中国半导体：牛角峥嵘.pdf

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报 告 | 行业深度 2021 年 04 月 06 日 电子 中国半导体 ： 牛角峥嵘 过去 几年 ， 在科技拐点上，我们都前瞻深入的和全市场探讨半导体产业， 2019 年 年中全球“芯”拐点， 2020 年 5 月中国电子：重构与崛起等，自 2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入 空前景气状态，半导体：厉兵秣马，迈 入“芯”征程做了承上启下深入讨论，站在这个时代，全球芯片“缺”成一片， 中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐 升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面出现剪刀差，我们隆重推出 本报告！ 产能持续紧张源自于供需两方面：供给方面是过去三年，全球产能扩充并不顺利， 从 18 年开始至今，中美关系、全球疫情，特别是全球疫情对于供应端的影响是历 史从未有过的，疫情对于物流及人流的限制极大影响了实际产能扩充；需求方面是 在 5G 代际切换窗口，硅含量迅速提升 ，包括手机、汽车（新能源车）、 HPC（服 务器、矿机等）、物联网等多重需求的提升，不仅仅是量，而且是多制程的全面需 求爆发，同时，中国国产化加速， 21 年 1、 2 月份，中国芯片量同比增长 79.9%！ 自 20Q4 起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原材料硅片、 IC 载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状 况。 本次全产业链景气非常类似 16Q4 至 18Q2 的上一轮超级周期，核心原材料、制 造产能、封测产能均已形成“剪刀差”，接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、 封测环节确定性收益， 轻资产 Fabless 将会呈现出明显的“马太效应”，即得产能者 得天下，能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升，部分中 小设计厂商会经历一段时间阵痛期。 龙头普遍指引乐观，紧抓需求库存与业绩股价两大矛盾。 伴随疫情企稳、下游需求 环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数持续创 新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新， 光学 CIS、 射频、 存储等件在 5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振， 2021 年有望迎行业拐 点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半 导体行业产能资源紧张局面。紧抓两大主要矛盾： 1）全球周期再次启动，快速释放 的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛盾。 2）亮眼的业绩表现与市场 情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度担心中美等外界因素 影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。 重点关注具备有效成本转嫁力的设计公司。 目前产业链原材料硅片、 IC 载板、引线 框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象，我们认为本轮涨价潮中重资产公司尤 其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力，轻资产设计 公司则影响不一， 重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。晶圆代工价格通常为可 变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格涨幅向下传导相同幅度， 则利润弹性将大于涨价幅度，盈利能力提升。 此外， 封测成本变动幅度 虽 较小， 但 由于产能紧缺 ，目前同样开始涨价。 龙头资本开支加大吹响新一轮创新周期号角。 