国家集成电路产业基金一期投资解析.pdf

识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 20 Table_Page 深度分析 |半导体 证券研究报告 Table_Title 半导体行业 国家 集成电路产业 基金一期投资 解析 Table_Summary 国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 在芯片自主化迫在眉睫的背景下，国务院于 2014 年 6 月发布了国家集成电路产业发展推进纲要，奠定我国集成电路的发展方向，随后同年 9月国家集成电路产业投资基金（“大基金”） 正式 成立。 大基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 根据集微网大基金投资项目统计， 从投资领域来看，大基金一期 以 IC制造为主，具体 分布为：集成电路制造 67%，设计 17%，封测 10%，装备材料类 6%。从投资模式来看，大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开 股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等， 其中公开投资公司为 23 家，未公开投资公司为 29 家，累计有效投资项目达到 70 个左右。 大基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展 在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。从产业整体来看， 根据 CSIA 统计数据， 2015 年我国集成电路销售额达到了 3610 亿元，完成了原先指引的 3500 亿元目标。晶圆制造方面，中芯国际、 华力二期28nm 芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往 14nm 等先进工艺延伸布局；特色工艺方面，大力发展模拟及数模混合电路、 MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线；晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过 30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下 并购 成功 实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了一定的突破。 投资建议 根据华芯投资官方微信公众号 信息，大基金一期取得了良好成效，后期将全面转向投后管理体系，同时配合二期基金筹备设立工作。展望未来，中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的突破仍是主旋律，我们建议积极关注大基金一期的项目进度与未来二期资金的投向，以及关注相关的半导体行业优质企业。 一是关注国产替代背景下，国内各环节龙头的投资机会。产业链相关标的包括：兆易创新、圣邦股份、北方华创、华天科技、精测电子（广发机械联合覆盖）、长电科技、长川科技、士兰微、中环股份等。 二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。产业链相关标的包括：韦尔 股份、汇顶科技、闻泰科技。 风险提示 大基金二期投资不及预期风险；下游需求景气度下行风险；行业竞争加剧风险。 Table_Grade 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2019-03-08 Table_PicQuote 相对市场表现 Table_Author 分析师： 许兴军 SAC 执证号： S0260514050002 021-60750532 xuxingjungf 分析师： 王璐 SAC 执证号： S0260517080012 021-60750632 wanglugf 分析师： 余高 SAC 执证号： S0260517090001 SFC CE No. BNX006 021-60750632 yugaogf 请注意，许兴军 ,王璐并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 Table_DocReport 相关研究： 半导体行业国产替代系列 :三摄浪潮来袭， CIS 供需两旺成长可期 2019-03-05 半导体行业国产替代系列报告 :国产替代序幕起，迎来最佳投资机会 2019-02-15 Table_Contacts -36%-25%-15%-4%7%17%03/18 05/18 07/18 09/18 11/18 01/19半导体 沪深 300识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 评级 货币 股价 合理价值 （元 /股） EPS(元 ) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 2019/3/7 2018E 2019E 