电子行业5G与芯片2019年中期投资分析报告.pptx

,电子行业5G与芯片2019年中期投资分析报告,投资要点, 展望2019年下半年，我国电子信息制造业依然面临外部贸易摩擦不确定、人力成本上升等多方面压力。智能机市场已经逐渐饱和，供应链之间,公司竞争加剧，5G大规模换机潮尚需时日。我们维持电子行业 “中性”评级。, 我国仍是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。一方面，随着5G通信的临近，更多频段得以开发、新技术得以引入，,成长性方面我们建议关注5G产业链公司；另一方面，华为、中兴事件后，预计IC产业政策扶持力度会加码，国内IC产业链公司有望迎来国产替代良机，建议布局。, 5G产业链：1）移动端：随着移动通信技术的发展，5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、,滤波器(Filter)等。一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加，另一方面高频段信号处理难度增加，系统对滤波器性能的要求也大幅提高。另外，5G时代天线设计难度及数量同时增加，天线厂商也将受益于天线单机价值量的提升；2）基站侧：基站架构升级，5G频段更高、速度更,快，对于PCB上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，而高频高速板材将会带来工艺要求、加工难度的增加，通信PCB迎来量价齐升，通信PCB龙头公司未来能共享基站建设带来的红利。, IC国产化： 1）中美贸易冲突短期对国内消费电子、半导体企业造成一定的不利影响，造成企业盈利、板块估值下滑；2）长期来看，经过此,次贸易冲动，国内企业有意调整供应链以分散风险，给国内半导体企业更多机会。同时在国家政策扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升，建议关注国内半导体设计、封测和设备领域领先企业。, 风险提示：1）5G进度不及预期；2）宏观经济波动风险；3）产品技术更新风险；4）中美贸易摩擦走势不确定的风险；5）手机增速下滑的风,险；6) 存储芯片市场短期面临供给过剩。,目录C,ONTENTS,市场回顾：电子行业年初至今跑输沪深300指数3.28%聚焦成长：5G大幕开启，射频模块蓄势待发自主可控：半导体短期阵痛难免，长期看好国产替代投资建议：聚焦5G与芯片自主可控,2019/1/12,2019/1/27,2019/2/11,2019/2/26,2019/3/13,2019/3/28,2019/4/12,2019/4/27,2019/5/12,2019/5/27,2019/6/11,2018/12/28,2019/1/12,2019/1/27,2019/2/11,2019/2/26,2019/3/13,2019/3/28,2019/4/12,2019/4/27,2019/5/12,2019/5/27,2019/6/11,2018/12/28,SW电子年初至今涨幅排名第9,26.26%22.98%,30%20%10%0%-10%,50%40%,60%,创业板指电子(申万),上证综指中小板指沪深300,30%20%10%0%,50%40%,60%,22.98%食农非家计建国有电通休综机交医房银商采电化轻公汽传纺钢建品林银用算筑防色子信闲合械通药地行业掘气工工用车媒织铁筑饮牧金电机材军金 服 设运生产 贸 设 制事 服 装料渔融器 料工属 务 备输物 易 备 造业 装 饰,回顾|电子行业年初至今跑输沪深300指数3.28% 2019年上半年A股电子指数整体呈现上涨趋势，截至6月25日申万电子指数上涨22.98%，同期沪深300指数上涨26.26%，跑输沪深300指数3.28个百分点，在申万板块中排名第9； 子板块分化明显：传统电子板块由于智能手机趋于饱和，三大终端消费电子产品进入存量博弈阶段。截至6月25日，半导体、光学光电子、电子制造、元件二级涨幅分别为43.41%、17.19%、22.19%、19.70%，与同期沪深300指数相比，子板块分化明显。在芯片国产化的刺激下，半导体板块跑赢沪深300指数17.15个百分点。