2020年中国蓝牙芯片行业概览.pdf

1 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系 头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。 未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造 、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行 为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头 豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其 他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 2020年 中国蓝牙芯片行业概览 2020 China Bluetooth Chip Industry Overview 2020年中国Bluetooth産業概要 报告标签：TWS耳机、BLE、智能音箱 报告作者：张敏怡、谢子博 2020/062 2020 LeadLeo 蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信，其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络。 2015年至2019年期间，蓝牙芯片在音频传输、数据传输、位置服务及设备互联领域的渗透率持续上升，推动蓝牙终端设备由2015 年的30.1亿个增长至2019年的49.0亿个。伴随物联网、车联网、人工智能等新兴应用领域的拓展和深化，智能家居、智慧楼宇、 智慧城市和智能工业等行业快速发展，带动蓝牙芯片需求释放，进而带动蓝牙终端设备出货量增长。预计至2014年，蓝牙终端设 备出货量达74.4亿个。 无线连接渐成趋势，蓝牙综合优势凸显 通信技术持续升级，传输内容及形式日渐丰富，从最初的文字、图片发展至视频传输，同时传输场景由人与人、人与物拓展至物与物的 数据传输。伴随数据传输形式及场景的多元化，互联网用户对网络传输要求不断提高，无线传输基于其便捷、成本可控及扩展性强等方 面的优势逐渐成为数据传输的主要形式。其中蓝牙为最主要的局域网无线通信方式之一，适合覆盖距离在300米以内、数据传输量较小 的通信，在局域网中应用优势凸出。 Mesh组网为蓝牙芯片应用提供技术支撑 Mesh组网技术是独立的网络技术，兼容4.0及5.0蓝牙标准，将蓝牙设备作为信号中继站，利用低功耗蓝牙广播的方式进行信息收发，可 实现多对多设备通信，从而实现网络大面积覆盖。此外，Mesh组网技术无需网关，可直接与智能终端通信，满足物联网的连接需求，在 工业物联网、智慧城市、智能建筑等领域具有凸出的应用优势。2019年阿里巴巴、小米等用“蓝牙Mesh”作为智能家居通信协议。 本土厂商将打破高端蓝牙芯片市场垄断局面 中国蓝牙芯片行业参与者多集中在低端蓝牙芯片市场，高端蓝牙芯片产品由欧美蓝牙芯片大厂垄断。为打破高端蓝牙芯片市场垄断局面， 部分中国本土蓝牙芯片厂商布局高端蓝牙芯片市场，如中国物联网终端芯片和解决方案提供商桃芯科技，对标国外厂商，重点发力蓝牙 芯片在物联网领域的应用。 企业推荐： 泰凌微、联睿微、桃芯科技 概览摘要3 2020 LeadLeo 名词解释 - 07 中国蓝牙芯片行业市场综述 - 09 蓝牙芯片定义及分类 - 09 蓝牙模块定义及分类 - 11 产业链分析 - 12 产业链上游分析 - 13 产业链中游分析 - 16 产业链下游分析 - 17 蓝牙终端设备市场规模 - 18 中国蓝牙芯片行业驱动因素 - 19 无线连接渐成趋势，蓝牙综合优势凸显 - 19 Mesh组网为蓝牙芯片应用提供技术支撑 - 21 中国蓝牙芯片行业政策分析 - 22 中国蓝牙芯片行业发展趋势 - 24 本土厂商打破高端蓝牙芯片市场垄断局面 - 24 BLEA标准颁布将释放安卓TWS厂商生产力 - 25 中国蓝牙芯片行业风险分析 - 26 中国蓝牙芯片行业竞争格局分析 - 27 中国蓝牙芯片行业投资企业推荐 - 29 泰凌微 - 29 目录4 2020 LeadLeo 联睿微 - 31 桃芯科技 - 33 方法论 - 35 法律声明 - 36 目录5 Contents Terms - 07 China Bluetooth Chip Industry Overview - 09 Definition of Bluetooth