20230810_招商证券_通信行业光模块产业链梳理系列报告：光芯片环节国产光芯片群雄逐鹿高速率芯片量产交付有望突破_30页.pdf

|2023 08 10 TMT 及中小盘/通信 光芯 片 光芯片 光芯片 海外厂商具有 先发 优势，国产化进程 持续推进。光 芯片 是实 现光 转电、电 转 光、分 路、衰减、合分 波 等光 通 信功 能的 芯片，是 光器 件 和光 模块 的核心。据 ICC 预计，2022 年 全球 高速 率光 芯片 市场 空间 达到23.06 亿美 元，2023年有望 达到 30.22 亿美 元。在国 内光 芯片 企业 加速 研发进 度 的 背景 下，光芯 片国产 化 趋势 稳 步推 进。总体来看，我 国 光芯 片市 场呈现 高 速增 长 态势，市 场规模 增 速领 先，占 全球 市场份额持 续提 升。源 杰 科 技：国 内光 芯 片龙头，芯 片速 率 迭代 进 度国内 领 先。公司 聚焦光芯 片行业，已建 成包 含芯 片设 计、晶 圆制 造、芯片 加工 和测试 的 IDM 全流 程业 务体系。公 司作 为国 内领 先 的 IDM 光芯 片企 业，目 前 产品包 括 2.5G、10G 和25G及更高 速率 激光 器芯 片系 列产品，主要 应用 于光 纤 接入、4G/5G 移动 通信 网络和数据 中心 等领 域。A1 A1 AT&T，公司 50G PAM DFB 激光器已 经 完成 客户 送样，有 助于打 破海 外 高 速率 光芯 片 垄断 的局 面。光 迅 科 技：光模 块、光 芯片 一 体 化整 合，高 速率 芯片 有 望 突破。公司产品种类 覆 盖光 模 块各 细分 领域，拥 有从 芯 片、器件、模块 到 子系 统 的垂 直集 成能力，可为 数 通以 及电 信客户 提 供一 站 式服 务，是行业 内 产品 覆 盖最 全面 的光器 件 企业 之 一。公司 将依托 在 光电 子 有源 和无 源的垂 直 整合 优 势，进一 步夯实光电 子芯 片和 器件 封装 两大核 心技 术，补 强软 硬 件及算 法等 共性 关键 技术，加快高 速率 芯片 研发。公 司已经 实 现 10G DFB、EML 光芯片 的量 产和 自供，在硅 光 芯片 研 发进 度行 业领先，公司 开 发的 硅基 集成量 子 通信 光 芯片 已经 通过客户验 证。在数 通领 域，公司 400G 和800G 光 模块 用到的 光芯 片正 在研 发中，有望在 未来 的竞 争中 占 得 先机。当 前，公司 的 25G 芯片约 70%自供，DFB 低速率芯片 100%自供，25G vcsel 芯片 已量 产，且硅 光 芯片研 发进 度行 业领 先，自有光 芯片 有望 显著 降低 公司光 器件、光 模块 生产 成本。仕佳光子：由无源光 芯片 向 DFB 芯片拓展，积极拓 展数通市场份额。公司聚焦光通 信行 业，主营 业务 覆盖光 芯片 及器 件、室内光 缆、线 缆材 料三大 板块，主要产 品包 括 PLC 分 路器 芯片系 列产 品、AWG 芯 片 系列产 品、DFB 激 光器 芯 片系列产 品、光 纤连接 器 等。公 司产 品主 要应用 于 骨 干网和 城域 网、光纤 到户、数据中 心、4G/5G 建 设等，成功 实现 了部 分光 芯片 产品的 国产 化和 进口 替代。同时，公司 在光 芯片 及器 件产品 及 DFB 激光 器的 新 应用场 景 方 面持 续 加 大研发投入，2023 上半 年，公 司 重点 对 400G/800G 光模 块用 AWG、平 行光 组件、连续波 高功 率激 光器 等芯 片及组 件，相干 通讯 用超 宽带密 集波 分复 用 AWG 等 行 业规 模 占比%股票家数（只）191 3.8 总市值（十亿元）2952.3 3.5 流通市值（十 亿元）2172.9 3.0 行 业指 数%1m 6m 12m 绝对表现-5.1 20.9 18.7 相对表现-8.3 23.8 20.7 资料来源：公司 数据、招商证券 相关 报告 1、模块厂商AI 受益路径明确，拥抱 800G 增量需求 光模块产 业链梳理 系 列 一：模 块 封 装 环 节 2023-07-30 2、数字经济“算力网络”系列11：迈向 5.5G 时代，新技术、新 应用、新场景孵化新机遇2023-07-02 3、数字经济“算力网络”系列 9：AI 推动液冷从0 到1，产业 链共振迈入新技术周期2023-06-17 S1090522060001 S1090511060002 S1090523070005-30-20-10010203040Aug/22 Nov/22 Mar/23 Jul/23(%)300 2 关键技 术持 续攻 坚，现已 实现客 户验 证及 小批 量出 货。