订单饱满，半导体设备产业调研更新.pdf

谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 1 证券研究报告 行业 研究 /动态点评 2018 年 09 月 16 日 机械设备 增持（维持） 章诚 执业证书编号： S0570515020001 研究员 021-28972071 zhangchenghtsc 肖群稀 执业证书编号： S0570512070051 研究员 0755-82492802 xiaoqunxihtsc 关东奇来 021-28972081 联系人 guandongqilaihtsc 黄波 0755-82493570 联系人 huangbohtsc 时彧 联系人 shiyu013577htsc 1先导智能 (300450,买入 ): CATL 订单落地，银隆问题现曙光 2018.09 2机械设备 : 观他山成长之径 待国产龙头崛起 2018.09 3机械设备 : 拓展应用市场，攻坚核心技术2018.09 资料来源： Wind 订单饱满，半导体设备产业调研更新 “芯”装备产业笔记之 十五 产业链调研验证半导体设备企业订单饱满，或是市场优选投资主线之一 结合 近期 20 家半导体设备产业链上下游企业 调研 及产业投资情况梳理 ， 我们认为中国市场正进入国产化率提升的关键时期 ，本土 设备企业订单 饱满，成长趋势已现 ，测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备 等领域 有望率先国产化并兑现 1820 年业绩高增长。同时我们认为半导体设备 细分行业的龙头公司经过 近期股价 调整后，投资机会正 在 显现 ，建议 关注 本土细分龙头。 国内已有 11 家企业布局 12、 8 寸硅片 项目，硅片设备需求或达 497 亿元 目前国内硅片高度依赖进口， 据我们 梳理已 规划布局 12、 8 英寸硅片企业已达 11 家： 1） 上海新昇 ； 2）中环半导体，战略合作晶盛机电； 3）郑州合晶； 4）浙江金瑞泓； 5）保利协鑫； 6）京东方； 7） AST（超硅）； 8）大和热磁（杭州）； 9）宁夏银和； 10）北京有研； 11）昆山中辰。据我们统计， 11 家企业的总投资规模预计将达 710 亿元人民币 （部分项目启动时间未定，为远景规模） ， 我们预计其中硅片制造设备空间或达 497 亿元 。 1820 年 内资晶圆厂投资或达 5303 亿元 ，年均设备空间或达 1237 亿元 据我们 梳理， 1820 年中国大陆 12、 8 寸晶圆厂建设投资将达 7087 亿元（内资 5303 亿元 ， 占 总投资 75%） ，年均 2362 亿元（内资 1768 亿元 ），我们预计其中晶圆加工设备合计空间或达 4961 亿元 （内资 3712 亿元 ），年均 1654 亿元 （内资 1237 亿元 ）。我们预计 1820 年晶圆加工设备国产化空间分别为 49、 87、 124 亿元 。 测试设备 、 刻蚀设备 、 硅片 制造设备 、清洗设备的国产化进步正在显现 1）测试设备： 海外技术进步或进入平台期，本土芯片产能扩张及下游测试需求更加多元，服务贴近客户、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐 ； 2）刻蚀设备：上海中微半导体专注于干法刻蚀设备 研发，产品已具备 22 纳米及以下刻蚀能力，小批量多反应器系统 优势明显，设备已供应海内外一流晶圆厂； 3）硅片制造设备： 国产 龙头 晶盛机电半导体 8英寸单晶炉批量 供货 ， 12 英寸单晶炉与滚磨 、 切断 机 等加工设备进一步投放主流客户 ， 或将受益 于 硅片供需缺口扩大及本土硅片厂建设项目推进 ； 4）清洗设备：盛美半导体等本土制造商开始进入国内主流晶圆厂供应体系。 半导体设备或是市场优选投资主线之一，细分龙头股价调整投资机会显现 结合 近期 产业链调研及半导体产业投资梳理 ， 我们判断半导体设备 行业目前订单旺盛，正处于“从 0 到 1”的突破拐点，细分龙头公司有望更充分受益、也更有投资价值。其中： 1）技术难度相对较低领域，国产化突破较快，叠加产业整合因素， 1820 年业绩高增长或将率先兑现，例如本土测试设备龙头、晶盛机电（硅片设备）等； 2）晶圆制造核心设备领域，国内外差距大，但核心在于选团队，有格局、重研发、有 耐心的团队将更快获得国内外主流企业认可，例如上海中微半导体（刻蚀设备，未上市）等。 