2019年中国半导体材料行业概览.pdf

1 报告编号19RI0325 头豹研究院 | 半导体系列概览 400-072-5588 2019 年 中国半导体材料行业概览 报告摘要 工业研究团队 以集成电路为代表的半导体行业是电子信息高新技 术产业的核心，加快了传统行业结构优化升级。中 国作为全球最大的电子整机制造基地，电子整机市 场对半导体产品需求不断增长，带动中国半导体材 料行业需求增大。 在“中国制造 2025”与“互联网+”的 背景下，中国政府积极鼓励工业化和信息化融合， 促使了中国电子信息行业发展迅速。 热点一：政策驱动行业快速发展 热点二：产业基金和资本有效支持 热点三：集成电路市场持续向好 受益于国家政策支持，近年来，在引进和吸收国外半导 体材料厂商技术的基础之上，中国半导体材料在部分材 料领域的研发生产上有了较大的发展与进步， 尤其在“十 二五”期间实施的 02 专项，对提升中国半导体材料国产 化起到了重要的作用。当前，中国半导体材料行业发展 态势良好， 中国本土企业在半导体材料产业链加强布局。 2014 年 9 月，国家集成电路产业投资基金（大基金）正 式成立。大基金由中央财政、国开金融、中国烟草、中 国移动等共同发起，首批计划募集规模为 1,200.0 亿元。 截至 2017 年，大基金募集规模已达到 1,387.0 亿元。目 前已实施的项目覆盖了集成电路设计、 制造、 封装测试、 装备材料等各个环节，实现了全产业链的布局。 当前，中国大陆集成电路市场增速高于全球集成电路市 场，中国集成电路市场呈现高速发展势头，吸引了全球 晶圆厂商在中国建厂，全球集成电路产能向中国国内转 移。 根据国家半导体产业协会数据显示， 2017 年至 2020 年期间， 全球新增 62 座晶圆厂， 其中， 中国大陆将新建 27 座，在全球新建晶圆厂数量中的占比为 43.5%。 455.7 525.6 600.0 691.2 792.8 900.6 1,037.5 1,180.7 1,348.4 1,515.6 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 2014 2015 2016 2017 2018预测 2019预测 2020预测 2021预测 2022预测 2023预测 亿元 中国半导体材料行业市场规模，2014-2023年预测 中国半导体材料市场规模 年复合增长率 2014-2018年 14.8% 2018-2023年预测 13.9% 林莹莹 邮箱： csleadleo分析师 行业走势图 相关热点报告 半导体系列概览2019 年 中国半导体材料行业概览 半导体系列概览2019 年 中国半导体晶圆制造行业概 览 半导体系列概览2019 年 中国半导体 CMP 抛光材料行 业概览 2 报告编号19RI0325 目录 1 方法论 . 5 1.1 方法论 . 5 1.2 名词解释 . 6 2 中国半导体材料行业市场综述 . 9 2.1 中国半导体材料行业定义及分类 . 9 2.2 全球半导体材料行业发展历程 . 10 2.3 中国半导体材料行业市场现状 . 12 2.4 中国半导体材料行业产业链 . 14 2.4.1 上游分析 . 14 2.4.2 中游分析 . 15 2.4.3 下游分析 . 16 2.5 中国半导体材料行业市场规模 . 17 3 中国半导体材料行业驱动与制约因素 . 19 3.1 驱动因素 . 19 3.1.1 半导体产品需求旺盛，刺激材料市场增长 . 19 3.1.2 集成电路市场持续向好，驱动行业发展 . 19 3.1.3 产业基金和资本的支持，带动行业发展 . 20 3.2 制约因素 . 21 3 报告编号19RI0325 3.2.1 专业人才缺乏 . 21 3.2.2 中国半导体材料研究起步晚，行业进入壁垒高 . 22 3.2.3 中国半导体材料行业核心技术缺乏 . 22 4 中国半导体材料行业政策及监管分析 . 24 5 中国半导体材料行业市场趋势 . 26 5.1.1 第三代半导体材料应用提高 . 26 5.1.2 半导体材料行业资源将进一步整合 . 26 5.1.3 半导体材料逐渐以国产替代进口 . 27 6 中国半导体材料行业竞争格局 . 29 6.1 中国半导体材料行业竞争格局概述 . 29 6.2 中国半导体材料行业典型企业分析 . 