Chip - 09 Definition of Bluetooth Module - 11 China Bluetooth Chip Industry Chain Analysis - 12 Upstream analysis - 13 Mid-stream analysis - 16 Downstream analysis - 17 China Bluetooth Terminal Equipment Industry Market Size - 18 China Bluetooth Chip Industry Driver - 19 The Trend is That Wireless Connection has Been Increasingly Appling，and The Comprehensive Advantages of Bluetooth are Highlighted - 19 Mesh Networking Provides Technical Support for Bluetooth Chip Applications - 21 China Bluetooth Chip Industry Related Policy - 22 China Bluetooth Chip Industry Trend - 24 Local Manufacturers Break the Monopoly of High-end Bluetooth Chip Market - 24 BLEA Standard Announced Will Release the Production Capacity of Android TWS Manufacturers - 25 China Bluetooth Chip Industry Risk - 266 Contents China Bluetooth Chip Industry Competitive Landscape - 27 China Bluetooth Chip Industry Valuable Enterprise Recommendation -2 9 Telink - 29 BlueX - 31 Ingchips - 33 Methodology - 35 Legal Statement - 367 2020 LeadLeo Gbps：Gigabits per second，千兆位/秒，衡量蓝牙芯片总的数据交换能力的单位。 Mbps：Million bits per second，兆位/秒，描述数据传输速度。 GHz：Giga Hertz，吉赫，一种波动频率单位，1兆赫等于10 9 赫兹。 MHz：Million Hertz，兆赫，一种波动频率单位，1兆赫等于10 6 赫兹。 5G：5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技术，一种具有高数据速率、低延迟、高吞吐量特征的数字蜂窝移动通信技术。 IC：Integrated Circuit，集成电路，一种集成许多晶体管及其它元件，并在单片半导体材料上互连的半导体器件。 NFC：Near Field Communication，近距离无线通信，一种短距离的高频无线通信技术，通常传输距离为10cm。 IrDA：Insurance Regulatory and Development Authority，红外通讯技术，一种利用红外线来传递数据的无线通讯技术。 Wi-Fi：Wireless Fidelity，无线网络，一种可以将个人电脑、手持设备(如PDA、手机)等终端以无线方式互相连接的技术。 UWB：Ultra Wide Band，超宽带技术，一种利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据的无线载波通信技术。 RFID：Radio Frequency Identification，射频识别，利用射频信号通过空间耦合)进行无接触信息传递，并通过所传递的信息实现识别目的的无线通信技术。 Lifi：Light Fidelity，可见光无线通信，利用可见光通讯技术来实现互联网信息传输的无线通信技术。 GPRS：General Packet Radio Service，通用无线分组业务，一种提供端到端的、广域的无线IP连接服务。 LoRa：Long Range Radio，长距离广域网，一种低功耗广域网无线传输技术，具有低功耗、远距离、大连接量、低速率等特点。 