,电子行业年初至今跑输沪深300指数3.28%,40%30%20%10%0%-10%,60%50%,70%,半导体(申万)电子制造(申万),沪深300光学光电子(申万)元件(申万),SW电子子版块行情走势,（备注：行情更新至2019年6月25日）,2014/1/2,2014/4/2,2014/7/2,2014/10/2,2015/1/2,2015/4/2,2015/7/2,2015/10/2,2016/1/2,2016/4/2,2016/7/2,2016/10/2,2017/1/2,2017/4/2,2017/7/2,2017/10/2,2018/1/2,2018/4/2,2018/7/2,2018/10/2,2019/1/2,2019/4/2,SW电子公司涨幅排名前十,回顾|申万电子板块PE（TTM）为30倍，处于历史相对低点 截至6月26日申万电子板块PE（TTM）为30倍，处于历史相对低点（过去三年均值为45）； SW电子涨幅排名前十：金运激光、领益智造、力源信息、春兴精工、福蓉科技、博通集成、士兰微、大港股份、康强电子和华体科技； SW电子涨幅排名前十：鸿合科技、利通电子、艾比森、杉杉股份、隆利科技、洁美科技、欧菲光、贤丰控股、华灿光电。,申万电子PE处于历史低位（过去三年）,SW电子公司跌幅排名前十,0,105,15,2520,30,0,604020,80,140120100,160,沪深300,创业板指,电子(申万),过去三年电子平均PE为45倍,-25%,-15%-20%,-10%,-5%,0%,华灿光电,贤丰控股,欧菲光,洁美科技,隆利科技,杉杉股份,艾比森,利通电子,鸿合科技,0%,100%50%,200%150%,250%,金运激光,领益智造,力源信息,春兴精工,福蓉科技,博通集成,士兰微,大港股份,康强电子,华体科技,（备注：行情更新至2019年6月25日）,2019Q1,2018Q4,2018Q3,2018Q2,2018Q1,2017Q4,2017Q3,2017Q2,2017Q1,2016Q4,2016Q3,2016Q2,2016Q1,2015Q4,2015Q3,2015Q2,2015Q1,2014Q4,2014Q3,2014Q2,2014Q1,2014Q1,2014Q3,2015Q1,2015Q3,2016Q1,2016Q3,2017Q1,2017Q3,2018Q1,2018Q3,2019Q1,2014Q1,2014Q3,2015Q1,2015Q3,2016Q1,2016Q3,2017Q1,2017Q3,2018Q1,2018Q3,2019Q1,电子行业板块净利及增速,6,回顾|电子营收整体盈利持续下行，费用端整体平稳 板块营收整体盈利持续下行：自18年Q1起，受智能手机需求萎缩和中美贸易冲突的影响，电子板块营收增速整体出现较大程度的下滑。2018年全年电子板块营收规模为17191.9亿元，同比增长16.62%，增速低于17年的31.62%；但是在上游原材料上涨及价格竞争下（尤其是面板行业和LED行业），影响整体盈利表现。2018年电子板块归母净利润为754.57亿元，同比下降22.21%； 费用端整体平稳：2018年电子板块的销售费用率为3.14%，较17年下降0.03个百分点。管理费用率（含研发费用）为7.91%，较17年上升0.77个百分点，费用端整体表现平稳。,电子行业板块营收及增速,板块销售费用率与管理费用率,40%30%20%10%0%,60%50%,14,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0000,20,00018,00016,000,营业收入（亿元）,同比增速（%）,40%20%0%-20%-40%,80%60%,8006004002000,1,2001,000,归母净利润（亿元）,同比增速（%）,6%5%4%3%2%1%,8%7%,6%4%2%0%,10%8%,管理费用率(%),销售费用率(%),左轴为管理费用率，右轴为销售费用率,（备注：均为累计季度，扣除了B股、ST、部分主营转型的公司）,2007A,2008A,2009A,2010A,2011A,2012A,2013A,2014A,2015A,2016A,2017A,2018A,2019E,2014A,2015A,2016A,2017A,2018A,回顾|智能机出货趋缓&集中度提升，静待5G换机潮 智能机出货趋缓&集中度提升：2009-2012年，功能机向智能机转变，智能机的渗透率逐步提升促进了手机整体的销量。