2018年电子行业投资策略分析报告.pptx

2018年电子行业投资策略分析报告,December 19, 2017,内容目录,2,汽车电子：电动化和智能化下的新机会,半导体：中国迎来发展新机遇,LED：2018年有望稳健增长,苹果产业链：2018年有望精彩纷呈,智能手机：开启新一轮创新,LCD 、OLED：中国迎来快速发展的新机遇期,5G：电子行业迎来发展新时代,5G手机,开启新一轮创新3,3D摄像头无线充电,屏幕折叠屏内指纹识别,人工智能AR、VR,全面屏OLED,建议提升电子行业的重视程度和配置力度，2018年基本面强劲，那么2019-2020年有什么？很显然，5G手机，2019年苹果、三星、华为的高端手机将具备5G通信功能，2020年将大面积渗透。智能手机经历了近几年的发展瓶颈之后，在iPhoneX的带领下，开启了新一轮创新，全面屏、OLED显示技术、3D摄像头、无线充电，还有接下来的5G、AR、VR、屏幕折叠、人工智能等，新一轮换机潮开启，将带动电子产业链进入新一轮黄金发展期。,引言：电子行业未来三年迎来发展大机遇智能手机新一轮创新+5G=电子大机遇,4,5G手机将发生重大变化，首先是5G采用的大规模MIMO技术，手机中要新增大量的天线，金属对信号会产生屏蔽及干扰，手机去金属化将是大势所趋，目前手机后盖正在从金属转向玻璃、塑胶，其次是5G要增加很多新的频段，手机的天线及射频前端器件将出现迅猛增长，预计手机天线将有10倍的增长空间，滤波器及功率放大器也有近翻倍的增长空间，最后，由于射频器件数量增多，手机中的被动元件（电阻、电感及电容）数量也会有15%的的提升，通过拆机发现，iPhoneX的电容从800颗增加到1200颗。由于5G手机设计、制造难度大幅增加，采用的零组件更多，我们预测，5G手机单价将出现280-600元的涨幅，手机产业链将显著受益。我们预测，2020年将有30%的手机支持5G通讯，5G手机单台价值量提升约400元，新增市场需求将达到1384亿元，随着渗透率的加速，2021-2022年，每年均将新增1200多亿的市场需求。,一、5G：电子行业迎来发展新时代5G手机发生重大变革，新技术、新产品、新机遇,来源：公开资料、XX,来源：公开资料、XX,图表：5G手机单价提升新增市场需求（亿元）,图表：5G手机单价提升带来的新增市场空间（亿元）,5,中国移动总裁李跃12月20日在“2016全球合作伙伴大会”上详解中国移动的5G发展策略，计划2018年推动5G的规模实验和试商用，按照国家的总体目标，2020年实现全国范围的5G商用。韩国有望在2018年冬奥会期间成为首个推广5G网络的国家。美国运营商Verizon宣布2017年投资175亿美元，计划2018年向11个美国市场部分客户提供5G服务。我们预测，2018年将有5%的手机具备5G通讯功能，2020年渗透率将达到30%，2022年渗透率将达到75%。,一、5G：电子行业迎来发展新时代5G通讯，手机先行,来源：公开资料、XX,来源：XX,6,高通首次实现28GHz毫米波连接：10月17日，高通在香港宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术，在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信，实现了Gigabit(千兆级)吞吐速率。推出5G手机参考设计：推出了业界首款5G智能手机参考设计，采用前后玻璃材质，这款5G智能手机是基本高通移动平台的参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。,一、5G：电子行业迎来发展新时代5G通讯，手机先行,7,5G时代，手机后盖材料会发生较大变革，后盖金属时代将终结，我们预测，3D曲面玻璃后盖有望成为高端旗舰机型的主流配置，由于3D曲面玻璃价格较贵，中低端机型后盖有望采用性价比极高的3D曲面塑胶材料。