20240315_中航证券_科技行业2024年投资策略AI鼎新与时偕行_95页.pdf
2024 3 15 2024 AI S0640522040001 S0640122080006 A 2024 A TMT AI 1 HBM GPU 2 AI AI AI 2023 2024 5.5G 2.0 2024 23Q4 AI HBM AI 5.5G AI AI AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 1.1 SIA ifind 2023 U A A AI 2023 A 2024 1.1 ARK 2020-2030 ARK 125 3%7 7%GDP1.2 AI ifind ChatGPT Sora AI AI A TMT A23Q4 3.26+8.5%23Q4 PC 6710-2.7%23Q4 3680-17.4%23Q4 TWS 8467+6.5%23Q4 VR/AR 303/19-11%/+20%23Q4 255.4+42.0%1.3 2020 AI 2024 IDC Canalys Wellsenn XR ifind 2024 ICT 5.5G 1+8+N 1.4 ifind IDC Trendforce 2023 7000 2022 9%ICT 2023 VS1.5 2023 9 2023 12 1.6 AI 2024 AI 2.0 AI AI 800G AI AI PC MR Tier1+ICT 5.5G 2024 5G 2024 44.8%IC 15.5%AI AI GPU HBM AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 2 AI 1956 21 2 AI AI AI 2.1 IDC EFLOPS FP64 IDC 2022 54.5 EFLOPS 2027 117.3 EFLOPS 2022 259.9EFLOPS 2027 1117.4 EFLOPS 2022-2027 33.9%16.6%EFLOPS FP16 CPU GPU FGPA NPU2.1 AI IDC AI IDC 2022 195 2026 347 17.3%2023 90 2027 164 16.2%AI2.1 IDC IDC 2023 8 30 2002023 4 2023 1000 PFLOPS FP162025 18000 PFLOPS FP32 2023 12 2025 14EFLOPS FP32 25EFLOPS FP16 2EFLOPS FP64 2023 10 2025 300 EFLOPS 35%2.1 AI AI AI AI2.1 AI AI(55-75%)(10-20%)10-20%AI GPU A100 H100 GPU AI AI CPU GPU ASIC FPGA GPU ASIC FPGA GPU SoC Apple Silicon DDR/GDDR/HBMSRAM RRAM MRAM2.1 HBM SK ChatGPT HBM High Bandwidth Memory HBM DDR GPU 3D DRAM Omdia 2025 HBM 25 ChatGPT GPU SK HBM3 2023 10 SK 2023 HBM3 HBM3E HBM3 HBM TB/s2.1 semiconductor engineering CoWoS HBM CPU/GPU CoWoS AI CoWoS AMD IDC CoWoS 20%2024 CoWos 2023 2.5D/3D 2023-2028 22%CAGR CoWoS2.1 AI vicorpower MPS GPU/CPU AI GPU vicorpower 2000A AI AI2.1 AI AI GPU HBM AI GPU NVIDIA AMD HBM SK Hynix Samsung Micron Intel Samsung MPS TI ADI AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 AI GC lightcounting 2024 AI 2.2 AI AI lightcounting AI NVLink InfiniBand DGX H100 SuperPOD NVLink,NDR InfiniBand,SuperPOD NVLink 4.0 GPU GPU InfiniBand GPU CPU lightcounting InfiniBand NVLink AI 2023 200 400G SR4 600 800G SR8 coherent 2024 800G 2.2 800G 800G 800G coherent2.2 800G 800G 800G SiP 800 G 3 200 Gbit/s 800 G 100 mSR 200 Gbit/s 800 Gbit/s-FR4 800G 1.6T 200G EML 200G 200G IM-DD 100/200G 