20240515_长江证券_海外半导体设备行业：增速有望触底回升AI需求持续高景气度_26页.pdf

联合研究丨行业深度 Table_Title 海外半导体设备公司跟踪之一：增速有望触底回升，AI 需求持续高景气度%1 请阅读最后评级说明和重要声明 2/26 丨证券研究报告丨报告要点 Table_Summary需求端来看，随着下游消费的复苏，以及 AI 的推动，2024 年全球半导体市场销售额或将呈现出 10%以上的增速；供给端来看，全球晶圆厂的产能利用率有望从 2023Q4 底部水平的 66%提升至 2024Q1 的 70%，2024 年有望持续改善。以 ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL、DISCO、Advantest、Teradyne 八家龙头公司的视角出发，我们认为在短期的调整之后，半导体设备市场仍有望迎来更好的表现，且 AI 相关业务逐渐成为各家公司增长的重要驱动力。分析师及联系人 Table_Author 杨洋赵智勇倪蕤 SAC：S0490517070012 SAC：S0490517110001 SAC：S0490520030003 SFC：BRP550 王泽罡 SAC：S0490521120001%20YDWyRrMpMrQqOoNnQqPpO6MaO9PtRrRoMqMeRoOnQfQrQoQ6MnNyRvPrRsRwMrQzR 请阅读最后评级说明和重要声明丨证券研究报告丨更多研报请访问长江研究小程序 Table_Title2 海外半导体设备公司跟踪之一：增速有望触底回升，AI 需求持续高景气度联合研究丨行业深度 Table_Summary2 全球市场：行业周期见底回升，设备增速有望恢复消费电子是半导体的核心应用领域，2023 年全球市场仍处于相对低迷的状态，也直接造成了半导体市场走弱，2024 年有望实现一定程度的回暖。根据当前的预测，智能手机、PC、平板电脑 2024 年的销量有望分别实现同比增长 2.8%、2.3%、4.1%；服务器方面，2024 年全球出货量有望同比增长 2.0%，其中 AI 服务器的占比将提升至 12.1%，实现更快速的增长。根据不同机构对 2024 年半导体市场规模的预测，其中大部分机构预计在 10%以上的同比增速水平，最乐观的机构预期增速将达到 20%左右。从供给端来看，Semi 预计全球晶圆厂的产能利用率有望从 2023Q4 底部水平的 66%提升至 2024Q1 的 70%，2024 年有望持续改善，且头部晶圆厂的出货量增速也呈现出拐点向上的趋势。最后，根据 Semi 的最新预测，2024 年全球半导体设备市场规模有望同比增长 4.4%至 1,053 亿美元，而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计 2025 年全球市场将同比增长约 18%达到 1,241 亿美元。前道制造设备：DRAM 受 AI 驱动增长，逻辑/代工相对遇冷我们从 ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL 五家全球半导体前道设备龙头公司的情况出发，可见 2023CQ4 及 2024CQ1 整体营收呈现出同环比下降的趋势。2023CQ4 五家龙头公司的营收同比增速分别为 12.6%/-0.5%/-28.8%/-16.7%/-0.9%，2024CQ1 营收的实际值或指引值中值的同比增速分别为-21.6%/-2.0%/-4.4%/-5.5%/-2.0%，部分公司预计 2024 年下半年的情况或将好于上半年。在业务结构层面，多数公司表现为存储领域的收入占比明显提升，主要受益于技术升级和 AI 带来的新增需求，尤其是 HBM 方面，且 DRAM 的需求量显著高于 NAND；而在逻辑/代工领域，中国大陆地区的布局相对积极，全球市场则更依赖先进制程方面的投资，整体增速较为一般。进一步从面向中国大陆地区的销售来看，2023CQ4 五家龙头公司来自于中国大陆客户的营收占比分别为 39%/45%/40%/41%/47%，后续占比或将呈现出一定程度的回落，但 2024 年全年预计仍将保持在较高水平，海外龙头面向中国大陆客户的交付仍然积极。后道封测设备：营收增速继续改善，AI 需求或成增长重心我们从 DISCO、Advantest、Teradyne 三家封装和测试设备龙头公司的情况出发，其 2023CQ4的营收同比增速较前几个季度持续改善，三家公司分别为 16.9%/-3.5%/-8.4%，2024CQ1 营收指引值中值的同比增速分别为 6.9%/-12.3%/-8.6%。从封装层面来看，DISCO 精密加工设备出货量环比提升受益于 IC 领域销售增长，其中研磨设备也受益于 AI 需求的提升；精密加工工具出货量环比提升则主要受益于客户设备开工率提升，公司对于 2024 年的指引相对乐观，2024CQ1 同环比均有望实现增长，增长的重点在于设备业务。