2017年9月中国畅销手机TOP 50，采用金属后盖有33款，占比66%；玻璃后盖的有7款，塑料后盖有9款，陶瓷后盖只有1款，就是小米MIX2。手机后盖采用玻璃材料的机型也越来越多，2017年4月，中国畅销手机TOP50中，只要1款机型是玻璃后盖，到了2017年9月，达到7款，增长迅猛。,一、5G：电子行业迎来发展新时代3D曲面后盖玻璃将成为中高端旗舰机型的主流配置,来源：公开资料、XX,图表：中国畅销手机TOP50-各类机身材料机型数量来源：第一手机界研究院、XX,图表：全球智能手机后盖玻璃市场及增长率,来源：公开资料、XX,图表：全球智能手机后盖玻璃市场预测（亿元）,一、5G：电子行业迎来发展新时代,华为,三星,2018年会推出5G的原型机，接着2019年会推出5G型号机。努比亚,目前正在研发，2019年将推出5G手机。苹果,韩国冬奥会将推出5G网络，三星最早有望2018年推出5G手机。,2019年推出5G麒麟芯片，同步推出5G手机。,2019年5G手机将大量推出5G手机研发紧锣密鼓,推荐5G手机ODM受益公司：闻泰科技8,4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，射频器件的单部手机价值量会显著提升，一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加，另一方面高频段信号处理难度增加，系统对滤波器性能的要求也大幅提高。2015 年，全球移动终端射频器件市场规模约有110 亿美金。根据高通半导体的预测，移动终端的射频前端模块在2015-2020 年间的复合增速在13%以上，到2020 年市场规模将超过180 亿美金。,图表：单部手机RF器件价值量演变（美元）,图表：2015-2020年移动终端射频器件市场规模（亿美元）9,一、5G：电子行业迎来发展新时代5G手机射频器件数量与价值量双提升图表：手机手机射频器件价值量预测（美元）,一、5G：电子行业迎来发展新时代,10,5G手机天线材质重大变革：现有4G手机天线的材质和工艺都不能直接用于5G手机天线，必须进行大的改进，或者采用全新的材料和制造工艺，在5G开通初期，5G天线有可能会存在不兼容4G/3G天线的情况，因此4G/3G天线有望单独存在，手机中天线有用量有望大幅增加。市场需求：预计在5G的带动下，全球智能手机将出现快速增长，2020年将增长10%，5G手机在2020年也将快速渗透，达到35%，出货量达到5.79亿部，5G手机天线将呈现爆发式增长态势，2022年将达到352亿元。,图表：全球智能手机及5G手机天线市场规模预测,图表：5G手机天线市场规模预测（亿元）,图表：毫米波天线阵列体积很小，可以安装到手机上,1、5G手机：阵列天线横空出世,来源：XX,来源：XX,一、5G：电子行业迎来发展新时代,11, iPhoneX率先采用多层LCP天线，主要基于以下方面考,虑：, 未来手机向5G（频率越来越高）方向发展，采用LCP材料介质损耗与导体损耗更小；iPhoneX采用全面屏后，留给天线的净空空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间；LCP天线还可以代替射频同轴连接器。 受益公司：信维通信、立讯精密、大族激光、精测电子、,沃特股份（LCP材料）。,5G通信，手机天线率先变革，LCP天线有望成为新方向,12,图表：京瓷毫米波雷达电路板使用LCP 材料,来源：XX、XX,来源：XX、XX,图表：京瓷毫米波雷达电路板使用LCP 材料,一、5G：电子行业迎来发展新时代5G通信，手机天线率先变革，LCP天线有望成为新方向 天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景，优点：低损耗（频率为60GHz时，损耗角正切值0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于0.004）。正是基于以上优点，LCP材料可用于制造高频器件。 