NB-IoT：Narrowband Internet of Things，窄频物联网，一种低功耗广域技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接。 IoT：Internet of Things，物联网，一种让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。 AI：Artificial Intelligence，人工智能，研究使计算机模拟人的某些思维过程和智能行为（如学习、推理、思考、规划等）的学科，主要包括计算机实现智能的原理、制造 类似于人脑智能的计算机，使计算机能实现更高层次的应用。 SoC：System on Chip，系统级芯片，具有特定功能的集成电路。 LPWA：Low-Power Wide-Area，低功率广域技术，用低比特率进行长距离通讯的无线网络技术。 名词解释（1/28 2020 LeadLeo TWS耳机：True Wireless Stereo耳机，真无线立体声耳机，将TWS技术应用于蓝牙耳机领域所产生的一种新智能穿戴产品。 Wi-Fi 6：第六代Wi-Fi技术，一种具有最高传输速率为9.6Gbps的网络传输技术。 Mesh：无线网格网络，一种在网络节点间通过动态路由方式进行数据与控制指令传送的网络技术。 ZigBee：紫蜂，一种低速短距离传输的无线网上协议。 Z-Wave：用于家庭自动化的无线通信协议。 名词解释（2/29 2020 LeadLeo 10 2020 LeadLeo 蓝牙芯片定义：蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信， 其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。 蓝牙芯片分类：根据蓝牙传输标准划分，蓝牙芯片可分为经典蓝牙芯片及BLE（低 功耗蓝牙）。 经典蓝牙芯片采用SBC编码格式，常被用于传输音频、文件等场景，功耗较高。 BLE芯片采用LC3编码格式，常被用于设备匹配、数据同步、定位等场景，具有低 功耗及低延迟优势。 蓝牙设备系统架构：蓝牙设备由蓝牙主机和蓝牙模块组成。（1）蓝牙模块包括无 线射频单元、基带与链路控制单元、链路管理单元、主机控制器和蓝牙音频五个功 能模块。（2）蓝牙主机包括主机控制接口、高层协议和应用程序三个功能模块。 来源：电子创新网，头豹研究院编辑整理 中国蓝牙芯片行业市场综述蓝牙芯片定义及分类（1/2） 蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，应用场景包括音频传输、数据传输、位置 服务和设备网络；蓝牙设备由蓝牙主机和蓝牙模块组成，用于短距离无线通信 主机控制器 应用程序 高层协议 主机控制接口 链路管理单元 蓝牙音频 基带与链路控制单元 无线射频单元 蓝牙设备的系统架构 蓝牙模块 蓝牙主机 蓝牙设备 负责数据、语音的发送与 接收 负责将射频信号与数字、 语音信号的转化，实现基 带协议和其他的底层连接 规程 负责管理蓝牙设备之间的 通信，完成链路的建立、 验证、配置等操作 提供控制链路管理单元、 基带与链路控制单元、状 态寄存器等硬件功能的指 令分组格式，以及进行数 据通信的数据分组格式 具有主控制接口功能的蓝 牙器件，通过对基带命令、 链路管理器命令、硬件状 态寄存器、控制寄存器和 事件寄存器的访问，实现 蓝牙硬件HCI指令 包括对象交换协议、无线 应用协议和音频协议，使 符合该规范的各种应用之 间实现数据交换 包括文件传输、网络、局 域网范围等应用程序 蓝牙芯片的应用场景 01 02 04 03 无线耳机、无线扬声器、车载信息娱乐系统 音频传输 运动和健身、医疗和健康、周边装置和配件 数据传输 导航、地标信息、寻物和资产追踪 位置服务 控制系统、监测系统、自动化系统 设备网络 数据、指令传输11 2020 LeadLeo 蓝牙芯片分类 来源：电子创新网，头豹研究院编辑整理 经典蓝牙芯片支持音频传输，常应用于无线耳机、智能音箱、车载音箱等音频传输设备。BLE芯片常用于非音频数据传输，核心应用领域为数据传输、位置服务及设备网络。 