半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头.pdf

请务必阅读末页的免责声明半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头1证券研究报告报告日期： 2018年 04月 26日行业评级丨买入广发证券发展研究中心分析师 罗立波 S0260513050002 luolibogf分析 师 许兴军 S0260514050002 xxj3gf 分析师 代 川 S0260574050005 daichuangf分析师 王 珂 S0260517080006 wangkegf分析 师 王 璐 S0260517080012 wanglugf请务必阅读末页的免责声明 2背景： 从 2016年下半年开始 ， 国内晶圆厂开始进入新一轮投资高峰 。 根据 我们的统计测算 ， 目前正在兴建的 12寸晶圆产线共 16条 ， 投资金额合计 6,058亿元 ， 这部分产线将于 2018-2019年投产 ， 将形成2018-2020年设备投资高峰；另外我们统计的计划建设的晶圆产线共 13条 ， 其中有披露投资额的合计 4,946亿元 ， 拟建项目充足 ， 有望拉长高景气周期 。核心逻辑： 1.投资浪潮向设备端传导 ， 国内企业分享投资红利 。 进入 2018年 ， 随着众多产线即将进入试产 /量产阶段 ， 将迎来集中的设备 采购 ， 当前在建的产线将会形成未来几年设备投资高峰 。 2.拓展业务布局 ， 新产品红利的叠加 。 半导体设备产品众多 ， 国内企业从细分领域突破加快国产化进程 ， 而布局新产品将进一步拓展可触及的市场空间 。 3.寻找深度布局和核心竞争力强化的企业 。 部分泛半导体领域的细分龙头 ， 积极布局半导体领域 ， 通过与在半导体领域有深厚积累的优秀企业合作 ， 提速新业务发展 ， 有望在原有产业积累上进一步强化核心竞争力 。投资 建议 ： 行业正处于投资景气周期 ， 国内装备企业将分享投资红利 ， 而新业务布局将进一步叠加产品红利 。 重点 推荐精 测电子 *与晶盛机电 *， 两者 均属于技术研发导向型企业 ， 在原有泛半导体细分领域具备深厚积累 ， 未来在半导体领域的弹性空间充分 ；建议 重点关注北方 华创 （ 广发电子覆盖 ） ；看好 在封测领域获得主流客户认可的长川科技 、 以及高纯 工艺龙头至纯 科技 。 （ 注：标 *为共同覆盖 ）风险 提示 ： 晶圆厂投资不及预期；行业周期性变化；设备国产化不及预期 。半导体设备行业投资背景、逻辑与投资建议联系人：周静 zhoujinggf请务必阅读末页的免责声明 3第一部分 ：山雨欲来，产业转移的机遇带来设备投资红利第二部分 ：半导体设备国产化进程加快，砥砺前行后初现曙光第三部分 ：晶圆制造设备：硅片扩产红利，拉晶设备领域龙头延伸触角报告大纲第四部分 ：核心制程设备：国产装备形成系列化布局，迎来快速增长第五部分： 检测 设备 ：具备良好产业基础，新产品创造增量空间第六部分： 投资逻辑：寻找深度布局和核心竞争力强化的企业请务必阅读末页的免责声明 4一 、产业 转移：山雨欲来， 中国半导体产业迅速 崛起图： 全球 半导体销售额 （亿美元） 全球半导体市场进入增长周期 ： 根据 SEMI数据 ， 2017年全球半导体销售额 556亿美元 ， 同比 增长21.6%， 是 2005年以来第 2次实现了两位数增长 。 WSTS预测 2018年将继续增长 9.5%。 迎来新一轮投资高峰 ： 根据 SEMI数据 ， 2017年全球半导体设备销售额 556亿元 ， 同比增长 37.2%，主要受韩国投资大幅增长推动 ， 2017年韩国半导体设备销售额 179.5亿美元 ， 同比增长 133%；SEMI预计 2018年继续增长 8.1%， 接力韩国 ， 中国将成为增长最快的区域 。