半导体产业政策梳理及展望.pdf

请务必阅读最后特别声明与免责条款 1/16 证 券 研 究报告| 策略研究 投资策略研究 半导体 产业政策 梳理及展望 2021 年 02 月 03 日 投资要点 分析 师： 陈 梦 洁 号：S0300520100001 ：010-64814022 箱： 研 究 助 理： 姜楠 宇 箱： 近期报告 【粤开策略】2021 年 2 月十大金股及市 展望2021-01-30 【粤开策略大 研判】 从 告 探行 配置方向2021-01-31 【粤开策略解 】 关注个股定增解禁 -0201 2021-02-01 【粤开策略解 】半 体 何上 -0202 2021-02-02 【粤开策略流 性 】 北上依旧持 加 ， 前流 性不悲 2021-02-02 我 国 半 导体 产业 概述 我国的半导体市场需求巨大， 行业发展迅速， 但自给率较低， 企业规模偏小。 进出口数据表明，我国集 成电路国内自给 率较低，国产替代 空间广阔。在政 府政策和投资基金的大力 支持下，中国半 导体产业快速发展 ，在设计、制造 和封测等领域取得了一定成果 。 我 国 半 导体 政策 梳理 （ 一 ） 政府 政策 历史上政策支持可以大致分为三个阶段： 1980-2000 年 ，主 要通 过 成立 国 务院 电 子计 算 机和 大规 模 集成 电 路领 导小 组 、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线； 2000-2014 年， 国发 号文 、01 专项、 02 专项和 各项税收优惠政策， 这期 间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠； 2014- 至今 ， 包括 十三 五国 家战 略新 兴产 业发 展规 划， 集成 电路 和软 件所 得税 优惠 政策 ， 国家 大基 金一 、 二期 等， 主要 是从 市场+ 基金方式全面鼓励和支持 半导体产业的自主可控。 顶层政策从财税、投融资 及人才等多方面 全方位地支持半导 体产业下设计、 设备、材料、制造、封装 测试等各环节的 发展。政策路径由 国务院向部委和 地方政府逐级传导。 （ 二 ） 大基 金 大基 金 一期 主要投 向半导体产业中游 ，包括 制造 、设 计、 封 测的行业龙头企 业，成效显著。2015 年我国集成电路销售额 为 3610 亿元，同比增 19.7% ， 完成目标，2016-2017 年也 维持 了 20% 以上的增速，发展势头良好。同时我 国在晶圆制造、特色工艺 、晶圆封装与关 键设备和材料等领 域也取得了累累 硕果，第一阶段的目标基本完成。 大基 金 二期 将更多投向 上游和下游 ， 瞄准设备、材料等薄弱 环节的细分龙头 企业。 投资风格也更加灵 活多变 ，不仅 投 资行 业龙 头企 业， 还会 与龙 头企 业 共同投资设立合资子公司 。 半 导 体 发展 的经 验借 鉴 （ 一 ） 日本 半导 体产 业 日本的半导体产业发展路径整体跟随美国的步骤， 着重于技术引进。 在 20 世 纪 70 年代之前 ，日本的半导体市场还是主要从美国进口，自 70 年代起，日 本采取战略性贸易政策， 主要通过 （1 ） 有限 的市 场准 入， （2 ） 对产 业提 供优 惠措 施， （3 ）促进和鼓励研发合作三个方法发展半导体产业。策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 2/16 （ 二 ） 韩国 半导 体产 业 韩国半导体产业主要采用的是品牌赶超战略，以及集中发展模式。 根据 日 本和 韩国 的半 导体 产业 发展 经验 ， 对我 国的 半导 体产 业发 展有 几点 借 鉴意义： （1 ）在全球贸易保护抬头之下，对单一国家技 术或产品的过度依赖 存在 风险 。 （2 ）提高半导体产业链国产化。 （3 ）投 资方 面， 借鉴 韩国 的下 行 周期逆向投资。 十四五 政策 展望 1 、先进制程 2 、高端 IC 设计和先进封装 3 、关键设备材料 4 、第三代半导体 （具体内容详见正文） 风险 提 示 ： 政策 推进 不及 预 期、 下游需求不及 预 期策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 3/16 目 录 一、我国半 体 概述 . 4 二、我国半 体政策梳理 . 5 （一）政府政策 . 5 （二）大基金 . 6 三、半 体 展的 借 . 7 （一）日本半 体 . 7 （二） 国半 体 . 8 （三） 我国的借 意 . 9 四、十四五政策展望 . 9 （一）先 制程 . 