长 光 华芯：自主 研发 芯 片 达 到 国际 先 进水 平，横 向拓 展 光通 信 领域。公司致力于高 功率 半导 体激 光器 芯片、高效 率激 光雷 达与3D 传 感芯 片、高 速光 通信半 导 体激 光 芯片 及器 件和系 统 的研 发、生 产和 销售。产 品广 泛 应用 于：工业激光器 泵浦、激 光先 进制造 装 备、生 物 医 学美 容、高 速 光通 信、机 器 视觉 与传感等。当 前，公 司 的 VCSEL 芯片 产 品包 含 PS、TOF、SL 系列、波长 涵盖 808nm、850nm、940nm，电 光转换 效率 最高 可达 60%以上。近期，公 司发 布最新56G PAM4 EML 光 通信 芯 片，进 入光 芯片 高端 市场，开启 广阔 增长 空间。华 西 股 份：参股 索 尔思 光电，高 速率 研发 能 力与 量产 能 力 领先。公司参股索尔思光电，布 局研 发超 高 速的光 芯片，800G 光模 块 产品已 经小 规模 交付，56G eml 光 芯片 技术 实力 国内 领先。索 尔思 集激 光器 及 检测器 芯片 制造、光组 件 生产、光模 块 设计 和组 装测试 于 一体，是一 家全 球领先、提供 创 新且 可靠 的光通 信 技术 的 供应 商，其解决 方 案和 产 品被 广泛 应用于 数 据中 心、城 域网 和接入网的 通讯 与数 据连 接。目 前公司 已经 有超 过 90%以 上的产 品在 使用 自研 光芯片，包 括最 新量 产 的 800G 产品。华工科技：参 股云 岭 光电，进 行 产业 链 上游 战 略布局。华工科 技是云 岭光 电的发起 设立 人，云岭 光芯 片产品 从最 早 的 10G、25G 向 56G、112G 不 断迭 代，技 术 水平 已 处于 国内 领先地 位。目 前 云岭 的光 芯片基 本 上全 部 覆盖 无线 到接入 网 到数 据 中心 领域，是国 内 首家 通 过国 内头 部厂商 认 证的。云岭 作为 华工科 技 在产 业 链上 游的 战略布 局 企业，将快 速发 展成为 行 业领 先 的光 芯片 制造企 业，也 会 给公 司带 来成本 和 产业 链 安全 等方 面的正 向 支持，构筑 公司 在光联 接 及无 线 联接 业务 方面的 核 心竞 争 力。当前，公司 研 发生 产 拥有 自主 知识产 权 的 全国 产 化 25Gb/s 光 芯 片，已 通 过国 内 国际通 信 巨 头严 苛 的可 靠 性测试，并 进入 商用 量产 阶段，公司 50Gb/s 芯片 正在 给客户 送样、测 试中。北京通美：深耕半导 体材 料，-族化合物半导 体 衬底材料行业全球领 先。公司为 全球 范围 内少 数产 品可以 应用 于高 端市 场的 III-V 族 化合 物半 导体 衬底 企 业之 一，主 要 从事 磷化 铟 衬底、砷化 镓 衬底、锗 衬 底、PBN 材 料及 其 他高纯材 料的 研发、生产 和 销售，其 产品 在 5G 通 信、数 据中 心、新 一代 显示、人 工 智能、无人 驾驶、可穿 戴 设备、航天 等领 域具有 广 阔的 应 用空 间。主要客 户 为美 国、欧 洲、中国大 陆 及中 国 台湾 地区 上市公 司，公 司 与主 要竞 争对手 Sumitomo、JX、Freiberger 同处 于全 球 III-V 族化合 物半 导体 材料 行业第 一 梯队，未来 随着 半导体 产 业链 逐 步向 境内 转移，以 及 5G 通信、数 据中心、新一 代 显示 等下 游产业 的 不断 成 熟，公司 有望在 新 一轮 产 业周 期中 把握新兴市 场发 展机 遇，成为 全球 III-V 族 化合 物半 导 体衬底 材料 的龙 头企 业。投资建议：光 芯片 作为 光 模块的 基础 部件，其 性能 直 接决 定了 光通 信系 统的 传输效率，有望 与 800G 光 模 块迎来 高景 气共 振。风 险 提示：市 场 竞争 加剧风 险、技 术更 新 风险、下游 光 模块 市场 需 求增 长 不及预期风险、产能建 设不 及预期风险。