半导体：三大周期再度共振，开启上行周期.pdf

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报 告 | 行业深度 2020 年 11 月 02 日 电子 半导体 ： 三大周期再度共振，开启上行周期 自 2019 年起我们国盛电子团队多次进行底部前瞻研判，紧抓 2019 年华为事件、 2020 疫情复工以及国产化进一步加速、 2020 年消费电子持续超预期等产业趋势，持续坚定看好全球半导体、消费电子、 5G 带来的电子创新周期。此次 20Q3 季报全部披露完毕后，电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期，再次印证我们对于电子产业的观点判断，同时我们也继续坚定半导体及消费电子两大板块的景气度趋势。 困中求进超预期 ，半导体板块 增速 遥遥领先。 电子板块整体收入同比持续增长 11.3%，其中 SW 半导体增速领先所有其他板块，达到了 20.9%的同比增长。 尤其亮眼的是 20Q3 IC 设计板块整体收入为 181 亿元，同比增长 41.5%，环比增长 35.1%，创历史新高。 全球龙头展望， 21 年拐点基本确立。 伴随着三季度疫情企稳、下游需求环比改善，美光（存储龙头）、 AMD（设计龙头）、联发科等 Q3 业绩高速增长同时，普遍给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振， 2021 年有望迎行业拐点。 政策周期强化，产业链自主化趋势不移。 高层讲话持续强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的重要特征。本次中美科技争端深刻暴露出我国产业链、供应链存在的风险隐患，为保 障我国产业安全和国家安全，下一阶段我们预计国家政策将加大力度打造自主可控、安全可靠的产业链和供应链，必要的产业备份系统有望加速形成！ 存货占比大幅下降，去库存效果显著，存货拐点显现。 相当值得关注的一个指标是， IC 设计板块存货占比指标在 20Q3 大幅下降，反 映 此前 重复下单（ over-booking） 的存货在三季度得到显著去化，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势。 Q4 起存货拐点显现，景气趋势有望上行 。 代工整体高景气， 8 寸率先开启供需紧张。 本轮代工行业景气两大驱动因素： 1） 5G：先进制程 5/7nm 供不应求，高端移动终端及数据中心建设需求； 2） CIS、 PMIC、 FPC、蓝牙、 Nor 等应用需求快速增长， 8 寸片供不应求。驱动力为什么具有可持续性？ 1） 5G 终端渗透率不超过 20%， 23年内快速渗透到 60%以上；龙头资本开支大幕刚启动；创新趋势。 2） 8寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。 此外我们也建议重点关注封测、设备、材料等领域的重点投资机会。 风险提示 ： 下游需求不及预期，中美科技摩擦。 增持 （ 维持 ） 行业 走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号： S0680518120002 邮箱： zhengzhenxianggszq 分析师 佘凌星 执业证书编号： S0680520010001 邮箱： shelingxinggszq 分析师 陈永亮 执业证书编号： S0680520080002 邮箱： chenyonglianggszq 相关研究 1、电子：秋季新机创新不止，三季报电子迭超预期2020-10-25 2、电子：创新继续，苹果新品即将揭开面纱 2020-10-11 3、电子： Q2电子业绩耀眼，坚定看好产业趋势向上2020-08-31 -16%0%16%32%48%64%80%2019-11 2020-03 2020-07 2020-10电子 沪深 3002020 年 11 月 02 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、半导体：三大周期再度共振，开启上行周期 . 6 1.1 A 股半导体困中求进，业绩全面超预期 . 6 1.2 全球半导体龙头展望， 2021 年拐点基本确立 . 8 1.3 政策周期 强化，产业链自主化趋势不移 . 11 二、 IC 设计板块：业绩靓丽，增速继续领先全行业 . 13 2.1 IC 设计板块综述 . 13 2.2 重点跟踪之韦尔股份： Q3 高速成长 ，高端产品需求远超预期 . 17 2.3 重点跟踪之兆易创新： Q3 营收大超预期，主业景气度展望高启 . 20 2.4 重点跟踪之卓胜微：射频龙头 Q3 大超预期 . 22 2.5 重点跟踪之圣邦股份：单季度营收、利润创历史新高 . 23 2.6 重点跟踪之芯朋微： Q3 增速换挡，充分受益快充及家电 . 24 2.7 重点跟踪之晶晨股份： Q3 拐点显现，产品结构改善 . 25 2.8 重点跟踪之芯原股份： SiPaaS 平台傲立潮头 . 27 2.9 重点跟踪之虹软科技：视觉龙头高增长，静待芯片产品放量 . 27 2.10 重点跟踪之紫光国微：特种芯片高 景气， Q3 延续高增长 . 29 三、代工：行业整体高景气，八寸片供不应求 . 30 3.1 台积电：收入高增 长，先进制程快速放量 . 30 3.2 晶圆代工行业紧俏，八寸片供不应求 . 31 3.3 化合物半导体方兴未艾，三安光电垂直产业链布局 . 33 3.4 功率器件需求旺盛，市场供不应求 . 