从测试层面来看，Advantest 和Teradyne 业务中存储方面的需求明显更为旺盛，SOC 市场则相对疲软。对于 2024 年的展望，SOC 测试市场增速预期一般，但有望摆脱下滑的趋势，而存储市场则有望受益于 AI 的需求呈现出显著的增长趋势，也将成为各公司布局的重点领域。风险提示 1、地缘政治或影响到中国大陆市场销售；2、下游需求复苏或不及预期。2024-05-15%3 请阅读最后评级说明和重要声明 4/26 联合研究|行业深度目录全球市场：行业周期见底，设备增速回升.6 需求端：消费电子弱复苏，半导体销售额回暖.6 供给端：稼动率底部回升，资本开支相对保守.7 半导体设备：2024 年低增长，2025 年有望加速.9 前道制造设备：DRAM 改善，逻辑/代工遇冷.10 ASML：调整年开局面临挑战，中国地区收入维持高水平.10 AMAT：中国区域占比进一步提升，HBM 业务快速增长.11 LAM：收入处在较低水平，存储业务占比提升.13 KLA：收入有望触底回升，盈利能力持续稳定.15 TEL：DRAM 领域占比提升，中国地区销售达新高.16 后道封测设备：营收有所改善，AI 需求驱动增长.18 Disco：2023Q4 营收同环比增加，IC 领域需求增长.18 Advantest：收入逐季改善，存储测试需求高增.20 Teradyne：ATE 表现平淡，机器人业务快速增长.22 风险提示.24 图表目录图 1：全球半导体销售额有望触底回升，半导体设备销售额增长放缓.6 图 2：全球智能手机销量预计在 2024 年增长 2.8%.6 图 3：全球 PC 销量预计在 2024 年增长 2.3%.6 图 4：全球平板电脑销量预计在 2024 年增长 4.1%.7 图 5：全球服务器销量预计在 2024 年增长 2.8%.7 图 6：IDC 半导体市场预测（单位：亿美元）.7 图 7：WSTS 半导体市场预测.7 图 8：Gartner 半导体市场预测（单位：亿美元）.7 图 9：各家机构 2024 年半导体市场规模预测汇总.7 图 10：头部晶圆代工厂稼动率季度变化情况.8 图 11：全球半导体库存和晶圆厂产能利用率.8 图 12：头部晶圆代工厂销量变化.8 图 13：2025 年全球半导体设备销售额有望提升至 1,240 亿美元.9 图 14：2025 年前中国大陆都将成为最大的半导体设备市场.9 图 15：2024Q1 ASML 销售额和订单均呈现较大幅度下滑.10 图 16：2024Q1 ASML EUV 销售额占比下降，中国大陆地区出货量占比仍在较高水平.11 图 17：2023Q4 AMAT 营收增速稳健仅小幅下滑，财年底在手订单略降（单位：亿美元）.12 图 18：2023Q4 AMAT 中国大陆收入占比创新高.12 图 19：2023Q4 Lam Research 销售额同比下滑幅度较大.13 图 20：2023Q4 Lam Research DRAM 领域销售额占比明显提升，中国大陆销售额占比维持高水平.14%4r+r1ASrxPMdwILR82GSI15KvZxvDHl7CnYBIQwX/6MOAilINbJgC8O+jSCMAO25H 请阅读最后评级说明和重要声明 5/26 联合研究|行业深度图 21：2023Q4 KLA 营收下滑幅度加大，在手订单量减少.15 图 22：2023Q4 KLA 产品结构相对稳定，中国大陆销售额占比较高.16 图 23：2023CQ4 TEL 营收 4,636 亿日元，同比下降 0.9%.17 图 24：2023CQ4 TEL 毛利率和营业利润率分别为 47.9%和 28.6%.17 图 25：2023CQ4 TEL DRAM 领域销售额占比进一步提升，中国大陆地区销售额占比达到新高.17 图 26：2023Q4 DISCO 营收同环比均有增长，盈利能力持续提升.18 图 27：2023Q4 DISCO 集成电路领域销售额占比明显提升.19 图 28：2023Q4 Advantest 营收持续改善，各项业务均有复苏.20 图 29：2023Q4 Advantest 存储领域收入占比进一步提升.21 图 30：2023Q4 Teradyne 营收继续改善，在手订单量所有下滑.22 图 31：2023Q4 Teradyne 半导体设备收入占比为 79%.23 图 32：2023Q4 Teradyne 半导体测试销售额占比为 64%.23 表 1：全球头部晶圆厂资本开支计划（单位：亿美元）.8 表 2：海外龙头设备公司营收及指引.9 表 3：ASML 业绩指引.11 表 4：AMAT 业绩指引.13 表 5：Lam Research 业绩指引.14 表 6：KLA 业绩指引.16 表 7：TEL 业绩指引.18 表 8：DISCO 业绩指引.20 表 9：Advantest 业绩指引.21 表 10：Teradyne 业绩指引.23%5 请阅读最后评级说明和重要声明 6/26 联合研究|行业深度全球市场：行业周期见底，设备增速回升半导体行业周期逐步见底，后续趋势有望改善。