2018E 2019E 2018E 2019E 2018E 2019E 兆易创新 603986.SH 买入 RMB 104.5 - 1.78 2.16 58.70 48.37 33.04 24.28 22.50 21.40 汇顶科技 603160.SH 买入 RMB 92.4 104 1.36 2.6 67.94 40.00 59.32 28.85 15.00 22.60 华天科技 002185.SZ 买入 RMB 6.07 - 0.25 0.34 24.28 17.85 8.48 6.61 9.10 11.00 精测电子 300567.SZ 买入 RMB 72.38 75.30 1.69 2.51 42.83 28.84 25.56 18.43 22.80 25.30 数据来源： Wind、广发证券发展研究中心 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体目录索引 国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程 中积极而重要的举措 . 5 国家集成电路产业投资基金投资计划与布局： 一期投资领域广，以集成电路制造为主 . 6 大基金总体投资计划： 2014-2019 为投资密集期 . 6 大基金一期投资布局：以 IC 制造为主 . 7 大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 . 10 国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进 展良好，有效促进产业发展 . 11 晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 . 12 特色工艺：发展多种先进专用工艺 . 14 晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 . 15 设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破 . 16 投资建议 . 17 风险提示 . 18 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体图表索引 图 1： 2014 年 9 月大基金发起人 . 5 图 2： 2014 年 12 月参与大基金增资扩股的机构 . 5 图 3：国家集成电路产业投资基金时间计划 . 6 图 4：国家集成电路产业投资基金一期投资分布 . 7 图 5：中国集成电路历年销售额 . 12 图 6：中芯国际历年产能 . 13 图 7：中国境内 12 英寸晶圆厂工艺节点分布 . 13 图 8：华虹宏力产能 . 14 图 9：华虹宏力业务布局 . 14 图 10：世界先进封装产业格局 . 15 表 1：国家集成电路产业发展推进纲要发展目标 . 7 表 2：国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总 . 7 表 3：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同） . 8 表 4：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：制造领域 . 8 表 5：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域 . 9 表 6：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域 . 9 表 7：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域 . 9 表 8：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域 . 10 表 9：国家集成电路产业投资基金一期可统计到的投资项目数量汇总 . 10 表 10：二级市场投资收益（不完全统计） . 11 表 11：大基金一期协助并购案例 . 11 表 12：中芯国际子公司业务 . 13 表 13：华虹宏力产能分布 . 14 表 14：大基金一期投资的特色工艺项目 . 15 表 15：大基金标的封装企业 . 15 表 16：大基金一期投资的设备项目 . 16 表 17： 半导体产业链相关标的梳理 . 17 表 18： 产业链相关标的估值比较表 . 17 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出： 国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿 。二是持续创新能力不强： 领军人才匮乏，企业 规模 小 、格局分 散 、实力较 弱 。三是产业发展与市场需求脱节： “芯片-软件 -整机 -系统 -信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥 。四是 适应产业特点的政策环境 仍 不完善 。 在 芯片自主化迫在眉睫 的背景下， 国家集成电路产业投资基金 （也即“大基金”）应运而生。 