35 3.5 重点跟踪之三安光电：深耕化合物半导体， Mini-LED 放量在即 . 37 3.6 重点跟踪之华润微： IDM 全产业链一体化，前瞻布局第三代半导体功率器件 . 37 四、封测：行业显著回暖，净利率有望逐渐修复 . 38 4.1 封测板块综述：产能利用率较高，行业净利率攀升 . 38 4.2 三季度业绩表现超预期，封测厂净利率攀升 . 38 4.3 重点跟踪之长电科技：三季报超预期，净利率持续攀高 . 41 4.4 重点跟踪之通富微电：业绩超预期， AMD Zen3 竞争力加强 . 41 4.5 重点跟踪之晶方科技：光学赛道 TSV 龙头，三季度环比继续提升 . 42 五、设备：收入、利润高速增长，国产化持续推进 . 42 5.1 设备厂商收入、利润持续快速增长 . 42 5.2 中国大陆设备市场快速增长，国产替代空间巨大 . 45 5.3 重点跟踪之北方华创：国产半导体设备龙头，布局领域完整 . 47 5.4 重点跟踪之中微公司：国产刻蚀设备龙头，未来打造半导体设备旗舰 . 47 六、材料：产品持续突 破，国产化正式开启 . 48 6.1 半导体材料板块综述 . 48 6.2 重点跟踪之鼎龙股份： CMP 加速前进，打印复印耗材行业持续整合 . 55 6.3 重点跟踪之安集科技：国产 CMP 抛光液龙头，加速成长实现替代 . 56 风险提示 . 57 图表目录 图表 1：单季度营收同比增长率 . 6 图表 2：单季度归母净利润同比增长率 . 6 2020 年 11 月 02 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 图表 3：销售毛利率（整体法）同比增长率 . 7 图表 4：单季度销售费用率 . 7 图表 5：单季度管理费用率 . 7 图表 6：单季度财务费用率 . 8 图表 7：部分全球（非 A 股）半导体龙头 20Q3 业绩情况 . 8 图表 8：美光 FY2020Q4 分产品营收情况 . 9 图表 9： 2020 年第三季 -第四季 DRAM 价格涨幅预测（按应用类别） . 9 图表 10： AMD 季度营收情况 . 10 图表 11： AMD 计算和图形部门收入情况（单位：亿美元） . 10 图表 12： AMD EESC 部门收入情况（单位：亿美元） . 10 图表 13：全球非 A 股重点半导体领域公司 Q3 法说会指引情况梳理 . 10 图表 14：中国 “芯 ”阵列 . 12 图表 15：半导体设计板块核心公司情况 . 13 图表 16： IC 设计板块收入情 况 . 14 图表 17： IC 设计板块归母净利润情况 . 14 图表 18： IC 设计板块利润率情况 . 14 图表 19： IC 设计板块研发费用及费用率情况 . 15 图表 20： IC 设计板块经营性净现金流（亿元） . 15 图表 21： IC 设计板块存货及存货占比情况 . 16 图表 22： IC 设计板块预 付账款情况（亿元） . 16 图表 23：板块龙头 PE 情况 . 17 图表 24：韦尔股份季度营收及增长率 . 17 图表 25：韦尔股份季度归母净利润及增长率 . 17 图表 26：韦尔股份毛利率及净利率情况 . 18 图表 27： CIS 毛利率情况 . 18 图表 28：韦尔股份库存情况 . 18 图表 29：韦尔股份研发情况 . 19 图表 30：韦尔股份本次激励计划授予的股票期权对各期会计成本影响（万元） . 19 图表 31：兆易创新季度营收及增长率 . 20 图表 32：兆易创新季度归母净利润 及增长率 . 20 图表 33：兆易创新毛利率及净利率情况 . 21 图表 34：兆易创新费用率情况 . 21 图表 35：兆易创新库存情况 . 21 图表 36：兆易创新研发情况 . 22 图表 37：卓胜微单季度营收情况及增速（单位：百万元） . 22 图表 38：卓胜微单季度归母净利润及增速（单位：百万元） . 22 图表 39：卓胜微非公开发行募集资金投向情况 . 23 图表 40：卓胜微研发情况（单位：百万元） . 23 图表 41：圣邦股份收入情 况 . 24 图表 42：圣邦股份利润情况 . 24 图表 43：芯朋微季度营收及增速（单位：百万元） . 25 图表 44：芯朋微季度归母净利润及增速（单位：百万元） . 25 图表 45：芯朋微毛利率及净利率情况 . 25 图表 46：公司营收情况 . 26 图表 47：公司净利润情况 . 26 图表 48：公司费用率情况 . 26 2020 年 11 月 02 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表 49：公司研发费用情况 . 26 图表 50：研发人员及投入 . 27 图表 51：虹软科技单季度收入及同比增速（单位：百万元） . 28 图表 52：紫光国微季度营收及增速（单位：百万元） . 29 图表 53：紫光国微归母净利润及增速（单位：百万元） . 29 图表 54：台积电 2020Q3 业绩情况 . 30 图表 55：台积电 2020Q3 不同技术节点收入分布 . 30 图表 56：台积电 2020Q3 不同应用收入分布 . 31 图表 57：全球每年新增 200nm 晶圆产能变化 . 32 图表 58： 2018 年 200nm 晶圆需求情况（分产品） . 33 图表 59： 8 英寸约当晶圆月产量及需求量情况（千片） . 33 图表 60：不同 GaN 器件的应用范围 . 33 图表 61： RF GaN 市场规模预期 . 34 图表 62： SiC 较 Si 基产品能够大幅减少 Die Size .