走进“芯”时代系列深度之三十九“家电芯”：家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海.pdf

请仔细 阅读在本报告尾部的重要法律声明 华西电子团队 走进“芯”时代系列深度之三十九“家电芯” 家电芯配套渐完善 ,增存量机遇筑蓝海 孙远峰 /郑敏宏 /王 海维 /王臣复 SAC NO： S1120519080005 2021年 2月 25日 仅供机构投资者使用 证券研究报告 核心结论 1.家电等终端产业（手机除外），芯片本土化配套提速 中国三大白色家电年产能超 3亿台，产能在全球占比约 70%，在智能化、变频化趋势下白色家电芯片单 机价值量将超越 15%；格力、美的、海尔等家电龙头，为了维护供应链稳定和提升产品竞争力，近年 来积极布局芯片国产化，家电芯片本土化配套迎来黄金时代。 2.家电“芯”增量板块：（功率模块、电源管理、主控 (软 /硬 )、通信单元、信号链、传感 单元），前四类受益最大 变频 (4)散热佳。 功率密度、可靠性、 成本管控大幅提升 IPM模块以更少更简单的器 件数量完成设计，工艺性更 好且提升产量。 相对来说， 外部分立器件数量越多，会 使得外围电路复杂，导致可 靠性降低、维护成本增加。 增加功率密度 降客户成本提高可靠性 IPM模组：高集成度降本增效 资料来源 ：立錡科技 、华西证券研究所 32 高集成度 IPM变频模组：处理器 /电源 /驱动 /功率 电源模组 微处理器 驱动器 功率元件 资料来源 ：立錡科技 、华西证券研究所 传统解决方案 高集成度 IPM解决方案 IPM将持续向更高度整合发展；除了原本变频功率模块，更进一步集成 MCU微处理器、驱动 电路、集成电源供应模组等元件；增加单位功率密度，为客户提供更好降本增效的产品。 高集成度 IPM产品：使得变频电扇电路，外围电 路元件减少至 20个，并缩小 70% PCB面积；大幅 降低客户产品设计难度。 客户对高集成度 IPM需求提升： (1)减少客户成 本 ;(2)快速设计周期 ;(3)高质量、高效率、高可 靠性 ;(4)高质量产品管控 ;(5)智能化。 整合微处理器 CPU后的 IPM模块，可添加智能控 制，记忆功能、智能沟通等应用场景。 33 IGBT/IPM：海外垄断 ,国内正突破 2018年全球 IGBT市场份额（ %） 2019年中国新能源汽车 IGBT市场份额（按销量 /%） 英飞凌 , 34.50% 三菱 , 10.40% 富士 , 9.70% 塞米控 , 8%威科 , 4.90% 日立 , 3.50% 丹佛斯 , 2.40% 斯达半导 , 2.20% 东芝 , 2.10% 安森美 , 1.80% 其他 , 20.5% 英飞凌 , 49.20% 比亚迪 , 20% 斯达 , 16.60% 瑞萨 , 3.90% 电装 , 3.70% 富士 , 2% 三菱 , 1.30% 中车 , 1.10% 其他 , 2.10% 资料来源 ：佐思汽研 、华西证券研究所资料来源 ： SEMI 、华西证券研究所 电压分布 小于 450V 600-700V 900V-1300V 1500V-1800V 2500V-3300V 4500V 大于 4500V 市场占比 3% 30% 30% 25% 7% 5% 海外公司 国内公司 海外、国内 IGBT企业产品分别竞争格局 资料来源 ：各公司官网 、华西证券研究所 家电类 IPM主要为 600V-2000V应用，国内华润微、士兰微、斯达半导均能供应 IPM模块。 MOSFET：高频电源变压供应者 MOSFET主要工艺种类 项目 Trench MOS Split Gate MOS Super Junction MOS SiC MOS 图示 应用 特性 低压 12-200V 中低压 30-300V 高压 400V-700V 超高压 800V-1700V 结构 沟槽型MOSFET 屏蔽栅沟槽 MOSFET 超结型MOSFET 碳化硅材料 ， 工艺分为平 面和沟槽型 MOSFET 功能 工作频率较低 、 电压较低的电 源开关 较沟槽型提 升闸极下方 沟槽深度 ， 单位功率密 度一般 、 开 关损耗小的 电源开关 柱状 P层排列 ， 较沟槽型工 作频率更高 、 耐大电流高 电压的电源 开关 打破硅基衬 底材料限制 ， 具更低功耗 、 高平率输出 功率最高 、 耐超高压 价格 低 中 高 最高资料来源 ：新洁能 、华西证券研究所 MOSFET在功率模块中可以分立和集成形式，主要用于电源供应升降压 (DC-DC直流电转换 )。 