2019电子行业5G通信PCB发展分析报告.pptx

2019电子行业5G通信 PCB发展分析报告,2018 年 11 月 19 日,正文目录,1.1.1.2.1.3.2.1.2.2.2.3.2.4.3.1.3.2.3.3.4.1.4.2.4.3.,1.2.3.4.5.,5G 渐近，高频高速特点拉动通讯 PCB 量价齐升.42019 年 5G 建设开启万亿市场大门.45G 宏基站+小基站方式带动通信板数量增长.55G 高频高速特点加大 PCB 板难度提升价值量.8产业转移+环保限产，中国规模企业将享 5G 红利 .10PCB 作为电子产品之母，进入稳健增长期.10PCB 产业持续向中国转移，中国增速超全球. 11环保趋严提升运营成本，催化厂商集中度提升 .14限产减排加速洗牌，头部厂商规模优势扩大.16深南电路陆资 PCB 龙头，深度参与 5G 研发 .18公司为陆资 PCB 龙头，形成“3-In-One”业务布局.18公司通信应用产品占比超 60%，深度参与 5G 研发.19盈利预测.19沪电股份专注通信 PCB 产品，工艺领先扩产增效 .20公司专注通信及汽车 PCB 产品，18Q3 盈利大幅增长.20公司绑定通信设备大客户，工艺领先扩产增效 .21盈利预测.22风险提示.23,图表目录图表 1：5G 技术特性和应用场景概览 .4图表 2：5G 未来经济产出（万亿元） .4图表 3：5G 直接经济产出结构（亿元）.4图表 4：国内三大运营积极推进 5G 建设.5图表 5：5G 超密集小基站网络 .5图表 6：PCB 在通信领域主要应用.6图表 7：通信基站中 PCB 的应用.6图表 8：各类型 PCB 在通信设备中用量占比 .6图表 9：未来 5G 基站数量预测 .7图表 10：近五年国内移动通信基站建设情况 .7图表 11：MassiveMIMO 采用大量天线同步处理.8图表 12：5G 天线单元模块固定在 PCB 上示意图 .8图表 13：背板与单板组装截面图.8图表 14：通信基站中的背板与单板.8图表 15：高速多层板产品.9图表 16：金属基板.9图表 17：高频微波板.9图表 18：PCB 在通信基站前传网络中价值量测算.10图表 19：2007 年-2017 年全球 PCB 产值及增速.10图表 20：预计未来 5 年全球 PCB 产值及增速. 11图表 21：预计未来五年全球各地区 PCB 增长情况. 11图表 22：中国大陆 PCB 产业占全球比例达 51%.12图表 23：2007 年-2017 年中国 PCB 行业产值及增速.13图表 24：预计未来五年中国 PCB 产值及增速.13图表 25：2017 年度全球 PCB 厂商排名 .14,图表 26：全球 PCB 百强企业数量按区域分布.14图表 27：全球 PCB 百强企业市占率按区域分布.14图表 28：与 PCB 产业相关环保政策.15图表 29：环境保护税税目税额表及部分地区征收标准.15图表 30：国内部分 PCB 企业近期环保处罚情况.16图表 31：不同规模 PCB 企业营收增速对比（1H18）.17图表 32：不同规模 PCB 企业毛利率对比（1H18） .17图表 33：对第一大客户的销售额与同业对比（亿元）.18图表 34：深南电路近 10 年营收情况.18图表 35：深南电路近 10 年归母净利润情况.18图表 36：深南电路产品各应用领域占比.19图表 37：深南电路营收及毛利率预测 .20图表 38：沪电股份主营产品构成(2018H1).20图表 39：沪电股份营收按地区构成(2018H1).20图表 40：沪电股份近五年营收情况.21图表 41：沪电股份近五年净利润情况 .21图表 42：沪电股份前五客户销售情况 .21图表 43：沪电股份历年通讯板营收（百万元）.22图表 44：沪电股份历年通讯板毛利率（%）.22图表 45：沪电股份盈利预测分拆.22,5G渐近，高频高速特点拉动通讯PCB量价齐升,5G是移动宽带技术发展的里程碑，随之将开启万亿级市场大门，2019年国内有望正式展开5G网络的基站建设。5G带动基站采用宏基站+小基站组合，国内5G基站有望单年度新增150万个。MassiveMIMO技术增加PCB使用面积，5G高频高速特点对背板、多层高速板、高频微波板、金属基板提出更高要求，预计5G单个基站PCB价格将提升至3000元/平方米。假设5G时期基站数为600万，则将带来PCB市场增量432亿元。,产业转移+环保限产，中国规模企业将享5G红利,深南电路陆资PCB龙头，深度参与5G研发,沪电股份盈利改善，通讯+汽车双轮驱动未来成长,沪电股份深耕各类PCB多年，主导产品为企业通讯市场板、中高阶汽车板，已成为国内领先的中高端PCB厂商。历经搬厂导致业绩波动后，2018年公司青淞厂、沪利微电保持良好增长态势，黄石厂经营情况也得到显著改善，整体毛利率已逐步修复至业内领先水平。在5G时代量价齐升的态势下，公司依托其在通讯板领域积累的技术、客户、规模等多方面优势，有机会充分受益。