数据来源 ： WSTS， SEMI，广 发证券发展研究中心图 ： 全球 半导体 设备销售额（亿美元）-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%05001000150020002500300035004000450050001991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E半导体销售额 同比变动-100%-50%0%50%100%150%200%01002003004005006007001991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E半导体设备销售额 同比变动请务必阅读末页的免责声明 5一 、产业 转移：山雨欲来，中国迅速崛起图： 全球 半导体销售额 地区结构 中国半导体消费市场的迅速发展 ： 根据 WSTS数据 ， 亚太 及其他地区 （ 包含中国 ） 半导体销售额占全球的比例由 2000年的 25.1%持续提升至 2017年的 60.4%， 而中国地区作为其中的增长主力 ，在过去的 20年里具备比亚太地区整体更显著的份额扩张 。 2016年中国地区占全球半导体消费市场的 57.4%。数据 来源 ： WSTS， 广发证券发展研究中心图： 2016年 全球 半导体消费市场分布0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%1999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017美洲 欧洲 日本 亚太及其他北美19%欧洲10%日本9%中国57%其他地区5%请务必阅读末页的免责声明 6一 、产业转移：山雨欲来，中国迅速崛起图： 推动半导体产业发展的驱动力 行业四 个阶段： 1.由军工和原始计算机带动的初创发展期 。 2.基于存储器 、 主机的快速发展期 。 3.基于 PC的民用发展期 。 4.基于消费电子的成熟期 。 行业 经历了两 次转移 ， 目前正借助消费 电子向 中国转移 。 半导体技术壁垒 较高 ， 具有 “ 马太效应 ” 。 积累资本的龙头公司能投入大量研发 费用 ， 会进一步拉大与追赶者的差距 ， 造成强者恒强的格局 。 只有巨大机遇来临时 ， 追赶者才有机会崛起 。数据来源 ： SEMI， 日本电子产业的兴衰 录 ，人民邮电出版社，西村吉 雄，广 发证券发展研究中心每公司1台每办公室1台每员工1台每人多台共享时代每人1台各种电子设备手机个人电脑工作站原始计算机军工及原始计算机存储器、大型主机 PC时代 移动互联时代2000199019801950 1970美国时代中国崛起日本时代 韩国时代第一次转移：美国 -日本第二次转移：日本、欧洲 -韩国、台湾第三次转移：韩国、台湾 -中国图： 半导体两次产业转移请务必阅读末页的免责声明 7一 、产业 转移：山雨欲来，中国迅速崛起图： 全球 半导体 设备 销售额 的地区结构 产业转移 ， 中国半导体设备市场将进入快速发展 ： 根据 SEMI数据 ， 2017年中国半导体设备销售额82.3%， 同比增长 27.4%， 占全球的 14.8%， 是全球第三大设备销售市场；从 2018年开始 ， 随着诸多新投资产线陆续进入设备采购高峰 ， 预计国内半导体设备市场将迎来快速增长 。数据来源 ： SEMI， 广发证券发展研究中心图： 2017年 全球半导体 设备 消费 市场分布0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%日本 北美 欧洲 韩国 中国台湾 其他地区 中国大陆日本11%北美10%欧洲6%韩国32%中国台湾20%其他地区6%中国大陆15%请务必阅读末页的免责声明 8一 、产业 转移：山雨欲来，中国迅速崛起图： 2016年中国集成电路进口金额及结构 真正的崛起 ， 国产化 势在必行 ： 根据中国半导体协会 ， 我国 90%的芯片依赖进口；且半导体设备自给程度不足 5%。 在 国外企业加强对本国产业保护趋势下 ， 推动国内半导体产业加快国产化进程 ，推动关键装备国产化势在必行 。 落实下来 ， 企业加大研发投入 ， 加快自主研发 ， 形成产业与企业利益间的良性互动 ， 将是从根本上解决产业差距的必行之路 。