2017-2018电镀金刚线行业深度报告.pdf

 证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  2018 年 02 月 02 日  行业研究  评级 :推荐 （ 上调 ）  研究所   证券分析师：  王凌涛   S0350514080002 021-68591558 wanglt01ghzq  国产化 替代黄金周期   电镀金刚线行业 深度报告  最近一年行业走势  行业相对表现   表现  1M 3M 12M 电子  -10.8 -16.7 2.8 沪深 300 5.3 6.0 25.3  相关报告   电子行业周报：苹果韩系供应链 1Q18 订单整体下修 2018-01-28 电子行业周报：金立董事长股权被冻结，供应链寒冬仍在发酵 2018-01-22 电子行业周报：国巨调涨电阻价格， MLCC缺货仍将延续 2018-01-14 电子行业周报：国家集成电路产业投资基金入股中电港， Switch 销售再创佳绩 2018-01-07 电子行业周报： LGD 广州 OLED8.5 代厂获批启动 2018-01-01  投资要点：   金刚线 是 当下国内硬质材料的 主流切割 用材。  金刚线是金刚石切割线的简称，还被称为之位钻石切割线或者钻石线。工业上许多硬质材料都是用切割钢线或者更高质量的金钢线来切割的，比如光伏领域的多晶硅切片，单晶硅，晶棒，蓝宝石，磁性材料，陶瓷材料。由于具备效率高，成本低，低 TTV，无污染等诸多优点，近年来正在逐渐代替国内传统的砂浆切割手段，并且替代速度逐年升高。   有 效 降低 单晶多晶电池 制造 成本 。 由于目前国内光伏建设发展迅猛，对单晶、多晶硅片的需求量不断提升的同时，也在单位成本、环境保护等多方面提出了更高的要求。 除了 已经全面普及的单晶领域外 ，金刚线切割多晶影响电池效率的主要障碍 已 得到了 妥善 解决，同样能大幅降低单位生产成本，因此，金刚线在国内光伏制造领域的大范围应用已经全面铺开，并且将在 2020 年前全面普及。 以 单晶为例，过去使用砂浆切割，切割耗材的占比 约 在 硅片总成本 的 20-25%左右，这还未考虑其粗糙性带来的硅料磨损，如考虑到硅料磨损 、 环保措施以及废料回收 ，替换成金刚线切割后，切割耗材 +硅料磨损 等整体的成本节约 大概在 10%左右。   金刚线切割 的国产化替代 机遇 ： 整体来看 光伏 、蓝宝石 、甚至于 电子级 单晶 ， 当下 都 处于 金刚线 切割 国产化 替代 的黄金 成长 周期里，但 下游的 驱动 细分不尽相同， 目前来看 主要的驱动力仍然在 单晶 和多晶 ， 蓝宝石 总量 相对前者而言较小， 电子级单晶硅 由于产业链仍控制于日韩 企业 ，目前 还未及 切入的时点 。 考虑 到 单晶 2017 的 大量扩产， 2018-2019 单晶 扩产增量仍是 金刚线需求 成长的 中坚力量 ，多晶 领域 金刚线 应用的 渗透 提高则是 成长弹性的主要来源 。   行业评级及投资策略 ： 金刚线以极佳的切割效率和性能表现，在光伏成本竞争以及环保的严格要求下，渐渐成为当下单晶、多晶最为主要的切割用材。 2017 年由于单晶的大规模扩产，带来金刚线需求快速提升， 2018 年上半年的金刚线的国内市场的报价比当下仍有下探可能，但由于各厂的品质不一，供应链地位亦不尽相同，所以各厂间的报价可能会比较混乱，且价差会非常明显。在这一背景下，金刚线行业最受影响的显然是报价相对较高的日本企业，进口替代的比率将进一步提升；多晶硅受黑硅技术改造速度的限制，转换至金刚线切割的比重会在二季度后逐渐提升，因此整体市况虽然会有-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%电子  沪深 300  证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  2 价 格之争，但全年会逐渐 格局确定，行业的景气度依然是乐观向上的，给予金刚线行业推荐评级 。   重点推荐个股   从行业地位、业绩弹性、以及技术基础角度，我们选出三超新材、岱勒新材和东尼电子。这三家家公司同属于国内金刚线细分领域的新兴龙头企业，技术扎实，市场认可度较高。