30 6.2.1 上海新昇半导体科技有限公司 . 30 6.2.2 浙江金瑞泓科技股份有限公司 . 32 6.2.3 有亿研金新材料有限公司 . 33 4 报告编号19RI0325 图表目录 图 2-1 半导体材料分类（根据生产工艺及性能分类） . 10 图 2-2 全球半导体材料发展历程 . 11 图 2-3 全球主要硅片厂商营收占比，2018 年 . 13 图 2-4 半导体材料行业产业链 . 14 图 2-5 中国硫酸和十种有色金属产量，2014-2018 年 . 15 图 2-6 中国半导体材料行业市场规模，2014-2023 年预测 . 18 图 3-1 中国集成电路产量，2014-2018 年 . 20 图 4-1 中国半导体材料相关政策，2007-2018 年 . 25 图 6-1 半导体材料各细分领域代表企业 . 30 5 报告编号19RI0325 1 方法论 1.1 方法论 头豹研究院布局中国市场， 深入研究 10 大行业， 54 个垂直行业的市场变化， 已经积累 了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。 研究院依托中国活跃的经济环境， 从集成电路、 半导体、 功率半导体器件等领域着 手，研究内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张， 到企业走向上市及上市后的成熟期， 研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变 的行业模式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。 研究院融合传统与新型的研究方法， 采用自主研发的算法， 结合行业交叉的大数据， 以多元化的调研方法， 挖掘定量数据背后的逻辑， 分析定性内容背后的观点， 客观 和真实地阐述行业的现状， 前瞻性地预测行业未来的发展趋势， 在研究院的每一份 研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。 研究院秉承匠心研究， 砥砺前行的宗旨， 从战略的角度分析行业， 从执行的层面阅 读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。 头豹研究院本次研究于 2019 年 6 月完成。 6 报告编号19RI0325 1.2 名词解释 cm：即欧姆厘米，是表示电阻率的一种单位。1mcm 中的的“m“代表数量级，是 10 的负 3 次方， 可读作“毫”， 即 1 毫欧欧姆厘米。 1Gcm=10Mcm， 10Mcm 中的 M 表示 10 的 6 次方,可读作“兆”，即 10 兆欧欧姆厘米。 导体：指电阻率很小且易于传导电流的物质。 绝缘体：指在通常情况下不传导电流的物质。 碳化硅：是用石英砂、石油焦（或煤焦） 、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原 料通过电阻炉高温冶炼而成。 氮化镓：是氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，用在高功率、高速的光电元件 中。 砷化镓：是一种重要的半导体材料，在 600以下，能在空气中稳定存在，并且不被非 氧化性的酸侵蚀。 IT：Internet Technology，即互联网技术，指在计算机技术的基础上开发建立的一种 信息技术。 禁带宽度： 是半导体的一个重要特征参量， 其大小主要决定于半导体的能带结构， 即与 晶体结构和原子的结合性质等有关。 发光二极管：简称为 LED，由含镓（Ga） 、砷（As） 、磷（P） 、氮（N）等元素的化合 物制成。 02 专项：指在极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目中，因次序排在国家重 大专项所列 16 个重大专项第二位，在行业内被称为“02 专项”。 波长：指波在一个振动周期内传播的距离。 7 报告编号19RI0325 电子气体： 是半导体工业用的气体， 可分为纯气、 高纯气和半导体特殊材料气体三大类。 IDM：Integrated Device Manufacturer，即整合元件制造商，其经营范围通常涵盖 了 IC 设计、IC 制造、封装测试等各个环节，可覆盖集成电路全产业链。 