半导体：历史级别景气继续演绎.pdf

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报 告 | 行业深度 2021 年 05 月 06 日 电子 半导体 ： 历史级别 景气继续演绎 我们自 2019 年起前瞻深入的和全市场探讨半导体产业， 2019 年年中 全球“芯”拐点， 2020 年 5 月中国电子：重构与崛起等，自 2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入 空前景气状态，半导 体：厉兵秣马，迈入“芯”征程做了承上启下深入讨论，中国半导体： 牛角峥嵘从短中长期角度进行探讨，资产价格与行业基本面出现剪刀差， 大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期！ 21Q1 电子板块尤其是半导体板 块大量公司迭超预期，再次印证我们对于电子产业的观点判断，同时我们 也继续坚定半导体板块的景气度趋势。 芯片行业综合数据 21Q1 表现亮眼 ，行业话语权提升显著！ 我们 通过 4 个 指标（包括营收、净利润、毛利率、 ROE）的比较，判断芯片行业已经明 确看到了产业龙头气象，即使遇到外部打压和疫情影响的大环境下，芯片 行业依然成为了 21Q1 表现十分亮眼 板块！目前半导体三大细分板块库存 均处于历史底部。 指标 1-营收：芯片设计板块全 A 行业营收平滑同比排名第 2，是唯一成长 型且逆季节性实现环比增长的板块！指标 2-净利润：半导体板块全 A 行 业净利润平滑同比排名第 2，是非周期性行业中增长最快的领域！指标 3- 毛利率：芯片设计在传统的季节性淡季成为毛利率提升最为显著的子行业 板块。指标 4-ROE：芯片设计是 ROE 排名 TOP1， 21Q1 平滑同比提升仅 落 后于周期性有色排名第 2！ 芯片行业 历史级别景气 来袭，产业链话语权迎来较大变化。 一方面，芯片 的话语权 /价值量更多从下游终端以及中游模组代工厂商向上游芯片转 移；下游缺货、涨价情况会愈演愈烈，从汽车到手机、电视、家电等各方 面，所谓的重复下单不过是芯片话语权在产业链提升的微观体验之一。另 一方面，芯片行业本身的话语权 /价值量更加趋于向大公司的集中，大者 恒大、强者越强的情况更为显著，大而强公司的竞争环境将在未来更加优 秀。小公司无论是新品研发（流片等），还是产能保证都很难得到满足， 大而强的核心产业链包括设计、制造、封测、 设备与材料将更加凸显。 代工整体高景气， 龙头资本开支大幕启动，核心龙头持续放量 。 台积电 21Q1 实现营收及利润 3624 亿新台币和 1397 亿新台币，紧贴前次指引的 上限。 历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支跃升，并且每次资本 开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其他年份。本轮创新周 期号角仍由台积电发起， 台积电上修 2021 年全年 Capex 至 300 亿美元用 于应对 5G、 HPC 等行业需求的高涨之势， 三年内 Capex 将会投入约 1000 亿美元，加速扩产。 另外联电 Capex 增至 15 亿美金，华虹增至 13.5 亿 美金；中 芯国际 2021 年资本维持高位，达到 43 亿美金。此轮的扩产将 会进一步推动半导体设备及材料的需求，有望成为新一轮产业跃迁的开 端。 此外我们也建议重点关注封测、设备、材料等领域的重点投资机会。 风险提示 ： 下游需求不及预期，中美科技摩擦。 增持 （ 维持 ） 行业 走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号： S0680518120002 邮箱： 分析师 佘凌星 执业证书编号： S0680520010001 邮箱： 分析师 陈永亮 执业证书编号： S0680520080002 邮箱： 相关研究 1、电子： VR 风云再起，应用多点开花 2021-04-25 2、电子：产业链景气度高涨，关注重点创新方向 2021- 04-25 3、电子：硅含量助力景气度， Capex 提高应对需求爆 发 2021-04-18 -16% 0% 16% 32% 48% 64% 2020-05 2020-08 2020-12 2021-04 电子 沪深 300 2021 年 05 月 06 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、历史级行业景气， 2021Q1 芯片板块表现优异 . 