PCB行业：5G进一步提升行业景气度.pdf

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报 告 | 行业深度 2019 年 08 月 09 日 电子 PCB 行业： 5G 进一步提升行业景气度 PCB：产业转移大陆趋势持续，内资 优秀 企业成长空间 巨大 。 PCB 全球 产值目前约为 635 亿美金， 同时中国大陆具备超过 50%的产值占比 ，且此比例随着内资厂成长会继续上升 。此次 5G 时代的到来 更是赋能中国 PCB行业帮助其更快速的成长，从 5G 基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率，全方面的影响。我们看好接下来 5G 建设、消费电子、以及汽车电子等多方面在 5G 拉动下的 PCB 新行情！ 5G 基站 用 PCB 价量双增，强势拉动 PCB 使用需求。 根据我们对 4G 以及 5G 的对比，从基站数量来看 5G 基站或将是现在 4G 基站的 1.11.5倍，同时微站数量的建设或将超过 900 万站。同时我们预计 5G 基站的PCB 价值量约为 12500 元，是过往 4G 基站所用的 约 3 倍。 5G 用 PCB 的价高量多的组合势必会将给 5G 用 PCB 的市场带来新的驱动力，从我们在正文的测算在 2022 至 2023 年中国的 5G 建设或将达到高峰，分别所需PCB 价值量将达到 120 亿元和 126 亿元。 下游消费电子手机市场深受 5G 影响， FPC 和 SLP 渗透率将继续提高。在 5G 的大趋势下，目前仍然停留在 4G 时代的手机将面临内部结构的大变化。 5G 所需要耗费的功率或将比 4G 手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的 紧张势必带动 FPC 在手机内部的使用量的进一步提高；同时 SLP 作为当前（不含 IC 载板）线宽线距最小的 PCB（不含IC 载板），将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间，在 5G 的大环境下势必渗透率继续提高！从 Yole Development 的数据显示，预计SLP 的渗透率或将在 2024 年达到 16%。 5G 加速汽车智能 /网联 /自动化，电子渗透率有望进一步提速。 5G 建设加速落地，对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通信水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求；此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大 程度上 提升汽车电子化程度 （ ADAS、摄像头及毫米波雷达等）。我们预计 车用 PCB 产品在汽车 消费升级换代趋势下的增长将大有可为。 建议关注： 鹏鼎控股、 生益科技、 深南电路、沪电股份 、东山精密、 兴森科技、 景旺电子、弘信电子。 风险提示 ： 5G 建设进度不及预期；原材料价格波动，产品价格波动。 增持 （ 维持 ） 行业 走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号： S0680518120002 邮箱： zhengzhenxianggszq 相关研究 1、电子：存储芯片即将见底， 5G 有望成为改善市场的催化剂 2019-08-04 2、电子：从海外财报看“芯”拐点的确定性 2019-07-29 3、电子： 5G 推进步伐加快，换机热潮将至 2019-07-25 -32%-16%0%16%32%2018-08 2018-12 2019-04 2019-08电子 沪深 3002019 年 08 月 09 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、序：重温 PCB . 5 1.1 PCB，不可或缺 . 5 1.2 PCB，中国领跑 . 7 1.3 PCB，新机遇之 5G . 8 1.3.1 通信通讯概述 . 9 1.3.2 消费电子概述 . 10 1.3.3 汽车电子概述 . 10 二、 5G 之通信基站 . 11 2.1 5G 能做什么？ . 11 2.2 5G 基站有什么不同？ . 15 2.3 从基站看 5G 对 PCB 的拉动 . 18 2.3.1 单基站价值量分析 . 18 2.3.2 5G 基站总数分析 . 20 2.3.3 中国基站市场综述 . 22 三、 5G 之消费电子 . 23 3.1 回顾全球 /中国手机市场 . 23 3.1.1 全球市场 . 23 3.1.2 中国市场 . 24 3.2 5G 来临之时，市场将怎样？ . 25 3.3 发展之下 PCB 新机遇 . 26 3.3.1 FPC：使用量持续增长 . 