龙头资本开支反应对中期创新趋势判 断，历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支跃升，此前分别是 19992001 年 、 20102011 年，并且每次资本开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其 他年份。 本轮创新周期号角仍由台积电发起， 近几年节奏明确加快， 2019 年历史第 二次大规模追加资本开支，开启新一轮科技浪潮 。 继其 CFO 于 2021 年 1 月宣布 2021 年资本支出目标为 250 亿至 280 亿美元（上一年为 172 亿美元）后，紧接在 4 月 1 日公司再度官宣计划将在未来三年内投资 1000 亿美元用于扩大工厂产能。 中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估 值的基础。 大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。 在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品 类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性。半导 体细分领域估值处历史低位。主要龙头韦尔股份、 三安光电、 兆易创新、 卓胜微、 中芯国际、澜起科技、 圣邦股份、 闻泰科技、长电科技等公司继高位股价回调以来 估值均已消化至历史低位水平，趋于合理。 风险提示 ： 下游需求不及预期，中美科技摩擦。 增持 （ 维持 ） 行业 走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号： S0680518120002 邮箱： 分析师 佘凌星 执业证书编号： S0680520010001 邮箱： 分析师 陈永亮 执业证书编号： S0680520080002 邮箱： 相关研究 1、电子：元器件供需缺口凸显，看好景气度贯穿全年 2021-03-28 2、电子：半导体供需缺口持续，看存储器市场企稳复 苏 2021-03-21 3、电子：月度数据彰显行业高景气，产业链重构崛起 2021-03-15 -16% 0% 16% 32% 48% 64% 2020-04 2020-08 2020-12 2021-04 电子 沪深 300 2021 年 04 月 06 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、大陆半导体短期及中长期判断 . 12 推荐标的 . 13 1.1 2021 年半导体 “牛角峥嵘 ”，景气有望贯穿全年 . 14 1.1.1 又见剪刀差，全产业链景气高涨 . 14 1.1.2 硬核数据佐证 行业高景气 . 16 1.2 龙头迈入成长新阶段，财报指引乐观 . 20 1.3 代工、材料价格齐涨，重点关注传导转嫁 . 22 1.4 创新与需求共振，库存回补持续 . 25 1.4.1 消费电子传统需求回暖 . 25 1.4.2 汽车缺芯加剧，停产潮 显现 . 29 1.4.3 全球补库持续进行 . 37 1.5 以史为鉴，景气复苏有望超预期 . 37 1.6 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动 . 44 1.6.1 服务器： 2021 年有望重启 CAPEX 周期 . 45 1.6.2 电动化 +智能化趋势下，汽车半导体需求大增 . 49 1.7 大陆半导体转化效率进入加速期 . 60 1.8 国产替代窗口期才刚开始， 2021 年迎来加速 . 61 1.9 A 股半导体估值处历史低位，较港美股半导体估值仍有上升空间 . 62 二、 IC 设计：十年黄金攀爬期 . 65 2.1 IC 设计综述：业绩领跑板块，研发转换加速 . 65 2.2 CIS：光学持续升级，龙头 市占率将进一步提升 . 67 2.3 射频：国产替代加速，受益 5G 快速放量 . 69 2.4 功率：供需催化景气上行，国产替代持续推进 . 74 2.5 模拟：黄 金赛道，重视核心龙头业绩高增长 . 79 2.6 内存接口芯片：存储世代升级，高增速、格局优 . 81 2.7 存储：价格趋稳，看好 2021 年行业复苏 . 84 2.8 AIOT 应用场景逐渐拓宽，拉近万物互联时代距离 . 85 2.9 重点跟踪之韦尔股份： 平台型龙头超预期， Q1 景气继续上行 . 90 2.10 重点跟踪之卓胜微：结构优化替代加速，国产射频龙头再创新高 . 93 2.11 重点跟踪之兆易创新：主业景气度展望高启 . 96 2.12 重点跟踪之恒玄 科技： TWS 主控王者，业绩大幅增长，股权激励彰显信心 . 98 2.13 重点跟踪之圣邦股份： 2020 年业绩符合预期，股票激励彰显信心 . 