重点公司主要财务指 标 22EPS 23EPS 23PE PB 002281.SZ 25.8 0.77 0.82 39.8 3.3 资料来源：公司数据，招商证券（备注：市值单位为十亿元）1ZFUvMqNoNqRtNtQtOrOnM6McMbRnPrRsQtQjMpPyQeRnMnMaQqRsMxNoOnQwMrNrN 3 正文目录.5 二、光 芯片 为光 通信 核心 环节，国产 替代 加速 推进.5 1、光 芯片 处于 光通 信核 心 地位，直接 决定 信息 传输 速率.5 2、海 外市 场技 术成 熟，国 产替代 奋起 直追.9 三、源 杰科技：国内 光芯 片龙头，芯 片速 率迭 代进 度国内 领先.11 1、国 内领 先光 芯片 供应 商，掌握 高速 率光 芯片 生产 线.12 2、实 现技 术突 破，公司 有 望打破 国外 于高速率 EML 的垄断.13 四、光 迅科 技：光模 块、光芯片 一体 化整 合，高速 率芯片 有望 突破.13 1、布 局光 芯片，自 研自 供 用途为 主.15 2、品 类齐 全，光芯 片全 品 类布局.15 五、仕佳 光 子：由无 源光 芯片 向DFB 芯片 拓展，积 极拓展 数通 市场 份额.16 1、光 芯片 及器 件：投入 逐 步取得 成效.17 2、室 内光 缆与 线缆 材料.18 3、具备 DFB 激 光器 芯片 全 产业链 生产 工艺.19 六、长 光华 芯：自主 研发 芯片 达 到国 际先 进水 平，横向拓 展光 通信 领域.19 1、激 光芯 片：持续 升级，开拓海 外市 场.20 2、EML 光 通信 芯片：逐 步 向光通 信领 域横 向扩 展.21 七、华 西股 份：参股 索尔 思光电，高 速率 研发 能力 与量产 能力 领先.21 八、华 工科 技：参股 云岭 光电，进行 产业 链上 游战 略布局.24 九、北 京通 美：深耕 半导 体材料，-族化 合物 半 导体衬 底材 料行 业全 球领 先.26 图表目录 1.6 2.6 3.7 4.8 5.9 6.10 7 2015-2026.10 4 8 2019-2024.11 图9：公司 收入 结构（单 位：亿 元）.11 图10：2021-2022 年 公司 毛利率.11 图11：公 司营 业收 入、净 利润与 净利 率（单位：亿 元）.12 图12：公 司收 入结 构（单 位：亿 元）.17 图13：2018 年-2022 年 公 司毛利 率.17 图14：公 司营 业收 入、净 利润与 净利 率（单位：亿 元）.17 图15：仕 佳光 子旗 下光 芯 片及器 件.18 图16：仕 佳光 子旗 下各 类 光缆.18 图17：仕 佳光 子旗 下缆 线 材料.19 图18：公 司收 入结 构（单 位：亿 元）.20 图19：2017 年-2022 年 公 司毛利 率.20 图20：公 司营 业收 入、净 利润与 净利 率（单位：亿 元）.20 图21：公 司 旗 下激 光芯 片.21 图22：公 司收 入结 构（单 位：亿 元）.14 图23：2017 年-2022 年 公 司毛利 率.14 图24：公 司营 业收 入、净 利润与 净利 率（单位：亿 元）.14 图25：2022 年 公司 产品 结 构.14 图26：公 司核 心业 务.14 图27：光 讯全 芯片 全产 品 全市场 的一 体化 布局.15 图28：光 芯片 外延 内生 的 发展历 程.16 图29：公 司收 入结 构（单 位：亿 元）.22 图30：2018 年-2022 年 公 司毛利 率.22 图31：公 司营 业收 入、净 利润与 净利 率（单位：亿 元）.22 图32：公 司分 领域 营业 收 入占比.23 图33：公 司收 入结 构（单 位：亿 元）.24 图34：2013 年-2022 年 公 司毛利 率.24 图35：公 司营 业收 入、净 利润与 净利 率（单位：亿 元）.24 图36：云 岭光 电部 分光 芯 片产品 序列.26 图37：公 司收 入结 构（单 位：亿 元）.26 图38：2018 年-2021 年 公 司毛利 率.26 图39：公 司营 业收 入、净 利润与 净利 率（单位：亿 元）.27 5 1 二、光芯片 为 光通 信 核 心 环 节，国 产 替 代 加 速 推进 1、光芯片处 于光通信核心 地位，直接决定信 息传输速率 4G/5G 6 2 