MOSFET的特性在于高电压接负载，仍然能接通和关断负载电流，同时具备高频开关的特 性，按照工艺结构分为：沟槽型 Trench：主要低压 200V以内；分裂栅 SGT：中低压 300V内； 超结型 Super Junction：高压领域 400V-700V；第三代化合物材料碳化硅 MOS： 800V-1700V； 34 资料来源 ：瑞萨 、华西证券研究所 MOSFET产品和封装类型 MOSFET功率器件使用范围广泛，可以单 芯片封装为分立器件或集成为功率 IC；此 外，不同封装类型对于 PCB主机板的选择 布线、电路设计、设备性能影响重大； 以安世半导体（闻泰）为例，公司提供 MOSFET封装选择约 100多种；贴片 MOSFET 在高集成度和小尺寸趋势下成为主流应用； 通孔封装则用于白色家电、光伏发电、新 能源汽车等大型设备； MOSFET:市场稳增长 ,中低压占比大 2016-2023年全球 MOSFET市场规模（亿美元） 2019年 MOSFET应用占比：低压 MOS/ 高压 MOS/SiC MOS 35 2019年全球 MOSFET市场规模达 76亿美元， 2016-2023年复合增速达 5%；中国大陆 MOSFET 市场规模达 36亿美元，中国市场在全球占比约 48%； MOSFET按电压细分应用包括：低 /中 压 MOS70%、高压 MOS23%、 SiC-MOS模组 7% ；未来主要向低压高频、高压双向发展。 58 76 92 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 全球 MOSFET市场规模 低压 /中低 压 MOSFET, 70.2% 高压 MOSFET, 23.0% SiC MOSFET, 6.8% 资料来源 ： IHS、华西证券研究所 资料来源 ：东芝 Device(2)待机低功耗 ;(3)启动快速响应。 以芯朋微的快充 AC/DC PMIC为例，内部集成准谐振工作的电流模式控制器和功率 MOSFET， 专用于高性能、外围元器件精简（相较传统方案减少 10颗外围电路）的交直流转换开关电源。 智能手机： PMIC受益 5G频段升级 智能手机功能模块持续增加，对应 PMIC需求大幅提升 资料来源 ：国家统计局 、华西证券研究所 5G对比 4G射频前端芯片数量、技术提升 5G对比 4G电源管理芯片数量 (Galaxy10型号为例 ) 项目 2G 3G 4G 5G 滤波器 数量 5 50 100 开关数量 - 开关 10 开关 30 天线数量 - - 4X4 MIMO 8X8 MIMO 通讯频段 - - Bands40 载波聚合 - - - 4CA CL 54 资料来源 ： Skyworks、华西证券研究所 6 9 0 2 4 6 8 10 Galaxy 10+ 4G Galaxy S10 5G +50% 资料来源 ： Samsung、华西证券研究所 1.8V LDO D类功放 MOS管 降压 IC 屏幕背光 IC USB升压 IC 充电 IC 3.3V LDO 产品名称 产品类别 作用 1.8V LDO 电源管理芯片 将锂电池电压降为 1.8V给摄像头供电 D类功放 音频功放芯片 在客户使用外音时驱动喇叭发出声音 MOS管 MOSFET类芯片 受保护类芯片控制，在需要时断开电源回路保护整机 充电 IC 电源管理芯片 在充入充电器时给锂电池提供稳定的充电电流 3.3V LDO 电源管理芯片 将锂电池电压降为 3.3V给 WiFi模块供电 屏幕背光 IC LED控制类芯片 驱动平板电脑背景白光 LED灯 降压 IC 电源管理芯片 将锂电池电压降为 1.2V，给内存供电 USB升压 IC 电源管理芯片 将锂电池电压升为 5V，给插入 USB口的外设（如 U盘）供电 5G手机渗透率提升，包括射频芯片新增 5G频段、手机摄像头从三摄升级为四摄、各种功能 模块 IC增加等，都需要更多 PMIC做电源供应；包括 LDO、 DC/DC等降压转换的 