国务院于 2014年 6月发布了 国家集成电路产业发展推进纲要 ，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立 国家产业投资基金 的重要举措。同年 9月， 在工信部 和 财政部的指导下 ，国开金融、华芯投资等 共同签署了国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议和国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程， 大基 金正式设立。 大基金最初的发起人有： 国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司 ，此后在 2014年 12月， 武汉经济发展 投资有限公司（现已更名为“武汉金融控股（集团）有限公司”）、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资集团 等 7家机构参与增资扩股。 参与方强强联手， 最终大基金 一期共募得普通股 987.2亿元，同时发行优先股 400亿元，基金总规模达到 1,387.2亿元，相比于原先计划的 1,200亿元超募了 15.6%。 图 1： 2014年 9月大基金发起人 图 2： 2014年 12月 参与大基金增资扩股 的机构 数据来源： 工业和信息化部 ， 广发证券发展研究中心 数据来源： 集微网 ， 广发证券发展研究中心 在管理模式上，大基金采取 市场化机制 ， 打破体制限制 ： 基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体 唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。 投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资， 但 不包括 风险投资和天使投资。 退出方式：包括回购、兼并收购、公开上市。 国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 大 基金 总体 投资计划 ： 2014-2019 为投资密集期 根据国家集成电路产业发展推进纲要 的指引，我国集成电路产业 2020年要达到 与国际先进水平的差距逐步缩小 、企业 可持续发展能力大幅增强 的发展目标。到 2030年，我国 集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展 。 因此自 2014年大基金设立开始到 2019年为大基金的募集资金以及密集的投资期， 随后几年将转向投后管理阶段，投资的项目将迎来获利回收，促进我 国集成电路产业的发展。 迄今为止， 国家集成电路产业投资基金一期已经 基本 投资完毕，据 集微网大基金一期投资项目 统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造 67%，设计 17%，封测 10%，装备材料类 6%。 制造是一期投资的重点，而在即将募集并发行的大基金二期中，预计 IC设计的比重将相较一期而言有所提高，预计内存 、 SiC/GaN等化合物半导体、围绕 IoT/5G/AI/智能汽车等的 IC设计可能会是二期基金投资的三大方向。 图 3： 国家集成电路产业投资基金 时间计划 数据来源 ： 工业和信息化部 ， 广发证券发展研究中心 2017 2024 202920192014 2018投资一期 投资二期投资期 回收期 发展期识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体表 1： 国家集成电路产业发展推进纲要 发展 目标 图 4： 国家集成电路产业投资基金 一期投资分布 数据来源： 工业和信息化部， 广发证券发展研究中心 数据来源： 集微网 ， 广发证券发展研究中心 大基金 一期投资布局：以 IC 制造为主 根据 华芯投资 官方微信的公布消息 ，截至 2018年 9月 12日，国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过 1,200亿元，实际出资额达到 1,000亿元，投资进度与效果均好于预期，预计 2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前 9个月。 目前 可根据公开信息 统计到的 投资项目 金额为 1,047.14亿元， 各领域金额分别为：设计 （ 205.90亿元，占比 19.7%） 、制造 （ 500.14亿元，占比 47.8%） 、封测（ 115.52亿元，占比 11.0%） 、设备 （ 12.85亿元，占比 1.2%） 、材料 （ 14.15亿元，占比 1.4%） 、产业生态 （ 198.58亿元，占比 19.0%） 。 表 2： 国家集成电路产业投资基金 一期投资项目以及可统计的金额汇总 数据来源 ： TrendForce，集微网，各公司公告，各公司官网， 广发证券发展研究中心 时间 目标到 2015 年 建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境 。