20230328_野村东方国际证券_电子行业IC载板深度分析及日系龙头揖斐电（IBIDEN）复盘：IC载板国产替代加速推进_41页.pdf

Table_First1 电子 电子 行业报告 TABLE_COVER IC 载 板 国产 替 代加速 推 进 IC 载 板 深 度 分 析 及 日系龙头 揖 斐电（IBIDEN）复盘 2020 年以 来 IC 载板 需 求 快速增 长，而供 给端 短时 间内扩 产有 限，行业 出现较大的 供需 缺口，引 发 了 新一轮 的全 球性 扩张。其 中，ABF 载 板的 供给 缺口更受关 注，因新 冠疫 情期 间远程 教学/办公 需求 激增，PC 用 CPU、GPU 等需求量 大幅 增加，ABF 载 板供不 应求，叠加 期间 欣兴 电子、揖 斐电 工厂 火灾，进一步 加剧 了产 能紧 缺。因此，IC 载板 的供 需关 系 持续受 到关 注。站在当下时点，我们 认为 IC 载板行业具备需求 持续 增长、国产替代加速 推进 两大有利条件：5G、AI 趋势 下，基站 建设、数 据中心 建设、AIoT 应用增加推 动了 高性 能运 算芯 片以及 存储 芯片 的需 求，同时先 进封 装技 术突 破摩尔定律 的限 制，日 渐成 熟 并已被 成功 应用，IC 载板 长期需 求 成 长性 可期；IC 载 板行 业由 于较 高的 技 术、资金、客户 验证 壁垒，过去 供 给端 相对 稳定 且长期被 日韩 及中 国台 湾 厂 商垄断，基 于国 内集 成电 路产业 竞争 力逐 步提 升，以及供 应链 安全 考虑，集 成电路 配套 产业 正在 加速 推进国 产替 代，包括 作为半导体 材料 的 IC 载 板。当 前国 内 IC 载板 产业 链公 司 已实现 初步 突破，并 且正在加 码对 高 阶 FC-BGA 产能 的 投资 和建 设，国内 厂商 将有望 受益 需 求扩张叠加 国产 替代 的双 重利 好。本报告 将 对 IC 载板 的需 求端、供给 端进 行深 度分 析，从 供需 两方 面阐 述当前行业 孕育 的机 会。此 外，报 告对 日系 龙头 揖斐 电（IBIDEN）进 行复 盘，并将国内 厂商 与日 系、中国 台湾 龙 头厂 商进 行对 比分 析，以 揭示 国内 厂商 的竞争力和 发展 进度。证券研究报告 2023 年 03 月 28 日 Table_First3 分析师 电子/汽车研究团队 戴洁 jie.dainomuraoi-SAC 执证编 号：S1720522090002 郑 超君 chaojun.zhengnomuraoi-SAC 执证编 号：S1720522050001 Table_Info1 电子 电子 TABLE_TITLE IC 载板国产替代加速 推进 IC 载 板 深 度 分 析及 日 系 龙 头 揖 斐电（IBIDEN）复盘 Table_Info2 证券研究报告 2023 年 03 月 28 日 Table_Info3 行 业评 级(维持)强于大 市 相对市场表现 Table_Pic1 Table_Author1 分析师 电子/汽车研究团队 戴洁 jie.dainomuraoi-SAC 执证编 号：S1720522090002 郑 超君 chaojun.zhengnomuraoi-SAC 执证编 号：S1720522050001 TABLE_SUMMARY IC 载板：封装技术演进产 物。封 装技 术演 进至 以 CSP、BGA 为主 流形 式的 阶段，因 IC 尺寸 不断 缩小，集成度 提高，IC 载板 替代 引线框 架成 为必 要的 新载体。IC 载 板源 于 HDI 板，是 PCB 的 细分 品类，根据 Prismark 统 计，2021 年全球 IC 载 板规 模 144.1 亿 美元，占 PCB 规模 的 17.8%。同时，Prismark 预计未 来 IC 载板 在所 有 PCB 细 分品 类中 增速 最高，20212026 年 CAGR 达到8.3%（PCB 整体 CAGR 4.6%）。需求端：高算 力芯片需求 增长，IC 载板长期景气 度 可期。BT 载板 方面，存储是应 用占 比最 高的 下游 领域，未来 人工 智能 等趋 势影响 下，从云 端到 边缘 侧都 将产 生大量 数据，数 据中 心/服 务器 的需 求将带来 存 储芯 片需求，从 而驱 动BT 载 板规 模增 长。此外，国内 自 2016 年 开始 了存 储领域 的国 产替 代之 路，BT 载板 的国 产化 配套 势在 必行。