半导体行业专题报告之一：国家战略：助力半导体产业迎接长线拐点.pdf

敬请阅读末页的重要说明 证券 研究报告 | 行业 专题报告 信息技术 | 电子 推荐 （ 首次 ） 国家战略：助力半导体产业迎接长线拐点 2014 年 06 月 25 日 半导体行业 专题 报告 之一 上证指数 2034 行业规模 占比 % 股票家数（只） 127 5.3 总市值 （亿元） 8233 3.6 流通市值（亿元） 5804 3.0 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 2.9 13.1 23.5 相对表现 3.6 19.7 31.4 资料来源： 贝格数据 、招商证券 鄢凡 0755-83074419 yanfancmschina S1090511060002 6 月 24 日 国家集成电路产业发展推进纲要 正式发布， 纲要 从国家战 略的层面理顺 了 集成电路产业发展 的发展脉络 ， 力度更大更系统全面； 国产芯片 替代空间巨大， 我们详尽分析了 设计、制造、封测、设备和材料等 环节的 规模和技术差距 ，并认为 在 政策助力下中国半导体 产业 将迎来长线拐点， 细分领域龙头、受益本土需求、布局前沿技术和有并购整合 能力的 厂商将迎来 投资契机 。 我们 整理了 30多家的中国半导体 产业链主力公司列表 和看点 ，以供投资者按图索骥。 政策助力产业迎接长线拐点 。 在 纲要 发布之前，中国集成电路 产业 扶持动作已 在酝酿 ， 包括 展讯、锐迪科、 澜起 等的 私有化，北京、中芯 等重要 产业集聚地和公司纷纷成立产业基金 等 ，而 本次 纲要 从国家战略的层面 理顺了集成电路产业发展的发展脉络，力度更大更系统全面， 我们认为在政策助力下中国半导体产业将迎来长线拐点。 国产 芯片 替代空间巨大 。 2013 年我国集成电路进口 和逆差 总额分别为 2313 亿和 1436 亿美元 ， 与 2500 亿美元的石油进口额相当 。在国家信息安全受到日益严峻挑战的情况下，随着中国制造和中国需求的不断崛起，集成电路 的 产业转移 已成 大势所趋 。 我们从 大纲 规划的 2015 年实现销售 3500 亿 、 2020年均复合增长 20 和 2030 年 达到国际 先进水平 三步走的目标可见其空间。 设计、制造、封测、材料和设备协同发展。 大纲给 半导体的 设计、制造、封测、设备和材料 四个环节 定下发展任务和重点， 我们 亦 用 详尽数据分析 了这几个环节 中国 与世界 的 规模和技术 差距， 2013 年中国主流 芯片 设计、制造和封测公司分别占全球设计、制造和封测市场 总 规模 835、 370 和 260 亿美元的 5.2%、 5.6%和 7.3%， 替代空间大 且 追赶趋势亦相当明显，差距 不断缩小。 政府保障政策及未来 趋势 判断。 纲要 全面系统地 为 保障 产业 发展 提供了方向：一是顶层支持力度加大， 由国家层面自上而下推动； 二是提供了全面的投融资方案 ，包括成立国家和地方投资资金，并推动政策和商业银行信贷支持和为企业上市提供便利； 三是通过税收政策提升企业盈利能力 ，包括所得税、增值税、营业税以及进口免税等； 四是通过政府采购和推进国产化解决需求问题 ，尤其是政府信息化和信息安全部门 国产化力度加强； 五、夯实产业发展长期基础。 包括强化创新能力、将强人才培养和引进及对外开放和合作等 。 投资建议： 掘金中国半导体产业链 。 我们首次给予半导体行业“推荐”评级，选股 思路如下： 1）各细分领域的龙头企业，政府集中力量扶持下，强者恒强；如 IC 设计环节的海思、展讯等，制造环节的中芯国际，封测环节的长电科技、通富微电等，设备环节的七星电子以及 IC 载板的兴森科技等 ； 2） 受益国家信息安全和信息化的芯片领域， 如涉足金融 IC 芯片、居民健康和信息类芯片、军品等领域的公司，关注公司包括同方国芯、大唐电信、振芯科技、国民技术、复旦微电子等； 3） 定位细分领域前沿技术的公司， 如布局 WLP 的晶方科技、华天西钛、硕贝德科阳等， SIP 封装的环旭电子， NFC 的同方国芯，MEMS 的歌尔声学、苏州固锝等，可穿戴 MIPS 的北京君正， IGBT 和功率半导体的南车时代、华虹、中环股份、华微电子等，参与大硅片项目的兴森科技和上海新阳 ； 4） 具备整合能力和成为并购平台的公司。 