20240612_华福证券_电子行业HBM深度研究一：原厂倾力扩产HBM会过剩吗？_13页.pdf

2024 06 12 1 HBM HBM HBM 2.5D/3D TSV DDR Die HBM 1024-bit GDDR5 32 H100 6 HBM 8 2GB 96GB 6*8*2 80GB HBM DDR5 GB 15 H100 HBM 1500 24/25/95%HBM3 HBM3E HBM 24 HBM 25 1 24 HBM 30 HBM 1 2 24/25 2.9/2 28 2023 23.1 3 24 HBM HBM 2025 DRAM 20%24 HBM 250K/m DRAM 1800K/m 14%HBM 24 25 25 23.7 GB 355 HBM HBM GPU HBM A100 HBM2e 2039GB/s 80GB H200 4915 GB/s 141GB H100 H200 HBM H200 GPT-3 H100 1.6 H100 10%H100 A100 23Q4 50 24 300-400 GPU HBM HBM HBM 1 HBM3E GPU 2 HBM3E 8 12 3 GPU HBM HBM 24 25 25 20.8 GB 311 HBM GPU GPU HBM HBM Q2 25 HBM 510%HBM HBM HBM AI(S0210524060004)(S0210124040078)1 20240610 WWDC2024 AI 2024.06.10 2 WWDC AI iPhone 2024.06.09 3 SIA&WSTS 24-2024.06.09-0.30-0.22-0.14-0.060.020.106/12 8/24 11/5 1/17 3/30 6/11 300 华福证券 2|1.3 2 24/25.5 3 HBM GPU.8 4.11 5.12 1 GDDR5.3 2 HBM.3 3 HBM 2.5D/3D.4 4 H100.4 5 HBM.5 6 2022-2024 HBM.5 7 2022-2024 HBM2e HBM3.5 8 HBM.6 9 DRAM.6 10 23Q3/23Q4 DRAM.7 11 23Q4 DRAM.7 12 HBM DRAM.7 13 2023/2024 HBM/TSV.7 14 HBM.8 15/HBM.8 16 H200 H100.9 17 H200 H100.9 18 2023 H100.10 19 AMD HBM.11 20 HBM.11 华福证券0YBYxOsPtQqRqOpMtOqPmN6McMbRoMpPmOsOeRnNqOjMrQnR7NqQuNNZpPyQwMnNsM 3|1 GPU AI GPU GPU FP16 A100 312TFLOPS H200 1979TFLOPS HBM AI HBM High Bandwidth Memory GDDR5 HBM GPU HBM3 819GB/s HBM3E HBM3E 1280GB/s HBM GDDR5 PCB HBM GPU 1 GDDR5 2 HBM EEPW EEPW HBM 2.5D/3D DDR TSV DDR Die HBM HBM 1024-bit GDDR5 32 华福证券 4|3 HBM 2.5D/3D EEPW H100 H100 GPU 80G 1 6 HBM 8 2GB 96GB 6*8*2 80%80GB 4 H100 英伟达 HBM DDR5 GB 15 H100 HBM 1500 HBM AI DRAM HBM 华福证券MSz2tITsmb+b51UDD+6Tq5DzSda0ryHb0G1WUCrSdD6E9gnhWdCCapAFSNv8y+Vy 5|5 HBM 三星、SK海力士、芯八哥 2 24/25 HBM SK HBM3 GPU SK Trendforce 20232024 HBM 95%HBM3 HBM3E/23/24 6 2022-2024 HBM 7 2022-2024 HBM2e HBM3 Trendforce Trendforce、HBM 24 HBM 25 HBM3 HBM HBM3E 23Q3 HBM3E 23 HBM 50 24 HBM 24 HBM 2030 HBM 1 2024 10 76 2023 6-7 43%-67%类别 HBM1 HBM2 HBM2E HBM3 HBM3E芯片密度 2GB 8GB 16GB 16GB 32GB带宽 128GB/s 307GB/s 460GB/s 819GB/s 1229GB/s堆叠高度 4层 4层/8层 4层/8层 8层/12层 8层/12层容量 1GB 4GB/8GB 8GB/16GB 16GB/24GB 24GB/36GB量产时间 2015 2018 2020 2022 20242022 2023E 2024F海力士 50%46-49%46-49%三星 40%46-49%46-49%美光 10%4-6%3-5%0%20%40%60%80%100%2022 2023E 2024FHBM3 HBM2E 其它 华福证券 6|8 HBM Trendforce 2024 HBM 2.4 2024 3 28 Memcon 2024 DRAM HBM 2.9 CES 2024 25 2 HBM 26 HBM 23 13.8 28 2023 23.1 HBM3E 12H 24Q4 HBM 150-170k/m 2024 HBM 9 DRAM Forbes HBM3E DDR5 HBM4 HBM3E 24 HBM 25 24 HBM HBM 2025 DRAM Trendforce 23Q4 DRAM 19.2%HBM 10%HBM 24 25 华福证券 7|10 23Q3/23Q4 DRAM 11 23Q4 DRAM TrendForce、华福证券研究所 Trendforce、华福证券研究所 HBM 24 HBM3 HBM3E TrendForce 24 HBM 250K/m DRAM 1800K/m 14%HBM3 2022 HBM2E HBM3E H200 HBM3E 2023-2026 HBM3 HBM3E 12 HBM DRAM 13 2023/2024 HBM/TSV TrendForce、Trendforce、HBM 24 25 25 23.7 GB 355 HBM HBM 24 25 HBM 800 DRAM die 25 HBM die 27.2 2GB 55%25 HBM 23.7 GB 355 020406080100三星SK海力士美光南亚华邦力积电其它23Q3 23Q4三星,46%SK海力士,32%美光,19%南亚,2%华邦,1%力积电,0%其它,1%20.8 43.6 169.1 0%5%10%15%20%25%050100150200HBM营收 