识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 22 Table_Page 深度分析 |半导体 证券研究报告 Table_Title 半导体行业 国家集成电路产业基金二期成立，回顾大基金一期投资方向 Table_Summary 核心观点： 国家集成电路产业基金二期成立 ，注册资本超 2000 亿元 国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）已于 2019 年 10 月 22 日正式注册成立，注册资本高达 2041.5 亿。 本文后续部分将全面回顾大基金一期的投资方向。 大基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 根据集微网大基金投资项目统计， 从投资领域来看，大基金一期以 IC制造为主，具体分布为：集成电路制造 67%，设计 17%，封测 10%，装备材料类 6%。从投资模式来看，大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等，其中公开投资公司为 23 家，未公开投资公司为 29 家，累计有效投资项目达到 70 个左右。 大基金阶段成果一览：进展良好，有效促进产业发展 在大基金的促进下，我国集成电路产业取得了良好进展。从产业整体来看， 根据 CSIA 统计数据， 2015 年我国集成电路销售额达到了 3610 亿元，完成了原先指引的 3500 亿元目标。晶圆制造方面，中芯国际、华力二期 28nm 芯片生产线已经开始建设投产，未来将继续往 14nm 等先进工艺延伸布局；特色工艺方面，大力发展模拟及数模混合电路、 MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线；晶圆封装方面，国内中高端先进封装的占比已经超过 30%，长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强；设备材料方面也在关键领域取得了 一定的突破。 投资建议 根据华芯投资官方微信公 众号信息，大基金一期取得了良好成效，后期将全面转向投后管理体系 。展望未来， 随着大基金二期的成立，中国半导体产业将进一步迎来资金扶持，中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的突破的未来主旋律进一步确立。 我们建议积极关注未来 大基金二期资金的投向，以及关注相关的半导体行业优质企业，把握两条主线： 一是关注国产替代背景下，国内各环节龙头的投资机会。产业链相关标的包括：兆易创新、圣邦股份、 中微公司、 北方华创、华天科技、精测电子（广发机械联合覆盖）、长电科技、长川科技等 。 二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会。产业链相关标的包括：韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技 、卓胜微、澜起科技 。 风险提示 大基金二期投资不及预期风险；下游需求景气度下行风险；行业竞争加剧风险。 Table_Grade 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2019-10-27 Table_PicQuote 相对市场表现 Table_Author 分析师： 许兴军 SAC 执证号： S0260514050002 SFC CE No. BOI544 021-60750532 xuxingjungf 分析师： 王璐 SAC 执证号： S0260517080012 021-60750632 wanglugf 请注意，王璐并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 Table_DocReport 相关研究： 半导体行业 :国家集成电路产业基金一期投资解析 2019-03-08 Table_Contacts 联系人： 蔡锐帆 cairuifangf -7%15%36%58%80%102%10/18 12/18 02/19 04/19 06/19 08/19 10/19半导体 沪深 300识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体Table_impcom 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元 ) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元 /股） 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 汇顶科技 603160 CNY 198.25 2019/10/24 买入 246.50 4.93 5.96 40.21 33.26 42.40 35.49 35.6 30.1 韦尔股份 603501 CNY 104.75 2019/08/27 买入 101.30 0.34 0.71 308.09 147.54 328.98 180.22 8.8 15.3 卓胜微 300782 CNY 360.04 2019/07/14 买入 226.10 3.23 4.54 111.47 79.30 103.16 73.78 19.3 21.3 兆易创新 603986 CNY 142.2 2019/08/25 买入 136.80 1.61 2.28 88.32 62.37 75.23 52.91 10.3 12.8 数据来源： Wind、广发证券发展研究中心 备注 ：表中估值指标按照最新收盘价计算 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体目录索引 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 成立，注册资本超 2000 亿元 . 5 国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程 中积极而重要的举措 . 8 国家集成电路产业投资基金投资计划与布局： 一期投资领域广，以集成电路制造为主 . 