400G 800G+DC DCI 10-80KM LR/ER/ZREML EML/SiP Coherent EML/SiP CoherentLeaf SpineDC500M/2KM DR/FRDML/SiP EML/SiP EML/SiPTOR LeafDC 100MSRVCSEL VCSEL/SiP EML/SiP TORDC 50MAOCVCSEL VCSEL VCSEL/EML/SiP Silicon-On-Insulator SOI(Complementary Metal OxideSemiconductor CMOS CMOS ASIC 102.4T 2.2 102.4T/Ge DR4/FR4 QSFP-DD 2.2 LD MZM OMUX/DeMUX/PD TIA Si 100G/Lane oDSP 200G/Lane10km OMUX/DeMUXSiN 1dB(17nm)Ge 50GHz 100G/Lane 200G/Lane 2.2 2021 500 2023 Jabil Luxtera Rockley Photonics Skorpio Tower Jazz Tower Jazz Jabil AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 2.3 AI 2023 2024 AI+MR IDC TechInsights Intel Wellsenn XR Digitimes TrendForce+AI 23Q4 3.26+8.5%9 2023 11.67-3.2%23Q4 7363+1.2%+36.2%2023 2.71-5.0%TechInsights 2023 51 2024 AI IDC 2024 3%PC 2024 23Q4 PC 6710-2.7%2023 2.6-13.9%Windows 11 PC IDC 2024 PC 2.3%2024 AI PC AI PC Intel 2027 AI PC 80%23Q3 1.48+2.6%IDC 2023 5.2+5.6%AI XR 2023 2024 Wellsenn XR 23Q4 VR AR 303 19-11.1%+19.7%Quest 3 IDC 12 2023 AR/VR 810-8.3%850 2024 XR 46.4%1186 AR 84.5 Vision Pro AI 23Q4 375.9-14.9%TrendForce 2023 AI 118.3+38.4%2024 160 40%2.3.1 1 N IDC Counterpoint IDC 2023 11.7-3.2%2023 600+6%24%3pct Counterpoint 2027 39%2018 Google OPPO vivo IDC 2023 700.7+114.5%37.7%2024 1000 2.3.1 W 2023 2023 6000 9888 2019 16499 40%V Purse 5999 Mate 60 Pro2.3.1 Omdia 2023 Mate X3 2021 2023Q3 15.1mm 11.1mm 289.2g 252.4g 2023 7 Magic V2 9.9mm 231g 5000mAh iPhone 15 Pro Max 8.25mm221g Magic V2 20%4.5%V Purse iPhone 15 Pro Max 品牌 三星 华为 华为 小米 vivo OPPO 荣耀 荣耀 荣耀产品名称Galaxy Z Fold 5Mate X3 Mate X5Mix Fold3X Fold2 Find N3 V PurseMagic Vs2Magic V2发布时间 2023.08 2023.03 2023.09 2023.08 2023.04 2023.10 2023.09 2023.10 2023.07内屏尺寸（英寸）7.6 7.9 7.85 8.03 8.03 7.82 7.71 7.92 7.92外屏尺寸（英寸）6.2 6.4 6.4 6.56 6.53 6.31 6.45 6.43 6.43展开态厚度（mm）6.1 5.3 5.3 5.3 6.0 5.8 4.3 5.1 4.7/4.8折叠态厚度（mm）13.4 11.1 11.1 10.9 12.9 11.7 8.6 10.7 9.9/10.1电池容量（mAh）4400 4800 4800 4800 4800 4805 4500 5000 5000重量（g）253 239/243 243/245 255/259 280 239/245 214 229 231/237起售价 12,999 12,999 12,999 8,999 8,999 9,999 5,999 6,999 8,999 2023 2.3.1 CGS-CIMB GFK CGS-CIMB Galaxy Fold1 Galaxy S9+Bom 1 34.4%13.4%OLED OCA CPI UTG CPI+UTG 2 13.7%5.8%U OPPO Find N 136 U 