100 2.14 重点跟踪之瑞芯微：多场景 SoC 提供者，阴阳互辅多线发展 . 102 2.15 重点跟踪之思瑞浦：信号链与电源管理双驱动，乘 5G 建设东风 . 103 2.16 重点跟踪之睿创微纳：国内非制冷红外成像后起之秀，军民应用加速扩张 . 106 2.17 重点跟踪之晶丰明源： LED 照明业务稳健增长，布局 MCU 及信号链 . 107 2.18 重点跟踪之乐鑫科技： WiFi-MCU 龙头着眼中长期价值及持续渗透的成长性 . 109 2.19 重点跟踪之芯朋微：模拟 IC 国产替代，推动未来高增长 . 110 2.20 重点跟踪之新洁能：行业高度景气，功率半导体设计龙头蓄势待发 . 112 2.21 重点跟踪之斯达半导： IGBT 领军者，定增再加码新能源汽车 . 113 2.22 重点跟踪之澜起科技：跨越低谷， 2021 扬帆起航 . 114 2.23 重点跟踪之景嘉微： Q1 业绩大超预期，通用芯片跨越式增长开启 . 116 2.24 重点跟踪之闻泰科技： ODM 蓄势待发，安世高增可期 . 118 2.25 重点跟踪之紫光国微：盈利能力显著提升，转债拓展中长期竞争力 . 120 2021 年 04 月 06 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 2.26 重点跟踪之晶晨股份：领先音视频 SoC 厂商，单季度业绩创新高 . 122 2.27 重点跟踪之芯原股份： SiPaaS 平台傲立潮头 . 123 2.28 重点跟踪之虹软科技：视觉龙头逆势增长，智能驾驶业务开始放量 . 123 三、制造：全球晶圆厂稼动率饱满，供需缺口继续放大 . 125 3.1 制造板块综述：全球制造产能满载， 2021Q1 淡季不淡 . 125 3.2 化合物半导体方兴未艾，新能源汽车推动碳化硅黄金十年 . 130 3.3 重点跟踪之中芯国际：行业高度景气，成熟制程持续扩产 . 133 3.4 重点跟踪之三安光电：平台型龙头，两翼齐飞 . 134 3.5 重点跟踪之华润微： IDM 全产业链一体化，受益于行业景气 . 135 四、封测：行业景气超预期， 2021Q1 淡季不淡 . 137 4.1 封测板块 综述： 2021Q1 淡季不淡，封测板块保持高增速 . 137 4.2 2021Q1 淡季不淡，国内核心龙头市占率仍处于上升趋势 . 137 4.3 重点跟踪之长电科技：业绩表现超预期，净利率持续攀高 . 138 4.4 重点跟踪之通富微电：业务发展趋势向上，经营计划目标高速增长 . 140 4.5 重点跟踪之晶方科技：年报业绩高速增长，进入车载业务放量元年 . 141 五、设备：半导体设备销售屡创新高，新一轮产业热潮来临 . 143 5.1 设备板块综述：销售数据超预期，国产替代持续推进 . 143 5.2 全球半导体设备市场屡创新高，国内市场快速增长 . 143 5.3 封装测试设备赛道高度景气，国产厂商加速替代 . 146 5.4 重点跟踪之北方华创：半导体设备订单旺盛，国产替代需求加速 . 148 5.5 重点跟踪之中微公司：半导体刻蚀设备龙头，持续发力核心产品 . 150 5.6 重点跟踪 之精测电子：显示检测设备复苏，半导体业务持续突破 . 151 5.7 重点跟踪之华峰测控：业绩靠指引上缘，增长确定性强 . 153 六、材料：国产替代正式开幕，全面替代逐步突破 . 154 6.1 半导体材料行业综述，国产化初成型 . 154 6.2 中美科技贸易纠纷 下， CMP 及气体国产替代刻不容缓 . 157 6.3 硅片、光刻胶持续突破，进步飞速，多点开花 . 161 6.4 重点跟踪之鼎龙股份： CMP 加速放量，电子材料平台厂商逐步成型 . 164 6.5 重点跟踪之兴森科技： IC 载板加速前行，国产替代已开启 . 166 6.6 重点跟踪之彤程新材：光刻胶 +PBAT，布局高端新材料 . 167 6.7 重点跟踪之华特气体：半导体气体深厚积累，持续发力半导体板块 . 168 6.8 重点跟踪之金宏气体：逐步突破客户，推动 TGCM 模式深绑客户 . 170 6.9 重点跟踪之安集科技：国产 CMP 抛光液龙头，加速成长实现替代 . 171 七、风险提示 . 172 图表目录 图表 1：本轮周期马太效应显著 . 14 图表 2：半导体各领域供需及发展方向综述 . 15 图表 3： 2017-2021 中 国大陆集成电路累计产量及同比增速 % . 16 图表 4：北美半导体设备月销售额（亿美元） . 16 图表 5：全球半导体月度销售额（亿美元） . 16 图表 6：部分全球（非 A 股）半导体龙头 20Q4 业绩情况及 Q1 指引 . 