2013-2016年，智能手机外观及硬件升级，手机的创新升级引领新一轮增长；2016年-至今，智能手机增长乏力，2018年，全球智能手机出货量为14.04亿部，同比下滑4.04%。品牌集中度持续提升：苹果、华为、OPPO、VIVO、小米等前六品牌厂商市场份额持续提升，从2014年的73%提升至2018年的85%。 静待5G换机潮：5G牌照已经发放，预计从2019年开始5G手机将逐步上市，5G换机潮也将逐步展开。,全球智能手机出货量情况,全球智能手机各品牌份额,21.66%15.01%,80.26%63.76%44.78%37.46%27.68%,10.50%,-10%,2.20%-0.25% 1.18% 0%-4.04%,20%10%,80%70%60%50%40%30%,90%,2000,400,1,4001,2001,000800600,1,600,出货量（百万部)3G时代,YoY（%）4G时代,10%0%,30%20%,90%80%70%60%50%40%,100%,诺基亚vivo,TCLOPPO,中兴小米,传音华为,LG苹果,联想三星,（备注：均为累计季度，扣除了B股、ST、部分主营转型的公司）,目录C,ONTENTS,市场回顾：电子行业年初至今跑输沪深300指数3.28%聚焦成长：5G大幕开启，射频模块蓄势待发自主可控：半导体短期阵痛难免，长期看好国产替代投资建议：聚焦5G与芯片自主可控,5G大幕,将启，,射,频模,块蓄势,待发,通信发展,移动终端,短期：手机天线从2244；长期：走向集成及模块化,PA/天线开关增加SAW/BAW滤波器用量提升,5G|投资逻辑图网络制式增加,频段数增加手机射频前端设计增加,基站侧,高频高速板量/价升,宏/微基站数量增加,腔体滤波器向介质滤波器升级,单基站天线数量从3264、96或更多，,振子增加,终端连接数,4G,0.05-0.1 Gbps,350Km/h,10-100 ms,10K个/Km2,5G,500Km/h,1 ms,10,000K个/Km2,0.1-1 Gbps,用户/终端速率10x,移动性1.4x,空口时延10x,100x,通信技术更替网络提速明显,三大运营商及广电获得5G牌照,5G|5G牌照发放，国内商用更近一步 通信技术每次升级带来用户体验的升级：1995年前后，2G在中国落地，手机也可以上网和发短信；2009年，中国移动、中国电信、中国联通获得3G牌照，用户从单一语音时代走向多元体验的时代；2013年，4G牌照发放，超过10亿中国消费者享受着高速、丰富的移动应用。 牌照发放：三大运营商已经获得全国范围5G中低频段试验频率使用许可，并且划定了相应的频谱；6月6日，工信部正式向中国移动、中国联通、中国电信、中国广电发放5G商用牌照。, 通讯性能成为衡量一款手机的重要指标：通讯行业经历了从2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代。更多频段得开发、新技术得引入令高速网络普及，手机也由短信电话的功能机转变为更加多元的智能终端，这其中射频前端(RFFE)作为核心组件，其作用更是举足轻重，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。 我国常见的手机中，常用的2G频段有四个，,3G频段有3-5个频段，4G频段有9-20个频,段（而在43个频段中，FDD共获得20个频段、TDD共获得11个频段）。未来随着手机用户的不断增加以及5G的应用，频段的使用会进一步增加。,无线通讯系统架构示意图常见手机支持频段,移动端|典型手机无线通讯系统架构,通信模式,支持频段,五模十频五模十三频五模十七频,TD-LTE、FDD-LTETD-SCDMA、WCDMA、GSMTD-LTE、FDD-LTETD-SCDMA、WCDMA、GSMTD-LTE、FDD-LTETD-SCDMA、WCDMA、GSM,TD-LTE Band38/39/40、TD-SCDMA Band34/39、WCDMA Band1、LTE FDDBand7/3、GSMBand3/8TD-LTE Band38/39/40、FDD-LTE Band7/3、TD-SCDMA Band34/39、WCDMABand1/2/5、GSM Band2/3/8TD-LTE Band38/39/40/41、FDD-LTE Band7/3/1、TD-SCDMA Band34/39、WCDMABand1/2/5/8、GSM Band2/3/5/8, 射频前端升级：随着全网通终端的普及，未来手机终端将支持更多的频段和制式，意味着手机需要更多的射频前端器件。