中国蓝牙芯片行业市场综述蓝牙芯片定义及分类（2/2） 经典蓝牙芯片支持音频传输，常应用于无线耳机、智能音箱、车载音箱等音频传输设 备；BLE芯片常用于非音频数据传输，核心 应用领域为数据传输、位置服务及设备网络 技术标准 无线电频率 最大传输速率 传输距离 延时 发送数据的最小 总时间 耗电量 最大运行电流 语音能力 网络拓扑 稳定性 代表蓝牙标准 BLE（低功耗蓝牙）芯片 2.4GHz 500Mbps 300m 6ms 3ms 0.01-0.5W 15mA 无 点对点、广播、Mesh组网 自动适应快速跳频 BTV4.0、BTV5.0 经典蓝牙芯片 2.4GHz 3Mbps 10m 100ms 100ms 1W 30mA 有 点对点 自适应快速跳频、转发错误更正、快速访问 BTV1.0、BTV2.0、BTV3.0 经典蓝牙芯片与BLE芯片比较 经典蓝牙芯片应用场景 BLE芯片应用场景 音频传输：点对点（通信连接方式） 无线耳机 智能音箱 车载音箱 位置服务 设备网络 数据传输 运动与健身设备 医疗健康设备 电脑外围设备 信标服务 地址导航 资产追踪 控制系统 监视系统 自动化系统 点对点 广播 Mesh组网 通信连接方式 12 2020 LeadLeo 蓝牙芯模块定义及分类 来源：头豹研究院编辑整理 蓝牙模块是一种集成蓝牙功能的芯片基本电路集合。蓝牙模块通过无线连接将固定和移动信息设备组成个人局域网，实现设备之间无线互连通信。 按功能划分，蓝牙模块可分为蓝牙数据模块、蓝牙音频模块、语音与数据复合的SoC。（1）蓝牙数据模块实现无线数据传输；（2）蓝牙音频模块实现语音和立体声音频的 无线数据传输；（3）语音与数据复合的SoC可同时实现语音、数据传输。 根据应用和支持协议划分，蓝牙模块分为经典蓝牙模块（BT模块）和低功耗蓝牙模块（BLE模块）。 经典蓝牙模块：泛指支持蓝牙协议在4.0以下的模块，用于数据量比较大的传输，如：语音、音乐、视频等。 低功耗蓝牙模块：指支持蓝牙协议4.0或更高的模块，具有低成本及低功耗特点。低功耗蓝牙模块应用于实时性要求较高、数据速率较低的产品，如：鼠标、键盘等遥控类 设备，心跳带、血压计、温度传感器等传感类设备。 中国蓝牙芯片行业市场综述蓝牙模块定义及分类 蓝牙模块是一种集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，通过无线连接将固定和移动信息 设备组成个人局域网，实现设备之间无线互连通信 典型蓝牙模块 天线 尺寸 价格 主流蓝牙 模块 小体积 蓝牙模块 内外置天线 18.226.73（兼容 Wi-Fi模块C322引脚） 较低 内置天线 10102（超小体积， 食指指甲大小） 较高 BLE模块基本功能传输图及应用场景 TTL串口 蓝牙传输 蓝牙设备 MCU 典型应用： 医疗领域 低周波按摩器 血糖和压力计 温度计 电子称 体育领域 智能穿戴设备 心率监测仪器 运动器材 工业领域 生产和制造 物料跟踪 资产管理 自动化 其他领域 移动支付 智能家居 电子烟 广告牌13 2020 LeadLeo 来源：头豹研究院编辑整理 中国蓝牙芯片行业市场综述产业链分析 上游行业集中度高，蓝牙芯片厂商对设计工具、晶圆制造、封装测试的海外企业依赖 度高；下游用户对蓝牙芯片的集成度、方案整体成本及实现难易程度关注度较高 中国蓝牙芯片行业由上游基础资源提供商，中游蓝牙芯片厂商及下游用户构成。上游市场主体为设计工具供应商、晶圆制造厂商和封装测试厂商等基础资源提供商，为中游 蓝牙芯片厂商提供EDA软件产品、芯片IP授权、晶圆制造服务和封测服务。中游市场主体为蓝牙芯片厂商，负责为下游用户提供经典蓝牙芯片、BLE芯片等产品及服务。产业 链下游市场由蓝牙芯片产品需求方构成，需求方包括手机、音频、IT、汽车、医疗设备、智能穿戴、地图导航等企业用户。 中国蓝牙芯片行业产业链 下游：需求方 中游：蓝牙芯片厂商 上游：基础资源提供商 设计工具 2019年，音频传输蓝牙芯片解决方案出货量为11 亿个；其次为数据传输蓝牙芯片解决方案，出货 量为8亿个 用户在选购蓝牙芯片时，会考虑蓝牙芯片片集成 度、应用方案整体成本及方案实现的难易程度 海外厂商 本土厂商 晶圆制造 2018年，海外蓝牙芯片厂商占中 国BLE市场份额比重约80% 2018年，海外蓝牙芯片厂商的蓝 牙芯片产品毛利率超过50% 2018年，Nordic、Dialog、TI三 家海外BLE芯片厂商共计占全球 BLE芯片市场份额比例为61% 2018年Nordic市占率为40%，位 居第一名 90%以上的蓝牙芯片厂商的经营 模式为Fabless模式 由于中国BLE尚处于发展初期， 蓝牙芯片厂商的BLE产品的蓝牙 版本多数为4.2及以下 2018年始，部分蓝牙芯片厂商开 发具有蓝牙Mesh和室内定位等 功能的单模蓝牙透传芯片，开始 着力发展高端BLE产品 2018年泰凌微占全球BLE芯片市 场份额比例为8%，占据第四名 封装测试 EDA IP OrCAD单功能最高接近 8,000美元 蓝牙芯片IP授权费用约为 芯片价格的2% CEVA为蓝牙芯片IP市场 的寡头企业，2019年总 收入为8,720万美元 