17 图表 7：全球半导体（非 A 股）龙头法说会景气度指引 . 18 图表 8： 2 月台股营收数据一览 . 19 图表 9：半导体板块部分公司 2020 年 业绩 . 20 2021 年 04 月 06 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表 10：已披露年报或业绩快报的公司 20Q4 业绩情况 . 21 图表 11：部分已公告 21Q1 业绩预告的半导体公司业绩 . 22 图表 12：全球硅片出货量（百万平方英寸）和营收（十亿美元） . 22 图表 13：信越化学对有机硅产品的全面调价公式 . 23 图表 14：全球晶圆出货量及产值情况 . 23 图表 15：半导体晶圆制造环节材料成本占比 . 24 图表 16：典型的价格传导敏感性测算及部分代表公司的成本构成 . 24 图表 17：全球智能手机季度出货量（百万台） . 25 图表 18：全球智能手机季度出货量增速 . 25 图表 19：全球智能手机年度出 货量及增速（百万台） . 25 图表 20：全球手机（ 3G/4G/5G）出货量占比（百万台） . 25 图表 21：全球手机出货量及 5G 渗透率预测（单位：百万台） . 26 图表 22：全球 PC 季度出货量 . 26 图表 23：全球 PC 出货量预测 . 26 图表 24：全球 notebook 季度出货量（百万台） . 27 图表 25：全球平板电脑季度出货量（百万台） . 27 图表 26：全球 notebook 年度出货量（百万台） . 28 图表 27： 2020Q3 平板电脑应用处理器市场规模及份额 . 28 图表 28：全球 TV 出货量及增速（百万台） . 29 图表 29：全球汽车 MCU 市场份额 . 29 图表 30：台积电 2020Q4 营业收入按应用划分 . 30 图表 31：部分汽车品牌近期停产情况 . 30 图表 32：中国新能源汽车产量（辆） . 31 图表 33：欧洲九国新能源汽车销量 及增速（量） . 31 图表 34：欧洲九国新能源汽车渗透率（辆） . 32 图表 35： 2019 年全球汽车半导体市场格局 . 33 图表 36：英飞凌汽车业务营收（财务季度） . 33 图表 37：英飞凌汽车业务营业利润率及订单出货比情况（财务季度） . 33 图表 38：英飞凌存货占滚动 12 个月营收比 . 34 图表 39：恩智浦汽车业务 季度营收情况 . 34 图表 40：恩智浦存货占滚动 12 个月营收比 . 34 图表 41：瑞萨汽车业务营收及增速 . 35 图表 42：瑞萨存货占滚动 12 个月营收比 . 35 图表 43：德州仪器汽车终端客户营收 . 36 图表 44：德州仪器存货占滚动 12 个月营收比 . 36 图表 45：意法半导体汽车及功率器件业务营收及增速 . 36 图表 46：意法半导体存货占滚动 12 个月营收比 . 36 图表 47：全球半导体龙头周转天数 . 37 图表 48： 1977 年 -2019 年全球 IC 销售额（万美金） . 38 图表 49： 1999 年 -2019 年全球半导体销售额（万美金） . 38 图表 50：半导体产业景气路径传导图 . 39 图表 51：全球 GDP 增长情况 . 39 图表 52： 2008-2011 年全球半导体月度销售额 . 40 图表 53： 2009 及 2010 年全球半导体销售额情况（百万美元，分产品） . 40 图表 54： 2008-2012 年全球半导体终端需求结构 . 41 图表 55：全球季度手机及智能手机出货量 . 41 2021 年 04 月 06 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明 图表 56：全球季度智能手机出货量及渗透率 . 41 图表 57：全球晶圆厂季度产能及利用率情况（单位：千片定效 8 寸晶圆） . 42 图表 58：全球半导体资本支出情况 . 42 图表 59：北美半导体设备销售额（ 亿美元） . 42 图表 60：费城半导体指数（ SOX.GI） . 43 图表 61：全球主要半导体公司 2009-2011 年业绩增速情况 . 44 图表 62：台积电 2020 年股价复盘 . 45 图表 63：服务器出货量统计及预测 . 46 图表 64：全球云计算市场规模统计 及预测（亿美元） . 46 图表 65： AI-Force 和传统 HPC 市场规模统计及预测（亿美元） . 46 图表 66：中国移动互联网接入月流量及户均流量 . 47 图表 67： 数据中心的新 SSD 储存需求（ ZB/年） . 47 图表 68：典型智 能手机（以 iPhone 为例）与典型服务器 BOM 拆分 . 