资料来源：光通信观 察，招商证券:InP GaAs Si/SiO2 SiP LiNb O3 3 资料来源：公司公告，招商证券 FP DFB EML VCSEL PIN APD;PLC AWG FP DFB FP DFB VCSEL 7 EML EML DFB/DBR EML 4 资料来源：亿 渡数据，招商证券(InP)(GaAs)(InP)FP DFB EML PIN APD;(GaAs)VCSEL 3D EML 100G DFB VCSEL 50G 1 产品类别 工作波长 产品特性 应用场景 激光器芯片 VCSEL 800-900nm 线宽窄，功耗 低，调制速 率高，耦 合效率 高，传输距 离短，线性 度 差 500 米以内的短距离传 输，如数据中 心机 柜 内部传输、消费电 子领域(3D 感应面部识 别)FP 1310-1550nm 调制速率 高，成本低，耦 合效率低，线性度 差 主要应用 于中低 速无线 接入 短距离市 场，由 于存在损耗 大、传 输距离 短的 问题，部 分应用 场景逐步被 DFB 激光器芯片 取代 DFB 1270-1610nm 谱线 窄，调制 速率高，波 长稳定，耦 合效率 低 中长距离 的传输，如 FTTX 接入网、传输网、无线基站、数据 中心内 部互 联等 8 产品类别 工作波长 产品特性 应用场景 探测器芯片 EML 1270-1610nm 调制频率 高，稳定 性好传 输距离长，成本高 长距离传 输，如高 速率、远 距离的电 信骨干 网、城域网和 数据中 心互联 PIN 830-860/1100-1600nm 噪声小，工作 电压低，成 本低，灵敏 度低 中长距离 传输 APD 1270-1610nm 灵敏度高，成本 高 长距离单 模光纤 资料来源：公司公告，招商证券(-)()(PLC AWG)5 资料来源：亿 渡数据，招商证券 5G 25G 50G/100G/200G/400G 25G 9 6 资料来源：公司公告，招商证券 2、海外市场 技术成熟，国 产替代奋起直追:25G 10G 25G 25G Omdia 2017 2020 92 PB 217 PB 33.1%2024 575 PB 27.6%LightCounting 2016 2020 58.6 66.7 2025 113 2020 1.7 10 7 资料来源：LightCounting，招 商证券 2015 5.56 2021 14.97 7 CAGR 14.94%5G 2021 CAGR 14.88%2026 29.97 8 2015-2026 资料来源：亿渡数据，招商证券 ICC 2019-2024 2.5G ICC 2021 90%;10G 2021 60%10G 10G VCSEL/EML 40%:25G 58576043 61066218667273738132938810292113180200040006000800010000120002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E()11 5G 5G 25G DFB 25G DFB 2021 25G 20%25G 5%9 2019-2024 资料来源：ICC，招商证券 三、源 杰 科技：国 内 光 芯 片 龙 头，芯 片 速 率 迭 代进 度国内领先 2022 2.37 19.26%0.45 33.69%2019 2.5G 10G 85%2020-2021 25G 80%2.5G 10G 图 10：公司收入结构（单 位：亿元）图 11：2021-2022 年公司毛利率 资料来源：公司公告，招商证券 资料来源：公司公告，招商证券 2022 2.83 21.89%1.00 5.24%2023 Q1 0.35 40.60%0.12 49.68%0%20%40%60%80%100%120%2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E2.5G 10G 25G 25G 00.511.522.52018 2019 2020 2021 2022H110G 2.5G 25G 0%50%100%2018 2019 2020 2021 2022H110G(%)2.5G(%)25G(%)12 图12：公司营业收入、净 利润与净利率（单位：亿 元）资料来源：公司公告，招商证券 