数据来源 ：中国半导体协会， 广发证券发展研究中心图：我国芯片国产化情况2016年中国集成电路进口金额 2,271亿美元46%28%4%21%处理器及控制器1,047亿美元存储器638亿美元放大器 100亿美元其他集成电路486亿美元系统 设备 核心集成电路 国产芯片占 有率计算机系统服务器 MPU 0%个人电脑 MPU 0%工业应用 MCU 2%通用电子系统可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0%数字信号处理设备 DSP 0%通信装备 移动通信终端Application processor 18%Communication Processor 22%Embedded MPU 0%Embedded DSP 0%核心网络设备 NPU 15%存储设备 半导体存储器DRAM 0%Nand Flash 0%Nor Flash 5%显示及视频系统高清电视智能电视Image processor 5%Display driver 0%请务必阅读末页的免责声明 9一、半导体制造工艺与设备的对应关系硅片 制造 晶圆加工 封装测试工程投资 -洁净室环境 20%30%设备 投资70%80%硅纯化 拉晶 切割 研磨 /抛光 /清洗熔炼矿热炉 单晶炉 切片机 CMP/清洗机光刻 刻蚀 离子注入 电镀 /镀层光刻 机FEOL:基板工序 ,在硅基板上制造出晶体管等部件 BEOL:布线工序按照电路 规模重复步骤 ，堆叠布线离子注入设备薄膜沉积设备 刻蚀设备 清洗设备过程工艺控制检测设备CP测试探针台 /测试机晶元切片切片机封装封装设备FT测试分选机 /测试机装箱设备 投资1-3%设备 投资18-20%设备 投资78-80%请务必阅读末页的免责声明 10一、晶圆厂投资分布厂房建设20%-30%设备投资70%-80%2%-7%30%-40%50%-70%1%-3%78-80%18-20%设计土建施工洁净室分工硅片 制造晶圆加工封装测试机电系统洁净室系统25%-35%25%-35%薄膜 沉积设备 18%光刻设备 24%刻蚀设备 10%离子注入设备 2.5%工艺控制设备 10%清洗设备 6%封装设备 10%CP&FT测试设备 8%其他加工设备 8% 广义检测设备关键制程设备辅助设备图 ：晶圆厂投资分布数据来源 ： Gartner、中国半导体协会， 广发证券发展研究中心长晶 &切磨抛设备 2%请务必阅读末页的免责声明 11一、半导体制造关键装备及份额物理气相沉积PVD 3.7%原子层化学气相气相 沉积 ALCVD 1.1%有机金属化学气相沉积 MOCVD 3.5%气相外延 VPE 1.6%常压 /低压化学气相沉积 3.7%等离子体化学气相沉积3.6%步进机 18.3%电子束光刻 0.9%光刻胶处理设备 4.5%光刻胶干剥离 0.7%介质蚀刻 4.8%硅刻蚀 4.6%金属刻蚀 0.3%化合物半导体蚀刻 0.1%电子束刻蚀 0.1%超高剂量掺杂设备 0.1%高电流 注入 设备 1.4%中等强度 离子注入设备 0.8%高能量离子注入机 0.3%喷洒式清洗 台 Spray Processors 4.1%洗刷 机Scrubbers 0.6%自动清洗 台Wet Stations 1.1%贴片机 0.6%焊线机 3.1%划片机 0.9%封装切割机 0.6%粘片机 1.2%薄膜沉积设备 光刻设备 刻蚀设备 离子注入设备 清洗设备 封装设备检测设备 过程工艺控制检测设备 检测设备 半导体测试设备 ATE关键尺寸检测 0.9% 光罩检测 1.4% 光罩测量 0.2%Overlay测量 0.5% 宏观缺陷检测 0.3% 无图案晶圆检测 0.5%SOC测试 3.6% 存储器测试 1.1% 模拟 /线性集成电路测试 0.1%其他测试设备 0.2% 分选机 1.4% 探针台 1.3%光学图案化晶圆检测 3.0% 电子束晶圆检测 0.2% 缺陷评估和分类 0.7%投资占比 18% 投资占比 24% 投资占比 10% 投资占比 2.5% 投资占比 6% 投资占比 10%投资占比 10% 投资占比 8%光刻 /SOD封装/Molding 1.3%图 ：半导体制造关键装备及 份额数据来源 ： Gartner、中国半导体协会， 广发证券发展研究中心请务必阅读末页的免责声明 12一、未来需求判断：国内晶圆厂建设迎来投资高峰期 根据我们的统计 ， 目前在建的晶圆厂： 12寸晶圆厂共 16条 ， 投资额合计 6,058亿元； 8寸晶圆厂共 6条 ， 投资额合计 247亿元 。 另外计划建设的晶圆厂 13条 ， 其中有披露投资额的合计 4,946亿元 。