新增支持一个2G或3G频段需增加一个相应频段的滤波器和天线开关端口，由于LTE接收分集的存在，新增支持一个LTE频段则至少需要增加两个相应频段的滤波器和天线开关端口。全球LTE频段众多，一颗PA无法支持全球所有的LTE频段，所以在,一些特殊的频段还可能需要增加额外的PA； 射频前端器件增加：随着移动通信技术的发展，,已由最初的2G 发展到3G再到即将商用的5G，,对应的频段也在不断地扩充。频谱资源是一种,非常珍贵的资源，由2G到4G，使用的频段变多，且频带宽了，可以提供的容量增大了，用户可以享受更高的网络速度。以手机为例，每增加一个频段，大约需要增加2 个滤波器（接收和,发送），1 个功率放大器和1 个天线开关。,Triquint手机射频前端设计方案,移动端|手机射频前端演进路径,多模多频发展演进,射频器件数量,2G,通信模式数GSM,支持频段数4,PA模块1,滤波器6,开关1,13,Triquint 设计方案旗舰机型,3G4G4G,GSM、WCDMAGSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD、TDDGSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、FDD、TDD,81237,344,12超过30个超过50个,5G,超过50个,超过80个,2G,3GTriquint设计的几种手机射频前端方案中射频器件的需求量,4G,移动端|通信驱动射频前端变革 通信发展对射频要求提升：在手机轻薄化趋势下，内部的硬件空间越来越小，通信的复杂化及手机功能的多样化使得射频元件数量越来越多。射频前端(RFFE)有朝向模块化、设计更简化的发展趋势，由于射频前端器件的材料多为GaAs，无法于主芯片集成，只能做出单独的模块。目前手机厂商大多选择搭配多个射频前端小模块，未来射频前端可能会以单独一个模块的形式集成在手机内。 手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛：据统计，2G 制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端LTE智能手机达到12-15美元。手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛，据Yole数据，2017年其市场规模为150亿美元，预计到2023年将达到350亿美元，复合年增长率为14%。滤波器的市场空间将从2017年的80亿美金快速成长至2023年的225亿美金，复合增速达到19%。,14121086420,其他,功率放大器,天线开关,滤波器,通信发展对射频要求提升,滤波器需求拉动RFFE市场规模增长1.3倍,单机射频前端价值量明显提升（美元）, 国际大厂寡占：射频前端的市场中，Skyworks、Qorvo、Avago和Murata四家公司占据了大部分的市场份额，相比于手机芯片市场国产芯片的崛起，射频前端器件的领域目前主要由国外厂家主导，国内的射频厂商的差距主要在于技术、专利和制造工艺，主要的产品为相对简单的手机天线、PA和较低端的滤波器； 在智能手机射频前端领域，滤波器的价值比重占到50%以上：主要包括SAW（声表面波）滤波器和BAW（体声波）滤波器。但SAW滤波器有局限性，最大的问题在于处理频率高于1GHz时其选择度下降，在频率达到2.5GHz时，性能会迅速恶化。温度升高时，,其基片材料的刚度趋于变小、声速也降低。所以SAW滤波器只能用于2.5GHz以下的GSM、CDMA和3G等标准频带，以及部分4G频带。 BAW滤波器在高频中使用更佳：BAW滤波器的尺寸随频率升高而缩小，这使它非常适合要求非常苛刻的3G和4G应用。此外，还有另一个优秀的特性，那就是其边缘斜率极高和抑制能力优秀，这使得它非常适用于上行和下行链路隔离极小以及相邻频带高度拥挤但又需要衰减的情况，所以在载波聚合领域应用广泛。,SAW滤波器结构图,BAW滤波器结构图,手机射频前端主要玩家,移动端|滤波器是射频前端关键组件,46%,22%,15%,10%,5%,2%,MurataTDKTaiyo Yuden,Skyworks,QorvoOthers,87%,8%,3%,2%,AvagoQorvo,Taiyo Yuden,TDK,SAW滤波器市场份额,BAW滤波器市场份额,移动端|滤波器进入门槛高，国产突围进行时主要厂商滤波器布局情况 美国和日本垄断滤波器行业：从滤波器的全球竞争格局上看，美国和日本基本垄断了整个行业。