2020-2021中国半导体材料行业研究报告.pptx

2020-2021中国半导体材料行业研究报告,01,02,03,04,半导体材料行业发展环境,半导体材料行业发展现状,半导体材料细分市场现状,半导体材料发展前景展望,01,半导体材料行业发展环境,行业定义及特性行业政策环境行业资本环境行业需求环境,1.1.1半导体材料是半导体产业的基石,半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料按应用环节划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。半导体材料主要细分产品情况,1.1.2半导体材料行业特性分析：进入壁垒较高,半导体材料行业细分领域广，进入壁垒较高，具备技术密集、资本密集、技术更新换代快、下游客户认证壁垒高等特点，因此半导体材料行业整体集中度较高。,进入壁垒较高,资金密集,技术变革快,技术密集型行业需要投入大量的研发人力、研发 资金，这些都需要充足的资本来保障企业的运营,半导体行业遵循摩尔定律，对半导体材料的需求 变化快，企业需要不断创新、学习新技术来满足 市场需求；半导体材料已经从第一代半导体材料 过渡到第三代半导体材料,技术密集,下游客户认证壁垒高,半导体材料生产涉及切割、掩膜、刻蚀、激光 打码、化学机械抛光、光刻、显影、溅射、沉 积、纯化等较多先进工艺，对技术要求较高,下游为半导体企业，客户对技术保密、供货稳 定、高品质等多方面有严格的要求，一般不会轻易更换材料供应商,1.1.3半导体材料：逐渐从第一代过渡到第三代,主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料,在各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子 信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各 类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都 得到了极为广泛的应用,化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟 三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP 固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP玻璃半导体，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体 有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈,主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器 件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的 优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，还被 广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航 等领域,随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体 材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是 支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但我国在宽禁 带半导体产业化方面进度还比较缓慢，宽禁带半导体技术亟待突破。第一代半导体材料第二代半导体材料第三代半导体材料,主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg2.3eV）半导体材料,被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域， 以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重 要革新作用，应用前景和市场潜力巨大,1.2.1政策环境：新政出台利好半导体材料行业发展,2020年8月4日，国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展，通过财税、投融资等组合政策，改善半导体材料企业经营环境，推动半导体材料行业加速发展。