半导体研究系列之三（材料）报告.pdf

敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2018 年 04 月 15 日 中小盘研究 半导体研究系列之三（材料） :半导体产业基石，国产 替代正当时 中小盘伐谋主题 伐谋 -中小盘主题报告 孙金钜（分析师） 吴吉森（联系人） 021-68866881 sunjinjuxsdzq 证书编号： S0280518010002 021-68865595 wujisenxsdzq 全球半导体材料市场广阔，亚洲成为全球最大的半导体材料市场： 根据 Semi 统计数据， 2016 年全球半导体材料整体销售额达到 443 亿美元，其中，半导体制造材料和封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元。在所有半导体制造材料中，硅片及硅基材是最重要的半导体制造材料。近几年，全球半导体材料市场规模保持每年 430-440 亿美元的市场销售额，整体比较稳定。按全球地区分布来看，其中 ，中国 台湾地区市场份额最大，为 43.37 亿美元，占比接近 10%，亚洲地区（ 中国 台湾 地区 、韩国、日本、中国大陆等国家与地区）占比之和为 30.17%，成为全球最大的半导体材料市场。 国内半导体投资不断，中国半导体材料市场持续增长 : 根据 Semi 数据，预计 2017 年到 2020 年期间，中国大陆将有 26 座新晶圆厂投产，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达 42%，成为全球新建投资最大的地区。我们认为晶圆制造厂的不断投产，将会带动半导体材料市场的持续增长。根据 ICMtia 数据， 2016 年中国半导体材料整体销售额达到 648 亿元，其中，半导体制造材料和封装材料市场规模分别为 330 亿元和 318 亿元。在半导体材料制造 材料细分市场中，硅和硅基材料占比最大， 2016 年中国硅和硅基材料市场规模为 118.9 亿元，占比 36%。 半导体材料是产业基石，国产替代迫在眉睫： 在半导体材料领域，高端产品技术壁垒高，市场主要被美、日、欧、韩、中国 台湾 地区 等少数国际大公司垄断。我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口，半导体材料关乎产业安全，国产替代迫在眉睫。在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过 90%，国内企业有新 昇 半导体，竞争力还明显不足；电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用 于 PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力， 竞争力正在逐步提升 。 我们认为 受益于 国家政策 大力支持以及 大基金和地方资本长期持续投入， 国内半导体制造产业将逐步崛起，作为晶圆制造上游 ， 国内半导体材料产业将会进入快速发展期 。 受益标的： 江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、江化微 。 风险提示： 国内半导体产线投资力度和进度不及预期；国内半导体 材料研发进度 不及预期。 推荐 （ 维持 评级） 行业指数走势图 相关报告 半导体研究系列 之一 ：大国重器，进击的中国半导体产业 2018-04-08 农林牧渔物流行业点评：写在顺丰调研后：快递演进，向何处去？ 半导体研究系列之二（设备）：星星之火，燎原之势渐起 2018-04-10 农林牧渔物流行业点评：写在顺丰调研后：快递演进，向何处去？ 农林牧渔行业点评：天天快递被收购：无奈又明智，时间换空间！ 2017-01-03 农林牧渔行业点评：天天快递被收购：无奈又明智，时间换空间！ 2017-01-03 -18%-12%-6%0%6%12%18%24%2017/04 2017/07 2017/09 2017/12 2018/03 半导体 沪深 300 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 国内半导体迎来新投资周期，半导体设备市场持续向好 . 3 1.1、 中国 IC 市场是全球第一大市场 . 3 1.2、 国内半导体制造迎来新投资周期 . 4 1.3、 导体材料是 产业基石，国产替代势在必行 . 7 2、 大硅片：关乎半导体产业安全，大硅片国产化迫在眉睫 . 13 2.1、 国际巨头垄断全球硅片供应 . 13 2.2、 大硅片关乎产业安全，提升供应能力迫在眉睫 . 