图：国内 晶圆 厂统计数据来源 ： 中芯 国际等公司官网， 广发证券发展研究中心晶圆尺寸 量产 在建 计划 合计产线（条）12寸 14 16 13 438寸 16 6 22合计 29 23 13等效产能（万片 /月）12寸 62.0 96.0 158.08寸 30.8 21.6 52.3合计 366 316投资（亿元）12寸 2,955 6,058 4,946 14,0478寸 781 247 1,028合计 3,736 6,305 4,946单位产线投资（亿元） 12寸 211.1 378.6 353.3 303.48寸 48.8 41.2 46.7单位产能投资（亿元 /万片每月）12寸 47.7 63.1 57.68寸 25.4 11.5 19.6请务必阅读末页的免责声明 13一、未来需求判断 ：晶圆厂投资 建设 情况中芯国际上海 8寸厂 -3条线中芯国际 深圳 8寸厂中芯国际 天津 8寸厂 -T2中芯国际 天津 8寸厂 -T2/T3华虹上海 8寸厂 -3条线德科玛南京 8寸厂 1厂德科玛南京 8寸厂 2厂台积电上海 8寸厂士兰微杭州 8寸厂燕东北京 8寸厂大连宇宙大连 8寸厂德州仪器苏州 8寸厂中车时代株洲 8寸厂和舰科技苏州 8寸厂中航微电子重庆 8寸厂华润上 华无锡 8寸厂上海先进上海 8寸厂 国内 8寸厂上一轮投资高峰在 2000年左右； 2016年以来国内新建 （ 含计划 ） 8寸厂增加 6座 ， 对应投资额 247亿元 。 但 8寸厂平均投资额 （ 单位产能 ） 明显下降 ， 由 25.4亿元 /万 片每月下降至 11.5亿元 /万片每月 ， 主要是因为存在扩建产线及 8寸设备单价下降 。图：国内 8寸晶圆厂动工时间及投资金额（亿元）数据来源：中芯国际等公司官网，广发证券发展研究中心产线 2002 2005 2013 2016 20171999 2018E2000-082013-092002-062016-101997-072017-032018-062002-102016-072017-062016-102009-062013-032005-062008-062002-06月产能 -千片1224044991494532751048241914143636241100204510516650405010020240501065601640请务必阅读末页的免责声明 14一 、产业 转移：山雨欲来，中国迅速崛起产线图：国内已量产或在建的 12寸晶圆厂动工时间及投资金额（亿元）中芯国际北京 12寸 1期中芯国际北京 12寸 2期 -中芯北方中芯国际北京 12寸 2期 -中芯 北方扩产中心国际上海 12寸 1厂中芯南方上海 12寸 -2条线中芯国际深圳 12寸厂英特尔大连 12寸厂英特尔大连 12寸厂升级三星西安 12寸厂三星西安 12寸厂二期海力士无锡 12寸厂海力士无锡 12寸二厂华力 12寸厂一期华力 12寸厂二期粤芯广州 12寸厂华虹无锡 12寸 厂一期武汉新芯 12寸 1厂武汉新 芯国家 存储器基地 项目紫光 南京半导体产业基地项目德科 玛淮安 12寸厂联芯厦门 12寸厂晋华集成泉州 12寸厂晶合集成合肥 12寸厂 N1合肥长鑫 12寸厂台积电南京 12寸厂格芯成都 12寸厂二期万国半导体重庆 12寸厂一期2002 2015 2016 2017 2018E 2019E2002-092012-092018-032005-102016-102016-112007-092015-102013-042005-042016-122010-012006-062016-032017-072018-032018-032016-122017-022015-032016-072015-102017-062016-072017-032017-022017-1221022423536675661763546174457802362193871591001573655134405370128470200150267045月产能 -千片354012020403060357030170403005012520401003525204020202030 将于 2018或 2019年实现投产 /量产的 12寸厂共 16条 ， 合计投资额 6,058亿 元 。 其中存储器项目共 6条 ， 合计投资额 3,752亿元；非存储器项目共 10条 ， 合计投资额 2,306亿元 。数据来源：中芯国际等公司官网，广发证券发展 研究中心 注： 表示为存储器项目请务必阅读末页的免责声明 15一、未来需求判断 ：晶圆厂投资 建设 情况 根据 我们的整理 ， 目前国内计划建设的 12寸晶圆厂共 13座 ， 其中有披露投资额的合计 4,946亿元 。