半导体投资深度分析和展望.pdf

云岫会客室 -半导体投资深度分析和展望 | 2 Contents 投融资情况概述 细分业分析 2020年展望 01 02 04 03 投资机构分析 目录 | 3 Part 1.投融资情况概述 | 4 数据来源：中芯国际，清华学微电研究所，北京半导体协会，海通证券 国内半导体业市场规模快速增长，但需求供给严重 不平衡，度依赖进，国产核芯片自给率不 10% 中国半导体产业链国产化程度 0%5%10%15%20%25% 软件具和 IP 第三代半导体材料 传统材料 封装 设备 制造 传感器 功率器件 光电 智能 显示芯片 图像和多媒体 机芯片 车用芯片 GPU 端模拟 FPGA 存储器 处理器 29% 18.60% 7.20% 45.20% 13.50% 8.90% 46.00% 31.60% 美国 日本 中国 其它 2000年和 2020年中国集成电路市场占全球份额 投融资情况概述 中美贸易战改变全球化格局，半导体业将有两个世界，芯片进替代时间紧迫 | 5 5G和 AI应用 5G和 AI技术 图像传感器 超清视频 XR 智能制造 & 业互联 智慧农业 智慧城市 智能家居 远程医疗 车联 & 自动驾驶 u机器 u络切片 uSDN uNFV uORAN u计算机视觉 uNLP u知识图谱 射频前端 射频收发 毫米波 MEMS传感器 云端推理 AI芯片 云端训练 AI芯片 存储芯片 边缘推理 AI芯片 SoC AIoT 光芯片 线通信芯片 u云计算 u数据 基带芯片 芯片技术支持 和 技术 投融资情况概述 5G和 AI将起改变社会，芯片为其提供底层技术支撑 | 6 数据来源： Wind（截 2020.2.21） 公司名称 股票代 码 市值 （亿） PE 成立时间 地点 细分业 睿创微纳 688002217.387.8 2009.12烟台 传感器 澜起科技 6880081191.1161.6 2004.05上海 数模混合 中微公司 6880121032.21135.95 2004.05上海 半导体设备 乐鑫科技 688018226.4241.1 2008.04上海 系统级芯片 安集科技 68801998.2 218.5 2006.02上海 半导体材料 芯源微电 688037104.6343.2 2002.12沈阳 半导体设备 晶晨股份 688099312.9110.7 2003.07上海 多媒体 聚辰半导体 688123109.6143.9 2009.11上海 存储芯片 清溢光电 68813865.5 104.5 1997.08深圳 半导体材料 神股份 688233124.7117.0 2013.07锦州 半导体材料 晶丰明源 68836870.5 86.7 2008.10上海 模拟电路 0 5 10152025 车联 消费电 其它 材料 光学器件和设备 化材料 半导体 应用软件 业和电电器设备 医疗健康 科创板公司业分布情况 投融资情况概述 科创板提供了硬科技企业投资退出渠道，资本市场积极布局包括半导体在内的科创板热点赛道 | 7 数据来源：公开资料，云岫资本整理（注： pre-A轮、 A轮、 A+轮合并为 A轮， B轮和 C轮处理法相同） 投融资情况概述 全球半导体产业发展下，中国半导体创业投资依然活跃 2014年 -2019年导体业 投资案例数量 2014年 -2019年导体业 不同轮次投资案例数占比 36.6%37.3%36.1% 42.5% 28.0% 16.9% 42.3% 37.3% 43.7% 37.1% 38.8% 39.0% 14.1% 15.9% 12.0%12.4% 15.9% 23.9% 2.8% 4.0% 4.4% 3.2% 5.1% 12.7% 4.2% 5.6% 3.8% 4.8% 12.1% 7.5% 0.0% 20.0% 40.0% 60.0% 80.0% 100.0% 201420152016201720182019 种 &天使轮 A轮 B轮 C轮 D轮及以后 71 126 183 186 214 213 0 50 100 150 200 250 201420152016201720182019 | 8 数据来源：公开资料 投融资情况概述 中国将承接第三次半导体产业转移， 国家政策和基推波助澜 国内资本市场出现全面开放的局面，从科创板试点注册 制到推进创业板试点注册制，为半导体等科技企业 IPO打开了 门，同时也积极支持国内企业的并购重组，近两年，国内半导体企业并购案持续发 基期已经基本投资 