进击的安徽新兴产业之半导体.pdf

敬请参阅末页重要声明 及评级说明 证券研究报告 半导体 行业 研究 /深度 报告 主要观点： 安徽 利用地区优势引领 科技转型 典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市 ， 进入新阶段后，结构不优，产能过剩 等问题 已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。 安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从 2013 年的数十家增至目前的近 150 家，产业规模从不足 20 亿元发展到 260 多亿元，增速居全国前列 。合肥市更是排进 2019 年全国前十大集成电路竞争力城市。目前 安徽省 规划 2021 半导体产业规模力争达到 1000 亿元，半导体产业链相关企业达到 300 家 。 长鑫晶合闪耀安徽 ，复制京东方模式拉动上下游 协同发展 经过多年沉淀发展，合肥长鑫与晶合集成已然成为存储器 IDM 和晶圆代工领域的安徽省标签 。 IC Insights 称受全球疫情影响预计今年存储器市场规模与 2019 年持平为 1100 亿美元 ， DRAM 的市场规模占比为53%。而 合肥长鑫首颗国产 DDR4 内存芯片量产，并已推向市场，实现零的突破。 晶合集成 已经成为国内前十大代工厂 ，其 驱动芯片产能在全球液晶面板显示驱动芯片代工市场占有率达到 20%，在中国大陆地区占有率达到 85%。并且晶合集成大力推动半导体设备与材料的国产化进程， 引进了北方华创的物理气相沉积系统 等 。 设计 封测 等细分领域内生外延，为国产化添砖加瓦 在 2019 年全球 IC 设计市场规模将达到 1226 亿美元，并且保持持续上升的趋势 。 中国 IC 设计市场规模达到 3064 亿元，同比增长 21.6%， 虽然 整体差距仍旧非常明显 ，但成长势头喜人 。 安徽省看准设计 行业 各大细分赛道，扶持一批本土设计公司，并通过政策与人才优势吸引了国内外大厂 扎根安徽， 计划将合肥打造成中国“ IC 之都”。华米科技发布了新一代智能可穿戴芯片“黄山 2 号” 也标志着安徽省半导体设计进入新的篇章。 2011 年至 2018 年，全球半导体封测规模从 455 亿美元增长至 560 亿美元，年复合增长率为 3%，全球半导体封测市场小幅稳定上升。 国内长电科技、华天科技、通富微电也进入全球前十大封测企业。 随着 5G 应用、 AI、 IoT 等新型领域发展， 先进封测在后摩尔时代越发重要。 通富微电 等封测企业布局安徽，导入 TSV 等先进封装 技术匹配存储器等省内封测需求。 投资建议 随着内部政策推动以及外部环境摩擦，我们坚定看好国产替代趋势 。进击的安徽新兴产业 之 半导体 行业 评级： 增 持 报告 日期 ： 2020-07-21 行业指数与沪深 300 走势比较 分析师：尹沿技 执业证书号： S0010520020001 研究助理： 华晋书 执业证书号： S0010119040018 电话： 17521179020 邮箱： huajshazq 相关报告 1.华安证券 _行业研究 _行业深度 _大国雄芯 .半导体系列报告 (一 )：科技创“芯”，时代最强音 2020-05-13 2.华安证券 _行业研究 _行业深度 _大国雄芯 .半导体系列报告 (二 )：手机 CIS 逆势增长景气延续 2020-05-14 -50%0%50%100%150%19-07 19-08 19-09 19-10 19-11 19-12 20-01 20-02 20-03 20-04 20-05 20-06半导体与半导体生产设备指数沪深 300安徽 半导体 /行业深度 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 2 / 42 证券研究报告 在安徽省内生外延的半导体发展态势下，建议关注兆易创新（和合肥长鑫合作紧密），通富微电（布局合肥存储器面板封测）。 风险提示 政策支持不及预期；研发不及预期；宏观经济下行 。 推荐公司盈利预测与评级： 公 司 归母净利润 （ 百万 元） PE 2020E 2021E 2022E 2020E 2021E 2022E 兆易创新 1,056.90 1,409.04 1,852.29 104.41 78.32 59.58 通富微电 380.26 634.94 846.68 77.49 46.41 34.80 资料来源： wind 一致预期 ， 华安证券研究所 Table_ProfitDetail 安徽 半导体 /行业深度 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 3 / 42 证券研究报告 正文 目录 1 安徽为什么选择半导体赛道 . 