中国晶圆制造厂商多为代 工厂，采用IDM模式的厂 商较少 全球前十大晶圆制造厂商 合计营收占全球晶圆制造 市场规模的比例为90% 2019年海外封装测试厂 商的先进封装产品产值占 中国先进封装总产值的比 例超过50%；中国封测四 巨头的先进封装产品产值 占中国先进封装总产值的 比例约21% 手机 企业 音频 企业 汽车 企业 IT企业 其他 企业 医疗设备 智能穿戴 地图导航14 2020 LeadLeo 来源：博通集成招股书，汇顶科技招股书，头豹研究院编辑整理 中国蓝牙芯片行业市场综述产业链上游分析（1/3） 蓝牙芯片硬件成本占据9 0 %；中国本土E D A企业对工艺理解程度较低，难以满足蓝牙芯 片厂商对先进EDA工具的需求，2018年其市占率低至5% 成本分析 蓝牙芯片成本包括软件成本（10%）和硬件成本（90%）。在硬 件成本层面，蓝牙芯片厂商的议价能力与蓝牙芯片产品的生产 规模为负相关关系。蓝牙芯片厂商的蓝牙芯片封装测试产品量 越高，蓝牙芯片厂商的平均硬件成本下降。 蓝牙芯片成本构成 10% 90% 软件成本 硬件成本 包括研发费用、EDA开发工具和芯片IP授权 芯片IP授权费用包括前期授权费用与单颗蓝 牙芯片税费，占蓝牙芯片售价的2% 晶圆制造占硬件成本的70% 封装测试占硬件成本的30% EDA开放工具 2018年Cadence、Synopsys和Mentor Graphics三大EDA企业占全球市场的份额达70% 全球EDA行业高度集中。2018年Cadence、Synopsys和Mentor Graphics三大EDA企业占全球市场的份额达 70%。其中，Synopsys是全球最大的EDA企业，2018年的市场份额已达到32.1%；Cadence仅次于Synopsys， 2018年市场占有率为22.0% 中国本土EDA企业竞争实力较弱，蓝牙芯片厂商对海外EDA企业的依赖度高 2018年，Cadence、Synopsys和Mentor Graphics三家企业占据中国EDA销售额的95%，华大九天、芯禾科技 等国产EDA企业仅占5%左右。由于对晶圆制造工艺理解程度不足，中国本土EDA企业的产品实力与海外企 业具有较大差距，市场竞争力较弱，导致中游蓝牙芯片厂商在使用EDA工具时优先选择海外企业 90% 10% 70% 30% Cadence、Synopsys 和Mentor Graphics 其他 外环：全球EDA行业竞争格局 内环：中国EDA行业竞争格局 中国本土EDA企业与三巨头的差异 Cadence、Synopsys和Mentor Graphics在新工艺开发阶段与全球领先的晶圆制造厂 商进行全方位合作，对晶圆制造工艺理解程度深 中国本土EDA企业只在蓝牙芯片工艺开发后获得部分数据，无法接触晶圆制造的先 进工艺核心部分，难以针对先进工艺设计改良EDA软件 中国半导体生态尚未成熟，中国本 土EDA企业难以与工艺结合创新 PDK（工艺设计套件），满足市场 需求 中国本土晶圆制造厂商提高自身的制 造技术，同时中国本土EDA企业加强 与全球先进晶圆制造厂商合作，提高 核心技术竞争力 中国本土EDA企业劣势 中国本土EDA企业未来可发展方向 EDA行业竞争格局 EDA行业市场份额，2018年 EDA行业竞争概述15 2020 LeadLeo 来源：头豹研究院编辑整理 中国蓝牙芯片行业市场综述产业链上游分析（2/3） 2018 年以来，中国大陆地区晶圆制造厂商加快集中扩张步伐，蓝牙芯片厂商对中国大 陆以外的晶圆制造依赖度有望降低 晶圆制造 自2018年始，中国大陆地区晶圆制造厂商加快集中扩张步伐，包括华虹半导体等晶圆 制造厂商投资多条8英寸及12英寸产线，集中于特色工艺。中国大陆地区晶圆制造厂商 积极拓展特色工艺产线，有望降低中国国内芯片企业对海外及中国台湾地区晶圆制造 的依赖度。 晶圆制造行业集中度较高。2019年全球前十大晶圆制造厂商（台积电、三星、格罗方 德、联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力积电、东部高科）合 计营收占全球晶圆制造市场规模的比例90%。 在全球前十大晶圆制造厂商中，仅有三星为IDM模式，拥有自身的封测产线。部分晶 圆制造厂商在原有基础业务上向封测领域延伸，如台积电于2014年始，积极推出封测 技术解决方案：InFO（Integrated Fan-Out）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。 