包括紫光集团、上海贝岭、力源信息、国民技术等。 我们在最后整理了 30 多家半导体产业链公司及看点，以供按图索骥 ；在“国家战略篇”之后，我们将发布一系列深度专题报告以系统剖析产业投资机会。 主要风险： 1） 经济波动导致 IC 需求弱于预期； 2） 政策执行偏离预定 方向 等。 -10 0 10 20 30 40 Jun/13 Oct/13 Feb/14 May/14 (%) 电子 沪深 300 股票报告网整理nxny行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 2 正文目录 政策助力产业迎接长线拐点 . 3 国产芯片替代空间巨大 . 5 中国集成电路严重依赖进口 . 5 产业发展原动力：中国制造和本土需 求 . 5 设计、制造、封测、材料和设备协同发展 . 7 全产业链布局，协同发展 . 7 中国公司与世界一流差距明显，追赶趋势 明确 . 7 政府保障政策分析及未来趋势判断 . 14 掘金中国半导体产业链 . 16 图表目录 图 1：中国集成电路产业规模 . 3 图 2：中国集成电路进出口额及逆差情况 . 5 图 3：中国集成电路结构 . 5 图 4：中国手机、计算机、电视产量 . 5 图 5：中国品牌智能手机全球市占率节节攀升 . 5 图 6：中国集成电路市场规模 . 6 图 7：全球集成电路设计产值及中国市占率 . 9 图 8：全球集成电路制造产能及中国占比 . 10 图 9：中国集成电路制造技术主要集中在 45/40 纳米以下 . 11 图 10：全球集成电路制造产值及中芯国际市占率 . 11 图 11：全球集成电路封测产值及中国市占率 . 12 图 12： 近两年来全球半导体设备市场萎缩 . 13 图 13： 2014/15 年全球半导体设备市场回暖 . 13 图 14：全球半导体材料市场规模 . 13 表 1： 2013 年以来中国集成电路产业并购、政策和产业基金重大事件 . 4 表 2：国内外半导体产业发展趋势 . 8 表 3：国内外半导体产业规模 . 8 表 4：中国半导体产业链列表 . 16 股票报告网整理nxny行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 3 政策 助力 产业迎接长线拐点 6 月 24 日，产业界和资本界翘首以盼的 国家集成电路产业发展推进纲要 正式发布，纲要分为 五 部分 ，主要内容 概括如下： 1、 现状和形势： 1） 存在 融资 难 、 创新 薄弱 、 产业 与市场脱节 、 缺乏协同 、 政策环节不完善 等问题 ， 大量 依赖进口 难以保障 国家 信息安全； 2） 投资攀升、份额集中；移动 智能 终端、云计算、物联网、大数据快速发展；中国是全球最大集成电路市场。 2、 总体要求： 1） 指导思想： 突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术 、模式 和体制机制创新为动力 ； 2） 基本原则： 需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展 。 3、 发展目标 ： 1） 到 2015 年， 体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境 ，产业销售超过 3500 亿元 ； 2） 到 2020 年， 与国际先进水平的差距逐步缩小 ，全行业销售年均增速超过 20%； 3） 到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 4、 主要 任务和发展重点 ： 1） 着力发展集成电路设计业 ； 2） 加速发展集成电路制造业 ；3） 提升先进封装测试业发展水平 ； 4） 突破集成电路关键装备和材料。 5、 保障措施 ： 加强组织领导 ； 设立国家产业投资基金 ； 加大金融支持力度 ； 落实税收支持政策 ； 加强安全可靠软硬件的推广应用 ； 强化企业创新能力建设 ； 加大人才培养和引进力度 ； 继续扩大对外开放。 