,风险提示,5G推进不及预期，竞争加剧引致产品跌价风险，扩产进度不及预期。,投资要点：,PCB作为电子产品之母是电子产业的基础力量，全球PCB市场进入平稳增长期，预计未来5年全球PCB将保持温和增长。随着电子信息产业向大陆转移，PCB行业也向大陆集中，预计未来五年中国PCB产业增速将高于全球，陆资企业市占率不断提升。此外国内环保要求趋严，环保税或将提高企业运营成本，限产减排加速中小厂商退出，推动产业整合。2018上半年头部厂商规模优势扩大，洗牌效应显现。深南电路和沪电股份是国内为数不多的通信PCB生产商，与华为、诺基亚等通信领域巨头建立了长期稳Table_First|Table_Contacter定的合作关系，并且市场份额不断提升，有望在5G通信时代充分享受行业增长的红利。,深南电路专注于电子电路技术，形成“3-In-One”业务布局。产品应用以通信领域为主，占比达60.63%，华为是公司第一大客户；公司深度参与5G产品研发，将有机会享受5G红利。公司目前PCB年产能近150万平米，随着南通基地产能的陆续释放，产能将扩张至180万平米，为应对5G需求增Table_First|Table_RelateReport长提供保障。,1. 5G 渐近，高频高速特点拉动通讯 PCB 量价齐升1.1.2019 年 5G 建设开启万亿市场大门5G 是移动宽带技术发展的里程碑。区别于 2G/3G/4G， 5G 不仅是移动通信技术的顺序提升，而是多种无线接入技术（包括 2G、3G、LTE、LTE-A、Wi-Fi、M2M 等等）演进集成后解决方案的总称。5G 技术旨在实现以下几大目标:1）1000x 的容量提升；2）1000 亿+的连接支持；3）10GB/s 的速度；4）1ms 以下的延迟。图表 1：5G 技术特性和应用场景概览5G 渐行渐近，随之将开启万亿级市场大门。根据中国信息通信研究院发布的5G经济社会影响白皮书，按 2020 年 5G 正式商用算起，预计当年将带动约 4840 亿元的直接产出和 1.2 万亿元的间接产出，到 2030 年 5G 带动的直接产出和间接产出将分别达到 6.3 万亿和 10.6 万亿元，两者年均复合增速分别为 29%和 24%。从产出结构看，在 5G 商用初期，网络设备投资带来的设备制造商收入将成为 5G 直接经济产出的主要来源，预计 2020 年，网络设备和终端设备收入合计约 4500 亿元，占直接经济总产出的 94%。,中国 5G 快速推进，试验网验证进行时。在世界范围内中国属于 5G 的领跑者，,图表 2：5G 未来经济产出（万亿元）12.0010.008.006.004.002.000.00,直接经济产出,间接经济产出,图表 3：5G 直接经济产出结构（亿元）30,00025,00020,00015,00010,0005,0000,运营商,信息服务商,设备制造商,自 2013 年成立“IMT-2020 推进组”以来，国内 5G 持续快速推进，目前在怀柔建成了全球最大的 5G 试验网，而华为的多项关键技术已被采纳为 5G 国际核心标准。从国内三大运营商来看：中国移动今年将在 45 个城市开展外场试验，2020 年实现规模商用；中国联通计划 2018 年在 5 到 6 个城市进行 5G 系统组网验证，2019 年扩大5G 试验的城市数量和基站规模，预计在 2020 年进行更大规模的面向商用的 5G 网络部署；中国电信在 2016 年挂牌了 5G 开放实验室，此外申请了 5G 相关发明专利59 项，并计划在 2019 年建成若干规模预商用网。,图表 4：国内三大运营积极推进 5G 建设,结合工信部部署和各运营商积极布局的状况来看，在 2019 年国内有望正式展开5G 网络的基站建设。基于 5G 技术特性，未来移动通信将不再依赖大型基站的布建架构，大量的小型基站将成为新的趋势，用以覆盖大基站无法触及的末梢通信。,图表 5：5G 超密集小基站网络,1.2.5G 宏基站+小基站方式带动通信板数量增长,PCB 在通信领域主要应用在无线网、传输网、数据通信及固定宽带等设备。在,无线网领域的主要设备包括通信基站，应用产品包括背板、高速多层板、高频微波板、多功能技术基板等；传输网领域的主要设备为 OTN 传输设备；数据通信领域的主要设备为路由器、交换机、服务/存储设备；固定宽带领域的主要设备包括 OLT、ONU等光纤到户设备。三个应用领域的主要 PCB 产品包括背板和高速多层板。,图表 6：PCB 在通信领域主要应用,图表 7：通信基站中 PCB 的应用,通信设备领域中主力 PCB 产品是多层板。据 Prismark，4 层以上 PCB 在通信设备中用量占比合计超过 70%，其中 8-16 层占总用量的 35.2%。图表 8：各类型 PCB 在通信设备中用量占比5G 带动基站采用宏基站+小基站组合。基于 5G 技术特性，未来移动通信将不再依赖大型基站的布建架构，大量的小型基站将成为新的趋势，用以覆盖大基站无法触及的末梢通信。