PMIC增加； PMIC在智能手机的单机价值量约提升 30%至 50%；例如 Galaxy10系列 PMIC从 6颗增长至 9颗； 资料来源 ：富满电子、 华西证券研究所 资料来源 ：芯朋微 、华西证券研究所 电源管理芯片 PMIC应用几乎无所不在 资料来源 ： Yole、华西证券研究所 电源管理芯片：消费、工业机会大 通信与消 费 , 49% 医疗 , 3% 运算 , 12% 汽车与交 通 , 9% 电信与基础 设施 , 8% 工业 , 19% 55 2024年电源管理芯片应用占比（ %） 工业 消费电子、工业为 PMIC主要成长和应用市场 消费 电子 白色家电 智能手机 智能音箱 行动快充 电机马达 电动车 数据中心 充电器 电源管理芯片广泛应用于家电、智能手机和平板、行动快充等领域；随着 5G/AI/IoT等新产 业发展，特定化 PMIC需求量和电子设备的数量及种类同步增长，要求功能更加精细复杂。 根据 Yole数据， 2024年全球电源管理芯片在消费通讯、工业将达到 103亿美元、 42亿美元。 资料来源 ：矽力杰 、华西证券研究所 电源管理芯片：国内突破空间大 2019年中国电源芯片管理市场份额（ %） 地区 企业 AC-DC DC-DC LDO PFC PWM 栅极驱动 LED 照明 驱动 LED 显示 驱动 LCD 驱动 国内 芯朋微 晶丰明源 圣邦股份 上海贝岭 明微电子 富满电子 士兰微 96.15% 0.45% 1.18% 0.74% 0.22% 0.62% 0.63% 0.00% 20.00% 40.00% 60.00% 80.00% 100.00% 120.00% 2019年 PMIC主要被海外垄断，国内晶丰明源、芯朋微、圣邦股份开始突破 AC-DC、 DC-DC等芯片。 中国大陆、海外 PMIC企业产品、竞争格局情况 2020年 PMIC品牌满意度调查： 主要获奖均为海外企业 资料来源 ： Yole、华西证券研究所 2019全球电源管理芯片市场份额（ %） 德州仪器 , 17% 亚德诺 , 12% 英飞凌 , 10% 罗姆 , 8%微芯 , 7%日立 , 7% 瑞萨 , 6% 安森美 , 6% 意法半导 体 , 6% Power intgration, 6% dialog, 4% 立錡科技 , 3% 其他 , 8% 资料来源 ：各公司财务报表 、华西证券研究所 资料来源 ：各公司官网、 Yole、华西证券研究所 资料来源 ： Yole、华西证券研究所 56 国内 PMIC企业发展机会极大 目录 一、家电变频 （ 2） 控制能力 (云计算、大数据、深度学习算法 );（ 3）执行能力 (IGBT/IPM变频模块和电机 )。 Cortex-M3 32位内核 Flash SRAM 存储器 PWM 电机 控制模块ADC 放大器 比较器 SPI/UART/IIC 通信接口 微处理器 MCU：硬件配置逐步升级 微处理器 MCU在智能化趋势下，芯片硬件模块配置逐步升级，包括工艺节点、内核 BIT和主频、 存储器容量、支援通信协议等；软件方面运算数据量增加，对人工智能算法、多任务实时操 作系统 RTOS、先进人机交互界等需求将越来越广泛。 智能家电 MCU硬件升级趋势 资料来源 ：华大半导体 、华西证券研究所 62 处理器核心 （控制器、运算器） 信号处理模块 稳压电路 存储器 片上连接端 引线脚 MCU芯片架构和家电需求功能 传感器接口 电机控制 网络接口 人机界面 模拟量 数字量 信号的融合 数据后处理等 变频控制 静音控制 步进控制 Wifi 蓝牙 Zigbee NB-IoT TFT-LCD OLED 触控按压 语音控制 资料来源 ：电子元器件从入门到精通、华大半导体 、华西证券研究所 微处理器 MCU：需软件控制算法配套 资料来源 ：华大半导体 、华西证券研究所 微处理器 MCU的算法设计为核心竞争力 63 家电 MCU的控制算法为关键，要求低成本、高精度控制和功能完整的软硬件解决方案； 以华大半导体家电用 MCU为例，在传感端完成数据采集、传感、检测和输入，通过 MCU运算数 据后反馈为变频电机运动控制；其特点在于软件配套上强大的运算能力和非常有效率的算法。 