风险提示： 国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期； 国内晶圆厂建设进程不及预期；本土半导体设备企业技术突破不及预期 。 (31)(20)(8)41517/09 17/11 18/01 18/03 18/05 18/07(%)机械设备 沪深 300一年内行业 走势图 相关研究 行业 评级： 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 2 正文目录 半导体设备产业链调研总结 . 3 海外测试设备技术进步或进入平台期，国产测试设备正迎来重大发展机遇 . 3 刻蚀设备上海中微半导体技术进步较快，有望成为半导体设备国产化主力 . 3 硅片供需缺口扩大 +国内硅片项目推进，国产单晶硅生长设备龙头或将受益 . 4 清洗设备国产化进程起步，本土设备已进入主流晶圆制造企业 . 4 半导体产业投资及设备国产化的空间展望 . 5 中国大陆晶圆厂、硅片 厂建设步入高峰，设备国产化是产业崛起关键之一 . 5 2018 年全球设备市场或创历史新高，中国市场成为全球增长新引擎 . 6 空间测算：预计 1820 年晶圆加工设备国产化空间或达 49、 87、 124 亿元 . 8 产业链调研验证半导体设备企业订单饱满，或是市场优选投资主线之一 . 12 图表目录 图表 1： 中国大陆建成及规划晶圆厂（ 8 寸、 12 寸）分布格局（截至 2018 年 8 月） . 5 图表 2： 20052019 年全球半导体设备销售规模及增速 . 6 图表 3： 20052019 年全球半导体设备销售额的地区分布 . 7 图表 4： 20052019 年中国半导体设备销售额的全球占比 . 7 图表 5： 20062017 年全球半导体设备销售额的产品构成 . 7 图表 6： 2017 年全球半导体设备销售额的产品构成 . 7 图表 7： 20112019 年中国大陆半导体设备销售规模及增速 . 8 图表 8： 半导体设备市场构成 . 8 图表 9： 中国大陆半导体设备细分市场空间测算 . 8 图表 10： 中国大陆晶圆加工设备细分市场空间测算 . 9 图表 11： 晶圆厂建设投资构成 . 9 图表 12： 中国大陆晶圆 加工设备市场空间测算 . 10 图表 13： 中国大陆晶圆加工设备板块国产化空间测算 . 10 图表 14： 硅片厂建设投资构成 . 10 图表 15： 中国大陆硅片制造设备市场空间测算 . 11 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 3 半导体设备产业链调研 总结 结合 近期 产业链调研及半导体产业投资梳理 ， 我们判断半导体设备 行业目前订单旺盛，正处于“从 0 到 1”的突破拐点，细分龙头公司有望更充分受益、也更有投资价值。 其中：1）技术难度相对较低领域，国产化突破较快，叠加产业整合因素， 1820 年业绩高增长或将率先兑现，例如本土测试设备龙头、晶盛机电（硅片设备）等； 2）晶圆制造核心设备领域，国内外设备差距大，但核心在于选团队，有格局、重研发、有耐心的团队将更快获得国内外主流企业的认可，例如上海中微半导体（刻蚀设备）等。 海外测试设备技术进步或进入平台期，国产测试设备正迎来重大发展机遇 海外测试设备龙头实力雄厚，技术硬实力和产业链软实力是国产半导体测试设备需要不断突破的领域。 目前全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。根据我们近期产业调研，目前国产测试设备面临的难点和壁垒： 1）技术能力：国产设备数 字测试能力仍然较弱，若未来国产企业能够突破 100 MHz 数字测试机技术，有望充分打开数字测试市场并逐步进口替代；模拟测试机国内已有产品体系，但精度、效率与海外龙头相比还有进一步提升空间。2）产业链软实力：测试设备是半导体设备中与上游设计公司关联度最高的领域之一，上下游企业的联动配合较多，设备企业能够真正做大并进入下游核心测试企业，往往还需有上游大型 IDM 或设计企业认可和支持。 