,财税政策国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征 企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税投融资政策鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融 资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金IPO政策大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，鼓励支持符合条 件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道研究开发政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发，不断探索构建社会主义 市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制,1.2.2政策环境：我国半导体产业规划稳步推进,3228纳米（nm）制造工艺实 现规模量产，中高端封装测试 销售收入占封装测试业总收入 比例达到30以上，6545nm 关键设备和12英寸硅片等关键 材料在生产线上得到应用,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步 缩小，全行业销售收入年均增速超过20，1614nm制造工艺实现规模量产，封 装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术 先进、安全可靠的集成电路产业体系,集成电路产业链主要环节达 到国际先进水平，一批企业 进入国际第一梯队，实现跨 越发展,半导体是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前，全球半导体产 业正进入重大调整变革期，我国半导体产业也迎来发展的重要战略机遇期和攻坚期，为推动我国半导体产业的发展，国务院 出台国家集成电路产业发展推进纲要对半导体产业的发展进行如下规划：中国集成电路产业发展规划,2015,2020,2030,1.2.3政策环境：各地积极打造半导体产业链,目前，长三角地区是我国半导体产业重点聚集区；深圳市则是珠三角地区集成电路产业发展之首，京津冀及中西部地区的半 导体产业也正加快发展布局，为响应国家半导体产业发展要求，各地针对当地的实际情况制定了相应的半导体产业相关发展 扶持政策和发展规划，具体规划情况如下：全国主要地区半导体产业发展规划,注：颜色越深的地区半导体产业越发达,1.3.1资本环境：资本为半导体材料行业发展助力,2014年9月，国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，用于支持我国半导体产业发展。目前大基金一期募集资金已投资 完毕，总规模1387亿元，公开投资公司23家，未公开投资公司29家，累计有效投资项目达70个左右，重点投资集成电路芯片 制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。其中半导体材料投资额为占总投资 额的比重仅为1%左右，获大基金一期投资的半导体材料企业情况如下：中国大基金一期半导体材料投资标的（单位：亿元，%）,1.3.2资本环境：大基金二期进一步加码半导体材料领域,2019年10月22日，国家大基金二期成立，注册资本高达 2041.5亿元，较一期 987.2亿元有显著提升。与大基金一期主要 投资晶圆制造不同，大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体材料领域倾斜，具体包括大硅片、掩膜版、靶材、光 刻胶、抛光垫和湿电子化学品等半导体材料等。中国大基金二期投资布局规划,支持龙头企业做大做强,首期基金主要完成产业布局，二期基金 将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和 清洗设备等额域已布局的企业保特高强 度的持续支持，推动龙头企业做大做 强，形成系列化，成套化装备产品对照纲要继续填补空白，加快开展 光刻机、化学机械研磨送备等核心设备 以及关键零部件的投资布局，保障产业 链安全,产业聚集 抱团发展,推动建立专属的集成电路装备产业园 区，吸引装备零部件企业集中投资研 发中心或产业化基地，实现产业资源 和人才的聚集，加强上下游联系交 流。提升研发和产业化配套能力，形 成产业聚集合力积极推动国内外资源整合、重组，壮 大骨干企业。培育中国大陆“应用材 料”或“东京电子”的企业苗子,持续推进国产材料下游应用,继续推进国产装备材料的下游应用。 充分发挥基金在全产业链布局的优势， 持续推进装备与集成电路制造、封测 企业的协同，加强基金所投企业间的 上下游结合，加速装备从验证到“批 量采购”的过程，为本土装备材料企 业争取更多的市场机会,1.4.1需求环境：终端需求旺盛半导体市场规模快速扩张,1251.31246.8,1109.13,1424,1933.7,2158.5,2508.5,3015.4,3609.8,4335.5,5411.3,6532,7562.3,3539,24.3%,-0.4%,-11.0%,28.4%,35.8%,11.6%,16.2%,20.2%,19.7%,20.1%,24.8%,20.7%,15.8%,16.1%,-0.3,-0.2,-0.1,0,0.1,0.2,0.3,0.4,近年来，随着信息科技的飞速发展，我国对半导体需求越来越多，我国已经成为全球最大的半导体消费国，半导体消费量占全球消费量的比重超过40%。