图：计划建设的 12寸晶圆厂数据来源：中芯国际等公司官网，广发证券发展研究中心ID 状态 生产项目 投资金额（亿元） 计划动工时间 计划投产时间中芯国际天津 12寸厂 计划中芯国际宁波 计划中芯国际绍兴 计划 微机电和功率器件 58.8海力士 -SK Hynix 计划华虹无锡 12寸厂二期 计划 逻辑芯片 476.9紫光南京半导体产业基地项目二期 计划 1311.3紫光成都 IC国际城项目 计划 3D NAND Flash 1907.5南京德科码半导体产业园项目二期 计划 CMOS图像传感器芯片 127.2晋华集成泉州 12寸厂扩产 计划 370.0晶合集成合肥 12寸厂 N2/N3/N4 计划格芯成都 12寸厂二期 计划 逻辑芯片 486.2 2019年第四季度万国半导体重庆 12寸厂二期 计划 功率半导体器件 38.1士兰微厦门 12寸厂 -2条线 计划 MEMS、 功率器件 170.0 2018年底 2021年请务必阅读末页的免责声明020040060080010001200140016001800量产及在建 计划建设16一、未来需求判断 ：晶圆厂投资测算 重要测算假设 ：晶 圆 厂从动工到量产通常需要 1年半到 2年时间 ， 设备采购在投产前 1年左右开始 ， 且大部分采购在投产前后一年完成 。 （ 1） 对在建产线按披露规划时间 ， 以投产前 12个月为设备采购起点 ， 按照 40%、 30%、20%、 10%对后 4年进行设备投资的加权平均测算 。 （ 2） 对拟建产线 ， 按照 2020-2024年 5年粗略进行平均 。 测算结果：在建产线将支撑 2018-2019年的投资高峰 ， 设备 投资额分别达到 1,550、 1,458亿元；而拟建项目充足 ，有望拉长高景气周期 。图：晶圆厂设备投资规模测算（亿元 ）（统计数据截止 2018年 4月）数据来源：中芯国际等公司官网，广发证券发展研究中心请务必阅读末页的免责声明 17一、未来需求判断 ：设备市场空间测算图：国内半导体设备市场空间测算数据来源 ： SEMI， Gartner，广 发证券发展研究中心2015 2016 2017 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 占设备比重总投资（亿元） 490 633 1,224 2,186 1,912 1,955 1,426 1,015其中：设备投资（亿元） 394 399 633 1,550 1,604 1,702 1,212 800核心制程设备薄膜沉积设备 70.3 71.3 113.0 276.9 286.6 304.0 216.5 143.0 17.9%光刻设备 96.0 97.3 154.3 377.9 391.2 415.0 295.5 195.1 24.4%刻蚀设备 38.6 39.2 62.1 152.1 157.5 167.1 119.0 78.5 9.8%离子注入设备 10.6 10.7 17.0 41.7 43.2 45.8 32.6 21.6 2.7%检测设备过程工艺控制 35.6 36.1 57.3 140.3 145.2 154.0 110.0 72.4 9.1%CP&FT测试 30.1 30.5 48.4 118.5 122.7 130.1 92.6 61.2 7.6%后道外观测试 0.8 0.8 1.3 3.1 3.2 3.4 2.4 1.6 0.2%辅助设备清洗设备 24.3 24.6 39.1 95.7 99.1 105.1 74.8 49.4 6.2%厂务设备 9.8 10.0 15.8 38.7 40.1 42.5 30.3 20.0 2.5%封装设备 封装设备 36.5 37.0 58.7 143.8 148.8 157.9 112.4 74.2 9.3%请务必阅读末页的免责声明 18第一部分 ：山雨欲来，产业转移的机遇带来设备投资红利第二部分 ：半导体设备国产化进程加快，砥砺前行后初现曙光第三部分 ：晶圆制造设备：硅片扩产红利，拉晶设备领域龙头延伸触角报告大纲第四部分 ：核心制程设备：国产装备形成系列化布局，迎来快速增长第五部分： 检测 设备 ：具备良好产业基础，新产品创造增量空间第六部分： 投资逻辑：寻找深度布局和核心竞争力强化的企业请务必阅读末页的免责声明 19二、设备国产化 差距仍然明显，尤其是前制程领域图： 2015年中国大陆主要半导体设备进口情况 国内与 国际先进水平差距依然巨大 。 现在世界集成电路设备研发水平处于 12英寸 7nm， 生产水平则已经达到 12英寸 14nm；而中国设备研发水平还处于 12英寸 14nm， 生产水平为 12英寸 65-28nm。