投资一期三年投资额分别为 200 、 240 、 3 6 0 亿元， 占 原计划 1 2 0 0 亿元总规模的 2 /3到 2020 年 全行业销售收入年均增速超过 20% ； 移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成 ； 1 6 /1 4 n m 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系到 2030 年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队67%17%10%6%制造类 设计类 封测类 装备材料类领域 投资标的 投资 规模（亿元） 占 比设计紫光集团 有限公司，纳思达股份有限公司，国 科微电子股份有限公司 ，北京 北斗星通导航技术股份有限公司 ，深圳市 中兴微电子技术有限公司 ，深圳国微技术有限公司，盛 科网络（苏州）有限公司 ，浙江万盛股份有限公司，北京兆易创新科技股份有限公司，深圳市 汇顶科技股份有限公司 ，芯 原微电子 ( 上海 ) 有限公司 ，长沙 景嘉微电子 股份有限公司，苏州国芯科技有限公司，北京华大九天软件有限公司，福州瑞芯微电子股份有限公司2 0 5 .9 0 1 9 .6 6 %制造中芯国际集成电路制造有限公司 ，三 安光电股份有限公司 ，杭州 士兰微电子股份有限公司 ，长江存储科技有限责任公司，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 ，上海华力集成电路制造有限公司，北京耐威科技股份有限公司，纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，山东共达电声股份有限公司，上海华虹宏力半导体制造有限公司，中 芯南方集成电路制造 有限公司，华虹半导体（无锡）有限公司，中芯集成电路（宁波）有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司，北京燕东微电子有限公司50 0. 14 47 .7 6%封测江苏长电科技股份有限公司 ，华 天科技（西安）有限公司 ，中 芯长电半导体（ 江阴）有限公司，通富微电子 股份有限公司 ，苏州晶方半导体科技股份有限公司，无锡市太极实业股份有限公司1 1 5 .5 2 1 1 .0 3 %设备中微半导体设备有限公司 ，杭州 长川科技股份有限公司 ，沈阳拓荆科技有限公司，北京七星华创电子股份有限公司，睿 励科学仪器（上海）有限公司 ， AC M res ea rc h （盛美半导体）12 .8 5 1. 23 %材料江苏鑫华半导体材料科技 有限公司，上海新 昇 半导体科技有限公司，安 集微电子科技（上海）有限公司 ，烟台 德邦科技有限公司 ，江苏雅克科技股份有限公司，北京世纪金光半导体有限公司1 4 .1 5 1 .3 5 %产业生态北京制造和设备子基金 ，巽 鑫（上海）投资有限公司 ，北京市 集成电路产业投资基金 ，北京芯动能投资管理有限公司，芯 鑫融资租赁有限责任公司 ，上海市 硅产业投资有限公司 ，福建 安芯产业投资基金 ，中 芯聚源股权投资管理（上海）有限公司 ，江苏中能集团有限公司，苏州元禾控股股份有限公司，深圳中电国际信息科技有限公司，闻泰科技股份有限公司1 9 8 .5 8 1 8 .9 6 %总结 1 0 4 7 .1 4 100%识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体表 3： 国家集成电路产业投资基金 一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同） 数据来源 ： TrendForce，集微网，各公司公告，各公司官网， 广发证券发展研究中心 表 4： 国家集成电路产业投资基金 一期投资项目明细：制造领域 数据来源 ： TrendForce，集微网，各公司公告，各公司官网， 广发证券发展研究中心 时间 投资标的 / 项目 标的行业属性 投资金额（亿元） 备注 标的业务2 0 1 5 .0 2 紫光集团有限公司 设计 1 0 0 .0 0 支持兼并收购，做大做强 移动通信基带芯片等2 0 1 5 .0 5 纳思达股份有限公司 设计 5 .0 0 定增 2400 万 A 股，持股 4 .2 8 %整合打印耗材、打印耗材芯片业务2 0 1 5 .0 6 国科微电子股份有限公司 设计 4 .0 0 2 亿 +2 亿分两次认购新发普通股，持股 2 1 .0 5 % 扩张 IC 设计业务2 0 1 5 .0 9 北京北斗星通导航技术股份有限公司 设计 1 5 .0 0 私募认购持股 7 5 0 0 万股，持股 1 1 .6 0 % 卫星导航，惯性导航芯片2 0 1 5 .1 1 深圳市中兴微电子技术有限公司 设计 2 4 .0 0 增资中兴微电子，持股 2 4 % 通信网络芯片2 0 1 6 .0 9 硅谷数模半导体公司 设计 数额不详 加入北京山海昆仑资本， 5 亿美金收购硅谷数模 IC 设计，数模混合芯片2 0 1 6 .0 9 盛科网络（苏州）有限公司 设计 1 .9 0 大基金领投，总共战略融资 3 . 