ABF 载 板方 面，既有量 的提 升逻 辑，也有价的提 升逻 辑：量AI、5G 等 趋势 下基 站建 设、数据中 心建 设、AIoT 应用增加成 为高 算力 芯片 需求 持续快 速增 长的 驱动 力；价 服务 器用 IC 载 板对面积、层数 要求 提升，载 板价值 量相 比 PC 倍 数增 加，同 时 Chiplet 为 代表 的先进封 装技 术突 破芯 片面 积限制，单 颗芯 片 的 ABF 载板需 求量 也相 应提 升。供给端：国内产 业链实现 破局，国产替代 有望加速。IC 载板 存在 较高 的技 术、资金、客户 验证 壁垒，供 给端长 期由 日韩 及 中 国台 湾 厂商 主导，2020 年 全球前十大 供应 商合 计 市 占率 83%，日 厂、韩 厂、中国 台湾厂 商 分 别占 比 24%、22%和 37%。载板 上游 核 心 原 材 料超 薄铜 箔、BT 材料、ABF 材料 等被 日系 厂商垄断，扩产 有限，进一 步制约 了供 给端 产能 扩张。经 过近 几年 的积 累，国 内晶圆代 工及 封测 产业 的全 球竞争 力提 升，同 时国 内 载 板产业 链 厂 商从 材料 端到基板制造均实现了突 破，叠加供应链安全的考 虑，IC 载板 厂商国产化导入 有望加速。投资建议：国内 IC 载板 厂 商正 从 BT 载板、模 组板 向更高 阶 的 FC-BGA 载板迈进，并 加大 了产 能扩 建 和资本 投入，当前 全球 市 占率尚 低，未 来成 长空 间 巨大。建议关注国内领先厂 商兴森科技（PCB 样板龙头，加码投入 IC 载板）、深南电路（IC 载板业务国 内收入规模最大）。风险提示：下游 需求 不及 预期；原材 料价 格波 动风 险；国 产替 代不 及预 期。-23-17-11-42822/03 22/06 22/09 22/12 23/03%电子 沪深300ZXEVxOsPtQmNpRnOnQqPpO8OcM7NtRmMsQsReRpPvMlOqRsQaQqQxPvPnRmMMYmMpR Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 3 正 文目 录 核心逻辑.5 IC 载板：封装技术演进产 物.6 IC 载板随封装技术演进而 来.6 IC 载板将是增速最快的 PCB 品类.9 需求端：长期景气度 可期.12 BT 载板：受益存储 芯片需 求增长及国产配套.12 ABF 载 板：高性能芯片、先进封装进入高速发 展期.13 供给端：国产替代正 当时.19 高行业壁垒，日韩及 中国 台湾厂商长期垄断供 给端.19 国内厂商突破，加速 国产 替代进程.23 中日对比：揖斐电（IBIDEN）复盘.26 揖斐电：危机催生变 革，百岁企业“卷土重来”.26 内资厂商 vs 日系、台系厂 商.33 投资建议及重点公司.35 兴森科技：PCB 样板龙头，加码投入 IC 载板.35 深南电路：封装基板 业务 国内领先.36 风险提示.38 图 表目 录 图表 1：IC 封 装层 级及 封 装结构.6 图表 2：封 装技 术发 展演 进.7 图表 3：引 线框 架 vs 封 装 基板封 装.7 图表 4：引 线键 合 vs 倒 装 封装.7 图表 5：按 封装 类型 划 分 IC 载板.8 图表 6：IC 载 板分 类（按 材料和 应用 领域）.9 图表 7：全 球 PCB 行业 规 模及增 速.10 图表 8：全 球 PCB、IC 载 板与半 导体 规模 增速.10 图表 9：2021 年全 球 PCB 品 类构 成.10 图表 10：全球 封装 基板 市 场规模.10 图表 11：PCB 各 细分 品类 增速对 比.11 图表 12：IC 载 板细 分品 类 增速对 比.11 图表 13：2020 年 DRAM 下游应 用分 布.12 图表 14：2020 年 Nand Flash 下游 应用 分布.12 图表 15：全球 服务 器出 货 量预测.12 图表 16：国内 存储 厂商 扩 产规划.13 图表 17：ABF 应用 分布（按数量）.14 图表 18：全球 PC 出 货量 预测.14 图表 19：数据 中心 IT 设 备成本 构成（2021 年）.15 图表 20：服务 器成 本构 成（2019 年）.15 图表 21：PC 用 封装 基板.15 图表 22：服务 器用 封装 基 板.15 图表 23：按应 用区 