Fabless：即无工程芯片供应商，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设 计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。 Foundry：即代工厂，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。 “中国制造 2025” ：中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领。 “工业 4.0” ： 指第四次工业革命， 即通过物联信息系统将生产中的供应、 制造、 销售信 息环节进行数据化和智慧化，从而达到高速、有效、个性化的产品供应。 “互联网+” ：是创新 2.0 下互联网发展的新业态，是知识社会创新 2.0 推动下的互联 网形态演进及其催生的经济社会发展新形态。 5G 网络： 是第五代移动通信网络， 其峰值理论传输速度可达每秒数十 Gb， 比 4G 网络 的传输速度快数百倍。 射频：指可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在 300kHz300GHz 之间。 频段：指的是电磁波的频率范围，单位为 Hz。 4G：指的是第四代移动通信技术。 人工智能：是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用 系统的一门新的技术科学。 物联网：指通过信息传感设备，按约定的协议，将任何物体与网络相连接，物体通过信 息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。 云计算： 是基于互联网的相关服务的增加、 使用和交付模式， 通常涉及通过互联网来提 供动态易扩展且经常是虚拟化的资源。 云是网络、 互联网的一种比喻说法。 过去在图中8 报告编号19RI0325 往往用云来表示电信网，后来也用来表示互联网和底层基础设施的抽象。 GHz：即千兆赫兹，是一种频率单位。 LDMOS：Lateral Double-diffused Mosfet，即横向扩散金属氧化物半导体，被用于 微波/射频电路，制造于高浓度掺杂硅基底的外延层上。 SOI： Silicon-On-Insulator， 即绝缘衬底上的硅， 其技术原理是在硅晶体管之间， 加入 绝缘体物质，可使两者之间的寄生电容比原来少上一倍。 mm：即毫米，是国际单位制基本单位。 电荷耦合器件： 是一种用于探测光的硅片， 由时钟脉冲电压来产生和控制半导体势阱的 变化，实现存储和传递电荷信息功能的固态电子器件。 击穿电场：指电介质的介电强度。 CMP：Chemical Mechanical Polishing，即化学机械抛光，是平坦化精密加工工艺中 超细固体研磨材料和化学添加剂的混合物。 9 报告编号19RI0325 2 中国半导体材料行业市场综述 2.1 中国半导体材料行业定义及分类 半导体材料是电子材料的一个分类， 是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料， 导电 率在 1mcm 到 1Gcm 范围内， 一般情况下导电率随温度的升高而提高。 半导体材料具 有热敏性、 光敏性、 掺杂性等特点， 是用于半导体生产环节中前道晶圆制造和后道封装的重 要材料，作为集成电路或各类半导体器件能量转换功能的媒介，被广泛应用于汽车、照明、 家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。 半导体材料的种类繁多， 根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材 料两大类（见图 2-1） ；晶圆制造材料是指除硅片外在未经封装的晶圆制造环节中所应用 到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、CMP 抛光液、 溅射靶材等； 封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料， 包括引线框 架、芯片粘贴结膜、键合金丝、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料、环氧膜塑 料等。 