半导体：信息消费升级、硅含量提升.pdf

请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 Table_Author 分析师 郑震湘 联系人 佘凌星 电话： 电话： 邮箱： zhengzxr.qlzq 邮箱： shelxr.qlzq S0740517080001 Table_Industry 证券研究报告 /行业 报告 简版 2018 年 08 月 14 日 半导体 信息消费升级、硅含量提升 Table_Summary 投资要点 工业和信息化部、国家发展改革委 8 月 10 日印发扩大和升级信息消费三年行动计划（ 2018-2020 年） ，提出到2020 年信息消费规模达到 6 万亿元，年均增长 11%以上，加强核心技术研发，推动信息产品创新和产业化升级，提升产品质量和核心竞争力。这一行动计划旨在扩大升级信息消费，推动信息消费向纵深发展，在促进通信产业发展的同时，将鼓励 PCB 产业积极发展，引导 PCB 产业步入健康快速发展的轨道。 整体而言，三年行动计划将有望推动包括消费电子（手机、笔电、智能音箱）、智能汽车等终端产品销售提升，从而拉动包括半导体、面板、安防、物联网、传感器等关键零组件的出货。 2018 年是中国转向高质量发展战略年份、以科 技创新发展为推动力的新经济周期， 前三次硅含量提升（工业、互联网、移动互联网），全球经济重新进入高速增长阶段；而第四次硅含量提升周期，以物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术推动泛物联网周期中国具备数据、市场、科技红利优势，在此次经济转型浪潮中，顺应技术发展潮流的优质赛道冠军将具备长期大市值空间。此次扩大和升级信息消费三年行动计划重点方向为第四次硅含量提升主要产业，从全球芯片龙头如 Ti、台积电、 avago、意法半导体、英伟达、 intel、高通等总结下游在汽车、工业、人工智能、物联网、云计算、数据中心等领 域增速不断加快，中国 加 大投入是 未来 趋势 。 关键性赛道持续突破超预期 。 中芯国际半年报正式宣布 14nm 导入客户， 1 年时间实现产品突破，超出产业预期； 兆易创新合肥长鑫作为三大存储芯片厂商第一家正式投片 ， 7 月 16 日合肥长鑫召开首次投片大会在合肥召开，我们认为结构片顺利完成、电性片正式开始投片是中国国产存储发展的一个重要里程碑！而近期项目进展亦进展顺利，持续实现重大突破！ 除 DRAM 外，长江存储中国首批 32 层 3D NAND 将于 4Q18 量产 。 华为麒麟 980 处理器手机芯片制程、性能达到全球一流水平。 关注消费电子进入苹果备 货周期 ： PCB 行业使用量将同步提升。 在扩大和升级信息消费的背景下， PCB 使用量将同步提升，此外 5G 通信所需的 LCP 天线以及基站建设也将促进 PCB 产业快速发展。 被动元器件行业景气度持续。 主要大厂虽然 陆续公布扩产计划，但普遍要到 2019 年下半年以后才能陆续大厂，整个 MLCC 行业供需紧张格局将至少持续到 2019 年上半年。 下半年安防赛道迎来布局时机。 直接原因为受国家科技领导小组对 TMT 等板块估值和信心提振，安防板块表现靓丽，本质原因在于安防板块的估值回归下半年雪亮工程或有所回暖，海康和大华营收有望超前期悲观预期， 维持推荐估值修复确定性较强海康威视，弹性较大大华股份。 核心推荐及逻辑。 集成电路作为战略性最高行业，继续加大力度、少说多做，韩国模式作为重要参考模式，中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系，存储器芯片战略进程唯有更快前行 ，推动制造、设备、材料等突破。我们在市场最底部坚定推荐，继续 看好半导体板块成长！ 建议关注：龙头：兆易创新，白马组合：三安光电、北方华创、中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份 、 精测电子 ， 中小市值组合 ：至纯科技、晶瑞股份、 富满电子 。 半导体领域 我 们还建议关注：全志科技、长川科技、 中环股份 、中颖电子。推荐消费电子行业：立讯精密、新纶科技、东山精密、蓝思科技、欧菲科技等；安防板块：海康威视、大华股份； PCB 行业：景旺电子、崇达技术、胜宏科技、深南电路；被动元器件：三环股份、火炬电子、顺络电子、艾华股份等；显示板块：三利谱等 。 风险提示：国产化进展不达预期、行业下游需求不达预期。 