20240719_开源证券_半导体行业存储板块跟踪报告（九）：周期复苏叠加AI拉动存储模组行情有望渐行渐盛_28页.pdf

半导体 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 1/28 半导体 2024 年 07 月 19 日 投 资评 级：看好（维持）行 业走 势图 数据来源：聚源 下 游 需 求 复 苏 带 动 SoC 公司2024H1 业 绩 预 告 同 比 高 增，研 发 费用 持 稳 业 绩 有 望 持 续 高 增 行 业 点 评报告-2024.7.19 多板块营收复苏，AI 浪 潮引领行业开 启 景 气 新 周 期 行 业 深 度 报 告-2024.7.17 海 内 外 厂 商 业 绩 持 续 修 复，关 注 利基 产 品 价 格 上 涨 存 储 芯 片 板 块 跟 踪报告（八）-2024.7.5 周期复苏叠加 AI 拉 动，存 储 模 组行 情 有 望 渐 行 渐盛 存 储板块跟踪报告（九）罗通（分析师）王宇泽（联系人）证书编 号：S0790522070002 证书编 号：S0790123120028 存储模组厂：锚定广 阔细 分赛道，国产替代破 风前 行 在存储芯 片市场 中，原厂 一般 聚焦 手机、PC 和服务器 领域 具 有 大宗 数据 存储 需求的客户，模组厂则面向更 为广阔的 细分市场，为客户 提供多样 的客制化需求，扩展了 存 储 器 的 应 用 场 景，提 高 了 适 用 性，是 产 业 链 承 上 启 下 的 重 要 环 节。产 品 划 分 方面，存 储 模 组 产 品 一 般 分 为 闪 存 模 组 和 内 存 模 组 两 类：（1）在 闪 存 模 组 中，固态硬 盘 市 场 规 模增 速 可 观，CAGR 2022-2028 达 15%，市 场份 额 主 要 被 三星、西 部 数据等海 外 大 厂 占 领，国 产 替 代 空 间 广 阔；（2）在 内 存 模 组 中，DDR5 为 当 前 主 要 发 展方 向，市 场 规 模 有 望 于 2028 年 增 长 至 40 亿 美 元，CAGR 2022-2028 达 28%。格 局 方面，金士 顿为内 存模组 厂商中 的绝对 龙头，中国大 陆模组 品牌正 加速崛 起。行业现状：AI 带动需求复 苏，产品价格全年看 涨（1）需求方面，手机、PC 和 服务 器市 场经 过 2023 的低 谷期 之后，在 2024 年内 均 迎 来 明 显 复 苏；此 外，随 着 技 术 日 益 成 熟，AI 有望加快赋能终端应用升级，促 进 相 关 产 品 渗 透 率 的 迅 速 提 升，并 带 动 内 存 搭 载 容 量 的 明 显 提 升，助 力存储芯 片市 场的 需求 复苏。（2）供给方面，2022 年底-2023 年底，几 大原 厂明显 减 少 资 本 支 出，开 启 减 产 计 划，产 品 供 给 端 得 以 明 显 收 缩，尤 其 是 产 能 占 比较大的成熟制程 产品；2024 年 初至今，随着下游需求转佳，库存逐 渐去化，为扩 大 市 占率，三 大原 厂 集体 调 升 稼动 率，且将 资 本支 出 和 产出 聚 焦于 HBM 和DDR5，加 注 AI 浪 潮发 展 与行业 复苏。（3）价格方 面，2023H2 以 来，随着 行业供需 格局的 逐渐改 善，DRAM/NAND 价格指 数已 出现明 显 复苏，分 别从低 点反弹 25.90%/82.85%（截至 2024/7/2），反弹 力度 可观；未来，TrendForce 预计DRAM/NAND 价格 2024Q3 将 继续 上涨，反 弹有 望 全年延 续。未来看点：战略备货 助力 业绩增长，产业延伸 优化 长期发展（1）短期来看，随 着 产品 价格逐 渐下 滑，国内 存储 模组厂 自 2023Q1 起 加速 战略 备 货、囤 积 低 价 芯 片 库 存，连 续 五 季 度 呈 现 较 高 增 速，战 略 备 货 规 模 充 足。未 来 随 着 产 品 价 格 的 持 续 回 暖，模 组 厂 在 本 轮 周 期 中 囤 积 的 低 价 库 存 有 望 转 化为可观收 益，业绩 增长潜 力 可观。（2）中长 期来看，中 国存储芯 片市场 规 模 庞大，但 自 给 率 较 低。未 来 随 着 国 产 替 代 进 程 加 速，存 储 模 组 厂 商 有 望 迎 来 重 要发 展 机 遇；此 外，国 内 模 组 厂 还 善 于 寻 找 产 业 链 上 下 游 布 局 良 机，未 来 有 望 协同现有业务，进一步提 高公司整体竞争力与盈利 水平。