2020电子行业投资前景研究报告.pptx

,2020电子行业投资前景研究报告,2018年2019年H1：,基本面向下叠加贸易战预期反复，多因素致使情绪触底,4G时代尾声，产业周期向下,贸易战引发悲观预期,5G：从设备到终端，5G带动电子产业链新一轮升级,产业投资重心逐步由设备向终端迁移，核心聚焦5G基站及终端均具卡位布局优势的企业,设备端,PCB/CCL/PI：高频高速 滤波器：SiC/GaN/GaAs 化合物半导体,终端硬件升级带动细分领域价值增量,5G手机、TWS/智能手表、车联网 射频天线、LCP/MPI光学CIS、TOFSLP、SiP,应用/软件AR游戏/超高清视频 物联网应用云计算/IDC,产业链：不破不立，幸存企业竞争力强化升级,供应链已进入“大鱼吃大鱼”阶段大品牌首选大供应商,40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%-40.00%-50.00%,2016-72016-92016-112017-12017-32017-52017-72017-92017-112018-12018-32018-52018-72018-92018-112019-12019-32019-52019-72019-9,72.00%70.00%68.00%66.00%64.00%62.00%60.00%58.00%56.00%54.00%52.00%,0,200,400,600,800,1000,2019Q3小米,2016三星 OPPO,2017华为CR5销量,2018苹果 CR5,需求下滑叠加去杠杆背景下负债表压力测试幸存企业竞争壁垒增厚,产业链格局重塑：可穿戴/通讯/汽车等领域具备卡位布局优势的厂商有望最终胜出,产业卡位优势突出的优质电子企业经营性现金流显著改善,去杠杆背景下优质电子企业资产负债率逐步降低,706050403020100-10-20,2016/6/12016/8/12016/10/12016/12/12017/2/12017/4/12017/6/12017/8/12017/10/12017/12/12018/2/12018/4/12018/6/12018/8/12018/10/12018/12/12019/2/12019/4/12019/6/12019/8/1,东山精密,立讯精密,信维通讯,欧菲光,水晶光电,90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%,东山精密,立讯精密,信维通讯,欧菲光,水晶光电,历经18年产业链波动调整，优质企业凭借在可穿戴及通讯/汽车等领域前瞻布局经营性现金流、资产负债率等财务指标稳健向好,智能机：5G创新催动换机潮，射频升级/轻薄化等带动细分领域价值量升级,智能机有望从17H2减量市场过渡为19H2之后的增量市场,17年3月后智能机呈统一下 滑趋势，进入减量市场,18年3月后出货跌幅收窄， 进入存量市场,智能机出货量有望于19H2逐 步企稳，并于20H1开始步入 同比增量市场,19H2,20H1H2,5G,-50.00%,-40.00%,-30.00%,-20.00%,-10.00%,0.00%,10.00%,20.00%,30.00%,40.00%,0,10,20,30,40,50,60,70,2016-7,2016-102017-1,2017-4,2017-72017-102018-1,2018-4,2018-72018-10,2019-1,2019-4,2019-7,智能硬件：TWS/手表/AR眼镜/车联网构建增量市场矩阵，优质企业产品维度不断拓展,TWS/Watch：Airpods引领新一代爆款产品,AR Glass：下一代交互革命起点,车联网：更广阔的增量升级市场,1300万台,2600 2800万台,2019,5000万台,2018,2017,Airpods出货量,110+万台,180+万台,260+万台,40%+增速,2017,新能源车 全球销量,受益产业：FPC/天线/声学/SiP/EMS,受益产业：光学/FPC/天线/EMS,受益产业：射频/PCB/FPC/光学,8000万1亿台,2020,Apple Glass,Google Glass (Enterprise,Edition),HoloLens 