14 3、 光刻胶：半导体用光刻胶难度大，成长仍需时间 . 15 3.1、 光刻胶应用领域广泛，半导体光刻胶品质要求最高 . 15 3.2、 国外企业占据主要市场，国内光刻胶企业竞争力有待提高 . 17 4、 溅射靶材：超大规模集成电路对高纯金属靶材要求极高 . 18 4.1、 材种类繁多，半导体用高纯金属靶材要求极高 . 18 4.2、 溅射靶材市场快速增长，国内龙头企业有望充分受益 . 20 5、 掩膜版：与光刻工艺息息相关，产品趋向精细化 . 22 5.1、 掩膜版是半导体制造必不可少的材料之一 . 22 5.2、 掩膜版需求巨大，国内供给量严重不足 . 24 6、 CMP 抛光液 &抛光垫 :半导体抛光工艺核心材料 . 24 6.1、 抛光垫与抛光液两者关系密切 . 24 6.2、 抛光垫与抛 光液严重依赖进口，国产替代任重道远 . 26 7、 超净高纯试剂：需求量巨大，成长空间十足 . 28 7.1、 超净高纯试剂属耗材类产品，需求量巨大 . 28 7.2、 国产化率仍然较低，国内企业具有较大的成长空间 . 29 8、 工业特殊气体：国内高纯气体市场几乎被外资企业垄断 . 30 9、 封装材料：国内封测行业具备较强竞争力 ,材料仍是短板 . 34 9.1、 封装各工艺流程材料需求种类多、数量大 . 34 9.2、 封装材料与国外差距较大，短板明显 . 35 10、 受益标的 . 36 10.1、 江丰电子（ 300666）：国内半导体靶材领军者 . 36 10.2、 雅克科技（ 002409）：冉冉升起的半导体材料新星 . 37 10.3、 晶瑞股份（ 300655）：微电子化学品龙头，受益下游行业大发展 . 38 10.4、 江化微（ 603078）：国内湿电子化学品龙头，产能扩张布局深远 . 39 11、 风险提示 . 39 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -3- 证券研究报告 1、 国内半导体迎来新投资周期，半导体设备市场持续向好 1.1、 中国 IC 市场是全球第一大市场 中国 IC 市场快速增长。 自 2000 年以来，全球半导体市场稳步增长，其中，中国半导体市场增长尤为显著，在世界市场上的份额也日益提高。根据中国半导体行业观察数据， 2016 年全球半导体市场总额高达 3530 亿美元，到 2020 年达到 4340亿美元，年复合增长率为 5.3%，其中，中国半导体市场总额从 2000 年 170 亿美元，增加到 2016 年的 1600 亿美元，年复合增长率 45.30%，预计到 2020 年达到 2020亿美元， 4 年复合增长率为 6%。整体而言，中国半导体市场快速增长，占全球比例有望不断提高。 中国 IC 市场占据全球近半壁江山： 按地区市场份额来看，根据半导体行业观察统计数据， 2000 年全球半导体按地区市场占比最大的地区是美国，占比 28%，其次为亚太地区（除中国），占比 25%，中国占比仅为 7%； 2010 年，中国成为全球半导体按地区市场占比最大的地区，占比 33%，其次为亚太地区（除中国），占比 26%，美国市场份额下降到 15%； 2016 年，中国占全球半导市场份额进一步加大，占比提升至 45%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至 19%，美国市场份额进一步下降到 13%；预计到 2020 年，中国占全球半导市场份额将进一步提升至47%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至 17%，美国市场份额有所提升，占比为 14%。 图 1： 中国 IC 市场占据全球近半壁江山 资料来源：半导体行业观察、新时代证券研究所 17 27 28 37 50 60 70 77 76 78 101 107 120 141 158 156 160 174 182 190 202 204 130 133 149 180 180 194 198 185 154 210 208 188 186 196 191 193 205 215 223 232 7% 17% 17% 20% 22% 25% 27% 28% 29% 34% 32% 34% 39% 43% 45% 45% 45% 46% 46% 47% 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%050100150200250300350400450500中国销量（十亿美元） 世界其他（十亿美元） 中国占比 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -4- 证券研究报告 图 2： 2000 年中国在全球半导体市场占比为 7% 图 3： 2010 年中国在全球半导体市场占比为 33% 资料来源： 半导体行业 观察、新时代证券研究所 资料来源： 半导体行业 观察、新时代证券研究所 图 4： 2016 年中国在全球半导体市场占比为 45% 图 5： 预计 2020 年中国在全球半导体市场占比为 47% 资料来源： 半导体行业 观察、新时代证券研究所 资料来源： 半导体行业 观察、新时代证券研究所 1.2、 国内半导体制造迎来新投资周期 国内集成电路行业迎来新投资周期。 