受 益 标 的：江 波 龙、德明利、佰维 存储、协 创数 据、朗 科科 技和 香农 芯创 等厂商。风 险 提 示：需 求 复 苏 不 及预 期；国 内 厂 商 产 品 研 发、迭 代 不 及 预 期；地 缘 政 治风 险。-48%-36%-24%-12%0%12%2023-07 2023-11 2024-03 2024-07半导体 沪深300相 关研 究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 2/28 目 录 1、存 储模组 厂：锚 定细分赛 道，国 产替代 破风前 行.4 1.1、存储芯 片：半 导体产业 重要分 支，产 品以 DRAM 和 NAND 为主.4 1.2、模组厂：满足 多样客制 化需求，国产 品牌崛 起正当 时.6 2、行 业现状：AI 带动需 求复 苏，产 品价格 全年看 涨.11 2.1、需求端：存量 市场有望 逐步回 暖，AI 赋能 终端贡献 全新增 量.11 2.2、供给端：HBM 和 DDR5 为 原厂主 要投资 方向.15 2.3、价格端：产品 价格触底 反弹，新一轮 景气周 期渐行 渐盛.18 3、未 来看点：战略 备货助力 业绩增 长，产 业延伸 优化长 期发展.21 3.1、短期：战略备 货充足，业绩增 长潜力 可观.21 3.2、中长期：国产 替代势在 必行，上下游 延伸盈 利能力 逐步增 强.23 4、投 资建议.24 5、风 险提示.26 图 表目 录 图 1：存 储芯片 分为易 失性存 储器和 非易失 性存储 器.4 图 2：NAND FLASH 具 有 写 入与擦 除速度 快、成 本低等 特点.5 图 3：DRAM 和 NAND 占 据 全球存 储芯片 96%的 市场份 额.5 图 4：存 储模组 厂面向 广泛市 场，满 足多样 化客制 需求.6 图 5：闪 存模组 主要分 为固态 硬盘、嵌入式 和移动 存储.7 图 6：嵌 入式存 储和 SSD 占 据闪存 模组市 场主要 份额.7 图 7：SSD 主要 由主控 芯片、闪存芯 片和缓 存（非 必需）构成.8 图 8：2022-2028 年 SSD 市场 出货量 有望稳 健增长.8 图 9：SSD 市场 CR5 达 78%（按出 货量测 算）.8 图 10：内存 模组主 要由 DRAM 颗粒、SPD Hub、PMIC 等 部分构 成.9 图 11：2022-2028 年 DRAM 模组 市场 出货量 有望稳 健增 长.10 图 12：DRAM 模 组市 场份额 主要被 原厂占 领.10 图 13：金士 顿为第 三方模组 厂商龙 头企业（2022 年）.10 图 14：手机、服务 器和 PC 是 DRAM 三 大 应用 领域.11 图 15：服务 器、PC 和手 机是 NAND 三 大 应用领 域.11 图 16：2024 年 全球服 务器整 机出货 量有望 实现反 弹，YoY+2%.11 图 17：2024Q1 全 球智能 手机 出货量 持续反 弹（YoY+8.0%，QoQ-11.0%）.12 图 18：2024 年 全球笔 电出货 量预计 同比增 长 11%.12 图 19：预计 2022-2026 年全 球 AI 服 务器 出货量 增速可 观.13 图 20：预计 2027 年生 成式 AI 智 能 手机出 货量将 达到 5.22 亿部.14 图 21：2027 年 AI PC 渗透率 有望提 升至 84.6%.14 图 22：自动 驾驶技 术加速向 L4/L5 迈进.15 图 23：汽车 存储芯 片市场增 速远高 于其所 在行业 增速.15 图 24：2024Q1DRAM 市场 CR3 高达 94.0%.16 图 25：2024Q1 NAND 市场 CR5 高达 93.0%.16 图 26：资本 开支变 化与半导 体市场 增速呈 现强相 关性.16 图 27：2024H1 三 大原厂 纷纷 上调稼 动率.17 图 28：HBM3e 预计 2024H2 逐季放 量.17 图 29：2023H2 以来 DRAM 价格 指数 明显复 苏，目 前已 从低点 反弹 33.54%（截至 2024/7/2）.18 图 30：2023H2 以来 NAND 价 格指数 明显复 苏，目 前 已从 低点反 弹 91.98%（截至 2024/7/2）.18 图 31：DXI 指数 走势和 美光 股价走 势基本 一致.20 图 32：2023Q1 起 模组厂 库存 加速上 涨，Q3 增速 最高.21 