行业专题报告 cgws 投资评级： 推荐 （ 维持 ） 报告日期： 2019 年 07月 09 日 分析师：邹兰兰 S1070518060001 021-31829706 zoulanlancgws 分析师：曲小溪 S1070514090001 010-88366060-8712 quxxcgws 分析师：张如许 S1070517100002 0755-83559732 zhangruxucgws 分析师：刘峰 S1070518080003 0755-83558957 liufengcgws 行业表现 数据来源：贝格数据 相关报告 > 2017-05-02 > 2017-05-02 > 2017-01-17 2019年半导体行业展望：暮色苍茫看劲松 ,乱云飞渡仍从容 半导体行业 报告 股票名称 EPS PE 19E 20E 19E 20E 长川科技 0.6 0.9 35.0 22.5 韦尔股份 0.9 1.0 62.8 56.1 兆易创新 1.7 2.2 51.6 40.1 石英股份 0.6 0.9 21.6 16.0 汉钟精机 0.7 0.9 17.3 13.2 太极实业 0.3 0.3 27.6 25.2 至纯科技 0.5 0.9 39.6 22.4 北方华创 0.7 1.0 90.6 64.5 精测电子 1.6 2.4 31.0 21.3 晶盛机电 0.6 0.8 19.8 14.8 中微公司 0.3 0.5 安集科技 0.8 0.9 资料来源：长城证券研究所 全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调： 全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性， 2018 年半导体市场规模稳定增长，预计 2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看， 2018 年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。从并购角度来看， 2018 年延续了 2017 年平稳的并购态势，但相比 2015-16 年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将 会越来越小。 中国已成全球最大 IC 市场，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长： 中国半导体市场占全球行业总体比重在逐年上升， 2017 年中国已经成为全球最大的集成电路市场。随着产业结构的加快调整，中国集成电路市场规模将持续增长。 半导体产业是新基建的底层应用支持产业，中国在国家政策的引领下，持续加大投资，加快半导体产业的国产化进程。预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、 5G 等，并对装备材料业给予支持，助推国内集成电路产业发展。 IC 设计行业百花齐放，高 端领域有待突破： 我国 IC 设计行业目前蓬勃发展。从需求来看，人工智能应用正在快速普及，由于人工智能应用对于芯片算力的需求远超以往传统应用，未来有望成为 IC 设计的发展的重要推动力。从供给来看，我国 IC 设计企业的产品已经覆盖比较全面，涵盖手机 Soc、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等，在一些细分领域也位-10%0%10%20%30%40%50%沪深 300 电子元器件核心观点 重点推荐公司盈利预测后提交时直接从 EXCEL 里复制） 分析师 证券研究报告 行业专题报告 行业报告 电子元器件行业 居全球前列。而在高端芯片领域，尤其在 PC 和服务器的芯片领域，我国与芯片的占有率相对低，和国际巨头差距明显。 国内晶圆制造先进制程水平加快追赶，整体晶圆制造规模持续快速增长：截至 2018 年底，我国大陆晶圆产能为 236.1 万片 /月，占全球产能的 12.5%。2018 年我国大陆投产 6 条 12 英寸和 4 条 8 英寸晶圆生产线，中芯国际加速突破 14nm 与 12nm 工艺技术，我国晶圆厂的持续建成投产与先进制程技术突破为 IC 设计业、封测业和设备材料业的协同发展提供了基础。在国产化政策扶持下，晶圆制造相关 的 本土设备和材料有望加速导入。 封测产业持续向国内转移，本土企业规模跨入国际巨头行列： 2018 年全球 IC 封测业销售额达 525 亿美元，增速 1.4%；预计先进封测市场将以 7%的复合年增长率增长。 2017 年前八大封测企业占据先进封装市场约 87%的份额。其中，我国大陆企业长电科技、通富微电、天水华天多年保持为全球前十大 IC 封测代工厂。国内外封测设备厂商在确定其技术路线和产品结构时均有所侧重，但总体被美国及日本企业垄断。近年来国产测试设备厂商取得高速发展，目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业，部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系，未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力，加速实现进口替代。 