10 报告编号19RI0325 图 2-1 半导体材料分类（根据生产工艺及性能分类） 来源：头豹研究院绘制 2.2 全球半导体材料行业发展历程 半导体材料诞生于 20 世纪 50 年代， 在近 60 年的发展中， 经历了三代更新演进 （见图 2-2） ： 11 报告编号19RI0325 图 2-2 全球半导体材料发展历程 来源：头豹研究院绘制 第一代半导体材料（以锗和硅元素为代表） ：20 世纪 50 年代，第一代锗元素半导体材 料问世，主要应用在低频、低压、中功率光电探测器的锗基半导体器中。但这一时期以锗元 素材料制造的半导体器件在耐高温和抗辐射性能方面较差， 因此以锗为代表的半导体材料未 能得到普及使用。 20 世纪 60 年代后期， 第一代半导体材料中的锗元素逐步被硅元素取代， 用硅元素材料制造的半导体器件具有较好的耐高温和抗辐射性能， 致使第一代硅元素半导体 材料在以集成电路为核心的微电子工业和 IT 行业迅速发展，广泛应用在信息处理和自动控 制等领域。目前，全球 95.0%以上半导体器件仍然是以硅材料作为基础功能材料生产。 第二代半导体材料 （以砷化镓和磷化铜为代表） ： 20 世纪 90 年代， 移动通信发展迅速， 促使行业下游终端应用产品对数据传输速度的要求提高， 从而推动了第一代化学元素半导体 材料向第二代半导体材料发展。 第二代半导体材料由化合物组成， 具有优异的光电性质， 在 低功耗、 低噪声光的电子器件、 光电集成等产品上发挥着能量转换功能媒介的作用。 这一时 期，砷化镓和磷化铜是第二代化合物半导体材料的主流，用于制造高速、高频、大功率及发 光电子器件，并广泛应用于通信领域。 第三代半导体材料：随着新型半导体材料的研究得到突破，21 世纪以来，国外研究员 逐渐研发出第三代半导体材料（又称为宽禁带半导体材料） ，主要包括碳化硅、氮化镓、砷12 报告编号19RI0325 化镓等，其中以碳化硅和氮化镓为代表的先进半导体材料性能逐步显现，成为了 IT 和汽车 行业应用的焦点。 相比于第二代半导体材料， 第三代半导体材料具有禁带宽度大， 击穿电场 高、热导率高、频率高、抗辐射能力强等优点，主要用于在蓝、绿、紫光的发光二极管、能 源、 交通等领域。 此外， 第三代半导体材料属于环保型材料， 不会产生污染物。 因此可预计， 第三代半导体材料在新一代集成电路或各类器件中的应用比例将逐步提高。 2.3 中国半导体材料行业市场现状 受益于国家政策支持， 近年来， 在引进和吸收国外半导体材料厂商技术的基础之上， 中 国半导体材料在部分材料领域的研发生产上有了较大的发展与进步， 尤其在 “十二五” 期间 实施的 02 专项，对提升中国半导体材料国产化起到了重要的作用。当前，中国半导体材料 行业发展态势良好， 中国本土企业在半导体材料产业链加强布局， 以宁波江丰电子材料股份 有限公司（以下简称“江丰电子” ） 、苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份” ） 、 江阴江化微电子材料股份有限公司、 上海新阳半导体材料股份有限公司 （以下简称 “上海新 阳” ）等为代表的半导体材料厂商逐步开启了自主研发半导体材料的道路，已能实现部分半 导体材料的自主研发和生产。另一方面，中国半导体材料本土厂商已成功研发出溅射靶材、 CMP 抛光液、湿电子化学品、引线框架等上百种材料产品，部分产品性能已达到国际先进 水平，如江丰电子是中国国内本土的高纯金属靶材领导者，打破了海外溅射靶材厂商垄断， 填补了国内溅射靶材材料行业的空白，极大地推动了中国半导体材料国产化进程的加快。 由于半导体材料存在品种多、 专业跨度大、 技术门槛高等特点， 导致中国大陆半导体材 料国产化率仅有 19.8%， 中国对国外半导体材料和设备的依赖较大， 行业主要被欧美、 日、 韩企业所垄断。 以美国和日本为代表的半导体材料供应商发展较早， 利用先发优势， 已掌握 半导体材料核心技术，并在研发和生产方面不断革新。从晶圆制造材料分析，全球硅片、光13 报告编号19RI0325 刻胶、CMP 抛光液材料主要以美国、日本厂商为主。以硅片材料为例，2018 年全球主要硅 片厂商营收占比中，日本信越化学工业株式会社（以下简称“信越化学” ）和日本三菱住友 株式会社（以下简称“三菱住友” ）两大硅片厂商营收占比超过了 50.0%。