图 33：2023Q3 DRAM/NAND 价 格指数 跌至本 轮低点.21 图 34：威刚：2023H2 以 来月 营收稳 健修复.22 图 35：十铨：2023H2 以 来月 营收稳 健修复.22 图 36：江波 龙 2024Q1 营收同 比大幅 增长.22 图 37：佰维 存储 2024Q1 营收 同比大 幅增长.22 YWBYwPsPpMqRrPoNmRoRrQaQ9R7NmOnNpNnRiNmMrOeRsQnP7NpPyRvPpPnOwMnPpO行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 3/28 图 38：德明 利 2024Q1 营收同 比大幅 增长.22 表 1：DRAM 具 有 集成 度高、成本低 和结构 简单等 特点.4 表 2：内存模 组主要 分为 RDIMM、LRDIMM、UDIMM 和 SODIMM.9 表 3：AI 服 务器有 望带动 存储 容量上 涨.13 表 4：自动驾 驶技术 推动存储 容量需 求提升（以 NAND 为 例）.15 表 5：2022 年底-2023 年，大 厂明显 减少资 本支出，开启 减产计 划.17 表 6：2024Q3 DRAM/NAND 价 格有望 继续上 涨.18 表 7：2024Q3 DRAM 五 大细 分领域 产品价 格全面 看涨.19 表 8：Sevwe DRAM 买 方 购货 需求旺 盛，预 计 2024Q3 涨势 最佳.19 表 9：2024Q3 NAND Flash 产 品价格 有望延 续可观 涨势.20 表 10：淡 季不淡，预计 2024Q3 Enterprise SSD 等 产品涨 势较好.20 表 11：上下 游延伸，模组 厂盈 利能力 有望逐 步增强.23 表 12：重 点公司 盈利预 测与估 值.25 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 4/28 1、存储模 组厂：锚定细分赛 道，国产替代破风 前行 1.1、存 储芯 片：半 导体 产业重 要分 支，产 品以 DRAM 和 NAND 为主 存 储 芯片 市场：半 导体 产业 的 重要 分支。存储芯片，是 以半导体电 路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是集成电路产业的重要分支，2022 年全 球销 售额 为 1297.7 亿 美元，约占集成电路 全年销售额的 27.4%。常 见的存储芯 片包 括 DRAM、NAND 闪存 芯片 和 NOR 闪 存芯片 等，主要 应用 在消 费电子、信息通 信、汽车 电子 等多 个领域。存 储芯 片：大致 分为 易失性 存储 器和 非易 失性 存储器。依据功能和数据存储的原理，存 储芯 片可 大 致分为 易失性 存储 器和非 易失存 储器 两 类。易失性 存储芯 片在所在电路断电后，将无法 保存数据，代表性 产品有 DRAM 和 SRAM。非易 失性存储 芯 片 在所 在 电路 断 电后，仍 能 保有 数 据，代 表性产 品 为 NAND FLASH 和 NOR FLASH。图1：存储芯片分为易失性 存储 器和非易失性存储器 资料来源：普冉股份招股说明书、前瞻产业研究院 DRAM：易失性存储器的主流产品。易 失 性 存 储 器（RAM）通 常 是 作 为 操 作系统或 其它 程序 的临 时存 储介质，主 要分 为 DRAM（动态 随机 存取 内存）和 SRAM（静态随 机存取 存储器）两类产品，其中 DRAM 是绝对主 流，SRAM 虽然读写速度较快，但因为集成 度较 低，价格相对昂贵，因此 多用于 CPU 的一、二级缓 存。表 1：DRAM 具有集成度高、成本低和结构简 单等 特点 特性 DRAM SRAM 速度 慢 快 成本 低 高 集成度 高 低 结构 简单 复杂 记忆单元 1 个晶体管 6 个晶体管 功耗 高 低 主 要用途 内 存条 高 速缓存 资料来源：EEWORLD、开源证券研究所 m9HOGQZtTm5gv+yPakMEM0nPyPSCGvG90wyKf2tEx5v1da4ZFm2wzCtlO/2QUuxc 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 5/28 NAND FLASH：非易失性 存储器的主流选择。FLASH memory（快闪存储 器）是非易失 性存储 器（ROM）的主流 产品，在嵌入式 系统中通 常用于 存放系统、应用和数据 等。