台积电 三星 格罗方德 联电 中芯国际 高塔半导体 华虹半导体 世界先进 力积电 东部高科 其他 全球晶圆制造代工行业市场分布（按营收额），2019Q4 时间 厂商 产线 2020.02 粤芯半导体 12英寸特色工艺产线，总投资65亿元人民币 2019.03 粤芯半导体 12英寸特色工艺产线，总投资70亿元人民币 2018.10 士兰微 12英寸特色工艺产线，总投资170亿元人民币 2018.08 积塔半导体 8英寸和12英寸特色工艺产线，总投资359亿元人民币 2018.05 中芯国际 8英寸特色工艺产线，首期投资58.8亿元人民币 2018.03 华虹半导体 12英寸特色工艺产线，总投资约25亿美元 中国大陆地区晶圆制造行业投资扩张规划，2018.01-2020.03 蓝牙芯片厂商对中国大陆以外的晶圆制造依赖度有望降低 中芯国际为中国大陆规模最大、工艺较高的晶圆制造厂商，其N+1工艺较14nm性能提升20%， 功耗降低57%，逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%，接近台积电7nm工艺 在全球前十大晶圆制造厂商中，仅有三星为IDM模式 IDM模式有设计与制造环节紧密结合的优势，三星可根据客户需求进行高效的特色工艺定制 台积电在原有晶圆制造业务上向封测领域拓展 台积电于2014年始，积极推出封测技术解决方案：InFO（Integrated Fan-Out）、CoWoS （Chip on Wafer on Substrate） 典型晶圆制造厂商概况 全球晶圆制造代工行业市场分布及典型厂商分析16 2020 LeadLeo 来源：Wind，头豹研究院编辑整理 中国蓝牙芯片行业市场综述产业链上游分析（3/3） 2019 年 ， 中 国 封 装 测 试 行 业 平 均 销 售 毛 利 率 为 2 5.9% ； 蓝 牙 芯 片 对 先进封装技术的需求 将进一步释放，中国封测行业向产品附加值更高的高级封测升级 封装测试 2019年封装测试行业平均销售毛利率达25.9% 封测主要分为两部分：（1）进入封装前的晶圆测试，主要测试电性；（2）封装 完成后的成品测试，目的是检验IC功能、电性以及散热功能的正常运作。根据 Gartner统计，封装环节占整体封测市场份额的80-85%，测试环节占比约为15-20%。 2019年，中国封装测试行业平均销售毛利率为25.9%。 中国封装企业业务以传统封装为主，先进封装技术营收比重较低 从技术层面分析，中国封测企业业务主要以传统封装为主。部分中国封测企业通 过海外并购快速积累先进封装技术，先进封装技术已与海外厂商同步，BGA、TVS、 WLCSP、SiP等先进封装技术已实现量产，但先进封装产品的营收在总营收的占比 仍与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。2018年中国封测四强（长电、 通富、华天、晶方）的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的 21%，其余中国大陆封测企业及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的 先进封装产值约占79%。 中国封测行业应向产品附加值更高的高级封测升级 5G技术的快速发展将推动AI、物联网、智能汽车等新兴应用市场。此类新兴应用 对蓝牙芯片等电子硬件提出更高的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低 成本。先进封装技术是解决蓝牙芯片等电子硬件各种性能需求和复杂结构集成需 求的最佳选择。未来，蓝牙芯片对先进封装技术的需求将进一步释放。 此外，传统封测行业由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润空间极小，未来中国 封测行业向产品附加值更高的高级封测升级。 中国封装测试行业平均销售毛利率，2015-2019年 29.7% 26.0% 26.4% 23.8% 25.9% 0% 10% 20% 30% 2015 2016 2017 2018 2019 注：行业平均数由长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、利扬芯片、红光股份、华岭股份、电通 微电及芯哲科技8家企业财务指标平均得出 受5G、手机声学与光学等需求拉动，封装测试行业整体销售快速增长，产能利用 率大幅提高 消费电子传感器需求激增，带动封装测试行业市场扩容 2019年封装测试行业毛利率增长因素： 全球封装测试企业先进封装技术 企业 WLCSP SiP Bumping TVS FC Fanout 日月光 矽品 安靠 长电科技 华天科技 通富微电17 2020 LeadLeo 来源：博通集成，头豹研究院编辑整理 中国蓝牙芯片行业市场综述产业链中游分析 9 0 %以上的蓝牙芯片厂商的经营模式为F a b l e s s模式；由于中国B L E尚处于发展初期，蓝 牙芯片厂商的BLE产品的蓝牙版本多数为4.2及以下 90%以上的蓝牙芯片厂商的经营模式为Fabless 蓝牙芯片厂商的经营模式分为IDM模式和Fabless模式。