47 图表 69：全球服务器出货量及市场规模情况 . 48 图表 70： 2021 年全球服务器出货量预测 . 48 图表 71：特斯拉确立以电动平台为核心的智能汽车主导设计 . 49 图表 72：主流车企推出电动车专用模块化平台 . 50 图表 73：国际主流车企将向电动智能化转型 . 50 图表 74：新能源车型数量大幅增加 . 51 图表 75：主流车企新能源车销量规划 . 52 图表 76：汽车硅含量及单体价值量持续提升 . 53 图表 77： IHS 按应用领 域对车用半导体市场进行分类 . 53 图表 78： Cypress 对汽车电子各细分领域成长率预测 . 53 图表 79：纯电动车动力总成系统价值构成 . 54 图表 80：动力传动系统各 ECU 价值量 . 54 图表 81：动力总成系统半导体市场空间（百万美元） . 54 图表 82：所有级别汽车中 ECU 的数量不断增加 . 55 图表 83：博世汽车电 气架构技术路线图 . 55 图表 84：汽车电气架构演进阶段 . 56 图表 85：全球汽车电子电气及软件市场规模（十亿美元） . 57 图表 86： ECU 及域控制单元占比情况（十亿美元） . 57 图表 87：汽车部分 ECU 示意图 . 57 图表 88：韩日德中四国汽车月产量情况 （单位：万辆） . 58 图表 89：中国新能源车月产量情况（单位：辆） . 58 图表 90：全球新能源汽车销量（单位：万辆） . 58 图表 91： 2019-2020 年新能源汽车渗透率变化 . 59 图表 92：全球电动汽车销量预测 . 59 图表 93：中国新能源汽车市场销量预测 . 59 图表 94：典型代表设计公司的成长阶段 . 60 图表 95：三安光电及部分设备公司的成长阶段 . 61 图表 96：国产替代方案一览 . 62 图表 97：部分申万一级行业市盈率情况（截至 2021/4/2） . 62 图表 98： SW 一级行业 PE 水平（红色为电子） . 63 图表 99：电子细分板块 PE 情况 . 63 图表 100：板块龙头 PE 情况 . 64 图表 101：韦尔股份 PE band . 64 2021 年 04 月 06 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明 图表 102：兆易创新 PE band . 64 图表 103：圣邦股份 PE band . 65 图表 104：澜起科技 PE band . 65 图表 105： IC 设计板块重点公司财报表述 . 66 图表 106： 2014 -2019 年全球手机摄像头模组消费量（亿颗） . 67 图表 107： 2014 2019 年国内手机摄像头模组产量（亿颗） . 67 图表 108：华为 mate30pro 正式采用双 40M 主摄配置 . 67 图表 109： CIS 市场空间（亿美金） . 68 图表 110： 2019 年 CIS 市场空间再度上调 . 68 图表 111： Yole 亦同步上调 CIS 市场空间（十亿美金） . 68 图表 112： 豪威科技产品 2019-2020 年进入加速迭代期 . 68 图表 113：射频市场龙头分布情况 . 69 图表 114：美版及国行 iPhone12 及 12 mini 支持的频段情况 . 70 图表 115： LTE 及 5G 对于射频器件的需求 (单位：个 ) . 70 图表 116：射频发射模组技术演进 . 71 图表 117： M/H LPAMiD 开盖图 . 71 图表 118：射频接收模组技术演进 . 72 图表 119：全球射频前端市场规模预测（亿美元） . 72 图表 120：全球射频开关销售收入（亿美元） . 73 图表 121：射频低噪声放 大器收入（亿美元） . 73 图表 122： 全球功率半导体市场规模及预测 . 74 图表 123： 2019 年 全球功率半导体下游应用领域 . 74 图表 124：晶圆代工厂关厂情况（分晶圆尺寸） . 75 图表 125： 2009-2019 年晶圆代工厂关厂情况（分区域） . 75 图表 126：各尺寸晶圆代工产能情况（单位：千片等效 8 寸晶圆） . 75 图表 127：中芯国际产能情况 . 76 图表 128：华虹半导体 8 寸晶圆代工产能利用率情况 . 76 图表 129： 2018 年 200nm 晶圆需求情况（分产品） . 77 图表 130：华虹半导体 20Q3 收入结构（分技术平台） . 77 图表 131： 2020Q3 及 Q4 MOSFET 交货周期及价格趋势（天） . 77 图表 132：中国功率半导体市场规模、占全球份额及预测 . 78 图表 133： 2018 年 全球功率器件市场格局（按区域分） . 