在 PC 系统中，则主 要 应用 在固态 硬盘 以及主 板 BIOS 中。根 据 硬件上存储原 理的 不同，FLASH 主要可 以分 为 NOR Flash 和 NAND FLASH 两类。相比之下，NAND FLASH 写入与 擦除的 速度更 快，在大容 量下成 本较低，体积也更 小，为当前主流选择。图2：NAND FLASH 具有写入 与擦除速度快、成本 低等 特点 资料来源：Toshiba 产品占比：DRAM 和 NAND 占全球存储芯片市 场 96%。据 Yole 数据 统 计，在2021 年全 球存 储芯 片市 场 中，DRAM 和 NAND FLASH 分 别占 据 56%和 40%的 市场份额，两者 合计 占比 约为 96%，是存储 市场 的最 主 要构成。市 场占 比排 名第 三的产品是 NOR FLASH，市 场 份额仅 为 2%，与 前两 者差 距较大。图3：DRAM 和 NAND 占据全球存储芯片 96%的市场份额 数据来源：Yole、华经产业研究院、开源证券研究所 DRAM,56%NAND,40%NOR,2%EEPROM and Others,2%DRAMNANDNOREEPROM and Others行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 6/28 1.2、模 组厂：满足 多样 客制化 需求，国产 品牌 崛起正 当时 产业模式：IDM 模式为主，后端环节辅助产品落地。与 逻 辑 芯 片 产 业 不 同，存 储芯片 产业 由于布 图设计 与晶圆 制造 的技术 结合更 为紧密，半 导体存 储主要 晶圆厂仍采用 IDM 模 式 经 营。同 时，半 导 体 存储 器 核心 功 能 即 为 数 据 存储，存储 晶 圆标准化 程度 高，应用场景 所需的功能则在主控 芯片 设计、固件开发以及 SiP 封装等产 业链后 端环节 实现。因此 存储原 厂完成 晶圆 制造后，仍需 开发大 量应 用技术 以 实现从标准化存储晶圆 到具 体存储产品的转化。存 储原 厂：面向 主流市 场头 部客 户，专注 创新设 计与 制程 提升。存储原厂主 要指采取 IDM 经 营 模 式 进行 存 储 晶 圆 设 计 与制 造 的企 业，主 要 包 括 三 星 电 子、美 光科技、SK 海力士等。该 类 厂商 的 竞争 重心 在于 创新 晶圆 IC 设计 与提 升晶 圆 制程，在 产品应 用领 域，囿 于产品 化成本 等要 素限制，原厂 仅能聚 焦具 有大宗 需求的 客户（如 智 能 手 机、PC 及 服 务 器 行 业 的 头 部 客 户）。存 储 原 厂 的 目 标 市 场 之 外，仍 存在 极为广 泛的 应用场 景和市 场需求，包 括细分 行业存 储需求（如 工业控 制、商 用设备、汽 车电 子、网络 通信 设备、家用 电器 等）以及 主流应 用市 场中 小客 户的 需求。存 储模 组厂：面 向细 分赛道，满 足多 样的 客制 化需求。为满足下游细分行业客户 存在的 客制化 需求，存储 模组厂 通过 晶 圆分析、主 控芯片 选型与 定制、固件 开发、封 装设计 等环 节，将 标准化 存储晶 圆转 化为存 储产品，扩展 了存 储器的 应用场 景，提 升了 产 品在 各类场景 中的 适用性，是 产业链 承上启 下的重 要环 节。领 先的 模组 厂商 在存储 晶圆 产品化 的过程 中形成 品牌 声誉，推动存 储产品 企业 塑造自 身的品 牌形象，进 而巩 固其 市场 地位 并改善 利润 空间，推 动其 增加研 发投 入，形成 良性 循环。图4：存储模组厂面向广泛 市场，满足多样化客制需 求 资料来源：江波龙招股书 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 7/28 闪存（NAND Flash）模 组 分 类：主 要 分 为 固 态 硬 盘、嵌 入 式 存 储 和 移 动 存 储。（1）固态硬盘（SSD）：是按照 JEDEC 有关接 口 标准制 造的 NAND Flash 存储器，一般 应用 于大 容量 存储场 景；（2）嵌入式存储：通 常 指 固 定 内 嵌 于 电 子 产 品 主 系 统 内、具 有 嵌 入 式 接 口 的半导体 存储 器，主要 应用 于电子 移动 终端 低功 耗场 景；（3）移动存储：指 USB 闪存盘（“U 盘”）、存 储卡及 便携 式移 动固 态硬 盘等 便携式 移动 存储器，主要 应用于 安防 监控、车载应 用、高 清摄 影、智 能终端 等领域。