半导体行业深度专题之四：物联网风云渐起，全球半导体整合加速.pdf

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业专题报告 信息技术 | 电子 推荐 （维持） 物联网风云渐起，全球半导体整合加速 2015 年 10 月 21 日 半导体行业专题报告 上证指数 3425 行业规模 占比 %股票家数（只） 162 5.8总市值（亿元） 18364 3.9流通市值（亿元） 12833 3.4行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 19.8 -3.7 40.1 相对表现 11.1 19.4 -4.6 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告 1、 半导体行业深度专题之三集成电路产业基金投资地图 2015-05-28 2.半导体行业深度专题之二中国智能终端芯片产业：顺应潮流，崛 起加速 -2014.09.22 3.半导体行业专题报告之一国家战略：助力半导体产业迎接长线拐点 -2014.06.25 继半导体专题三部曲国家战略篇、智能终端芯片篇、集成电路投资地图篇之后，我们基于行业最新动态提炼最新观点，未来可着手三方面布局： 1）物联网设备崛起带来终端、网络、云端三大环节的传感器、运算处理、网络连接、存储四大器件需求； 2）半导体产业持续向中国转移为带来本土厂商加成效应； 3）国家集成电路产业投资基金密集投资所推动的产业整合和海外大规模并购的兴起。重点推荐化合物半导体龙头 三安光电 ，清华控股半导体资产整合平台、军工半导体龙头同方国芯 ，军工产品加速布局、业绩拐点将至的 兴森科技 ，打印龙头 艾派克 。 从应用和器件两个维度看好 IoT 半导体。 半导体产业之所以呈现周期特性，主要是受到不同终端设备兴衰的拉动；同时，不同终端产品对集成电路不同芯片器件需求亦不同，我们结合终端应用和芯片器件两个相互交叉的角度分析认为，半导体产业的驱动力正由智能手机向物联网终端/云端转移，而传感器、处理器、连接芯片、存储芯片四大类别在物联网时代将会受益最多。 集成电路产业持续向中国转移。 中国电子产业在全球产业链中实现真正的突破是在智能手机时代，首先是上游零组件和模组厂商进入国际顶级供应链，然后芯片设计公司开始在中低端市场挑战巨头，而下游终端品牌的崛起则更增强了中国电子产业在全球的话语权，对上游芯片具备强烈的辐射和拉动作用。与 PC 和智能手机不同，物联网半导体需求多样化，对先进制程的要求较弱，中国企业不需要与海外巨头在“直道”上硬拼资金、技术、人才，而是可以利用现有的成熟技术和成本优势开发适用于物联网的芯片，实现“弯道”超车。在设计、制造、封测三大环节中，中国 IC 设计发展最快，最具弹性。 国家资本支持，并购整合实现弯道超车。 推动中国集成电路产业跨越式发展的第三大动能是在国家集成电路产业基金引领下，中国资本界展现出的对半导体行业前所未有的投资热情。而利用资本优势并购海外优质集成电路资产，再通过 A 股估值优势实现资本反哺实业，已成为中国 IC 产业追赶超越的一条有效之路。大基金今年进入密集投资期，其投资方向成为产业发展主导。 投资建议。 我们强烈推荐 LED 芯片龙头在大基金 /国开行 /厦门政府支持下，靠化合物半导体内生外延再造翻倍空间的 三安光电 ；清华控股旗下半导体资产整合平台、军工芯片龙头、 FPGA/可重构芯片民用化加速、内生外延布局存储器和射频芯片的 同方国芯 ；军工和半导体加速布局、业绩拐点将至的 兴森科技； 打印机耗材芯片和耗材龙头、未来延伸至打印机的 艾派克 。 长电科技、华天科技 等集成电路封测巨头， 上海新阳 等半导体材料公司，以及设备龙头七星电子 亦值得关注。 风险因素： 行业景气下滑，行业竞争加剧，并购整合低于预期。 鄢凡 0755-83074419 yanfancmschina S1090511060002 研究助理 潘东煦 pandxcmschina 重点公司主要财务指标 股价 14EPS 15EPS 16EPS 15PE 16PE PB 评级 三安光电 24.85 0.61 0.86 1.20 29.0 20.8 3.5 强烈推荐-A同方国芯 32.69 0.50 0.66 1.00 49.4 32.8 6.7 强烈推荐-A兴森科技 18.24 0.25 0.30 0.50 60.8 36.5 4.1 强烈推荐-A*艾派克 46.04 0.48 0.63 0.99 73.1 46.5 13 未评级 资料来源：公司数据、招商证券（ 10月 20日收盘价， *艾派克盈利预测为 wind一致预期） -50050100150Oct.14 Feb.15 Jun.15 Sep.15(%)电子 沪深300股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 2 正文目录 一、 从终端应用和芯片器件两个角度看半导体产业格局 . 4 1. 物联网是 The Next Big Thing . 4 2. 传感、运算、连接、存储四大芯片受益物联网崛起 . 5 二、 集成电路产业持续向中国转移 .11 三、 国家资本支持，并购整合实现弯道超车 . 14 1. 大基金密集投资，开启资本驱动产业升级之路 . 14 2. 