9 （二）高端 IC 和先 封装 .11 （三）关 材料 . 12 （四）第三代半 体 . 13 图表目录 图表 1 ： 中国集成电路市场规模与国产化率 . 4 图表 2 ： 2020 年上半年全球半导体收入前十公司 . 4 图表 3 ： 我国集成电 路进出口金额 . 4 图表 4 ： 2014-2019 年 中国大陆集成电路产业销售额增长迅速. 5 图表 5 ： 近十年国务院关于集成电路的政策梳理 . 5 图表 6 ： 大基金二期投资 项目 . 7 图表 7 ： 日本集成电路发展历史 . 7 图表 8 ： 韩国半导体发展历程 . 8 图表 9 ： 20Q1 全球前十晶圆代工企业 . 10 图表 10 ： 中芯国际与台积电的代差逐步缩小 . 10 图表 11 ： 2020 年一季度全球营收前十 大 IC 设计公司 .11 图表 12 ： 20Q1 全球前十大封测公司（单位：百万美元） .11 图表 13 ： 我国各半导体设备国产化率 . 12 图表 14 ： 半导体原材料产业链公司及竞争格局 . 12 图表 15 ： 三代半导体材料对比 . 13策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 4/16 一、我 国半导体产业概述 我国 的半 导 体市 场需 求巨 大， 行业 发 展迅 速， 但自 给率 较低 ，企 业规 模偏 小。 依托 庞大的中国终端应用市场需求，中国大 陆集成电路产业发展迅速 。据中国半导体行业协 会数据， 2014 年中国大陆集成电路产业的销售规模 为 3015.4 亿元， 2019 年销售规模为 7,562.3 亿元，同比增长 15.78% ，2014-2019 年的 CAGR 为 20.19% ，发展迅速。全球 十大半导体公司中六家为美国企业，两 家为韩国企业，一家为中 国台湾企业，中国大陆 仅华为海思营收规模位列第十名。 图表1 ： 中 国 集 成电 路市 场规 模与 国产 化率 图表2 ：2020 年 上 半年 全球 半导 体收 入前 十公司 排名 公司 地区 1H20 营收/ 百 万美元 同比 业务模式 1 英特尔 美国 32038 22% 设计+ 制造 2 三星 韩国 26671 12% 设计+ 制造 3 台积电 中国台湾 14845 40% 制造 4 海力士 韩国 11558 13% 设计+ 制造 5 美光 美国 10175 4% 设计+ 制造 6 博通 美国 8346 -3% 设计 7 高通 美国 7289 8% 设计 8 英伟达 美国 4674 40% 设计 9 德州仪器 美国 6884 -9% 设计+ 制造 10 海思 中国 3500 49% 设计 资料来源：ICInsights 、粤开证券研究院 资料来源：ICInsights 、粤开证券研究院 进出 口数 据 表明 ，我 国集 成电 路国 内 自给 率较 低， 国产 替代 空间 广阔 。 据中国海关 数据统计，2019 年我国芯片的进口金额为 3040 亿美元，出口额 1017 亿美元，贸易逆 差超过 2000 亿美 元， 自给 率较 低。 据 2020 年 8 月 4 日国 务院 发布 的 新 时期 促进 集成 电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 ， 目标到 2025 年芯片自给率由目前 的 30% 提高至 70% ，国产替代空间广阔。 图表3 ：我 国 集 成电 路进 出口 金额 资料来源：wind 、粤开证券研究院 在政 府政 策 和投 资基 金的 大力 支持 下 ，中 国半 导体 产业 快速 发 展， 在设 计、 制造 和 封测等领域取得了一定成果。 集成电路制造三大工序中 ，技术门槛从高到低依次为制造策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 5/16 设备 设计 封测 ， 我国 晶圆 制造 和芯 片设 计行 业销 售额 增长 较快 。 2019 年芯片设计业销 售收入为 3,063.50 亿元 ， 同比 增 长 21.60% ； 晶圆 制造 业销 售收 入为 2,149.10 亿元 ， 同 比增长 18.20% ；封装测试业销售收入为 2,349.70 亿元，同比增长 7.10% 。随着 近年来 中国一批 12 英寸 和 8 英寸晶圆制造生产线投产， 且国内外芯片设计业蓬勃 发展 ， 大陆 晶 圆制造行业增长较快 。 