全球半导体行业呈现明显的成长+周期特性，长期成长的动力主要由新科技带来的硅含量提升，同时由于产能与供给的错配会导致行业中短期发生周期性波动。近年来，一方面下游需求在 2020-2021 年密集释放后随着经济的疲软有所下滑，另一方面中游产能扩张仍在保持较快增速，供需紧张的情况有所缓解，2022 年以来半导体销售额增速有所下滑，行业进入下行周期。随着下游存货的控制以及上游成本的松动，需求端触底回升，半导体行业景气底部或已显现，而未来阶段性变化的关键节点需要进一步关注 AI、云计算、自动驾驶等各类新应用渗透率的提升。半导体设备销售额与下游晶圆厂的资本开支密切相关，当景气度开始回升时，晶圆厂的资本开支意愿增强，半导体设备的销售额将随之改善。图 1：全球半导体销售额有望触底回升，半导体设备销售额增长放缓资料来源：Wind，长江证券研究所需求端：消费电子弱复苏，半导体销售额回暖消费电子是半导体的核心应用领域，2023 年全球市场仍处于相对低迷的状态，也直接造成了半导体市场走弱，2024 年有望实现一定的回暖。根据当前的预测，智能手机、PC、平板电脑 2024 年的销量有望分别实现同比增长 2.8%、2.3%、4.1%，绝对量仍低于 2022 年水平，复苏相对较弱。2024 年全球服务器预计出货量约 1,365 万台，同比增加 2.0%，其中 AI 服务器占比约 12.1%，有望达到 165 万台。图 2：全球智能手机销量预计在 2024 年增长 2.8%图 3：全球 PC 销量预计在 2024 年增长 2.3%资料来源：IDC，长江证券研究所资料来源：IDC，长江证券研究所-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%-150%-100%-50%0%50%100%150%200%250%2006Q12006Q22006Q32006Q42007Q12007Q22007Q32007Q42008Q12008Q22008Q32008Q42009Q12009Q22009Q32009Q42010Q12010Q22010Q32010Q42011Q12011Q22011Q32011Q42012Q12012Q22012Q32012Q42013Q12013Q22013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q42015Q12015Q22015Q32015Q42016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4全球半导体设备销售额：同比增速(左)中国大陆半导体设备销售额：同比增速(左)全球半导体销售额：同比增速(右)中国半导体销售额：同比增速(右)13.913.712.913.512.111.712.0-4.8%-1.7%-5.7%4.8%-11.0%-3.2%2.8%-12%-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%10.511.011.512.012.513.013.514.014.52018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E全球智能手机销量（亿部）同比增速2.62.73.03.52.92.62.7-0.4%3.2%13.5%15.3%-16.2%-11.2%2.3%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%0.00.51.01.52.02.53.03.54.02018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E全球PC 销量（亿台）同比增速%6 请阅读最后评级说明和重要声明 7/26 联合研究|行业深度图 4：全球平板电脑销量预计在 2024 年增长 4.1%图 5：全球服务器销量预计在 2024 年增长 2.8%资料来源：群智咨询，长江证券研究所资料来源：Trendforce，长江证券研究所 2024 年半导体销售额预计实现 10%以上的同比增速。根据不同机构对 2024 年半导体市场规模的预测，其中大部分机构预计在 10%以上的增速水平，最乐观的机构预期将达到 20%左右。从半导体产品应用领域来看，PC/手机、IoT、数据中心等仍占据了主要的市场份额，其中数据中心领域对半导体的需求将显著增长。从半导体产品类型来看，存储芯片的增速明显高于其他产品类型。