海外并购，利用 A 股融资优势，实现资本反哺产业 . 15 3. 全球半导体并购整合加速，不是抱团取暖而是主动重建 . 16 四、 投资建议 . 17 图表目录 图 1 智能手机驱动半导体产业成长的时代已然结束 . 4 图 2 智能终端出货量预测 . 5 图 3 智能终端出货量占比预测 . 5 图 4 全球半导体行业规模预测 . 5 图 5 IoT 终端设备半导体逐渐崛起 . 5 图 6 2013 年全球半导体器件分布 . 6 图 7 2014 年全球半导体器件分布 . 6 图 8 英特尔对 IoT 的定义 . 6 图 9 物联网终端设备集成电路三大需求 . 7 图 10 处理器、传感器、连接芯片构筑 IoT 终端芯片成长 . 7 图 11 IoT 终端半导体消费占比最高汽车成长最快 . 7 图 12： AP 和 MCU 是 IoT 终端运算处理器的主力 . 8 图 13：光学和非光学传感器在 IoT 终端中迎来更广泛应用 . 8 图 14：蓝牙、 Wi-Fi、 Zigbee 和有线是 IoT 短距离通讯主要手段 . 9 图 15 三安光电化合物半导体成长策略 . 9 图 16 三安光电化合物半导体技术与主要对手对比 . 10 图 17 CPU 与 FPGA 在云端服务器的融合 . 10 图 18 FPGA 市场规模预估 . 10 图 19 FPGA 未来将逐步取代 ASSP 和 ASIC 并与 CPU 融合 .11 股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 3 图 20 中国电子产业成长路径 . 12 图 21：中国智能手机全球占比超过 30% . 12 图 22：中国主要品牌智能手机出货量节节攀升 . 12 图 23 中国 IC 设计全球份额快速攀升 . 13 图 24 中芯国际在全球 Foundry 市场份额稳定 . 13 图 25 中国 IC 封装测试全球份额加速成长 . 13 图 26 中国集成电路产业投资基金投资地图 . 14 图 27：中国集成电路产业并购成长思路 . 15 表 1： 2015 年全球集成电路产业并购项目 . 16 表 2：强烈推荐组合及理由 . 18 股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 4 我们去年以来发布的半导体深度专题三部曲 国家战略： 助力半导体产业迎接长线拐点 、中国智能终端芯片产业：顺应潮流，崛起加速 、 集成电路产业基金投资地图收到了业内外人士的强烈反响， 而去年以来的产业技术趋势以及风起云涌的并购热潮亦不断验证我们此前的报告观点。站在当前时点，我们在三部曲基础上结合行业最新动态进一步更新了我们对半导体的最新观点和推荐公司列表，以供关注半导体行业的朋友参考。 一、 从终端应用和芯片器件两个角度看半导体产业格局 集成电路是电子设备最核心的元器件，半导体产业之所以呈现周期特性，主要是受到不同终端设备兴衰的拉动； 另一方面， 不同终端产品对集成电路不同器件的需求亦不相同，我们从终端应用和芯片器件两个相互交叉的角度对集成电路产业需求进行了分析， 当前半导体产业的驱动力正由智能手机向物联网终端 /云端转移，而传感器、处理器、连接芯片、存储芯片四大类别在物联网时代将会受益最多。 1. 物联网是 The Next Big Thing 过去 5 年，全球半导体产业成长的驱动力毫无疑问是智能手机，它以其巨大的出货量和超快的增长速度，驱动了 PC 需求式微之后的半导体需求成长。然而自 14/15 年以来，智能手机增速下滑已成不争事实， 2015年全球电子 /半导体产业景气已有较明显的下滑。 图 1 智能手机驱动半导体产业成长的时代已然结束 资料来源：招商证券、 Gartner 百万美元2010A 2011A 2012A 2013A 2014A CAGRAutomotive 22,127 24,886 25,714 27,097 29,876 7.8%Consumer 49,473 45,995 41,282 38,127 38,432 -6.1%Communications - Wired 18,559 18,543 17,816 17,138 18,030 -0.7%Communications - Wireless 56,794 63,298 68,124 76,534 83,222 10.0%Data Processing - Compute 111,903 108,051 100,741 105,183 113,077 0.3%Data Processing - Storage 12,467 14,803 15,731 18,697 21,678 14.8%Industrial/Medical/Other 26,344 28,616 27,303 29,275 32,453 5.4%Military/Aerospace 3,791 3,581 3,184 3,377 3,563 -1.5%Total Semiconductor 301,458 307,773 299,895 315,428 340,331 3.1%增速%2.1% -2.6% 5.2% 7.9% 2010A 2011A 2012A 2013A 2014A年均提升份额Automotive 7.3% 8.1% 8.6% 8.6% 8.8% 