IDM IDM 2.5G 10G 25G 4G/5G 表 2：2022 年公司产品结 构 产品速率 产品类型 应用领域 应用场景 2.5G 1310nmDFB 激光芯片 光纤接入PON（GPON）光纤接入：光 纤传输 的光通 信系统中，光网络单 元（ONU）与光线路 终端（OLT）之间的光 信号传 输 1490nmDFB 激光芯片 1270nmDFB 激光芯片 光纤接入 1-GPON（XG-PON）1550nmDFB 激光芯片 光纤接入 40km/80km 10G 1270nmDFB 激光芯片 光纤接入 1-GPON（XG-PON）1310nmFB 激光芯片 4G 移动通信网络 4G/5G 基站：电信运营商通信 网络主要包括骨干网与城域网，城域网分为核心层、汇聚层、接入层，其中接入层通常为终端用户连接或访问网络部分。电信运营商在接入层建设大量通信基站。1310nmDFB 激光芯片 CWDM6 波段 DFB 激光器芯片 4G/5G 移动通信网络 25G CWDM6 波段 DFB 激光器芯片 5G 移动通信网络 LWDM12 波段 DFB 激光器芯片 资料来源：公司公告，招商证券 1、国内 领先 光芯片供应商，掌握高速率光芯 片 生产线 5G 25G 2.5G 25G 25G IDM MOCVD 0%10%20%30%40%50%0.00.51.01.52.02.53.02018 2019 2020 2021 2022 2023Q1(%)13 C&C 2020 InP 10G 25G 25G DFB 25G MWDM 12 DFB 5G 25G DFB G 50G PAM4 DFB 100G EML 2014 2.5G 2016 10G 2.5G/10G 2019 25G 25G 2020 25G 5G 2021 10G-PON 10G 50G DFB 2、实现技术 突破，公司有 望打破国外于 高速 率EML 的垄断 EML DFB EA EML DFB EA DFB EML 2022 0.27 46.69%100G EML EML 25G 50GPAM4DFB 2020 25GMWDM12 DFB 5G 四、光 迅 科 技：光 模 块、光 芯 片一 体 化 整 合，高速 率芯片有望突破 2022 36.57 32.10 52.9%46.4%14 图 13：公司收入结构（单 位：亿元）图 14：2017 年-2022 年公司毛利率 资料来源：公司公告，招商证券 资料来源：公司公告，招商证券 2022 69.12 6.56%6.608 7.25%23.62%0.59pct 2023 Q1 12.68 25.92%1.02 28.62%图15：公司营业收入、净 利润与净利率（单位：亿 元）资料来源：公司公告，招商证券 2022 52.91%46.44%0.65%图 16：2022 年公司产品结 构 图 17：公司核心业务 资料来源：公司公告，招商证券 资料来源：公司公告，招商证券 15 1、布局 光芯 片，自研自供 用途为主 10G/25G VCSEL/DFB/EML/5G 5G 5G 5G 5G 10G DFB EML 10G 400G 800G 图18：光讯全芯片全产品 全市场的一体化布局 资料来源：公司公告，招商证券 2、品类齐全，光芯片全品 类布局 SiP FP DFB EML VCSEL PD APD+863 2014 10G DML/APD 25G VCSEL 40G PIN 2019 2014 2019 16 IPX Almae PLC/AWG EML+25G DFB 图19：光芯片外延内生的 发展历程 资料来源：公司公告，招商证券 五、仕佳 光 子：由 无 源 光 芯 片 向 DFB 芯 片 拓 展，积 极拓 展 数 通 市 场 份额 2022 2.20 21.03%2.24 3.09%4.40 21.03%2017 2022 2022 7.12%11.18%17 图 20：公司收入结构（单 位：亿元）图 21：2018 年-2022 年公司毛利率 资料来源：公司公告，招商证券 资料来源：公司公告，招商证券 2022 9.03 10.51%0.64 28.16%2023 Q1 1.49 23.94%-0.03 113.98%22 10.51%/图22：公司营业收入、净 利润与净利率（单位：亿 元）资料来源：公司公告，招商证券 1、光芯片及 