9 大基金总体投资计划： 2014-2019 为投资密集期 . 9 大基金一期投资布局：以 IC 制造为主 . 10 大基金一期投资模式：以公开和非公开股权投资为主 . 13 国家集成电路产业投资基金阶段成果一览：进 展良好，有效促进产业发展 . 15 晶圆制造：中芯国际与华虹集团是投资重点 . 15 特色工艺：发展多种先进专用工艺 . 17 晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强 . 18 设备材料：关键领域的设备与材料取得了一定的突破 . 19 投资建议 . 20 风险提示 . 20 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体图表索引 图 1： 2014 年 9 月大基金发起人 . 8 图 2： 2014 年 12 月参与大基金增资扩股的机构 . 8 图 3：国家集成电路产业投资基金时间计划 . 9 图 4：国家集成电路产业投资基金一期投资分布 . 10 图 5：中国集成电路历年销售额 . 15 图 6：中芯国际历年产能 . 16 图 7：中国境内 12 英寸晶圆厂工艺节点分布 . 16 图 8：华虹宏力产能 . 17 图 9：华虹宏力业务布局 . 17 图 10：世界先进封装产业格局 . 18 表 1：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司基本信息 . 5 表 2：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发起人 . 6 表 3：国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布 . 7 表 4：国家集成电路产业发展推进纲要发展目标 . 10 表 5：国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总 . 10 表 6：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同） . 11 表 7：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：制造领域 . 11 表 8：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域 . 12 表 9：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域 . 12 表 10：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域 . 12 表 11：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域 . 13 表 12：国家集成电路产业投资基金一期可统计到的投资项目数量汇总 . 13 表 13：二级市场投资收益（不完全统计） . 14 表 14：大基金一期协助并购案例 . 14 表 15：中芯国际子公司业务 . 16 表 16：华虹宏力产能分布 . 17 表 17：大基金一期投资的特色工艺项目 . 18 表 18：大基金标的封装企业 . 18 表 19：大基金一期投资的设备项目 . 19 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 成立，注册资本超 2000 亿元 国家企业信用信息公示系统显示 ， 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（ 大基金二期 ）已于 2019年 10月 22日正式注册成立，注册资本高达 2041.5亿 。 表 1： 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 基本信息 数据来源 ： 国家企业信用信息公示系统 ， 广发证券发展研究中心 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体表 2： 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 发起人 数据来源 ： 国家企业信用信息公示系统 ， 广发证券发展研究中心 随着 大基金二期投资公司的正式设立 ， 中国大陆半导体产业将迎来新一轮的资金扶持 。回顾大基金一期的情况，其 成功募集与广泛投资有效促进了我国集成电路产业的发展，在制造、设计、封测、设备以及材料等领域都取得了良好的进展与有效的突破 ， 从目前上市公司的情况来看，大基金一期 也 已经投资了部分半导体企业，本文的后续部分将 对 大基金一期的投资概况做出全面的回顾 。 序号 发起人名称 发起人类型1 安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业（有限合伙） 企业法人2 安徽皖投安华现代产业投资合伙企业（有限合伙） 企业法人3 福建省国资集成电路投资有限公司 企业法人4 深圳市深超科技投资有限公司 企业法人5 广州产业投资基金管理有限公司 企业法人6 黄浦投资控股（广州）有限公司 企业法人7 中国电信集团有限公司 企业法人8 联通资本投资控股有限公司 企业法人9 中国电子信息产业集团有限公司 企业法人10 北京紫光通信科技集团有限公司 企业法人11 中华人民共和国财政部 机关法人12 国开金融有限责任公司 企业法人13 中国烟草总公司 企业法人14 上海国盛（集团）有限公司 企业法人15 浙江富浙集成电路产业发展有限公司 企业法人16 武汉光谷金融控股集团有限公司 企业法人17 重庆战略新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙） 企业法人18 成都天府国集投资有限公司 企业法人19 北京亦庄国际投资发展有限公司 企业法人20 北京国谊医院有限公司 企业法人21 江苏 疌 泉集成电路产业投资有限公司 企业法人22 中移资本控股有限责任公司 企业法人23 上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有限合伙） 