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元，同比增长15.77%。2020年H1，中国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。2007-2020年中国半导体行业市场规模及增长情况情况（单位：亿元，%）0.5,2007,2008,2009,2010,2011,2017,2018,2019,2020H1,201220132014集成电路销售额（亿元）,20152016增长率（%）,1.4.2需求环境：中国半导体制造领域存在短板,目前，我国在芯片设计领域已经取得诸多突破，芯片设计水平位列全球第二，根据中国半导体行业协会统计，2019年我国集 成电路设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路产业销售额的比重达40.51%；集成电路制造占比约28.42%。但我国芯片 制造主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。,中国芯片制造三大短板,核心原材料不能 自己自足,芯片制造工艺 尚弱,关键制造装备 依赖进口,设计, 3063.5,40.51%,制造, 2149.1,28.42%,封装, 2349.7,31.07%,2019年中国半导体产业结构（单位：亿元，%）,1.4.3需求环境：我国半导体产业国产替代空间巨大,相较于庞大的半导体市场规模，我国产品的自给率非常低。根据CSIA公布的数据显示，2020年上半年，我国集成电路销售额 为3539亿元；然而，根据中国海关总署公布的数据显示，2020年上半年我国集成电路产品进口额达1546.1亿美元，远高于本 土集成电路销售额。由此可以看出，我国半导体国产替代空间巨大。,2015-2020年H1中国集成电路销售额（单位：亿元，%）,2015-2020年H1中国集成电路进口额（单位：亿美元，%）,2298.6,2669.3,2603.9,3120.9,3055.5,16.1%,19.9%,12.20%1546.1,2015,-2.5%201620172018中国集成电路进口额（亿美元）,-2.1%20192020H1同比（%）,3609.8,4335.5,5411.3,6532.0,7562.3,20.1%,24.8%,20.7%,15.8%,16.10%3539,2015,2019,2020H1,201620172018中国集成电路销售额（亿元）,同比（%）,1.4.4需求环境：美国制裁加剧倒逼中国半导体国产化,美国自2017年开始就提出中国半导体威胁论，自2018年“中兴事件”起，美国采取一系列措施制裁中国芯片企业发展，2020 年5月15日，美国政府再次发动针对华为的制裁措施，与2019年措施不同，新措施重点打压中国芯片行业最薄弱的制造环节， 要求芯片制造商（台积电、中芯国际）不能采用美国公司的工具生产华为所用零部件。“芯片战争”愈演愈烈，我国半导体 国产化迫在眉睫。美国对中国半导体行业制裁事件汇总,02,半导体材料行业发展现状,半导体产业链全球半导体材料行业发展现状中国半导体材料行业发展现状半导体及半导体材料产业迁移路径,2.1半导体产业链：上游材料供应品类繁多,半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。,中游制造,IC设计,IC制造,IC封测,制造流程,产品类型集成电路分立器件光电子器件传感器,下游应用,通信设备,计算机,内存设备,汽车电子,工业电子,其他,上游供应,生产设备,原材料,前端 制造材料,后端 封装材料,湿制程设备,氧化炉,光刻机,PVD设备,CVD设备,单晶炉,其他,硅片,电子特气,湿电子化学品,靶材,光刻胶光掩膜版 抛光材料,其他,封装基板,陶瓷封装材料,键合金丝,引线框架,切割材料,其他,2.2.1全球半导体现状：疫情未对半导体市场产业显著影响,根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，2011-2020年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2017-2018年连续两年保持高速 增长后，受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响，2019年全球半导体市场规模为4123.07亿美元，同比下降12.05%， 主要体现在存储芯片市场的下行。2020年上半年，全球半导体产业市场规模为2081.6亿美元，同比增长 5.98%，疫情未对半 导体产业产生显著影响，仅欧洲地区半导体市场规模连续6个月较上年同期均下滑。