中国是全球电子产品制造大国和消费大国，对集成电路产品需求很大，当前我国集成电路产品对外依存度较高，国产芯片自主创新与进口替代势在必行。随着国内对集成电路产品的不断增长以及国产芯片替代进口策略的不断推进，加之，中国政府在政策、资金、税收等各方面的大力支持，我国集成电路行业将迎来新一轮的投资周期。 中国将成为集成电路新增投资最大的区域。 根据 Semi 调查数据，预计 2017年到 2020 年期间，中国大陆将有 26 座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达 42%，成为全球新建投资最大 的地区。包括外资和存储器在内，目前中国 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座； 8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。 7% 19% 25% 28% 21% 中国 日本 APAC（ 除中国） 美国 EMEA33% 11% 26% 15% 15% 中国 日本 APAC（ 除中国） 美国 EMEA45% 10% 19% 13% 15% 中国 日本 APAC（ 除中国） 美国 EMEA47% 9% 17% 14% 13% 中国 日本 APAC（ 除中国） 美国 EMEA 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -5- 证券研究报告 表 1: 国内已经公布的半导体产线投资额超过 1000 亿美元 序号 公司 地点 月产能 技术节点 投资总额 开建时间 投产时间 备注 1 台积电 南京 20K 16nm 30 亿美元 2016H1 2018H2 代工 2 联电 UMC 厦门 50K 55/40nm 62 亿美元 2015Q1 2017H1 代工， 5 年内建成 3 晶合 合肥 40K 90nm 135.3 亿元 2015Q4 2017H2 代工 LCD 驱动 IC 4 中芯国际 北京 B2 36K 28nm 35.9 亿美元 2012Q3 2015Q4 代工，持续扩产 5 中芯国际 北京 B3 35K 14nm 36 亿美元 2015Q4 2018H2 代工 6 中芯国际 上海 50K 14/10nm 675 亿元 2016Q4 2019H1 代工 7 中芯国际 深圳 40K 60-28nm TBD 2016Q4 2017H2 代工 8 中芯国际 天津 100K 8 寸 TBD 2016H2 2018H1 代工，扩产 9 华力微 上海 40K 28/14nm 387 亿元 2016Q4 2018H2 代工 10 长江存储 武汉 300K 40-20nm 240 亿美元 2016Q1 2018Q1 3D NAND 11 西安三星 西安 50K 20-10nm 70 亿美元 2012Q3 2014Q2 NAND,持续扩产 12 美国 AOS 重庆 50K 12 寸 10 亿美元 2016Q1 2017H2 功率半导体 13 德科码 淮安 40/20K 8/12 寸 25 亿美元 2016Q1 2017H2 图像传感器 14 英特尔 大连 50K 10 Xpoint 55 亿美元 NA 2016Q4 存储器 15 紫光国芯 北京 NA NA 600 亿元 NA NA 存储器 16 长鑫 合肥 125K 25/20 494 亿元 2016Q4 2018H2 DRAM 存储器 17 晋华 泉州 60K 32-20nm 56.6 亿美元 2016Q3 2018H2 存储器 18 格罗方德 成都 20/65K 180/130 100 亿美元 NA NA 代工 19 华力集成电路 上海 40K 28/20/14 62 亿美元 NA NA 代工 资料来源：半导体行业观察、新时代证券研究所 国内集成电路投资数据测算。 我们对国内已经公布的半导体产线投资计划做了详细的梳理，已经公布的半导体产线投资金额将超过 1000 亿美元。 