7 1.1 芯片设计板块全 A 行业营收平滑同比排名第 2，是唯一成长型且逆季节性实现环比增长的板块！ . 7 1.2 半导体板块全 A 行业净利润平滑同比排名第 2，是非周期性行业中增长最快的领域 . 9 1.3 芯片设计在传统的季节性淡季成为毛利率提升最为显著的子行业板块 . 9 1.4 芯片设计是 ROE 排名 TOP1， 21Q1 平滑同比提升仅落后于周期性有色排名第 2 . 11 1.5 库存：半导体三大细分板块均处于历史底部 . 12 二、设计：行业景气超预期， A 股龙头迎十年黄金攀爬期 . 12 2.1 IC 设计综述：业绩加速兑现，一季度全 A 行业营收平滑同比排名第 2 . 12 2.2 重点跟踪之韦尔股份： 平台型龙头超预期， Q1 景气继续上行 . 17 2.3 重点跟踪之卓胜微：结构优化替代加速，国产射频龙头再创新高 . 21 2.4 重点跟踪之兆易创新： MCU 高景气，存储迈入成长新阶段 . 25 2.5 重点跟踪之恒玄科技： TWS 主控王者，业绩大幅增长，股权激励彰显信心 . 28 2.6 重点跟踪之圣邦股份：模拟龙头高增延续，研发撑起长期增长动能 . 30 2.7 重点跟踪之瑞芯微：多场景 SoC 提供者，阴阳互辅多线发展 . 32 2.8 重点跟踪之思瑞浦：信号链与电源管理双驱动，乘 5G 建设东风 . 32 2.9 重点跟踪之睿创微纳：国内非制冷红外成像后起之秀，军民应用加速扩张 . 34 2.10 重点跟踪之晶丰明源： LED 照明业务稳健增长，布局 MCU 及信号链 . 35 2.11 重点跟踪之乐鑫科技： WiFi-MCU 龙头着眼中长期价值及持续渗透的成长性 . 36 2.12 重点跟踪之芯朋微：模拟 IC 国产替代，推动未来高增长 . 37 2.13 重点跟踪之新洁能：行业高度景气，功率半导体设计龙头蓄势待发 . 39 2.14 重点跟踪之斯达半导： IGBT 领军者，定增再加码新能源汽车 . 39 2.15 重点跟踪之澜起科技：跨越低谷， 2021 扬帆起航 . 40 2.16 重点跟踪之景嘉微： Q1 业绩大超预期，通用芯片跨越式增长开启 . 42 2.17 重点跟踪之闻泰科技： ODM 蓄势待发，安世高增可期 . 43 2.18 重点跟踪之紫光国微：盈利能力显著提升，转债拓展中长期竞争力 . 44 2.19 重点跟踪之晶晨股份：业绩拐点已现，持续受益于互联化和智能化 . 45 2.20 重点跟踪之芯原股份： SiPaaS 平台傲立潮头 . 49 2.21 重点跟踪之虹软科技：视觉龙头逆势增长，智能驾驶业务开始放量 . 49 三、制造：行业景气超预期，核心龙头持续放量 . 50 3.1 台积电：财报再次超预期，继续提高资本开支 . 50 3.2 化合物半导体潜力巨大，三安光电平台型布局卡位 . 54 3.3 功率器件景气超预期，行业持续稳步增长 . 55 3.4 重点跟踪之三安光电：化合物收入高增长， LED 产品结构有望升级 . 56 3.5 重点跟踪之华润微：财报超预期，核心 IDM 资产业绩弹性大 . 57 四、封测：行业高度景气，盈利能力持续提升 . 58 4.1 行业稼动率满载，盈利能力创历史新高 . 58 4.2 重点跟踪之长电科技：业绩跨越式增长，盈利能力持续增强 . 60 4.3 重点跟踪之通富微电：收入、利润高速增长，业绩弹性逐步释放 . 60 4.4 重点跟踪之晶方科技：光学赛道 TSV 龙头，业绩持续高增长 . 61 4.5 重点 跟踪之深科技：业绩高速增长，存储封测深度布局 . 61 五、设备：国产设备高速增长，国产替代成长可期 . 62 5.1 国产设备厂商高速增长，国产替代空间快速打开 . 62 5.2 中国大陆 设备市场快速增长，国产替代空间巨大 . 64 5.3 重点跟踪之北方华创：国产半导体设备龙头，潜在替代空间巨大 . 65 2021 年 05 月 06 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 5.4 重点跟踪之中微公司：国产刻蚀设备龙头，具有较强竞争优势 . 66 5.5 重点跟踪之精测电子：业绩增长超预期，持续加码投入半导体 . 67 5.6 重点跟踪之华峰测控：需求强劲，有望实现高速增长 . 68 六、材料：国产替代开启，替代厂商已冒头 . 68 6.1 各类材料持续突破，业绩表现佐证国产替代 . 68 6.2 材料市场规模巨大，国产替代空间辽阔 . 71 6.3 中美科技贸易纠纷下， CMP 及气体国产替代刻不容缓 . 