26 3.3.2 SLP：渗透率逐步提升 . 30 四、 5G 之汽车电子 . 36 4.1 5G 赋能车用 PCB . 36 4.2 PCB 下游成长最快领域 . 37 4.3 车用 FPC 量价齐升 . 38 4.4 万亿存量市场，渗透空间巨大 . 39 4.5 自动驾驶助力车用 PCB 量价双增 . 41 五、风险提示 . 46 图表目录 图表 1： PCB 产品分类 . 5 图表 2： PCB 上下游产业链 . 6 图表 3： PCB 原材料构成 . 7 图表 4：覆铜板原材料构成 . 7 图表 5： 中国 PCB 产值增速领跑全球（亿美元） . 7 图表 6： 2017-2023 全球各国家 /地区 PCB 产值分布情况（亿美元） . 7 图表 7：中国大陆 PCB 产值将持续稳坐全球第一宝座 . 8 图表 8： PCB 产品结构变化情况（ %） . 8 图表 9： 2016-2021 年 PCB 各产品 CAGR 情况（ %） . 8 图表 10： PCB 下游应用市场占比变化情况（ %） . 9 2019 年 08 月 09 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 图表 11：通信设备对 PCB 板材的需求情况（ %） . 9 图表 12：移动终端对 PCB 板材的需求情况（ %） . 10 图表 13：汽车电子对 PCB 板材的需求情况（ %） . 10 图表 14：移动通信系统演变过程 . 11 图表 15： 5G 关键能力 . 12 图表 16： 5G 未来主要技术场景及对应应用领域 . 13 图表 17：世界各国 5G 建设规划情况 . 14 图表 18： 1G 到 5G 基站结构演变 . 15 图表 19： 4G 与 5G 的结构变化 . 16 图表 20： 4G 与 5G 部件拆分及功能拆解 . 16 图表 21： 5G 基站天线 . 17 图表 22： 4G 基站天线 . 17 图表 23： 5G 基站核心技术 Massvie MIMO . 17 图表 24： 5G 宏基站与 4G 基站 PCB 价值量测算 . 18 图表 25：不同种类覆铜板价格差异 . 18 图表 26： 5G 对 PCB 工艺技术发 展方向 . 19 图表 27：天线阵列演化需要使用更多高频材料 . 19 图表 28： 5G 天线阵子集成 . 20 图表 29：宏基站 . 20 图表 30：微基站 . 20 图表 31：宏基站年建设数量预测 . 21 图表 32： 5G 基站分结构市场规模 . 21 图表 33： 中国 5G 宏基站、室分站数量对应 PCB 市场空间测算 . 22 图表 34：全球智能手机出货量（百万台） . 23 图表 35：全球手机品牌出货量 占比情况 . 24 图表 36：全球手机总出货量情况（百万台） . 24 图表 37：中国国内手机出货量（百万台） . 25 图表 38： 4G 手机占出货手机情况（亿台、亿台、 %） . 26 图表 39： 5 G 智能手机出货量预测（百万台） . 26 图表 40： FPC 主要应用领域 . 26 图表 41：近年 FPC 市场规模情况 . 27 图表 42： 20072021 年 FPC 在 PCB 中占比 . 27 图表 43：苹果手机及其他品牌电子设备 FPC 使用量情况（块） . 27 图表 44： iPhone XS MAX 电路板使用数量 . 28 图表 45： 2014 -2019 年全球手机摄像头模组消费量（亿颗） . 28 图表 46： 2014 2019 年国内手机摄像头模组产量（亿颗） . 28 图表 47： 2013-2018 年全球指纹识别芯片市场规模及增长 . 29 图表 48：可折叠 AMOLED 面板出货量预测 . 30 图表 49： SLP 与 HDI 比较 . 30 图表 50： PCB 行业向小型化和模块化发展 . 31 图表 51： iPhone 内 部结构演变情况表 . 31 图表 52： 全球手机板封装单位个数渗透率及预测 . 32 图表 53： 全球手机板市场收入渗透率及预测 . 32 图表 54：手机 PCB 收入拆分 . 33 图表 55： SLP 发展过程 . 33 图表 56： SLP 供应链 . 34 2019 年 08 月 09 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表 57： mSAP 制程的线路铜截面与减成法线路铜截面的对比 . 34 图表 58： SLP 技术演进 . 34 图表 59： 2018-2024PCB&IC 基板市场预测 . 35 图表 60：先进载板市场的发展 . 35 图表 61：汽车电子在整车中的应用分类 . 36 图表 62：汽车电子占整车成本比重情况（ %） . 37 图表 63：不同车型汽车电子价值量占比（ %） . 37 图表 64：全球汽车电子产值情况及预测（十亿美元） .