,2995.2,2915.6,3055.8,3358.4,3351.7,3389.3,4122.2,4687.78,4123.07,-2.66%,4.81%,9.90%,-0.20%,1.12%,21.62%,13.72%,-12.05%,5.98%2081.6,2011年,2012年,2013年,2017年,2018年,2019年,2020年H1,2014年2015年2016年全球半导体市场规模（亿美元）,增长率（%),2.2.2全球半导体产品竞争格局：集成电路市场份额约80%,半导体按照其功能结构分类，通常可以分为集成电路、分立器件、光电器件及传感器四大类，其中集成电路又可被细分为模 拟电路、逻辑电路、处理器芯片及存储芯片。在2019年全球4123.07亿美元的半导体销售额中，集成电路共计3333.54亿美元， 占比达80.85%；光电器件、分立器件和传感器分别占比10.08%、5.79%、3.28%。,2019年半导体产品结构分布情况（单位：%）,分立器件 5.79%,光电器件 10.08%,传感器 3.28%,模拟电路 13.08%处理器芯片 16.11%逻辑电路 25.84%,存储芯片 25.82%,其他,83.9% 84.1%,73.7%,82.5% 81.7% 82.4% 82.6% 81.9% 81.6% 83.3% 83.9%80.85%,2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019,2008-2019年全球集成电路占半导体比重变化（单位：%）,2.2.3全球半导体材料现状：2019年市场规模约521.4亿美元,根据国际半导体产业协会（SEMI）发布数据，2011-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势；对比半导体和半 导体材料市场规模变化情况来看，波动趋势基本趋同。受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规 模约521.4亿美元，同比下降1.12%；其中，前端晶圆制造材料小幅下降0.4%；封装材料同比下降2.3%。,478.4,448,434.6,440.4,432.9,428.2,469.4,527.3,521.4,13.90%,-6.35%,-2.99%,1.33%,-1.70%,-1.09%,9.62%12.33%,-1.12%,2011年,2012年2013年2014年全球半导体材料市场规模（亿美元）,2015年2016年半导体材料增长率（%),2017年2018年2019年半导体行业增长率（%）,注：图中数据为根据SEMI调整后披露数据逐年追溯调整。,2.2.4半导体材料是半导体产业的重要组成之一,从产业链各环节来看，半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封装环节中。从全球半 导体材料市场规模占全球半导体市场规模比重来看，2011-2019年整体呈下降趋势，近7年比重均小于15%。半导体材料是半 导体产业的重要组成之一，但整体贡献度不足50%，这也解释了上图中，半导体材料的增减幅小于半导体行业的增减幅。,15.97%,15.37%,14.22%,13.11%,12.92%,12.63%,11.39%,11.25%,12.65%,2011年,2012年,2013年,2014年,2015年,2016年,2017年,2018年,2019年,2.2.5产品竞争格局（前端VS后端）：前端制造市场份额上升,根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装，对应的半导体可细分为前端制造（晶圆制造）材料和后端封装材料。根 据SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造材料整体呈上升趋势，封装材料整体呈下降趋势；2011年，晶圆制造材料与封装 材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圆制造材料占比上升至63.1%，封装材料下降至36.9%。,234,228,242,240,247,278,330,328,242 236,214,207,198,193,182,191,197,192,201120122013201420152016201720182019晶圆制造材料（亿美元）封装材料（亿美元）,50.6%,63.1%,49.4%,36.9%,201120122013201420152016201720182019晶圆制造材料（%）封装材料（%）,2.2.6地区竞争格局：中国台湾连续10年成为半导体材料最大消费地,根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%；韩国88.3亿美元，占比约 16.94%；中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%；其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工 厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。