5G 的毫米波段和 sub-6 频段，将搭建大量的 5G 宏基站、毫米波微基站、 sub-6 微基站。据 Yole，全球总基站数在 2025 年将提高到 1442 万个，其 CAGR为 18.33%。,MassiveMIMO 技术增加 PCB 使用面积。 5G 基站天线采用 MassiveMIMO 技术带来器件数量的大幅提升，4G 的天线阵列单元一般不超过 8 个，5G 阵列单元将达到 128 或者更多。相应地带来 PCB 使用面积的增加，我们预计单基站高频 PCB 材料总用量或将达到 4G 时期的两倍。,27,104,107,85,57,0,100,图表 9：未来 5G 基站数量预测国内 5G 基站有望单年度新增 150 万个。结合工信部部署和各运营商积极布局的状况来看，在 2019 年国内有望正式展开 5G 网络的基站建设。国内运营商公布的数据来看，2017 年 4G 基站总数为 328 万，在 2014/2015 年建设高峰期新增量接近100 万/年，预计未来两年新增 4G 基站数量逐步减少，届时 4G 基站总数接近 400万。结合赛迪顾问数据和行业调研情况，以 5G 基站总数为 4G 的 1.5 倍测算，对应5G 高峰建设期国内单年度新增 150 万个基站。图表 10：近五年国内移动通信基站建设情况700600500400300200,2012,2013,2014,2015,2016,2017,3G/4G基站数,基站总数,新增3G/4G,图表 11：MassiveMIMO 采用大量天线同步处理,图表 12：5G 天线单元模块固定在 PCB 上示意图,1.3.5G 高频高速特点加大 PCB 板难度提升价值量5G 高频高速特点对背板、多层高速板、高频微波板、金属基板提出更高要求。背板在电子系统中用于连接或插接多块单板，承担着连接各功能板并实现信号在各功能板之间传输的功能，广泛应用于通信核心路由/交换、OTN 传送、通信基站等复杂电子系统中。背板往往具有高多层、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高可靠性等特点，加工技术难度较大，尤其表现在层压、钻孔、电镀等工艺环节。随着电子元器件元件集成度的提高及其 I/O 数量的增加、电子组装技术的进步、信号传输向高频化和高速数字化发展，背板的层数、厚度和孔数不断增加，可靠性要求亦越来越高。,图表 13：背板与单板组装截面图,图表 14：通信基站中的背板与单板,高速多层板由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成，主要承担芯片组间高速电路信号的传输，以实现芯片的运算及信号处理功能，主要应用于通信骨干网核心路由/交换、OTN 光传送网、光纤到户以及数据中心等核心设备。金属基板系由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中，可有效减少印制电路板面积、提高产品可靠性并降低生产成本。铜基板是应用最为广泛的金属基产品，多应用于通信无线基站、微波通信中以解决高功率系统,散热的问题。,图表 15：高速多层板产品,图表 16：金属基板,高频微波板是指采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯 PTFE 等）进行加工制造而成的印制电路板，主要应用于高频信号传输电子产品，如通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。高频微波板信号完整性要求较高，加工难度较大。图表 17：高频微波板单个基站 PCB 价值量提升。5G 对天线系统的集成度有更高要求，为满足隔离需求，需采用多层的印制电路板（层数从双面板升级为 12 层板以上）。通常情况下，PCB 每增加 2层成本会相应增加 30%50%，如 8 层板的价格相当于 4层板的两倍。同时，5G 设备 PCB 的性能要求极高,一般对层数、面积(大面积,小厚径比)、钻孔精度(小孔径、板件对位)、导线(线宽、线距)等有更高的要求,因此在 PCB 加工过程中需要更高的工艺配合，由此也有望提高 5G 用 PCB 产品的工艺附加值。此外，基材方面需要使用高速高频材料，价格将是原有材料的 3-5 倍。由此测算，PCB 单位价格至少为 4G 时期的 1.5 倍。当前 4G 设备商对射频 PCB 的采购价格平均约 2000 元/平方米，预计 5G 时期 PCB 价格为 3000 元/平方米。以此测算 PCB 在通信基站前传网络（基带、射频、天线）中价值量，假设 5G 时,554.1 550.4 561.5 574.4 553.3 542.1,8.5%,期基站数为 600 万，将带来 PCB 市场增量 432 亿元，相比 4G 时期提升数倍。