微处理器：智能控制器软硬件整合 微处理器：核心配套智能控制器产业链 智能控制器是将 MCU打包集成的智能解决方案；家电智能控制器通常由微处理器 MCU为核 心，集成外围模拟及数字电路，并且写入适合的计算机软件程序，实现应用智能化功能。 智能控制器整合芯片硬件和计算机软件，满足产品功能复杂度提高、专业化分工深化需求。 64 输入电压（ V）： 178-264V 最大工作电流（ A）： 1.0A 功率（ W）： 200W 压缩机频率（ Hz）：40-150Hz 待机功耗： 0.5W 工作湿度： RH5-85% 控制方式： PWM信号 载波频率（ KHz）：5-8KHz 工作温度（ ）： -2050 尺寸（ mm）： 长 110*宽 77*高 40mm资料来源 ：中商产业研究院、和而泰 、华西证券研究所 冰箱压缩机变频控制器 核心参数： 低功耗待机： 压缩机停止 时自动进入低功耗状态。 低成本： 分立 IGBT/MOSFET。 LED指示： 依据压缩机频 率闪烁。 多重保护： 电压、电流、 功率、转速等 实现功能： 65 微处理器 MCU ： 32位正崭露头角 2019年全球 MCU企业市场份额（ %） 2019年中国 MCU企业市场份额（ %） 资料来源 ： Ofweek、华西证券研究所资料来源 ： Ofweek、华西证券研究所 地区 企业 4位 8位 16位 32位 64位 国内 中颖电子 兆易创新 东载软波 北京君正 芯海科技 华大半导 上海贝岭 士兰微 1亿 3-5亿 10亿 100-200亿 国际企业 国内企业 规模小、价格低、竞争激烈 德州仪器、瑞萨、 英飞凌、赛普勒 斯、 NXP等 国内企业还有较 大追赶升级空间 中国大陆、海外 MCU企业产品和竞争格局 瑞萨 , 31% NXP, 28% 得捷电子 , 9% 英飞凌 , 9% 微芯科技 , 6% 其他 , 17% 瑞萨 , 17% 飞思卡尔 , 14% 意法半导 体 , 8%微新科 技 , 8%东芝 , 7%英飞凌 , 7% 三星电子 , 6% 爱特梅尔 , 5% 新唐 , 4% 中颖电 子 , 3% 兆易创新 , 2% 北京君正 , 1% 其他 , 18% 资料来源 ：各公司官网 、华西证券研究所 全球 MCU企业超过五十家，竞争激烈；海外 IDM龙头垄断市场；但是近年来，国内中颖电 子、华大半导体等领先突破家电、工控应用；逐步从低端消费类产品向中高端应用升级。 消费级 工控级 汽车级 目录 一、家电变频 (2)功率分立器件与产品 ;(3)LED高端芯片 ;公司产能扩张 8、 12英 寸产线，同时打造 4/6寸兼容化合物半导体产线。 功率模块核心受益：士兰微 士兰微未来增长性：未来二年重点在功率系统应用方向上，布局所有相关外围产品；先做 强再做大，深耕白色家电、工业控制等这些核心领域作为行业发展的突破口；士兰微的变 频空调外机板芯片产品线齐全，整体 15颗 IC芯片中，士兰微可以提供其中 14颗，占比 93%。 士兰微家用电器领域：各个模块商具备多种型号 资料来源 ：士兰微 、华西证券研究所 士兰微家用空调典型拓扑 士兰微提供空调外机板全套硬件方案，包括： MCU,IPM,PFC(驱动 IC,IGBT,FRD),ACDC。 资料来源 ：士兰微 、华西证券研究所 功率模块核心受益：扬杰科技 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元）扬杰科技业务和产品 11.90 14.70 18.52 20.07 18.44 2.02 2.67 1.87 2.25 2.62 -50% -25% 0% 25% 50% 75% 100% 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 35.4% 35.6% 31.4% 29.8% 34.8% 17.0% 18.2% 10.2% 11.0% 14.4% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 96 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 资料来源 ：扬杰科技 、华西证券研究所 扬杰科技成立于 2000年，公司采取 IDM模式和内生加上外延战略，从二极管整流器件、保 护器件充足技术储备，向 MOSFET、 IGBT、功率模块、碳化硅等大功率器件突破；产品已广 泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等领域。 