日本京瓷推出的车载毫米波雷达天线基板专为天线模块打造，使用低介电常数、低介电损耗以及LCP材料基板。,一、5G：电子行业迎来发展新时代,13, iPhoneX有3个料号的LCP天线。, 内部没有空间，扁平化，替代射频铜轴连接器,（0.49mm），LCP可以做到0.2mm。, 10GHz，PI材料损耗0.02，LCP材料损耗0.002。 明年三款机型一共有7个LCP料号。,5G通信，手机天线率先变革，LCP天线有望成为新方向,14,图表：Wifi天线连接模组,图表：Wifi天线模组,iPhoneX将Wifi、GPS、蓝牙天线与LCP天线进行了有效的整合，放在LCP天线的尾端。我们研判明年苹果新机将采用4*4MIMO天线，滤波器数量将增加。图表：2天线与4天线下载速率对比图通过2天线与4天线的不同下载速率的颜色对比，我们可以很清晰的看到4天线的高速下载速率明显偏多，大约增加了28%的高速区域。,一、5G：电子行业迎来发展新时代5G通信，手机天线率先变革，LCP天线有望成为新方向,15,载波聚合：目前市场上的射频器件主要采用2载波的载波聚合。2017 年，三大电信运营商将正式启动三载波的聚合，而到2018 年，四载波甚至五载波的载波聚合将出现在手机通讯应用中，对于滤波器及射频开关的性能要求将更加苛刻。市场需求：到2020 年滤波器市场将由2015 年的50 亿美金增长至2020 年的130 亿美金，射频滤波器是业界普遍认可的高成长细分行业。,一、5G：电子行业迎来发展新时代2、射频滤波器：射频前端兵家必争之地,图表：载波聚合（CA）技术在2016 年进入快速渗透期图表：5G预计新增50个频段,图表：5G手机单机滤波器价值量预测（美元）图表：2020年手机射频前滤波器市场预测（亿美金）,功率放大器（PA）：传统2G手机平均使用1颗PA，3G手机平均使用4颗PA，4G手机平均使用7颗PA。下一代5G技术，其传输速度是现行4GLTE的100倍，4G LTE及未来的5G通讯将会成为PA需求重要的成长动能，预计5G手机PA用量将达16个，价值量7.5美元。2015年手机射频功率放大器市场规模为260亿元，5G手机将带动射频功率放大器快速增长，预计至2020年，全球智能手机功率放大器市场规模将达到465亿元，2022年将达到618亿元。,图表：全球智能手机功率放大器市场规模预测,图表：全球智能手机功率放大器市场规模预测（亿元）16,一、5G：电子行业迎来发展新时代3、功率放大器：皇冠上的明珠图表：5G手机单机使用PA价值量预测（美元）,17,手机越来越薄，功能却越来越多，内部设计越来越紧凑，芯片的主频越来越高，无线充电将逐步渗透，会产生大量的热量，过大的热量会影响用户的舒适感，同样也可能会烧坏硬体，3D曲面塑胶后盖有望在中低端手机应用，塑胶后盖需要做导热、散热处理。OLED显示面板在手机中逐渐推广，OLED对热量敏感，若过热将影响蓝光材料的稳定性，降低屏幕使用寿命，通过iPhoneX的拆机我们可以看到，在OLED显示面板背面贴了石墨板，主要是为了导热。5G手机要新增大量的射频器件，天线系统也会从无源到有源，发热量将进一步加大，我们研判，未来的智能手机中奖越来越多的采用石墨导热及电磁屏蔽材料。建议关注受益标的：飞荣达、碳元科技。,一、5G：电子行业迎来发展新时代5G手机发热量增加，导热、散热材料迎来发展良机,图表：iPhoneX手机OLED显示面板后面贴了石墨板,图表：三星S8手机中采用铜管散热（水冷）,来源：公开资料、XX,来源：公开资料、XX,一、5G：电子行业迎来发展新时代,18,重点推荐核心受益标的：信维通信；立讯精密；三安光电；东山精密。,19,67.4 %2017前,85 %2017,9395 %2018,100 %2020 ?,二、智能手机：开启新一轮创新全面屏全面来袭 目前各大手机品牌全面启动全面屏手机研发，预计4季度及明年1季度将密集发布。 预测2018年全面屏渗透率将高达50%，2019年高达70%，2020年达到85%。