在金刚线应用持续景气的市场背景下，我们认为这三家企业都有超预期表现的成长可能，但从估值和企业技术积累角度判断，给予三超新材和东尼电子买入评级，予以岱勒新材增持评级。   风险提示： 下游金刚线厂商扩产节奏过快，行业供给过多导致产品价格大幅下降 ；多晶硅转换金刚线 切割的产能比重有限，行业增量需求不足 ；金刚线国产产品品质不能得到下游客户认可，国产化率难以大幅提升。  重点关注公司及盈利预测   重点公司  股票  2018-02-01  EPS   PE  投资  代码  名称  股价  2016 2017E 2018E 2016 2017E 2018E 评级  300554.SZ 三超新材  78.38 0.73  1.63  2.73  107.26  47.95  28.70  买入  300700.SZ 岱勒新材  64.35 0.48  1.13  1.93  135.30  56.74  33.40  增持  603595.SH 东尼电子  85.52 0.62  1.72  2.48  138.46  49.85  34.48  买入   资料来源： Wind 资讯 ，国海证券研究所  注 ：盈利预测数据来自 wind 一致预期   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  3 内容目录  1、  金刚线介绍 . 5 2、  硅片切割技术  . 5 2.1、  切割原理  . 6 2.2、  传统的硅片切割方式 砂浆切割  . 7 2.3、  新型的硅片切割方式 金刚线切割  . 7 2.4、  硅片金刚线切割与砂浆切割对比优势  . 7 2.5、  电镀金刚线和树脂金刚线  . 9 2.6、  电镀金刚线的制 备工艺  . 10 2.7、  电镀金刚线下游增量市场  . 11 3、  金刚线的国产化替代机遇  . 15 3.1、  国产化金刚线驱动领域细分  . 15 3.2、  电镀金刚线国内市场核心企业  . 16 4、  行业评级及投资策略  . 21 5、  重点推荐个股  . 22 6、  风险提示  . 23  证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  4 图表目录  图 1：金刚石线实物图  . 5 图 2：金刚线切割示意图  . 6 图 3：金刚线实物图片  . 7 图 4：砂浆切割磨料碳化硅颗粒 SEM 电子显微镜照片  . 7 图 5：两种切割方式示意图  . 7 图 6：不同切割方式产生的 TTV（ 硅片厚度变化量）  . 8 图 7：电镀金刚线电镀过程示意图  . 10 图 8：电镀金刚线制备工艺流程  . 11 图 9：电镀金刚线主要下游市场  . 12 图 10： 2010-2019 全球光伏市场新增装机容量及预测  . 12 图 11：硅片金刚线切割成本分析  . 13 图 12：中国商业产业研究院预测 LED 市场规模  . 13 图 13：金刚石线在集成电路环节的运用  . 14 图 14： 2016 年电 镀金刚线主要厂商销售收入  . 17 图 15：行业龙头 2013-2017F 旭金刚石营业利润  . 17 图 16：中村硬超产品样品（硅加工）  . 18 表 1：常见材料的莫氏硬度表  . 6 表 2： 金刚线切割与砂浆切割的对比  . 9 表 3：电镀金刚线与树脂金刚线对比  . 10 表 4： 2016-2017 大陆半导体已经或者即将开工新建的 12 寸半导体生产线  . 14 表 5：国内金刚线核心企业 2018-2019 规划总产能落地对比 . 20  证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  5 1、  金刚线介绍  金刚线是金刚石切割线的简称，还被称为之位钻石切割线或者钻石线。工业上许多硬质材料都是用切割钢线或者更高质量的金钢线来切割的，比如光伏领域的多晶硅切片，单晶硅，晶棒，蓝宝石，磁性材料，陶瓷材料。由于具备效率高，成本低，低 TTV，无污染等诸多优点，近年来正在逐渐代替国内传统的砂浆切割手段，并且替代速度逐年升高。  由于目前国内 光伏建设发展迅猛，对单晶、 多晶 硅片的需求量不断 提升的同时，也在 单位 成本、环境保护 等 多方面提出了更高的要求 。 