78 图表 134： 2019 年全球功率器件市场格局（全球 TOP10） . 78 图表 135： 2019 年全球 MOSFET 分立器件市场格局 . 79 图表 136： 2019 年全球 IGBT 分立器件市场格局 . 79 图表 137： 2019 年全球 IGBT 模组市场格局 . 79 图表 138： 2019 年全球 IPM 市场格局 . 79 图表 139：中国 2018 年模拟芯片市场格局 . 80 图表 140：全球前十模拟 IC 厂商对比 . 80 图表 141： JEDEC DDR 规范迭代参数 . 81 图表 142：内存裸片密度容量升级（单位： Gb） . 82 图表 143：内存数据传输速率（带宽）升级（单位： MT/s） . 82 图表 144： DRAM 市场应用（各代 DRAM 占比及移动端占比） . 82 图表 145： 2020-2021 年次世代 DRAM 技术规格于各种应用的渗透率 . 82 图表 146：内存接口芯片的发展演变情况 . 83 图表 147：澜起科技内存接口芯片升级迭代 . 83 2021 年 04 月 06 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明 图表 148： 2019 年 DRAM 下游应用占比 . 84 图表 149： 2021 年上半年 DRAM 产品价格环比变化预测 . 84 图表 150： 2021 年上半年 NAND 产品价格环比变化预测 . 85 图表 151： 2020 年四季度全球 NAND 厂商营收排名 . 85 图表 152： AIoT 技术发展的主要应用领域 . 86 图表 153：物联网设备出货量情况 . 86 图表 154： 2015-2025 年中国物联网连接量 . 87 图表 155： AI 芯片应用领域 . 87 图表 156：全球人工智能芯片市场规模及增速 . 88 图表 157：中国人工智能芯片规模及增速 . 88 图表 158： AIoT 时代智能语音交互场景 . 88 图表 159： 2020 年四季度全球智能音箱出货情况（百万部） . 89 图表 160： 2016-2020 中国智能家居市场规模及预测 . 89 图表 161： 2017-2020 年中国智能家居设备市场出货量及预测 . 89 图表 162：公司季度营收及增长率 . 90 图表 163：公司季度归母净利润及增长率 . 90 图表 164：公司毛利率及净利 率情况 . 91 图表 165： CIS 毛利率情况 . 91 图表 166：全球 CIS 产能分布 . 91 图表 167：韦尔打造平台型龙头 . 92 图表 168：公司季度营收及增长率（亿元） . 93 图表 169：公司季度归母净利润及增长率（亿元） . 93 图表 170：公司年度 营收及增长率（亿元） . 93 图表 171：公司年度归母净利润及增长率（亿元） . 93 图表 172：分业务营收（亿元） . 94 图表 173：分业务毛利率（ %） . 94 图表 174：分业务营收占比及毛利率情况（ %） . 94 图表 175：公司季度 毛利率及净利率 . 95 图表 176：公司期间费用率（不含研发费用）情况 . 95 图表 177：公司研发投入及人均创收 /创利情况 . 95 图表 178：公司研发投入及其占营收比例（亿元） . 96 图表 179： 公司存货 及占营收比情况 . 96 图表 180：兆易创新股票期权与限制性股票公司层面业绩考核要求 . 97 图表 181：兆易创新限制性股票在各激励对象间的分配情况 . 97 图表 182：公司营收及增长率 . 98 图表 183：公司归母净利润及增长率（亿元） . 98 图表 184：期间费用占营 收比例 . 99 图表 185：公司毛利率及净利率 . 99 图表 186：公司研发投入及其占营收比例 . 99 图表 187：公司研发人员数量及其占比 . 99 图表 188：圣邦股份季度营业收入 . 100 图表 189：圣邦股份季度归母净利润 . 100 图表 190：圣邦股份激励对象获授的限制性股票分配情况 . 100 图表 191：圣邦股份限制性股票公司层面业绩考核要求 . 101 图表 192：矽力杰月度营收情况 . 101 图表 193：瑞芯微近年营业收入（ 亿元） . 102 2021 年 04 月 06 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明 图表 194：瑞芯微近年归母净利润（亿元） . 102 图表 195：瑞芯微研发费用及费用率情况（亿元） . 103 图表 196：瑞芯微盈利能力情况 . 