73 6.4 硅片、光刻胶持续突破，进步飞速，多点开花 . 76 6.5 重点跟踪之鼎龙股份：传统业务底部反转，电子材料加速成长 . 79 6.6 重点跟踪之兴森科技： IC 载板加速前行，国产替代已开启 . 80 6.7 重点跟踪之彤程新材：光刻胶 +PBAT，布局高端新材料 . 81 6.8 重点跟踪之安集科技：国产 CMP 抛光液龙头，加速成长实现替代 . 81 七、风险提示 . 83 图表目录 图表 1：全部 A 股细分子行业营收 2021Q1 同比、平滑同比以及环比汇总 . 7 图表 2：食品饮料行业与电子行业一季度营收环比呈现明显季节表现对比 . 8 图表 3： A 股各行业 2021Q1 营收同比增长排序 . 9 图表 4： A 股各行业 2021Q1 营收平滑同比增长排序 . 9 图表 5： A 股各行业 2021Q1 净利润平滑同比增长排序 . 9 图表 6： A 股各行业 2021Q1 毛利率排序 . 10 图表 7： A 股各行业 2021Q1 毛利率环比变动排序 . 10 图表 8： A 股各行业 2020 全年 ROE 排序 . 11 图表 9： A 股各行业 21Q1 ROE 平滑同比变动排序 . 11 图表 10：半导体各领域季度库存情况（天） . 12 图表 11：分立器件和封测板块库存天数（天） . 12 图表 12： IC 设计板块重点公司财报表述 . 13 图表 13：半导体设计板块核心公司情况 . 14 图表 14： IC 设计板块季度收入情况 . 15 图表 15： IC 设计板块季度归母净利润情况 . 15 图表 16： IC 设计板块利 润率情况 . 15 图表 17： IC 设计板块研发费用及费用率情况（单位：亿元） . 16 图表 18： IC 设计板块经营性净现金流（亿元） . 16 图表 19： IC 设计板 块存货及存货占比情况 . 17 图表 20： IC 设计板块预付账款情况（亿元） . 17 图表 21：公司季度营收及增速 . 18 图表 22：公司季度归母净利润及增速 . 18 图表 23：公司毛利率及净利率情况 . 18 图表 24： CIS 毛利率情况 . 18 图表 25：韦尔研发费用情况 . 19 图表 26：韦尔研发投入及人均效率 . 19 图表 27：公司分产品营收及毛利率情况（亿元） . 20 图表 28：汽车 CIS 市场空间预测 . 20 图表 29： 2019 年 -2023 年 不同分辨率车用 CIS 出货量（万只） . 20 图表 30：韦尔打造平台型龙头 . 21 2021 年 05 月 06 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表 31：公司季度营收及增长率（亿元） . 22 图表 32：公司季度归母净利润及增长率（亿元） . 22 图表 33：公司年度营收及增长率（亿元） . 22 图表 34：公司年度归母净利润及增长率（亿元） . 22 图表 35：分业务营收（亿元） . 23 图表 36：分业务毛利率（ %） . 23 图表 37：分业务营收占比及毛利率情况 （ %） . 23 图表 38：公司季度毛利率及净利率 . 24 图表 39：公司期间费用率（不含研发费用）情况 . 24 图表 40：公司研发投入及人均创收 /创利情况 . 24 图表 41：公司研发投入及其占营收比例（亿元） . 25 图表 42： 公司存货及占营收比情况 . 25 图表 43：公司季度营收及增长率 . 26 图表 44：公司季度归母净利润及增长率 . 26 图表 45： 公司年度营收及增长率 . 26 图表 46： 公司年度归母净利润及增长率 . 26 图表 47：公司季度毛利率及净利率情况 . 27 图表 48：公司综合费用率 . 27 图表 49： 兆易创新股票期权与限制性股票公司层面业绩考核要求 . 27 图表 50：兆易创新限制性股票在各激励对象间的分配情况 . 28 图表 51：公司营收及增长率 . 29 图表 52：公司归母净利润及增长率（亿元） . 29 图表 53：期间费用占营收比例 . 29 图表 54：公司毛利率及净利率 . 29 图表 55：公司研发投入及其占营收比例 . 30 图表 56：公司研发人员数量及其占比（单位：人） . 30 图表 57： 圣邦股份激励对象获授的限制性股票分配情况 . 31 图表 58：圣邦股 份限制性股票公司层面业绩考核要求 . 31 图表 59：思瑞浦营收情况 . 33 图表 60：思瑞浦归母净利润情况 . 33 图表 61：士模微增资后股权结构 . 