无法形成技术对垒的原因 有两点 ： 1.集成电路设备行业是典型的 技术密集型行业 ， 不易 赶超 。 2.技术 封锁 ， 导致 国内的技术主要通过自主创新完成 ， 直接 阻碍了中国半导体 技术的 发展 。 晶圆制造高端 装备严重 依赖进口 ， 自制 比例很低 。 我国的自产设备 更多集中于后道的封装 测试环节 ， 技术含量更高的前道设备依然依赖 进口 。 根据中国半导体协会 ， 2015年我国半导体设备进口中 ， 光刻机 、 刻蚀机和 CVD设备的比例分别为 14%、 23、 25%。 国产高端设备 的 推广难度 很大 ，导致国产化进程缓慢 。数据来源 ： 2015年我国半导体设备和半导体材料业现状分析 ，中国半导体协会，广 发证券发展研究中心光刻机14%刻蚀机23%CVD25%引线键合机 10%氧化炉7%离子注入机5%PVD5%切割机4%其他7%0%4%8%12%16%20%010203040502011 2012 2013 2014 2015市场规模 自制比例图： 我国大陆半导体设备市场规模（亿美元）及自制比例请务必阅读末页的免责声明 20二、设备的逻辑：下游强则设备强图： 全球 前十大晶元代工厂 （百万美元） 国产品牌以封装测试为主 ， 晶圆制造环节占比相对较少 。 封装 测试 环节的 技术含量较低 ， 属于劳动密集型 ， 已 成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的 环节 。 相比之下 ， IC制造属于资本和技术密集型产业 ， 开创晶圆代工先河的台积电凭借着先发优势迅速占领市场 ， 2016年代工市场份额 58%（ 来源： IC Insights） ， 遥遥领先其他企业 。 而中芯国际作为国产品牌代表这几年发展较快 ，2016年收入 28亿美元 ， 逐步逼近联华电子 ， 但与台积电差距较大 ， 短期内不存在超越可能 。数据来源 ： IC Insights， 广发证券发展研究中心2016排名 公司 国家 （地区） 2014收入 2014份额 2015收入 2015份额 2016收入 2016份额1 台积电 台湾 24975 59% 26439 59% 28570 58%2 格罗方德 美国 4355 10% 5019 11% 5645 11%3 联华电子 台湾 4331 10% 4464 10% 4490 9%4 中芯国际 中国 1970 5% 2236 5% 2850 6%5 Towerjazz 以色列 828 2% 961 2% 1245 3%6 力晶 台湾 1291 3% 1268 3% 1240 3%7 Vanguard 台湾 790 2% 736 2% 780 2%8 华虹宏力 中国 665 2% 650 1% 700 1%9 东部高科 韩国 541 1% 593 1% 640 1%10 SSMC 新加坡 480 1% 474 1% 470 1%- 其他 2130 5% 2262 5% 2485 5%- 总计 42356 100% 45102 100% 49115 100%请务必阅读末页的免责声明 21二、半导体的发展已经上升到国家战略层面图： 国家集成电路产业发展推进纲要总体目标 国家政策支持力度 空前 ， 先后 出台 国家集成电路产业发展推进纲要 、 鼓励集成电路产业发展企业所得税政策 等政策 ， 从税收 、 资金等 各个维度为半导体产业给予 扶持 。 纲要 明确提出到 2020年 ， IC产业与国际先进水平的差距逐步缩小 ， 封装测试技术达到国际领先水平 ， 关键装备和材料进入国际采购体系 ， 实现 跨越式发展 。同时设立产业基金 ， 帮助其并购国际大厂 ， 或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作 。 这一系列政策显示出国家扶持半导体产业的决心 。