以 单晶为例， 金刚线切割成本较传统砂浆切片可降低约 20%，按照 2016-2017 的硅料及硅片价格，金刚线切割单晶较砂浆加工单片成本约降低 0.6-0.8 元，单晶与多晶硅价差一度下降至 0.6 元左右的性价比“阈值”。 多晶 在解决了 新型“制绒”技术如干法黑硅技术、湿法黑硅技术 等等问题 后， 金刚线切割多晶影响电池效率的主要障碍得到 了解决 ， 同样能大幅降低 单位 生产成本 ， 因此，金刚线在 国内 光伏 制造 领域的大范围应用已经 全面 铺开，并且将在 2020 年 前全面普及。  图 1：金刚石线实物图  资料来源： 三超新材官网 ， 国海证券研究所  2、  硅片切割技术  硅材料是一种脆性非常高的材料，切割的时候很容易发生断裂，加工过程中产生缺陷的原因非常复杂，比金属材料更难加工，硅材料在实际的多线切割过程中容易产生微裂纹，微裂纹的产生将减少的硅材料的强度，随着切割过程中的机械振动，很容易在切割的部位发生断裂破坏，严重影响到硅片最终的质量。   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  6 表 1：常见材料的莫氏硬度表  材料  硬度  金刚石  10 碳化硅（金刚砂）  9.5 蓝宝石  9 硅  7 石英  7 陶瓷  6-9 资料来源：百度百科， 国海证券研究所  2.1、  切割原理  硅材料的切割过程不单纯是简单的切削过程，其中包括非常复杂的物理变化过程，比如硅晶粒的剥落过程、塑性变形的过程、硅晶粒碎裂等相关过程。有研究表明，在硅材料的切割过程中，主要有两种去除方式，一种是脆性断裂切除，一种是塑性变形切除。脆性断裂切除在硅材料的切割顶端会产生裂纹，产生的裂纹会使硅片表面损伤增加；而塑性变形切除是将硅棒在塑性区域内切除，同时在被切割的过程中，硅材料形成塑性切割，这也就产生了切削。  游离磨料多线切割以两种方式除去硅材料：去除脆性断裂和塑性流动的去除。脆性断裂前端以颗粒形式裂纹移除，晶片表面裂 纹会受到严重的伤害 ;除去塑性流动形成在硅棒切塑性区域，塑性流动的形成过程中被切割，由此产生切割。  简单来说：对超硬材料的切割的过程就是用硬度比较高的材质去切除硬度较低的材料的过程。俗语“没有金刚钻，就别揽瓷器活”说的就是这个道理。我们从莫氏硬度表上得知金刚石硬度为 10，是目前已知天然形成的最高硬度的材料。由莫氏硬度表可知能用于硅材料切割的磨料只有金刚石，碳化硅，和蓝宝石。由于金刚石硬度最高所以其切除效率最高并且效果最好。  图 2： 金刚线切割示意图  资料来源：百度文库， 国海证券研究所   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  7 2.2、  传统的硅片切割方式 砂浆切割  从 20 世纪 90 年代中期开始，由于线锯加工的切缝窄、厚度均匀、翘曲度较低，而被广泛应用于单晶硅等贵重硬脆材料的加工。线锯主要分为游离磨料和固结磨料两类。游离磨料线切割加工在工业切割领域表现稳定，在光伏产业的大尺寸硅片切割领域广泛应用，但其存在加工效率较低且不利于加工更硬的材料、磨浆污染环境严重等问题，因而严重制约了该技术的进一步发展。  2.3、  新型的硅片切割方式 金刚线切割  由于碳化硅为磨料的砂浆切割具有较多的缺点，其逐渐被电镀磨料线锯切割技术所替代，而其磨料一般采用金刚石。电镀金刚石线锯是一种在镀液中添加一定的金刚石磨料，当镀液中的金属离子在阴极还原成金属，沉积在线锯基体上时，金刚石微粒被包覆进入镀层而制成的线性锯切工具。其比原来的游离磨粒线锯具有更高的耐磨性，同时能够承受较大的切削力和较长的切削时间。  图 3： 金刚线实物图片  图 4： 砂 浆切割磨料碳化硅颗粒 SEM 电子显微镜照片  资料来源： CNKI 网站， 国海证券研究所  资料来源： CNKI 网站， 国海证券研究所  2.4、  硅片金刚线切割与砂浆切割对比优势  图 5： 两种切割方式示意图   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  8 资料来源：岱勒新材招股说明书， 国海证券研究所  2.4.1、  切割效率高  切割效率高主要来源于其技术特点：第一，金刚线采用固定方式结合金刚石，相比砂浆线处于游离状态的磨料，不仅参与磨削切割的金刚石更多（漏损少），而且减少了磨料之间的相互磨损。