分的 制 造环节 附加 值变 化趋 势.16 图表 24：电脑 以及 服务 器 用 IC 载板 需求 预测（面 积）.16 图表 25：全球 ABF 基板 销售额 及增 速.17 图表 26：全球 ABF 基板 销量及 增速.17 图表 27：先进 封装 市场 规 模及同 比增 速.17 Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 4 图表 28：20142025 年 先 进封装 规模 占比 变化.17 图表 29：先进 封装 市场 规 模构成 及复 合增 速.18 图表 30：先进 封装 市场 规 模占比 构成.18 图表 31：Chiplet 封 装工 艺.18 图表 32：IC 载 板、SLP、HDI 与普 通 PCB 技术 参数 对比.19 图表 33：PCB 板制 备工 艺 对比.19 图表 34：IC 载 板投 资项 目 及投入 资金.20 图表 35：2017 年 全球 IC 载板市 场份 额.21 图表 36：2020 年 全球 IC 载板市 场份 额.21 图表 37：全球 PCB 产 业 地域占 比变 化.21 图表 38：2019 年 全球 IC 载板产 能分 布.21 图表 39：IC 载 板上 游供 应 链.22 图表 40：电解 铜价 格走 势（截 至 2023 年 2 月）.23 图表 41：IC 载 板成 本构 成（2021 年）.23 图表 42：2020 年 全球 封 测前十 大厂 商市 占率.24 图表 43：封测 厂商 先进 封 装技术 布局.24 图表 44：国内 厂商 IC 载 板相关 厂商 业务 进展.24 图表 45：境外 载板 厂商 扩 产计划.25 图表 46：国内 载板 厂商 扩 产计划.25 图表 47：头部 境外 IC 载 板厂商 梳理.26 图表 48：揖斐 电发 展历 程.27 图表 49：揖斐 电业 务转 型 历程.27 图表 50：IC 载 板制 造基 地 布局（日本）.28 图表 51：IC 载 板制 造基 地 布局（日本 境外）.28 图表 52：揖斐 电业 务结 构 调整（2012 2017 2022）.29 图表 53：IC 封 装基 板投 资 扩建计 划.30 图表 54：IBIDEN 电 子业 务收入 及增 速.30 图表 55：IBIDEN 电 子业 务营业 利润 及增 速.30 图表 56：IBIDEN 电 子业 务收入 及营 业利 润占 比.31 图表 57：IBIDEN 电 子业 务 vs 综合 盈利 水平.31 图表 58：IBIDEN 设 备投 资额及 占比.32 图表 59：IBIDEN 折 旧金 额及占 比.32 图表 60：揖斐 电过 去 10 年股价 走势 与 PE 变化.33 图表 61：各公 司毛 利率 对 比.33 图表 62：各公 司资 本投 入/收入比 重对 比.34 图表 63：各公 司资 本投 入 历年变 化.34 图表 64：兴森 科技 营业 收 入及增 速.35 图表 65：兴森 科技 归母 净 利润及 增速.35 图表 66：兴森 科技 载板 业 务收入 及增 速.36 图表 67：兴森 科技 载板 业 务盈利 能力.36 图表 68：深南 电路 营业 收 入及增 速.36 图表 69：深南 电路 归母 净 利润及 增速.36 图表 70：深南 电路 载板 业 务收入 及增 速.37 图表 71：深南 电路 载板 业 务盈利 能力.37 Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 5 核心逻辑 IC 载 板自 2020 年 以来 需 求快速 增长，而 供给 端扩 产 受限 严重，出现 较大的供需 缺口，引 发新 一轮 的全球 性扩 产。站在 当下 时点，我们 认 为 IC 载板 行业具备需 求持续 扩 张、国产 替代加 速两 大有 利条 件，国内厂 商 已 实现 从材 料端 到载板生 产端的 初 步破 局，中长期 视角 来看，国 内企 业 将持 续 受 益于 国产 替代 进程。需求端：根 据 Prismark 测算，20212026 年 IC 载 板市场 规 模 CAGR 为8.3%，是未 来增 速最高 的 PCB 细分 品类（PCB 整体 CAGR 4.6%）。