,8.97,8.96,9.6,9.42,9.2,10.3,11.62,11.34,7.22,6.94,7.03,7.09,6.77,7.51,8.94,8.83,5.5,5.7,6.01,6.08,6.8,7.63,8.24,7.29,7.01,6.56,6.76,7.04,4.75,4.75,5,4.97,2.95,3.07,3.01,3.07,7.17,6.76,6.39,6.09,5.39,5.81,6.21,6.05,中国台湾, 21.75% 南韩, 16.94%,北美, 10.78%,欧洲, 7.46%,2012年2013年2014年,2015年,中国台湾南韩中国大陆,2016年2017年2018年2019年日本北美欧洲其他地区,2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年中国台湾南韩中国大陆日本北美欧洲其他地区注：其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚等其他地区和其他较小的全球市场。,2.3.1中国半导体材料行业：行业活跃度较高,从2011-2020年中国半导体材料行业的申万指数变化情况来看，行业活跃度走势整体上行；2020年，受新基建（5G、数据中心等）建设进程的推进，半导体材料行业活跃度显著升高，20120年8月14日，半导体材料行业活跃度达4036.8。,5000450040003500300025002000150010005000,2011-08-012011-09-162011-11-092011-12-262012-02-202012-04-102012-05-292012-07-162012-08-302012-10-232012-12-072013-01-282013-03-212013-05-142013-07-032013-08-192013-10-142013-11-282014-01-152014-03-102014-04-252014-06-162014-07-312014-09-172014-11-102014-12-252015-02-122015-04-082015-05-262015-07-132015-08-272015-10-222015-12-082016-01-252016-03-172016-05-052016-06-232016-08-092016-09-272016-11-182017-01-052017-02-282017-04-182017-06-072017-07-242017-09-072017-10-312017-12-152018-02-012018-03-272018-06-062018-07-242018-09-072018-11-012018-12-182019-02-122019-03-292019-05-212019-07-082019-08-222019-10-162019-12-022020-01-172020-03-122020-04-292020-06-182020-08-06,申万三级指数：半导体材料,2.3.2中国半导体材料行业：2019年市场规模达86.9亿美元,根据SEMI统计数据，2012-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元， 复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下（2019年，全球半导体材料市场规模同比下降1.12%），中国大陆是唯一 半导体材料市场规模增长的地区，2019年中国大陆地区半导体材料市场规模同比增长2.0%。,55,57,60.1,60.8,76.368,85.2,86.9,5.44%3.64%,1.16%,11.84%,12.21%,11.66%,2.00%,2012年,2013年,2019年,2014年2015年2016年中国半导体材料市场规模（亿美元）,2017年2018年中国增长率（%）,注：图中为中国大陆地区市场规模。,2.3.3中国半导体材料行业：占全球地位逐步上升,从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看，2012-2019年比重逐年增长，从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%，排名全球第三。这主要是由于：第一，国内企业技术水平的不断提升，部分材料已经能实现国产化替代。第二，全 球半导体产业的迁移，全球半导体产业从美国、日本等向韩国、中国台湾，并进一步向中国大陆地区迁移，半导体材料作为 半导体产业的重要组成部分之一也同步发生转移，中国成为半导体材料主战场之一。,12.28%,13.12%,13.65%,14.04%,15.88%,16.25%,16.16%,16.67%,2014年,2015年,2016年,2017年,2018年,2019年,2012年2013年注：图中为中国大陆地区市场规模。,2.3.4中国半导体材料行业：晶圆厂投资扩产加速拉动需求增长,2017年以来，中国大陆晶圆厂进入资本开支高峰期据SEMI统计，2017-2020年全球投产的62座晶圆厂， 有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。