图5：闪存模组主要分为固 态硬 盘、嵌入式和移动存 储 图6：嵌入式存储和 SSD 占据闪存模组市场主要份额 资料来源：江波龙招股说明书 数据来源：闪存市场、开源证券研究所 闪存模组构成：主要 由主 控芯片、NAND Flash 颗粒和 DRAM 颗粒构成。（1）主 控 芯 片：一 方 面 合 理 调 配 数 据 在 各 个 闪 存 颗 粒 的 负 荷，另 一 方 面 承 担整体数据中转，连接 闪存 芯片和外部 SATA 接口。此外，主控 还负 责纠 错、耗损平衡、坏 块映 射、读写 缓存、垃圾 回收 以及 加密 等一 系列功 能算 法。（2）NAND Flash 颗粒：起数据 存储 与读 写作 用，按照密 度差 异可 以分 为 SLC、MLC、TLC、QLC、PLC，从 前 至 后 读 写 速 度、存 储 稳 定 性、使 用 寿 命 依 次 递 减，存储密度、价格性价 比依 次递增。（3）DRAM 颗粒（主要存在于中高端 SSD）：可 提高输 入/输 出性 能和 耐用 性，用 于临时 保存 从闪存 读取的 数据、要写 入闪存 的数据 或地址 映射 表。目 前，中 低端的 SSD 为节 省成 本选 择不 配备 DRAM 颗 粒，采用 HMB（Host Memory Buffer，主机内存 缓冲 技术）技 术和 主机共 享内 存，也可 满足 使用要 求。42%42%35%38%43%45%50%50%10%9%9%8%5%4%6%4%0%20%40%60%80%100%2018年 2019 年 2020 年 2021年E嵌入式存储 SSD 存储卡/存储盘 其他行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 8/28 图7：SSD 主要由主控芯片、闪 存芯片和缓存（非必 需）构成 资料来源：艾瑞咨询 SSD 市场：市场增速可观，国产替代空间广阔。Yole 数据，全球 SSD 市 场规模预计 将 从 2022 年的 290 亿美元 增长 到 2028 年的 670 亿美 元，CAGR（2022-2028）约为 15%，增速可观；出 货 量方 面，SSD 则有 望从 2022 年的 3.52 亿台，增长 至2028 年的 4.72 亿台，CAGR（2022-2028）约为 5%。市场份额方面，按 2021 年出货量测算，市场前五大品牌分别是三星（25%）、西部数据（16%）、铠 侠（15%）、SK 海力士（13%）和金士顿（9%），CR5 达 78%，海外大厂占据 主要份额，国产 替代 空间 广阔。图8：2022-2028 年 SSD 市场出 货量有望稳健增长 图9：2021 年 SSD 市场 CR5 达 78%（按出货量测算）资料来源：Yole、半导体产业纵横 数据来源：Yole、半导体行业观察、开源证券研究所 内存（DRAM）模组分类：主要分为 RDIMM、LRDIMM、UDIMM 和SODIMM。（1）UDIMM：Unbuffered DIMM（无 缓 冲 双 列直插 内 存 模 组），是 最 常 见的内 存 类型。UDIMM 内 存不 使 用缓 冲，因 此具 有较低 的 延迟 和更 高 的内 存带宽，一般用于低端服务器和 桌面 计算机。（2）RDIMM：Registered DIMM（寄 存 式 双 列 直 插 内 存 模 组）可 以 在 大 内 存容量环 境下 提供 更好 的稳 定性。与 UDIMM 不同，RDIMM 使用内置缓冲处 理信号传输，这可以减少电 信号 反弹和延迟，一般用 于服 务器。三星,25%西部数据,16%铠侠,15%SK海力士,13%金士顿,9%美光,9%Solidigm,5%其他,7%三星西部数据铠侠SK海力士金士顿美光Solidigm其他行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 9/28（3）LRDIMM：Load Reduced DIMM（减 载双 列直 插 内存 模 组）使用缓冲器减 少 信号 传输 的工 作 负载，可以允许 更多的存储 单元和 更低的时钟 速率，一般用于服务器。（4）SODIMM：Small Outline DIMM（小 型 双 列 直 插 内 存 模 组）的 体 积 更 小，大约是 常 规 DIMM 的一 半，一般用于笔记本电脑。