投资建议： 从我国半导体行业的发展情况看，产能转移趋势叠加政策红利支持，本土半导体行业增速有望大幅超越全球平均增速，成为全球行业增长的重要 引擎。我们持续看好半导体设备国产化的趋势、封测产业占比持续提升以及国内 IC 设计行业的崛起， 建议关注测试设备全产业链龙头 长川科技 ； CMOS 芯片龙头 韦尔股份 ；存储业务核心企业 兆易创新 ； 国产石英龙头 石英股份 ；真空设备龙头 汉钟精机 ； 半导体高科技业务领导者 太极实业 ；国产 半导体核心设备龙头 北方华创 ； 晶体生长设备领先者 晶盛机电；半导体行业国产高纯工艺系统龙头 至纯科技 ；硅片清洗领域国内龙头 盛美半导体 ；布局半导体检测的显示设备领先综合服务提供商 精测电子 ；国际刻蚀设备顶尖供应商 中微公司 ；国内 CMP 抛光液龙头 安集科技 。 风险提示： 半导体行业发展不及预期；进口替代进程不及预期；国内晶圆厂投资不及预期。 目录 目录 . 3 图表目录 . 5 1. 半导体行业概述 . 10 1.1 半导体产业链的基本介绍 . 10 1.2 技术进展和主要产品 . 10 2. 全球半导体行业整体情况 . 18 2.1 半导体行业的整体景气度：全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调 18 2.2 全球半导体的主要厂商：历史积淀打造重量级玩家，行业格局难以冲击 . 20 2.3 全球半导体产业并购态势：巨额并购不断涌现，地区监管障碍突显 . 22 3. 中国半导体行业整体发展情况 . 23 3.1 中国半导体的发展现状：行业蓬勃发展，全球比重日渐加大 . 23 3.2 中国半导体行业投资情况及政策支持：半导体基建持续加大，国产化政策指向清晰 25 4. 集成电路设计篇 . 29 4.1 芯片设计行业基本情况 . 29 4.2 全球芯片设计产业情况 . 33 4.2.1全球 IC设计产业概况：轻资产模式快速增长 . 33 4.2.1技术端：开源架构有望对垄断形成冲击 . 36 4.2.2供给端：中 小 IC设计公司有望打破晶圆代工产能制约 . 37 4.2.3需求端：传统消费电子有望回暖，人工智能芯片百花齐放 . 38 4.3 我国芯片设计行业情况 . 43 4.3.1 我国 IC 设计行业概况：行业规模持续高增长，消费电子与通信为最大需求动力 . 43 4.3.2我国 IC设计行业本土化情况：产品覆盖较为全面，高端领域加速突破 . 45 5. 半导体制造篇 . 46 5.1 半导体制造行业基本情况 . 46 5.2 全球半导体制造产业情况 . 49 5.2.1全球晶圆制造产业概况：规模 平稳增长，产业聚集效应明显 . 49 5.2.2 技术端：晶圆代工技术节点不断接近摩尔定律极限 . 50 5.2.3 供给端：重资本开支与先进技术打造龙头企业护城河 . 52 5.2.4需求端：成本与性能全面考虑，市场需求呈现多样化 . 59 5.2.5配套支持端：全球半导体制造的设备和材料产业情况 . 61 5.3 我国半导体制造行业情况 . 63 5.3.1 我国半导体制造行业概况：规模持续快速增长，先进产能加速建设 . 63 5.3.2 我国半导体制造的本土化情况：制程水平仍在努力追赶国际同行，第三代半导体有望加速缩短国际差距 . 67 5.3.3 我国制造领域设备与材料的突破：领军企业触及先进制程，整体国产化率仍待提升 69 6. 半导体封测篇 . 73 6.1 半导体封测行业基本情况 . 73 6.2 全球半导体封测产业情况 . 74 6.2.1 全球半导体封测产业概况：增长平稳，产业盼望新需求引擎 . 74 6.2.2 技术端：先进封装技术不断演进，工艺趋向轻薄化 . 75 6.2.3 供给端：技术引导行业集中度提升，规模企业强者恒强 . 77 6.2.4 需求端：消费电子成最大需求引擎， 5G 有望提升行业需求 . 80 6.2.5配套支持端：全球封测产业的设备和材料产业情况 . 81 6.3 我国 封测行业情况 . 82 6.3.1我国封测行业概况：持续受益产能转移，增长率位全球前列 . 83 6.3.2我国半导体封测的本土化情况：规模跨入全球头部企业行列，技术有望追平国际先进水平 . 84 6.3.3我国封测领域设备及材料的突破：产品性价比打造本土竞争优势，关键工艺环节仍受限进口 . 88 7. 投资标的建议 . 90 7.1 长川科技：内生 +外延打造测试设备全产业链龙头 . 90 7.2 韦尔股份：收购北京豪威机身 CMOS芯片龙头 . 93 7.3 兆易创新 ：立足存储业务，切入 DRAM打开增长空间 . 95 7.4 石英股份：国产石英龙头加速迈向光纤与半导体市场 . 98 7.5 汉钟精机：稳健增长的压缩机领军企业，真空设备龙头有望产业升级 . 100 7.6 太极实业： EPC与封测双轮驱动，全力发展半导体高科技业务 . 103 7.7 至纯科技：半导体行业国产高纯工艺系统龙头，加快布局湿法清洗设备 . 105 7.8 北方华创：半导体核心设备龙头 . 108 7.9 盛美半导体：硅片清洗领域龙头 . 110 7.10 精测电子：测试设备 领先综合服务提供商 . 111 7.11 晶盛机电：内晶体硅生长设备龙头 . 113 7.12 中微公司：国际顶尖设备供应商 . 115 7.13 安集科技：国内 CMP抛光液龙头 . 117 8. 投资建议总结 . 120 图表目录 图 1： 半导体行业产业链 . 