器件：投入逐 步取得成效 PLC AWG DFB 4G/5G 2018 2.5G 10G 25G CW DFB PLC AWG DFB 0123456789102020 2021 2022 0%5%10%15%20%25%30%35%40%2020 2021 2022(%)(%)(%)-6%-4%-2%0%2%4%6%8%-202468102017 2018 2019 2020 2021 2022 2023Q1(%)18 图23：仕佳光子旗下光芯 片及器件 资料来源：公司官网，招商证券 2、室内光 缆 与线缆材料 5G 图24：仕佳光子旗下各类 光缆 资料来源：公司公告，招商证券 2020 2021 2022 24.25%27.10%24.78%綜 19 图25：仕 佳光子旗下缆线 材料 资料来源：公司公告，招商证券 3、具备DFB 激光 器芯片全 产业链生产工艺 DFB MQW MOCVD DFB 2022 DFB 50%DFB:六、长光华芯：自主研发芯片 达到 国 际 先 进 水 平，横向 拓 展 光 通 信 领域 VCSEL 3D VCSEL VCSEL 90%20 图 26：公司收入结构（单 位：亿元）图 27：2017 年-2022 年公司毛利率 资料来源：公司公告，招商证券 资料来源：公司公告，招商证券 2022 2022 3.856 10.14%1.193 3.47%51.57%2.37%2023 Q1 9036 32.61%图28：公司营业收入、净 利润与净利率（单位：亿 元）资料来源：公司公告，招商证券 1、激光芯片：持续升级，开拓海外市场 2021 30W 2022 35W;70%6 吋 MOCVD 5 00.511.522.533.544.52019 2020 2021 2022 VCSEL 0204060801002019 2020 2022 VCSEL-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%-2-10123452018 2019 2020 2021 2022 2023Q1(%)21 图29：公司 旗下激光芯片 资料来源：公司官网，招商证券 2、EML 光通信芯片：逐步 向 光通信领域横向 扩展 2023 5 16-18 56G PAM4 EML 2010 2.5G FP 2020 10G APD L EML 2022 56G PAM4 EML IDM 6 吋 GaAs InP GaN 2018 七、华西股份：参股索尔思光电，高 速 率 研 发 能力 与量产能力领先 70%2020 2022 12.07%10.98%7.44%6.44%5.14%2.53%22 图 30：公司收入结构（单 位：亿元）图 31：2018 年-2022 年公司毛利率 资料来源：公司公告，招商证券 资料来源：公司公告，招商证券 2022 29.27 21.07%2.49 38.83%2.01 40.27%2023Q1 6.73 0.32%0.22 14.81%图32：公司营业收入、净 利润与净利率（单位：亿 元）资料来源：公司公告，招商证券 2016 8 4 2022 15.07 1.04 2022 2930.31 2022 14.02%5G 2km 5G 2019-2021 23 图33：公司 分领域 营业收 入 占比 资料来源：公司公告，招商证券 50Gb/s 100Gb/s PAM4 50G/100G/400G/800G 100G DR1/FR1/LR1/ER1 QSFP28 400G DR4/FR4/LR4 QSFP56-DD 800G DR8/2xFR4 QSFP-DD800/OSFP 28G/53G EML 250 53G 400G/800G 2.5G 10G 25G FP/DFB 10G EML 1.1 表 3：公司光芯片产品线 公司产品 线 对应芯片 无线通信（5G 前传）25G DML、10G DML 28G EML 25G APD、10G PD 传输网络（5G 中回传、数 据中心之 间远距）53G EML、28G EML、25G EML、10G EML 25G DML、next gen 28G DML、10G DML 25G APD、10G APD 数据中心（数 据中心 内部短距）53G EML、25G EML、10G EML 25G DML、next