图 6：IDC 半导体市场预测（单位：亿美元）图 7：WSTS 半导体市场预测资料来源：IDC，长江证券研究所资料来源：WSTS，长江证券研究所图 8：Gartner 半导体市场预测（单位：亿美元）图 9：各家机构 2024 年半导体市场规模预测汇总资料来源：IDC，长江证券研究所资料来源：SemiWiki，长江证券研究所供给端：稼动率底部回升，资本开支相对保守 2023Q4 晶圆厂产能利用率仍处在较低水平，2024Q1 有望小幅提升。2023Q4 SMIC 和联电的产能利用率分别为 78.8%和 66%，相较于前几个季度仍有小幅下滑。Semi 预计晶圆厂的产能利用率有望从 2023Q4 的 66%提升至 2024Q1 的 70%。-4.0%-18.2%4.1%-20%-15%-10%-5%0%5%10%0.00.51.01.52.02021 2022 2023 2024E全球平板电脑销量（亿台）同比增速3.5%5.4%4.7%-6.0%2.0%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%1200125013001350140014502020 2021 2022 2023 2024E全球服务器销量（万台）同比增速市场 2024 TAM YOY Share汽车 718+6.5%11.4%通信 611+13.5%9.7%数据中心 1,083+45.4%17.2%IoT 1,352+6.8%21.5%P C/手机等 2,124+21.0%33.7%存储（S S D 等）413+52.5%6.6%总计 6,302+20%100.0%2022 2023 2024 2022 2023 2024美国 1,411 1,325 1,622 16.2%-6.1%22.3%欧洲 539 570 595 12.8%5.9%4.3%日本 482 472 493 10.2%-2.0%4.4%亚太 3,309 2,833 3,175-3.5%-14.4%12.0%全球 5,741 5,201 5,884 3.3%-9.4%13.1%分立器件 340 360 375 12.0%5.8%4.2%光电 439 426 433 1.2%-3.0%1.7%传感器 218 194 201 13.7%-10.9%3.7%集成电路 4744 4222 4875 2.5%-11.0%15.5%模拟 890 811 841 20.1%-8.9%3.7%微处理器 791 766 819-1.4%-3.2%7.0%逻辑 1766 1749 1917 14.0%-0.9%9.6%存储 1298 896 1298-15.6%-31.0%44.8%总计 5,741 5,201 5,884 3.3%-9.4%13.1%市场规模（亿美元）同比增速2 0 2 3 年1 1 月预测2023 2024 2025 2023 2024 2025整体市场 5,330 6,299 7,180-11.1%18.2%14.0%所有非存储市场 4,428 4,737 5,139-3.0%7.0%8.5%DRAM 484 884 1,186-38.5%82.8%34.2%NAND 362 625 803-37.5%72.9%28.3%应用相关半导体 2,159 2,350 2,567-2.4%8.8%9.3%分立器件/多媒体处理器 455 494 548 0.6%8.5%10.9%基带芯片/应用处理器 176 203 219-23.0%15.7%7.7%市场规模（亿美元）同比增速%7 请阅读最后评级说明和重要声明 8/26 联合研究|行业深度图 10：头部晶圆代工厂稼动率季度变化情况图 11：全球半导体库存和晶圆厂产能利用率资料来源：公司公告，长江证券研究所资料来源：Semi，长江证券研究所图 12：头部晶圆代工厂销量变化资料来源：公司公告，长江证券研究所 2024 年头部晶圆厂资本开支呈现持平或下行。台积电：2024 年预计资本开支为 280-320 亿美元，中位数相较于 2023 年基本持平，其中约 70%80%用在先进制程技术，10%20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和掩模生产等。SMIC：2024 年资本开支预计与 2023 年大致持平。联电：2024 年资本开支预计略增至 33 亿美元，其中 95%的资本支出将用于 12 英寸厂，5%的资本支出用于 8 英寸厂。格芯：2024 年资本开支预计为 7 亿美元，公司仍致力于总产能的提升。