0.4%Consumer 16.4% 14.9% 13.8% 12.1% 11.3% -1.3%Communications - Wired 6.2% 6.0% 5.9% 5.4% 5.3% -0.2%Communications - Wireless 18.8% 20.6% 22.7% 24.3% 24.5% 1.4%Data Processing - Compute 37.1% 35.1% 33.6% 33.3% 33.2% -1.0%Data Processing - Storage 4.1% 4.8% 5.2% 5.9% 6.4% 0.6%Industrial/Medical/Other 8.7% 9.3% 9.1% 9.3% 9.5% 0.2%Military/Aerospace 1.3% 1.2% 1.1% 1.1% 1.0% -0.1%Total Semiconductor 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 5 图 2 智能终端出货量预测 图 3 智能终端出货量占比预测 资料来源：招商证券、 Gartner 资料来源：招商证券、 Gartner 智能手机之后， 目前尚难找到一个类似级别量大面广的单一产品来取代智能手机的地位，但是多样化的物联网设备的崛起将有望成为集成电路产业的下一个推动力。 台积电张忠谋认为 IoT（物联网）是继智能手机之后半导体产业的 The Next Big Thing。高通、英特尔等芯片巨头纷纷投入巨大资源，开发产品，并购整合，布局物联网。高通预计到2018 年 IoT 设备的出货量将达到 35 亿， 智能家居、 智慧城市和可穿戴设备将会引领 IoT市场的发展。英特尔认为 IoT 是基于终端设备、智能网关、网络、云计算数据中心的巨大的系统工程， IoT 潜在的连接设备高达 500 亿个。 图 4 全球半导体行业规模预测 图 5 IoT 终端设备半导体逐渐崛起 资料来源：招商证券、 Gartner 资料来源：招商证券、 Gartner 2013 年全球 IoT 终端半导体市场规模 72 亿美元， 2014 年成长 26%达到 91 亿美元，而 2015 年成长将进一步加速到 36%，市场规模接近 125 亿美元。 IoT 终端半导体在全球半导体市场的份额亦将从 2013 年的 2.3%攀升到 2014/15 年的 2.7%/3.5%。 IoT 终端半导体正在快速变成一个规模显著的市场，预计到 2020 年，物联网终端半导体市场规模将会超过 430 亿美元， 2013-20 年 CAGR 高达 30%。而这仅仅是终端设备半导体芯片的需求，若考虑到云端设备的芯片需求，物联网所带来的 IC 需求将会更加庞大。 2. 传感、运算、连接、存储四大芯片受益物联网崛起 以芯片器件的分类来看， ASSP（包含无线通讯芯片等） 、 存储器 （包含 DRAM 和 NADN等） 、微处理器件（包含 CPU、 MCU 等）是最主要的三大类别，合计占到市场容量的2/3 强。 1,9732,200 2,2142,3202,4802,6272,7682,8712,99605001,0001,5002,0002,5003,0003,50010A 11A 12A 13A 14E 15E 16E 17E 18Emn unitsSmartphone Feature phone Tablet Notebook Desktop15%21%31%42%50%54%58%60%66%59%48%36%26%20%15% 11%1% 3% 5% 8% 11% 13%15% 16%10%10% 9%8% 8%8% 8% 8%8% 7% 7%6% 5% 5% 4% 4%0%20%40%60%80%100%10A 11A 12A 13A 14E 15E 16E 17ESmartphone Feature phone Tablet Notebook Desktop299.9315.0339.8358.3 359.4371.6393.40501001502002503003504004502012A 2013A 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E十亿美金汽车电子 通讯 消费 数据处理 工业 军用航天0.0%2.3%2.7%3.5%4.4%5.2%6.3%0%1%2%3%4%5%6%7%0501001502002503003504004502012A 2013A 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E十亿美元IoT 全球半导体 IoT%（右轴）股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 6 图 6 2013 年全球半导体器件分布 图 7 2014 年全球半导体器件分布 资料来源：招商证券、 Gartner 资料来源：招商证券、 Gartner 由于终端形态的多样性，物联网设备相对于 PC 和智能手机而言，既是传统计算设备的延伸，又具备自身都独特的芯片需求。根据 Intel 对物联网的定义，物联网的基本构架是由置于终端设备的各类光学和非光学传感器持续将所探测到的各类信号数字化， 之后进行处理运算，并通过网络连接将数据和更加复杂的运算传输到云端形成大数据，然后大数据又反馈到终端设备，使其更加智能化。 