业务收入拆分：功率二极管和整流桥占比较大，其 他包括 MOSFET、 IGBT、硅片等产品。 扬杰科技未来增长性： (1) 基于优势产品二极管、 整流桥、保护器件等技术，开拓 MOS 、 IGBT 芯片 完善产品线 ;(2)紧跟第三代半导体技术，保持市场 竞争力 ;(3)保障 8英寸产能和中芯国际达成战略协议。 电源管理核心受益：芯朋微 芯朋微业务和产品 2.30 2.74 3.12 3.35 2.80 0.30 0.47 0.54 0.66 0.59 0% 20% 40% 60% 0.00 1.00 2.00 3.00 4.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 34.7% 36.4% 37.8% 39.8% 37.9% 13.1% 17.3% 17.1% 19.8% 21.2% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 97 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 资料来源 ：芯朋微 、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 芯朋微成立于 2005年，公司积累十五年 700V以上高低压技术平台，以高集成度、低功耗、 稳定性强的优势打破海外垄断，公司 90%以上收入均来自电源管理芯片，包括 AC-DC、 DC- DC、高低压驱动芯片等；现已推出 800V、 1000V的 PMIC产品向家电、工业等高端领域切入。 电源管理核心受益：芯朋微 芯朋微自主研发高低压技术平台 芯朋微未来增长性 :（ 1）家电用大功率电源管理芯片技术升级：家用电器是公司主要产品应 用领域，属于利润率较高的高端市场，公司已经有部分产品切入家电领域，公司将进一步 丰富家电 PMCU的产品和技术；例如，家用电器用高集成度非隔离 Buck 电源芯片。（ 2）工 业级驱动芯片技术升级：公司处于验证并初步完成量产的工业产品将逐步推出，包括智能 电网三相电表用 10001200V 开关电源芯片、智能电网用 0W 待机开关电源芯片等。 芯朋微在家电、工业客户实力强 家 用 电 器 移 动 数 码 标 准 电 源 工 业 驱 动 资料来源 ：芯朋微 、华西证券研究所资料来源 ：芯朋微 、华西证券研究所 98 主控制器核心受益：中颖电子 中颖电子业务和产品 5.18 6.86 7.58 8.34 7.42 1.08 1.34 1.68 1.89 1.50 0% 10% 20% 30% 40% 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 44.2% 43.1% 43.8% 42.3% 40.8% 20.6% 18.9% 21.3% 21.7% 19.2% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ：中颖电子 、华西证券研究所 中颖电子成立于 1997年，公司为 Fabless芯片设计商，目前为国产最大规模 MCU企业；公司 产品以微处理器 MCU和 OLED显示驱动芯片为主，数十年来技术积累在变频家电、工业控制 均有完整系统级解决方案，少数打破海外垄断切入中高端应用市场的国内家电 MCU龙头。 业务收入拆分：公司 90%以上的收入来源于微处理 器 MCU，主要应用于家用电器和工业控制；此外， 2016年公司合资成立子公司加大 OLED显示驱动芯 片研发，跟国内主流面板大厂合作，打开新业务 市场空间。 99 主控制器核心受益：中颖电子 100 公司电机控制 MCU产品技术规划路线图 中颖电子未来增长性 :（ 1）国内变频家电、电机控制 MCU龙头：公司至 2002年开始切入家用 电器领域，逐步推出 4/8/16/32位 MCU微处理器，紧跟家用电器的变频和智能化的技术升级， 有望核心受益白电国产化；（ 2） OLED驱动芯片国产化的核心受益者：公司子公司芯颖科技 为国内少数 OLED驱动芯片供应商，有望同步京东方、 TCL等国产 OLED面板企业成长。 