表 2：内存模组主要 分为 RDIMM、LRDIMM、UDIMM 和 SODIMM 类型 性能 价格 应用 RDIMM 较高 较高 服 务器 LRDIMM 高 高 服 务器 UDIMM 低 低 低 端服务器 桌 面计算机 SODIMM 低 低 笔 记本电脑 资料来源：开源证券研究所 内存模组构成：主要 由 DRAM 颗粒、SPD、PMIC 和接口芯片等部分构 成（1）DRAM 颗粒：起数 据存储 和读 写的 作用，占 据内存 条成 本的 绝大 部分。（2）SPD Hub（串 行 检 测 集 线 器）：用 于 存 储 内 存 模 组 的 相 关 信 息 和 参 数配 置，管理对外部控制 器的 访问，并将内部总线 的内 存负载与外部分离。（3）PMIC（电源 管理芯片）：起电 源转化和管理 的作用，为其他芯片提供 电 源支持。DDR5 内存条将 PMIC 集成在内存模组上（前几代将 PMIC 放在主 板端），从 而降低 主板的 复杂性，带 来更高 的兼容 性和信 号完 整度，并减少 噪音。此外在服务 器（企 业级）内 存 条上还 需 要增 加内 存接 口 芯片（RCD 寄 存 时 钟驱 动 器+DB 数据缓冲器）、TS（温度传感器，DDR5 新增）。（4）接口芯片（RCD+DB）：RCD 用来缓冲来自内 存控制器的地址、命令及控制信号，DB 用来缓冲来自内存控制器或内存颗 粒的数据信号。其主要作用是提升内存数据访问的速 度及 稳定性，以匹配 CPU 日益提高的运行速度及性 能。（5）TS（温度传感器）：对内 存条 温度 监控，从 而更精 细地 控制 系统 散热。图10：内存模组主要由 DRAM 颗粒、SPD Hub、PMIC 等部分构成 资料来源：聚辰股份 2023H1 半年报 行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 10/28 内存模组市场：出货 量有 望稳健增长，DDR5 为主要发展方向。据 Yole 数据 显示，DRAM 模 组全 球出 货 量有望 从 2022 年的 5.1 亿 条增长 至 2028 年的 6.5 亿 条，CAGR（2022-2028）有 望 达 4%，增 长 稳 健，主 要 受 服 务 器 板 块 的 成 长 带 动；在DDR 世代 中，DDR5 是未 来最被 看好 的方 向，至 2028 年 市场 规模 有望 增长至 40 亿美元，CAGR（2022-2028）约 为 28%，出 货量 则有 望从 2022 年的 0.11 亿 条 增长至2022 年的 6.42 亿 条，CAGR（2022-2028）高达 97%。图11：2022-2028 年 DRAM 模组市场出货量有望稳健 增长 资料来源：Yole、半导体行业观察 内 存模 组格局：金士 顿为模 组厂 龙头，国内厂 商迅速 崛起。目前 原厂仍 然占据内 存 模 组 市场 主 导 地位，模 组 厂 主 要面 向 OEM、超 大 规 模 生产 商 和 渠道 分销 商 等下游客户，约占领 10%左右份额。在第三方模 组厂 中，金士 顿的 市场 份额 份 额排名第一，占比 约 78.1%，为该领 域的绝对 龙头。近年来，随着国内 厂商在技术、产 品上 的持续 攻坚 突围，从存储 颗粒、主控 芯片到 模组产 品、封 装测 试等不 同层面 的国产 化推进 不断 深入。尤其是 模组厂 商，产品不 断向高 端市场 拓展，市场 份额持 续扩大。据 TrendForce 统计，中国大陆在 2022 年全球 DRAM 模组 TOP10 厂商中 占据三席，分别是排名第 二的 记忆科技、第四的嘉 合劲 威以及第五的金泰克。图12：DRAM 模组市场份额主要 被原厂占领 图13：金士顿为第三方模组 厂商 龙头企业（2022 年）资料来源：Yole 数据来源：TrendForce、开源证券研究所 78.12%3.78%3.33%2.88%2.33%2.23%0.93%0.78%0.79%0.70%4.15%金士顿记忆科技威刚嘉合劲威金泰克世迈科技博帝科技宜鼎十铨宇瞻行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 11/28 2、行业现 状：AI 带动需求复 苏，产品价格全年 看涨 2.1、需 求端：存量 市场 有望逐 步回 暖，AI 赋能 终端 贡献 全新增 量 存 储 市 场 下 游 三 大 应 用 领 域：智 能 手 机、服 务 器 和 PC。从下 游 来 看，DRAM和 NAND 应 用领 域大 致相 同，主 要面 向消 费电 子市 场。