BT 载板方面，存储 是应 用 占比最 高的 下游 领域，未 来人工 智能 等趋 势影 响下，从 云端 到边 缘侧 都将 产生大 量数 据，数据 中心/服务器 的需 求将 增加 存储 芯片需求，从 而驱动 BT 载 板的规 模增 长。此外，国 内自 2016 年 开始 了存 储 领 域的国产 替代 之路，BT 载板 的国产 化配 套势 在必 行。ABF 载 板方面，未来 增长 空间相 比 BT 载板 更为 广 阔，AI、5G 等趋 势下基站建设、数 据中 心建 设、AIoT 应 用增 加成为 高 算力 芯 片需求 持续 快速 增长 的驱动力。当前 ABF 主 要用 于 PC 和 服务 器/数据 中心，尽管 PC 需 求面 临进 一步 下滑，但 服务 器出 货量 增长 将抵 销 PC 影响，CPU/GPU/FPGA 等 高性 能运 算芯 片对 ABF 载 板的 需求 超过过 往水平。另 一方 面，服务 器用 IC 载 板对 面积、层 数等要求 提升，载 板价 值量 相比 PC 端 倍数 增加，同 时 Chiplet 为代 表的 先进 封 装技术突 破芯 片面 积限 制，单颗芯 片 的 ABF 载 板需求 量也得 到提 升。来自 量与 价两方面 的驱 动使 得 ABF 载 板增速 超 过 BT 载 板。供给端：IC 载 板存 在较 高 的技术、资 金、客户 验证 壁垒，供给 端长 期由 日韩及 中 国台 湾 厂 商主 导，且上游 核心 材料 超薄 铜箔、BT 材料、ABF 材料 等被 日系厂商 垄断，扩 产同 样有 限，进 一步 制约 了供 给端 产能扩 张。经过 近几 年的 积累，国内 晶 圆代 工及 封测 产业的 全球 竞争 力提 升，同时国内 厂商 从 材料 端到 基板制造 均实 现了 初步 突破，叠加 供应 链安 全的 考虑，IC 载板 厂商 国产 化导 入 有望加速。建议关注：国内 IC 载板 厂商 正从 BT 载 板、模组 板 向更高 阶 的 FC-BGA 载板迈进，并 加大 了产 能扩 建和资 本投 入，当前 全球 市占率 尚低，未 来成 长空 间巨大。建议 关注 国内 领先 厂商 兴森科技（PCB 样板龙头，加码投入 IC 载板）、深南电路（IC 载板业务国 内收入规模最大）。Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 6 IC 载 板：封 装 技 术 演 进 产 物 IC 载 板 随 封 装 技术 演 进 而 来 IC 载板即封装基板（Package Substrate），主要应 用于集成电路封装环节，由 HDI（High Density Interconnect，高 密度 互 连）板 发展 而来，具 有高 密度、高 精度、高 性能、小 型化以 及轻 薄化 的特 点。IC 载 板主 要起 承载 保护 芯 片与连接 上层 芯片 和下 层电 路板作 用，一方 面能 够保 护、固 定、支撑 芯片，增 强芯片导 热散 热性 能，保证 芯片不 受物 理损 坏，另一 方面封 装基 板的 上层 与芯 片相连，下层 和印 制电 路板（PCB）相连，以 实现 电 气和物 理连 接、功率 分配、信号分 配，以及 沟通 芯片 内部与 外部 电路 等功 能。图表 1：IC 封装层级及封 装结构 资料来 源：Yole，野 村东 方国 际证 券 IC 载板随半导体封装技术 演进而发展。根据 甬矽 电 子 招股 书援 引 中国 半导体封 装业 的发 展 内容，迄今 为止 全球 集成 电路 封装技 术一 共经 历了 五个 发展阶段：1）第 一阶 段为 20 世纪 70 年代 以前，以 通 孔插装 型封 装为 主，典型 的包括 TO 型（Transistor Outline，晶体 管封 装）、DIP（双列 直插 式封 装）；2）第二阶 段 为 20 世纪 80 年 代以后，表 面贴 装型 封装 技术成 为主 流，并从 平面 两边引脚 型对 装向 平面 四边 引脚型 对装 发展，包 括 SOP（小外 形封 装）、LCC（无引 脚封 装）、QFP（四 侧扁平 式封 装）、QFN（四 侧扁平 无引 脚封 装）等技术；3）第 三阶 段为 20 世纪 90 年代 以后，此 时集 成 电路封 装向 更高 密度、更 高速度发 展，因此 从平 面四 边引脚 型向 球栅 阵列 型（BGA，Ball Grid Array Package）发 展，主要 形 式包 括 BGA、CSP（芯 片 级封装）、WLP（晶圆 级封装）；4）第四 阶段 从 20 世 纪末开 始，主要 是 MCM（多芯片 组件 封装）、SiP（系统 级封 装）、3D 封装；5）第五 阶段 从 21 世 纪 的前 10 年 开始，包 括进 阶 的系统级 封 装 SoC、MEMS（微电 子机 械系 统封 装）、Fan-In/Fan-Out（扇入 型/扇出型晶 圆级 封装）等。