其中90%以上的蓝牙芯片厂商 的经营模式为Fabless模式。 在Fabless模式下，以博通集成、恒玄科技为代表的蓝牙芯片厂商聚焦设计、研发和销 售业务，将晶圆制造、封装测试等环节委托给晶圆制造厂商和封装测试企业完成。 中国本土蓝牙芯片厂商集中于低端BLE市场 BLE具有峰值电流低、功耗小、工作周期短等优势，激发各类型厂商纷纷布局。但由 于中国BLE尚处于发展初期，蓝牙芯片厂商的BLE产品与海外蓝牙芯片厂商的性能相比， 仍具有较大差距，其蓝牙芯片产品的版本多数为4.2及以下。 2018年始，部分蓝牙芯片厂商开发具有蓝牙Mesh和室内定位等功能的单模蓝牙透传 芯片，开始着力发展高端BLE产品。如桃芯科技自主研发蓝牙5.0芯片,应用于智能家居、 消费电子、移动设备等场景。 蓝牙芯片行业经营模式 Fabless模式 IDM模式 芯片设计 晶圆制造 封装测试 芯片设计企业 晶圆制造厂商 封装测试厂商 垂直整合制造商 部分BLE芯片厂商产品概况 厂商 型号 定位 蓝牙版本 应用领域 Qualcomm QCA4024 高端 5.0 智能家居 TI CC2640R2F 高端 5.0、5.1 消费电子、移动设备、智能家居 Nordic nRF52832 中高端 5.0 PC周边、智能RF标记 炬芯科技 ATS2819 中高端 5.0 蓝牙耳机、音箱 络达 AB1526 中端 4.2 蓝牙耳机、音箱 杰理科技 AC693X 中低端 5.0 蓝牙音箱 桃芯科技 ING918xx 中高端 5.0 智能家居、消费电子、移动设备 恒玄科技 BES2000 中低端 4.2 蓝牙耳机 只负责芯片的电路设计与销售，将 生产、封装测试等环节外包 资产结构较轻，初始投资规模小 IDM模式不存在工艺流程对接问题， 新产品从开发到面市的时间较短 大多数IDM具有自主IP开发部门， 技术开发能力强 IDM模式整体投入成本 高，且对市场敏感度低 与IDM相比无法与工艺 协同优化，因此难以完 成指标严苛的设计 优点 缺点 90%以上的中国本 土蓝牙芯片厂商的 经营模式为 Fabless模式18 2020 LeadLeo 0 10 20 2018 2019 2020预测 2021预测 2022预测 亿个 预计至2022年出货量达9.6亿个 来源：蓝牙技术联盟社区，头豹研究院编辑整理 中国蓝牙芯片行业市场综述产业链下游分析 由于蓝牙芯片以系统级方案销售，用户对蓝牙芯片的集成度、方案整体成本及实现难 易程度关注度较高；至2022年，将有14.8亿个物联网终端设备释放蓝牙芯片需求量 2019年，音频传输领域对蓝牙芯片的需求量为11亿个 蓝牙芯片应用领域包括计算机、多媒体、汽车、消费电子。智能手机、平板电脑、蓝 牙音箱、蓝牙耳机等消费类电子市场快速发展，释放大量蓝牙芯片需求，推动蓝牙芯 片行业发展。 2019年，音频传输蓝牙芯片解决方案出货量为11亿个；其次为数据传输蓝牙芯片解 决方案，出货量为8亿个。 BLE应用方案整体成本是下游用户的关注重点 多数蓝牙芯片以SoC形式存在，但在实际应用中，蓝牙芯片需形成系统级方案或同时 配套其他零部件向用户提供蓝牙芯片产品及服务。因此用户在选购蓝牙芯片时，会考 虑蓝牙芯片片集成度、应用方案整体成本及方案实现的难易程度。 0 5 10 15 20 25 2015 2016 2017 2018 2019 亿个 设备网络 位置服务 数据传输 音频传输 物联网市场增量空间大，且对蓝牙芯片的功耗及组网能力要求日益严格 物联网、车联网、人工智能等新兴应用领域的拓展和深化，智能家居、智慧楼宇、智 慧城市和智能工业等领域对蓝牙芯片的需求逐步释放，进而带动蓝牙芯片出货量增长。 