33 图表 62：思瑞浦激励对象获授的限制性股票分配情况 . 34 图表 63：思瑞浦限制性股票公司层面业绩考核要求 . 34 图表 64：公司产品重要应用领域 . 36 图表 65：公司研发投入情况（单位：元） . 37 图表 66：芯朋微近年营业收入 （亿元） . 38 图表 67：芯朋微近年归母净利润（亿元） . 38 图表 68：芯朋微研发费用及费用率情况（亿元） . 38 图表 69：芯朋微盈利能力情况 . 38 图表 70：芯朋微股权激励考核目标 . 38 图表 71：本次激励计划对各期会计成本的影响 . 40 图表 72：澜起科技营收情况 . 41 图表 73：澜起科技归母净利润情况 . 41 图表 74：澜起科技单季度营收情况 . 41 图表 75：澜起科技单季度归母净利润情况 . 41 图表 76：公司 2019 年股权激励公司业绩层面各年度的考核目标 . 42 2021 年 05 月 06 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明 图表 77：景嘉微年度收入情况 . 43 图表 78：景嘉微年度归母净利润情况 . 43 图表 79：闻泰可转债募集资金用途（单位：万元） . 44 图表 80：晶晨股份营收情况 . 46 图表 81：晶晨股份归母净利润情况 . 46 图表 82：晶晨股份季度营收情况 . 46 图表 83：晶晨股份季度归母净利润情况 . 46 图表 84：晶晨股份毛利率及净利率情况 . 47 图表 85：公司费用率情况（单位：百万元） . 47 图表 86：主营业务分产品情况（单位：亿元） . 47 图表 87：晶晨海内外营收 情况（单位：亿元） . 48 图表 88： 2020 年晶晨营收结构（分地区）（单位：亿元） . 48 图表 89：晶晨股份研发投入情况 . 48 图表 90：公司研发人员情况 . 49 图表 91：虹软科技 2020 年限制性股票激励计划首次授予的部分摊销情况和对各期会计成本的影响（万元） . 50 图表 92：台积电收入及利润情况 . 51 图表 93：按照制程分类营收占比 . 52 图表 94： 7nm 及 5nm 制程对应的收入情况 . 52 图表 95：按照下游应用平台分类的营收占比 . 52 图表 96：各下游在营收内 的增长下降幅度 . 52 图表 97： 11Q1-21Q1 台积电逐季 R实现 归母净利润 11.04 亿元，同比 增长 18.31%， 剔除股份支付费用影响后的 归母净利润 为 12.95亿 元 ，同比增长 38.77%。 汇率波动、 20H2 行业客户去库存 综合影响下， 20Q4 营收环比 下降，我们判断 2021 年， 随着 下游 资本开支计划的提升 ， 服务器市场 景气有望持续回升， 公司业绩 增长可期 。 图表 74： 澜起科技单季度营收情况 图表 75： 澜起科技单季度归母净利润情况 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 内存接口芯片行业为高增长、长赛道，行业壁垒高、格局优，澜起科技强者愈强。 5G、 云计算、 AI 发展如火如荼，海量数据对存储的需求持续推动内存接口芯片量价齐升和市 场高速扩容：（ 1）量：持续受益于服务器出货量增长和单台服务器内存模组用量不断上 升（ 2）价：内存接口技术向 DDR5 升级及 LRDIMM 结构渗透驱动内存接口芯片 ASP 提 升。内存接口芯片受益于高竖的生态认证壁垒以及技术壁垒，具备高毛利属性，竞争格 局也随技术更迭不断优化，至今形成澜起科技、 IDT 及 Rambus 三强割据的局面。澜起 科技凭借被纳为行业标准的创新性“ 1+9”架构、全面通过 Intel 认证、高研发转化率以 及强大的盈利能力，未来随行业扩容及国产 DRAM 崛起，有望实现市占率不断突破。 秉持“平台型”发展战略，拓展津逮服务器平台 &PCIe Retimer 和 AI 芯片产品线，向 更广阔空间进军。 