完毕， 期投资领域涉及了整个半导体 产业链，以芯片制造 为主，解决了半导体产业尤其是 芯片制造领域缺乏长期资的关键性问题 ； 随着基期注册成立，有望打造 更加完善的 自主可控产业链， 半导体 业的投资将持续获得关注 时间 政策和事件 2014.06 国务院 国家集成电路产业发展推进纲要 ： 到 2020年，集成电路产业与国际先进平的差距逐步缩小，封装测试技术 达到国际领先平，关键装备和材料进国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到 2030年， 集成电路产业链主要环节达到国际先进平，批企业进国际第梯队，实现跨越发展 2014.09 国开融、华芯投资等共同签署了 国家集成电路产业投资基股份有限公司发起协议 和 国家集成电路产业投资 基股份有限公司章程 ，基正式设立 2018.03 财政部、税务总局、国家发展改委 、业和信息化部 关于集成电路产企业有关企业所得税政策问题的通知 ： 给 予 2018年 1月 1日后投资新设的集成电路线宽小于 130纳米、小于 65纳米或投资额超过 150亿元的企业减免企业所得税 2019.01证监会 关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见 2019.05 财政部、国务院 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 ：对集成电路设计和软件企业继续实施 2011年 国务院关于印发进步鼓励软件产业和集成电路产业发展若政策的通知 中明确的所得税“两免三减半”优惠政策 2019.10国家集成电路产业投资基期股份有限公司（简称“基期”）正式注册成立 | 9 Part 2.细分业分析 | 10 逻辑器件 电源管理 芯片设计 设计内容 设计具 EDA、IP 逻辑设计、电路设计、封装设计、输出版图 材料 制造艺 长晶、切片、研磨、氧化、光罩校准、蚀刻、扩散、离注、相沉积、属蒸镀 设备 封装艺 划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型、打码 测试内容 O-S-D 电性测试、老化测试 集成电路 光电器件、传感器、分立器件 模拟电路 数模混合 电路 数字电路 存储芯片 放器、数据转换器、时钟 &定时、接、马达驱动 信号链 AC/DC、DC/DC、电池管理 、 驱动 IC、 过流过压保护 制造设备、封装设备、检测设备 芯片材料、封装材料 CPU、GPU、PLD/FPGA、MCU/MPU、DSP 控制器芯片 、NAND FLASH、NOR FLASH、DRAM 计算机、通信、汽车、消费电、制造业、业、安防、军 整 合 制 造 模 式 ID M 芯片制造 芯片封装 、测试 半导体 产品 下游应用 半导体业产业链结构 | 11 AI芯片篇 | 12 技术路线 GPU FPGA ASIC 定制化程度 通用 半定制化 全定制化 灵活性 低 成本 较 低 功耗 较 低 主要优缺点 计算能强、产 品成熟；效率不 、编程难度 平均性能较、 功耗低、灵活性 强；峰值计算能 较弱、编程语 难度 平均性能、功 耗低、体积小； 不可编辑、研发 时间长、技术风 险较 主要计算场景 云端训练和推理 云端和终端推理 云端训练和推理、 终端推理 主要玩家 NVIDIA、 AMD Xilinx、 Intel、 Latice、 Microsemi Google、 IBM、 Qualcom、 Intel、 海思、寒 武纪、瑞芯微、 地平线等 市场格局 NVIDIA垄断市场 Xilinx市占率超过 50%， Xilinx和 Intel 合计市占率达 90% 左右 市场较为分散 芯片类型 云端训练 云端推理 边缘推理 芯片特征 计算精度，需要 支持较长字长的浮 点数 /定点数 延展性强，支持多 芯片系统 数据量，内存数 量、访问带宽和内 存管理法要求 复杂的数据同步技 术 云端 /边缘推测取决于场景需求 芯片特征需在速度、能耗、安全、 硬件成本等维度满不同垂直场 景的需求 适度降低对于模型准确度和精度 的要求 主要玩家 NVIDIA、 Google、 Intel NVIDIA、 Google、 Xilinx、 寒武 纪等 海思、瑞芯微、 地平线、肇观电 等 市场格局 NVIDIA垄断市场 市场较为分散，创业企业尚有机 会 2017年 市场规模 20.2亿美元 2.4亿美元 39.1亿美元 2022年 