第二，金刚石硬度高，耐磨损能力强，从而切削和使用寿命更长。第三，金刚线固着的金刚石的运行速度与切割线一致，而游离状态的砂浆运行速度低于切割线。  2.4.2、  材料损耗少、出片率高  切割线线径越大造成切割时刀缝越大从而导致材料损耗越多，而切割线的线径是裸线径与磨料 /刃料直径之和。金刚线因切割能力强，其镀层比切割液与碳化硅混合形成的砂浆要小薄，从而造成的刀缝损 耗较小。另外，金刚线切割造成的硅片损伤层小于砂浆线切割，有利于切割更薄的硅片。更细的线径、更薄的切片有利于降低材料损耗，提高硅片的出片率。 2015 年的硅片厚度多为  180 m，砂浆切割的刀缝损耗大约为  150 m，金刚线切割的刀缝损耗约为  125 m，因此，金刚线切割能较大幅度提高出片率。  2.4.3、  环境污染较小  砂浆切割会产生大量晶硅切割废砂浆，废砂浆含碳化硅、聚乙二醇、硅粉和金属粉末成分，环境威胁较大，其中部分粒径小于  0.15 m 的硅粉与水或潮湿空气接触时会快速反应并释放出易燃气体 H2（氢气）和热量，如不进行妥 善利用、处置会造成严重污染。金刚线使用水基磨削液（主要是水），有利于改善作业环境，同时简化洗净等后道加工程序。  2.4.4、  产品质量提升  金刚线切割减少了加工损伤层（ deteriorated layer），而且精度保持稳定，产生  TTV 小（总厚度变化 ,硅片表面特定测量点的最大值和最小值之差）。  图 6： 不同切割方式产生的 TTV（硅片厚度变化量）   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  9 资料来源：天龙光电年产 50 万 Km 金刚线项目可行性报告， 国海证券研究所  2.4.5、  运营成本下降  金刚线切割的设备占用资本、空间占用、人力和电力占用均有下降，整个生产流程更加简化，从而降低运营成本。  正是因为有上述优势，而且销售价格最近几年持续下降，金刚线切割对传统砂浆切割的替代正在快速推进，尤其是单晶硅新增产能，基本是使用金刚线切割工艺。金刚线主要用于蓝宝石开方和切片，硅芯切割，硅锭（含多晶硅锭、单晶硅锭）开方和截断、硅切片等领域，各细分领域的替代程度存在一定差异。  表 2： 金刚线切割与砂浆切割的对比  金刚线切割  砂浆切割  磨料有效成分  金刚石  碳化硅  磨料价格  原本较高，正在降低  低  磨料硬度  10 9 磨料供给方式  固结磨料  游离磨料  加工效率  高  低  加工精度  高  低  产品良率  高  低  耐磨性  高  低  耐压性  高  低  环境友好性  环境友好  磨浆污染严重  磨浆回收问题  无  磨浆回收困难  综合成本  低  高  资料来源： CNKI，产业信息网， 国海证券研究所  2.5、  电镀金刚线和树脂金刚线  目前业界存在两种不同类型的金刚线 树脂金刚线和电镀金刚线。下文将进行比较。  2.5.1、  树脂金刚线  树脂金刚石线是先将液态树脂和金刚石粉末均匀搅拌混合，在均匀附着于钢线上，最后经过特殊技术烘烤制成。电镀金刚石线就是以电镀金属为结合剂 ,通过金属的电沉积作用把金刚石磨料固结在芯线基体上而成，其中金刚石磨料的尺寸一般为几微米到几十微米。  2.5.2、  电镀金刚线  电镀金刚石线采用金属镀层把金刚石固结在钢线上，镀层和钢线表面产生冶金结 证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  10 合，其固结强度是树脂固化后的机械包裹强度所不能比拟的。树脂金刚石线切割硅片时容易产生树脂脱皮和金刚石脱落，造成断线和硅片划伤，还可能影响后续制绒工艺。随着电镀金刚石线的制造成品的降低和规模化效应的 显现，树脂金刚石线的成本优势也将不复存在。特别是 MCCE 技术（金属催化化学腐蚀法，即湿法黑硅技术）成功解决了多晶电池表面反射率高的难题，为电镀金刚石线在多晶切片领域大面积推广铺平了道路。  