,20,20,$2$0,二、智能手机：开启新一轮创新全面屏投资机会（1、显示面板及触摸屏） 全面屏对显示面板的需求提升约20%，a-Si价格已出现小幅上涨；LTPS价格已企稳回升，2018年a-Si 及LTPS价格有望出现的涨幅。 建议关注受益标的：京东方、深天马A、欧菲光、长信科技、江粉磁材、联创电子。$12$10$8$6$4,15Q1,15Q2,15Q3,15Q4,16Q1,16Q2,16Q3,16Q4,17Q1,17Q2,17Q3(F) 17Q4(F),二、智能手机：开启新一轮创新,21,全面屏投资机会（2、激光切割）, 屏幕切割一般来说主要方案有刀轮切割、激光切割，以及CNC切割。激光切割效果最,好，但是成本较为昂贵。, 激光设备应用主要分为四个部分：激光标记、激光切割、激光划线、激光钻孔。 2018年苹果三款新机均采用U型屏，新款iPad也有采用。 推荐标的：大族激光，建议关注：华工科技。,21,22,图表：FPC柔性线路板激光切割/标记,图表：模组IC激光切割/标记,来源：大族激光、XX,来源：大族激光、XX,图表：模透明显示玻璃+膜切割,图表：摄像头蓝宝石盖板切割,全面屏引发的智能手机革命，不仅仅,涉及屏幕的设计和加工本身，手机内的各个模组、部件向精细化发展。而激光加工凭借其“高效率、高精度、热影响区小、无污染等优势”等特点，在这一发展趋势中，优势越来越凸显。,我们研判，激光切割设备在手机加工中用途将越来越广泛。,二、智能手机：开启新一轮创新全面屏投资机会（2、激光切割）,二、智能手机：开启新一轮创新全面屏投资机会（3、天线）,以前16:9的屏幕，最终给天线留下来的净空在7-9毫米，现在到18:9的屏幕时，留给天线的空间大概只有3-5毫米，甚至更窄。天线空间受到挤压后，影响最大的便是低频，使得带宽变窄，需要增加天线的个数，智能手机原来只需2-,4个天线，换做全面屏就要增加至4-7个天线，天线数量在不断增加中。 推荐标的：信维通信、立讯精密，建议关注：硕贝德。2323,二、智能手机：开启新一轮创新全面屏投资机会（4、软板、摄像头、代工）,FPC软板要折叠到后面，摄像头要缩小30%，手机组装难度加大。另外还对指纹识别、盖板玻璃、听筒（骨传导及压电陶瓷）等模组产生影响。, 受益标的：FPC：东山精密；组装代工：闻泰科技、摄像头：欧菲光、合力泰、舜宇光学。COF2424,3D摄像头市场：2017年，苹果在手机上开启了3D摄像头应用的元年，3D摄像头将高速发展，预计至2021年，3D摄像头市场规模将达到79.8亿美元。双摄市场：2017年，在华为及苹果的带动下，多家公司推出搭载双摄的手机，可以说双摄像头在智能手机中应用已如雨后春笋，发展迅猛。手机后置摄像头像素整体向高像素演进，但同时双摄像头迅猛发展。图表：2015-2020年全球手机双摄像头市场规模预计2016年双摄像头手机占比达到10%，2017年，双摄像头手机占比超过20%；到2020年，双摄像头手机的出货数将超过60%，手机双摄规模将达到750亿元。,图表：2021年3D摄像头市场规模预测图表：2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头渗透率25,二、智能手机：开启新一轮创新3D摄像头、双摄像头渗透率快速提升,三、双摄像头-开启手机拍摄新时代,26,3D摄像头、双摄像头产业链受益标的,推荐核心受益公司：欧菲科技、舜宇光学科技（港股）、水晶光电、联创电子。,27,未来iOS设备有望相互充电：iPhone 8有望搭载无线充电，将引领手机行业无线充电产业的迅猛发展，此外，苹果专利显示，他们已经成功开发出一种多设备无线充电方案，该方案可以让多款设备从一款单一设备身上“充电”。打个比方，一部iPhone 和一只Apple Watch 可以同时放置在一台iPad 的正面或反面进行无线充电，而iPad 的作用就是充电底座。无线充电接收器需求预测：市场研究机构IHS的最新统计数据显示，2015年无线充电接收器市场的全球出货量达到1.44亿台，比前一年同期成长超过160%，整合式接收器市场日益冲击着主流设备市场。