资料来源 ：中颖电子 、华西证券研究所 信号链核心受益：思瑞浦 资料来源 ：思瑞浦 、华西证券研究所 信号链芯片 电源管理芯片 思瑞浦业务和产品 1.12 1.14 3.04 4.55 0.05 -0.09 0.71 1.63 0% 100% 200% 300% -2.00 0.00 2.00 4.00 6.00 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 50.8% 52.0% 59.4% 63.5% 4.6% -7.7% 23.4% 35.8% -20.0% 0.0% 20.0% 40.0% 60.0% 80.0% 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 101 思瑞浦成立于 2012年，公司为国内少数专注于信号链 Fabless芯片设计商，信号链芯片已拥 有超过 900 款可供销售的产品型号，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，客户包括中兴、海 康威视、哈曼、科大讯飞等； 2019年亚太区线性芯片销售额前十名唯一的中国大陆企业。 业务收入拆分：按照信号链产品分类，主要为线性 芯片 (60%)、转换器 (35%)、接口产品 (5%)； 思瑞浦未来增长性：公司产品已经打入通信、工控、 家电等中高端应用，随著华为、中兴等国内企业加 大国产化规模，公司有望为信号链芯片核心受益。 功率模块产业关注：捷捷微电 捷捷微电业务和产品 54.8% 55.9% 48.9% 45.1% 46.3% 35.1% 33.5% 30.8% 28.1% 27.8% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 60.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 102 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 资料来源 ：捷捷微电 、华西证券研究所 业务收入拆分：功率晶闸管、二极管整流桥和保护 器件占比较大，正在拓展 MOSFET、 IGBT等新产品。 捷捷微电未来增长性： (1) 优势产品晶闸管、二极 管等器件竞争力强，有望受益于国产化趋势提升市 占率 ;(2)积极技术升级，打开长期市场空间，公司 拥有 MOSFET、 IGBT、碳化硅器件实验性未来可期。 捷捷微电成立于 1995年，公司采取 IDM模式，专注于晶闸管器件、二极管整流和保护器件， 应用领域广泛，产品销往全球。公司目前拥有五条功率半导体产线用于晶闸管、保护器件、 快恢复二极管生产封装；同时有扩张三条新产品 MOSFET、 IGBT、碳化硅器件研发试验线。 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 3.32 4.31 5.37 6.74 6.91 1.16 1.44 1.66 1.90 1.94 0% 20% 40% 60% 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 功率模块产业关注：新洁能 18.9% 24.7% 31.6% 20.7% 24.4% 8.5% 10.3% 19.8% 12.7% 15.2% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 103 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 新洁能业务和产品 MOSFET 种类齐全 资料来源 ：新洁能 、华西证券研究所 4.22 5.04 7.16 7.73 6.66 0.36 0.52 1.41 0.98 1.01 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 新洁能成立于 2013年，公司为 Fabless加上部分自主封装模式，收入 90%以上来自 MOSFET产 品，同时拥有 Trench-MOS、 SGT-MOS、 SJ-MOS技术，电压覆盖 12V1350V全系列产品，应 用于消费电子、工业控制及新能源汽车 /充电桩、智能装备制造光伏新能源等新兴领域。 