图表 18：PCB 在通信基站前传网络中价值量测算,基站数量,天线阵列单元,PCB 层数/单基站,PCB 面积/单基站,价格（元/平米）,总价值量（亿元）,4G5G,400 万600 万,8128,双面板多层板,1.2 平米2.4 平米,20003000,96432,2. 产业转移+环保限产，中国规模企业将享 5G 红利2.1.PCB 作为电子产品之母，进入稳健增长期PCB 作为电子产品之母是电子产业的基础力量。印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。全球 PCB 市场进入平稳增长期。PCB 行业发展历史悠久，已经历了若干个周期，从 1980-1990 年的快速起步（CAGR=15.9%），到 1991-2000 年的持续增长（CAGR=7.1%），到 2001-2010 年间经历大波动（CAGR=2.1%），再到 2011 年起开始步入平稳增长期。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响， PCB 产业出现短暂调整，在经历了 2015 年、2016 年的连续小幅下滑后，2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。据 Prismark 统计，2017 年全球 PCB 产业总产值预估达 588.4 亿美元，同比增长 8.6%。图表 19：2007 年-2017 年全球 PCB 产值及增速,476.9 483.4,412.3,588.4,5.60%,1.4%,-14.7%,27.3%524.7,5.6%,-0.7%,2.0% 2.3%,-3.7% -2.0%,-20.00%,-10.00%,10.00%0.00%,30.00%20.00%,0,100,400300200,700600500,产值（亿美元）,增速,预计未来 5 年全球 PCB 将保持温和增长。目前全球经济复苏的大背景下，通讯电子行业需求相对稳定，消费电子行业热点频现，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求开始发力。根据 Prismark 预测， 2018-2022 年全球 PCB 将维持3.2%的复合增速，保持温和增长，到 2022 年全球 PCB 行业产值将达到 688.1 亿美元。物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。图表 20：预计未来 5 年全球 PCB 产值及增速,预计未来 5 年亚洲将继续主导 PCB 行业发展。 Prismark 预计未来 5 年，亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，中国大陆 PCB 行业将保持 3.7%的复合增长率，预计 2022 年行业总产值将达到356.86 亿美元。相比之下，由于整体经济疲软，日本和欧洲 PCB 市场增长乏力。我们认为未来几年 PCB 厂商区域格局趋于稳定，70%以上将被大陆和台湾地区占据。图表 21：预计未来五年全球各地区 PCB 增长情况2.2.PCB 产业持续向中国转移，中国增速超全球随着电子信息产业向大陆转移，PCB 行业也向大陆集中。21 世纪以来，随着,611,628.7,666.9,688.1,3.8%,2.9%,646.92.9%,3.1%,3.2%,2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%,3.0%,4.0%3.5%,4.5%,640620600580560,660,680,700,2018年E,2019年E,2020年E,2021年E,2022年E,产值（亿美元）,增速,全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。据工信部统计，2016 年中国规模以上电子信息制造业收入达 12.2 万亿元人民币，同比增速为 8.4%。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的 PCB 行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。,中国大陆 PCB 产值全球占比过半。在 2000 年以前，全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入 21 世纪以来，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区 PCB 产值已接近全球的 90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，PCB 的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其 PCB 市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球 PCB 市场的半壁江山。