图表4 ：2014-2019 年 中国大陆集成电路产业销售额增长迅速 项目 2019 年 2018 年 2017 年 2016 年 2015 年 2014 年 2014-2019CAGR 芯片设计 销售额（亿元） 3,063.5 2,519.3 2,073.5 1,644.3 1,325.0 1,047.4 23.94% 增长率 21.60% 21.5% 26.1% 24.1% 26.5% 29.5% 晶圆制造 销售额（亿元） 2,149.1 1,818.2 1,448.1 1,126.9 900.8 712.1 24.72% 增长率 18.20% 25.6% 28.5% 25.1% 26.5% 18.5% 封装测试 销售额（亿元） 2,349.7 2,193.9 1,889.7 1,564.3 1,384.0 1,255.9 13.35% 增长率 7.10% 16.1% 20.8% 13.0% 10.2% 14.3% 合计 销售额（亿元） 7,562.3 6,531.4 5,411.3 4,335.5 3,609.8 3,015.4 20.19% 增长率 15.78% 20.7% 24.8% 20.1% 19.7% 20.2% 资料来源： 2019 年上海集成电路产业发展研究报告 ， 上海市经济和信息化委员会、 上海市集成电路行业协会； 中国半导体行业协会。 二、我国 半导体政策梳理 半导体行业是资本密集和技术密集型 行业，政策可以为行业 带来持续支持，红利效 应显著。半导体产业高技术、高投资、 高风险、外部效应强的特 征，需要政府运用合理 的政策工具进行有效干预 ， 历 史 上 针对 其政 策支 持可 以大 致分 为三 个阶 段： 1980-2000 年 ， 主要 通过 成立 国务 院 电子计算机和大规模集成电路领导小组 、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线； 2000-2014 年 ，国发 号文 、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主 要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠； 2014- 至今 ， 包括 十三 五国 家战 略新 兴产 业发 展规 划， 集成 电路 和软 件所 得税 优惠 政 策， 国家 大基 金一 、 二期 等， 主要 是从 市场+ 基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主 可控。 （ 一 ）政府 政策 顶层 政策 从 财税 、投 融资 及人 才等 多 方面 全方 位地 支持 半导 体 产业 下设 计、 设备 、 材料 、制 造 、封 装测 试等 各环 节的 发 展。 国务院关于半导体行业 的 政策 在财税方面 ，享 受优惠政策的企业覆盖了制造、设计、 设备、材料及封装测试各 个环节，政策也从投融 资、人才及知识产权等其它方面对半导体产业的发展给予了支持。 政策路径由国务院向部委和地方政府逐级传导。2011 年， 国务 院发 布 国 务院 关于 印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 ，2012 年发布国务院 关于 印发 “ 十二 五” 国家 战略 性新 兴产 业发 展规 划的 通知 ，已 被各 工信 部、 国家 发改 委及 商务部落地执行。国务院发文后，工信 部、国家发改委及商务部 积极跟进，各部委和省 市进一步在半导体行业下的设计、制造、设备、封装测试等各环节落地执行。 近十年 国务院关于集成电路的政策梳理 图表5 ： 时间 文件名称 主 要 具 体政策 2011 年 国务院关于印发进一 财税政策： 对集成电路线宽小于 0.8um 的集成电路生产企业实行企业所得税 “两免三减半” 优惠政策策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 6/16 2 月 9 日 步鼓励软件产业和 集 成电路产业发展若干 政策的通知 对线宽小于 0.25um 或投资额超 过 80 亿元的集成电路生产企业实行企业所得税“五免五减半”优惠政 策。对我国境内新办集成电路设计 企业和符合条件的软件 企业，自获利年度起， 享受企业所得税“两 免三减半”优惠政策。经认定的集 成电路设计企业和符合 条件的软件企业的进口 料件，可享受保税政 策；集成电路设计企业符合相关条 件的，可享受国家规划 布局内重点软件企业所 得税优惠政策。对符 合条件的集成电路封装、测试、关 键专用材料企业以及集 成电路专用设备相关企 业给予企业所得税优 惠。 