系统设计的改进、应用软件和额定功率的多样化正推动该技术的发展。预计2020年的全年出货量将达到10亿台，2025年将达到20亿台。,图表：苹果专利：设备之间相互充电,图表：无线充电接收器市场需求预测,二、智能手机：开启新一轮创新无线充电：迎来发展春天,二、智能手机：开启新一轮创新,苹果为什么要推无线充电无孔化-干掉有线方便、体验感提升,去金属化-干掉金属后盖天线数量大幅增加，毫米波对金属很敏感节省内部空间-干掉接口模块缩小电池体积,？,5G手机5G手机要新增大量的射频器件（天线、移相器、滤波器、功率放大器等）。28,？,二、智能手机：开启新一轮创新,29,怎么样节省内部空间, 节省内部空间最直接的就是缩小元器件体积，但是难度较大、成本较高。 苹果的思路：干掉有线充电接口，缩小电池体积。,手机里电池要占掉70%以上的空间，无线充电生态链建设完成后，手机随时都在充电，可以减少电容容量，缩小体积，节省内部空间。,未来，无线充电实现快充后，充电接口模块可取消，实现节省内部空间。,30,无线充电产业全球竞争格局分析,二、智能手机：开启新一轮创新,iPhone8S、X升级版放量iPhonex,iPhone8iPhone8S、X升级版放量iPhonexiPhone8iPhonexiPhone8iPhone8S、X升级版开始量产新款Macbook、iPad发布Homepod、AirPower发售iPhonexiPhone8,2018年四季度6500万台2018年三季度4500万台2018年二季度5500万台2018年一季度,8500万台,iPhone6SiPhone6SPlusiPhone7iPhone7PlusiPhone8iPhone8PlusiPhonexiPhone8SiPhone8SPlusiPhonex升级版31,三、苹果产业链：2018年有望精彩纷呈2018年苹果产业链增长强劲 iPhoneX产量将在四季度取得突破，明年一、二季度集中放量，国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量，苹果2018年将会发布三款机型，有望在二季度末开始拉货，基本面今年四季度好于三季度，明年一季度淡季不淡，二、三、四季度有望逐季上扬。 2018年,苹果四代多款机型同时售卖，预计销量积极乐观，将达到2.5亿部。,五、2018年苹果产业链有望精彩纷呈,32, 1、三款机型（按尺寸）：5.85（OLED）、6.05（LCD）、6.45（OLED）； 2、6.05寸LCD版本有望采用双卡双待； 3、无线充电接收端有望采用线圈方案；, 4、3款机型至少2款采用不锈钢中框，1款钢铝混合； 5、新增2块FPC软板。,2018年苹果iPhone新动向,五、2018年苹果产业链有望精彩纷呈,33,无线充电接收端变革, iPhone8采用的无线充电方案采用的是5V/1.5A=7.5W，如果要取消有线充电，无线充电必须要实现快充，相对于软板而言，线圈的方案更容易接收大功率，充电效率可以提升20-30%，成本可以下降20%。, 我们研判苹果2018年新机大概率采用铜线圈方案。, 受益标的推荐：1、信维通信（向苹果推荐线圈方案）；,2、立讯精密（正在参与研发）；3、东尼电子（铜线及线圈）。,软板方案-线圈方案,34,五、2018年苹果产业链有望精彩纷呈新增2片FPC软板，东山精密有望参与 公司正在研发明年新增的2个料号，不出意外，将中标，时间节点在明年1月确定，今年下半年预测收入6亿美金，明年FPC软板业务有望迅猛增长。 无线充电软板，单价不到3美元，如果取消，会新增2个料号。 受益标的推荐：东山精密。,iPhoneX：软板24片,iPhoneX 升级版：软板26片以上增加2片以上的FPC软板,日本旗胜(MEKTEC）藤仓(Fujikuru)村田,(MURATA）35,韩国Interflex,台湾臻鼎（富士康）嘉联益台郡,大陆东山精密,五、2018年苹果产业链有望精彩纷呈苹果FPC软板供应商竞争格局 苹果每年需求FPC软板超过110亿美元，iPhoneX单机价值量达到40美元。 