我们认为国产测试设备的发展已具备三大机遇： 1）国际 ATE 厂商面临市场天花板和业务转型拐点，海外测试设备研发投入有所收缩，技术进步或 有限； 2）本土晶圆厂、封测厂发展迅速，产能从台湾及海外转到中国大陆的过程是本土设备重大崛起机会； 3）下游行业进入“后手机时代”， IoT、自动驾驶等应用变得分散，测试标准化程度变低，服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备有望更受青睐。目前本土龙头厂商正处于进口替代的关键阶段，替代空间广阔。 刻蚀 设备上海中微 半导体 技术进步较快， 有望成为半导体设备国产 化主力 全球刻蚀设备主要厂商包括拉姆研究（ LAM Research）、东京电子（ TEL）、应用材料（ AMAT）等，前三大制造商占据了全球大部分市场。 根据 The Information Network 数据 ，拉姆研究 在刻蚀设备 领域 市占率自 2012 年起逐步提高，从 2012 年的约 45%提升至2017 年的约 55%， 而 东京电子的市场份额从 2012 年的 30%降至 2017 年的 20%，但仍然保持第二的位置。应用材料始终位于第三， 2017 年约占近 20%的市场份额。前三大公司在 2017 年占据总市场份额的近 95%，行业集中度 很 高，技术壁垒明显。 目前国内刻蚀设备制造企业主要包括中微半导体和北方华创。 上海中微半导体专注于干法刻蚀设备的研 发，根据我们的产业调研，公司 刻蚀设备产品已具备 22 纳米及以下的芯片刻蚀加工能力， 小批量多反应器系统可显著提高生产率和降低生产成本。 中微自主研发的 300 毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 Primo D-RIE 可以用于加工 64/45/28 纳米氧化硅（ SiO），氮化硅（ SiN）及低介电系数（ low K）膜层等不同电介质材料。高生产率、高性能的小批量多反应器系统可以灵活地装置多达三个双反应台反应器，以达到最佳芯片加工输出量 ； 每个反应器都可以实现单芯片或双芯片加工 。 Primo AD-RIE 是中微公司用于流程前端（ FEOL）及后端（ BEOL）关键刻蚀应用的第二代电介质刻蚀设备，主要用于 22 纳米及以下的芯片刻蚀加工。基于前一代产品 Primo D-RIE刻蚀设备已被业界认可的性能和良好的运行记录， Primo AD-RIE 做了进一步的改进：采用了具有自主知识产权的可切换低频的射频设计，优化了上电极气流分布及下电极温度调控的设计。 我们认为，公司专注于科研的积累与迭代，技术进步较快，同时受益于中国大陆晶圆建设高峰所带来的设备采购需求，未来订单有望出现新进展。 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 4 硅片 供需 缺口 扩大 +国内硅片项目推进，国产单晶硅生长设备龙头或将受益 2018 年以来中国大陆正逐渐步入建厂高峰，同时也预示着中国大陆半导体级硅片 供需 缺口 将继续扩大。目前国内硅片高度依赖进口， 中国多家企业 已 密集启动硅片项目，根据我们 梳理 已 规划布局 8 英寸、 12 英寸硅片企业已达 11 家： 1） 上海新昇 ； 2）中环半导体，战略合作晶盛机电； 3）郑州合晶； 4）浙江金瑞泓； 5）保利协鑫； 6）京东方； 7） AST（超硅）； 8）大和热磁（杭州）； 9）宁夏银和； 10）北京有研； 11）昆山中辰。根据我们的统计， 11 家企业的总投资规模预计将达 710 亿元人民币。 晶盛机电是国产单晶硅生长设备龙头企业，在半导体领域大力推进 812 英寸大硅片制造用晶体生长及加工的核心装备国产化，或将受益晶圆厂数量增加所带来的硅片供需缺口扩大 及本土硅片厂建设项目推进 。 据公司 2018 中报 ， 公司加快半导体硅片端关键设备产业化布局，公司 2018 年 上半年 取得半导体设备订单超过 4.5 亿元（含取得中标通知书尚未签订合同的订单）。半导体 8 英寸单晶炉批量供应市场， 12 英寸单晶炉与单晶硅滚磨机、切断机等加工设备进一步投放主流客户，为紧跟我国集成电路产业大好发展形势，加快半导体核心设备市场布局，打造公司战略 增长极开启了良好的发展势头。 清洗设备国产化 进程 起步 ， 本土设备已进入主流晶圆制造企业 全球 清洗设备市场呈现 迪恩士、拉姆研究、东京电子三足鼎立的竞争格局 。 其中迪恩士、拉姆研究在中国市场布局较 为深入 ， 迪恩士 前段 清洗设备 最为领先，拉姆研究后段清洗设备最为领先。 