1 亿元 以太网交换芯片研发2016 年 深圳国微技术有限公司 设计 承诺投资 作为基石投资人股权投资，持股 9 .8 9 %研发、生产数字电视相关产品及通信产品2 0 1 7 .0 8 北京兆易创新科技股份有限公司 设计 1 4 .5 0 受让解禁股，持股比例 1 1 .0 % NO R Fl a s h ,NAND Fl a s h M CU2 0 1 7 .1 1 深圳市汇顶科技股份有限公司 设计 2 8 .3 0 受让股份，持股 6 . 6 5 % 人机交互和生物识别解决方案2 0 1 8 .0 1 长沙景嘉微电子股份有限公司 设计 1 1 .7 0 定增募资 13 亿，大基金认购 90% ，持股 15%G PU, 小型雷达系统，图传数据链系统，消费芯片2 0 1 8 .0 4 浙江万盛股份有限公司 设计万盛股份以定增方式购买嘉兴海大、大基金等持有的匠芯知本 1 0 0 % 股权，大基金入股后持有万盛股份 6 .1 3 % 比例。原来匠芯知本为收购硅谷数模设立的收购主体，大基金持股 2 0 %高性能混合信号芯片2 0 1 8 .0 6 国科微电子股份有限公司 设计 1 .5 0 共同投资设立湖南芯盛股权投资合伙企业（有限合伙），其中大基金认缴出资金额为 1 .5 亿元广播电视和智能监控系列芯片等2 0 1 8 .0 8 苏州国芯科技有限公司 设计 数额不详大基金入股，公司注册资本从 1 .6 2 亿元增至 1 . 7 7亿 元32 位高性能嵌入式 CPU 开发2 0 1 8 .0 9 北京华大九天软件有限公司 设计 数额不详大基金领投，中国电子、苏州 疌 泉致芯、深创投、中小企业发展基金等跟投电子设计自动化 EDA （含数模混合信号芯片、 So C 后端等）2 0 1 8 .1 1 福州瑞芯微电子股份有限公司 设计 数额不详大基金入股占公司 7% 股份、上海武岳峰入股占公司 5 .2 9 % 股份布局 Io T 与 AI 芯片不详 芯原微电子（上海）有限公司 设计 So C,Si P 解决方案时间 投资标的 / 项目 标的行业属性 投资金额（亿元） 备注 标的业务5 .0 2 中芯国际集成电路制造有限公司 制造 2 7 .0 0 31 亿港元增发股份持股 1 1 . 5 4 % ，成第二大股东 晶圆代工2 0 1 5 .0 6 三安光电股份有限公司 制造 4 8 .3 9 三安大股东转让 9 . 0 7 % 股权，成第二大股东L ED 芯片，化合物半导体，光通信芯片2 0 1 5 .1 2 三安光电股份有限公司 制造 1 6 .0 0 再次投资三安光电，持股比例达到 1 1 .3 0 %L ED 芯片，化合物半导体，光通信芯片2 0 1 6 .0 3 杭州士兰微电子股份有限公司 制造 6 .0 0 建设 8 英寸芯片生产线， 2 亿股权投资士兰集华， 4 亿股权投资集昕，持股集昕 4 8 .7 8 %8 英寸芯片2 0 1 6 .0 3 长江存储科技有限责任公司 制造 承诺投资分两期支持长江存储发展存储产品，紫光集团联合大基金投资 1 8 9 亿人民币3 D Nan d Fl a s h2 0 1 6 .0 5 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 制造 4 3 .0 0 增资入股，持股 2 6 .5 %2 8 n m ,4 0 n m ,6 5 NO R Fl a s h晶圆代工2 0 1 6 .1 2 上海华力集成电路制造有限公司 制造 1 1 6 .0 0 华力二期项目投资 28 - 20 - 14nm 工艺代工2 0 1 6 .1 2 中芯国际集成电路制造有限公司 制造 1 8 .1 0 受让中投 27 亿 H 股，持股比例增加至 1 7 .6 9 % 晶圆代工2 0 1 7 .0 5 北京耐威科技股份有限公司 制造 1 4 .0 0 8 英寸 M EM S 国际代工线建设项目 惯性，卫星，组合导航2 0 1 7 .0 6 纳微矽磊国际科技（北京）有限公司 制造 6 .0 0 增资耐威科技子公司，持股 3 0 % M EM S 代工2 0 1 7 .0 8 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 制造 6 0 .0 0 增资入股，持股 3 2 %2 8 n m ,4 0 n m ,6 5 NO R Fl a s h晶圆代工2 0 1 8 .0 1 中芯南方集成电路制造有限公司 制造 6 0 .0 0 增资入股，持股 2 7 .0 4 % 14nm 晶圆代工2 0 1 8 .0 1 华虹半导体有限公司 制造 2 6 .0 0 定向增发 2 . 