新洁能未来增长性： 公司 MOSFET技术领先结合 8、 12英寸先进工艺向大功率 MOSFET和 IGBT推进 功率模块产业关注：闻泰科技 资料来源 ：闻泰科技 、华西证券研究所 业务收入拆分：主要分为闻泰本部手机 ODM业务 (85%)和安世的半导体业务 (15%)。 闻泰科技未来增长性：发展 功率半导体提升利润率， 收购安世半导体毛利率达 35%，大幅优化闻泰利润 结构； 通过垂直整合自身产品和半导体业务，开拓 新业务市场空间。 134.17 169.16 173.35 415.78 386.24 0.48 3.29 0.61 12.54 22.59 -500% 0% 500% 1000% 1500% 2000% 2500% 0.00 100.00 200.00 300.00 400.00 500.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 8.0% 9.0% 9.1% 10.3% 17.0% 1.4% 2.0% 0.4% 3.3% 6.0% 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 闻泰科技业务和产品 闻泰科技于 2019年收购全球大厂安世半导体，成为中国最大功率半导体企业；安世是成立 超过 60年 IDM半导体企业，产品料号和客户上万种，在细分领域中包括二极管、 MOSFET、 逻辑器件均占据市场前三名；尤其应用于验证周期长，高门槛工业控制、汽车电子等领域。 104 主控制器产业关注：兆易创新 14.89 20.30 22.46 32.03 31.74 1.76 3.97 4.05 6.07 6.73 0% 50% 100% 150% 0.00 10.00 20.00 30.00 40.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 26.7% 39.2% 38.3% 40.5% 40.7% 11.7% 19.6% 18.0% 18.9% 21.2% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 105 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 资料来源 ：兆易创新 、华西证券研究所 兆易创新成立于 2005年，公司为 Fabless芯片设计商，为中国大陆 Flash存储芯片龙头；公司 于 2019年收购思立微，整合后形成核心三大事业部：存储、 MCU、传感器；目前 Flash芯片 累积出货超 100亿颗、 MCU超 3亿颗，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。 兆易创新业务和产品 32位 MCU： 业务收入拆分：按照公司三大产品线拆分， Flash 存储芯片 (80%)、 MCU微处理器 (14%)、传感器 (6%)； 兆易创新未来增长性： (1) 传感 +控制 +存储三大产 品相互协同，打造万物互联时代一站式芯片体系。 (2)涉足 DRAM产品，有望协同合肥长鑫放量：公 司在 DRAM已经具备销售渠道，正在大力发展产品 设计，填补国内 DRAM 空白 ，打造全存储布局。 主控制器产业关注：北京君正 1.12 1.84 2.60 3.39 12.28 0.07 0.07 0.14 0.59 0.22 -200% 0% 200% 400% 600% 0.00 5.00 10.00 15.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 46.4% 37.0% 39.9% 39.8% 25.5% 6.3% 3.5% 5.2% 17.3% 1.8% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 资料来源 ：北京君正 、华西证券研究所 北京君正业务和产品 北京君正成立于 2005年，公司为 Fabless芯片设计商专注于自研 MIPS架构 MCU微处理器和 IPC智能视频芯片；公司于 2020年收购美国 ISSI，形成四大产品线技术平台：存储芯片、模 拟 /互联芯片、 IPC芯片、 MCU微处理器；有望通过相互赋能覆盖消费、汽车和工控等领域。 