gen 28G DML、10G DML 固网宽带（接入）high-power 10G EML&10G EML+SOA for PON applications 10G DML、2.5G DML APD 激光雷达 芯片 1550nm DFB laser PD array APD array 资料来源：公司官网，招商证券 2019 400G 5G 2021 53G EML 100G/400G 2023 6 7 200G EML PAM4 CFCF2023 200G PAM4 EML 100Gb/s 200Gb/s 800G 8 800G DR8 4(800G DR4)EML 800G 1.6T 24 八、华工科技：参 股 云 岭 光 电，进 行 产 业 链 上 游战 略布局 2022 3 2022 57.10 5.48%32.89 23.20 2021-2022 17.0%19.2%图 34：公司收入结构（单 位：亿元）图 35：2013 年-2022 年公司毛利率 资料来源：公司公告，招商证券 资料来源：公司公告，招商证券 2022 120.11 18.14%9.06 19.07%19.16%2023 Q1 26.65 6.76%3.08 36.34%21.16%3.14pct 图36：公司营业收入、净 利润与净利率（单位：亿 元）资料来源：公司公告，招商证券 25 2.5G/10G/25G 25G 2023 56G EML TIA 56G 112G 表 4：云岭光电部分光芯 片产品 EML 56G 1310nm/1342nm/CWDM chip EML 56G 1342nm Chip，脊波导 结构，具有多量子阱（MQW）有源层，单片集成量子阱 EA 调 制器，冷却操作温度为 45 至55，符合RoHS 标准，符 合 Telcordia GR-468 标准，应用于 50G PON。EML 56G 1271nm/1291nm/1311nm/1331nm，脊波导结构，DFB 激光器集 成高速电吸收调制，使用 56GBd PAM4 信号支持 112Gb/s，低阈值电流，工作温度 50 C，符合 RoHS 标准，符合Telcordia GR-468 标准。EML 25G 1310nm/1358nm/LWDM chip EML 25G 1358nm Chip，在 20 C60 C 工作温度下运行速率高达 28G，脊波导结构，具有多量子阱 n 型衬底有源层和光栅，低阈值电流，用于以太网、数据中心等。28G LWDM Chip，波长覆盖 1295.56/1300.05/1304.58/1309.14 nm，在 LWDM 最高运行速率 可达 28G，脊波导结构，具有多量子阱 n 型衬底有源层和 光栅，低阈值电流，工作温度范围为 20C 至60C，符 合 RoHS 标准，符合 Telcordia GR-468 标准，用于光纤以 太网等。EML 10G 1550nm/1577nm/DWDM chip EML 10G 1577nm Chip，脊 波导 结 构，具 有 多 量 子 阱 有 源层和单片集成量子阱 EA 调制 器，冷却操作温度为 45至55，主要用于 XGSPON OLT；EML 10G TDM/DWDM Chip，波长覆盖 1529.55nm 到 1560.61nm，ITU DWDM 100GHz 信道间距，脊波导结构，高可靠性激光器和 EA 调制器设计，传输距离可达 80Km，冷却操作 温度为 45至 55，符合RoHS 标准，符合 Telcordia GR-468 标准，用于光纤以太网等。资料来源：公司官网，招商证券 2018 1 20 IDM 2.5G/10G/25G 7500 TO 7200 2023 56G EML TIA 56G 112G 25Gb/s 5G 30%50Gb/s 26 图37：云岭光电部分光芯 片产品序列 资料来源：公司官网，招商证券 九、北京通美：深耕半导体材料，-族 化合 物半导 体 衬 底 材 料 行业 全 球 领 先 5G 2021 32.99%29.91%10.48%14.29%2019-2021 19.43%25.68%34.53%2021 51.68%图 38：公司收入结构（单 位：亿元）图 39：2018 年-2021 年公司毛利率 资料来源：公司公告，招商证券 资料来源：公司公告，招商证券 2021 8.57 