HBM营收占DRAM比重三星 海力士 美光2023年末HBM TSV产能45K/m 45K/m 3K/m2024年末HBM TSV产能130K/m 120-125K/m 20K/m 华福证券 8|14 HBM Trendforce MoneyDJ SSD HBM”“GPU”0.5 T GPU HBM T-1“HBM”50%T“HBM”50%3 HBM GPU GPGPU ASIC HBM HBM A100 HBM2e 2039GB/s 80GB H200 4915 GB/s 141GB FP16 A100 312TFLOPS H200 1979TFLOPS 5 15/HBM AMD AI A5 ittbank H100 H200 HBM H100 H200 FP32 FP32 FP16 HBM H200采用 HBM3E 141GB H100 HBM3 80GB/H200 GPT-3 H100 1.6 H100 10%2023 2024E 2025E 2026EHBM年末月产能(k/月)93 270 310 330 HBM平均月产能(k/月)31 182 283 317 HBM合计产能(k/年)372 2,178 3,400 3,800 单晶圆上DRAM die颗数 800 800 800 800 总DRAM die年产量（亿颗）3.0 17.4 27.2 30.4 HBM堆栈层数 8 9 10 11 良率 45%50%55%60%GPU出货中合计HBM供给量（万颗）1674 5677 12320 16166GPU出货中合计HBM供给量（亿GB）2.7 10.1 23.7 33.2HBM单GB价格（美元）15 15 15 15GPU出货中HBM供给价值量（亿美元）40 151 355 498 FP64 FP32 INT8 GB200 4/90/2500 5000 10000 HBM3e 16384 384 3686 B200 4 2080/40/1120 2250 4500 HBM3e 8192 192 1843 B100 4/30/900 1800 3500 HBM3e 8192 192 1843 H200 4 800 34.0 67 67 989 1979 3958 HBM3e 4915 141 900 H100 4 800 34.0 67 67 989 1979 3958 HBM3 3430 80 900 H800 4/1.0 1 67 989 1979 3958 HBM3 3430 80 400 A100 7 542 9.7 20 20 156 312 624 HBM2e 2039 80 600 A800 7/9.7 20 20 156 312 624 HBM2 2039 40 400 V100 12 211 7.5/15/HBM2 900 16 300 L40S/92 183 362 733 GDDR6 864 48/L40/91 91 181 362 GDDR6 864 48/H20/1.0/44 74 148 296 HBM3 4096 96/L20/60 60 120 239 GDDR6 864 48/L2/24 48 97 193 GDDR6 300 24/AMD MI300X 5+6 1,530 81.7 163 163 163 1300 2600 HBM3 5427.2 192 896AMD MI300A 5+6 1,460 61.3 123 123 123 981 1960 HBM3 5427.2 128/AMD MI250 6/45.3 91 91/362 362 HBM2e 3276.8 128/7/256 512/MLU370-X8 7/24/96 256 LPDDR5 614.4 48 200 华福证券 9|16 H200 H100 17 H200 H100 GPU/HBM H100 A100 23Q4 50 Omdia 23Q3 H100 A100 GPU 50 23Q4 50 GPU 23 Meta 15 H100 GPU 23 12 H100 H100 65 23 H100 A100 200 HBM 96GB 23 HBM 1.92 GB GB 15 28.8 24 400 GPU HBM AI 23 200 A100 H100 24 400 H100 23 65 150200 2024 H100 HBM H200 H20 H100 AMD MI300 HBM H100 华福证券 10|18 2023 H100 财联社 AI daily、Omdia GPU HBM HBM3E 8 12 GPU HBM 1 HBM3E GPU H200 B100 GB200 AMD MI350 MI375 HBM3E HBM3E GPU 2 HBM3E 8 12 24 5 8 HBM3E 12 HBM3E SK 12 HBM3E 5 3 GPU HBM H100 HBM 80GB H200 B100 B200 HBM 141 192 288GB AMD HBM MI200 128GB MI300X 192GB MI350 288GB 华福证券 11|19 AMD HBM Trendforce HBM 24 25 25 20.8 GB 311/ASIC HBM 24 25 AI AI HBM 25 HBM 20.8 GB 311 HBM GPU GPU HBM HBM HBM GPU HBM 0.5-1 GPU HBM HBM HBM Q2 25 HBM HBM2E HBM3 HBM3E 510%20 HBM Trendforce 4 24 25 HBM HBM HBM 2023 2024E 2025E 2026E台积电CoWoS产能年末月产能(k/月)15 40 45 60台积电CoWoS年产能（k/年）120 330 510 630单片CoWoS可封装GPU数（颗）29 29 29 29全球GPU+ASIC出货量（万颗）348 957 1479 1827单GPU中HBM需求颗数（颗）6.0 6.0 6.1 6.3HBM堆栈层数 8 9 10 11单GPU中HBM需求量（GB）96 108 140 165 合计HBM需求量（万颗）2088 5742 9022 11510合计HBM需求量（亿GB）3.3 10.3 20.8 30.2 HBM单GB价格（美元）15 15 15 15HBM需求价值量（亿美元）50 155 311 453 华福证券 12|HBM HBM 5 AI GPU HBM HBM4 HBM 2.5D/3D TSV HBM4 HBM HBM HBM HBM 华福证券 13|6 20%6 10%20%6-10%10%6-20%-10%6-20%6 5%6-5%5%6-5%612 A 300 500 1436 MT 20 200120 华福证券