业务收入拆分：按照公司四大产品线拆分：存储 芯片 (53%)、模拟 /互联芯片 (6%)、 MCU微处理器 (14%)、智能视频芯片 (25%)； 北京君正未来增长性： (1) 四大业务平台形成完整 产品线，一站式芯片供应加强竞争能力 ;(2)优势领 域相互赋能：北京君产品主要用于消费电子， ISSI 主要用于汽车、工控，双方互补加速彼此渗透。 106 通信模块产业关注：乐鑫科技 1.23 2.72 4.75 7.57 5.53 0.00 0.29 0.94 1.59 0.81 -100% 0% 100% 200% 300% 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速 51.5% 50.8% 50.7% 47.0% 41.5% 0.4% 10.8% 19.8% 20.9% 14.6% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 60.0% 2016 2017 2018 2019 2020Q3 销售毛利率 (%) 销售净利率 (%) 107 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 资料来源 ： Wind、华西证券研究所 2016-2020Q3公司营业收入、归母净利润（亿元） 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 资料来源 ：乐鑫科技 、华西证券研究所 乐鑫科技成立于 2008年，公司为 Fabless芯片设计商专注于 WiFi MCU通信芯片；公司作为行 业后进者，在技术上具备集成度高、尺寸小、功耗低等优势，以高性价比实现进口替代。 公司每代 WiFi芯片均为爆款产品，在 IoT领域 WiFi MCU市场全球第一，市占率达到 35%； 乐鑫科技业务和产品 WiFi MCU： 业务收入拆分：公司 90%以上的收入均为 WiFi MCU 芯片，通过性能升级从 ESP8266/32/32S逐步迭代； 乐鑫科技未来增长性：公司产品在中低端 IoT市场 的 WiFi MCU芯片占据第一，但是在中高端的通信、 网通等领域还有较大空间，中高端产品增长弹性大。 目录 一、家电变频 &智能化升级 ,本土芯片迎配套机遇 二、家电芯片价值量拆分解析 三、核“芯”模块替代机会 功率模块 /电源管理 /主控 (软 /硬 )/通信单元 /信号链 /传感单元 四、核心受益企业 五、附录 六、风险提示 108 海外公司：英飞凌 英飞凌 1999年成立总部在德国，全球 IDM功率模式半导体领先企业；公司收购赛普拉斯强 强联手，在功率器件、安防 IC、 NOR Flash等多个细分市场更是长期保持前三的地位。 2019年公司占据全球半导体市场 2.6%的份额，在全球前十半导体供应商中排名第八。 2016-2020Q3公司营收、归母净利润（亿英镑） 资料来源 ：英飞凌、华西证券研究所 英飞凌业务与产品 2016-2020Q3公司毛利率、净利润率（ %） 资料 来源 ： Wind、 华西证券研究所 业务收入拆分 ：公司主要分为四大部分 ,汽车电 子 (44%)、工业电源控制 (18%)、电源管理 (30%)、 数字安全 (8%) 发展战略：聚焦于能源效率、移动智能、数字 安全、大数据四大具有高增长潜力的领域，在 扩宽原有业务的基础上不断开拓新的业务。 资料 来源 ： Wind、 华西证券研究所 64.90 70.77 79.31 80.85 61.29 7.44 7.90 10.75 8.70 2.59 -100% -50% 0% 50% -10.00 10.00 30.00 50.00 70.00 90.00 2016 2017 2018 2019 2020Q3 营业总收入 归母净利润 营收同比增速 净利润同比增速