市场规模 172.1亿美元 71.9亿美元 352.2亿美元 复合年均 增长率 53.5% 97.4% 55.2% 数据来源：平安证券研究所，艾瑞咨询 AI芯片业概况 AI芯片主要包括 GPU、 FPGA、 ASIC三种技术路线，分为云端训练芯片、云端推理芯片和边缘推理芯片 | 13 数据来源：艾瑞咨询， IDC 云端计算产业链包括芯片、服务器、云厂商、客户四个环节 芯片 服务器 云厂商 下游 业 DL-aaS：以云服务的形式提供效的深度学习开发品台 AI-aaS：以云服务形式提供智能技术应用 AI Infrastructure AI Frameworks AI Platforms AI Services 软件 零售 媒体 游戏 融 制造业 房地产 告 物流 医疗 教育 科技 通讯 政府 AI芯片下游应用 AI芯片云端计算主要服务模式及产业链 | 14 物联场景 移动互联 智能安防 自动驾驶 任务描述： 机器视觉 语音识别 /自然语义处理 图像检测 视频检测 语音识别 语义理解 照相 -场景识别 照相 -美化 AR应用 语音助 图像检测 视频检测 图像语义分割 数据融合 Slam定位 路径规划 性 能 要 求 算 1 TOPs 1-8 TOPs 4-20 TOPs 20-4000 TOPs (L3-L5) 能耗 低 中 中 面积 （ SoC） 极（ SoC） -低（ SoC、 Server） 中（多个 SoC芯片） 成本控制 极 -低（ IPC、 NVR） 中 可靠性 （业） /中（家用） 中 极 代表厂商 数据来源：艾瑞咨询 AI芯片下游应用 AI芯片在边缘侧主要包括物联、移动互联、智能安防、自动驾驶四应用场景 | 15 玩家类别 传统芯片厂商 跨界巨头 初创公司 代表厂商 NVIDIA、 AMD、 Intel、华为海思等 Google、阿里、百度等 寒武纪、地平线等 基本情况 进 AI芯片市场的原因主要是寻 找新的营收增长点 切式多是自主研发 切 AI芯片市场的原因源于自身需要 切式包括收购创业公司和自主 研发 成立时间不长，绝多数是 2015年以后成立 公司创始往往深耕业多年，有较深厚的 积累 技术路线 主要采用 GPU或 FPGA技术路线 主要采用 ASIC技术路线 主要采用 ASIC技术路线 主要市场 云端训练、云端推理 云端训练、云端推理 边缘推理、云端推理 优势 /劣势 拥有深厚的技术积累、雄厚的资 、现成的才队伍 产品在边缘推理市场的渗透不 拥有雄厚的资，往往依靠自身资 发展，很少需要外部资支持 自身品牌有助于企业吸引相关才 企业自身对 AI芯片有很的需求 体制灵活、反应迅速、创新性强 产品紧贴下游需求 资匮乏，很长段时间靠外部资支撑， 融资能对企业非常重要 才相对匮乏 AI芯片业玩家分析 传统芯片厂商、互联巨头纷纷加码 AI芯片，初创公司跑步进场，家各有优劣势 云端 训练 燧原科技、登临科技、芯英科技 推理 智能语音 边缘 推理 寒武纪、登临科技、比特陆、深鉴科技、鲲云科技、希姆计算、瀚博半导体 机器视觉 自动驾驶 启英泰伦、国芯科技、探境科技、清微智能、九天睿芯、知存科技 寒武纪、地平线、比特陆、瑞芯微、肇观电、亿智电、耐能、清微智能、 Kneron、知存 科技、奇感科技、西井 科技、灵汐科技、 睿思芯科 地平线、芝麻智能 、普林芯驰、芯驰半导体、西井科技 国内 AI芯片初创公司 | 16 时间 融资企业 轮次 融资额（民币） 投资 2019.12西井科技 股权融资 - 和凯创投、景熙资本 2019.11肇观电 B轮 - - 2019.11启英泰伦 B轮 数千万 众合瑞民 2019.07云天励飞 股权融资 - 乐赟资本、中明盛和 2019.05亿智电 A轮 - 中建投资本、达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创投 2019.05芯驰半导体 Pre-A轮 数亿 经纬中国、祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基、兰璞资本 2019.04芝麻智能 B轮 1亿美 君海创芯、上汽集团、 SK集团、招商局创投、达泰资本、风和投资、北极光创投 2019.03普林芯驰 A轮 数千万 资本 2019.02国芯科技 B轮 1.5亿 国投创合、创新场 2019.02地平线 B轮 6亿美元 SK集团、 SKHynix、泛海投资、民银资本、 CSOBOR基、海松资本、晨兴资本、 瓴资本、云晖资本、线性资本 