日本厂商不愿意扩产，台湾厂商扩产谨慎，东山精密扩产最为积极，将新增3倍产能。,五、2018年苹果产业链有望精彩纷呈,音量调节键,3D摄像头,无线充电iPhone9：？LTE2天线新增2个料号36,2018年单机价值量有望提升50%iPhone8：13美元iPhoneX：15美元,五、2018年苹果产业链有望精彩纷呈,37,LCP天线、OLED、3D玻璃、不锈钢中框、声学, 三款机型全面采用LCP天线-受益公司：信维通信、立讯精密；, OLED屏幕机型数量增多-受益公司：安洁科技、江粉磁材、欧菲光； 双面玻璃放量-受益公司：蓝思科技；, 2款以上的机型采用不锈钢中框-受益公司：科森科技； 全部搭载3D摄像头-受益公司：水晶光电；, 另外两款机型声学全面升级：瑞声科技（港股）、歌尔股份、立讯精密。,38,天线,美国、日本、中国台湾,安费诺,MolexMURUTAFujikura旗胜捷普宝依德,迈瑞,中国大陆A股,信维通信,立讯精密东山精密江粉磁材科森科技安洁科技比亚迪,长盈精密,线性马达,FPC软板金属机壳射频屏蔽件,五、2018年苹果产业链有望精彩纷呈苹果产业链加速向大陆转移 美国、日本及台湾供应商占优势的线性马达、天线、射频（隔离、屏蔽、连接）部件、FPC软板、电子功能材料（模切机金属件）、金属外观件等业务，向大陆转移的趋势明显。线性马达及天线业务转移立讯精密将重点受益；射频隔离、屏蔽及连接将重点支持信维通信及领益科技（江粉磁材）；FPC软板将重点支持东山精密；模切件及金属小件将重点支持领益科技（江粉磁材）、安洁科技、科森科技及奋达科技，金属外观件机壳业务转移科森科技重点受益。 重点受益公司：信维通信、立讯精密、东山精密。Text,39,图表：全球2020年LED芯片产值、增速预测(亿元，%),图表：中国2020年LED芯片产值、增速预测(亿元，%),2016年，全球LED芯片市场规模同比增长7.88%，达到448亿元，高工产研LED研究所(GGII)预计，2017年全球LED芯片市场规模达510亿元，同比增长13.8%。2016年中国LED芯片市场开始回暖，芯片的市场规模增速达到11.54%，考虑到芯片价格在2017年基本上保持稳定，国内芯片生产企业的稼动率大都维持在100%，且芯片大厂纷纷扩产，预计2017年中国LED芯片产值增速将达到30%左右。,来源：GGII、XX,来源：GGII、XX,四、LED：2018年有望稳健增长LED芯片：2017年中国市场高速增长,40,图表：2016年全球MOCVD机台分布,图表：2017年中国LED芯片企业市场占比预测（%）,2016年全球MOCVD机台主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等地，其中中国大陆的MOCVD机台拥有数量已经位列全球第一。2016年三安光电占中国芯片产值比例超过30%，行业前五的市场占比率达到将近60%。LED行业经过前几年的跌宕起伏，目前逐渐回归行业正常发展状态，我们研判，由于LED技术逐渐走向成熟，规模、成本优势将逐步显现，未来随着大厂扩产，行业集中度将进一步提高。推荐LED芯片重点受益公司：三安光电、澳洋顺昌。,来源：GGII、XX,来源：GGII、XX,四、LED：2018年有望稳健增长LED芯片：行业集中度有望进一步提升,41,图表：2020年中国LED封装市场规模及增长率,图表：LED封装上市公司毛利率水平变化情况,到了2016年，我国封装企业更是提供了全球70的封装产量。2017年受LED应用市场特别是LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动，预计2017年中国LED封装市场将达到870亿元，同比增长16。未来几年中国LED封装行业产值将维持1315的增速，预计2020年中国LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币。