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AIOT系列深度报告之二：受益于千亿连接，模组行业进入快车道 证券分析师 侯宾 联系电话： 17610770101、 010-66573632 联系邮箱： houbdwzq 执业证号： S0600518070001 日期： 2019年 10月 24日 证券研究报告 2 目录 第四章：政策产业双支持，无线模组市场空间巨大 第一章：物联网发展初期，产业链上游模组率先受益 第二章：技术带动模组发展， 4G和 NB-IOT成为主流 第三章：深耕细分行业需求，模组厂商模式需升级 第五章：建议关注的标的 第六章：风险提示 3 核心观点摘要 政策红利 产业驱动 多样化模组 标准化芯片 物联网上游率先受益 市场需求逐步起量，千亿连接，模组先行。 1、主流厂商已经具备量产能力。 2、价格趋低。 智能车载 联网 POS机 智能表计 资产追踪 下游市场广阔 利好模组市场 智能电网 智能井盖 智能停车 小颗粒市场： 1、定制化程度高； 2、毛利高 大颗粒市场： 1、需求量大； 2、标准化程度高 4 第一章：物联网发展初期，产业链上游模组率先受益 5 AIOT等技术吹响互联网 3.0万物智联时代的号角 ， 物联网正以 “ 润物细无声 ” 的方式维持高速增长态势 。 2018年物联网发展超预期 ， 从我国物联网连接数来看 ， 净增量从 2015年的 0.39亿增至 2018年 4.25亿 ， 呈加速态势 。 物联网简单来说就是利用通信技术和传感技术 ， 远程获取物品状态信息 ， 从而快捷地进行监控和控制 ， 进而满足一系列应用需求 ， 其目的是实现物与物 、 物与人 、 所有的物品与网络的连接 。 1.1 万物互联时代开启投资新风口 图 1：互联网时代更迭图鉴 数据来源： C114、信通院等 ,东吴证券研究所 图 2：物联网产业环节价值分布 数据来源：全国物联网观察 ,东吴证券研究所 移动互联网 物联网 1999年 2017年 2010年 1997年 1998年 1999年 2009年 2011年 2010年 2012年 物联网 无人驾驶 机器人 工业互联网 智能家居 智能制造 VR/AR AI 价值分布 产业链现状 芯片 /传感器生产商 10%-15% 国内终端传感器及芯片厂商处于起步阶段。 盈利能力尚不确定，多为代工 终端及模块生产商 20%-25% 国内通信模块厂商较为成熟，其中华为、中兴盈利能力稳定，拥有一定的自主研发能力 通信服务提供商 5%-10% 运营商处于发展阶段积极拓展物联网连接服务。 谋求向下整合，与软硬件集成商合作规模提供垂直行业物联网平台服务。 平台服务提供商 20% 国内中间件、软硬件集成，应用开发划分不清晰。 运营商与第三方服务商具有涉足。 垂直行业应用解决方案 30%-40% 6 物联网的体系架构自上而下分为四个层次： 感知层 、 网络层 、 平台层 、 应用层 ， 已形成从 “ 底层芯片 模组 终端 运营商 应用 ” 的完整产业链 。 而其中模组在物联网体系架构中处于感知层 ， 在整个产业链中处于基础核心地位 。 在物联网应用过程中 ， 几乎每增加一个物联网连接数 ， 将增加 1-2个无线模组 。 无线模组是实现万物相连的硬件基础 ， 在物联网产业链率先获益 。 在物联网连接数的爆发性支撑下 ， 通信模组出货会迅速放量 ， 拥有巨大的市场需求和成长潜力 。 1.2 物联网模组作为物联网产业链上游率先受益 图 4：物联网产业链 数据来源：电子产品世界 ,东吴证券研究所 图 3：模组在数据链路中的位置 数据来源：电子发烧友 ,东吴证券研究所 7 模组是将芯片 、 存储器 、 功放器件等集成在一块线路板上 ， 并提供标准接口的模块 。 通过实现的功能分类 ， 模组可分为液晶模组 、 二维码扫描模组 、 游戏模组 、 无线通信模组 等 。 无线模组的作用是发送或接受电磁信号 ， 并将其转换成我们能够理解的信息 。 将事物与事物连接起来 ， 使各种物联网终端设备能够实现信息的传输能力 ， 并使各种智能设备具有物联网的信息接口 。 承担物联网信息传输和定位的功能 ， 是物联网实现的关键设备 。 1.3.1 无线模组的定义 图 6：无线模组示意图 图 5：模组功能架构 数据来源：电子发烧友 ,东吴证券研究所 数据来源：邮电设计技术 ,东吴证券研究所 8 无线模组按功能分为 “ 通信模组 ” 与 “ 定位模组 ” 。 相对而言 ， 通信模组的应用范围更广 ， 因为并不是所有的物联网终端需要有定位功能 。 通信模组包括 蜂窝类通信模组 （ 2/3/4/5G/NB-IOT等 ） 和 非蜂窝类通信模组 （ WiFi/蓝牙 /LoRa等 ） ， 蜂窝通信模组出货量正由千万级提升至亿级； 定位模组 主要是 GHSS模组 ， 包括 GPS模组 、 北斗模组等 。 1.3.2 无线模组的分类 图 7：无线模组分类 数据来源：东吴证券研究所 无线模组 通信模组 非蜂窝类 WiFi、蓝牙、 ZigBee LPWAN(LoRa/Sigfox) 蜂窝类 2/3/4/5G、 LPWAN (NB-IOT/eMTC) 定位模组 GNSS模组 GPS模组 GPS、北斗、 GLONAS、Galileo 9 1.3.3 通信模组 VS通信芯片：模组是上游芯片和下游终端的关键结合点 上游芯片 模组 下游终端 芯片集成 复合功能集成 个性化定制 1、向下游延伸降低毛利。 2、不能提供个性化定制。 技术壁垒 &研发成本 图 8：模组厂商的价值 数据来源：简书、中国联通等 ,东吴证券研究所 通信模组相对于通信芯片 ， 有如下特点： 1、 再设计与集成： 考虑多种通信协议 、 网络制式 、 体积 、 干扰 、 功耗 、 特殊工艺等 ， 例如工业级的耐高低温 、 抗震动 、 抗电磁干扰等要求； 2、 定制化： 需要满足不同客户 、 不同应用场景的特定需求 ， 需要满足下游用户的多种多样通信需求的同时 ， 还要做到让下游用户尽量简单容易的实现其定制化的需求； 3、 复合功能集成： 模组需求已经不仅限于联网 ， 还需融合感知 、 前端数据处理 、 中程度控制等复合功能 ， 甚至还要集成安卓系统 、 WIFI、蓝牙 、 GNSS等功能于一体； 在模组成本构成中 ， 基带芯片等原材料占到整个成本的 85%左右 ， 加工厂代工费占到成本的 15%左右 。 图 9：模组成本构成 数据来源：简书、中国联通等 ,东吴证券研究所 基带芯片原材料 , 85% 代工费 , 15% 10 第二章：技术带动模组发展， 4G和 NB-IOT成为主流