此纲要 是继 2000 年 18 号文 和 2011 年 4 号文之后，政府对集成电路产业的最重要 扶持政策， 我们 认为 相对 以往 政策 的特色包括 ： 1） 提升至国家战略层面 ， 包括 成立国家集成电路产业发展领导 小组，强化顶层设计 ，并设计国家产业投资基金等 ； 2）强化企业主体地位 ， 发挥企业活力 ； 3） 侧重利用资本市场 各种投资工具 ，如产业基金，兼并重组，融资 工具 等 ，这 与以往 以直接补贴企业和科研机构 研发费用、税收优惠等为主不同 ；4） 市场化运作， 政府资本 定位为 参与者 ， 反映 政府对 企业长远发展和盈利能力的诉求 ；5） 力度大 、 范围广 ： 扶持半导体产业链方方面面，从设计、制造、封装测试到关键材料和设备 ，并设臵了具体目标和任务 ，以及全面的保障政策。 图 1： 中国集成电路产业规模 资料来源：招商证券 、 Wind 186 226 235 270 364 526 622 809 309 398 393 341 447 432 501 601 512 628 619 498 629 976 1 , 0 3 6 1 , 0 9 9 1 , 0 0 6 1 , 2 5 1 1 , 2 4 7 1, 109 1 , 4 4 0 1 , 9 3 4 2 , 1 5 9 2 , 5 0 9 05001 , 0 0 01 , 5 0 02 , 0 0 02 , 5 0 03 , 0 0 02006A 2007A 2008A 2009A 2010A 2011A 2012A 2013A亿元IC 设计 IC 制造 IC 封测股票报告网整理nxny行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 4 在纲要发布 前一年，中国半导体 企业 和各地政府已 在 开始运用各种资本市场手段谋求产业整合和政策扶持 。 2013 年 9 月 ，国务院副总理马凯强调加快推动我国集成电路产业发展 ，其后 纳斯达克 三大中国半导体公司展讯、 RDA 和澜起先后被国内资本私有化，北京市成立 300 亿规模的 集成电路产业发展股权投资基金 ，天津、上海、江苏、深圳等地政府和 国内最大的集成电路制造商 中芯国际 也纷纷效仿。 在集成电路产业中引入资本市场工具已经成为业界共识。 表 1： 2013 年以来中国集成电路产业并购、政策和产业基金重大事件 时间 事件 进展 2013 年 7 月 -12 月 紫光集团收购展讯 紫光集团已经于 2013 年 12 月 23 日已 31 美元每 ADS完成收购展讯，总价约 17 亿美元；展讯同日退市。 2013 年 9 月至今 紫光集团收购 RDA 2013 年 9 月 27 日， RDA 宣布收到上海浦东科技投资15.5 美元每 ADS 收购要约； 2013 年 11 月 7 日， RDA宣布收到紫光集团 18 美元每 ADS 收购要约； 2013 年12 月 26 日， RDA 宣布接收紫光集团 18.5 美元每 ADS收购要约；目前紫光 和 RDA 正在等待监管机构的批准。 2014 年 3 月至今 上海浦东科技投资收购澜起科技 上海浦东科技投资 以 22.6 美元每股 价格收购 澜起科技 。 2013 年 12 月 北京市集成电路产业发展股权投资基金成立 基金总规模 300 亿元，由母子基金（ 1+N）模式构成；母基金总规模 90 亿元；首期设立制造和装备、设计和封测两支子基金；其中制造和装备子基金首期规模 60亿元（ 20 亿元来自母基金， 40 亿元来自社会募资），设计和封测子基金首期规模 20 亿元（ 5 亿元来自母基金，15 亿元来自社会募资）。 2014 年 3 月 天津市出台滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见及天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划 滨海新区财政每年将设立 2 亿元专项资金，支持集成电路产业发展 2014 年第 2 季度 上海、江苏和深圳等地政府推出集成 电路产业扶植政策 预期会采用与北京类似的产业投资基金方式，国资和民资共同投资扶持集成电路产业 2014 年 6 月 24 日 国务院发布国家集成电路产业发展 推进纲要 2015 年中国集成电路产业销售目标 3500 亿， 32/28nm量产，中高端封测销售占比 30%以上， 65-45nm 关键设备和 12”硅片在生产线上得到应用 发展方向： IC 设计软硬结合， IC 制造向 22/20、 16/14nm推进，封测发展 CSP、 WLP、 TSV 和三维封装 设立国家产业投资基金，市场化运作，重点支持集成电路制造领域，鼓励兼并重组 国家半导体产业投资基金规模可能达到 1200 亿 资料来源：招商证券，公司资料 从另外一个层面上来讲，集成电路产业是一个 投资规模大、技术门槛高，亦是 高度全球化、专业化和市场化的产业， 美、台、韩政府在早期产业发展和追赶过程中均给予大力扶持，且 产业赢家通常都经过 了 残酷的全球市场 筛选，英特尔、高通、台积电、联发科、三星等无不如此。 