2(Microsoft),400+万台,201820192020,产业链3种境界及复苏次序：优质企业竞争壁垒逐步增厚,境界3：智能机叠加创新消费电子增量ASP，通信、汽车产业前瞻布局加速落地,境界2：智能机创新增量ASP，5G终端赛道下具备细分产品竞争力的优质企业,境界1：单纯受益智能机或单一品牌出货量，5G换机潮、华为销量提升有望迎来业绩拐点,东山精密智能机：FPC asp TWS/手表：FPC asp 通信/汽车：PCB ,立讯精密智能机：LCP/Arc asp TWS/手表：EMS asp 通信/汽车：基站/射频 ,电池欣旺达智能机：Battery asp 汽车：动力电池 ,光学/指纹水晶光电：滤光片/TOF/镀膜 韦尔股份：CIS 升级 汇顶科技：光学屏下指纹渗,射频元件/LCP信维通信：滤波器、LCP传输线 乐凯新材：FPC PI/LCP 材料 屏蔽/隔离：领益智造、信维通信,被动元件顺络电子（01005电感）,半导体：受益于自设备端至终端需求升级拉动，产业有望迎来新一轮景气长周期,受益5G、AR、汽车电子、IoT等新应用趋势射频/存储/CIS/功率器件等产品需求升级有望带动新一轮半导体产业上行周期,5GAR、汽车电子IoT、云计算,-31.9%,12.0%,14.5%,23.3%,10.4%6.9%4.0%,-5.4%-10.4%,31.8%,1.8%-2.3%,5.2%,7.9%,-1.9%,3.6%,21.6%11.8,-4.0%,-40%,-30%,-20%,-10%,0%,% 10%,20%,30%,40%,400350300250200150100500,500450,WW semi sales(Billion),YoY,PC/NB时代,智能机时代,国产替代：半导体自给肇始，国产替代释放产能空间,中芯国际,35%,89K亿（13.2%）,510%,34k亿（13.2%）,2k亿（49.2%）,1.5k亿（64.7%）,3k亿（60.6%）,0.7k亿（65.7%）,7K亿（57.4%）,34%,5%,0%,5%,1%,北京君正、兆易创新,全志科技,圣邦股份,卓胜微、三安光电,韦尔股份,扬杰科技、闻泰科技,全球市场空间(中国占比),国产化率,Foundry,存储,逻辑,模拟,射频,传感器,功率IC,国产化推手：大基金二期成立，我国半导体投资有望迎来新一轮高增长,大基金一期承诺投资基本完毕，1387亿撬动5145亿元的地方以及社会资金，总计约6500亿元资金流入集成电路行业。大基金二期注册资本2041亿元，预计可带动7000亿左右元地方及社会资金，总计约9000亿 投入集成电路产业，规模将超过大基金一期。,大基金二期：材料 、设备、设计、制 造？,图表：大基金一期投资领域分布,半导体设备：存储及逻辑市场未来国产化空间巨大,国产设备已 实现突破， 未来国产化 率有望显著 提升,国产化率较 低，但突破 空间较大,中国半导体投资规划近万亿，28nm以上逻辑工艺及存储市场占据主要份额，国产化空间巨大图表：半导体投资情况统计,IC设计：内生+外延并举，大陆地区IC设计快速崛起,图表：近两年发生的一些我国企业出海并购案,图表：2010-2018年全球IC设计行业格局变化,IC封测：封测市场稳步增长，大陆厂商份额显著提升,45.5,47.4,49.8,52.5,50.9,51,53.3,56,13.9,14.7,15.4,17.7,19.9,22.2,26.9,15,-10.0%,20.0%5.8%10.0%.1%0.0%,40.0%31.230.0%,50.0%,60.0%,0,10,20,30,40,50,60,2011,201220132014全球封测行业规模(十亿美金） 全球YoY,2015201620172018中国封测行业规模(十亿美金） 中国YoY,图表：全球及我国封测行业市场规模,图表：2013-2018年全球封测行业格局变化,行业复苏：台积电Q3数据超预期，7nm先进制程工艺占比提升,公司预计高性能计算相关应用及智能手机需求将持续带动公司7nm先进工艺的收入增长公司预计5G智能手机渗透率将于2020年达到15%左右公司决定上调19年全年资本开支至140-145亿美金，上调幅度40%,-30%,-20%,-10%,0%,10%,20%,30%,0,2,4,6,8,10,12,台积电季度营收（NT$ billions）,QoQ,YoY,11%,23%,22%,21%,27%,0%,10%,20%,30%,40%,50%,60%,70%,80%,90%,100%,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2019Q3,7nm,10nm,2018Q42019Q12019Q216/20nm28nm及以上工艺,图表：台积电季度营收,图表：台积电营收拆分,行业复苏：内地半导体季度数据稳中向好，行业复苏拐点明确,产能利用率显著提升，季度数据环比向好，行业周期拐点明确,103.25,94,120100806040200,2019Q1中芯国际-库存周转天数,2019Q2华虹-库存周转天数,91%,92%91%90%89%88%87%86%85%,2019Q1,2019Q2,中芯国际-产能利用率,华虹-产能利用率,45.1,46.3,70.5,16.5,17.1,19.3 21.3,-21.8%,52.1%,27.6%,6.5%24.7 22.7,-30.0%,-20.0%,-10.0%,0.0%,10.0%,20.0%,30.0%,40.0%,50.0%,60.0%,0.0,10.0,20.0,30.0,40.0,50.0,60.0,70.0,80.0,2019Q1,2019Q2,2019Q3,长电科技,通富微电,华天科技,图表：内地主要封测厂季度营收数据,线路板：,5G趋势下PCB产业格局新一轮洗牌升级，核心聚焦龙头企业,境外,大陆,内资,龙头,成本优势管理优势资源优势,日/台资迁厂大陆 本土产业成长期,20002015,欧美日、台湾地区为主大陆产业萌发期,2000,自动化升级叠加环保趋紧产业加速集中,20172018,内资管理优势凸显 份额持续提升IPO募资需求不断,2015,5G基站及终端 需求升级,5G,技术积淀,产业布局,2019,线路板：5G基站端PCB及终端FPC需求升级仍是趋势，龙头优势愈发显著,内资厂 多层板&HDI有序扩产,全球线路板龙头 苹果FPC主力,5G趋势通讯板需求提升,景旺电子胜宏科技崇达技术,东山精密,鹏鼎控股,深南电路,沪电股份,生益科技,当前观点：苹果产业链19Q4有望launch，新一轮supercycle开启，迎接估值切换行情,前期电子板块有所调整，我们认为本次调整是健康的，调整的驱动因素是筹码结构（前期涨的太快），而不是负 面的产业消息，目前产业短中长逻辑仍然完整，苹果产业链龙头公司（台积电&立讯精密）当期业绩和未来展望均 在验证行业景气度不断上升，我们认为当前市场最大的预期差就是苹果，在苹果股价不断创新高的同时，市场明 显低估了其创新潜力，诚然苹果近两年在手机端的有效创新偏疲弱，但我们认为其主要原因是整个4G网络红利的 消耗殆尽，4G尾声，竞争者缩短了与iPhone的差距，而苹果发力的重心显然在可穿戴市场，继续成为智能手表/TWS等大单品的布道者，展望苹果产业链未来三年，超过10亿Phone活跃用户将迎来5G换机潮，叠加TWS/AR眼镜等潜在爆款硬件的推出，供应链公司成长动力十足，新一轮创新周期料将开启。1，短期来看（3个月）：十一期间iPhone新机小幅加单约10%，19年新机组装量上修至7500万；我们预期在 iPhone 11的持续热卖和iPhone SE2的拉动下，iPhone 20年Q1 出货有望同比增加20%以上；2，中期来看（1年）：持续看好明年苹果supercycle创新周期&5G推动的换机周期&TWS持续放量，18年Q419年Q3的业绩基数均较低，主流公司46个季度高增速可期。3，长期来看（3年）：5G时代，VR/AR等为代表新智能终端有望全面爆发核心推荐标的：东山精密/信维通信/大族激光/立讯精密/长电科技/领益智造/水晶光电/东尼电子/欣旺达建议关注标的：鹏鼎控股/歌尔股份,风险提示,中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G基站建设放缓，对PCB、射频器件需求不及预期；可穿戴爆款产品推出存在不确定性；5G手机换机周期存在不确定性。汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期，引发对上游关键材料需求不振；半导体关键海外标的收购存在不确定性。,Thanks.,