投融资、 研发、进出口、人 才、知识产权政策 等： 引导社会资金，拓宽直接融资渠道，商业性 金融机 构应进一步改善金融服务; 加强高校学科建设， 加快海外高层次人才的引进; 支持企业进行知识产权专利 申请，严格落实软件和集成电路知识产权保护制度。 2012 年 7 月 20 日 国务院关于印发 “十二 五” 国家战略性新兴产 业发展规划的通知 大力支持移动互联、模数混合、信 息安全、数字电视、射 频识别、传感器等芯片 的设计，高性能集成 电路设计技术于 2015 年达到 22 纳米; 加快先进生产线和特色生产线工艺技术升级和产能扩充，生产技 术于 2015 年达到 12 英寸 28 纳米; 提高先进封装工艺和测试水平。到 2015 年，集成电路设计业产值国 内市场比重由 5% 提高到 15% 。于 2020 年掌握新一代半导体材料及器件的制造技术，集成电路设计、 制造、封装测试技术达到国际先进水平。 2020 年 8 月 4 日 国务院关于印发新时 期促进集成电路产业 和软件产业高质量发 展若干政策的通知 财税政策: 线宽小于 28nm( 含) ，且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免 征企业所得税; 线宽小于 65nm( 含) ，且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五 年免征企业所得税， 第六年至第十年按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税; 线宽小于 130 纳米( 含) ， 且经营期在 10 年以上的集成电路生产企业或项目， 第一年至第二年免征企业所得税， 第三年至第五年 按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业 和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25% 的法定税率 减半征收企业所得税。国家鼓励的 重点集成电路设计企业 和软件企业，自获利年 度起，第一年至第五 年免征企业所得税，接续年度减按 10% 的税率征收企业所得税。 资料来源：政府信息公开、粤开证券研究院整理 （ 二 ）大基 金 大基 金一 期 主要 投 向半导体产业中游 ，包括 制造 、设 计、 封 测 的行业龙头企业 。 为 推动国内半导体产业发展， 2014 年 9 月国家集成电路产业投资基金成立 （大基金一期） ， 股东包括中央财政、国开金融、亦庄国 投、华芯投资、武岳峰等 资方，以及中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。大基金一期初定规模 1200 亿元，实 际募资 1387 亿元 ，主要投资行业龙头大公司。在大基金一期的投资项目中，半导体制 造行业占比 67% ， 包括 中芯 国际 、 长江 存储 等； 设计 行业 占比 17% ， 包括 汇顶 科技 、 兆 易创新、中兴微电子等；封测占比 10% ，包括长电 科技、华天科技、通富微电等；设备 和材料占比仅 6% 。 大基金一期成效显著。 据 国 家集 成电 路产 业发 展推 进纲 要 的发 展目 标， 到 2015 年我国集成电路产业销售收入要超过 3500 亿元，集成电路产业发展体制机制创新取得 明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。而 2015 年我国集成电 路销售额 为 3610 亿元，同比增 19.7% ，完成目标，2016-2017 年也维持了 20% 以上的 增速，发展势头良好。同时我国在晶圆 制造、特色工艺、晶圆封 装与关键设备和材料等 领域也取得了累累硕果，第一阶段的目标基本完成。 大基金二期 将 更多投向 上游和下游 ， 瞄准设备、材料等薄弱环 节的细分龙头企业。 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于 2019 年 10 月 22 日注册成立，注册资 本为 2041.5 亿元 ， 略超 此前 市场 预期 的 2000 亿元 。 共 27 位股 东， 均为 企业 法人 类型 。 截至 2020 年 12 月 30 日， 大基 金二 期年 内公 开投 资的 项目 已有 10 个 ， 其重 点投 资方 向 为集成电路行业上游环节， 投资 对象 包 括集 成电 路封 测、 设备 、 材料 等企 业， 如长 川制 造以及中芯国际子公司中芯南方等 ， 且 对于 资金 使用 方向 会做 出 规定 。 