内存接口芯片方面，公司已经完成第一子代 DDR5 RCD 及 DB 芯片、 -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 2016 2017 2018 2019 2020 营业总收入（亿元） 同比 (%) 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 2 4 6 8 10 12 2016 2017 2018 2019 2020 归母净利润（亿元） 同比 (%) -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 0 1 2 3 4 5 6 7 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 营业总收入（亿元） yoy -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q320Q4 归母净利润（亿元） yoy 2021 年 05 月 06 日 P.42 请仔细阅读本报告末页声明 以及 DDR5 新品（ SPD/PMIC/TS）的工程样片的流片工作， 车规级 (Grade-2)DDR4RCD 芯片产品有小规模出货 。津逮服务器方面，公司已有联想、长城等数家服务器 OEM 厂商 客户，目前，搭载津逮 CPU 的服务器机型已应用到金融、政务、交通等领域及高科技 企业中， 2020 年全新第二代津逮 CPU 发布，在性能方面有较大幅度提升。 面向接口领 域延展布局 PCIe Retimer， PCIe 4.0 Retimer 系列芯片已成功量产 ， 面向人工智能领域 挖掘云端 AI 芯片机遇， 相关芯片的研发设计工作 2020 年已开始进行 ， 进一步 扩充了公 司在云计算和数据中心领域的产品布局 。 图表 76： 公司 2019 年股权激励公司业绩层面 各年度的考核目标 归属期 （首次授予） 对应考核年度 净利润（亿元） 目标值 触发值 研发项目产业化指标目标值 第一个归属期 2019 7.59 5.42 - 第二个归属期 2020 8.4 5.42 - 第三个归属期 2021 9.22 5.42 Gen4 PCI-E Retimer 研发及产业化，实现其累计销售额不低于 1000 万元 第四个归属期 2022 10.03 5.42 第一代 DDR5 内存接口芯片研发及产业化，实现其累计销售额不低于 1000 万元 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 股权激励 广覆盖， 进一步调动员工积极性， 增强团队向心力 。 公司于 2019 年推出了限 制性股票激励计划，首次授予的激励对象超过当时公司员工总数的 96%， 充分调动每一 名员工的工作积极性， 进一步激发 团队创新能力， 为公司经营效率的提升和公司业务的 长期稳健发展提供重要的动力保障。公司研发人员结构稳定，且不断吸引优秀人才加盟， 主要研发部门在核心技术人员带领下潜心研发，实现了 DDR4 世代的技术领先， 研发项目产业化指标铿锵有力，彰显公司对团队能力、自身技术实力和创新能力的充沛 信心。 公司股权激励达成条件涵盖产业化指标条件，包括 2021 年 Gen4 PCI-E Retimer 研发 成功并 产业化，累计销售额不低于 1000 万元 ， 2022 年 第一代 DDR5 内存接口芯片 研发及产业化，累计销售额不低于 1000 万元 。我们认为团队激励与创新超越构成良性 循环，为公司长期稳健发 展保驾护航。 公司主业中短期受益于服务器出货量增长、服务器插内存条数量增长以及接口芯片世代 升级，远期受益 DB 架构升级及渗透率提升，同时其他品类拓展将进一步打开公司发展 空间。 风险提示： 产品研发不及预期 ，下游需求不及预期 。 2.16 重点跟踪之景嘉微： Q1 业绩大超预期，通用芯片跨越式增长开启 2020 年业绩稳步向好， 21Q1 单季度业绩创新高，图显领域发展稳健，芯片领域 21 年 跨越式增长开启。 2020 年公司经营状况持续向好，整体业绩稳步增长。 公司 2020 年实现营业收入 6.54 亿元，同比增长 23.17%，实现归母净利润 2.08 亿元，同增 18.23%； 20Q4 单季度实现 营收 1.88 亿元，同增 29.07%，实现归母净利润 0.61 亿元，同增 15.88%，主要系图形 显控领域和芯片领域产品销售同比稳健增长，同时公司加强管理、提升效率、强化产能， 为稳健发展奠定基石。 2021 年 05 月 06 日 P.43 请仔细阅读本报告末页声明 图表 77： 景嘉微年度收入情况 图表 78： 景嘉微年度归母净利润情况 资料来源： wind， 国盛证券研究所 资料来源： wind， 国盛证券研究所 21Q1 单季度业绩超预期并创新高，图形显控通用芯片放量超预期。 公司预计 21Q1 实 现 2.12 亿元，同比增长 79.92%， 创下单季收入新高，对应单季度归母净利润 0.49 亿 元，同比增长 91.82%。芯片领域产品销售大幅增长以及图形显控领域产品销售同比稳 定增长 。 