表 2: 中国现有 11 条 12 寸和 18 条 8 寸晶圆制造产线 晶圆 序号 公司 工厂代码 工艺 设计产能（ KW/M） 12 英寸 1 SK 海力士 HC1 20nm CMOS 100 2 SK 海力士 HC2 20nm CMOS 70 3 英特尔 FAB 68 6590nm CMOS 40 4 三星电子 FAB x1 4625nm CMOS 120 5 联芯集成 FAB 12X 5540nm CMOS 50 6 华力微 FAB 1 9045nm CMOS 35 7 武汉新芯 FAB 1 9065nm CMOS 25 8 中芯国际 FAB B1(FAB 4) 9055nm CMOS 45 9 中芯国际 FAB B1(FAB 6) 9055nm CMOS 45 10 中芯国际 FAB B2A 4528nm CMOS 35 11 中芯国际 FAB S2(B) 0.35m0.28nm CMOS 20 8 英寸 1 德州仪器 CFAB 0.350.18m Analog 50 2 中车时代 FAB 3 0.35m CMOS 10 3 台积电 FAB 10 0.250.13m CMOS 100 4 和舰科技 FAB 1P1 0.50.13m CMOS 65 5 和舰科技 FAB 1P2 0.50.13m CMOS 65 6 中航微电子 FAB 1 0.350.18m CMOS 40 7 华虹宏力 FAB 1 1.00.13m CMOS 164 8 华虹宏力 FAB 1C MEMS 164 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -6- 证券研究报告 9 华虹宏力 FAB 2 0.35m CMOS 164 10 华虹宏力 FAB 3 0.25m90nm CMOS 164 11 华润上华 FAB 2 0.50.13m CMOS 60 12 上海先进 FAB 3 0.25m CMOS 16 13 中芯国际 FAB 15 0.350.15m CMOS 20 14 中芯国际 FAB 7 0.350.15m CMOS 43 15 中芯国际 FAB S1(FAB 1) 0.35m0.11nm CMOS 100 16 中芯国际 FAB S1(FAB 2) 0.35m0.11nm CMOS 100 17 中芯国际 FAB S1(FAB 3) 0.35m0.11nm CMOS 100 18 中芯国际 FAB 9 0.180.35m MEMS 3 资料来源：芯思想、新时代证券研究所 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -7- 证券研究报告 1.3、 导体材料是产业基石，国产替代势在必行 全球半导体材料市场 ：根据 Semi 统计数据， 2016 年全球半导体材料整体销售额达到 443 亿美元，其中，半导体制造材料和封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元。在所有半导体制造材料中，硅片及硅基材是最重要的半导体制造材料。近几年，全球半导体材料市场规模保持每年 430-440 亿美元的市场销售额，整体比较稳定。按全球地区分布来看，其中 中国 台湾地区市场份额最大，为 43.37 亿美元，占比接近 10%，亚洲地区（ 中国 台湾 地区 、韩国、日本、中国大陆等国家与地区）占比之和为 30.17%，成为全球最大的半导体材料市场。 图 6： 全球 半导体材料市场整体 比较 稳定 图 7： 全球晶圆制造材料、封装材料大约各占 一半 资料来源： Semi、 新时代证券研究所 资料来源： Semi、 新时代证券研究所 图 8： 半导体材料市场 中国 台湾 地区占比最大（亿美元） 图 9： 硅片在 半导体 晶圆制造材料 中占比最高 资料来源： Semi、新时代证券研究所 资料来源： Semi、新时代证券研究所 全球半导体制造材料细分市场 ：从全球半导体制造材料细分市场来看，根据赛迪智库统计数据，硅片是最大的单一细分市场， 2016 年全球封装基板市场规模为78 亿美元，占比 31.2%；其次为为电子气体， 2016 年全球市场规模为 36.1 亿美元，占比为 14.4%； 2016 年掩膜版全球市场规模为 33.5 亿美元，占比为 13.4%； 2016年 CMP 材料全球市场规模为 17.1 亿美元，占比为 6.84%； 2016 年光刻胶全球市场规模为 14.4 亿美元，占比为 5.76%； 2016 年靶材全球市场规模为 6.5 亿美元，占比为 2.6%。 