103 图表 197：瑞芯微股权激励目标（净利润为未扣除激励成本前归属上市公司股东的净利润） . 103 图表 198：思瑞浦营收情况 . 104 图表 199：思瑞浦归母净利润情况 . 104 图表 200：士模微增资后股权结构 . 104 图表 201：思瑞浦激励对象获授的限制性股票分配情况 . 105 图表 202：思瑞浦限制性股票公司层面业绩考核要求 . 105 图表 203：睿创微纳近年营业收入（亿元） . 106 图表 204：睿创微纳近年归母净利润（亿元） . 106 图表 205：睿创微纳研发费用及费用率情况（亿元） . 107 图表 206：睿创微纳盈利能力情况 . 107 图表 207：睿创微纳股权激励考核 目标 . 107 图表 208：晶丰明源年度营收及增速 . 108 图表 209：晶丰明源季度营收及增速 . 108 图表 210：晶丰明源年度归母净利润及增速 . 108 图表 211：晶丰明源季度归母净利润及增速 . 108 图表 212：晶丰明源利润率情况（毛利率为 2020Q1-Q3） . 109 图表 213：晶丰明源期间费用率及研发费用 . 109 图表 214：公司产品重要应用领域 . 110 图表 215：公司研发投入情况（单位：元） . 110 图表 216：芯朋微近年营业收入（亿元） . 111 图表 217：芯朋微近年归 母净利润（亿元） . 111 图表 218：芯朋微研发费用及费用率情况（亿元） . 111 图表 219：芯朋微盈利能力情况 . 111 图表 220：芯朋微股权激励考核目标 . 112 图表 221：本次激励计划对各期会计成本的影响 . 113 图表 222：斯达半导营收及增速 . 113 图表 223：斯达半导归母净利润及 增速 . 113 图表 224：斯达半导毛利率及净利率 . 114 图表 225：斯达半导期间费用率及研发费用 . 114 图表 226：澜起科技营收情况 . 115 图表 227：澜起科技归母净利润情况 . 115 图表 228：澜起科技单季度营收情况 . 115 图表 229：澜起科技单季度归母净利润情况 . 115 图表 230：公司 2019 年股权激励公司业绩层面各年度的考核目标 . 116 图表 231：景嘉微年度收入情况 . 117 图表 232：景嘉微年度归母净利润情况 . 117 图表 233：景嘉微季度收入情 况 . 117 图表 234：景嘉微季度归母净利润情况 . 117 图表 235：景嘉微研发投入情况 . 118 图表 236：闻泰科技收入（亿元） . 119 图表 237：闻泰科技利润（亿元） . 119 图表 238：闻泰科技研发投入情况 . 119 图表 239：闻泰可转债募集资金用途（单位：万元） . 120 2021 年 04 月 06 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明 图表 240：紫光国微营收及增速 . 120 图表 241：紫光国微归母净利润及增速 . 120 图表 242：紫光国微毛利率及净利率 . 121 图表 243：紫光国微期间费用 率及研发费用 . 121 图表 244：晶晨股份营业收入 . 122 图表 245：晶晨股份归母净利润 . 122 图表 246：晶晨股份利润率 . 122 图表 247：晶晨股份研发费用 . 122 图表 248：虹软科技营收及增速 . 124 图表 249：虹软科技归母净利润及增速 . 124 图表 250：虹软科技利润率情况（毛利率为 2020Q1-Q3） . 124 图表 251：虹软科技期间费用率及研发费用 . 124 图表 252：虹软科技 2020 年限制性股票激励计划首次授予的部分摊销情况和对各期会计成本的影响（万元） . 125 图表 253：全球半导体营收及增速 . 125 图表 254：全球半导体营收分区域增速 . 126 图表 255：全球硅片出货量（百万平方英寸）和营收（十亿美元） . 126 图表 256：全球晶圆产能排名 . 126 图表 257： 2021Q1 全球前十大晶 圆代工厂营收排名 . 127 图表 258：台积电 2020Q4 业绩简要 . 128 图表 259：联电产能利用率情况 . 128 图表 260：中芯国际产能利用率情况 . 129 图表 261：华虹半导体产能利用率情况 . 129 图表 262：不同 GaN 器件的应用范围 . 130 图表 263： RF GaN 市场 规模预期 . 131 图表 264： SiC 功率器件市场规模及预测（百万美元） . 131 图表 265：弹性测算：纯电动新能源汽车逆变器 SiC 需求中长期有望带来较大增量市场 . 