60 0.01mm 800 3 1.4%0.1%LTPO BOM CPI UTG m m 89%90%91.5%92%13mm 13mm/100 150 Kolon SKC Mate X2 Magic V OPPO Find N2.3.1 IT U Galaxy Fold 5 2022 vivo X Fold 6 18Ni250 FS53 301 2023 Magic V2 3D 150%MIM MIM+CNC 3D+MIM 2023 品牌 华为 vivo 三星 小米 OPPO 荣耀 荣耀产品名称 Mate X3/X5 X Fold 2 Galaxy Z Fold 5 Mix Fold 3 Find N3 Magic V2/Vs2 V Purse图示铰链名称 双旋水滴铰链 5mm直径水滴型铰链 超闭合精工铰链 小米龙骨转轴 精工拟椎铰链 鲁班钛金铰链 荣耀蝶翼铰链部分材料应用航空级机翼铝+碳纤维+超纯净超高强钢航空级高强钢+高强度碳纤维铰链支架/1800MPa超级钢+高耐磨碳陶钢锆合金液态金属+航天级合金钢+航天级碳纤维自研盾构钢（高强度合金钢）+钛合金自研盾构钢2.3.1 2.3.2 AI AI AI IDC AI AI AIGC AI AI 10 AI AI AI AI AI PC AI+AI AIGC IDC 2026 50%AI AI AI AI AIGC2.3.2 AI PC PC IDC AI PC PC AI PC AI PC Microsoft+Intel AIGC AI Intel PC AI PC AI PC PC AI PC AI+AI AI PC AI PC2.3.2 AI PC 2024 AI PC AI PC TrendForce AI Ready PC AI On PC 2023 9 Intel AI PC AI PC AI PC CPU GPU NPU IDC AI PC AI PC 23 12 Intel Ultra NPU PC AI Ready PC AI AI AI PC PC AI PC 2024 AI PC AI On 2024 AI PC 2023 9 2023 10 2023 12 2024 H1 2024 H2 2025EAI PC Intel CEO AI PC Intel on 2023 AI PC 2023 X Elite 75TOPS Hexagon NPU 45 TOPS 130 Tech World 2023 AI PC 24 9 AI PC Intel on AMD Ryzen 8040 39TOPS NPU AI 16 TOPS Intel AI PC Ultra Meteor Lake 34TOPS 200 AI Ready PC ThinkPad X1 Carbon Intel Ultra 14 2024 AI Ultra 13 Pro 1 AI PC Swift Go Ultra X Elite Arm PC AI On PC 24 9 AI PC Intel 1 AI PC 24 1 Win 11 PC Copilot Windows AI Copilot AI PC 40 TOPS2.3.2 AI PC PC IDC TrendForce AI PC PC PC 35 AI PC AI AI PC PC PC Sigmaintell 2024 AI PC 1300 2027 1.5 79%AI PC CPU+NPU+GPU NPU X Elite AMD Ryzen 8040 Intel Ultra Arm x86 AI PC DRAM 16GB LPDDR5x 2024 Copilot AI PC Microsoft 365 Copilot 2023 2027 AI PC AI PC2.3.2 AI Galaxy AI AI 2024 AI AI in AI Galaxy S24 Google Gemini Nano Gemini Pro AI AI AI in AI OPPO AI Counterpoint 2024 AI 1 AI AI AI AI AI AI DC-DC AI Galaxy AI 2.3.3 XR Vision Pro Vision Pro 2023 6 5 WWDC 2023 Apple Vision Pro MR Vision Pro M2+R1 XR Micro OLED 8K 3P Pancake XR To B/To C iPhone 15 Pro VR Vision Pro M2+R1 MR M2 2022 SoC Vision OS R1 MR 12ms 12 5 1 2 2 IR 6 Micro OLED 2300 4K OLED 1080p 3P Pancake Vision OS 3D To B FaceTime To C$34992024 01 19 2024 02 02 Micro OLED XR VR Fast-LCD PPI Micro OLED CMOS RGB Micro OLED Vision Pro Micro