企业法人24 福建三安集团有限公司 企业法人25 北京建广资产管理有限公司 企业法人26 协鑫资本管理有限公司 企业法人27 华芯投资管理有限责任公司 企业法人识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体表 3： 国家集成电路产业投资基金一期 半导体 上市公司投资分布 数据来源 ： Wind， TrendForce，集微网 ，各公司官网， 广发证券发展研究中心 所属行业 证券代码 证券简称 大基金一期是否投资 预估投资金额（亿元）设计000670.SZ *ST 盈方 否002049.SZ 紫光国微 否0 0 2 0 7 9 .S Z 苏州固锝 否002151.SZ 北斗星通 是 15002180.SZ 纳思达 是 5300053.SZ 欧比特 否300077.SZ 国民技术 否300139.SZ 晓程科技 否300223.SZ 北京君正 否300327.SZ 中颖电子 否300458.SZ 全志科技 否300474.SZ 景嘉微 是 21.492300613.SZ 富瀚微 否300661.SZ 圣邦股份 否300671.SZ 富满电子 否300672.SZ 国科微 是 4300782.SZ 卓胜微 否600171.SH 上海贝岭 否600198.SH 大唐电信 否603068.SH 博通集成 否603160.SH 汇顶科技 是 28.3603501.SH 韦尔股份 否603986.SH 兆易创新 是 14.5688002.SH 睿创微纳 否688008.SH 澜起科技 否688018.SH 乐鑫科技 否688099.SH 晶晨股份 否688099.SH 晶晨股份 否制造600360.SH 华微电子 否600460.SH 士兰微 是 66 0 0 7 0 3 .S H 三安光电 是 90300046.SZ 台基股份 否300373.SZ 扬杰科技 否300456.SZ 耐威科技 是 10.28300623.SZ 捷捷微电 否6 0 0 7 4 5 .S H 闻泰科技 是 1 0 .7设备688012.SH 中微公司 是 4.80002371.SZ 北方华创 是 6.00300604.SZ 长川科技 是 2.20封 测002156.SZ 通富微电 是 16.090 0 2 1 8 5 .S Z 华天科技 是 5600584.SH 长电科技 是 19.91600667.SH 太极实业 是 9.49603005.SH 晶方科技 是 6.8002077.SZ 大港股份 否材料002119.SZ 康强电子 否002409.SZ 雅克科技 是 5.5300346.SZ 南大光电 否300666.SZ 江丰电子 否300706.SZ 阿石创 否688019.SH 安集科技 是 0.05识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体国家集成电路产业投资基金：芯片自主化进程中积极而重要的举措 国内半导体产业近年来发展迅速，但也存在着较多亟待改善解决的痛点：一是国内半导体企业融资瓶颈突出： 国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿 。二是持续创新能力不强： 领军人才匮乏，企业 规模 小 、格局分 散 、实力较 弱 。三是产业发展与市场需求脱节： “芯片 -软件 -整机 -系统 -信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥 。四是 适应产业特点的政策环境 仍 不完善 。 在 芯片自主化迫在眉睫 的背景下， 国家集成电路产业投资基金 （也即“大基金”）应运而生。 国务院于 2014年 6月发布了 国家集成电路产业发展推进纲要 ，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立 国家产业投资基金 的重要举措。同年 9月， 在工信部 和 财政部的指导下 ，国开金融、华芯投资等 共同签署了国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议和国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程， 大基 金正式设立。 大基金最初的发起人有： 国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司 ，此后在 2014年 12月， 武汉经济发展投资有限公司（现已更名为“武汉金融控股（集团）有限公司”）、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资集团 等 7家机 构参与增资扩股。 参与方强强联手， 最终大基金 一期 共募得普通股 987.2亿元，同时发行优先股 400亿元，基金总规模达到 1387.2亿元，相比于原先计划的 1200亿元超募了 15.6%。 图 1： 2014年 9月大基金发起人 图 2： 2014年 12月 参与大基金增资扩股 的机构 数据来源： 工业和信息化部 ， 广发证券发展研究中心 数据来源： 集微网 ， 广发证券发展研究中心 在管理模式上，大基金采取 市场化机制 ， 打破体制限制 ： 基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。 识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体 唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。 投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资， 但 不包括 风险投资和天使投资。 退出方式：包括回购、兼并收购、公开上市。 国家集成电路产业投资基金投资计划与布局：一期投资领域广，以集成电路制造为主 大 基金 总体 投资计划 ： 2014-2019 为投资密集期 根据国家集成电路产业发展推进纲要 的指引，我国集成电路产业 2020年要达到 与国际先进水平的差距逐步缩小 、企业 可持续发展能力大幅增强 的发展目标。