在SAW滤波器领域，日本企业Murata、TDK和Taiyo Yuden合计占据市场80%以上的份额；在 BAW滤 波 器 领 域 ， Broadcom （ 博 通 ） /Avago和Qorvo两家厂商占据市场90%以上的份额。, 国内厂商积极布局，逐步突围：在国内，SAW,滤波器厂商有麦捷科技、中电二十六所、中电,德清华莹、华远微电和无锡好达电子，BAW滤波器领域暂时只有部分研究所处于研发阶段。,其中，国内厂商麦捷科技等厂商生产的SAW滤,波器已经开始逐步批量出货至华勤、闻泰二线,厂商，并正在积极向市场推广逐步实现国产突围。, 天线是接收和发射电磁波的元器件，是手机等终端的核心部件：在3G时代，iPhone 3G/3GS 采用FPC架构天线；穿透手机塑料外壳发射和接受信号；iPhone 4/4S采用玻璃后盖和金属边框，边框采用分段设计，边框不仅起到了机,身框架的作用，同时还是手机的无线天,线（后来的iphone6也是采用了分段式的设计） iPhone X时苹果首次使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用。随着形态的改变和设计难度的提升，天线的价值量也在,提升。,移动端|手机功能多样化，流量增长刺激射频天线产品升级iPhone手机天线结构变迁,上市时间20072008-20092010-20112012-20132014-2016,机型iPhoneiphone3G/3GSiphone4/4Siphone5/5Siphone6/6S/7,外壳变化金属+塑料塑料玻璃金属+玻璃金属+“注塑条”,天线设计特点后盖上半部分为金属，下半部为塑料，FPC架构天线穿透手机下半部的塑料外壳发射和接受信号FPC架构天线穿透手机塑料外壳发射和接受信号采用玻璃后盖和金属边框，边框采用分段设计，边框不仅起到了机身框架的作用，同时还是手机的无线天线。后盖的上下部为玻璃，机壳的金属框架用作移动通信和GPS天线，WLAN/蓝牙天线设计在玻璃后盖部分金属后盖上下部设计“注塑条”，天线设计在“注塑条”位置，穿透“注塑条发射和接受无线信号”,2017-2018,iphoneX/XS,LCP,采用LCP为基材的FPC软板，并承载部分天线功能。LCP材料介,质损耗与导体损耗更小；可以节省空间（注：受限于村田独供,LCP颗粒，预计2019年起LCP与MPI天线将会并存）,iPhone 4/4S,iPhone 3GS,iPhone,iPhone 5/5S,iPhone 6S/7,iPhone X, 天线材料升级：LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料：1）具有低介电常数(Dk=2.9) 、 低 介 电 损 耗 (Df=0.001-0.002)的特质；2）可塑性高，LCP高温时溶体的流动便会变得像水一样，这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件；3）LCP天线还可以代替部分射频连接器，符合手机内部净空减少的趋势。 设计难度升级：全面屏的使用减少了可用于天线的空间，天线面积缩小高达50，屏幕顶部和底部的边框从高度7-8毫米减少到3-4毫米，有的甚至更小。由于长宽比变化，手机也变得越来越窄，因此天线必须更短。天线面积和长度的减小都会影响天线的性能，这使得特定频段的效率优化变得更加困难。,移动端|天线的技术革新是推动无线连接向前发展的重要引擎,LCP传输损耗更低手机天线的布局难度提升,LCP更适合高频高速及小型化需求天线对周边金属很敏感,18,移动端|终端产品天线升级，MIMO蓄势待发,5G天线是一个含芯片的模组,高通发布QTM052毫米波天线模组,5G带动天线投资逻辑图,Massive MIMO,毫米波技术,微基站数,基站,端,终端,单基站天线数天线数,内部净空,量价齐升,价值量,单机天线数, 天线正朝着高度集成化、复杂化的方向发展:射频复杂性的提高使得天线数量有所增加，接近手机可达到的实际极限。