目前国产设备在前、后段清洗都还没形成明显优势，但以盛美半导体、北方华创为代表的清洗设备产品已开始进入国内本土主流晶圆制造企业的供应体系。 盛美半导体是一家在美国和中国都拥有研发基地的半导体设备公司， 据人民网 2018 年 1 月 盛美半导体：做最“微小”的事 报道， 公司 目前已获得海力士、中芯国际、华力微电子、长电先进、华进半导体、晶盟等国内外晶圆制造企业清洗设备订单，同时 拥有完善的自主产权和相关专利，目前申请超过 419 项国际及国内专利，并有超过 116 项已获得授权。我们认为，随着制程工艺进步 ，晶圆厂 清洗设备 需求 的环节和复杂程度或将 不断增加，具备自主核心技术、注重研发的本土企业或将走在国产化前列。 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 5 半导体产业投资及设备国产化的空间展望 中国大陆晶圆厂 、 硅片厂建设 步入 高峰 ， 设备国产化是产业崛起关键之一 全球集成电路产能正在加速向中国 转移 。 据 SEMI 报告 预计 ， 20172020 年间 全球 投产的半导体晶圆厂为 62 座，其中 26 座设于中国，占全球总数 42%。 近年来 全球各大集成电路企业，如英特尔、三星、格罗方德、 IBM、日月光、意法、飞思卡尔等已陆续在 中 国 大陆 建设工厂或代工厂，向 中国 转移产能。中芯国际、长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成等都已在内地多个城市布局 12 寸晶圆厂。 内资 、外资两大阵营纷纷加码中国大陆建厂投资，根据我们的梳理， 20182020 年中国大陆 12 寸、 8 寸晶圆厂 建设 投资将达 7087亿元 （其中内资晶圆厂投资达 5303 亿元 ， 占比 75%） ，年均投资达 2362 亿元 （其中内资晶圆厂投资达 1768 亿元 ） 。 中国本土投资将成晶圆厂建设主力，国家 政策和 大基金保驾护航。 单纯引进外资建厂对于本土制造业拉动效果有限 ， 本次“建厂潮”中来自大陆的投资大幅增长， SEMI 预计 2018年中国市场的设备支出中中国本土企业与外企的的设备支出几乎持平 。我们认为，晶圆厂投资 主体 的切换有望是长期性的，内资厂商将 有望 主导大陆晶圆厂的建设，市场转移之外，半导体制造业的话语权也 有望 向大陆本土企业转移。 目前 国家对半导体行业展现出了空前的支持力度，国家集成电路产业发展推进纲要的发布为行业的发展描绘了明确的目标，集成电路产业大基金的成立则为行业的发展提供了急需的资金支持。我们认为，国家的强力支持与广阔的市场空间将 有效催化中国大陆晶圆厂的建设进程 。 图表 1： 中国大陆建成及规划晶圆厂（ 8 寸、 12 寸）分布格局（截至 2018 年 8 月） 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 6 中国大硅片严重依赖进口， 目前中国 多家企业密集启动硅片项目， 规划布局 8 英寸、 12英寸硅片企业已达 11 家，投资规模持续上升。 根据我们对国内硅片企业产能投资规划的梳理，在建和计划新建产能共有 11 家企业： 1） 上海新昇 ； 2）中环半导体，战略合作晶盛机电； 3）郑州合晶； 4）浙江金瑞泓； 5）保利协鑫； 6）京东方； 7） AST（超硅）； 8）大和热磁（杭州）； 9）宁夏银和； 10）北京有研； 11）昆山中辰。 根据我们的统计， 11家企业的总投资规模预计将达 710 亿元人民币 。 我们认为 设备国产化是 中国承接半导体产业转移和实现 产业崛起 的 关键之一。 半导体核心设备 涉及 国家基础科学综合实力的比拼 ， 具有技术壁垒高 、 价值量高 、 研发周期长等特点 ，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一个环节 。由于部分发达国家在设备关键技术上对中国存在不同程度的技术封锁，技术收购、海外并购受限，中国核心半导体设备需求仍然高度依赖海外设备企业。我们认为， 由于半导体工艺流程复杂 ， 对设备依赖度较高 ，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良率，最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力，因此中国半导体产业实现以自主可控的模式崛起，完成设备环节的国产化是至关重要的环节之一。 