据 华经 产业 研究 院，智 能 手机、服 务器 和 PC 是 DRAM 下游三 大应 用领 域，占 比分别 为 39%、34%和 13%；NAND 方面，据 Yole 数 据显示，前 三大 应用 领域 依次是 服务 器、PC 和智 能 手机，占比分 别 为 30%、26%和 24%。图14：手 机、服 务 器 和 PC 是 DRAM 三 大 应 用 领 域（2021 年）图15：服 务 器、PC 和手机是 NAND 三大应用领域（2022 年）数据来源：华经产业研究院、开源证券研究所 数据来源：Yole、开源证券研究所 传统下游：终端需求 低点 已过，2024 年反弹在即（1）服 务 器：2024 年 全 球 出 货 量 有 望 实 现 反 弹，YoY+2%。TrendForce 预 计，2024 年服 务器 出货 动能仍 以美 系 CSP（Cloud Service Provider，云端 服务 业者）为主，但受 限于 通货膨 胀高，企业融 资成 本居高 不下，压缩资 本支 出，整 体需求 尚未恢复至 疫情 前成 长幅 度，预估 2024 年全 球服 务器 整机出 货量 约 1365.4 万 台，年增约 2.05%。同时，市场聚 焦部署 AI 服务器，AI 服务器出货占比 约 12.1%。除已知的 AI 服务 器订 单需 求畅 旺 外，近 期更 受惠 于招 标项 目所驱 动，以及 AI 所牵 引 的储存服务 器(storage server)需求助力，推 升第 二季 出货 表现，动能 将延 续至 第三 季，预估第三 季增 长 约 4-5%。图16：2024 年全球服务器整 机出 货量有望实现反弹，YoY+2%数据来源：IDC、开源证券研究所 智能手机,39%服务器,34%PC,13%其他,14%智能手机服务器PC其他服务器,30%PC,26%智能手机,24%其他,20%服务器PC智能手机其他3.5%5.4%4.7%-6.0%2.0%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%2020 2021 2022 2023 2024E全 球 服 务器整机出货量YOY行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 12/28（2）手机：2024 年 智 能手 机 出 货 量有 望 迎来 反 弹，单 机 搭 载容 量 有望 持 续增长。数据 显示，全球 智 能手 机 市场 自 2022 年以 来持 续 低迷，出货 量 连续 多季 承 压，但该趋势 于 2023Q3 起出 现扭转：2023Q3-2024Q1 全球单季 度智能 手机出 货 连续三季同比 实现 增长，为 2021 年以来 首次。展望 2024 全年，TechInsights 无线 智能 手机战略高级总监表示，全球 市场预计将实现温 和反弹，出货量年增长率 预计将 达 3%。单机搭载容量方面，TrendForce 预测，2023 年 连续 数个季 度存 储器 价格 的下 滑，开启了品 牌在 硬件 上的 竞赛，2024 年 单机 搭载 容量 有 望成 长 7.9%。图17：2024Q1 全球智能手机 出货 量持续反弹（YoY+8.0%，QoQ-11.0%）数据来源：Wind、开源证券研究所（3）PC：市场有望强势 反弹，DDR5 持续渗透带 动搭载容量提升。据 TechInsight 预测，全球笔电市场将于 2024 年迎来反弹，出货量同 比增长11%。2025 年，在 Window 系统 升 级周 期 等 因素 推 动下，全球 笔记 本电 脑出 货量 有望 达 到 约 2.4 亿 台，同 比 增 长 11%的 新 高 度。搭载容量方面，搭载 Intel 新 CPU Meteor Lake 的机种目 前处 于生产 爬坡 阶段，预 计 在 2024 年内 实现 量产，由 于 该平台仅支 持 DDR5 与 LPDDR5，这将 加 速 DDR5 超越 DDR4 成为 市场 主流，促进 PC平均搭载 容量持 续提升。集邦咨询预测，2024 年 PC DRAM 平均搭载容量年成长率 有望达 12.4%图18：2024 年全球笔电出货 量预 计同比增长 11%资料来源：TechInsight、IT 之家 345.5 313.2 331.2 362.4 314.1 286.0 301.9 300.3 268.6 265.3 302.8 326.1 289.4-20%-10%0%10%20%30%0100200300400全球智能手机出货量（百万部）YoY QoQ行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 13/28 新增量方向：AI 赋能终端 增长，汽车智能化大 势所 趋（1）AI 服务器：AI 模型日渐 复杂，出货量+搭 载容量有 望双增。