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 2 - 行业报告简版 内容目录 信息消费升级、硅含量提升 . - 3 - 三年行动计划推出，关键赛道突破超预期 . - 3 - 关注消费电子进入苹果备货周期 . - 7 - 核心推荐及逻辑 . - 9 - 风险提示 . - 12 - 图表目录 图表 1：扩大和升级信息消费三年行动计划（ 2018-2020 年） . - 3 - 图表 2： 1960 年以来半导体产值对过去的三轮提升周期 . - 4 - 图表 3： 2018 年全球半导体市场预测（亿美元） . - 5 - 图表 4： WSTS 预测 2018 年 IC 分产品市场规模 . - 5 - 图表 5：中国芯片产业现状及国产化替代 . - 6 - 图表 6：手机中 FPC 使用数量 . - 7 - 图表 7： ADAS 系统中 PCB 的运用 . - 7 - 图表 8： MLCC 市场集中度高 . - 9 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 3 - 行业报告简版 信息消费升级、硅含量提升 三年行动计划推出，关键赛道突破超预期 工业和信息化部、国家发展改革委 8 月 10 日印发扩大和升级信息消费三年行动计划（ 2018-2020 年） ，提出到 2020 年信息消费规模达到 6 万亿元，年均增长 11%以上，加强核心技术研发，推动信息产品创新和产业化升级，提升产品质量 和核心竞争力。 这一行动计划旨在扩大升级信息消费，推动信息消费向纵深发展，在促进通信产业发展的同时，将鼓励 PCB 产业积极发展，引导 PCB 产业步入健康快速发展的轨道。 该行动计划提出了新型产品供给体系体质行动，具体内容如下表所示： 图表 1： 扩大和升级信息消费三年行动计划（ 2018-2020 年） 来源： 国家发改委， 中泰证券研究所 另外行动计划还指出要深入落实“宽带中国”战略，组织实施新一代信息基础设施建设工程，推进光纤宽带和第四代移动通信（ 4G）网络深度覆盖，加快第五代移动 通信（ 5G）标准研究、技术试验，推进 5G 规模组网建设及应用示范工程。 整体而言，三年行动计划将有望推动包括消费电子（手机、笔电、智能音箱）、智能汽车等终端产品销售提升，从而拉动包括半导体、面板、安防、物联网、传感器等关键零组件的出货。 我们在深度报告芯时代、芯机会中深度汇报 2018 年是中国转向高质量发展战略年份、以科技创新发展为推动力的新经济周期，前三次硅请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 4 - 行业报告简版 含量提升（工业、互联网、移动互联网），全球经济重新进入高速增长阶段；而第四次硅含量提升周期，以物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术推动泛物联 网周期中国具备数据、市场、科技红利优势，在此次经济转型浪潮中，顺应技术发展潮流的优质赛道冠军将具备长期大市值空间。 此次扩大和升级信息消费三年行动计划重点方向为第四次硅含量提升主要产业，从全球芯片龙头如 Ti、台积电、 avago、意法半导体、英伟达、 intel、高通等总结下游在汽车、工业、人工智能、物联网、云计算、数据中心等领域增速不断加快， 中国加大投入是 未来 趋势 。 图表 2： 1960 年以来半导体产值对过去的三轮提升周期 来源： WSTS，中泰证券研究所 我们结合半导体硅含 量提升趋势图与 60 年全球半导体产值对过去的三轮提升周期进行回顾。 我们可以清晰看到，从第一款半导体集成电路芯片发明以来，直接推动着信息技术发展，我们一共经历着 3 个完整的发展周期，目前正在进入第 4 个发展周期。 第一波： 1970s-1990s， 全球半导体的硅含量从 6%提高到 23.1%，下游需求推动为个人电脑、大型机等，随后进入稳定期。这一时期，全球半导体销售产值从 5 亿美金到首次突破 1000 亿美金大关； 第二波： 2000-2008， 全球半导体的硅含量从 17.3%提高到 22.4%，下游需求推动的力量是笔记本、无线通讯 以及家电等。这一阶段，全球半导体销售产值从 1750 亿美金增长到 2500 亿美金； 第三波： 2010 年到 2016 年， 全球半导体硅含量从 21.1%提高到 26.4%，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品，随后进入稳定期，在这一时期，全球半导体销售产值从 2180 亿美金增长至 3300亿美金； 第四波： 2017-2022 年 ， 我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期 ，这次硅含量的提升将突破 30 35%，下游需求的推动力量是汽车、 AI、物联网、 5G 等， 我们预计未来全球半导体销售产值将突破 5000亿美金大关。 