大陆晶圆 厂产能加速扩张将带动我国半导体材料需求增长2019-2020年中国8英寸晶圆厂投资扩产情况（单位：千片/月）,2019-2020年中国12英寸晶圆厂投资扩产情况（单位：千片/月）,2.4.1全球半导体产业迁移：向亚太地区转移趋势显著,37.8%,19.4%,19.4%,23.4%,18.4%,1,2.5%,14.3%,根据WSTS数据，对比2003年、2011年和2019年各地区半导体市场规模及其市场份额相关情况发现，全球半导体产业迅速发展 背景下，日本市场规模下降、美洲市场规模无显著上升，欧洲规模小幅上升；而从相对量来看，仅亚太地区（不包括日本） 市场份额显著上升，2003年、2011年和2019年分别为37.8%、54.8%和62.5%。2003、2011和2019年全球各地区半导体市场规模及市场份额相关情况（单位：亿美元，%）62.5%54.8%,19.1%,9.7%,8.7%,亚太地区,美洲,欧洲,日本,2003年,2011年,2019年,注：图中亚太地区为除日本外其他地区。,2.4.1全球半导体产业迁移：雁行模式，分三个阶段,中国,美国,日本,中国台湾,第一次转移第二次转移 第三次转移,按照雁行模式理论，半导体产业迁移的承接国均是经历了本国半导体产业由劳动密集型产业发展成技术资金密集型产业，最 后成为知识密集型产业的一个过程。半导体产业共经历三次产业迁移：20世纪80年代，由美国本土向日本迁移，成就东芝、 松下、日立等；20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国、中国台湾迁移，造就三星、海力士、台积电、日月光 等；第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。全球半导体产业迁移路径图及迁移结构韩国,发源地（1960s）,美国为主的IDM（整合元 件制造商）阶段,美国,阶段1（1970-1990）,美国向日本转移装备行业， 日本确立半导体产业地位,日本,阶段3（2011-至今）,向中国大陆地区转移,美国逐渐意识到其核心竞争力在于IC设计等高技术环节，而不是,效率较低的生产方面，遂逐步把IC的设计与制造进行分离，将制,造业转移。美国开始主动将生产线外搬，采用委外代工模式，将,生产环节交付给日本等具备一定资本与劳动力优势的国家和地区,美国将很多半导体企业将制造部门及封测部门卖出剥离，或将 测试工厂转移至日本等其他地区。日本半导体产业由此开始逐 步积累完善，并且在家电、PC等领域进行赶超，造就了日本东 芝、日立等知名企业,阶段1：:转移技术、利润含量较低的封装测试环节,阶段2（1990-2010）,向韩国、中国台湾地区 转移,韩国、中国台湾,2.4.1阶段1：从美国向日本迁移,第一阶段的产业迁移为技术、利润含量较低的封装测试环节。美国将很多半导体企业将制造部门及封测部门卖出剥离，或将测试工厂迁移至日本等其他地区。全球半导体产业迁移（阶段1）的原因分析中国美国作为半导体产业的发源地,发源地（1960s）,美国为主的IDM（整合元 件制造商）阶段,美国,阶段1（1970-1990）,美国向日本转移装备行业， 日本确立半导体产业地位,日本,阶段3（2011-至今）,向中国大陆地区转移,中国,随着PC产业的升级，对DRAM技术也不断提升，而处于泡沫经济状态下的日本难以继续支撑DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求。,韩国借此时机，在财团的资金支持下，对DRAM的研发技术及产量,阶段2：向韩国转移,台湾把握住了美、日半导体的产业由IDM模式拆分为IC设计,公司（Fabless）和晶圆代工厂（Foundry）的时机，着力,发展晶圆代工产业，在半导体产业链中获得重要位置。,规模持续投入，确立了在PC行业端地位。再加上手机新兴市场的机遇，韩国确立IC市场中的霸主地位阶段2：向中国台湾转移转移,阶段2（1990-2010）,向韩国、中国台湾地区 转移,韩国、中国台湾,2.4.1阶段2：从美国、日本向韩国、中国台湾迁移,第二阶段的产业迁移为制造环节，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的IDM为主，转换为Fabless、Foundry及OSAT，产业链里的每个环节都分工明确。在制造迁移的过程中，韩国的三星、海力士迅速崛起，台湾的 台积电也借势成为了全球最大代工厂。,全球半导体产业迁移（阶段2）的原因分析,发源地（1960s）,美国为主的IDM（整合元 件制造商）阶段,美国,阶段1（1970-1990）,美国向日本转移装备行业， 日本确立半导体产业地位,日本,阶段3（2011-至今）,向中国大陆地区转移,中国,中国凭借低廉的劳动力成本，获取了部分国外半导体封装、制造,等业务完成了半导体产业的原始积累。