国内前五大LED封装厂家，2010年毛利水平均在30%-35%左右，2011-2015年这些公司的毛利水平持续下降，到2015年这些公司的毛利水平维持在20-25%。2016年，国内LED行业回暖，LED封装企业的毛利水平触底回升，平均毛利率提高了1.1%。推荐LED封装重点受益公司：木林森、东山精密。,来源：GGII、XX,来源：GGII、XX,四、LED：2018年有望稳健增长LED封装：行业稳健增长，企业盈利能力企稳回升,42,图表：全球小间距LED市场规模预测（亿元）,图表：LED显示向小间距方向演进,2017年全球LED显示市场规模爲50.9亿美金，其中室内小间距(P2.5)在经历前几年的高速发展后，将持续保持增长，2017年市场规模为11.4亿美金， 预估20172021年CAGR 达12%。当前的小间距产品点距基本在 P1.2-P2.5 之间，随着 LED 显示应用逐渐从室外走向室内，对显示分辨率的要求不断提升，小间距产品点距也将进一步缩小，往“超小间距”方向发展。P1.2、P1.0 等更小点间距的产品也已开始进入商用市场， 分辨率、刷新率、灰度等都得到大幅提升。利亚德推出了 0.7mm 小间距产品，并已进入量产阶段，洲明也推出了 P0.9 的小间距产品。推荐小间距LED重点受益公司：利亚德、洲明科技。,来源：IHS、XX,来源：IHS、XX,四、LED：2018年有望稳健增长LED显示：小间距，大未来,43,图表：全球半导体月销售额,来源：XX、XX,据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2017年11月28日报告：2017年世界半导体市场规模约为4086亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来(2010年为年增31.8%)的新高。Gartner预测，2018年半导体市场可望增长4%，达到4274亿美元规模，继续创新高。2019年随着各大厂商增加新产能，内存供需情况将开始扭转，届时半导体市场将下滑1%。,五、半导体：中国迎来发展新机遇2017年全球半导体行业强劲增长,44,图表：2016年全球半导体市场份额结构,来源：WSTS、XX,图表：全球半导体各领域2017年预计增长情况,来源：智研咨询、XX,从各产品细分领域来看，增长最快的当属存储器产品了，预计2017年市场销售额为1229亿美元，同比增长60.1%，约占到全球半导体市场总值的30.1%。其主要原因是因DRAM和NAND Flash从2016年下半年起缺货，并引发DRAM和NAND Flash涨价。据IC Insights报道，DRAM2017年平均售价(ASP)同比上涨77%，销售总值达720亿美元，同比增长74%；NAND Flash2017年平均售价(ASP)同比上涨38%，销售总额达498亿美元，同比增长44%，NOR Flash为43亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增长58%。如若扣除存储器售价上扬的13%，则2017年全球半导体市场同比增长率仅为9%的水平。,五、半导体：中国迎来发展新机遇存储器迅猛增长,45,图表：2016年全球晶圆产能各地区市占率,来源：中国产业信息网、XX,图表：中国半导体及集成电路销售规模,来源：中国产业信息网、XX,台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，占比达 59.30%，而大陆产能占比为 10.80%。2016年中国大陆全球市场占有率接近 11%，相比 2015 年上升了 1.1 个百分点，仅次于台湾、韩国、日本和北美。中国半导体市场供不应求，进口依赖依然严峻，2010-2015年，我国半导体产品需求持续增加，CAGR 为 6.7%，高于全球平均水平，但自供率却一直不足10%。2016 年，我国半导体行业需求规模为 1940 亿美元，自供率首次超过 10%。