中国台湾环球晶 圆股份有限公司 （以下简称 “环球晶圆” ） 在并购美商 SunEdison 后， 硅片营收跃居第三 （见 图 2-3） 。从封装材料分析，封装基板的市场份额主要被中国台湾欣兴电子股份有限公司、 日本揖斐电株式会社和韩国三星机电有限公司所占据， 多年来位居全球前三。 整体而言， 中 国半导体材料相关厂商与国外领先的半导体材料厂商在半导体材料生产配方工艺和生产制 造技术方面仍有明显的差距， 致使中国企业主要集中在中低端半导体材料市场， 而高端半导 体材料市场被欧美、日本、韩国厂商所占据。因此，中国仍需增强在半导体材料技术方面的 能力以提高其在全球市场中的竞争力。 图 2-3 全球主要硅片厂商营收占比，2018 年 来源：tbTEAM 软件采编，头豹数据中心编制 14 报告编号19RI0325 2.4 中国半导体材料行业产业链 中国半导体材料行业产业链由上至下可分为上游精细化工厂和设备供应商， 中游半导体 材料生产商，下游半导体制造和封装厂商及应用终端企业（见图 2-4） 。 图 2-4 半导体材料行业产业链 来源：头豹研究院绘制 2.4.1 上游分析 中国半导体材料行业的上游参与者为铜材、 硫酸、 十种有色金属等精细化工厂和光刻机、 检测设备等设备供应商。在原料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的 重要原材料。根据中国国家统计局数据显示，2014 年到 2018 年中国铜材产量维持在 1,700.0 万吨至 2,000.0 万吨左右，中国硫酸的产量则由 2014 年的 8,901.6 万吨提高到 2018 年的 9,129.8 万吨，年复合增长率为 0.6%（见图 2-5） 。此外，十种有色金属的产量 则由 2014 年的 4,828.8 万吨增长到了 2018 年的 5,702.7 万吨，年复合增长率为 4.2%。 综合分析， 中国在铜材、 硫酸和十种有色金属行业发展良好， 半导体材料原料的供应呈现相 对稳定的趋势， 受价格影响因素较小， 因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的 议价能力。 15 报告编号19RI0325 图 2-5 中国硫酸和十种有色金属产量，2014-2018 年 来源：国家统计局，头豹数据中心编制 在设备供应方面， 中国半导体材料设备行业发展较晚， 导致中国相关半导体材料设备国 产化程度不高于 20.0%，尤其是光刻机的国产化程度低于 10.0%。光刻机是中国半导体材 料制造的核心设备之一，市场主要被荷兰 ASML 和日本尼康株式会社所占据，其中 ASML 垄断了全球高端光刻机市场。目前 ASML 的 EUV 光刻机工艺制程已达到 7 纳米及以下，波 长为 13.5 纳米， 而中国上海微电子装备股份有限公司最先进的光刻机工艺制程为 90 纳米， 波长约 193nm。 由此可见， 中国光刻机制造工艺与国外先进水平差距明显， 竞争能力较弱， 国外光刻机厂商的议价能力较强。 2.4.2 中游分析 中国半导体材料行业的中游是半导体材料生产商，主要负责半导体材料的制造和销售。 中国半导体材料种类繁多， 主要包括前道的硅片、 电子气体、 光刻胶等晶圆制造半导体材料 和后道的封装基板、 引线框架、 键合金丝等封装半导体材料。 根据头豹对半导体材料专家访 谈得知， 从原始的晶圆到最终的芯片成品的制造过程中， 需要经过上百道生产工艺， 每道工 艺环节都需要根据生产工艺选用适合的半导体材料。 这不仅要求半导体材料厂商需要具备一 定的生产工艺水平， 同时要求半导体材料生产的研发人员具有各种材料科学、 化工、 电子工 程等多学科知识、精湛的制造工艺经验。由于半导体材料对最终芯片成品的性能影响较大， 因此半导体厂商对半导体材料的纯度、功能、稳定性等方面具有较高的要求。 16 报告编号19RI0325 目前全球半导体材料生产商主要以美国、 日本、 韩国和中国台湾厂商为主。 以硅晶圆材 料为例，全球硅片厂商被日本信越科学、日本三菱住友、台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩 国 LG 所占据，且这些厂商生产的硅片覆盖 4 英寸-12 英寸。中国半导体硅片厂商主要集中 在 6 英寸-8 英寸硅片。