投资风格也更加策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 7/16 灵活多变 ， 不仅投资行业龙头企业，还会与龙头企业共同投资设立合资子公司 。 大 基 金 二期 投资 项目 图表6 ： 公司 时间 具体投资 备注 上海睿励 2020/1/7 大基金 认缴出资额 3748.24 万元，持股 12.12% 检测设备 华润微 2020/2/18 10 亿元获得科创板上市战略配售 7812.5 万亿股 功率 IDM 龙头 广州兴科 2020/2/25 兴森科技与大基金共同设立合资公司，注册资本 10 亿元，大基金出资 2.4 亿元 PCB 供应商 泰凌微 2020/3/30 大基金认缴出资额 2127.06 万元，持股 11.94% ，为第二大股东 无线物联网系统级芯片 紫光展锐 2020/5/1 股权重组获得增资 50 亿元，其中大基金二期增资 22.5 亿元 移动通信和 AIoT 领域核 心芯片 中芯国际 2020/5/15 2020/7/13 子公司中芯南方获得大基金及上海集成电路产业投资基金等 各方合计投资 90.59 亿 美元，其中大基金二期投资 15 亿美元。 35 亿元获得中芯国际科创板上市战略配售 1.27 亿股。 制造 深科技 2020/10/17 大基金 二期 出资 9.5 亿元 ，与 深科 技子公 司共 同设 立沛顿 存储 ，大 基金二 期持股 31.05% 。 存储 智芯微 2020/11/11 大基金二期认缴出资额 4.61 亿元，持股 7.19% 国家电网芯片 思特威 2020/10/21 大基金二期认缴出资额 686.82 万元，持股 8.21% CMOS 图像传感器芯片 睿力集成 2020/11/12 兆易创新、 大基金二期分别拟出资 3 亿元、 47.6 亿元参与睿力集成增资， 持股 0.85% 、 14.08% 。 存储 长川科技 2020/12/18 大基金二期参与子公司长川智能制造的增资，拟 3 亿元认购新增注册资本，完成后 持股 33.33% 制造 纳思达 2020/12/24 子公司珠海艾派克微电子引入 大基金二期作为战投，增资 15 亿元 打印机加密 SoC 芯片 资料来源：根据各公司公告整理、粤开证券研究院 三 、 半 导体发展的经验借鉴 （一） 日本 半导体 产业 日本 的半 导 体产 业发 展路 径整 体跟 随 美国 的步 骤， 着重 于技 术引 进。 由于大规模学 习引进和学习的成本不高， 日本而后凭借“ 物美价廉” 的半导体产品与美国产品竞争时， 美 国认 为其 “ 窃取 ” 了美 国的 技术 ，而 挑起 贸易 摩擦 。 图表7 ：日 本 集 成电 路发 展历 史 资料来源：日本半导体贸易摩擦研究、粤开证券研究院 在 20 世纪 70 年代之前，日本的半导体市场还是主要从美国进口，自 70 年代起， 日本采取战略性贸易政策，主要通过 （1 ）有限的市场准入， （2 ）对产业提供优惠措施， 20 世纪50 年 代 东京通信工 业（现索 尼）、日立、 东芝等从美 国引进晶体 管技术，开 发采用晶体 管的电子产 品 20 世纪60年 代 日本电器公 司引进鬼平 面技术专利， 日立与美国 罗克韦尔公 司合作生产 大规模集成 电路 20世纪70 年 代 日本电器推 出自主DRAM 芯片 1987 年 日立推出H8 、 H16 、H32自 主知识产权 的微处理器策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 8/16 （3 ） 促 进和 鼓励 研发 合作三个方法发展半导体产业。 市场 准 入方 面， 为了减少进口依赖，日本政府通过 加大关税、限 制性配额、 “ 购买日 货” 等措 施限 制外 国半 导体 商品 的渗 透， 对 早期 的半 导体 产 业发 展起 到了 有效 促进 作用 ， 受保护的日本企业可以在国内市场形成 世界规模的生产能力，在 国内高价而在国外低价 出售。政府对外资采取严格的审批制度 ，进入日本市场需要以专 利和技术援助的形式， 与日本企业组成合资 公司。 优惠措施方面， 日本政府出台了一系列政策， 给予产业投资税收、 信贷方面的优惠 ， 日本 发展 银行 （JDB ） 与私 人银 行组 成银 团辛 迪加 ， 为半 导体 企业 提供 极低 利率 的贷 款。 促进研发方面， 通产省 1976 年组织富士通、日立、三菱、NEC 、东芝 5 大企业， 联合日本工业技术研究院、 电子综合研究所和计算机综合研究所， 开展“ 超大规模集成电 路”VLSI 计划，联合攻关内存芯片技术。此计划经费 在 4 年时间里高达 700 亿日元，使 得日本半导体产业实现了跳跃式进步，在 1985 年首次超越美国成为全球最大半导体出 口国。 （二） 韩国 半导体 产业 20 世纪 60 年代起， 韩国处于经济初步发展时期， 半导体产业在政府重点扶持下快 速发展，80 年代的日美半导体摩擦给了韩国半导体产业实现赶超的机会窗口， 历经萌芽 成长 稳定革新四个阶段， 2017 年三星的半导体业务销售额占据全球的 14.6%，首 次超越英特尔公司，位列全球第一。韩国 培育出多家大型半导体 企业，特别是在存储半 导体领域取得了巨大成功。 韩 国 半 导体 发展 历程 图表8 ： 年份 事件 萌芽阶段： 1965-1981 年 1965 年 美国半导体企业 Komy 在韩国投资建立半导体生产组装工厂，而后仙童、摩托罗拉、东芝等企业纷纷 投资建厂。 1974 年 韩国第一家本土半导体企业 韩国半导体公司成立，一年后被三星收购。 1975 年 政府出台扶持半导体产业的六年计划，鼓励大财团进入半导体行业； 政府主导建立韩国高级科学技术研究院（KAIST ）和韩国电子技术研究所等科研机构。 成长阶段： 1982-1991 年 1982 年 政府出台 半导体工业扶持计划 、 半导体扶持具体计划， 提出建立能够机子自足的半导体产业 发展目标。 1983 年 开发出 64KDRAM ，落后美日 4 年 1988 年 完成 4MDRAM 设计，仅落后美日 6 个月 稳定阶段： 1992-1999 年 1992 年 与美日企业同期开发出 64MDRAM ，达到业界领先标准 1994 年 三星率先开发出 256MDRAM 技术 1996 年 全球半导体市场进入 “寒冬期” ， 三星等企业开始逆周期投资， 压低价格挤出竞争对手 ， 抢占市场份 额。 1998 年 超越日本成为 DRAM 生产第一大国。 革新阶段：2000 年至今 2017 年 三星首次超过英特尔登上全球半导体营收排行榜榜首。 2019 年 为降低对存储业务的过度依赖， 政府和企业开始大力研发附加值更高的系统芯片， 大力发展晶圆代工 业务。 资料来源： 韩国半导体产业发展研究 ，张玉娇、粤开证券研究院整理 韩国半导体产业 主要 采用的是品牌赶超战略，以 及集中发展模式。 （1 ） 组织管理方 面 ，韩国采取国家牵头、政府与企业共同出资、产学研合作解决 技术难题的项目模式。 政府并不直接参与市场，而是通过扶持 财团，利用产业政策引导 资源向大企业倾斜，激策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 9/16 励企业集中精力开发 DRAM 产品技术。 （2 ） 战略 上集 中发 展。 政府和企业把资源集中于 存储 芯 片的 研发 ，结 合国 内的 资源 优势 ，考 虑到 国内 外的 半 导体 市场 环境 ，韩 国选 择 DRAM 作为技术攻关方向。 （ 三 ）对我 国的借 鉴意义 根据 日本和 韩国的半导体产业发展经验， 对我国的半导体产业发展有几点借鉴意义： （1 ） 在全 球贸 易保 护抬 头之 下 ， 对单 一国 家技 术或 产品 的过 度依 赖存 在风 险。 韩国 在半导体材料领域对日本依赖较高，因 而日本对其在原材料领域 发生贸易摩擦。因而我 国半导体产业一方面应继续扩大对外开 放，实现贸易伙伴多元化 。半导体产业链较长， 从上游的 IP 、EDA 、设计，到中游的制造和下游的封装和测试，产品种类丰富多样，单 一国家很难覆盖全产业链。 因 此国 际合 作是 产业 发展 的必 然选 择 和最 优路 径。 我国 应对 国际 贸易 环 境恶 化的 有效 措施 之一 就是 扩大 对外 开放 ，在 产业 链 的每 一环 节建 立合 作伙 伴 关 系 ，合 理分 散风 险。 （2 ） 提高 半导 体产 业链 国产 化 。 回顾韩国半导体产业的发展史， 根本原因是具备了 DRAM 的强大自主创新能力。因而应对贸易制裁的根本途径是提高我国的技术自主创新 能力和自给能力。 具体建议方面， 人才 角度 ， 专业 技术 人才 是实 现自 主创 新的 核心 要素 ， 需要加大对半导体专业技术人才的培养 力度，包括增加高校相关 专业和招生名额等；成 果转化方面，加强高校与企业之间的联 系，鼓励高校将科研成 果 转化 作为 考核 指标 ，推 动科研成果产业化；产业方面，需要提高半导体产业集中度，韩国的三星和 SK 海力士 两家大企业支撑了其半导体产业的发展 ，政府主导建立产学研莲 蓬有效地加强了企业之 间的合作，整合了分散的研发力量。 （3 ） 投资 方面 ， 借鉴 韩国 的下 行周 期逆 向投 资。 复盘三星主导的半导体逆周期投资， “ 汉江 奇迹 ” 是后 发国 家在 泛半 导体 领域 弯道 超车 的范 本， 是中 国产 业升 级鲜 活的 学习 榜样 。 