到 2030年，我国 集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展 。 因此自 2014年大基金设立开始到 2019年为大基金的募集资金以及密集的投资期， 随后几年将转向投后管理阶段，投资的项目将迎来获利回收，促进我国集成电路产业的发展。 迄今为止， 国家集成电路产业投资基金一期已经 基本 投资完毕，据 集微网大基金一期投资项目 统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造 67%，设计 17%，封测 10%，装备材料类 6%。 制造 是一期投资的重点，而在即将募集并发行的大基金二期中，预计 IC设计的比重将相较一期而言有所提高，预计内存 、 SiC/GaN等化合物半导体、围绕 IoT/5G/AI/智能汽车等的 IC设计可能会是二期基金投资的三大方向。 图 3： 国家集成电路产业投资基金 时间计划 数据来源 ： 工业和信息化部 ， 广发证券发展研究中心 2017 2024 202920192014 2018投资一期 投资二期投资期 回收期 发展期识别风险 ， 发现价值 请务必阅读末页的免责声明 10 / 22 Table_PageText 深度分析 |半导体表 4： 国家集成电路产业发展推进纲要 发展 目标 图 4： 国家集成电路产业投资基金 一期投资分布 数据来源： 工业和信息化部， 广发证券发展研究中心 数据来源： 集微网 ， 广发证券发展研究中心 大基金 一期投资布局：以 IC 制造为主 根据 华芯投资 官方微信的公布消息 ，截至 2018年 9月 12日，国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过 1200亿元，实际出资额达到 1000亿元，投资进度与效果均好于预期，预计 2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前 9个月。 目前 可根据公开信息 统计到的 投资项目 金额为 1106.09亿元， 各领域金额分别为：设计 （ 215.69亿元，占比 19.50%） 、制造 （ 515.42亿元，占比 46.60%） 、封测 （ 115.52亿元，占比 10.44%） 、设备 （ 24.68亿元，占比 2.23%） 、材料 （ 36.20亿元，占比3.27%） 、产业生态 （ 198.58亿元，占比 17.95%） 。 表 5： 国家集成电路产业投资基金 一期投资项目以及可统计的金额汇总 数据来源 ： TrendForce，集微网，各公司官网， 广发证券发展研究中心 时间 目标到 2015 年 建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境 。投资一期三年投资额分别为 200 、 240 、 3 6 0 亿元， 占 原计划 1 2 0 0 亿元总规模的 2 /3到 2020 年 全行业销售收入年均增速超过 20% ； 移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成 ； 1 6 /1 4 n m 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系到 2030 年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队67%17%10%6%制造类 设计类 封测类 装备材料类领域 投资标的 投资 规模（亿元） 占 比设计紫光集团 有限公司，纳思达股份有限公司，国 科微电子股份有限公司 ，北京 北斗星通导航技术股份有限公司 ，深圳市 中兴微电子技术有限公司 ，深圳国微技术有限公司，盛 科网络（苏州）有限公司 ，浙江万盛股份有限公司，北京兆易创新科技股份有限公司，深圳市 汇顶科技股份有限公司 ，芯 原微电子 ( 上海 ) 有限公司 ，长沙 景嘉微电子 股份有限公司，苏州国芯科技有限公司，北京华大九天软件有限公司，福州瑞芯微电子 股份有限公司，上海安路信息科技有限公司2 1 5 .6 9 1 9 .5 0 %制造中芯国际集成电路制造有限公司 ，三 安光电股份有限公司 ，杭州 士兰微电子股份有限公司 ，长江存储科技有限责任公司，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 ，上海华力集成电路制造有限公司，北京耐威科技股份有限公司，纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，山东共达电声股份有限公司，上海华虹宏力半导体制造有限公司，中 芯南方集成电路制造 有限公司，华虹半导体（无锡）有限公司，中芯集成电路（宁波）有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司，北京燕东微电子有限公司5 1 5 .4 2 4 6 .6 0 %封测江苏长电科技股份有限公司 ，华 天科技（西安）有限公司 ，中 芯长电半导体（ 江阴）有限公司，通富微电子 股份有限公司 ，苏州晶方半导体科技股份有限公司，无锡市太极实业股份有限公司1 1 5 .5 2 1 0 .4 4 %设备中微半导体设备有限公司 ，杭州 长川科技股份有限公司 ，沈阳拓荆科技有限公司，北京七星华创电子股份有限公司，睿 励科学仪器（上海）有限公司 ， AC M res ea rc h （盛美半导体 ），武汉精测电子集团股份有限公司2 4 .6 8 2 .2 3 %材料江苏鑫华半导体材料科技 有限公司，上海新 昇 半导体科技有限公司，安 集微电子科技（上海）有限公司 ，烟台 德邦科技有限公司 ，江苏雅克科技股份有限公司， 北京世纪金光半导体有限公司，新华半导体控股（上海）有限公司3 6 .2 0 3 .2 7 %产业生态北京制造和设备子基金 ，巽 鑫（上海）投资有限公司 ，北京市 集成电路产业投资基金 ，北京芯动能投资管理有限公司，芯 鑫融资租赁有限责任公司 ，上海市 硅产业投资有限公司 ，福建 安芯产业投资基金 ，中 芯聚源股权投资管理（上海）有限公司 ，江苏中能集团有限公司，苏州元禾控股股份有限公司，深圳中电国际信息科技有限公司，闻泰科技股份有限公司19 8. 58 17 .9 5%总结 1 1 0 6 .0 9 100%