从智能手机系统架构上也可以看出，5G需求更高的数据速率，需要更多的天线，以使用多种方式来提供，包括多频带载波聚合、4x4LTE MIMO与Wi-Fi MIMO，天线的典型数量也将从4G手机的4-6根增加到8-10根，甚至更多，但天线可用空间在缩小。, 手机天线量价齐升：MIMO(多重输入多重输出),需要收发两端配置多个天线单元。通过增加天,线数量，获得更大的信道自由度（除时域和频域外，增加大量空域自由度）；2019年国内的通信以sub 6Ghz为主，手机端天线的配置为以,4x4为主；手机的天线结构及数量的改变主要,在2020年及以后。,基站侧|5G时代数据量巨大，建站密度增加, 5G因频段较4G有较大提升，5G建站密度不低于4G的建站密度：移动通信从2G至3G和4G，频段也从800MHz/900MHz提高至1.8GHz和2.5GHz。进入5G时代，在三大应用场景和高频高速的要求下，5G将采用3GHz以上的更高频段，基站覆盖范围持续缩小，需要基站建设密度不断加大（低频基站覆盖0.5-1公里，,高频28GHz基站覆盖不超过350米）。5G网络运行于较高频段，传统宏基站穿透能力减弱，,小基站将用来弥补宏基站覆盖不足的地方；, 据运营商披露数据，截至2018年底我国4G基站数共478万个，目前4G基站建设及投资已趋缓。由此我们预计，未来5G全覆盖我国宏基站数将达到450万个，按中国占全球4G基站近一半的比例计算，5G宏基站数量或达,0900万个。,500400300200100,600,联通,移动,电信,基站覆盖范围逐渐缩小,5G技术有望带动通信设备新一轮大规模投资,国内4G基站数（单位：万）,基站侧|基站端用到的PCB板基站端用到的PCB板类型,加工难度： 应用领域：通信、航空航天、工控医疗应用设备：通信基站、OTN传输设备、服务/存储设备、航电、工控医疗系统,高速多层板,加工难度： 应用领域：通信主要设备：通信基站、OTN传输设备、微波传输设备、服务/存储等,背板,加工难度： 应用领域：通信主要设备：通信基站,多功能金属基板,加工难度： 应用领域：通信主要设备：通信基站、OTN传输设备、微波传输设备,高频微波板,应用领域,主要设备,相关PCB产品,特征描述,通信,无线网,通信基站,背板、高速多层板、高频微波板、 金属基、大尺寸、高多层、高频多功能金属基板 材料及混压,传输网,OTN传输设备、微波传输设备,背板、高速多层板、高频微波板,高速材料、大尺寸、高多层、高密度,背板、高速多层板高速多层板,数据通信固网宽带航空航天工控医疗,路由器、交换机、服务/存储设备光纤到户设备航电、机电系统工控、医疗系统,高速材料、大尺寸、高多层、高密度多层板、刚挠结合高可靠、多层板、刚挠结合高可靠、多层板、刚挠结合, 通信领域应用在PCB下游应用中一直占,据较大的比重：通信设备的PCB需求主要以多层板为主（4-16层板的占比达到,65.29% ， 其 中,8-16 层 板 占 比 约,35.18%），包括背板、高频微波板、高频多层板等。 宏基站数量的大幅增加将有望拉动PCB,需求：从5G的建设需求来看，5G将会采,取“宏站+小站”组网覆盖的模式。毫,米波高频段（以28GHz为例）的小站覆盖范围是10-20m，应用于热点区域或更高容量业务场景，由于小基站主要用于,高频段建设，现阶段方案仍不确定，故而不做预计。宏基站数量的大幅增加将有望拉动PCB需求，国内通信板厂商将持续受益5G推进。,4G时代分布式基站结构图,基站侧|4G时代分布式基站结构,基站射频, 4G时代分布式基站架构：把传统的宏基站设备按照功能划分为两个功能模块，其中把基站的基带、主控、传输、时钟等功能集成在一个称为基带单元BBU (Base BandUnit)的模块上，基带单元体积小、安装位置非常灵活；把收发信机、功放等中射频集成在另外一个称为远端射频模块上，射频单元RRU (Remote Radio Unit)安装在天线端。RRU与BBU分离通过馈线与天线连接。 分布式基站在5G时代却不再适用：分布式基站在5G时代劣势主要体现在：1）天线部署困难，管理效率低下且部署及维护成本较高；2）传输损耗较高。基站实际部署中常会遇到需要使用长馈线的情形，由此造成信号能量的严重衰减，并且射频放大后的功率50%90%可能会在馈线传输中损耗。,有源天线基站示意图,传统基站天线结构升级为有源天线结构,基站侧|基站架构改变，PCB价值量提升 基站架构改变：传统基站天线通常由天线阵子、反射板、馈电网络及天线罩组成。5G基站有源天线则将RRU与天线组合而成有源天线单元（Active Antenna Unit，AAU）。