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 5 - 行业报告简版 关键性赛道以中国速度突破！ 国家科技领导小组成立，计划推出再次落地国家立体式支持。而关键性赛道持续突破超预期，中芯国际半年报正式宣布 14nm 导入客户， 1 年时间实现产品突破，超出产业预期； 兆易创新合肥长鑫作为三大存储芯片厂商第一家正式投片， 2 年时间从构想到出产品！ “合肥造“中国”芯“项目紧锣密鼓进展中、持续取得重大突破！ 根据人民网报道，合肥长鑫存储紧锣密鼓进展中，电力配套等项目悉力支持， 20kV 切入厂区负荷工作的顺利进行， 为 9 月初产出中国第一片自主研发的 19 纳米 DRAM 芯片提供坚强电力保障。 此前根据电子 产业信息网等报道， 7 月 16 日合肥长鑫召开首次投片大会在合肥召开，我们认为结构片顺利完成、电性片正式开始投片是中国国产存储发展的一个重要里程碑！ 而近期项目进展亦进展顺利，持续实现重大突破！ 据 WSTS预测， 2018年世界半导体市场规模为 4634.12亿美元，较 2017年增长 12.40%。 其中， 2018 年全球集成电路（ IC）市场规模为 3905.1亿美元，同比增长 13.8%，占总值的 84.3%；存储器市场规模为 1567.9亿美元，同比增长 26.4%，占半导体总值的 33.9%。算力的大幅提升以及汽车、云、物联网、安 防、人工智能数据的应用存储的需求持续增加，以及未来存储在人工智能架构上的应用， 存储芯片作为半导体战略产品，特别是 DRAM、 NAND 全球三 -四家垄断，下游产业面临供应商风险，必须攻克！ 图表 3： 2018 年全球半导体市场 预测（亿美元） 图表 4： WSTS 预测 2018 年 IC 分产品市场规模 来源： Gartner， WSTS， IC Insight， 中泰证券研究所 来源： WSTS， 中泰证券研究所 除 DRAM 外，长江存储中国首批 32 层 3D NAND 将于 4Q18 量产。 根据人民网报道、紫光集团联席总裁刁石京 8 月 4 日介绍， 中国首批拥有自主知识产权的 32 层 3D NAND 将于今年第四季度在长江存储实现量产。 刁石京介绍，目前芯片生产设备正在进行安装调试，今年第四季度，32 层三维闪存芯片将在一号芯片生产厂房进行量产。此外， 64 层 3D NAND 研发也在有序推进，计划 2019 年实现量产。根据长江存储规划，至 2023 年，基地产能将达到每月 30 万片，并形成设计、测试、封装、制造、应用等上下游集群。 华为手机芯片制程、性能达到全球一流水平。预计将在今年 9 月的 IFA请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 6 - 行业报告简版 大会上正式全球首款商 用 7nm 的手机处理器 麒麟 980 处理器，预计采用 4 个 A77 大核 +4 个 A55 小核，最高主频为 2.8GHz。 华为 gpu turbo 核心芯片反响强烈，华为称 GPU Turbo 技术可以改变 GPU 性能与画质体验，通过软硬件的协同处理，达到 60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低。 从中报来看，半导体成长继续位于所有行业前列，受益于第二次大投入，成长加速！ 图表 5：中国芯片产业现状及国产化替代 来源：中泰证券研究所 重点关注关键赛道精选核心公司、核心卡脖子产业突击手： 存储芯片 ：兆易创新、长江存储 数字芯片： GPU：景嘉微； CPU：中科曙光； AP：全志科技； 模拟芯片：韦尔股份（停牌中）、圣邦股份、富满电子 功率器件：扬杰科技、士兰微、华微电子 化合物半导体：三安光电 设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技 材料：晶瑞股份、中环股份、江丰电子 封测：通富微电 港股：中芯国际、华虹半导体 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 7 - 行业报告简版 关注消费电子进入苹果备货周期 关注消费电子进入苹果备货周期，国产机屏下指纹结构性创新， 关注立讯精密、新纶科技、东山精密、蓝思科技、欧菲科技等； 安防板块 ： 海康威视、大华股份； PCB 行业 ： 景 旺电子、崇达技术、胜宏科技、深南电路； 被动元器件： 三环股份、火炬电子、顺络电子、艾华股份等 ；显示板块： 三利谱等 PCB 行业使用量将同步提升。 