47.01%0.94 96.15%10.97%2022 H1 5.08 29.13%0.76 88.57%27 图40：公司营业收入、净 利润与净利率（单位：亿 元）资料来源：公司公告，招商证券 AXT InP GaAs Ge AXT 2018 2021 AXT AXT 2.55 2.21 2.82 0.6 52.04%47.91%48.35%16.19%2018 2021 AXT 8.18 42.4%PBN LED Mini LED Micro LED 5G PBN OLED LED Yole 2020 36%2019 13%5G Mini LED Micro LED III-V 28 表 5：公司下游各领域所 涉及知名客户情况 下游主要 应用领 域 客户名称 半 导 体 衬底 材 料 5G、数据中心、光纤通 信 客户 A、台湾 联亚光 电、台 湾稳懋半 导体、客户 C、IQE、Broadcom、Qorvo、Skyworks 新一代显 示（包 括 Mini LED 及 Micro LED）Osram、Broadcom、台湾晶元光电、三安光 电 人工智能、无人 驾驶 客户 A、台湾联 亚光电、台 湾稳懋半 导体、台湾全 新光 电、客户 C、Meta 可穿戴设 备 Masimo、Alta Devices 航天 客户 B、SolAero、Azur Space、南昌凯迅 工业激光 IPG、Trumpf、nLight Photonics、Excelitas、长光华芯 PBN 坩埚 晶体生长 坩埚 Sumitomo、Freiberger、广东先导先 进材料 股份有 限公 司、云南临沧 鑫圆锗 业股份 有限 公司 OLED 坩埚 京东方、天马微 电子、华星 光电、维 信诺 高纯材料 MO 源 亚格盛、江西佳 因 资料来源：公司招股说明书，招商证券 29 分 析师 承诺 负责本研究 报告的 每一位 证券分析师，在此 申明，本报告清晰、准确 地反映 了分析师本 人的研 究观点。本人薪酬 的任何部 分过 去不 曾与、现 在不与，未 来也 将不 会与 本报告 中的 具体 推荐 或观 点直接 或间 接相 关。评级 说明 报告中 所涉 及的 投资 评级 采用相 对评 级体 系，基 于 报告发 布日 后 6-12 个月 内 公司股 价（或 行业 指数）相对同 期当 地市场基 准指 数的 市场 表现 预期。其中，A 股 市场 以 沪深 300 指 数为 基准；香 港市场 以恒 生指 数为 基准；美国 市场 以标普500 指 数为 基准。具 体标准 如下：股票评级 强烈推 荐：预期 公司 股价 涨幅超 越基 准指 数 20%以上 增持：预期 公司 股价 涨幅 超越基 准指 数 5-20%之间 中性：预期 公司 股价 变动 幅度相 对基 准指 数介 于 5%之间 减持：预期 公司 股价 表现 弱于基 准指 数 5%以上 行业评级 推荐：行业 基本 面向 好，预期行 业指 数超 越基 准指 数 中性：行业 基本 面稳 定，预期行 业指 数跟 随基 准指 数 回避：行业 基本 面转 弱，预期行 业指 数弱 于基 准指 数 重要 声明 30 本报告由招 商证券 股份有 限公司（以 下简称“本公 司”）编制。本公 司具有 中国证监会 许可的 证券投 资咨询业务 资格。本报告 基于合 法取得 的信息，但 本公司 对这些 信息的准确 性和完 整性不 作任何保证。本报 告所包 含的分析基 于各种假设，不同假 设可能 导致分析结 果出现 重大不 同。报告中 的内容 和意见 仅供参考，并不构 成对所 述证券买卖 的出价，在任 何情况 下，本 报告中的信 息或所 表述的 意见并不构 成对任 何人的 投资建议。除法律 或规则 规定必须承 担的责任外，本公司 及其雇 员不对使用 本报告 及其内 容所引发的 任何直 接或间 接损失负任 何责任。本公 司或关联机 构可能会持有 报 告中 所提到 的公司所发 行的证 券头寸 并进行交易，还可 能为这 些公司提供 或争取 提供投 资银行业务 服务。客 户应 当考 虑到 本公 司可能 存在 可能 影响 本报 告客观 性的 利益 冲突。本报告 版权 归本 公司 所有。本 公司 保留 所有 权利。未 经本公 司事 先书 面许 可，任何机 构和 个人 均不 得以 任何形 式翻 版、复制、引用 或转 载，否则，本公 司将 保留 随时 追究 其法律 责任 的权 利。