因为周期主导着泛半导体行业的螺旋发 展，面板作为资本密度和 技术门槛仅次于集成电 路的半导体行业，经历了数轮周期最终 形成了当下的行业格局。 三星在韩国国家 的支持 下，在数轮下行周期中坚决进行逆向投 资，利用泛摩尔定律的原 理，最终洗出日本等竞 争对手，成为当时面板行 业的全球龙头。 同样中国京东方、TCL 、惠 科 在价 格下 行周 期 中逆向投入大量 8.5/11 代线，最后通过中国厂商在成本结构方面的永久性优势，降代打 击韩国并洗出其落后产能，完成了中国 在泛半导体领域逆向投资 ，进而成功占据行业主 导权的经典案例。 四 、 十 四五政策展望 通过梳理全球半导体产业的发展历程 ，半导体产业发展不仅 面临技术攻关难题，也 需要提防外部势力 出于政治或经济对产 业进行封锁。 而我国 半导 体产 业面 临领 军人 才不 足、技术 积累不足、产业链协同效应不 明显等问题，两期 大基金 ，或 是扶 持政 策 虽有成 效，但无法 立即改变 现状 ，需 要企 业与 市场 不断 努力 ，力 争日 进 一寸 ，推 动产 业全 面发 展。 展望 十四五 ，从产业来看， 半导体 的 支持着力点 主要有以下几点： （一） 先进制程 十四五规划中，政策 一个重要的着力点是加快先进制程的发展速度 ，推进 14nm 、 7nm 甚 至 更先 进制 造工 艺实 现规 模量 产 。 我国 IC 制造的 挑战和不确定性在于先进制程 ， 成熟制程 以及存储器企业的 国产化已策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 10/16 取得一定成绩 。我国半导体市场规模长年占全球市场 1/3 左右，有非常旺盛的需求；晶 圆制造行业，由于制程工艺进步迭代以 及设备投入等壁垒，导致 行业集中度逐渐提升， 台积电更是一家独大，以 50% 以上 的市 场份 额几 乎垄 断了 全球 最 先进 工艺 的客 户订 单， 并且在先进工艺上， 台积电一直走在业界前列， 该公司 EUV 技术已进入量产且制程涵盖 7+nm 、6nm 、5nm ， 紧随 其后 的是 三星 ， 在台 积电 之后 也成 功实 现了 7nm 制程的量产， 所不 同的 是， 三星 提前 使用 了 EUV 光刻技术来进行 7nm 工艺 ， 而台 积电 则把 EUV 留到 了 5nm 以后 的制 程。 目前 国内 在先 进制 程上 还处 于追 赶状 态， 旺盛 的国 内需 求加 之资 本 推动仍促进 了中国本土晶圆制造厂商的 工艺稳步推进，国内涌现 出了中芯国际、华润微 电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂， 并且近些年已经出现明显 的晶圆制造往大陆产业 转移 的趋 势， 包括 台积 电 （南 京） 、 三星 （西 安） 、 SK 海力 士 （无 锡） 、 中芯 国际 （北 京、 上海、宁波、绍兴） 、华虹（上海、无 锡） 、长存（武汉） 、长鑫 （合肥） ，先进的晶圆厂 在国 内 建厂 会带 动国 内相 关技 术人 才、 设备 材料 等配 套的 完 善， 十四 五针 对先 进制 程 14nm 及以下的先进制程将会重点支持。 图表9 ：20Q1 全 球 前十 晶圆 代工 企业 排名 厂商 总部 先 进 制 程节点 20Q1 销售额（百万美元） 市占率 第一梯队 1 台积电 中国台湾 7nm+ 、5nm 10200 54.6% 2 三星 韩国 7nm 2996 16.0% 第二梯队 3 格罗方德 美国 12nm 1452 7.8% 4 联华电子 中国台湾 14nm 1397 7.5% 5 中芯国际 中国大陆 14nm 848 4.5% 第三梯队 6 高塔半导体 以色列 45nm 300 1.6% 7 世界先进 中国台湾 0.11um 258 1.4% 8 力积电 中国台湾 45nm 251 1.3% 9 华虹半导体 中国大陆 90nm 200 1.1% 10 东部高科 韩国 90nm 158 0.8% 其他 616 3.3% 合计 18676 100.0% 资料来源：ICInsights 、粤开证券研究院 图表10 ：中 芯 国 际与 台积 电的 代差 逐步 缩小 资料来源：Trendiforces 、粤开证券研究院 注：相同色块为同代产品策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 11/16 （二） 高端 IC 设计和先进封装 除华为海思之外， 我国 IC 设计企业分散较广， 规模普遍较小 ， 在部 分细 分领 域出 现 较为优秀的设计公司 。 