近年来，12 英寸硅片产线成为中国各大半导体硅片厂商积极建设或 规划的重点。 目前中国上海新昇半导体科技有限公司 （以下简称 “上海新昇” ） 已具备 12 英 寸硅片的生产能力，并通过了上海华力微电子有限公司（以下简称“上海华力” ）和中芯国 际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际” ）的供应商验证。除此之外，江丰电子和 晶瑞股份已分别在溅射靶材和光刻胶领域打破了国外厂商垄断格局， 推动了中国半导体靶材 和光刻胶材料国产化进程。 整体而言， 受技术水平不高等因素影响， 中国半导体材料厂商与 国外厂商相比，市场竞争力不强。未来，在中国半导体国产化进程加快的趋势下，半导体材 料生产商发展空间将逐步增大。 2.4.3 下游分析 中国半导体材料行业的下游为半导体制造和封装厂商及应用终端企业。 半导体制造和封 装厂商为应用终端企业提供芯片成品，负责消费电子、家用电器、信息通讯、汽车、电力设 备等整机产品芯片的研发与生产， 其产品可广泛应用于民用领域和工业领域。 目前半导体行 业分为 IDM、Fabless 和 Foundry 三种厂商。IDM 厂商需要具备从芯片设计、晶圆制造到 封装等一系列制造工艺，具有较高技术和资金壁垒，目前中国吉林华微电子股份有限公司 （以下简称“华微电子” ） 、杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微” ）等几家厂 商已形成了以 IDM 模式为主导的完整的半导体产业链。 中国大部分半导体厂商是 Fabless 模式，只负责芯片设计，而晶圆制造则由 Foundry （代工厂）负责。中国上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力” ） 、华微电 子、上海先进半导体制造股份有限公司等晶圆代工厂商在制造工艺上与国外厂商仍有差距，17 报告编号19RI0325 中国晶圆代工厂负责中低端晶圆产品生产， 而高端晶圆产品代工市场被台湾台积电路制造股 份有限公司 （以下简称 “台积电” ） 、 格罗方德半导体股份有限公司、 联华电子股份有限公司、 三星集团所占据，其中台积电在全球晶圆代工市场拥有超过 50.0%的占有率。 与晶圆制造相比， 半导体封装测试对技术要求相对较低。 近年来中国半导体封装测试市 场发展较快， 中国江苏长电科技股份有限公司并购星科金朋有限公司后成为全球第三大封装 测试厂。 半导体制造和封装厂商对半导体材料的产品质量、 性能指标具有严格的要求。 因此， 只有满足半导体厂商要求， 才可成为合格半导体材料供应商。 通常情况下， 下游半导体制造 和封装厂商会与中游半导体材料厂商建立长期合作关系，以保障半导体材料供应稳定和充 足， 促使了下游半导体厂商更好地为应用终端企业服务。 下游半导体厂商对中游半导体材料 具有重要发展导向作用，在产业链中具有较强的议价能力。 在“中国制造 2025”和中国“工业 4.0”的背景下，各种涉及到电的场合都离不开以半 导体器件为核心的应用， 推动中国半导体应用终端领域扩大。 下游半导体厂商根据不同应用 领域企业的需求， 设计和制造不同芯片成品， 形成具有差别的终端产品。 随着应用终端产品 更新迭代速度加快，下游应用终端领域企业将对半导体制造和封装厂商提出更高的产品要 求， 不仅要求半导体制造和封装测试能够具备制造和封装能力， 还需要半导体制造和封测厂 商具备较强设计能力， 将半导体产品与应用终端产品的开发和设计更加紧密融合， 满足下游 应用终端领域企业的定制化需求，赋予了半导体应用终端领域企业强大的议价能力。 2.5 中国半导体材料行业市场规模 半导体及电子信息行业作为国家的战略性基础产业， 长期受益于国家产业政策支持。 在 国家一系列政策规划的带动下， 中国半导体行业进入了快速发展阶段， 为中国半导体行业的 发展带来了良好的发展机遇。 与此同时， 中国半导体下游应用终端市场发展迅速。 中国凭借18 报告编号19RI0325 着劳动力成本低廉的优势， 成为了全球电子产品的加工厂之一， 扩大了中国电子市场对半导 体器件的市场需求， 进而带动了中国半导体材料的需求。 根据头豹数据显示， 中国半导体材 料市场规模由2014年的455.7亿元增长到2018年的792.8亿元， 年复合增长率为14.8%。