OLED 8K VR Micro LED VR OLED industry 2.3.3 XR Micro OLED XR 性能指标 Fast LCD Mini LED Micro OLED Micro LED发光源 背光 背光 自发光 自发光双眼分辨率 4K 较高，可实现8K 高，轻松实现8K 很高，8K以上像素密度PPI 低/较高(3000PPI)高(5000PPI)刷新率 低(90Hz)中等(120Hz-160Hz)高 高响应时间 毫秒级 毫秒级 微秒级 纳秒级对比度 低(约5000:1)高 很高(10M:1)很高(10M:1)亮度 低(100%140%寿命 较长 较长 中等(100,000h)量产难度 低灯珠尺寸限制分区数量;提升良率(已达90%)工艺复杂投资大，门槛较高巨量转移，后续检测等环节研究突破中量产能力 大规模量产 已量产已量产(单眼3K及以上分辨率屏量产初期)单绿色规模量产，彩色即将量产制造成本 低中，随良率提升价格迅速下降较高很高，工艺成熟后规模化成本理论上较低 VR Micro OLED2.3.3 XR Micro OLED TrendForce 2024 Apple Vision Pro 5060 Vision Pro XR Wellsenn XR Apple Vision Pro bom 1500 Micro OLED 700 CMOS Micro OLED SeeYA Wellsenn XR TrendForce Wellsenn XR 分类 器 件 名称 规 格 型号 供应商 总价($)分类 器 件 名称 规 格 型号 供应商 总价($)计算和存储主处理器 M2 系列 苹果 120交互传感器6DOF追踪 鱼眼IR 索尼IMX416 Lens:大立光/模组:高伟 20协处理器 视觉图像处理专用芯片 苹果 60 VST摄像头 RGB Lens:大立光/模组:高伟 16ROM UFS4.0 512G 三星/铠侠 20 眼动追踪 WLO封装 索尼 24RAM LPDDR5 12G 海力士/三星 30 面部追踪 WLO封装 索尼 24WiFi SIP WiFi 6 博通/skyworks 6 躯干追踪 鱼眼IR 索尼IMX418 Lens:大立光/模组:高伟 10BLE 蓝牙5.3 博通/skyworks 2 手势追踪 单目结构光RX+TX Lens:大立光/模组:富士 康 10PMIC 苹果/ST/TI 等 4 TOF dTOF sony lMX611 Lens:玉晶光/模组:LG 10其他含codec、音频PA、LED驱 动、电 机驱动、电容电阻等8IMU TDK 3震动马达 4显示屏外屏 异形柔性屏AMOLED LG 30结构件结构件含中框、外壳等,部分碳纤维/钛合金材质长盈精密/领益制造 120内屏 1.3寸硅基OLED 索尼 700 散热模组 含导热片和风扇 9光学光学 pancake 3P 玉晶光/扬明光 60 其他 含密封胶带、泡棉等 8IPD电动调节模组 兆威机电 20连接件PCB 鹏鼎控股 8声学MIC 全指向 美律 3 FPC 鹏鼎控股 6SPK 歌尔股份 8 外置电源线 3电池头显电池 约500毫安 3 包装附件 外包装、电池收纳包等 15外置电池 约1 万毫安 德赛电池 15 ODM/OEM 立讯精密 130合 计 成本：1509美元 Vision Pro Bom2.3.4 AI AI iPhone 4 4G AI AI AI+AI 1 2 3 AI OLED AI AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 3 Kimovil TechInsights Canalys 7nm 2023 Mate60 1+8+N Mate P Mate60 Kirin 9000S 2024 Mate70 2021 HarmonyOS 2 HarmonyOS 2023 HarmonyOS 4 2024 OS 30%3.1 Counterpoint HarmonyOS 3.1 IoT 2025 9 3.1 IoT 2025 9 8 PC N HarmonyOS HarmonyOS HarmonyOS 3.1 /AI 3.1 OpenHarmony 360 OpenHarmony OpenHarmony 2023 12 22OpenHarmony 6700 70 35 1615 89%132 11%5 5 2023 3.1 2023 OpenHarmony HDF 73.8 WPT ArkUI XTS 25.2 Flutter 17.5 Flutter HDF 13 ArkUI 1.7 TARO OpenHarmony 1.5 Rndis 1300+28 HiLog RISC-V 10 XTS 2024 1 18 HarmonyOS NEXT 2023 8 2024 1 5 7 8 3.1 OpenHarmony 1+8+N 3.1 ROM OpenHarmony OpenHarmony OpenHarmony 3.1 AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 3.2 GPU ifind AI GPU AI AI GPU AI 2022 ChatGPT 2023Q2 Q3 171%285%3.2 2022 9 GPU A100 H100 2023 10 A800 H800 AI AI 50%100%AI AI 3.2 Mindspore Omdia TensorFlow,PyTorch,MindSpore PaddlePaddle Omdia,TensorFlow PyTorch,MindSpore,ChatGPT AIGC,AI,Omdia,TensorFlow MindSpore,TensorFlow MindSpore 3.2 AI Wintel CUDA CUDA CUDA CUDA PC Wintel Windows+AI CUDA GPU CUDA Wintel CUDA API GPU GPU 3.2 AI AI AI GPU GPU CANN CUDA TensorFlow Pytorch PyTorch NPU 50 AI CUDA Pytorch GPU3.2 AI 2023 1 2.0-2.0 AI ICT 2023 2 23 16 70%AI AI 3.2 AI HUAWEI AscendAscend AI CANNCANN AI OEM ODM IHV C&S ISV XaaS AI AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 3.3 AITO Tier1 HI SUV M9-23 11 BU 2023 4 ADS2.0 2023 94380 M9 62 50000 模 式 名称 模 式 说明 合 作 车企及 车型 优势 劣势Tier1模式为车企客户提供高品质的智能汽车标准化零部件比亚迪、一汽、上汽、宝马、奔驰等多款车型车厂灵活性高华为参与度低，相关性弱HI（Huawei Inside）模式和车企联 合开发，搭载华为全栈智能汽车解决方案，车身赋HI 标识北汽：极狐阿尔法S HI 版；长安：阿维塔11/12华为提供车辆智能化底层 解决方 案，车企仍为 自身品 牌，强强联合华为不参与整车制造与销售，不易品控管理智选车模式（鸿蒙智 行）由华为主导车辆设计，品牌定义、进入华为销售网络赛力斯：问界M5/M7/M9；奇瑞：智界S7；江淮、北汽等后续部分车型华为深度参与车企的产品定义、营销体系等，技术+渠道全面助力车企华为主导，合作车企话语权相对弱 ADS2.0 3.3 L3/L4 Canalys L2+L3/L4 Canalys 2023 L2+ADAS 200 2024 450 5.5%L2+L2+23Q3 5.7%2022 11 2023 11 L3/L4 L3/L4 时间 发布部门 政策 意义2018/4/12工信部、公安部、交通运输部智能网联汽车道路测试管理规范(试行)明确智能网联汽车上路测试的一系列要求以及交通违法处理依据。2020/2/10国家发改委、工信部等11部门智能汽车创新发展战略从技术创新、产业生态、基础设施、法规标准、产品监管、网络安全等6个维度阐述了我国发展自动驾驶的基本原则。2021/7/30 工信部关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见规定了自动驾驶汽车及其生产企业的准入管理要求，为L3/L4级自动驾驶汽车的规模化量产提供依据，为车企提供技术指引。2022/11/2 工信部、公安部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知(征求意见稿)针对L3/L4功能智能网联汽车开展准入试点，推进自动驾驶车辆生产与上路通行。2023/11/17工信部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能（L3/L4级别）的智能网联汽车产品，开展准入试点；并在限定区域内开展上路通行试点。2023Q1-3 ADAS3.3+Bosch Trends of Future E/E-Architectures E/E ECU E/E DCU 1 2+3 3.3 NOA Gasgoo NOA 2019 Tesla AutoPilot 2.0 NOA NOA 2022 NOA NOA L3 2023 NOA 94.5 NOA 23.8 2024 NOA BEV+Transformer NOA L2 2D 2021 9 BEV+Transformer BEV Transformer 2D 3D BEV+Transformer+Occupancy NOA 主机厂 发布时间 智 能 驾 驶系统 数 据 融 合方 案 感知算法 规 划 决 策算法 地图方案 云 端 训 练算力特斯拉 2022年9 月 FSD(HW 4.0)数据级融合 BEV+Transformer+Occupancy 交互搜索Interaction Search 矢量地图Lanes Network2022 