数据 来源： 国务院国家集成电路产业发展推进纲要 ， 广发证券发展研究中心2015年接近国际一流水平2020年 2030年IC设计IC制造IC测封设备 与材料市场规模国际领先水平32/28nm工艺 量产 16/14nm工艺 量产中高端封装测试达到 30% 国际领先水平65-45nm关键设备和 12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用 进入国际采购体系超过 3500亿元 年均增速超过 20%集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展请务必阅读末页的免责声明 22二、大 基金引领投资 浪潮，用资金换技术 大基金 将重点投资 IC芯片制造业 ， 兼顾芯片设计 、 封装测试 、 设备和材料等 产业 ， 总 期限计划为15年 ， 分为投资期 （ 2014 2019年 ） 、 回收期 （ 2019 2024年 ） 、 延展期 （ 2024 2029年 ） 。 大基金的初期规模为 1400亿元 ， 并已进入了密集投资期 ， 涵盖 了 IC设计 、 晶圆制造 、 封测等领域 。另外 也不乏一些关键的设备企业 ， 例如长川科技 、 中微半导体 、 拓荆科技和北方华创等 ， 其中大基金持有长川科技的股权为 7.5%。 产业政策的扶持 ， 也带来了设备国产化的良机 。 随着一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入 ， 设备行业迎来了从 0到 1的布局时点 。图： 国家集成电路产业投资基金投资标的国科微电子中兴微电子艾派克微电子紫光集团展讯通信北斗星通广播电视、安防监控、固态存储等集成电路及解决方案开发有线芯片，包括 WCDMA芯片设计和开发工作以 ASIC和 SOC为解决方案，拥有齐全的产品阵列以集成电路产业为主导，向存储芯片与存储器制造领域发展卫星导航芯片、板卡、天线手机芯片平台开发， 2014年被紫光集团收购21.05%24%4亿元4.22%100亿元国微技术盛科网络硅谷数模芯原股份全球付费电视广播接收及中国的移动销售终端支付系统全球领先的 SDN先行者以及核心芯片、白牌交换机供应商芯片 设计平台高性能混合信号半导体产品设计厂商3.1亿元5亿美元24亿元5亿元11.46% 15亿元IC设计领域标的名称 主营业务范围 股权比例 /投资金额请务必阅读末页的免责声明 23二、 大基金引领投资浪潮，用资金换 技术图： 国家集成电路产业投资基金投资标 的 （续）数据来源 ：各公司官网等， 广发证券发展研究中心标的名称 主营业务范围 股权比例 /投资金额中芯国际三安光电杭州士兰微长江存储耐威科技华力微电子集成电路晶圆代工领军企业全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产积体电路和半导体产品从 3D NAND Flash切入高端芯片设计与制造IP解决方案、 DFM、光罩服务、 MPW服务等惯性导航 +卫星导航 +组合导航长川科技中微半导体拓荆科技北方华创睿励科学仪器研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等PECVD设备供应商组装生产集成电路设备、光伏设备、 TFT设备等测试设备，主要包括测试机、分选机和探针台等刻蚀、化学气相沉积、光刻和化学机械抛光等工艺段的测量上海硅产业投资公司江苏中能 高纯多晶硅生产专注于硅材料产业及其生态系统发展IC制造领域设备领域材料领域11.54%11.30%14%7.50%7.14%7.50%27亿元48.39亿元2亿元189亿元20亿元4.8亿元2.7亿元6亿元7亿元请务必阅读末页的免责声明 24二、设备国产化 正视差距，但也要承认进步 在半导体产业化浪潮趋势下 ， 国内半导体装备企业开始有所建树 。 为推动我国半导体设备制造的技术升级 ， 国家出台了科技重大专项之 “ 极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项 ” （ 02专项 ） ， 半导体设备也以走上了国产化道路 。 目前 ， 我国 IC设备制造已实现从无到有 、 从低端到中高端的突破 ， 如 中微半导体的 28nm 15nm等离子体介质刻蚀机 、 沈阳拓荆的 12英寸 65nm的 PECVD设备 、 北京华创 28nm离子注入机 等 。今年以来 ， 一批新兴的半导体设备企业开始走入资本市场 ， 如至纯科技 、 长川科技等 ， 在封装测试 、 高纯工艺设备 、 检测设备等领域有所斩获 。 国产优势装备企业的崛起完善了国内半导体产业链 ， 也为其他半导体设备的国产化打下了良好基础 。