448.5 478.6 448 436 443 433 443 01002003004005006002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016全球半导体材料市场规模（亿美元） 230.5 242 234.4 227.6 240 240 247 218 236.7 213.6 207 204 193 196 0501001502002503002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016晶圆制造材料（亿美元 ) 封装材料（亿美元 ) 97.3 68 71.1 64.2 48.7 30.9 60.8 中国台湾地区 日本 韩国 中国大陆 美国 欧洲 其他地区 32% 14% 14% 13% 7% 4% 5% 4% 3% 2% 硅片及硅基材 电子气体 掩膜版 其他材料 CMP材料 光刻胶配套试剂 光刻胶 化学试剂 靶材 Sol 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -8- 证券研究报告 表 3: 2010-2016 年全球半导体制造材料市场规模稳步增长（亿美元） 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 硅片 97.3 98.8 86.8 75.4 76.3 72 78 SOI 4.5 5.2 4.3 3.9 3.6 3.8 4.2 掩膜版 30.4 32 31.1 31.4 32.2 33.1 33.5 光刻胶 11.6 12.8 13.5 12.2 13.7 14 14.4 光刻胶配套试剂 13 14.1 15.1 14.3 17.1 17.8 18.2 电子气体 28.9 31.1 31.2 33.2 34.8 35.6 36.1 工艺化学品 8.5 9.1 9.7 10 10.6 11.2 11.5 靶材 6 5.8 6 6 6.3 6.4 6.5 CMP 材料 12.5 12.7 13.8 14.4 15.7 16.8 17.1 其他材料 17.7 20.6 23.2 25.9 29.4 30.3 30.5 总计 230.4 242.2 234.7 226.7 239.7 241 250 资料来源： Semi、赛迪智库、新时代证券研究所 全球半导体封装材料细分市场 ：从全球半导体封装材料细分市场来看，根据赛迪智库统计数据，封装基板是最大的单一细分市场， 2016 年全球硅片市场规模为73.8 亿美元，占比 38.6%；其次为引线框架， 2016 年全球市场规模为 32.4 亿美元，占比为 17.0%； 2016 年键合丝全球市场规模为 31.4 亿美元，占比为 16.4%； 2016年包装材料全球市场规模为 25.8 亿美元，占比为 13.5%。 表 4: 2010-2016 年全球半导体封装材料市场规模稳步增长（亿美元） 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 引线框架 33.9 34.6 35.3 33.4 34.8 32.6 32.4 封装基板 90 85.7 77.8 74.1 76.1 74.2 73.8 陶瓷基板 13.8 17 19 20.1 20.8 18.9 18.7 键合丝 49.7 57.3 50.4 41.5 33.8 31.5 31.4 包装材料 19.3 21.7 23.3 24.5 27.1 26.5 25.8 芯片粘接材料 6.6 6.7 6.8 6.7 7 5.5 5.4 其他封装材料 4.8 5.6 3.4 3.7 4.1 3.8 3.5 总计 218.1 228.6 216 204 203.7 193 191 资料来源： Semi、赛迪智库、新时代证券研究所 中国半导体制造材料市场 ：根据集成电路材料产业技术创新战略联盟统计数据，2016 年中国半导体材料整体销售额达到 648 亿元，其中，半导体制造材料和封装材料市场规模分别为 330 亿元和 318 亿元。在半导体材料制造材料细分市场中，硅和硅基材料占比最大， 2016 年中国硅和硅基材料市场规模为 118.9 亿元，占比 36% 表 5: 2011-2016 年中国半导体制造材料市场规模稳步增长（亿元） 2011 2012 2013 2014 2015 2016 硅和硅基材料 86.7 91 98.8 104.6 116.7 118.9 光刻胶 10.8 11.7 13.6 15.4 18 18.8 光刻胶配套试剂 10.2 11.5 14.3 16.2 19 19.5 工艺化学品 8 8.7 10.4 12 14 14.2 电子气体 26.5 28.9 33.4 37.7 44.4 46.2 抛光材料 10.8 11.8 14.8 18.1 21.2 23.1 靶材 5 5.5 6.6 7.3 8.4 8.8 掩膜板 26.3 28.6 32.9 36.6 43.8 45.7 资料来源： ICMtia、新时代证券研究所 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -9- 证券研究报告 中国半导体封装材料市场 ：根据集成电路材料产业技术创新战略联盟统计数据，2016 年中国半导体封装材料市场规模分别为 318 亿元。