作为“电子产品之母”， PCB 下游应用领域涵盖通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业与医疗、军事与航天等， PCB 行业的增长点来源于下游应用的拓展， 在扩大和升级信息消费的背景下， PCB 使用量将同步提升，此外 5G 通信所需的 LCP 天线以及基站建设也将促进 PCB 产业快速发展。 （ 1）消费电子供给水平提升带来 PCB 需求增加。 在消费电子领域， PCB运用于手机、家电、无人机、 VR 设备等产品中，电子产品的智能升级以及智能可穿戴设备和无人机市场的发展将直接带来 PCB 用量的提升。 图表 6：手机中 FPC 使用数量 来源：中泰证券研究所 （ 2）智能汽车的发展将推动 PCB 产业扩张。 ADAS 系统 (先进驾驶辅助系统 )应用于智能驾驶汽车中，目前 ADAS 的渗透率不及 5%，随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，预计未来将以20%以上的速度增长，到 2020 年市场规模有望接近 300 亿美元。 ADAS 中多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要 PCB 来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的 PCB 来满足驾驶需求。 图表 7： ADAS 系统中 PCB 的运用 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 8 - 行业报告简版 来源：中国产业信息网，中泰证券研究所 （ 3） 5G 通信将带来 PCB 用量的提升。 一方面 ， 5G 时代对手机等移动电子设备的天线提出了更高的要求，由于在高频波段（ 20GHz 以上），电磁波的频率非常高，毫米波极其敏感，在空气中传播衰减较快，基材的电磁损耗需降低到最低，因而 LCP 天线更适用于 5G 通信，催生 LCP新赛道。另一方面， 5G 的发展将推动千万数目级别小基站的建设，进一步增加 PCB 的用量。射频侧采用 Massive MIMO 大规模天线技术使天线数量呈几何增长， PCB 的使用面积将翻倍提升。 关注：景旺电子、崇达技术、胜宏科技、深南电路； 被动元器件行业景气度持续。 近期 MLCC 出现较大幅度波动，关于国 巨巨量囤货等信息不断发酵，台股国巨、华新科也持续大幅下跌。从行业供需来看， MLCC 一方面汽车电子、智能手机等领域需求旺盛，另一方面日系龙头缩减常规产品产能向汽车与工业级高 ASP 产品倾斜，导致常规产品供不应求，产品价格持续上涨。从持续性角度来看，此前正常情况下，行业库存基本保持在 90-120 天水平，目前因为行业普遍库存水平已经降到 30 天以内，表面需求持续旺盛，供给端，各厂商经过 2010年大幅扩产后所导致的大幅杀价竞争后，扩产更加理性，同时设备方面也持续紧缺，导致扩产进度偏慢，扩产幅度普遍仅 10-20%左右，计 划达产时间点均在 2018 年 Q3 以后，预计年内仍然供需偏紧。 从行业格局来看， MLCC 市场集中度高，主要集中在日韩台系厂商手中，村田与三星电机合计占比达到 50%，而主要大厂虽然也陆续公布扩产计划，但普遍要到 2019 年下半年以后才能陆续大厂，整个 MLCC 行业供需紧张格局将至少持续到 2019 年上半年。 建议关注：三环集团、火炬电子。 日系铝电解三巨头继年初率先调价后，大陆及台湾厂商陆续跟进，近期尼吉康再一次发布调价通知，开启第二轮价格上涨，调涨幅度根据不同产品达到 7-10%。而近期原材料供给稳定，并没有出现大幅 上涨的情况，请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 9 - 行业报告简版 日系龙头涨价主要是由于产品交期持续拉长，目前常规产品已经扩大到12-16 周，大幅高于大陆企业，有望加速产业转移步伐。而国内企业经过 4-5 月份调价后，成本上涨压力得以舒缓，随着后续涨价效果逐步体现，盈利能力有望逐步恢复。推荐江海股份（自给率高，受原材料上涨影响小）、艾华集团（预计 Q3 将迎来盈利能力拐点）。 薄膜电容， 持续看好法拉电子，受益于国内电动汽车行业从补贴驱动走向产品驱动，其面对的有效市场持续快速增长，同时行业格局相对稳定，此外，公司海外整车品牌开拓持续推进，有望开花结果。 