当前全球封装主流技术 处于 以 CSP、BGA 为 主的第 三阶段，并向以先进封 装为 主的第四、第五阶段 迈进。Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 7 图表 2：封装技术发展演 进 资料来 源：Yole 表面贴 装技 术为 主导 时期，IC 封装 以引 线框 架作 为 导通线 路与 支 撑 IC 的载体，连 接引 脚位 于导 线框 架的两 旁或 四周，如 DFP（双侧 引脚 扁平 封装）、QFP封装。封装基板诞生 于第 三阶段（BGA、CSP 出现 后的产物），随着 IC 尺寸不断缩小，集成度不断 提高，封装技术向着多引 脚、窄间距、超小型化方 向发展，封装基板因此成 为必 要的新载体。封装基 板 与 PCB 板 键合 方 式因封 装工 艺不 同而 不同，可以 分 为 WB（Wire Bonding，引线 键合）和 FC（Flip Chip，倒装）两 种，所用 基板 也有 差异。引线键合 使用 细金 属线，利 用热、压力、超 声波 能量 使金属 引线 与芯 片焊 盘/基板焊盘焊 合，实现 芯片 与基 板间的 电气 连接，被 大量 应用于 射频 模块、存 储芯片、微 机电 系统 器件 封装。倒装 封装 则是 采用 焊球 连接芯 片和 基板，即 在芯 片的焊盘 上形 成焊 球，芯片 翻转贴 到对 应的 基板 上，利用加 热熔 融的 焊球 实现 芯片与基 板相 连，该工 艺被 广泛应 用 于 CPU、GPU 等产品 封装。图表 3：引线框架 vs 封装基板封装 资料来 源：深南 电路 招股 书，ASE 官网，野 村东 方国 际证 券 图表 4：引线键合 vs 倒装封装 资料来 源：深南 电路 招股 书，野村 东 方国际 证券 如果将 键合 工艺 与封 装形 式结合，又 可以 将封 装基 板分为 多种 类型，且 不同类型 应用 领域 略有 不同。主流 的封 装类 型包 括 WB-BGA、WB-CSP、FC-CSP、FC-BGA。Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 8 图表 5：按封装类型划分 IC 载板 资料来 源：华经 产业 研究 院，兴森 科 技官网，贸 泽电 子官网，野村 东方 国 际证券 此外，按照 基板 材料 又可 以分为 刚性 基板、柔 性基 板和陶 瓷基 板，其中 刚性基板 占主 流，包 括 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之 素堆 积膜）基 板、BT(Bismaleimide Triazine)基 板、MIS(Molded Interconnect Substrate)基板。按照应用 领域 不同，可 将 IC 载板分 为存 储芯 片封 装基 板、射 频模 块封 装基 板、处理器芯 片封 装基 板、微机 电系统 封装 基板 等。键合方式 封装类型 简称 示例 产品应用领域 终端产品球栅阵列 BGA微处理器、南桥芯片、网络芯片平板电脑、笔电、手机、游戏机等芯片级封装 CSP 电脑内存、手机、闪存内存卡电脑、手机、照相机、摄像机、便携式旅游机、MP3射频模块 RF Module无线射频功率放大器、收发器、前端接收模块手机、平板电脑、游戏机、电脑等端接收模块数字模块DigitalModule数码相机内存卡 数码相机球栅阵列 FC BGA微处理器、图形处理器、基带芯片、应用处理器、游戏机处理器等电脑、平板电脑、游戏机等针栅格阵列 FC PGA 微处理器电脑、平板电脑、游戏机等触点 栅格阵列 FC LGA 微处理器电脑、平板电脑、游戏机等芯片级封装 FC CSP应用处理器、基带芯片、智能手机加速处理器、电源管理、电力线收发器手机、平板电脑、照相机、摄像机、数字电视等打线（WB）倒装（FC）Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 9 图表 6：IC 载板分类（按 材料和应用领域）资料来 源：前瞻 产业 研究 院，爱彼 电 路官网，野 村东 方国 际证 券 BT 和 ABF 是主要的封装 基板材料。