因此，我们认为此次带有浓厚市场色彩的产业推进纲要将从国家战略的层面理顺集成电路产业发展的脉络，助力中国半导体产业迎接长线拐点。 股票报告网整理nxny行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 5 国产 芯片 替代空间巨大 中国集成电路严重依赖进口 2013 年我国集成电路进出口总额分别为 2313 亿和 877 亿美元 ，较 2012 年分别增加20.5%和 64.1%， 逆差 1436 亿美元 ，比 2012 年增长 3.7%。我国集成电路进口额占2013 全年货物进口额的 12%，与 2500 亿美元 石油进口额相当。在我国经济产业转型升级 加快的大背景下，国产集成电路在国内有着巨大的市场替代空间。 同时， 从国家安全角度来讲，作为电子信息产业的基石，我国关键集成电路基本都靠进口如通用计算CPU、存储器、通讯芯片、高端显示器件、各类传感器等 ， 特别是在斯诺登将美国棱镜计划公诸于世之后，我国 信息安全 更是受到了前所未有的挑战和威胁。 图 2： 中国集成电路进出口额及逆差情况 图 3： 中国集成电路 结构 资料来源：招商证券 、 Wind 资料来源：招商证券 、 CEIC 产业发展原动力：中国制造 和 本土 需求 我国信息技术产业规模多年位居世界第一， 2013 年产业规模达到 12.4 万亿元，生产了世界绝大部分手机、电脑、电视 ，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链 环节缺失，行业平均利润率仅为 4.5%，低于工业平均水平 1.6 个百分点。 图 4： 中国手机、计算机、电视产量 图 5：中国品牌智能 手机全球市占率节节攀升 资料来源：招商证券 、 Wind 资料来源：招商证券 、 Gartner 236 244 233 293 326 534 877 1 , 2 8 5 1 , 2 9 3 1 , 1 9 9 1 , 5 7 0 1 , 7 0 2 1 , 9 2 1 2, 310 1 , 0 4 9 1 , 0 4 9 966 1 , 2 7 7 1 , 3 7 6 1 , 3 8 7 1, 433 05001 , 0 0 01 , 5 0 02 , 0 0 02 , 5 0 03 , 0 0 03 , 5 0 02007 2008 2009 2010 2011 2012 2013亿美元出口 进口 逆差63% 59%55% 58% 56% 50%18% 18%22% 21% 20%20%3% 3% 3% 3% 5%9%17% 20% 20% 18% 19% 22%0%20%40%60%80%100%2008 2009 2010 2011 2012 2013处理器及控制器 存储器 放大器 其他集成电路61, 787 1 0 0 , 3 8 9 1 1 4 , 2 9 7 1 1 8 , 1 6 0 1 5 3 , 1 8 1 1 9 , 4 0 7 2 5 , 4 8 1 3 5 , 0 1 7 3 8 , 3 9 8 3 7 , 6 7 0 9 , 9 6 5 1 1 , 9 3 8 1 2 , 4 3 6 1 3 , 9 7 1 1 4 , 0 2 7 02 0 , 0 0 04 0 , 0 0 06 0 , 0 0 08 0 , 0 0 01 0 0 , 0 0 01 2 0 , 0 0 01 4 0 , 0 0 01 6 0 , 0 0 01 8 0 , 0 0 02009A 2010A 2011A 2012A 2013A万台手机 计算机 电视0%10%20%30%40%50%05 0 , 0 0 01 0 0 , 0 0 01 5 0 , 0 0 02 0 0 , 0 0 02 