表 3： 电镀金刚线与树脂金刚线对比  项目  电镀金刚线  树脂金刚线  单位价格  相对树脂线单价较高  单价相对较低  单片耗线量  单片耗线量为 2m/片  单片耗线量为 4m/片  金刚石固结效果  金刚石颗粒固结牢固  金刚石颗粒固结不够牢固  环保  易清洗  相对不易清洗  金刚石线规格  最细达到 0.06mm，正在试验0.06mm 金刚石线的线径最细0.09mm 资料来源：三超新材招股说明书， 国海证券研究所  2.6、  电镀金刚线的制备工艺  目前金刚线的主流制备工艺是电镀金刚线。制作过程包括前处理、预镀、上砂、加厚和后续处理等。  图 7： 电镀金刚线电镀过程示意图  资料来源： CNKI， 国海证券研究所  2.6.1、  前处理  前处理即为镀前对基体打磨、碱洗除油和酸洗活化，采用砂纸和氧化铝粉进行打磨除掉基体表面的毛刺和锈，碱洗除油和酸洗活化的目的是去除基体表面的附着物，露出金属晶格，在电镀时得到与基体结合良好的金属镀层。同时采用化学气相沉积（ CVD）、化学镀等复合处理方法对金刚石表面进行金属化处理，使金刚石成为导电体。  2.6.2、  预镀   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  11 预镀是为了在基体与金刚石之间镀上一层  的过渡层，该镀层不含金刚石且有两个作用：一方面可以阻止基体发生“氢脆”现象；另一方面可以确保镀层（结合剂）与基体具有足够的结合力。  2.6.3、  上砂  上砂是把金刚石作为第二 相粒子复合电镀到基体上的工序，是复合电镀的最关键部分。上砂的方式主要有埋砂法和悬浮法，埋砂法制造效率低、制备周期长、制造设备复杂，在实际生产中很少使用；生产中主要采用悬浮法，但是该方法的影响因素也很多。  2.6.4、  加厚  加厚是为了提高结合剂（金属镀层）对金刚石磨料的把持力，这是因为上砂时与金刚石同时沉积到基体上的金属镀层一般比较薄，加厚镀镀液中一般不含金刚石且加厚镀镀覆时间较长、镀层较厚。  2.6.5、  后 处理  通常将锯丝放入的烘箱中保温，达到除氢处理的效果。由于在复合电镀过程中，部分  在阴极基体上还原， 以氢原子形式渗入基体和镀层晶格点阵中，使线锯韧性下降，这就是所谓的“氢脆”现象。  图 8： 电镀金刚线制备工艺流程  资料来源：国海证券研究所绘制  2.7、  电镀金刚线下游 增量 市场  金刚线是由日本厂商率先研发生产的一种新型切割工具。目前被广泛的运用于多晶硅太阳能，单晶硅太阳能，单晶硅半导体集成电路，蓝宝石半导体照明的衬底 证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  12 制备领域。  图 9： 电镀金刚线主要下游市场  资料来源：国海证券研究所绘制  2.7.1、  光伏产业急速增长带来行业 快速成长  全球太阳能光伏产业在  2013 年逐渐走出低谷，市场规模进一步扩大，根据欧洲光伏产业协会（ EPIA）发布的全球太阳能市场展望（ 2014-2018）显示， 2013年全球新增光伏装机量超过  38.4GW，较  2012 年  30GW 增长  28%，全球光伏市场从以欧洲为核心区域逐步向亚洲转移，中国超越德国，首次成为全球第一大光伏市场。 而金刚线 在中国光伏产业中的 比率 也是逐年递增， 根据 Solarzoom预测，到 2020 年将有 69%的硅片将采用金刚石线切割。（ 多晶硅和单晶硅 都 在统计之列 ， 2017 年和 2020 年的 金刚线市场替代率 分别是 43%和 69%）  图 10： 2010-2019 全球光伏市场新增装机容量及预测  资料来源：岱勒新材招股书， 国海证券研究所   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  13 从现阶段，用于制造太阳能电池的晶硅片约占太阳能电池组件生产成本的 40%，其中：硅开方和硅片切割 的 成本 约占太阳能电池组件生产成本的 10%-15%，晶体硅 原料的利用率及加工成本在很大程度上影响了整个光伏发电系统的成本。因此， 晶硅片的切割成本 的 降低 ， 成为了 降低晶硅片 整体 成本的关键 要素 。 这一环节， 尤其是与过去的砂浆切割相比，金刚线显然是有 较 大 优势的， 而且 与 光伏 制造产业链的其他环节相比， 成本 的降低也只有 切割的空间最大， 如下图， 过去 使用 砂浆 切割， 切割耗材的 占比大概在 20-25%左右，这还未考虑 其 粗糙性带来的硅料磨损， 如 考虑到硅料磨损，替换成金刚线切割后，切割耗材 +硅料 磨损 整体的成本节约有望 达到 10%左右。  