0 1 2 2018 2019 2020预测 2021预测 2022预测 亿个 0 2 4 2018 2019 2020预测 2021预测 2022预测 亿个 0 2 4 2018 2019 2020预测 2021预测 2022预测 亿个 蓝牙智能家居设备出货量，2018-2022年预测 蓝牙智慧城市设备出货量，2018-2022年预测 蓝牙智能工业设备出货量，2018-2022年预测 蓝牙智慧楼宇设备出货量，2018-2022年预测 物联网终端设备市场对蓝牙芯片的需求量及需求特征 智能家居设备的蓝牙芯片需求特征 低功耗 高传输速度 远传输距离 高安全性 多元化传输功能 智慧城市设备的蓝牙芯片需求特征 低功耗 高传输速度 远传输距离 高兼容性 高安全性 多元化传输功能 智能工业设备的蓝牙芯片需求特征 低功耗 高传输速度 高安全性 强可靠性 智慧楼宇设备的蓝牙芯片需求特征 强可靠性 高兼容性 高安全性 预计至2022年出货量达1.4亿个 预计至2022年出货量达2.1亿个 预计至2022年出货量达2.7亿个 蓝牙芯片解决方案市场规模（按出货量计），2015-2019年19 2020 LeadLeo 来源：蓝牙技术联盟社区，头豹研究院编辑整理 中国蓝牙芯片行业市场综述蓝牙终端设备市场规模 2015 年 至 2 019 年 期 间 ， 中 国 蓝 牙 终 端 设 备 出 货 量 稳 步 提 升 ， 未 来 伴 随 蓝 牙 芯 片 在 各 领 域渗透率持续提升，预计至2024年蓝牙终端设备出货量将达74.4亿个 20.1 20.4 20.0 19.4 20.2 20.5 20.7 20.9 21.0 21.1 7.7 8.6 11.0 12.3 13.5 14.8 16.1 17.1 18.2 19.1 1.8 2.9 3.6 4.5 5.4 6.5 7.6 8.8 10.1 11.4 0.5 0.7 0.8 0.9 0.9 1.0 1.0 1.0 1.1 1.1 0.3 0.4 0.5 7.0 9.0 10.8 13.3 15.8 18.7 21.7 30.1 32.6 35.9 44.0 49.0 53.6 58.7 63.6 69.0 74.4 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2015 2016 2017 2018 2019 2020预测 2021预测 2022预测 2023预测 2024预测 亿个 其他 汽车设备 互联设备 音频及娱乐设备 手机与电脑 中国蓝牙终端设备行业市场规模（按出货量计），2015-2024年预测 手机与电脑 至2024年，70%的电脑外设（键盘、鼠标、扬声器、耳机等）将基于蓝牙 技术实现标准化，进而带动蓝牙终端设备出货量增长。 至2024年，18亿部智能手机将通过蓝牙技术，实现室内导航、寻物等位 置功能。此外，受益于Mesh技术的日渐成熟，智能手机将至2024年实现 100%支持经典蓝牙及BLE协议。 音频及娱乐设备 便捷式无线扬声器、TWS耳机和智能音箱的市场规模快速增长，意味着 消费者对蓝牙无线音频设备的接受度较高。预计至2024年，近97%的扬声 器采用蓝牙技术，从而推动蓝牙音频终端设备出货量增长。 互联设备 受益于物联网技术的日渐完善与成熟，越来越多的设备成为互联网设备。 而蓝牙芯片可实现短距离无线通信，可助力任何设备实现互联。随着蓝 牙5.0和Mesh技术的成熟，长距离的设备可实现互联，智能手表、智能手 环、位置服务等蓝牙终端互联设备出货量将进一步增长。 汽车设备 蓝牙技术具有短距离无线通信功能，2019年超过50%的新车将蓝牙技术作 为出厂标配。伴随蓝牙技术的迭代更新，蓝牙技术与汽车门锁、车载娱 乐等模块深度融合发展，至2024年将有85%以上的新车采用蓝牙技术。 2015年至2019年期间，蓝牙芯片在音频传输、数据传输、位置服务及设备互联领域的 渗透率持续上升，推动蓝牙终端设备由2015年的30.1亿个增长至2019年的49.0亿个。 年均复合增长率 手机与 电脑 音频及娱 乐设备 互联 设备 汽车 设备 其他 2015-2019年 0.1% 15.1% 31.6% 16.1% 134.1% 2019-2024年预测 0.9% 7.2% 16.1% 4.1% 19.220 2020 LeadLeo 中国网民规模及互联网普及率稳定提升，为网络应用发展奠定良好基础 自2019年起，中国政府多措并举推动互联网信息技术的快速发展，互联网发展取得 显著成就，同时智能终端的迅速普及带动中国网民规模持续增长。截至2020年3月28 日，中国网民规模为9.0亿，较2018年底新增网民4,508万人，互联网普及率达64.5%， 较2018年底提升4.9个百分点。 数据传输场景日益丰富，无线传输渐成趋势 通信技术持续升级，传输内容及形式日渐丰富，从最初的文字、图片发展至视频传 输，同时传输场景由人与人、人与物拓展至物与物的数据传输。伴随数据传输形式 及场景的多元化，互联网用户对网络传输要求不断提高，无线传输基于其便捷、成 本可控及扩展性强等方面的优势逐渐成为数据传输的主要形式。