按营收规模排名， 海思处于全球第 4-5 名。 我国 IC 设计企业细分 领域 具备 亮点 ， 核心 关键 领域 设计 能力 不足 。 紫光 展锐 在移 动通 信芯 片、IoT 芯片 、 射频 芯片等领域具有先进技术优势； 圣邦的电源管理芯片、 斯达的 IGBT 、 新洁 能的 MOSFET ； 北京豪威在图像传感器领域位列全球前 三；汇顶科技作为光学指 纹识别芯片龙头，拥有 全球 75% 以上的市场份额。 芯片种类纷繁复杂，国内在高端关键芯片自给率几近 为 0 ， 从应用类别( 如手机、汽 车等) 到芯片项目( 如处理器、FPGA 等) ，仍高度仰赖美国企业。半导体存储器件中，除 NORFLASH 芯片由兆易创新国产 占 5% 市场外，DRAM 、NANDFlash 芯片也为零，但 长江储存 64 层 3DNANDFlash 存储芯片有望量产， 紫光存储已经拥有 DRAM 成熟技术， 合肥长鑫的 DRAM 也在实验量产中；在移动通信领域，由于中兴华为本身也是设备厂， 占据了对系统理解的优势， 在基带处理器与应用处理器中， 国产芯片占了 18% 与 22% 的 市场；但在嵌入式 MPU 、DSP 、AP 领域，国产芯片市场占有率几乎为零。模拟芯片中 的高端信号链产品、和车载高端分立器件，这两方面国内外也存在巨大差距。 十四五可针对存储芯片、嵌入式 MPU 、DSP 、AP 领域、模拟芯片和高端功率器件 进 行 重 点支 持和引导，发力解决关键领域卡脖子问题。 十四五期间 ， 逻辑芯片的先进封装和 功率器件的封装将是发 力的重点。 封装测试是 我国半导体产业链中发展最成熟的环节 ， 最先 有望 实现 自主 可控 的领 域 ，国产技术已步 入第一梯队，未来发展趋势是先进封测 与制造端相融合。中国台 湾的日月光和矽品长期 位于行业第一和第三，第二名为美国安靠。中国大陆的长电科技于 2015 年收购新加坡 的星科金朋后，排名进入行业第三。封 装产业的国产化程度是所 有环节中最高，未来十 四五期间的重点在于支持先进封装技术的发展，包括 3D 硅通孔技术和扇出型封装等； 另外，功率半导体的封装环节的价值量 高于逻辑芯片的封装，未 来国内的功率器件厂商 也要纷纷投资自己的封测基地，发展先进的封装技术。 图表12 ：20Q1 全 球 前十 大封 测公 司（ 单位 ：百 万美 元） 排名 公司 20Q1 营收 同比 市占率 2020 年 一 季度 全球 营收 前十 大 IC 设计公司 图表11 ： 排名 公司 1Q20 营 收 （ 百 万美元） 同比 1 高通 4100 10.2% 2 博通 4082 -2.4% 3 英伟达 2946 39.6% 4 联发科 2019 18.1% 5 超威 1786 40.4% 6 赛灵思 756 -8.7% 7 美满 702 1.8% 8 联咏科技 560 15.6% 9 瑞昱半导体 528 26.9% 10 新突思 328 -1.8% 资料来源：拓璞产业研究院、粤开证券研究院 注： 此排名仅统计公开财报十大厂商，因此海思不在此统计范围内；博通仅计算其半导体部分 营收；高通仅计算 QCT 部门营收，QTL 未计入；英伟达扣除 OEM/IP 营收策略研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 12/16 1 日月光 1355 21.4% 23.0% 2 安靠 1153 28.8% 19.5% 3 长电科技 818 22.7% 13.8% 4 矽品 806 34.4% 13.7% 5 力成 624 33.1% 10.6% 6 通富微电 310 27.1% 5.3% 7 华天科技 242 -4.0% 4.1% 8 京元电 232 35.9% 3.9% 9 南茂 185 27.8% 3.1% 10 颀邦 177 16.4% 3.0% 资料来源：拓璞产业研究院、粤开证券研究院 （三） 关键设备材料 设备 和材 料 是半 导体 产业 链中 最底 层 的环 节， 十四五规划 可对 关键 设备 和材 料进 行 专 项 支 持动 作。 我国 半导 体 设备 自给 率低 ，需 求缺 口 较大 ，当 前中 端设 备 领域 初步 形成 产业链成套 布局，但高端制程/ 产品仍需攻克 ，挑战与机遇并存。 中国本土半导体设备厂商只占全球 份额的 1-2% ， 在关 键领 域如 沉积 、 刻蚀 、 离子 注入 、 检测 等， 仍高 度仰 赖美 国企 业。 中 国虽然在力推半导体生产设备的国产化，但尖端生产设备的研发 需要相当长 时间。 未来几年全球新建的 60+ 座约有 1/3 在中国大陆，半导体设备和材料是这些晶圆厂 建设的重要基础，同时