5 0 , 0 0 03 0 0 , 0 0 0千台中国品牌 全球智能手机 中国品牌 %股票报告网整理nxny行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 6 同时我们也应该看到中国巨大终端产量不仅使中国成为世界工厂，也同时造就了中国电子制造业的诸多品牌， 如以联想、华为、酷派、中兴、金立、 OPPO、小米等为代表的中国智能手机制造商已经攫取了全球智能手机出货量的 30%；联想 2013 年在 PC 市场取代 HP 的领头地位成为市场第一、并迅速扩大领先优势；中国电视公司如 TCL、海信、康佳等亦已跻身全球出货前 10 名。我们认为随着中国电子制造业在全球话语权的 提升 ，电子制造 上游产业必然会向中国转移，“中国制造”必然会带动上游 “中国创造”，而这其中集成电路是最为核心的部件。 另一方面，旺盛的 本土 需求也是发展我国集成电路产业的强大动因 。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场， 2013 年规模达 9166 亿元，占全球市场份额的 50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到 2015 年市场规模将达 1.2 万亿 元。 图 6： 中国集成电路市场规模 资料来源：招商证券 、 Wind 3, 023 3 , 8 0 0 4,743 5 , 6 2 4 5, 973 5 , 6 7 6 7, 350 8 , 0 6 6 8, 559 9 , 1 6 6 -10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%01 , 0 0 02 , 0 0 03 , 0 0 04 , 0 0 05 , 0 0 06 , 0 0 07 , 0 0 08 , 0 0 09 , 0 0 010, 0002004A 2005A 2006A 2007A 2008A 2009A 2010A 2011A 2012A 2013A亿元中国集成电路产业市场规模 增速（右）股票报告网整理nxny行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 7 设计、制造、封测、材料和设备协同发展 全产业链布局，协同发展 集成电路产业主要有四个环节，即 集成电路设计、集成电路制造、集成电路后段封装测试以及支撑辅助上述三个环节的设备和材料等产业 。 纲要 突出 了 “芯片设计 -芯片制造 -封装测试 -装备与材料”全产业链布局 ，协同发展，进而构建“芯片 软件 整机 系统 信息服务”生态链，并提出了“三步走”的目标： 1. 到 2015 年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过 3500 亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。 32/28 纳米（ nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到 30%以上， 65-45nm关键设备和 12 英寸硅片等关键材料在生产线 得到应用。 2. 到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、 云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。 16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。 3. 到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 中国公司与世界一流差距明显，追赶趋势明确 2013 年全球集成电路销售额年成长 5%，达到 3150 亿美元（不包含制造、封测等中间环节，因其产值已体现在最终芯片产品 售价 中）。集成电路产业有 IDM 和 Fabless（无晶圆设计） /Foundry（制造） /SATS（封装测试） 两种商业模式 。 IDM 以英特尔、三星、德州仪器、东芝、瑞萨等公司为代表，这些公司内部集合了集成电路设计、制造和封测三个环节。