就细分领域而言，引线框 架占比最大， 2016 年中国引线框架市场规模为 81 亿元，占比 25.5%； 2016 年中国 封装基板市场规模为 72 亿元，占比 22.6%； 2016 年中国键合丝市场规模为 71 亿元，占比 22.3%；2016 年中国包装材料市场规模为 61 亿元，占比 19.2%。 表 6: 2011-2016 年中国半导体封装材料市场规模 稳步增长 （亿元） 2011 2012 2013 2014 2015 2016 引线框架 67 64 65 68 70 81 封装基板 51 51 52 56 62 72 陶瓷基板 12 13 14 15 17 19 键合丝 66 94 83 63 61 71 包装材料 30 38 40 46 52 61 芯片粘接材料 7 7 7 8 9 10 其他封装材料 3 2 3 3 3 4 总计 236 269 264 259 274 318 资料来源： ICMtia、新时代证券研究所 在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、 中国 台湾 地区 等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口。国内半导体材料企业集中于 6 英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内 8 英寸、 12 英寸生产线。 在靶材方面 ，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场，客户包括台积电、德州仪器、镁光科技、意法半导体、格罗方德等国际一线半导体厂商； 在大硅片方面 ， 主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过 90%，其中前两大日本厂商 Shin-Etsu和 SUMCO 合计全球市占率超过 50%，国内企业有新 昇 半 导体，竞争力还明显不足；电子气体方面 ，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展； 光刻胶方面 ，国内企业产品目前还主要用于 PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；在 CMP 抛光垫方面，国内企业鼎龙股份在研发，江丰电子已经有出货；在 CMP 抛光液方面，国内企业安集微电子具有一定竞争力；在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力还相对较弱。 在半导体材料领域，国内企业竞争力还相差甚远，国产化率还普遍较低，在核心领域摆脱长期依赖进口的局面任重道远。 我们 认为受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入，国内半导体制造产业将逐步崛起，作为晶圆制造上游，国内半导体材料产业将会进入快速发展期。 2018-04-15 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -10- 证券研究报告 图 10： 芯片制造工艺流程及所需主要材料及其生产企业 资料来源：新时代证券研究所 表 7: 半导体制造关键材料主要生产商一览表 类别 公司名称 地区 代表产品 切割液 UDM Systems 美国 生产 L 系列半导体浓缩切割润滑剂 晶圆 材料 Soitec 法国 生产各类 SOI（绝缘衬底上的硅） STMicroelectronics 意法半导体 荷兰 研究开发 300mm 晶圆制造，以及功率晶体管、射频晶体管、晶闸管 (SCR)等 Bullen Ultrasonics 富兰半导体 美国 生产抛光玻璃基底、 MEMS 玻璃晶片，以及晶片卡盘、晶片载体等 MEMC Electronic Materials 美国 全球最大专门生产硅晶圆的供应商，硅晶圆尺寸 100mm 至 300mm不等，以及晶体硅、硅外延基底等材料 Montco Silicon Technologies 美国 生产 2 英寸至 300mm 不同尺寸的晶圆 Silicon Quest International 美国 硅片