年超1 万个GPU，计划24年末达到100 Exa-Flops华为 2023年4月 ADS2.0/BEV+Transformer+GOD（通用障碍物检测网络）/RCR道路拓扑推理网络 2000PFLOPS理想 2023年9月 AD Max 3.0 特征级融合 动态BEV+Occupancy 时空联合规划算法BEV+NPN神经先验特征网络+TIN端到端信号灯意图网络1200PFLOPS小鹏 2023 年10 月 XBrain 特征级融合X Net2.0(动态&静态BEV+Occupancy)基于神经网络规划Xplanner 轻地图方案 600PFLOPS蔚来 2023年9月 NAD/BEV+Transformer+Occupancy多模态注意力网络+交互博弈推演与价值网络+奖励函数网络群体智能系统 1400PFLOPS AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 3.4 5G 5.5G 80 4G 5G 5G 5G 20%80%5G 5G 10 2.4 Kbps 64 Kbps 2 Mbps 100 Mbps 1 Gbps 10+Gbps 3.4 5.5G 5.5G 6 5.5G 5.5G 5.5G 10Gbps 2024 5.5G 2024 ICT Marketing 5G 5.5G 10 5.5G FWA 20ms FWA ICT 5.5G IOT 5.5G 1Gbps 4ms 5 9 5.5G RedCap Passive IoT 5.5G 20ms 99%30%20%5.5G 3.4 5.5G 5.5G 5G-A 2024 300 5G-A 5G-A 5G-A 5.5G 5G+5.5G+5.5G 2024 RedCap 5G-A XR 5G-A PC XR 5G-A 5G-A 5G VR 3D AI AI 2.1 2.2 2.3 AI+3.1 3.2 AI 3.3 L3 3.4 5.5G 4.1 4.2 TrendForce WSTS-40%-20%0%20%40%60%80%0100020003000400050006000IC IC YoY YoY-100%-50%0%50%100%0501001502002503002Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q224Q222Q234Q23 DRAM NAND Flash DRAM YoY NAND Flash YoY 23Q4 NAND Flash 114.9+11.7%/+24.5%DRAM DRAM 174.6+42.3%/+29.6%24Q1 NAND Flash NAND Flash DRAM 2024 WSTS 44.8%1/4 IC WSTS 2023 IC 11.0%31.0%2024 2024 44.8%1297.68 IC 15.5%DRAM NAND Flash 4.1 Q4 2024 4.1 DRAM SK CR3 95%NAND Flash 2022/SK/CR5 95.41%2022 NAND Flash 30%-50%2023 Q3 NAND Flash CFM 4.1 23Q3 NAND Flash DRAM ifind 2023 Q3 CFM DRAM NAND Flash 2022 3 NAND Flash DRAM 2023 8 9 NAND Flash DRAM 60%57%2023 2024 3 5 NAND Flash DRAM 2022 3 26%42%02004006008001,0001,2001,4002021-06-152021-07-202021-08-242021-09-282021-11-092021-12-142022-01-182022-03-012022-04-062022-05-102022-06-142022-07-192022-08-232022-09-272022-11-082022-12-132023-01-172023-02-282023-04-042023-05-092023-06-132023-07-182023-08-222023-09-262023-11-072023-12-122024-01-162024-02-2702004006008001,0001,2001,4001,6002021-06-152021-07-202021-08-242021-09-282021-11-092021-12-142022-01-182022-03-012022-04-062022-05-102022-06-142022-07-192022-08-232022-09-272022-11-082022-12-132023-01-172023-02-282023-04-042023-05-092023-06-132023-07-182023-08-222023-09-262023-11-072023-12-122024-01-162024-02-274.1 24Q1 