而 Fabless/Foundry/SATS 则由 Fabless 公司设计芯片，并委托 Foundry和 SATS 公司进行制造和封装测试，最终 Fabless 公司再把芯片销售给客户。世界主要的 Fabless 公司有高通、博通、 AMD、联发科、 NVIDIA、 Marvell 等， Foundry 有台积电、 Globalfoundries、台联电和我国 中芯国际等，封测公司有日月光、安 可 、矽品等。以 2013 年全球 3150 亿美元集成电路销售额来看， IDM 和 Fabless 分别占 3/4 和 1/4。 随着智能移动终端取代传统 PC 进程的不断加速，高投资壁垒、纵向整合的 IDM 模式面临船大难掉头的困局。由于销售额增长缓慢甚至是零增长和负增长， IDM 大量的固定资产投资和研发费用削弱了公司的盈利能力。而 Fabless 公司则凭借专业分工、扬己所长，在移动终端集成电路市场中不断攫取份额。 股票报告网整理nxny行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 8 表 2：国内外半导体产业发展趋势 发展趋势 中国现状 Fabless 1） SoC 化，多项功能集成于一块晶片，为客户提供系统性解决方案，减少客户研发投入； 2）基于 ARM 和 MIPS 指令集和构架进行模块化设计，加速产品更新周期，简化设计难度；自有 CPU 构架研发速度放缓，因其难 适应终端产品创新速度； 3）芯片通用计算需求越来越强，移动设备 CPU 主频、核心数已经与 PC 相当； 4）越来越多移动芯片的采用接近 PC 级的先进制程； 5）芯片功耗要求越来越低，以适应移动设备、可穿戴设备、物联网等发展的需求； 6）由于竞争和终端低价化趋势，芯片价格 侵蚀速度较快； 7）产业不断并购整合。 1）中国主流 IC 设计公司（如展讯）与世界主流 IC 设计公司（如高通、联发科）的技术差距大概在一年左右； 2）中国公司凭借低成本、高集成度优势在智能 /功能手机手机芯片、平板电脑 AP、移动图像传感器等领域在中低端市场占据统治地位； 3）中国 Fabless 公司产品采用高于 28nm 先进制程的比例不高，大部分公司还在采用低于 40/45 纳米的制程。 Foundry 1）移动计算的发展使 28/20/16nm、 FinFET 等先进制程由以 PC 芯片为主的 IDM 转向纯 Foundry；传统以 PC 为主导的摩尔定律演进速度受到挑战； 2）基于 ARM 构架的移动处理器会继续在移动市场中领先Intel 的 X86，是 Foundry 持续成长主要动力； 3）产能和技术不断向行业巨头如台积电集中，行业资金和技术壁垒越来越高，行业龙头与追赶者的差距越来越大； 4）部分 IDM 向 Fabless 开放 Foundry 产能， Foundry 可能会面临产能过剩压力。 1）中国 Foundry 产能制程目前几乎主要集中于 65nm 以下 ， 40/45 纳米占比很小； 2）虽然中芯国际正在积极研发、量产 28nm 制程，但是依然比台积电落后大约三年时间； Foundry 是半导体产业三个环节中与世界主流差距最大的。 SATS 1）在终端产品从 PC 转向智能手机和平板电脑的支撑下，封装技术从 FC-BGA 向 FC-CSP、 WL-CSP、 POP、 TSV、SiP 等演进； 2）轻薄、小尺寸、高性能、低功耗、高稳定性和低成本成为封装技术的基本要求。 1）在设计、制造和封测三个环节中，中国封测与世界主流的差距最小； 2）中国公司已 具备 FC-CSP、 WLP、 TSV、 SiP 等主流封装技术。 Equipment IDM 模式受到挑战和 PC 销量萎缩的影响，全球半导体公司资本投入逐年下降，导致设备行业市场规模不断缩小。 半导体设备基本 由国外公司垄断，国内企业有七星电子等。 Material 1）半导体材料紧紧配合 Fabless 和 Foundry 向移动计算领域转移的趋势，创新换代速度越来越快； 2）一般半导体材料由 Fabless 指定供应商，因此材料商与客户关系黏性较大； 3）主要 Fabless 公司出于供货安全和提升议价能力 考虑，正在分散化关键材料供应商，如高通、苹果和联发科都在积极引入新的 FC CSP 基板供应商。 