TrendForce预 计 至 2026 年 AI 服 务 器 出 货 量 有 望 达 22.5 万台，CAGR（2022-2026）有望达11.6%，增速可观。未 来 随着 AI 服务器 出货 量的 持 续增长，存 储器 需求 有望 高增。以现阶 段而 言，Server DRAM 普 遍配 置约 为 500600 GB 左右，而 AI 服务器 在单条模组 上则 多 采 64128 GB，平均 容量 可达 1.21.7 TB，且 该容 量未 来有 望持 续增长，达 到 2.22.7 TB，按 中值计 算的 增长 率 达 68.97%。Enterprise SSD 方面，未来AI 服务器 所需 的平 均容 量 有望实现翻倍，增长 至 8TB 左右。HBM 用量方面，而相较于一 般服 务器 而言，AI 服务器 增加 了 GPGPU 的 使用，以配置 4 或 8 张 NVIDIA A100 80GB 计 算，HBM 用量 将达 到 320640GB。未 来在 AI 模型 逐渐 复杂 化的 趋势下，将 刺激 产生 更多 的存 储器用 量，并同 步带 动 Server DRAM、SSD 以及 HBM 的需求成 长。图19：预计 2022-2026 年全球 AI 服务器出货量增速可 观 数据来源：TrendForce、开源证券研究所 表 3：AI 服务器有望带动 存储容量上涨 服 务器 AI 服 务器 未来 AI 服务 器 服务器 DRAM 容量 500600GB 1.21.7TB 2.22.7TB 服务器 SSD 容量 4.1TB 4.1TB 8TB 数据来源：TrendForce、开源证券研究所（2）AI 手机：AI 手机元年已至，出货量有望高速提升。Counterpoint 表示2024 年是 生成 式 AI 智能 手机元 年，2024 全 年出 货 量将达 到 1 亿部 以上。到 2027 年，预 计 生 成 式 AI 智 能 手 机 出 货 量 将 达 到 5.2 亿 部，占 据 40%的 市 场 份 额，出 货 量CAGR（2023-2027）有望 达 83%。容量方面，芯 智 讯表示，支 持终 端侧 AI 大模型功 能的智 能手 机将需 要比以 前更大 容量 的内存。即便 采用先 进的 内存压 缩技术，要流程的 运 行 130 亿 参数 的 AI 大模 型，智能 手机 也需 要至 少 16GB 的内 存容 量，如 要运行更 大规 模 的 330 亿 参 数的 AI 大模 型，内存 容量 就需要 进一 步提 升 到 20GB 以 上。随着出 货量 与搭 载容 量的 持续提 升，AI 手 机有 望成 为存储 芯片 市场 的重 要增 量。14.51516.519.522.50%5%10%15%20%05101520252022 2023E 2024E 2025E 2026E全球AI 服 务 器出货量（万台）YoY行业深度报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 14/28 图20：预计 2027 年生成式 AI 智 能手机出货量将达到 5.22 亿部 资料来源：集微网、Counterpoint（3）AI PC：AI PC 渗 透 率 有 望 提 升，内 存 市 场 有 望 充 分 受 益。IDC 预 测，2024 年 AI PC 快 速登 陆市 场后，随着 应用 场景 的不 断拓宽，AI PC 将 拉动 PC 市场进入新 一轮 增长，AI PC 在中国新机中的装配 比例 将在未来几年中快速 攀升，占比有望从 2023 年的 8.1%提升至 2027 年的 84.6%，迅速普及。据 微软 数据 显 示，新的 Windows PC 将 需要 至 少 40 TOPS 的 算力，才 能 达到 AI PC 的 门槛。此 外，因 为AI 加速对内 存高 度敏 感，而 LLM 需要大量、快 速 且频繁 地访 问内 存，对内 存容量的要求 很高。微软目前已 将 16GB 设定为最低的容 量标准，不 仅用 于本 机加 速，还用于基 于云 端的 Copilot AI 功能。预 计 2024 年的 PC 将以 16GB 为基 本内 存 规格，商用 PC 要 求可 能会提 高 至 32GB 甚至 64GB，内 存 市场有 望充 分受 益。图21：2027 年 AI PC 渗透