BT 基板 以 BT 树脂为 材料，由 于高 耐热性、抗湿 性、低介 电常 数、低 散失 因素 等优 势被 用于 IC 封 装，BT 树脂 材 料由日本 三菱 瓦斯 公司 研发，虽然 目前 专利 期限 已过，但三 菱瓦 斯公 司仍 在材 料端占据 了全 球领 先地 位。BT 基 板多 用于 MEMS 芯 片、射频 芯片、存 储芯 片和LED 芯 片。ABF 基板 由英 特尔主 导研 发，ABF 材料 被日本 味之 素公 司垄 断，ABF 用 于导 入覆 晶（FC）结构的 高阶 载板 生产，适 用于细 线路、高 引脚 数、高传输 的 IC 封装，多 用于 CPU、GPU 等高 性能 运算 芯片。IC 载 板 将 是 增 速最 快 的 PCB 品类 2021 年封装基板占 PCB 比重为 17.8%。根据 Prismark 统 计，2021 年全球 PCB 产 值规 模达 到 809.2 亿美 元，20102021 年 CAGR 为 4.0%，从 PCB行业产 值与 全球 半导 体销 售额的 年同 比增 速来 看，PCB 行 业发 展与 全球 半导体周期同 步波 动。2021 年全球 PCB 品 类构 成中，普 通 板和多 层板 占 据 50.2%的份额，封装 基板 占 比 17.8%，其 次为 软板 17.4%、HDI 14.6%。2020 年后封装基板市 场规 模大幅增长。全球 封装 基 板需求 在 2020 年 前相对稳定，20102019 年 市 场规模 并未 显著 增长，甚 至期间 略有 回落，2020 年后全球半 导体 行业 景气 度上 行，带 动封 装基 板需 求提 升，同 时高 端 GPU、CPU 和高性能 计算 应 用 ASIC 增 加对先 进封 装基 板需 求，2020 年全 球封 装基 板规 模 上升至 101.9 亿美 元（同比 增长），2021 年在 此基 础 上再度 同比 增 长 41.4%达到144.1 亿美 元。根据 Prismark 预 测，2026 年全 球封 装基板 规模 将达 到 214.4 亿美元，20212026 年 CAGR 为 8.3%。Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 10 图表 7：全球 PCB 行业规 模及增速 资料来 源：鹏鼎 控股 招股 书，Prismark，野村 东方 国际 证券 图表 8：全球 PCB、IC 载板与半导体规模增速 资料来 源：鹏鼎 控股 招股 书，Prismark，WSTS，Wind，野村 东方 国际 证 券 图表 9：2021 年全球 PCB 品类构成 资料来 源：Prismark（2022Q2），野 村东方 国际 证券 图表 10：全球封装基板市 场规模 资料来 源：Prismark（2022Q1），野 村东方 国际 证券 IC 载板将是未来 5 年 PCB 中增长最快的细分品类。20002021 年，PCB行业年 复合 增速 为 3.2%，所有细 分品 类 中 HDI 增 速 最快达 到 CAGR 8.6%，而20212026 年 增速 最快 的 将是 IC 载 板品 类，源于 高 算力、高数 据容 量的 需求，CAGR 达到 8.3%，远高 于 PCB 行 业整 体 4.6%的 CAGR。-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0100200300400500600700800900亿美元 PCB行业规模 YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%PCB IC载板 半导体销售额普通板11.8%多层板38.4%HDI14.6%封 装基板17.8%软板17.4%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0501001502002502010201120122013201420152016201720182019202020212022E2026E亿美元 市场规模 YoY Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 11 图表 11：PCB 各细分品 类增速对比 资料来 源：Prismark（2022Q2），野 村东方 国际 证券 梳理载 板细 分品 种的 构成，根 据 Prismark 2020 年 的统计 数据，FC PGA/LGC/BGA 占 比最 高 为 45.3%，其 次 为 WB PBGA/CSP/BOC、FCCSP/FCBOC，Module 占比 最低，20112020 年增长 最快 的是FCCSP/FCBOC 品 类，主 要以存 储、手 机 CPU 和 基 带芯片 需求 为主，而 展望未来增 长，FC PGA/LGA/BGA 增速 将超 过其 他品 类（20212026 CAGR 11.5%），未来 占比 也将 接 近 60%。