中国作为全球 PCB 行业的最大生产国，占全球 PCB 行业总产值的比例已由 2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。,图表 22：中国大陆 PCB 产业占全球比例达 51%,我国 PCB 行业波动与全球基本相同，增速明显高于全球。二十一世纪以来我国 PCB 行业的发展，整体波动趋势与全球 PCB 行业波动趋势基本相同。受益于PCB 行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近两年我国PCB 行业增速明显高于全球 PCB 行业增速。至 2017 年，我国 PCB 行业产值预估达到 297.3 亿美元，同比增长 9.6%。,图表 23：2007 年-2017 年中国 PCB 行业产值及增速,预计未来五年中国 PCB 产业增速仍高于全球。未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。 Prismark 预计到 2022 年，中国 PCB 市场的规模将达到 356.9 亿美元。图表 24：预计未来五年中国 PCB 产值及增速,陆资企业市占率不断提升。目前，全球约有 2800 家 PCB 企业，主要集中在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。2016 年全球 PCB 市场中台资、日资、韩资及陆资企业市场占有率分别为 30.2%、21.6%、17.6%及16.8%。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB 生产地区，产品以高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性 PCB 的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区 PCB企业也以附加值较高的封装基板和 HDI 板等产品为主；中国大陆的产品整体技术,150.4 142.5,245.6,262,267.3 271.2,297.3,9.9%,-5.3%,41.5%220.3 220.3201.7,9.2%,0.0%,11.5%,6.7%,2.0%,1.5%,-10.0%,9.6% 10.0%0.0%,20.0%,40.0%30.0%,50.0%,0,10050,150,200,300250,350,2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年,产值（亿美元） 136.9,增速 16.6%,312.3,345.3,356.9,5.0%,3.7%323.9,334.63.3%,3.2%,3.4%,2.0%1.0%0.0%,4.0%3.0%,5.0%,6.0%,320310300290,340330,360350,370,2018年E,2019年E,2020年E,2021年E,2022年E,产值（亿美元）,增速,水平与美国、日本、韩国、台湾地区相比存在差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆 PCB 产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI 板等产品的生产能力均实现了较大提升。图表 25：2017 年度全球 PCB 厂商排名2.3.环保趋严提升运营成本，催化厂商集中度提升厂商集中度的变化原市场高度分散，国内环保政策催化集中度提升。目前全球 PCB 行业市场集中度不高。根据 N.T.Information 统计，全球 PCB 厂商约 2800家，其中产值超过 1 亿美元的共有 116 家，主要分布于美国、日本、韩国、中国大陆及台湾地区。排名前十的 PCB 厂商合计市场占有率不到 35%，排名第一的企业市场占有率不足 6%。中国 PCB 企业数量在 1500 家左右，其中有 137 家 PCB 企业营收过亿（CPCA 数据）。从数量分布来看，百强企业中国大陆有 46 家，占总数的 40%；台湾有 25 家，占总数的 22%。从产值上看，2017 年全球 PCB 百强产值为 581.8 亿美元。其中，中国大陆产值 123.84 亿美元，占总产值的 21.3%。,（,（ （,40%,22%国内环保要求趋严，推动产业整合。从生态产业发展的趋势来看，国内外对环保要求越来越严格，PCB 产品的各种标准和指标越来越高，导致企业支付的生产成本上涨。欧盟早期就颁布关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令ROHS）、报废电子电气设备指令 WEEE）、 化学品注册、评估、许可和限制 REACH）,