随着全球电子化进程的开展，中国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量 长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业的兴起，也给中 国半导体产业带来了大量的消费需求，目前中国已成为全球第一 大消费电子生产国和消费国。,阶段3：向中国大陆地区转移,阶段2（1990-2010）,向韩国、中国台湾地区 转移,韩国、中国台湾,2.4.1阶段3：向中国大陆地区转移,第三阶段的迁移也为制造环节，中国凭借低廉的劳动力成本，通过长期引进外部技术，培养新型技术人才，承接低端组装和 制造业务，中国完成了半导体产业的原始积累。随着全球电子化进程的开展，中国半导体产业厚积薄发，在下游产业爆发式 增长的推动下，半导体产业整体高速发展。,全球半导体产业迁移（阶段3）的原因分析,2.4.2全球半导体材料产业迁移：向韩国、中国转移趋势显著,16.94%,16.67%,14.77%,10.78%,7.46%,11.60%,中国台湾,南韩,中国大陆,日本,北美,欧洲,其他地区,2006年,2012年,2019年,通过对比2006、2012和2019年全球半导体材料市场规模发现，全球半导体材料显著向中国台湾地区、韩国、中国大陆转移， 市场份额呈现阶梯式上升，中国台湾地区从18.1%上升至21.75%，韩国从13.1%上升至16.94%，中国大陆从6.4%上升至16.67%， 上升最为显著，而日本、北美、欧洲等地区市场份额显著下降。2006、2012和2019年全球各地区半导体材料市场规模及市场份额相关情况（单位：十亿美元，%）市场份额均阶梯式上升市场份额均下降 21.75%,半导体材料细分市场现状,03,半导体材料总览前端晶圆制造材料后端封装材料,3.1.1半导体制造工艺：半导体材料应用贯穿始终,硅晶圆,薄膜沉积,光刻,刻蚀,离子注入,薄膜生长,研磨抛光,金属化,硅片,靶材,光掩膜版 光刻胶 电子特气,湿电子 化学品 电子特气,电子特气清洗液,前驱体 靶材,抛光材料,靶材电子特气,晶圆减薄,晶圆切割,贴片,引线键合,模塑,切晶成型,终测,封装基板 引线框架,键合金丝,陶瓷封 装材料,切割材料,测试包装,晶 圆 制 造,封 装 测 试,在半导体制造过程中，材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，封装基板、引线框架等是较为主要的材料。半导体制造工艺及材料的应用,3.1.2半导体材料构成：晶圆制造材料占材料市场规模六成以上,在全球半导体材料产业中，前端晶圆制造材料是最主要的细分市场。2019年，全球晶圆制造材料的市场规模为328亿美元，占比约63.08%；而后端封装材料的市场规模为192亿美元，占比约36.92%。2018-2019年全球半导体材料市场构成（单位：%）,50.63%,52.32%,52.37%,55.00%,55.43%,57.58%,59.28%,62.62%,63.08%,49.37%,47.68%,47.63%,45.00%,44.57%,42.42%,40.72%,37.38%,36.92%,2011,2012,2013,2017,2018,2019,20142015晶圆制造材料（%）,2016封装材料（%）,3.2半导体晶圆制造材料构成:硅片是“硅晶圆”的主材之一,半导体硅片是晶圆制造的主要材料之一，成品被称为“硅晶圆”，硅晶圆主要应用于集成电路等半导体产品的制造。2019年，全球硅片市场规模占半导体晶圆材料市场的33%。2019年全球晶圆制造材料市场结构（单位：%）,3.2.1前端材料硅片：应用于光伏、半导体产业,硅片是半导体产业和光伏产业的重要原料。在光伏硅片领域，我国是全球产能“中心”；但在半导体硅片领域，我国自足率较低，多依赖进口。硅片种类及应用,硅片,半导体硅片,抛光硅片,外延硅片,SOI硅片,光伏硅片,光伏发电,3.2.1前端材料硅片：2020年H1出货量为60亿平方英尺,9370,9043,9031,9067,10097,10434,10738,11810,数据显示，2010-2019年，全球半导体硅片出货量呈总体增长趋势。2014年，全球半导体硅片出货量突破100亿平方英尺；2019年，受宏观经济下行、地方贸易保护主义等因素的影响，全球半导体硅片出货量同比下降7.2%，为118亿平方英尺；2020年上半年，出货量为60亿平方英尺。2010-2020年上半年全球半导体硅片出货量（单位：百万平方英尺，%）12733,11810,6072,2010年,2011年,2012年,2018年,2019年,2020年H1,2013年2014年2015年出货量（百万平方英尺）,2016年2017年同比增速（%）,3.2.1前端材料硅片：日本硅片企业居全球龙头地位,2019年，随着全球半导体硅片出货量的下滑，硅片销售规模也下滑至108亿美元。在企业竞争格局方面，目前，日本信越化 学和SUMCO公司在全球半导体硅片市场中占据龙头地位，其市场占有率分别为27.58%和24.33%；相较而言，中国大陆半导体 硅片产业亟待发展。,97,99,87,75,76,72,72,87,114,108,2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年,