图表 12：IC 载板细分品类 增速对比 资料来 源：Prismark（2022Q2），野 村东方 国际 证券 2000 2020 202120002021CAGR2026F20212026CAGR普通板 103.24 79.11 95.89-0.4%107.79 2.4%多层板 222.17 247.63 310.53 1.6%371.54 3.7%HDI 20.74 98.74 118.11 8.6%150.12 4.9%封装基板 35.05 101.88 144.10 7.0%214.35 8.3%软板 34.50 124.83 140.58 6.9%171.79 4.1%合计 415.70 652.19 809.20 3.2%1015.59 4.6%2011 20202020占比2021 2026F2026F占比20112020CAGR20212026CAGRFCPGA/LGA/BGA41.52 46.16 45.3%70.33 121.32 56.6%1.2%11.5%FCCSP/FCBOC 10.29 21.10 20.7%27.38 34.97 16.3%8.3%4.8%WBPBGA/CSP/BOC24.94 21.94 21.5%28.55 30.43 14.2%-1.4%1.7%Module 9.62 12.67 12.4%17.84 27.63 12.9%3.1%9.1%合计 86.36 101.88-144.10 214.35-1.9%8.3%Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 12 需求端：长期景气度可期 BT 载 板：受 益 存储 芯 片 需 求 增 长及 国 产 配 套 存储芯片规模增长驱 动 BT 载板需求提升。BT 载板 的下游 应用 中存 储占 据最大份 额，而存 储芯 片的 下游应 用主 要来 自手 机、PC 和 服务 器。根据TrendForce 的统 计，2020 年 DRAM 和 Nand Flash 的下 游应 用中 手机、PC 和服务器 三项 合计 分别 占 据 87%和 84%的份 额。我们 认为 手 机、PC 的需 求在经历过 2022 年 较长 时间 的 低迷后，2023 年下 半年 有 望逐步 回温，长 期来 看，手机、PC 的 需求 将保 持相对 稳定。未来 人工 智能 等趋 势影响 下，从云 端到 边缘 侧都将产 生大 量数 据，数据 中心/服 务器 的需 求将 随之 增长，根 据 Digitimes 预测，2027 年全 球服 务器 出 货量将 达 到 2,434 万 台（2021 年为 1,700 万台），20212027 年 CAGR 6.2%，保 持稳 健增 长。因此，服务 器端 存储 芯片 需求 量增加将 是未 来 BT 载板 需 求增长 的主 要贡 献。图表 13：2020 年 DRAM 下游应用分布 资料来 源：TrendForce，前瞻 产业 研 究院，野村 东方 国际 证券 图表 14：2020 年 Nand Flash 下游应用分布 资料来 源：TrendForce，前瞻 产业 研 究院，野村 东方 国际 证券 图表 15：全球服务器出货 量预测 资料来 源：DIGITIMES Research（2022.9），野 村东 方国 际证 券 国内存储厂商扩产为 上游 材料国产化提供机遇。存 储芯片 行业 集中 度较高，长 期由 三星、SK 海力 士、美 光、铠侠 等海 外企 业占据 主要 份额，国 内自手机/移动端,40%服务器,34%PC,13%消费电子,8%图形技术,5%PC,28%服务器,19%手机,37%游戏控制,3%其他,13%0%1%2%3%4%5%6%7%8%05001,0001,5002,0002,5003,0002021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E万台 全球服务器出货量 YoY Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 13 2016 年开 始了 存储 领域 的 国产替 代之 路。