DRAM/NAND Flash 4Q23-1Q24 DRAM 4Q23-1Q24 NAND Flash TrendForce TrendForce 2024 DRAM 13-18%NAND Flash 15-20%PC DRAM DDR4 DDR5 10-15%DDR5 DDR4 Mobile DRAM 18-23%Graphics DRAM 1015%Consumer DRAM eMMC UFS UFS cSSD PC OEM Q1 Q1 PC cSSD 15-20%eSSD CSP CSP Q1 eSSD eSSD 18-23%NAND Flash Wafer Q1 NAND Flash Wafer 8-13%4Q23 PC DRAMDDR4:up 8-13%DDR5:up 10-15%Blended ASP:up 10-15%up 10-15%Server DRAMDDR4:up 5-10%DDR5:up 0-5%Blended ASP:up 8-13%up 10-15%Mobile DRAM up 18-23%yp 18-23%Graphics DRAM up 8-13%up 10-15%Consumer DRAM up 10-15%DDR3:up 8-13%DDR4:up 10-15%Total DRAM up 13-18%up 13-18%4Q23 eMMCUFSup 10-15%up 18-23%Enterprise SSD up 10-15%up 18-23%Client SSD up 13-18%yp 15-20%3D NAND Wafers(TLC&QLC)up 35-40%up 8-13%Total NAND Flash up 13-18%up 15-20%4.1 SK 21Q2-23Q4 2023 12 31 23Q4 0%20%40%60%-2000002000040000600008000021Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4-40%-20%0%20%40%60%-50000500010000150002000021Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 SK 21Q2-23Q4 2023 12 31 23Q4 21Q3-24Q1 2023 11 30 24Q1 21Q4-24Q2 2023 12 29 24Q2-40%-20%0%20%40%60%-5000050001000021Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 0%10%20%30%40%-2000020004000600021Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2 SK 2023 SK 19pct4.1 AI 2022-2026 AI 0%10%20%30%40%50%050010001500200025002022 2023E 2024F 2025F 2026FAI YoY 2023-2024 DRAM NAND Flash TrendForce AI GPU FPGA ASIC AI AI ChatGPT AI AI AI PC Trendforce AI 2023 DRAM NAND Flash 17.5%19.2%2024 DRAM NANDFlash 11%9.3%AI 2023 AI 120 2022-2026 CAGR 29%2026 237 2024 Server DRAM 17.3%Enterprise SSD 13.2%AI PC CPU DRAM 16GB 2024 DRAM 12.4%2025 Client SSD NAND Flash 9.7%2023 2023 17.5%14.1%19.2%9.3%13.6%17.3%14.9%13.2%9.0%12.4%10.1%9.7%NAND Flash DRAM4.1 0%10%20%30%40%50%01020304050602017 2018 2019 2020 2021 2022 GDP%2017-2022 GDP 2023-2024 SSD AVAP 2022 IT IT 2022 50.2 10.3%GDP 41.5%2023 5 2023 2024 SSD AVAP 2-5 9 SSD 4.1 2023 Q4 A 2023 2023 Q4 86.90%/53.56%13.51pct Q4 24.7%-28.0%35.8%-68.7%Q4 100%20%53,290.79-53.50%-35,070.07-247.13%-30,597.80-265.01%30,583.86-29.41%-17,519.75-1390.33%-17,086.04-905.73%361,834.48 21.19%-70
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