1）中国半导体材料产业主要受制于 Foundry 产能落后； 2）随着芯片国产化扶持政策的推进，以 IC 载板为代表的国产半导体材料供应商，将会渗透进国内产业链。 IC 载板主流的发展方向与终端和 Fabless 发展方向一致，即移动芯片； FC CSP 封装载板将会成为产品的主流。 资料来源：招商证券，公司资料 表 3：国内外半导体产业规模 市场规模 中国厂商市场地位 Fabless 2013 年全球 Fabless 公司销售总额约为 835 亿美元，其中美国和台湾分别占 70%和 17%；全球 Fabless 销售额年成长率约为 5-10%。 中国 Fabless 厂商 2013 年销售额约为 43 亿美元，占全球总销售的 5.2%，高于 2011 和 2012 年的 4.2%和 4.5%；中国厂商正在全球市场中稳步获取市场份额。 Foundry 2013 年全球半导体代工销售额约为 370 亿美元，其中世界第一大 Foundry 台积电销售额约为 200 亿美元，市占率约为 55%；全球 Foundry 销售额年成长率约为 10% 上下。 中国最大 Foundry 中芯国际， 2013 年销售额为 21 亿美元，市占率为 5.6%，比 2012 年的 5%略有增加。然而中国所有 Foundry产能自 2007年以来在全球的市占率一直下滑，从 2007 年的 16.6%到 2013 年的 13.7% SATS 2013 年全球 SATS 销售额约为 260 亿美元，市场较为分散，前五大公司市占率约为 50%；全球 SATS 销售成长率约为5%左右。 中国企业 2013 年 SATS 收入总额约为 19 亿美元，全球市占率约为 7.3%；国内最大 长电科技 2012 年市占率为2.9%；自 2007 年以来，中国 SATS 企业在全球的市占率自 5.4%不断提升至 2013 年的 7.3%。 Equipment 2013 年全球 设备销售额约为 340 亿美元，前五大公司市占率约为 57%；全球半导体设备销售 衰退率为 10-15%左右。 国内半导体设备产业规模很小 ，七星电子最近三年业务一直在萎缩 ； Material 以载板为例， 全球总市场 近 90 亿美金 。 苹果、高通、联发科 13 年 FC CSP 封装基板总采购额约为 10 亿美元，主要供应商为 Ibiden、 SEMCO、欣兴、景硕等国际大厂。 国内深南电路、珠海越亚、兴森科技刚刚开始 起步和投入，总产能仅为十几亿 人民币产值 。 资料来源：招商证券，公司资料， Gartner 股票报告网整理nxny行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 9 纲要 指出： 着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯 片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。 集成电路设计是由终端需求驱动的， 我们认为主要的终端需求来自于传统终端如智能手机、电脑 /平板和电视的稳定需求，以及可穿戴设备、智能家居和智能汽车所带来的增量需求。 目前 Fabless 发展的主要趋势是： 1) SoC 化，多项功能集成于一块晶片，为客户提供系统性解决方案，减少客户研发投入； 2) 基于 ARM 和 MIPS 的指令集和构架进行模块化设计，加速产品更新周期，简化设计难度；自有 CPU 构架研发速度放缓，因其难以适应终端产品创新速度； 3) 芯片通用计算需求越来越强，移动设备 CPU 主频、核心数已经与 PC 相当； 4) 越来越多移动芯片的采用接近 PC 级的先进制程； 5) 芯片功耗要求越来越低，以适应移动设备、可穿戴设备、物联网等发展的需求； 6) 由于竞争和终端低价化趋势，芯片价格的侵蚀速度较快； 7) 产业不断并购整合。 图 7：全球集成电路设计产值及中国市占率 资料来源：招商证券， Gartner 而 中国 Fabless 公司则与世界主流公司有一定的差距 ，具体表现为： 1) 中国主流 IC 设计公司（如展讯）与世界主流 IC 设计公司（如高通、联发科）的技术差距大概在一年左右； 6 6 , 8 1 8 7 0 , 6 5 6 7 5 , 9 3 3 8 3 , 4 9 6 3 . 2 %4 . 2 %4 . 5 %5 . 2 %