1）部署简单，占用空间小。AAU尺寸较小，大大降低了选址和物业协调难度；2）馈电损耗大幅降低。由于减少了馈线连接部分，馈电损耗趋于0；3）管理效率高。 AAU支持多种电调模式，可以远端对天线进行调整，大大提升维护效率。 基站射频侧的PCB需求发生了显著的变化：1）由于RRU与天线的集成，天线系统复杂度大大提升，AAU的PCB板需要在更小的尺寸内集成更多的组件，相应线路板的层数也会提升，带来PCB价值量增加；2）5G频段更高、速度更快，对于PCB上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，而高频高速板材将会带来工艺要求、加工难度的增加，相应的PCB的价值量也会增加。,基站侧|5G时代基站射频侧PCB市场空间测算,5G时代AAU侧PCB市场空间测算（仅考虑宏基站）5G RRU+天线方案PCB市场空间（仅考虑宏基站）基站端射频侧PCB市场空间5G与4G对比,按5G全覆盖规格，我们预计全球需要建设900万个宏基站，中国需要建设450万个宏基站。 AAU方案：根据现有方案，RRU与天线合并我们预计单个AAU使用0.64PCB，并且预计价格在5000元左右，单个基站有3个AAU，则全球AAU侧带来的PCB的市场空间就达259.6亿元。 RRU+天线方案： 5G时代需要处理的数据量大幅增加，我们预计将带来PCB的价值量上升。5G时代天线和PCB预计有明显升级，受益于新材料和加工难度的提升，我们预计ASP将上升50%，据此估算全球RRU+天线方案带来的市场空间为283.6亿元。 因此根据我们的测算，基站端射频侧（包含AAU方案和RRU+天线方案）全球PCB市场空间将达543亿元，较4G提升5倍。如再考虑OTN相关设备所用的背板单板的量价齐升，以及小基站覆盖带来的增量，5G给PCB带来的市场空间有望达到800亿。（备注：4G基站中使用BBU+RRU的方案，5G时按照30%的比例RRU升级为AAU）, 优选赛道，龙头深度受益：目前，,在低端硬板上因为进入门槛低，产,品的价格竞争已经白热化，整体的毛利率水平相对较低；随着5G时代来临，PCB的技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。 国内通讯PCB 板厂商以深南电路、沪电股份为主，内资通信板龙头与,主要通信板厂商营收对比（2018年）,主要的通信设备商如华为、中兴合作密切，在3G、4G时代有良好的合作开发关系，公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强，我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利，助力公司业绩增长。24,基站侧|优选赛道，龙头深度受益,100%80%60%40%20%0%,50454035302520151050,通信业务营收(亿元),通信业务占比(%),深南,沪电,Multek,TTM,主要通信板厂商ROE指标对比,主要通信板厂商毛利率对比,20%10%0%-10%主要通信板厂商产能对比（单位：万/年）,目录C,ONTENTS,市场回顾：电子行业年初至今跑输沪深300指数3.28%聚焦成长：5G大幕开启，射频模块蓄势待发自主可控：半导体短期阵痛难免，长期看好国产替代投资建议：聚焦5G与芯片自主可控,半导体行业全景图, 产业链分工：分为设计、制造和封装测试三大环节。 分工模式：半导体行业目前主流商业模式有两种：一是集成器件制造模式（IDM模式）。以英特尔、三星、SK海力士为代表，从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖；另一种是垂直分工模式。 设计：处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。 制造：集成电路制造技术含量高，资本投入大。目前以台湾、韩国企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺两代，大约10年时间 封装测试：属于产业下游。目前国内封测领域已经处于世界第一梯队 设备材料：是制造和封测的上游。材料市场几乎由日本企业垄断，高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业,