2018 年 全球设备市场或创历史新高，中国市场成为全球增长新引擎 伴随芯片产能扩张，全球半导体 设备市场处于上升期 ， 2018 年有望突破 600 亿美元大关 。集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大，有力促进了集成电路装备制造行业的发展，因此 半导体 设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。 2014 年以来全球集成电路市场开始复苏， 随着下游领域需求的扩大，半导体产业 迎来新型制程 产能扩张需求 和新型设备的更新需求 ，市场空间 进入扩张期 。 据 SEMI 数据， 2017 年全球半导体设备销售 规模创历史新高，达到 566 亿美元 /yoy+37%， 20132017 年复合增速约为 16%。SEMI 预计 2018 年全球半导体设备市场 销售额将达 627 亿美元 /yoy+11%， 2019 年将达676 亿美元 /yoy+8%， 有望接连 再创历史新高。 图表 2： 20052019 年 全球半导体设备销售规模及增速 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 中国大陆设备市场的全球占比不断升高， 2018 年 有望赶超中国台湾跃居 全球第二 大市场，2019 年或将跃升全球首位 。 20082017 年十年间 ， 全球半导体设备市场的地区分布不断变化 。 2016 年中国台湾以 122 亿美元市场规模位居榜首 ， 2017 年韩国则以 180 亿美元设备销售跃居第一 ， 中国台湾 、 中国大陆分别以 115、 82 亿美元紧随其后 。据 SEMI 预计，2018 年 韩国、中国 大陆、中国台湾 预计将 分列世界前三大设备市场 ，韩国 有望 以 169 亿美元保持 榜首 地位，中国大陆有望 以 113 亿美元 超越中国台湾成为世界第二大市场， 2019年中国有望以 173 亿美元首次 位居 全球 第一 。 值得关注的是，过去十年中国大陆市场的全球比重总体呈显著上升趋势，由 2008 年的 6%提高到 2017 年的 15%，据 SEMI 预测，2018、 2019 年中国市场的全球占比有望大幅 提升到 19%、 26%。 (100)(50)05010015020001002003004005006007008002005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E 2019E(%)(亿美元 ) 全球半导体设备销售额 YOY行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 7 图表 3： 20052019 年 全球半导体设备销售额的地区分布 图表 4： 20052019 年 中国半导体设备销售额的全球占比 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 以光刻 、 刻蚀 、 薄膜沉积等设备为代表的晶圆加工设备占据了全球设备市场的八成 。 光刻机等晶圆加工设备技术壁垒高，价值量大且随着制程工艺的进步不断上升，晶圆加工设备销售占比由 2006 年的约 70%逐步提升到了 2017 年的约 80%。 20152017 年 ， 晶圆加工设备 、 测试设备 、 封装设备 、 其他设备 （前道设备等）三年累计销售额的占比分别为 80%、9%、 6%、 5%， 2017 年销售额占比为 81%、 8%、 6%、 5%。 图表 5： 20062017 年 全球半导体设备销售额的产品构成 图表 6： 2017 年全球半导体设备销售额的产品构成 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 中国大陆设备市场 连续五年扩张， 2018 年 有望 首次突破百亿级别达 118 亿美元 /yoy+44%，2019 年 或将趋势延续 达 173 亿美元 /yoy+47%。 中国大陆 作 为全球最大 半导体 消费市场，半导体 产业规模不断扩大，随着国际产能不断向 中国 转移， 中资、外资半导体企业纷纷 在中国 投资建厂 ，大陆设备需求不断增长 。 20122017 年 ，中国 大陆地区半导体设备销售规模由 25 亿美元增 至 82 亿美元，复合增速达 27%。 