2019.01清微智能 天使轮 1亿 百度投资并购部、分众传媒、禧筠资本、国隆资本、西联合、清华控股、恒盈 资本 2019.01寒武纪 C轮 - 中科院创投 2018.11瑞芯微 Pre IPO- 国家集成电路产业投资基、武岳峰资本、达晨创投、中清正合科技创投、科创 投集团 2018.05探境科技 Pre-A轮 数千万美元 聚源资本、洪泰资本控股、险峰长青、启迪汇、京道基、熊猫资本 2018.05Kneron A+轮 1800万美元 Horizons Ventures维港投资 2018.05芒果树数字科技 A轮 - 老鹰基 2018.02京微齐 Pre-A轮 - 中电海康、发信德 数据来源：企名片 AI芯片投资事件 多个 AI芯片公司完成 B轮融资，芯片开始流片量产，等待市场检验 | 17 AI边缘芯片需求即将爆发，预计 2022年全球边缘 AI芯片市场规模将达到 230亿美元 视觉芯片市场需求最、技术壁垒最，是边缘 AI芯片市场的核赛道 两位创始曾分别担任 AMD芯片研发总监和 AMD视觉技术首席架构师 团队来自 Intel/Qualcomm/AMD/NVIDIA/IBM/Marvell/华为 /展讯 /中芯国际 /芯原 /猎豹移动等业顶尖公司 70%成员具备 8年以上的半导体电业经验 业顶尖的研发团队 NextVPU具备为终端市场提供“软 +硬”整体视觉解决案的能，形成“芯片 +算法 +系统 +应用”的业务闭环 公司已打造顶尖视觉芯片 N171，多项参数刷新世界纪录 多项核 IP自主研发，包括何引擎、深度神经络引擎、性能 ISP等 业界顶级的产品输出能 AI芯片项目投资案例分析 肇观电（ NextVPU）： AI视觉芯片全球领导者，边缘计算时代的“ NVIDIA” 度集成的 SoC：颗芯片包含 CPU和所有视觉算 内置性能 VSLAM何引擎 每秒可解算数亿个 3D点 内置深度神经络引擎 支持每秒数万亿次计算 内置性能 ISP，自适应复杂光线条件，支持宽动态范围 2个 CPU集群 -支持 Linux/Android和 RTOS同时运 支持清深度图实时计算 同时实时采集并分析多路摄像头的视觉图像输 丰富的外设接 多核 DSP 较低的功耗 支持多种 DDR颗粒 支持实时传感器融合 支持多路显示输出 支持激光雷达、毫米波雷达、 GPS和 IMU输 支持多路音频输输出接 支持主控制器模式和协处理器模式 应用泛 实时视觉定位与构图 三维重建 物体检测、识别与追踪 内置多种格式视频编解码器 其余许多应用 5G芯片篇 | 19 3GP R15（ 20172019）： 5G标准第个正式发布版本，支持 NSA， SA架 构，以 eMBB为主要应用 3GP R16（ 20192020）： 2019年启动 R16版本开发，是 5G标准的完整版本， 主要完成在车联，业互联，与 uRLLC相关功能的完善 5G 标准有序展开， 5G商用逐步推进，各机终端厂商逐步发布 5G机 2019年 ， 华为 、 VIVO、 三星 、 小米 、 OPPO、 中兴 、 LG 等多家终端厂商开始发布 5G商用机 根据 Gartner的预测 ， 5G机在 2020年将迎来首个爆发期 5G测试验证与预商用 20162017201820192020202120222023 R15商用（ eMB 在 Sub-6GHz与毫 米波频段商用） R15:5G标准第个版本 R16:5G标准完整版本 R17:5G演进标准 R16商用 5G NR商用， 完善于产业的结合 5G技术面向三类应用场景，赋能与机器的新态 时延 1ms 吞吐量 10G/ 连接点 10100X 1050ms 1050X 连接数 100万 / 平公里 100X 10K 移动性 500km/h 1.5X 350Km/h 络架构 切片能 NFV/SDN 固定的 5G 4G 0.11Gbps 3D、超清视频 自动驾驶 远程医疗 智能制造 智慧家居 速移动通信 智慧城市 eMB mMTC URLC AR/VR 云办公 5G业概况 5G通信将极地改变我们的产、活和娱乐式 | 20 线通信包括天线 、 射频前端 、 射频收发 、 基带 射频前端 （ RFFE） 模块位于基带芯片的前端 ， 是 线电系统的接收机和发射机 ， 可实现射频信号 的传输 、 转换和处理功能 ， 是移动终端通信的核 组件 射频前端主要包括了射频开关 （ Switch） 、 射频 低噪声放器 （ LNA） 、 射频功率放器 （ PA） 、 双器 （ Duplexers） 、 射频滤波器 （ Filter） 、 天线调节器 （ Tuner） 基站 天线 馈线 RRU BBU AAU 射频前端芯片（ PA等） 数模 /模数转换芯片 接逻辑芯片 低速前传光通信芯片 电源管理芯片 天线 /天线振 频速 PCB/CL 滤波器 光纤 基站包括 BBU（ 信号调制 ） 、 RRU（ 射频处理 ） 、 馈线 （ 连接 RRU和天线 ） 、 天线； 5G接中 ， RRU、 天线和 BBU的部分 物理层组成 AAU（ ActiveAntenaUnit） 天 线 调制 射频收发 PA双 开关 分集接收 滤波器 开关LAN 双 天线 开关 天线 调节器 功率监测 智能终端 5G芯片业概览 射频前端等芯片构成 5G络和 5G应用的重要基础 | 21 （亿美元） （亿美元） 在移动终端设备稳定出货的背景下 ， 随着通信络向 5G升级 ， 射频器件的数量和价值量都在增加 ， 射频前端芯片业的市 场规模将持续快速增长 ， 从 2010年 2018年全球射频前端市场规模以每年约 13.10%的速度增长 ， 到 2020年接近 190亿美元 射频前端各组件增速不同 。 滤波器作为射频前端最的细分市场 ， 市场空间将从 2018年的 80亿美元增长到 2023年的 225亿 美元 ， 年增长率 19%， 这增长主要来自质量 BAW滤波器的渗透； PA的市场空间将会从 50亿美增长到 70亿美 ， 年增 长率 7%， 主要是端和超频段 PA市场的增长 ， 将弥补 2G/3G市场的萎缩 0 50 100 150 200 250 滤波器 PA 开关 天线调谐 LNA 毫米波 FEM 2017（亿美元） 2023（亿美元） CAGR19% CAGR7% CAGR15% CAGR16%CAGR15% 数据来源： QYR Electronics Research Center， Yole 全球机射频前端市场规模 机射频前端各组件市场规模预测 0.0% 4.0% 8.0% 12.0% 16.0% 0 40 80 120 160 200 2010201120122013201420152016201720182019E2020E 全球射频前端市场规模（亿美元） YOY 5G芯片市场规模 机射频前端芯片市场规模受单机射频芯片价值增长的驱动 | 22 全球射频前端市场竞争格局 29% 28% 22% 18% 3% 博通 Skyworks Murata Qorvo其它 数据来源： Yole SAW滤波器 35% 47% 21% 14% 9% BAW滤波器 15% 87% 4% 5%其它 8% 5%其它 37% PA 30% 25% 24% 14% 其它 开关和 LNA 15% 33% 20% 14% 10% 5% 18% 其它 15.4% 12.2% 9% 8% 7.4% 48% 其它 目前 ， 射频前端市场集中度 ， 国外厂商占据了绝部分的市场份额 ， 贸易战带来的国产化需求是国内射频厂商最 的机会 射频前端的集成化使得未来收购 、 并购成为资本重要的退出段 ， 收购 、 并购也是芯片企业做做强的途径之 全球射频前端市场竞争格局 5G芯片市场规模 全球射频前端芯片市场竞争格局 | 23 5G芯片业图谱 5G芯片市场参与企业 紫光展锐、中科汉天下、国民飞骧、唯捷创芯、州 慧智微、中普微、苏州宜确、锐创芯、芯朴科技 PA LNA 卓胜微、苏州宜确、迦美信芯 开关 唯捷创芯、苏州宜确、卓胜微、迦美信芯、左蓝微 SAW 麦捷科技、德清华莹、锡好达、开元通信、云塔科 技、成都频苛、国民飞骧 开元通信、云塔科技、杭州见闻录科、左蓝微 中电 26所、天津诺思、武汉敏声、晶讯聚震 LTC 飞特尔、麦捷科技、顺络电 苏州能讯、康希通信、厦门宇臻、三伍微、 芯百特 重庆西南集成电路设计 富科技、凡、国通信、东精密、国 华新材料、江苏灿勤、佳利电 通通信、飞特尔 比科奇、密卡思、红、芯河 调节器 卓胜微、迦美信芯 机射频 基站 /通射频 滤 波 器 基站芯片 BAW FBAR PA LNA 滤波器 收发 | 24 时间 融资企业 轮次 融资额（民币） 投资 2019.11芯朴科技 A轮 - 华创资本、中科创星 2019.10频岢微电 A轮 5000万 中科创星 2019.09通通信 天使轮 - 雅瑞资本、华旭投资、启迪汇、马创投、彭年创投 2019.08云塔科技 A轮 - 全志科技、深创投、合肥投、宁国市万洋企业管理咨询中（有限合 伙）、新集团 2019.05锐创芯 A轮 近亿 发乾和、深创投、临芯投资、鹏德创投 