6 1.1 合肥科技转型的必要性 . 6 1.2 投资京东方带来的启示 . 7 1.3 国产化的迫切性与替代空间 . 9 2 政策与高校的支持，全产业链布局 . 11 2.1 安徽省各地区政府与高校支持 . 11 2.2 安徽半导体的全产业链布局 . 13 2.3 安徽半导体布局内生外延共同 发展 . 14 3 IDM 强者恒强，代工厂引导先进制程 . 14 3.1 先进工艺与成熟工艺共舞的时代 . 15 3.2 国内代工需求旺盛，先进工艺稳步推进 . 17 3.3 长鑫晶合闪耀安徽 . 21 3.3.1 国内 DRAM 领军者合肥长鑫 . 21 3.3.2 中国大陆前十晶圆代工厂晶合集成 . 25 4 IC 设计冲破行业壁垒集中发力 . 27 4.1 新科技浪潮下的设计行业 . 27 4.2 国产替代快速推进，各细分赛道龙头浮现 . 28 4.3 内生外延，设计行业导入安徽 . 29 5 安徽封测立足储存面板需求 . 32 5.1 后摩尔时代，先进封装大势所趋 . 32 5.2 国内封测稳定增长，进入全球规模前列 . 36 5.3 通富微电落户合肥，顺应上游需求 . 39 风险提示： . 41 安徽 半导体 /行业深度 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 4 / 42 证券研究报告 图表目录 图表 1 全球半导体销售额 . 7 图表 2 合肥市政府支持京东方的政策 . 8 图表 3 京东方落地合肥后对上游产业 的拉动 . 8 图表 4 2017-2019 半导体产品销售额（十亿美元） . 9 图表 5 中国芯片行业销售额（十亿美元） . 9 图表 6 中国芯片行业国产芯片占有率 . 10 图表 7 中国半导体市场需求量 VS 中国半导体自产量（单位：十亿美元） . 11 图表 8 安徽省集成电路产业扶持政策 . 12 图表 9 安徽半导体产业时间轴 . 13 图表 10 2020 年第一季度全球前十半导体厂商（单位：百万美元） . 15 图表 11 主流半导体厂商制程工艺发展进程 . 16 图表 12 不同半导体制程工艺产品应用 . 16 图表 13 代工厂制程工艺市场规模及预测 . 17 图表 14 2013-2019 年中国晶圆制造市场规模及增长率 . 18 图表 15 全球十大晶圆代工厂（单位：百万美元） . 18 图表 16 中芯国际收入分类（按制程） . 19 图表 17 中芯国际收入分类（按地理） . 20 图表 18 中芯国际工厂出货量 （单位：片） . 20 图表 19 中芯国际 8 英寸晶圆产能及产能利用率 . 21 图表 20 存储器产品分类 . 21 图表 21 存储器层级结构 . 22 图表 22 半导体存储器产品简介 . 22 图表 23 合肥长鑫发展历程 . 23 图表 24 合肥长鑫 DDR4 芯片图示 . 24 图表 25 合肥长鑫和世界主流厂商 DRAM 进展演变 . 24 图表 26 合肥长 鑫 DDR4 颗粒成品内存条 . 25 图表 27 晶合集成发展历程 . 25 图表 28 晶合集成制程工艺进展 . 26 图表 29 2019 年中国大陆晶圆代工厂营收排名（单位：百万元人民币） . 26 图表 30 2013-2019 年全球 IC 设计市场规模及增长率 . 27 图表 31 2019 年全球十大 IC 设计公司排名 （单位：百万美元） . 28 图表 32 2013-2019 年中国 IC 设计市场规模及增长率 . 29 图表 33 2017-2019 年国内十大设计公司当年营收规模（亿元） . 29 图表 34 宏晶科技 MS18 系列产品解决方案 . 30 图表 35 恒烁半导体存算一体 AI 芯片原理 . 31 图表 36 华米科技在合肥发布黄山 2 号 . 31 图表 37 合肥部分知名外延半 导体公司 . 31 图表 38 半导体封装技术演变历史 . 32 图表 39 晶圆级封装 . 33 图表 40 2.5D/3D 先进封装集成 . 34 图表 41 系统级封装示意图 . 34 安徽 半导体 /行业深度 敬请参阅末页重要声明 及评级说明 5 / 42 证券研究报告 图表 42 全球半导体封测规模及增速 . 35 图表 43 全球封测市场地域分布 . 35 图表 44 全球先进封装厂商模式占比 . 35 图表 45 先进封测增长趋势 . 36 图表 46 2014-2024 先进封装按不同平台收入划分 . 36 图表 47 我国封测行业年销售额及增速 . 37 图表 48 2019 年全球封测前十 . 37 图表 49 长电科技营收及增速 . 38 图表 50 华天科技营收及增速 . 38 图表 51 长电科技净利润及增速 . 39 图表 52 华天科技净利润及增速 . 39 图表 53 公司营业收入及增速 .