图 ：通过工艺考核与产线验证的国产重大装备统计数据来源 ： 2015年我国半导体设备和半导体材料业现状分析 ， 2016中国半导体市场年会，赛迪智库，广发证券发展研究中心设备领域 设备名称 研制单位12英寸硅片单片化 CMP设备12英寸集成电路立式氧化炉8英寸熔硅单晶炉金刚线单晶硅中电集团 45所北方华创晶盛机电晶盛机电硅材料硅片 制造 28nm技术水平1234请务必阅读末页的免责声明 25数据来源 ： 2015年我国半导体设备和半导体材料业现状分析 ， 2016中国半导体市场年会，赛迪智库，广发证券发展研究中心晶圆加工中电集团 45所12英寸硅片多线切割机中科院微电子等离子体浸没硅表面处理设备中微半导体12英寸介质刻蚀机中微 半导体双反应台刻蚀除胶一体机中微半导体12英寸去耦合反应等离子体刻蚀机北京中科信12英寸中束流离子注入机北京中科 信12英寸低能大束流离子注入机北方华 创12英寸金属物理气相沉积 系统北方华创12英寸等离子硅刻蚀机沈阳拓 荆PECVD设备大连佳峰全自动装片机大连佳峰粗铝丝全自动打线机格兰达技术芯片自动测试分选机中电科8英寸晶圆减薄机中电科8英寸全自动划片机中电 科芯片倒装键合设备铜陵富仕三 佳170吨全自动封装系统中电集团 2所等离子清洗设备中电集团 48所全自动硅片分选设备中电集团 45所全自动金属膜剥离机瑞泽 微电子掩膜清洗设备睿励科学仪器光学尺寸测量设备盛美半导体清洗机28nm28-15nm90-65nm28nm28nm28nm65nm28nm90nm设备名称 研制单位技术水平 设备名称 研制单位技术水平封装二、设备国产化 正视差距，但也要承认进步请务必阅读末页的免责声明 26二、国产 装备 已形成 系列化布局 国产装备已经形成系列化布局 。 目前国内半导体设备企业在半导体关键装备已经形成系列化布局 ， 包括刻蚀 、 薄膜沉积 、 离子注入 、 光学测量 、 研磨抛光 、 清洗设备等主要设备均有布局 ， 客户的接受度也不断增强 。 包括中微半导体的介质刻蚀机 、 北方华创的硅刻蚀机 、 PCV设备 、 上海盛美的清洗设备等国产 12英寸设备已经在生产线上实现批量应用 。 另外 ， 一部分应用于 14nm的国产设备也开始进入生产线步入验证 。图： 已在生产线上实现批量应用的国产 12英寸设备数据来源：北方华创公司官网等，广发证券发展研究中心设备类型 厂商 技术节点 主要应用工艺关键制程设备物理气相沉积 PVD 北方华创 65-28nm HM DEP、 AI DEPPECVD 沈阳拓荆 65-28nm PEOX DEP硅刻蚀机 北方华创 65-28nm STI ETCH介质刻蚀机 中微半导体 65-28nm AIO ETCH、 PASS ETCH离子注入机 北京中科信 65-28nm WELL IMP辅助设备立式炉 北方华创 65-28nm Poly DEP、 AA OX单片退火设备 北方华创 65-28nm Anneal清洗设备 上海盛美 65-28nm Wafer recycle清洗设备 北方华创 65-28nm Post-ET clean光罩清洗设备 瑞择微电子 90nm Mask Clean化学机械研磨设备 天津华海清科 Wafer reclaim检测设备 光学尺寸测量 睿励科学仪器 65-28nm Film Thickness请务必阅读末页的免责声明 27二、国产 装备 已形成 系列化布局图 ：开始步入生产线验证的应用于 14nm的国产设备数据来源：北方华创公司官网等，广发证券发展研究中心类型 厂商 工艺应用硅刻蚀机 北方华创 STI ETCHHM PVD设备 北方华创 HM DEP单片退火设备 北方华创 AnnealLPCVD 北方华创 Sio2 Film DepositionAI PVD设备 北方华创 AI DEPALD 北方华创 Hi-K insulator介质刻蚀机 中微半导体 AIO ETCH、 PASS ETCH光学尺寸测量设备 睿励科学仪器 Film Thickness/OCD清洗机 上海盛美 Wafer recycle 国产装备已经形成系列化布局 。 目前国内半导体设备企业在半导体关键装备已经形成系列化布局 ， 包括刻蚀 、 薄膜沉积 、 离子注入 、 光学测量 、 研磨抛光 、 清洗设备等主要设备均有布局 ， 客户的接受度也不断增强 。 包括中微半导体的介质刻蚀机 、 北方华创的硅刻蚀机 、 PCV设备 、 上海盛美的清洗设备等国产 12英寸设备已经在生产线上实现批量应用 。 另外 ， 一部分应用于 14nm的国产设备也开始进入生产线步入验证 。请务必阅读末页的免责声明 28第一部分 ：山雨欲来，