受益于中国大陆进入晶圆厂建设高峰，我们认为设备市场将继续保持高速增长， SEMI 预计 2018、 2019 年 中国大陆 市场规模 有望分别达到 118 亿美元 /yoy+44%和 173 亿美元 /yoy+47%，大幅高于全球设备市场增速 。 0%20%40%60%80%100%200620072008200920102011201220132014201520162017其他（晶圆制造前道设备等） 封装设备 测试设备 晶圆加工设备晶圆加工设备81%测试设备8%封装设备6% 其他（晶圆制造前道设备等）5%行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 8 图表 7： 20112019 年 中国大陆半导体设备销售规模及增速 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 空间测算 ： 预计 1820 年晶圆加工设备国产化空间 或达 49、 87、 124 亿元 中国大陆 半导体设备 细分市场 空间测算 （据 行业协会指引 测算） 测算 方法： 我们 基于 SEMI 对 2018、 2019 年中国大陆半导体设备市场空间的预测值 （ 118、173 亿美元 ）， 结合各类设备所占空间比例 ， 预测 2018、 2019 年中国大陆各类半导体设备的市场空间 。 图表 8： 半导体设备市场构成 资料来源： SEMI，中国产业信息网，华泰证券研究所 据 SEMI 预计， 2018、 2019 年中国大陆半导体设备市场有望达 118、 173 亿美元 。 据此我们估计 ， 晶圆加工设备 、 测试设备 、 封装设备 、 其他设备（前道设备等） 四大类设备在2018 年的市场规模分别为 94、 11、 7、 6 亿美元， 2019 年的市场规模分别为 139、 16、10、 9 亿美元。 图表 9： 中国大陆半导体设备细分市场空间 测算 总 市场 占比 2018 年销售规模 估算 （亿美元） 2019 年销售规模 估算 （亿美元） 半导体设备市场 100% 118 173 晶圆加工设备 80% 94 139 测试设备 9% 11 16 封装设备 6% 7 10 其他设备（前道设备等） 5% 6 9 资料来源： SEMI，中国产业信息网，华泰证券研究所 (40)(30)(20)(10)01020304050600204060801001201401601802002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E 2019E%亿美元 中国大陆 中国大陆 :同比行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 9 市场占比较高的晶圆加工设备中，光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入、工艺检测、其他设备的空间 2018 年 分别有望达 28、 19、 24、 5、 9、 9 亿美元 ， 2019 年 分别有望达 42、 28、 35、 7、 14、 14 亿美元 。 图表 10： 中国大陆晶圆加工设备细分市场空间 测算 细分市场 占比 2018 年销售规模 估算 （亿美元） 2019 年销售规模 估算 （亿美元） 半导体设备市场 - 118 173 晶圆加工设备 100% 94 139 光刻设备 30% 28 42 刻蚀设备 20% 19 28 薄膜沉积设备 25% 24 35 离子注入 5% 5 7 工艺检测 10% 9 14 其他 10% 9 14 资料来源： SEMI，中国产业信息网，华泰证券研究所 中国大陆晶圆加工设备细分市场 空间测算 （据国内投资规模测算） 测算方法：我们基于 20182020 年中国大陆 12 寸、 8 寸晶圆厂建设投资 额，结合晶圆加工设备（即晶圆厂所需设备）中各类设备的空间占比， 预测 20182020 年中国大陆各类晶圆加工 设备的市场空间 。同时我们针对内资晶圆厂投资所产生的设备空间进行乐观、中性、悲观的国产化率假设，估算晶圆加工设备国产化空间。 