2019.02晶讯聚震 A轮 4900万 - 2019.01州慧智微 D轮 - 发信德、云晖资本、建投华科、混沌投资、中兴合创、吉富创投 2019武汉敏声 天使轮 8000万 兴楚国投、开发区政府 2018.12左蓝微 A轮 - 易合资本、英诺天使基、正轩投资 2018.09迦美信芯 A+轮 - 东富海、前海鹏晨 2018.04开元通信 天使轮 近亿 厦门半导体投资集团 2018.03锡好达 战略融资 - 中兴创投、长江小米基 2015.07江苏宜确 A轮 - 聚源资本、长盈精密 2011天津诺思 - - 天科技园间接持股 近两三年，资本在加速布局射频前端领域。众多的级市场投资机构都想抓住 5G的机遇，纷纷把目光瞄准了市场空间、在贸易战中 被卡脖的射频前端芯片；国家队、产业基、上市公司也从国家和公司发展战略上考虑积极布局射频前端，为业发展提供资支持 数据来源：企名片 5G芯片投资事件 5G建设启动，资本加速布局射频前端领域 | 25 5G芯片项目投资案例分析 飞特尔：国内唯 LTCC器件主营企业及领先的蓝牙天线设计商 5G时代全球射频器件市场年增长率超 20%， LTC元器件在射频前端的应用增长超过 30%， 特别是 5G终端和基站使 用量激增 ， 目前供端产能严重不 ， 缺货是未来趋势 ， 目前该业被 日 、 台垄断 ， 陆极度缺乏类似企业和技术储备 LTC核竞争是设计 +艺 ， 飞特尔是国内少数拥有从设计到产的全套 LTC产业技术的企业 ， 核团队齐聚市场 、 设计 、 艺面的业专家 ， 为 LTC制造提供全位保障 飞特尔 LTC元器件性能卓越 ， 国内领先 ， 取得 MTK和 RealTek主流平台参考认证 ， 短时间内获得 中兴通讯 、 三星 、 新 兴 、 Coolpad、 摩比 等多家知名企业供应商资质 ， 目前进放量出货阶段 ， 收即将数倍增长 物联芯片篇 | 27 随着相关的通信标准的落地 、 通信和云计算技术的发展 ， 物联已从最初的导期进 现在的成长期 从产业链传导的角度看 ， 物联将从 “快速联 ”到 “规模联 +应用服务 ”， 具有通用性以 及与物联连接相关的上游产业链环节将最先受益 ， 包括 通信 芯片 、 传感器 、 线模组 等 芯片 传感器 线模组 嵌式系统 通信芯片 定位芯片 物理、化学、 物传感器 摄像头 RFID WiFi/蓝牙 /ZigBe 蜂窝 LPWAN GNS 感 知 层 蜂窝络 2G/3G/4G/5G NB-IoT eMTC 非蜂窝络 蓝牙 WiFi ZigBe LoRa ZETA 络 层 远程配置平台 RSP 连接管理平台 CMP 设备管理平台 DMP 应用使能平台 AEP 业务分析平台 BAP 系统及软件开发 平 台 层 物联智能终 端 系统集成应用服务 to B类 表计类 车载类 监控类 调度类 to B类 可穿戴类 智能家居 消费电 to B类 公共服务 垂直业 to C类 智慧活 应 用 层 物联产业结构 物联设备数量变化趋势 2017-2021全球物联芯片市场规模 数据来源： IoTAnalytics， IC Insights 2017 2021E 125.9亿美 209.0亿美 CGAR 13.5% 0 50 100 150 200 250 201520162017 2018E2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E 设备数（亿台） CGAR17% 物联芯片业概况 物联速发展 ，具有通用性以及与物联连接相关的上游产业最先受益 | 28 没有种通信技术能够满所有物联场景的需求 ， 物联应用场景的丰富多样也造就了络接技术百花齐放的局面 目前在短距离线通信面 ， WiFi和蓝牙占据了近半的市场份额 48%， 未来在短距离线通信场景中 ， 速率传输主要 使用 WiFi， 中低速率传输将主要使用蓝牙 低功耗域线 LPWAN市场目前处于跑马圈地状态 ， 市场格局尚未形成 低速率 10Mbps 2020年全球 M2M/IoT连接分布 10% 30% 60% 络接技术 5G/4G/3G WiFi 2G eMTC UWB、蓝牙 LPWAN: NB-IoT LoRa、 Sigfox、 ZETA 等 Zigbe 主要业务 以图片、视频为主 的流量业务 终端对功耗不敏感 以本业务为主， 包含语音业务 终端对功耗敏感 以本业务为主的 低流量业务，不支 持语音业务 终端对功耗敏感 应用场景 数据来源： IHS， IoTAnalytics， IC