图 11： 硅片金刚线切割成本分析  资料来源：百度文库 ， 国海证券研究所  2.7.2、  蓝宝石切割市场  在蓝宝石切割领域，因为蓝宝石莫氏硬度较大，传统的砂浆切割和树脂金刚线的切割力度都不足以对蓝宝石完成有效切割。目前电镀金刚线已经基本完全代替传统砂浆切割。电镀金刚线主要用于蓝宝石的衬底和开方切片。蓝宝石切割用的电镀金刚线的需求主要取决于蓝宝石材料的市场需求。蓝宝石材料的市场需求主要取决于 LED 市场的需求。中商产业研究院发布的 2016-2021 年中国 led 驱动电源市场前景及投资发展战略研究报告  随着全球能源危机的加剧、居民环保意识的增强以及 LED 照明技术进步和成本下降，预计未来几年 LED 照明行业仍将保持持续较快的增长速度，至 2020 年，全球 LED 照明灯具市场规模将超过 700 亿美元， 2015-2020 年年均复合增长率接近 30%。  图 12： 中国商业产业研究院预测 LED 市场规模  62.54% 16.07% 13.75% 5.85% 1.41% 0.38% 硅切割成本拆分  硅料损失  金刚线  设备摊销  冷却液  导轮  滑轮   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  14 资料来源：中商情报网， 国海证券研究所  2.7.3、  电镀金刚线的突破 有望 助力硅片国产化进程  随着国家大力扶持中国芯片事业的发展，以及半导体行业进入新的景气周期。中国 本土半导体建厂迎来 投资 的 高速增长 。下表是 2016-2017 我国已建成 或者即将开工新建的 12 寸半导体生产线。  表 4： 2016-2017 大陆半导体已经或者即将开工新建的 12 寸半导体生产线  项目名称  城市  投资规模（亿 人民币 ）  月产能 （ 千 片）  台积电  南京  186 20 三星 FAB1 二期  西安  265 100 美国 AOS 重庆  58 70 联华电子  FAB12X 厦门  384 50 力晶  合肥  128 40 华力  FAB2 上海  363 40 合肥长鑫  合肥  494 125 格罗方德  FAB11 成都  620 85 福建晋华  泉州  350 60 德科玛  淮安  150 20 海力士  五期  无锡  222 40 紫光  南京  619 100 紫光  成都  1361  中芯国际  FAB 16 深圳  62 40 中芯国际  SN1&SN2 上海    中芯国际  宁波  大于 100  中芯国际  B3 北京    长江储存  武汉  1600 1000 资料来源： 电子工程 网 及 各公司 新闻 信息整理 ， 国 海证券研究所  图 13： 金刚石线在集成电路 环节 的运用   证券研究报告  请务必阅读正文后免责条款部分  15 资料来源：旭金刚石 官网， 国海证券研究所  随着上述半导体工厂在 2018 年陆续进入投产期，未来几年作为芯片生产的核心原材料 硅片的需求也必将随之暴涨。随着硅片需求的暴涨带来了对硅晶圆切割加工的核心工具 电镀金刚线的需求也会大幅度增长。  我们推测 ： 截止 2017 年 11 月，我国 12 寸硅片需求量为 45 万片（包括三星西安、 SK 海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门），随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产，加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成，预估到 2020 年我国 12 寸硅片月需求量为 80-100 万片。抛开外资晶圆厂（三星西安、 SK 海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都）的产能，国内的月产能 约 40-50 万片。  3、  金刚线 的 国产化替代机遇  3.1、  国产化金刚线 驱动 领域 细分  2015-2020 年 ，是金刚线国产化 替代 比率快速提升 的 黄金周期 ，从下游 驱动 子 行业 ，我们 按照