信创需求快速拉升表现强劲，公司备货积极，通用芯片 21 年业绩加速兑现！ 2020 年公 司加大 JM7200 适配及市场推广，与湖南长城科技、北京神州数码等多家公司签订合作 框架协议，产业化进展顺利。一月披露景美大额采购合同预示着信创正加速落地，我们 预估采购合同累计对应的潜在出货量或将超过 400 万套，一季度超预期放量或将仅是开 始， 2021 全年来看，我们判断公司业绩有望伴随订单加速兑现，实现跨越式增长。 始终重视研发投入，持续推进国产 GPU 升级迭代，国产化进程提速。 公司坚持“预研一 批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，大力投入技术研发巩固显控领域先 发优势。新一代 JM7200 芯片已经达到或由于此前 AMDM9/M72/M96 与国内 CPU 适配 的性能效果，目前下一代 GPU 芯片 JM9200 已处于后端设计阶段，公司通过推出性能提 升和适用范围更大的新一代 GPU，有望加速实现追赶国际最先进 GPU 产品，把握国产化 历史性机遇提升市场份额。 业绩考核彰显公司发展信心，股权激励助力长期稳健发展。 公司披露股票期权激励计划， 首次授予部分公司层面 2021-2023 年业绩考核目标为，以 2020 年净利润为基数，净利 润增长率分别不低于 30%、 50%、 100%。强有力股权激励计划有利于核心团队稳定， 调动积极性，彰显公司未来发展信心。 风险提示： 下游需求 不及预期、新产品研制进展不及预期 、市场竞争加剧的风险 。 2.17 重点跟踪之闻泰科技： ODM 蓄势待发 ，安世 高增可期 业绩 同比大幅增长，通讯 +半导体业务协同齐飞。 公司 2020 年实现营收 517.06 亿元， 同增 24.36%，实现归 母 净利润 24.15 亿元，同比增 长 92.68%； 21Q1 实现 营收 119.91 亿元，同比增 8.3%，实现归 母 净利润 6.51 亿元，同比增 2.56%。 全年业绩高增主要源 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 0 1 2 3 4 5 6 7 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 营业总收入（亿元） 同比 (%) 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 归母净利润（亿元） 同比 (%) 2021 年 05 月 06 日 P.44 请仔细阅读本报告末页声明 于 1） 通讯业务国际化布局优化客户结构 带来 一线品牌客户出货强劲增长 ， 2） 功率半导 体业务 受 全球消费品和汽车市场的持续渗透 ，自 2020 年第三季度开始实现强劲增长 ， 3） 2019 年 11 月实现对安世集团控股 ，并表增厚全年业绩。 公司保持高研发强度，加快新产品开发，提升核心竞争力。 2020 年公司研发投入为 28 亿 元 ， 同比增长 68.31%。 研发投入同比大幅增长一方面由于安世并表，另一方面是由于 公司顺应市场和行业发展趋势，加大新产品、新领域布局， 功率半导体产品拓展的研发 投入，为持续增长夯实了基础。 积极加大 GaN、 SiC 等第三代半导体研发投入， 2019 年 发布第三代半导体 GaN FET， 目前 GaN 功率器件已通过车规级认证 并 开始供货， SiC 技 术研发顺利 进行 。 可转债进一步加码智能制造及先进封装，巩固 ODM 优势地位，进一步催化 闻泰 +安世 协同效应。 2021 年 3 月 23 日，公司发布公告拟发行可转换公司债券募集资金 86 亿元， 主要用于 智能制造项目，包括闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园 项目、闻泰印度智能制造产业园项目、西安研发中心建设项目 等的建设，主要涵盖 智能 终端 ODM 生产制造子项、 MOSFET 器件及 SiP 模组封装测试子项 。我们认为各项目推进 将 1）有助于公司把握 4G 向 5G 迭代机遇，补充产能缺口， 巩固 ODM 全球领先的优势 地位，提高服务能力； 2）有助于扩大安世国内封装测试产能，夯实 MOSFET 器件领域的 产业布局 3）有助于加快推进 SiP 技术的落地和产业化应用， 进一步催化闻泰 +安世协同 效应 ，把握国内市场功率半导体发展风口。 