Insights 物联芯片下游应用 物联应用场景众多 | 29 音频蓝牙芯片市场竞争格局低功耗蓝牙（ BLE）芯片市场竞争格局 2018年 WiFi SoC芯片市场格局全球 WiFi芯片市场规模 数据来源： SIG， Markets and Markets ， Market Research Future 蓝牙 蓝牙协议的持续演进 ， 使得蓝牙技术不断适应物联的新需求 （ 蓝牙 MESH组 、 厘米级精度的定位导航 ） ， 蓝牙 6.0将整合低功耗技术和音频技术 ， 并提了 BLE的传 输速率 ， 低功耗蓝牙的应用范围将进步扩 国内能替代头部玩家 Nordic、 Dialog公司 BLE芯片的厂商不多 ， 国产 BLE芯片多集中在中低端的应用；国内中低端的音频蓝牙芯片厂商都有 ， 受益于 TWS耳机销量爆发 式的增长 ， 上游音频蓝牙芯片市场规模也将保持快速增长的趋势 WiFi 端芯片 70% 中低端芯片 30% UWB 关注多模 WiFiSoC和 WiFi6.0 33.59% 14.85% 13.10% 11.35% 11.35% 15.76% 乐鑫 赛普拉斯 联发科 瑞昱 通 其他 苹果能否带 UWB市场拭目以待 6200 8500 CGAR5% 2016（万美元） 2022（万美元） 全球 UWB市场规模 物联芯片细分业情况 短距离线通信 端市场 30% 中端市场 40% 低端市场 30% 0 50 100 150 200 2016201720182019E2020E2021E2022E 市场规模（亿美元） 0 20 40 60 2016201720182019E2020E2021E2022E2023E 出货量（亿台） 全球蓝牙设备出货量预测 | 30 LoRa在非授权频段枝独秀 ， 终端目前是所有 LPWAN技术中出货量最的 Semtech的数据显示 ， 2017年 -2018年 ， LoRa基站从 7万台增加到 24.3万台 ， 能支持约 12亿个节点 ， 实际部署的节点超过 8000万个 ， 2018年全球 LoRa芯片的出货量有数千万 ， 中国市场占据全球半以上 LoRa协议的知识产权归属美国企业 ， 在贸易战的背景下 ， LoRa在市政及电等领域的应用前景业内保持谨慎态度 NB-IoT LoRa 数据来源： IoTAnalytics，赛迪智库，中银国际 国内 NB-IoT连接数预测 NB-IoT芯片基本实现国产化 ， 三年不到的时间从百元降到 20元内 NB-IoT芯片厂商主要有华为海思 、 紫光展锐 、 联发科 、 移 芯等 18家 近年来中标三电信运营商的 NB-IoT模组厂商其所搭载的 芯片主要来自展锐 、 海思 、 联发科这 3家 NB-IoT推效果主要由运营商投积极性决定 LPWAN市场目前处于跑马圈地状态，各种标准有自身适合的市场，各有优劣势 全球 LPWAN市场规模预测 协议 优势 劣势 NB-IoT补贴度，处在授权频段抗扰能有保障 受限于运营商的服务，数据隐私没法保障 LoRa 联盟成员众多，案例丰富，组的灵活性， 不受运营商的管控限制，传输距离和能耗上具 有定的优势 组的成本相对较，协议没有自主知识 产权容易受到授权影响 ZETA 组灵活且组成本相比 LoRa较低（关覆盖 的节点数多，中继 mote成本较低），具有自主 知识产权以及柔性 tag技术 联盟成员数不够多，推起来具有定的 难度 CAGR109% 物联芯片细分业情况 低功耗域线通信 0 3 6 9 12 201720182019E2020E2021E2022E2023E 规模（亿美元） 0 3 6 9 12 201720182019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E 连接数（亿台） | 31 短距 离 线 通信 低功 耗 域 线 通信 定位 上游 -芯片设计 下游应用 蓝牙 博通集成、泰凌微、中科汉天下、联睿微、奉加 微、桃芯科技、盛芯微、易兆微、恒科技、慧 联科技、中科蓝讯、杰理、中感微、思辙科技 伦茨科技、涂鸦智能、歌尔声 学 家电、机、耳机、遥控器 WiFi 乐鑫、联盛德、北京新岸线、南硅、西安航 天寰星电、亮半导体 UWB 乐鑫、涂鸦智能 家电 精位科技 精位科技、清研讯科、联睿电 、恒科技 车联、智慧厂 NB-IoT 海思、盛芯微、移芯通信、芯翼信息、南京诺领 移远、日海智能、和通、有 共享经济、电表、烟感 LoRa Semtech 、 ST 、 ASR 