表 1：全球头部晶圆厂资本开支计划（单位：亿美元）2021 2022 2023 2024E 台积电 300 363 305 280-320 SMIC 45 64 75 75 联电 18 27 30 33 格芯 18 31 18 7 力积电 6.5 15.4 8.1 资料来源：公司公告，彭博，长江证券研究所 50%60%70%80%90%100%110%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1SMIC 联电台积电联电格芯 SMIC 华虹公司2,9162,9022,9573,030-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%2,8002,8502,9002,9503,0003,0502023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1出货量（Kpcs，12 寸等效）同比增速814795775810-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%7507607707807908008108202023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1出货量（Kpcs，12 寸等效）同比增速573 575552463-12%-10%-8%-6%-4%-2%0%01002003004005006007002023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1出货量（Kpcs，12 寸等效）同比增速624683744798-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01002003004005006007008009002023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1出货量（Kpcs，12 寸等效）同比增速477479423456-6%-4%-2%0%2%4%6%8%3904004104204304404504604704804902023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1出货量（Kpcs，12 寸等效）同比增速%8 请阅读最后评级说明和重要声明 9/26 联合研究|行业深度半导体设备：2024 年低增长，2025 年有望加速 Semi 预计 2023 年全球半导体制造设备销售额约 1,000 亿美元，同比减少 6.1%，其中晶圆厂设备部分销售额约 906 亿美元，同比减少 3.7%。2024 年整体市场表现预计较为平淡，但随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计 2025 年晶圆厂设备将同比增长约 18%达到 1,098 亿美元。按应用划分，晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，2023年预计同比增长 6%至 563 亿美元，2024 年预计同比减少 2%，然后 2025 年再次增长15%至 633 亿美元。存储领域相关资本支出在 2023 年出现了大幅缩减，预计 2023 年NAND 设备销售额将下降 49%至 88 亿美元，但 2024 年将增长 21%至 107 亿美元，2025 年将再增长 51%至 162 亿美元；DRAM 设备销售额预计将保持稳定，2023 年和2024 年分别增长 1%和 3%，预计在 HBM 高带宽存储器的带动下，DRAM 设备销售额将在 2025 年增长 20%，达到 155 亿美元。后道设备方面，SEMI 预测 2023 年半导体测试设备销售额将减少 16%至 63 亿美元，封装设备销售额预计下降 31%至 40 亿美元。SEMI 认为 2025 年后端市场将恢复增长，测试设备销售额将增长 17%，封装设备销售额将增长 20%。图 13：2025 年全球半导体设备销售额有望提升至 1,240 亿美元图 14：2025 年前中国大陆都将成为最大的半导体设备市场资料来源：Semi，长江证券研究所资料来源：Wind，长江证券研究所表 2：海外龙头设备公司营收及指引前道设备营业收入（亿美元）2023Q1 yoy 2023Q2 yoy 2023Q3 yoy 2023Q4 yoy 2024Q1E yoy ASML 73.6 90.9%75.2 27.1%70.5 15.5%80.3 12.6%57.2-21.6%AMAT 66.3 6.2%64.3-1.5%67.2-0.4%67.1-0.5%65.0-2.0%Lam 38.7-4.7%32.1-30.8%34.8-31.4%37.6-28.8%37.0-4.4%KLA 24.3 6.3%23.6-5.3%24.0-12.0%24.9-16.7%23.0-5.5%TEL 42.0-1.2%27.2-17.3%28.8-39.7%32.9-0.9%41.1-2.0%后道设备营业收入（亿美元）2023Q1 yoy 2023Q2 