图表 79： 闻泰可转债 募集资金用途 （单位：万元） 序号 项目名称 项目总投资 使用募集资金金额 1 闻泰无锡智能制造产业园项目 44.67 32.00 2 闻泰昆明智能制造产业园项目（二期） 30.95 22.00 3 闻泰印度智能制造产业园项目 15.75 11.00 4 移动智能终端及配件研发中心建设项目 3.52 3.00 5 补充流动资金及偿还银行贷款 18.00 18.00 合计 112.89 86.00 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 风险提示： 下游需求 不及预期、新产品研制进展不及预期 、市场竞争加剧的风险 。 2.18 重点跟踪之紫光国微：盈利能力显著提升，转债拓展中长期竞争力 公司发布 2021 年一季报：实现营收 9.52 亿元， 同比增 47.44%，归母净利润 3.24 亿元， 同比增 70.31%，扣非归母净利润 3.08 亿元， 同比增 75.14%；并且预告 2021 年上半年 实现归母净利润 6.038.04 亿元，同比增长 50%100%。特种集成电路业务受益于装 备放量建设及国产化率提升，智能安全芯片业务盈利能力稳步提升。 紫光同创是国内 FPGA 领军企业，充分受益于 FPGA 芯片国产化。 20172020 年国微 电子营收复合增速 48.24%，净利润复合增速 63.48%，国微电子是特种装备板块中增长 2021 年 05 月 06 日 P.45 请仔细阅读本报告末页声明 动力最为强劲的企业之一， 2021Q1、 2021H1 维持业绩高增长 。 5G、 AI 产业发展驱动全 球 FPGA 市场规模由 2019 年的 69.06 亿美元增至 2025 年的 125.21 亿美元。 2018 年赛 灵思、英特尔、微芯、莱迪思占全球 FPGA 市场的 98.5%，国内 FPGA 市场国产化率不 足 3%。公司参股子公司（ 36.5%）紫光同创是国内 FPGA 领导者，产品性能已经达到行 业顶尖的千万门级，未来在 FPGA 国产化的进程中有望实现快速成长。 同芯微主营智能安全芯片， 迎来盈利能力拐点，智能安全芯片业务有望进入业绩增长期 。 2020 年同芯微出货量再创历史新高，实现营收 12.19 亿元， 同比增长 0.59%，净利润 0.37 亿元， 同比增长 11.86%。同芯微多个产品即将进入换发周期，带动公司业绩增长， 比如二代身份证芯片， 2004 年开始上一轮换发，即将进入新换发期； SIM 卡芯片， 5G 风 口下新一轮换卡周期有望到来；银行 IC 卡芯片，率先供货五大行，未来有望受益银行 IC 卡芯片国产化。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、 可靠性等具有显著优势，多个产品行业领先，为业务持续快速发展提供保障，同时公司 拟通过可转债募资布局高端安全芯片和车载控制器芯片，有望带来业绩增量。 紫光同创营收大幅增长，将充分受益于 FPGA 芯片国产化 。 2020 年紫光同创营收 3.16 亿元， 同比增长 210.02%，净利润 -2.61 亿元。虽然尚未盈利，但是紫光同创作为国内 FPGA 领先者，未来在 FPGA 国产化的进程中有望实现快速成长。 可转债募集资金提升业绩增量，拓展中长期竞争力。 2020 年公司拟发行可转债募集资金 总额不超过 15 亿元，主要用于三大项目：布局新型高端安全系列芯片研发及产业化项 目、车载控制器芯片研发及产业化项目以及补充流动资金，有助于公司： 1）生产满足新 兴产业的高端安全芯片，提供业绩增量， 2）实现产品升级，提高公司整体技术水平和竞 争力。 风险提示： 特种装备景气度不及预期、新产品研制进展不及预期。 2.19 重点跟踪之晶晨股份： 业绩拐点已现，持续受益于互联化和智能化 晶晨股份 发布 2020 年年度报告， 业绩稳步增长，经营能力持续修复，公司现有主业市 场地位持续巩固同时，研发投入力度不断加强，新产品加大开发布局营造新业务增长点， 海外市场同步开拓步入收获期。 2020年经营业绩表现强劲，盈利能力持续向好。 2020年 公司实现 营业收入 27.38亿元， 同比增长 16.14%； 实现 归母净利润 1.16 亿元，同比下 降 26.58%； 实现 扣非归母净利 润 0.84 亿元，同比下降 40%。公司 2020 年股权激励费用 7386 万元，比去年同期增加 6949 亿元。公司 2020 年汇兑损失 5730 万元，比去年同期增加增加 5409 万元。剔除上 述影响后， 2020 年调整后归母净利润达 2.37 亿元，同比增长 43%， 实际经营业绩表现 强劲。 