克拉科技、罗万信息、光宝科 技、利尔达、慧联限 智慧城市、智能家居 /楼宇 / 社区、智慧农业、公安消防 ZETA GNSS 移远、日海智能、和通、有 、 Tier1 芯微 纵科技 智慧农牧业、智慧林业、采 矿、油、业园区 昆启达、西安航天华迅、上海川微、深圳开 阳、泰微电、上海北伽导航、西安航天寰星 电 车联 中游 -模组厂商和案商 物联芯片产业图谱 物联芯片细分市场产业链 | 32 时间 融资企业 轮次 融资额（民币） 投资 2019.11移芯通信 A轮 1亿 深创投、祥峰投资、烽创投、浦东科创、歌华有线 2019.10泰凌微 股权融资 - 华控汇、华控基、丝路华创、盛世景、中航南股权投资基 2019.08亮半导体 A轮 数千万 捷资本、常春藤资本、达泰资本 2019.08联德盛 股权融资 - 中海投资、鼎泰海富、招商银 2019.07恒科技 股权融资 - 阿里巴巴、长江小米基、安创加速器、君度投资、元璞华、深创 投 2019.04ASR C轮 数亿 朗玛峰创投、普续资本、自贸区基 2018.12芯翼信息 A+轮 - 七匹狼投资 2018.11桃芯 天使轮 1600万 明照资本、唐电信 2018.11磐启微 A轮 - 涌铧投资、上海纳米创投 2018.09联睿微 A轮 6000万 北极光、将门投资 2018.06中科汉天下 战略融资 - 中海创投 2018.04奉加微 A轮 - 华德资本、中清正合科技创投 2018.04精位科技 天使轮 数千万 资本 2017.03开阳电 B轮 - 清研资本 2017.02慧联科技 天使轮 - 泰达科投 2016.01南硅 A轮 - 贵资本 物联芯片投资事件 受益于物联通信技术的发展 和物联市场的爆发，物联芯片受到了资本的热捧 数据来源： 企名片 | 33 BlueX的核研发团队在低功耗 、 超低功耗芯片设计面具有余年的深厚积累和领先的技术实 BlueX已推出四款量产产品： BX2400、 BX100、 BX200、 BX300， 低功耗蓝牙 5.0SoC芯片 BX2400在智能穿戴 、 智能家居及智 慧楼宇拥有阔应用前景 BlueX更致于往下代超低功耗蓝牙语音产品研发 亚阈值设计 自主 IP 收发器架构 产品端 与台积电公司多年合作，采用 世界上最先进的 CMOS亚阈值 模型 ，成功量产 在射频面拥有全套自主的 IP， 并通过独特的设计案显着降 低芯片的成本 最佳射频模拟和基带算法的结 合，极缩小线收发芯片面 积和功耗 性能对标全球顶尖厂商，成本 与顶尖厂商相比有显著的优势 亚阈值设计 +收发器架构达到卓越效能，形成极致性价比的性能蓝牙芯片 物联芯片项目投资案例分析 联睿微电（ BlueX）：低功耗蓝牙芯片已量产出货，性能对标全球顶尖厂商产品 存储芯片篇 | 35 数据来源： WSTS ，公开资料 CPU 寄存器 速缓存（ SRAM） 主存（ DRAM） 本地磁盘（ NAND或 HDD） Web服务器（ NAND或 HDD） 存储空间更 数据读写更慢 字节成本更低 存储器 易失性 RAM SRAM DRAM 非易失性 ROM EEPROM EPROM FLASH NAND NOR 其他 HDD SCM $10亿 1650亿美元 30%半导体规模 $800亿 $650亿 $200亿 $30亿 存储芯片业概况 2018年存储器市场规模突破 1600亿美元，是半导体第领域，占 30%，国际巨头占据市场 | 36 SSD集成 主控研发 固件开发 三星，东芝， Intel，美光， SK海，西部数据 陆厂商 江波龙 佰维存储 20% 40%25% 模组利 率 业投资巨 ， 门槛 ， 周期性明显 ， 价格波动 较 ， 考验抗周期能 NAND研发 闪存原厂 三星 Intel 美光 东芝 SK海 西部数据 美台厂商 Kingston Lite-on 新式厂商 群联电 泽科技 Marvel Microchip 慧荣 英韧科技 得微 10% 技术难度，受到国家 集成电路政策支持，考 验技术实和市场能 现流要求，考验品 牌影响 ， 闪存供应能 ， 渠道出货能 研发投员多，难度 较，对下游支持要完 备，考验快速响应能 存储整机、系统厂商、存储软件 机厂商、电脑厂商、控设备、存 储服务器、全闪存阵列、超融合体 机、软件定义存储 VIVO、 OPPO、小米、联想、同有、 华为、 EMC、 HP、新华三、深 信服、浪潮、曙光、超微、宝德、 道云、宏杉、校和各类研究所等 存储采购商 云存储、云计算、数据中 阿里、百度、腾讯等互联公司、