电感， 行业龙头顺 络电子公布半年报及三季度指引，表明三季度旺季需求旺盛，国内龙头射频电感份额获得进一步突破，带动业绩持续高增长，持续推荐顺络电子，下半年其汽车电子等非电感业务也有望迎来加速放量。 图表 8： MLCC 市场集中度高 来源：华强电子资讯，中泰证券研究所 下半年安防赛道迎来布局时机。 我们上周周报提示中美 关税 的不确定性给安防板块造成过度调整，本周海康和大华均表现凸出，其中直接原因为受国家科技领导小组对 TMT 等板块估值和信心提振，安防板块表现靓丽，本质原因在于安防板块的估值回归，目前来 看海康威视、大华股份明年的估值在 19.8 到 11.8x，长期来看板块的合理估值水平我们认为在20-25 之间，而海康作为全球安防龙头，未来三年的复合增速我们认为不低于 25%,所以估值溢价可给到 25%，这也是海康威视率先反弹并涨停的原因，从资金流入看，北上资金比较活跃，从以往规律看，大盘白马、长期赛道、看的懂等是好公司首选标准， 另外 了解到下半年雪亮工程或有所回暖，海康和大华营收有望超前期悲观预期，维持推荐估值修复确定性较强海康威视，弹性较大大华股份。 核心推荐及逻辑 集成电路作为战略性最高行业，继续加大力度、少 说多做，韩国模式作请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 10 - 行业报告简版 为重要参考模式，中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系，存储器芯片战略进程唯有更快前行，推动制造、设备、材料等突破。 龙头： 【兆易创新】： 二季度从产业来看 NOR、 NAND 单月出货量环比、同比均显著增长，从代工厂华力微、中芯国际来看中大容量占比显著提升，迈出产品结构升级第一步；同时大客户导入节奏继续加快； SLC NAND市场极度紧缺，北京厂 SLC NAND 预计近期开始大批量投片。同时合肥DRAM 战略项目 6 月份已经开始正式流片，整体来看进展有序，预计年底实现 10%良率突破， 并在明年陆续进行良率和产能的爬坡。 白马组合： 【三安光电】： 目前 LED 芯片产业呈现产能向大陆转移、行业集中度提升两大趋势，三安通过扩产提升份额 +创新技术研发，技术进步加规模优势带动成本下降，从而抵消短期价格波动对毛利率影响。预计公司今明两年通过持续扩产，占据全球绝对领先地位，行业格局日趋稳定龙头强者恒强！从普通照明、背光源、装饰到汽车照明、 mini LED/microLED，公司通过产品技术研发持续提升产品附加值。此外从 LED 到化合物半导体，有望进一步打开成长空间！ 【北方华创】： 近期公司产品在多晶硅刻 蚀、 PVD、单片退火、立体氧化炉及清洗设备已经达到 28nm 制程要求， 17 年累计流片量大幅提升！部分细分领域 14nm 已经开始验证。长期公司产品布局齐全，重要节点加速突破，与客户持续建立战略关系，成长为半导体设备巨头的潜质渐显。随着国内中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等项目的落地、扩产，公司硅刻蚀、 PVD、清洗、氧化炉等设备陆续取得订单，未来 3 年有望继续迎来放量； 【中芯国际】（港股）： 中芯国际是国内先进制程代工绝对龙头，从产业了解目前公司 14nm 研发进展超预期，关注后续客户 demo 产品导入研发进展，有 望提起实现风险试生产及规模化量产。同时今年 28nm 产品结构预计进行改善，进一步提升 high k 产品占比； 【华虹半导体】（港股）： 我们看好 8寸景气度持续性，公司硅片与 sumco、信越锁量锁价，受益下游 mosfet、 sj、 igbt、 pmic 等持续提升，公司有望通过产品结构改善、有序调价获益！华虹 8 寸厂的发展空间主要在于FAB 3，目前有 1 万多片扩产空间， 2-3 年三个 8 寸厂目标 11-12 亿美金营收；无锡厂预计明年年中建成，下半年 move in，年底形成 1 万片产能，后续三年持续产能爬坡； 【景嘉微】： 公司作为 A 股 唯一图形处理芯片设计公司，研发力量雄厚，背靠国防科大，并积极与国内外算法公司展开新技术合作。首款具备自主知识产权的图形处理芯片 JM5400 开始应用，新一代 28nm 制程芯片JM7200 产业化在即，性能大幅提升。产业大基金联合湖南地方产业基金联手支持公司研发投入，在政策支持、技术研发与下游广阔空间下公司民用产业化进程有望加速推进； 【扬杰科技】： 公司十年磨一剑、营收体量十年 稳健 成长！ 2017 年延续此前三年稳健增长趋势， 2018 年增长动能主要来自产量投放、结构提升