4 2 亿 H 股，持股 1 8 .9 4 % 晶圆代工2 0 1 8 .0 1 华虹半导体（无锡）有限公司 制造 3 3 .9 4 现金注资，持股 2 9 % 90 - 65nm 特色工艺2 0 1 8 .0 3 中芯集成电路（宁波）有限公司 制造 5 .0 0 受让中芯控股 2 8 .1 7 % 股权，增资认缴，最后持股3 2 .9 7 %模拟半导体特种工艺代工2 0 1 8 .0 4 中芯国际集成电路制造有限公司 制造 1 0 .7 1 以每股配售股份 1 0 .6 5 港元配售约 2 .4 1 亿股配售股份，其中大基金认购股份为 1 2 .6 2 亿港元（约 1 0 .7 1 亿元）晶圆代工2 0 1 8 .0 6 北京燕东微电子有限公司 制造 1 0 .0 0 增资认缴，持股 1 9 .7 6 % 6 英寸晶圆代工识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体表 5： 国家集成电路产业投资基金 一期投资项目明细：封测领域 数据来源 ： TrendForce，集微网，各公司公告，各公司官网， 广发证券发展研究中心 表 6： 国家集成电路产业投资基金 一期投资项目明细：设备领域 数据来源 ： TrendForce，集微网，各公司公告，各公司官网， 广发证券发展研究中心 表 7： 国家集成电路产业投资基金 一期投资项目明细：材料领域 数据来源 ： TrendForce，集微网，各公司公告，各公司官网， 广发证券发展研究中心 时间 投资标的 /项目 标的行业属性 投资金额（亿元） 备注2 0 1 4 .1 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 2 0 .3 1 债股混合投资参与收购星科金朋，占长电科技股份 1 1 .1 %20 15 .0 1 华天科技（西安）有限公司 封测 5. 00 增资华天西安 27 .2 3 % 股权2 0 1 5 .0 9 中芯长电半导体（江阴）有限公司 封测 1 0 .8 3 与中芯国际、高通联合增资中芯长电 2 .8 亿美金2 0 1 5 .1 0 通富微电子股份有限公司 封测 1 8 .0 0 投资 2 .7 亿美金，助力收购 AM D 两座工厂2 0 1 7 .1 2 苏州晶方半导体科技股份有限公司 封测 6 .8 0 受让股份，持股比例 9 . 3 2 %2 0 1 8 .0 1 通富微电子股份有限公司 封测 9 .6 9 受让南通富润达 4 9 .4 8 % 股权和南通通润达4 7 .6 3 % 股权，持股 1 5 .7 0 %2 0 1 8 .0 2 通富微电子股份有限公司 封测 6 .4 0 受让富士通中国 6 . 0 3 % 股份，持股比例提升至 2 1 .7 2 %2 0 1 8 .0 3 江苏长电科技股份有限公司 封测 2 9 .0 0 非公开发行认购，大基金持股 1 9 %2 0 1 8 .0 6 无锡市太极实业股份有限公司 封测 9 .4 9 受让无锡产业发展集团 6 . 1 7 % 股份时间 投资标的 /项目标的行业属性投资金额（亿元）备注 标的业务2 0 1 4 .1 2 中微半导体设备（上海）有限公司 设备 4 .8 0 持股 7 .1 4 %反应离子刻蚀机、电介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机2 0 1 5 .0 7 杭州长川科技股份有限公司 设备 0 .4 0 增资入股，持股 7 . 5 % 测试机、自动分选机2 0 1 5 .1 1 沈阳拓荆科技有限公司 设备 1 .6 5 联合中微半导体增资，持股 3 5 .4 % ，投资化学气相沉积设备PECV D 、 AL D2 0 1 5 .1 2 北京七星华创电子股份有限公司 设备 6 .0 0 参与七星募资购买资产（七星电子收购北方微电子）ICP 、 PECV D 、 CVD2016 年 睿励科学仪器（上海）有限公司 设备 承诺投资 研制、生产半导体设备 光学测量设备不详 AC M res ea rc h （ 盛美半导体） 设备 半导体清洗设备时间 投资标的 /项目标的行业属性投资金额（亿元）备注 标的业务2 0 1 5 .1 2 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 材料 5 .0 0 联手保利协鑫共同投资，持股4 9 .0 2 % ，计划年产 5 0 0 0 吨半导体用电子级多晶硅电子级多晶硅2 0 1 6 .0 5 上海新 昇 半导体科技有限公司 材料 3 .0 9 上海硅产业投资有限公司投资 电子级多晶硅2 0 1 6 .0 7 安集微电子科技（上海）有限公司 材料 0 .0 5 集成电路用相关材料的研究、设计、生产化学机械抛光液、清洗液、光刻胶去除液、立体封装材料及相关化学品2 0 1 6 .1 0 烟台德邦科技有限公司 材料 0 .2 2 集成电路产业材料，持股27 .3 0%特种功能性高分子界面材料2 0 1 7 .1 0 江苏雅克科技股份有限公司 材料 5 .5 0 收购科美特、江苏先科，成为第三大股东，持股比例 5. 73 %电子特气、C VD /ALD 用前驱体2 0 1 8 .0 6 世纪金光半导体有限公司 材料 0 .3 0 持股 1 1 .1 1 % 半导体粉料识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 10 / 20 Table_PageText 深度分析 |半导体表 8： 国家集成电路产业投资基金 一期投资项目明细：产业生态领域 数据来源 ： TrendForce，集微网，各公司公告，各公司官网， 广发证券发展研究中心 大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 大基金一期的投资方式包括公开股