yoy 2023Q3 yoy 2023Q4 yoy 2024Q1E yoy DISCO 5.9 7.5%3.7-9.7%4.9-9.1%5.5 16.9%6.4 7.0%Advantest 11.1 26.2%7.0-25.5%7.8-16.3%9.5-3.5%9.7-12.3%Teradyne 6.2-18.3%6.8-18.6%7.0-14.9%6.7-8.4%5.7-8.6%资料来源：Wind，公司公告，长江证券研究所（注：均以自然年季度考虑，其中 ASML 已公布 2024Q1 业绩）94.190.6 93.2109.87.56.37.28.45.84.05.06.00204060801001201402022 2023 2024E 2025E晶圆设备测试设备封装设备26%29%26%31%24%24%25%21%23%24%20%19%9%7%10%12%0%20%40%60%80%100%2020 2021 2022 2023(Q1-Q3)中国大陆中国台湾韩国北美欧洲日本其他%9 请阅读最后评级说明和重要声明 10/26 联合研究|行业深度前道制造设备：DRAM 改善，逻辑/代工遇冷 ASML：调整年开局面临挑战，中国地区收入维持高水平 2024Q1 ASML 净销售额同比减少 21.6%，环比减少 26.9%，降至 52.90 亿欧元。2024Q1公司净销售额在指引范围之内，整个市场仍处于复苏阶段，其中产品销售收入为 39.66亿欧元，同比减少 25.8%，环比减少 30.2%；服务收入为 13.24 亿欧元，同比减少 5.7%，环比减少 14.8%。2024Q1 ASML 新增订单 36.11 欧元，同比减少 3.8%，逻辑、存储各占 41%、59%，EUV 订单为 6.56 亿欧元，同比减少 59%；截至 2024Q1 公司在手订单约 380 亿欧元。2024Q1 ASML 毛利率为 51.0%，营业利润率为 26.3%。公司毛利率同环比变化不大，高于指引值 48%-49%，主要由产品组合或浸没式机台等因素推动，而营收的下滑则导致公司营业利润率同比减少 6.4pct。图 15：2024Q1 ASML 销售额和订单均呈现较大幅度下滑资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所 2024Q1 ASML EUV、ArFi、ArF DRY、KrF、I-line、Metrology&Inspection 销售额占比分别为 46%、39%、3%、8%、1%、3%，销量分别为 11 台、20 台、4 台、25 台、10台。与去年同期相比，EUV 的占比下降，ArFi 的占比有所提升；与上一季度相比，EUV和 ArFi 的占比均有小幅提升。2024Q1 ASML 在逻辑和存储领域的销售额占比分别为 63%和 37%，存储需求由技术升级驱动，而逻辑领域的客户增仍在消化过去一年中新增的产能。2024Q1 ASML 在中国大陆、中国台湾、韩国、美国、EMEA 销售额占比分别为 49%、6%、19%、6%、20%。中国大陆地区的占比达到了过去几个季度以来的新高，销售额约 19.4 亿欧元，同比大幅增长，环比近略有下滑。公司预期中国地区全年的销售额仍将保持在较高的水平，主要针对成熟制程客户。在无法获得出口许可证的情况下，公司预计 2024 年中国市场销售额受到的影响为 10%-15%（与 2023 年销售相比）。2024Q1 公司销售额39.66 亿欧元，同比减少25.8%2024Q1 获得订单金额36.11 欧元（EUV6.56 亿欧元）2024Q1 毛利率和营业利润率分别为51.0%和26.3%-40%-20%0%20%40%60%80%100%010203040506070802021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1净销售额（亿欧元）同比增速0204060801002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1订单量（亿欧元）20%30%40%50%60%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1毛利率营业利润率%10 请阅读最后评级说明和重要声明 11/26 联合研究|行业深度图 16：2024Q1 ASML EUV 销售额占比下降，中国大陆地区出货量占比仍在较高水平资料来源：公司公告，长江证券研究所 2024Q2 ASML 销售额预计为 57-62 亿欧元，同比下降，环比增加。2024Q2 公司净销售额指引中值为 59.5 亿欧元，同比减少 13.8%，环比增加 12.5%；毛利率中值为 50.5%，同比减少 0.8pct，环比减少 0.5pct。公司上半年的销售额水平相对较低，与行业从低迷中复苏的预期一致，下半年的销售额预计会更高。