132 图表 266： SiC 较 Si 基产品能够大幅减少 Die Size . 132 图表 267：目前的主流 SiC 和 Si 基 IGBT 产品 . 132 图表 268：中芯国际营业收入 . 133 图表 269：中芯国际归母净利润 . 133 图表 270：中芯国际利润率 . 133 图表 271：中芯国际研发费用 . 133 图表 272：三安光电营业收入 . 134 图表 273：三安光电归母净利润 . 134 图表 274：三安光电利润率 . 135 图表 275：三安光电研发费用 . 135 图表 276：华润微营业收入 . 136 图表 277：华润微归母净利润 . 136 图表 278：华润微利润率 . 136 图表 279：华润微研发费用 . 136 图表 280：全球封测企业市占率 . 138 图表 281： 2020 年封测前十大企业（单位：百万元） . 138 图表 282：长电科技营业收入 . 139 图表 283：长电科技归母净利润 . 139 图表 284：长电科技利润率 . 139 图表 285：长电科技研发费用 . 139 2021 年 04 月 06 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明 图表 286：通富微电营业收入 . 140 图表 287：通富微电归母净利润 . 140 图表 288：通富微电利润率 . 140 图表 289：通富微电研发费用 . 140 图表 290：晶方科技营业收入 . 141 图表 291：晶方科技归母净利润 . 141 图表 292：晶方科技利润率 . 142 图表 293：晶方科技研发费用 . 142 图表 294：全球半导体设备市场规模及增速（按地区，亿美元） . 144 图表 295：北美半导体设备月销售额 . 144 图表 296：中国大陆半导体设备市场规模 . 144 图表 297： 2021-2022 年晶圆厂前道设备支出持续增长 . 144 图表 298：全球各区域半导体设备季度销售情况（亿美元） . 145 图表 299：中国半导体设备季度销售情况（亿美元） . 145 图表 300：中国半导体设备市场维持高速增长 . 145 图表 301：集成电路测试设备主要功能 . 146 图表 302：国内三大封测厂 capex：购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金（亿元） . 147 图表 303：全球封装设备市场规模（亿美元） . 147 图表 304： VLSI 全球封装设备市场规模预测（亿美元） . 147 图表 305：全球半导体 ATE 市场规模 . 148 图表 306： 2018 年测试设备按产品分市占率 . 148 图表 307：北方华创营业收入 . 149 图表 308：北方华创归母净利润 . 149 图表 309：北方华创利润率 . 149 图表 310：北方华创研发费用 . 149 图表 311：中微公司营业收入 . 150 图表 312：中微公司归母净利润 . 150 图表 313：中微公司利润率 . 150 图表 314：中微公司研发费用 . 150 图表 315：中微公司刻蚀设备技术路径 . 151 图表 316：中微公司 MOCVD 技术路径 . 151 图表 317：精测电子营业收入 . 152 图表 318：精测电子归母净利润 . 152 图表 319：精测电子利润率 . 152 图表 320：精测电子研发费用 . 152 图表 321：华峰测控营业收入 . 153 图表 322：华峰测控归母净利润 . 153 图表 323：华峰测控利润率 . 153 图表 324：华峰测控研发费用 . 153 图表 325：全球半导体材料市场销售额 . 155 图表 326：全球各区域半导体材料需求占比 . 155 图表 327： 2021 年 SEMI 预期半导体市场分布 . 155 图表 328：封装 及晶圆制造材料市场规模及增速（单位：亿美元） . 156 图表 329：半导体原材料分布情况 . 156 图表 330：当前部分 A 股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划 . 156 图表 331：美国商务部公告截图 . 158 2021 年 04 月 06 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明 图表 332： CMP 材料细分市场份 额 . 158 图表 333：抛光液主要生产企业 . 159 图表 334：抛光垫主要生产企业 . 159 图表 335：全球 CMP 材料市场规模情况（亿美元）