图表 11： 晶圆厂建设投资构成 资料来源： SEMI，中国产业信息网，华泰证券研究所 根据我们的梳理， 20182020 年中国大陆 12 寸、 8 寸晶圆厂建设投资将达 7087 亿元 （其中来自内资企业的投资 5303 亿元 ， 占 总投资 的 75%） ，年均投资达 2362 亿元（其中来自内资企业的投资 1768 亿元 ），我们预计其中晶圆加工设备合计空间或达 4961 亿元 （其中来自内资企业设备空间 3712 亿元 ）， 年均 1654 亿元 （其中来自内资企业设备空间 1237亿元 ）。具体到细分设备而言，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、离子注入、工艺检测、其他环节 20182020 年 所需设备空间分别有望达 1488、 992、 1240、 248、 496、 496 亿元 ，年均空间分别为 496、 331、 413、 83、 165、 165 亿元 ；来自于内资晶圆厂的光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、离子注入、工艺检测、其他环节 20182020 年 所需设备空间分别有望达1114、 742、 928、 186、 371、 371 亿元 ， 年均空间分别为 371、 247、 309、 62、 124、124 亿元 。 （注：本段行业预测来自 2018 年 09 月 11 日 华泰机械深度报告 布局国产半导体设备的历史性机遇 ） 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 09 月 16 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 10 图表 12： 中国大陆 晶圆加工 设备市场空间 测算 类别 细分市场 占比 2018-2020 合计 （亿元） 2018-2020 年均 （亿元） 内资企业 2018-2020 合计 （亿元） 内资企业 2018-2020 年均 （亿元） 晶圆厂总投资 - 7087 2362 5303 1768 晶圆加工设备投资 100% 4961 1654 3712 1237 光刻 30% 1488 496 1114 371 刻蚀 20% 992 331 742 247 薄膜沉积 25% 1240 413 928 309 离子注入 5% 248 83 186 62 工艺检测 10% 496 165 371 124 其他 10% 496 165 371 124 资料来源： SEMI，中国产业信息网，华泰证券研究所 由于在中国大陆投资建厂的外资、台资企业多为世界一流半导体企业，现阶段采购中国国产设备的可能性较小，我们认为目前内资晶圆厂有望成为国产设备的采购主力。 据 中国电子专用设备工业协会 数据 2017 年国产 集成电路生产设备市场占有率仅为 4%，考虑到20182020 年内资半导体企业晶圆厂建设步入高峰 ， 2017 年国产 12 英寸 28nm 晶圆关键设备（光刻机外）已进入主流生产线实现量产， 若仅考虑内资企业产生的设备需求，我们假设 20182020 年国产化率分别为 4%、 7%、 10%，则 20182020 年晶圆加工设备国产化空间分别为 49、 87、 124 亿元 。 图表 13： 中国大陆 晶圆加工 设备 板块国产化空间 测算 2018-2020 合计值（亿元） 2018-2020 年均值（亿元） 国产化率 （假设） 国产晶圆加工 设备空间（亿元） YOY 国产设备空间 2018E 3712 1237 4% 49 2019E 3712 1237 7% 87 75% 2020E 3712 1237 10% 124 43% 资料来源： SEMI，中国产业信息网，华泰证券研究所 中国大陆硅片制造设备细分市场 空间测算 测算方法：我们基于截至目前已规划的 中国大陆 硅片厂 建设投资 额，结合硅片制造设备（即硅片厂所需设备）中各类设备的空间占比， 预测 已规划项目的 中国大陆各类 硅片制造 设备的市场空间 。 图表 14： 硅片厂建设投资构成 资料来源： SEMI，中国产业信息网，华泰证券研究所 根据我们 对国内已发布硅片厂计划企业 的梳理， 截至目前已规划的 中国大陆 硅片厂 建设投资将达 710 亿元 （较多硅片项目尚未明确达产时间，仅为远景规模） ， 其中硅片制造设备空间或达 497 亿元 。具体到细分设备而言，拉晶、切片、倒角、研磨、 CMP、清洗、检测、其他环节所需设备空间分别有望达 124、 50、 25、 50、 75、 50、 99、 25 亿元 。