ASML 预计 2024 年将是一个过渡年，整体收入水平预计与 2023 年持平，毛利率将会有所下降，2025 年将迎来更快速的发展，毛利率也有望提升至 54%-56%，公司也在为2025 年的增长进行投资。此外，公司预计接下来每个季度将会有略超 40 亿欧元的顶大。对于 EUV 产品，公司预计 2024 年的收入将会增长，2024Q1 公司将第一台 NXE:3800E发给客户进行验证，第一台 High-NA EUV 光刻机的安装工作正在进行，而且近期已经向第二位客户发送产品。表 3：ASML 业绩指引（单位：亿欧元）2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1 2024Q2 营业收入指引值 61-65 65-70 65-70 67-71 50-55 57-62 实际值 67.46 69.02 66.73 72.37 52.90 IBM 业务指引值 15 13 14 14 13 14 实际值 14.04 12.96 13.65 15.54 13.24 毛利率指引值 49%-50%50%-51%50%50%-51%48%-49%50%-51%实际值 50.6%51.3%51.9%51.4%51.0%资料来源：公司公告，长江证券研究所 AMAT：中国区域占比进一步提升，HBM 业务快速增长 2023Q4 AMAT 营收为 67.07 亿美元，环比减少 0.24%，同比减少 0.47%。公司收入高于上一季度指引中值 64.7 亿美元，其中半导体系统受益于创纪录的 DRAM 和刻蚀系统销售，其销售额明显高于预期值。2023Q4 AMAT 毛利率为 47.9%，环比增加约 0.6pct，同比增加约 1.1pct。公司毛利率水平同样高于预期值，市场结构的变化提升了公司的盈利能力。2024Q1 EUV 销售额占比进一步提升 2024Q1 逻辑/存储领域销售额占比环比一致 2024Q1 中国大陆地区产品销售额占比为49%36%45%54%46%26%48%51%49%54%37%35%40%46%47%34%32%35%47%33%31%31%30%49%48%38%39%11%11%7%10%12%10%10%12%9%9%10%12%8%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1EUV ArFi ArF Dry KrF I-line Metrology&Inspection78%72%61%73%50%71%68%64%70%84%76%63%63%22%28%39%27%50%29%32%36%30%16%24%37%37%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1逻辑存储15%17%10%22%34%10%15%9%8%24%46%39%49%43%36%46%51%22%41%47%48%49%34%24%13%6%44%39%33%27%29%33%24%28%26%27%20%25%19%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1中国中国台湾韩国美国日本 EMEA 其他亚洲国家%11 请阅读最后评级说明和重要声明 12/26 联合研究|行业深度图 17：2023Q4 AMAT 营收增速稳健仅小幅下滑，财年底在手订单略降（单位：亿美元）资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所（注：根据公司披露口径，2023Q4 对应截至 2024/01/28 的三个月）2023Q4 AMAT 半导体系统、全球服务、显示和相关市场收入占比分别为 74%、22%、4%。半导体系统方面，DRAM 和刻蚀设备的销售创新高；公司服务收入继续创新高达到 14.76 亿美元，连续 18 个季度实现环比增长，目前公司的装机量超过了 49,000 台，并增加到近 20 万个腔室。2023Q4 AMAT 半导体系统收入中，晶圆代工/逻辑、DRAM、闪存的营收占比分别为62%、34%、4%。DRAM 收入占比在 2024Q1 进一步提升，其中一部分原因是向中国大陆地区的客户实现交付，另一方面也在于工艺节点升级及 HBM 等产品的推动。晶圆代工/逻辑业务表现相对较弱，同环比均有所下滑。2023Q4 AMAT 在美国、欧洲、日本、中国台湾、东南亚和中国大陆的收入占比分别为11%、6%、9%、18%、8%、3%、45%。中国大陆地区的收入占比保持在较高水平，公司预计未来几个季度中国市场的占比将回归至 30%左右的平均水平。图 18：2023Q4 AMAT 中国大陆收入占比创新高资料来源：公司公告，Wind，长江证券研究所 2024Q2 AMAT 销售额