图 8 英特尔对 IoT 的定义 资料来源：招商证券、公司数据 从物联网的构架上来看，集成电路的需求主要产生于终端设备、网络设备和云端设备三大方向，主要器件集中在传感器、处理器、网络传输芯片和存储芯片等四类芯片。 终端设备： IoT 设备的运算能力有明显的减弱，先进节点芯片的需求不如 PC 和智能手机， 但是其对传感器、 联网芯片和运算能力较弱的处理芯片等的需求却更多， 其中 AP、MCU、 FPGA、 CIS、非光学传感器（惯性、磁力、压力、温度） 、无线连接芯片（蓝牙、蜂窝、 Wi-Fi、 ZigBee）等受益与 IoT 崛起最为明显。 ASSP, 85,412, 27%Memory, 68,877, 22%Microcomponents, 59,967, 19%Optoelectronics, 25,608, 8%Analog, 19,382, 6%ASIC, 19,759, 6%Discrete, 17,818, 6%General-Purpose Logic, 12,276, 4%Nonoptical Sensors, 6,329, 2%ASSP, 89,001, 26%Memory, 80,317, 23%Microcomponents, 63,734, 19%Optoelectronics, 27,056, 8%Analog, 20,849, 6%ASIC, 20,569, 6%Discrete, 19,124, 6%General-Purpose Logic, 12,848, 4%Nonoptical Sensors, 6,833, 2%股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 7 网络设备： 随着物联网催生的数据流量指数级增加，高速网络传输和 5G 移动通讯将会加速到来，通讯射频芯片和网络处理芯片的需求将会继 4G 以后重新崛起。由于 5G 网络频率和频段较 4G 更高更多， GaAs 射频器件需求将持续增长，而 GaN 射频芯片的需求亦将借 5G 爆发。 云端设备： 由于终端设备计算能力的减弱，复杂计算被转移到云端，同时大量传感器的运用所产生的数据规模亦巨幅膨胀， 因此云端设备对计算能力和存储能力的需求将进一步扩容。在云计算主芯片方面， CPU 与 FPGA 的融合将成为主要的技术路径，而企业级 NAND Flash 的需求亦将迎来加速爆发。 图 9 物联网终端设备集成电路三大需求 资料来源：招商证券、 Gartner 图 10 处理器、传感器、连接芯片构筑 IoT 终端芯片成长 图 11 IoT 终端半导体消费占比最高汽车成长最快 资料来源：招商证券、 Gartner 资料来源：招商证券、 Gartner 25.6%36.2%27.0%23.6%27.9%32.8%31.8%0%10%20%30%40%-10,00020,00030,00040,00050,000百万美元处理器 传感器连接芯片 IoT半导体增速（右）7,236 9,089 12,380 15,722 19,426 24,843 32,982 43,472 -10,00020,00030,00040,00050,000百万美元消费电子 汽车 工业 其他股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 8 图 12： AP 和 MCU 是 IoT 终端运算处理器的主力 资料来源：招商证券， Gartner 图 13：光学和非光学传感器在 IoT 终端中迎来更广泛应用 资料来源：招商证券， Gartner -5,00010,00015,00020,00025,00030,0002013A 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E百万美元AP MCU 其他-2,0004,0006,0008,00010,00012,0002013A 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E百万美元CIS 惯性 磁力 压力 温度 其他股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 9 图 14：蓝牙、 Wi-Fi、 Zigbee 和有线是 IoT 短距离通讯主要手段 资料来源：招商证券， Gartner 图 15 三安光电化合物半导体成长策略 资料来源：招商证券、公司数据 -1,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00010,0002013A 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E百万美元蓝牙 蜂窝 Wi-Fi ZigBee 其他无线 有线股票报告网整理nxny行业研究敬请阅读末页的重要说明 Page 10图 16 三安光电化合物半导体技术与主要对手对比 资料来源：招商证券、公司数据 图 17 CPU 与 FPGA 在云端服务器的融合 资料来源：招商证券、公司数据 图 18 FPGA 市场规模预估 资料来源：招商证券、公司数据 股票报告网整理nxny