2016 年 长 江存 储 1 期工 厂破 土动工，次 年合 肥长 鑫也 开始 了 1 期项 目的 建设，两 家 公司分 别专 注 于 3D NAND和 DRAM 的产 能建 设。根 据产能 规划，长 江存 储、合肥长 鑫未 来将 有望 分别 形成 30 万片/月的 NAND 闪 存产能 和 36 万片/月的 DRAM 产 能。IC 载 板作 为上 游材料，有望 与国 内存 储厂 商同步 成长，实 现 IC 载 板 的国产 化配 套，以兴 森科 技为例，根据 公司 投资 者关 系活动 记录 披露，公 司 CSP 基板 2/3 应用 于存 储芯片，且 未来 大陆 厂商 扩产 是主要 增量 市场。图表 16：国内存储厂商扩 产规划 资料来 源：集微 网，IT 之家，公 司官 网，合 肥城 建公 告，野村 东方 国际 证 券 ABF 载 板：高 性 能 芯 片、先 进 封装 进 入 高 速 发 展期 ABF 载板 主 要应 用 于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等 核心处 理器 芯片，下游主要 面向 PC、数 据中心 等需要 高算 力芯 片的 领域。我们认为，相比 BT 载板，ABF 载板 未来增长空 间更为广阔，需求端 主要 有以下几个因素驱动：1）量：尽管 PC 需求 面临 进 一步下滑，但 AI/5G 驱动 下数据 中心/服务 器出 货量 增长将抵 消 PC 影响，高性 能运算 芯片 需求 进入 高速 发展期；2）价：服务 器 用 IC载板对 面积、层 数等 要求 提升，载板 单颗 价值 量 倍 数增加；Chiplet 为 代表 的 先进封装 技术 应用 于高 性能 芯片，单颗 芯片 的 ABF 载 板需求 量也 得到 提升。AI、5G 等趋 势推 动高 算力 芯片需 求:PC、服务器/数据中心占据 ABF 载板 85%的 数量需求。根 据味 之素 2021财年的 业绩 披露 材料，若 按照数 量来 区分，当 前 ABF 基 板主 要应 用于 PC 和服务器/数 据中 心，合计 占比 约 85%，展 望 至 2025 年，PC 和服 务器/数 据中 心 仍是主要 应用，其 中 服 务器 端的占 比将 进一 步扩 大 到 65%，而 PC 端 约占 据15%20%份 额。公司 工厂 类型 晶圆尺寸 地点 动工时间 规划产能/月Fab1 武汉 2016 10万片Fab2 武汉 2020.6 10万片Fab3 武汉 计划 10万片Fab1 合肥 2017.3 12万片Fab2 合肥 2021.6 12万片Fab3 合肥 计划 12万片DRAM3D NAND 1212长江存储合肥长鑫 Table_Info4 Nomura|电子 2023.03.28 Table_Info4 请 务必阅读 报告正 文后各 项声明 14 图表 17：ABF 应用分布（按数量）资料来 源：味之 素 FY2021 业绩会 材 料，野 村东 方国 际证 券 PC 经历过 2021 年的高速 增长未来 几年预计难 以超 过 高峰期出货量。根据IDC 公布 的数 据，2022 年 全球 PC 出 货量 2.9 亿 台，同比 下 降 16.5%，2021 年是全 球 PC 出货 量的 高峰，全年 达 到 3.5 亿台。进 入 2022 年后，面 临通 货 膨胀、全 球经 济疲 软、过 去 2 年购 买量 激增 后的 冷却 以及 Win10 系统 的更 新接 近尾声，PC 端需 求开 始走弱，根 据 IDC 的预 测，20232025 年全 球 PC 出 货量很难超 过 2021 年 的高 峰 水平，且 2023 年 可能 面 临出货 量进 一步 的同 比下 降，2024 年有 望小 幅度 回升。因此，PC 端对 ABF 载板 的需求 或受 终端 出货 量影 响保持相 对稳 定。图表 18：全球 PC 出货量预测 资料来 源：IDC，野村 东方 国际 证券 服务器/数据中心对 ABF 的数量消耗最大。正 如味 之素的 测算，应 用端 占比最高 的服 务器/数据 中心 未来仍 将 是 ABF 载 板需求 数量最 多的 领域。AI、5G、大 数据、智 能驾 驶等