公司积极应对疫情影响，大力研发和市场开拓，提升技术先进性和产品竞争优势， 主业市场地位持续巩固，新产品的开发与布局卓有成效， 全年芯片出货量首次突破 1 亿 颗 ，盈利能力持续增强，市场份额稳步提升。 2021 年 05 月 06 日 P.46 请仔细阅读本报告末页声明 图表 80： 晶晨股份营收情况 图表 81： 晶晨股份归母净利润情况 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 单季度业绩超市场预期， 业绩现拐点， 向上趋势 持续 。 受疫情影响，公司 2020H1 收入 承压， 2020Q3、 2020Q4 营业收入 连续创历史新高 ，其中 Q4 单季度收入同比增长 49.44% 至 9.73 亿， Q4 单季度归母净利润 同比增长 396.25%至 1.29 亿元 ， 扣非归母净利润 同 比增长 464.97%至 1.11 亿元，超市场预期！ 随着疫情影响的逐渐减弱、宏观经济复苏、 上下游企业生产经营逐步恢复，我们认为公司经营向上趋势有望延续。 图表 82： 晶晨股份季度营收情况 图表 83： 晶晨股份季度归母净利润情况 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 公司盈利能力逐季回升， Q4 毛利率重返前高。 2020 年毛利率 32.89%，同比减少 1 个 百分点 ，主要系 20H1 受疫情冲击终端需求疲软所致，随疫情影响减弱，海内外需求回 弹，三季度起公司毛利率及净利率逐步修复， 20Q4 公司毛利率、净利率分别升至 36.58% 和 13.15%，毛利率创两年来单季度新高。另外公司不断加强内部管理、持续提升生产运 营效率、降低生产损耗提升盈利水平， 2020 年管理费用率同比下降约 0.5 个百分点，降 本增效成果显现。 -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 5 10 15 20 25 30 2016 2017 2018 2019 2020 营业总收入（亿元） 同比 (%) -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 2016 2017 2018 2019 2020 归母净利润（亿元） 同比 (%) -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 2 4 6 8 10 12 18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q4 营业总收入（亿元） yoy -300% -200% -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% -0.6 -0.4 -0.2 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 归母净利润（亿元） yoy 2021 年 05 月 06 日 P.47 请仔细阅读本报告末页声明 图表 84： 晶晨股份毛利率及净利率情况 图表 85： 公司费用率情况 （单位：百万元） 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 资料来源： 公司公告， 国盛证券研究所 三大成熟产品线不断升级， 新产品研发步履不停，产品结构有望逐步改善。 2020 年 公司 三大产品线均具亮点： 1） 传统产品智能机顶盒芯片 ：得益于海外市场开拓逐步开花结果，以及“宅经济”生活 方式持续提振智能机顶盒的需求，智能机顶盒芯片前期疲软态势扭转，收入同比增长 23.66%，毛利率也有所改善。截至目前，公司的智能机顶盒 SoC 芯片已广泛应用于海 外知名客户及众多海外运营商设备，未来随着智能机顶盒芯片市场份额提升，海外平台 部署不断加大，持续研发创新高附加值产品， 12nm 规模化和成熟度提高，盈利能力有望 稳步提升。 2）智能电视芯片： 虽 收入端 受 市场竞争调整销售价格的影响，同比略有下滑 2.33%，但 出货量实现同比增长 9.1%。公司 智能电视 SoC 芯片 方 案已逐步完成多个国际主流电视 系统认证，并已应用于海外市场 ，未来市场份额有望进一步巩固和提升。 3） AI 音视频系统终端芯片 ：收入同比高增 40.69%至 3.42 亿元，主要系公司长期培育 海外市场步入收获期，在海外高端客户份额持续提升，及新产品成功推出创造新的业务 增长点。 新产品 的研发和布局打造新增量，