10 图 2： 英特尔过去发展历史验证摩尔定律 . 10 图 3： 2012 年和 2017年全球微处理器应用领域市场规模（单位：亿美元） . 13 图 4： 2018 年全球微处理器各种应用领域的市场份额 . 13 图 5： 1993-2018年全球 DRAM市场的增长率 . 14 图 6： 2011-2017年全球 DRAM产品的升级变化及市场份额 . 14 图 7： 2018 年 DRAM各厂商市场份额 . 15 图 8： 2015-2018年各季度全球 DRAM的销售收入（百万美元） . 15 图 9： 2017 年全球 NAND Flash市场份额 . 16 图 10： 全球半导体市场总量柱状图 . 18 图 11： 全球半导体市场与全球 GDP总量增长的关系 . 18 图 12： 北美半导体设备出货量（单位：亿美元） . 19 图 13： 2018 年半导体市场各地区市场份额 . 19 图 14： 2017 年全球前 5大半导体硅片厂商市场占有率达 94% . 22 图 15： 2010-2018年全球半导体产业中并购交易规模 . 22 图 16： 2017 年中国半导体销售额全球占比约 3成 . 23 图 17： 2018 年中国集成电路市场规模将达到 15119.8亿元 . 24 图 18： 2013-2018年中国集成电路三大产业高速增长 . 24 图 19： 中国集成电路产业芯片设计占比最高 . 25 图 20： 半导体产业转移 . 26 图 21： 中国大陆 8 寸及 12 寸晶圆厂分布及规划 . 26 图 22： 集成电路产业 发展历史 . 29 图 23： Fabless 和 IDM 企业销售额增速对比 . 30 图 24： IC 设计流程以及各个阶段使用的工具 . 31 图 25： 芯片设计产业链 . 31 图 26： 2017 年 EDA/IP 公司收入（单位：亿美元） . 31 图 27： 全球 IC 设计产业销售额及在集成电路中产值占比 . 34 图 28： Fabless 公司按总部分地区 IC 销售额（ 2018） . 34 图 29： 中国 Fabless 模式 IC 供应商在全球前 50 的数量 . 34 图 30： 截止 2018 年底按地区划分的晶圆产能分布 . 37 图 31： 全球 20172020 年新建晶圆厂分布情况 . 37 图 32： 集成电路下游应用占比（ 2016） . 38 图 33： 全球智能手机出货量 . 39 图 34： 2018 年智能手机分价格出货量增速情况 . 39 图 35： 人工智能行业 发展三大要素 . 39 图 36： 从 AlexNet 到 AlphaGo Zero，计算力提高 30 万倍 . 39 图 37： 人 工智能芯片通用性和性能、功耗的取舍 . 40 图 38： 人工智能芯片 应用场景 . 41 图 39： 人工智能手机芯片的运行方案 . 42 图 40： 全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图 . 42 图 41： 我国 IC 设计 产业销售额以及在全球中的占比 . 43 图 42： 半导体产业链示意图 . 46 图 43： 全球晶圆产能变化（等效于 8 英寸晶圆） . 49 图 44： 2017 年全 球晶圆制造厂商对晶圆产能的占有率 . 50 图 45： 2009 年全球晶圆制造厂商对晶圆产能的占有率 . 50 图 46： 20132018 年晶圆制造市场规模 . 52 图 47： 2017 年全 球纯晶圆代工营收按特征尺寸的分布 . 53 图 48： 引领者和跟随者不同技术节点研发经费投入 . 54 图 49： 台积电近年营业收入、净利率与毛利率 . 56 图 50： 联华电子近年营业收入、净利率与毛利率 . 57 图 51： 中芯国际近年 营业收入、净利率与毛利率 . 57 图 52： TowerJazz 近年营业收入、净利率与毛利率 . 58 图 53： 世界先进近年营业收入、净利率与毛利率 . 58 图 54： 华虹半导体近 年营业收入、净利率与毛利率 . 59 图 55： 各技术单位逻辑闸成本 . 60 图 56： 晶圆制造流程所需半导体设备及国内外代表公司 . 61 图 57： 20102020 年全球半导体设备市场规模及增长率 . 61 图 58： 20112019 年全球半导体材料市场规模及增长率 . 62 图 59： 2017 年全球半导体晶圆制造材料的细分市场分布 . 63 图 60： 我国芯片制造业销售规模（亿元）、增长率及占 IC 产业链的比重 . 64 图 61： 国产半导体设备技术节点 . 70 图 62： 半导体产业链中测试设备的应用 . 74 图 63： 2011-2017年全球 IC封装测试业的市场规模 . 74 图 64： 先进封装发展路线图 . 75 图 65： 20172023 年先进封装技术市场规模预测情况（十亿美元） . 77 图 66： 2017 年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布 . 77 图 67： 日月光集团近年营业收入、净利率与毛利率 . 78 图 68： 安靠近年营业收入、净利率与毛利率 . 79 图 69： 矽品近年营业收入 、净利率与毛利率 . 80 图 70： 力成近年营业收入、净利率与毛利率 .