预计 2017-2020 年，中国半导体市场需求将由 2130 亿美元提升至 2620 亿美元，CAGR 提升至7.15%，同时半导体自供率有望由 11.20%提升至15%。尽管如此，85%的需求依然依赖进口，供不应求问题依然严峻。,五、半导体：中国迎来发展新机遇中国半导体需求稳健增长，进口依赖问题严峻,46,图表：半导体设备各地区市场规模（十亿美元）,来源：中国产业信息网、XX,图表：中国半导体及集成电路销售规模,来源：微电子制造、XX,从需求来看，中国正成为全球最重要的半导体市场。从各地区市场占比来看，2016 年中国消费的半导体价占全球总量的 32%，超过了美国、 欧洲和日本，成为全球最大的市场。从成长性来看，中国半导体市场同比增速持续高于全球。SIA 公布的 2017Q1 中国半导体市场的同比增速达到 24%，创下历 史新高，且高出全球半导体市场（同比增速为 17%）将近 7 个百分点。集成电路行业资本支出的上升带来设备需求的增加。台湾和韩国成为最大的两个半导体设备市场，设备销售额分别为 122.3 亿美元和76.9 亿美元;大陆市场设备销售额为 64.6 亿美元，同比增长 32%，超过日本和北美，成为第三大市场。SEMI 预计 2018年半导体设备市场规模还将继续增长 7.7%，达到 532 亿美元。其中韩国市场规模为 134 亿美元，中国大陆将突破至 110 亿美元，台湾则下降为 109 亿美元。,五、半导体：中国迎来发展新机遇中国半导体产业大力投资，设备需求强劲增长,设计：兆易创新、东软载波；制造：中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）；封测：华天科技、长电科技；上游材料及设备：大族激光、晶盛机电；功率半导体：扬杰科技。47,五、半导体：中国迎来发展新机遇推荐重点受益公司：,汽车智能化和电动化将极大的提高汽车电子的需求，紧凑型车中电子成本占比仅为15%，而纯电动车中，汽车电子成本占比高达65%，随着新能源汽车更加智能，汽车电子成本占比仍将持续提升。我国豪华汽车销量快速增长，而汽车电子系统在中高端车型的成本占比可达30%-40%。,六、汽车电子：电动化和智能化下的新机会汽车智能化、电动化、车联化是主要驱动力,六、汽车电子：电动化和智能化下的新机会中国将成汽车电子的主战场,2015年全球汽车电子市场规模接近2000亿美元，2019年将会发展到2800亿美元。2015年，中国汽车电子市场规模约4000亿元，2019年将超过7000亿元，平均增速是15%，明显高于全球9%的增速。与消费电子逻辑类似，中国及亚太区汽车产量全球占比持续提升；成本优势、本土市场仍是向中国转移的根基。,200亿,190亿,全球汽车电子2015年规模2000亿美元，预计到2020年将达到3000亿美元，5年增长50%。其中安全系统、信息系统增长较快，增长分别为100%及70%。530亿270亿ADAS传感器智能芯片,六、汽车电子：电动化和智能化下的新机会汽车电子各系统占比及增长预测,全球ADAS系统规模及增长率, 感知技术是汽车实现智能驾驶的灵魂，超声波传感器、雷达和多摄像头系统已经在高端汽车上应用，智能驾驶发展势如破竹，这些感知技术将进一步发挥协同作用，确保每项技术互相依赖、避免冲突。, 2020年全球ADAS 规模有望突破300亿美元，2014-2020复合增长率将达到32%，市场前景广阔。51,六、汽车电子：电动化和智能化下的新机会ADAS-给汽车装上智慧的眼睛,激光雷达：效果最好，开发专用产品，成本大幅下降,超声波雷达：是泊车系统最常用、最关键的传感器毫米波雷达：是ADAS核心传感器, 仅用超声波雷达是可以做到全自动泊车的。 优点：检测稳定性极佳，不受环境影响；缺点：测量距离短，在20米以内。 通常25GHz雷达做BSD，77GHz长程雷达做ACC。FCW和AEB一般用中 程 77GHz雷 达， 也有 和ACC 功 能 合 二 为 一 共 用 长 程77GHz雷达。,