,2019年中国集成电路行业研究报告,目录,01,集成电路产业概况,02,全球集成电路产业发展现状,03,中国集成电路产业发展现状,04,集成电路重点企业,05,集成电路发展前景,PART,集成电路产业概况,集成电路的定义集成电路的地位,集成电路产业链集成电路产业政策,集成电路，是把一定数量的常用电子元件， 如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的 连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功 能的电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出 线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优 点，同时成本低，便于大规模生产。集成电路产 品包括存储芯片、逻辑芯片、微控制芯片和模拟 芯片四种类型。,集成电路的定义,集成电路的地位,82%,82%,83%,82%,82%,83%,70%,75%,80%,85%,90%,2013,2014,2015,2016,2017,2018E,集成电路是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，被誉为“工业粮食”。 在几乎所有的电子设备中都有使用。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，集成电 路产业的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。2013-2018年全球集成电路销售额占半导体销售额比例,集成电路应用领域,自动化,电气,通信,数码电子,交通,医疗,航空航天,家用电器,计算机,集成电路生产流程 是以电路设计为开端，集 成电路设计公司根据客户 需求设计出集成电路图， 然后委托芯片制造厂根据 设计的电路进行晶圆加工， 再委托封装厂进行集成电 路封装、测试，最后销售 给电子整机产品生产企业。,PAGE5,集成电路产业链,光刻机蚀刻机MOVCD等,系统设计 逻辑设计 图形设计,晶膜沉积 光罩校准 显影/刻蚀 氧化/扩散 离子注入化学气相沉积 电极金属蒸镀 晶片检查,划片/切片 置放/焊线 塑模,材料,设备,硅片光刻胶CMP等,制 作 流 程,上游,中游,下游,多晶硅,硅晶圆晶圆加工,芯片,终端,硅片厂,多晶硅,封测厂,集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持。,集成电路产业政策,集成电路产业政策,PAGE,7,PART,全球集成电路产业发展现状,集成电路处于高景气阶段,集成电路投资,集成电路销售规模,集成电路贸易,集成电路处于高景气阶段,从全球范围来看，半导体 行业正处于高景气阶段。设备 销售额是半导体行业景气程度 的先行指标。根国际半导体产 业协会（SEMI）的出货报告，2017年全球半导体制造设备成 交金额达到566.2亿美元，同比 增长高达41%，创下新高，2018 年预计销售额将继续增长，达 到约630亿美元。,全球半导体制造设备投资额高速增长,PAGE,9,集成电路投资,根据SEMI 的预测， 全 球半导体设备的投资额将在 2017年达到570亿美元，同比 增长41%；在2018年达到630 亿美元，同比增长11%。从中 国地区来看，2013-2017年， 中国企业半导体设备的每年 投资额在15亿美元到25亿美 元之间， 非中国企业的投资 额在25亿美元到50亿美元之 间。,各地区半导体设备投资额,PAGE,10,集成电路销售规模,2017年因存储器芯片（包括DRAM、闪存等）市场大幅增长，带 动了全球集成电路销售额的快速增 长趋势，全年销售额约为3432亿美 元，同比增长24%。预计2018年全球 集成电路销售规模将超过3800亿美 元。未来，5G、物联网、人工智能、 工业机器人、智能穿戴等还将给集 成电路带来新的增长动力。,2382,2518,2773,2745,2767,3432,3800,0,500,1000,1500,2000,2500,3000,3500,4000,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018E,2012年-2018年全球集成电路销售规模情况,销售额（亿美元）,PAGE,11,集成电路贸易,2017年全球各国/地区集成电路产品进口总额约为9600亿美元，集成电路出口总额约为8088亿美元。 中国大陆、中国香港、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚、欧盟、日本、美国是全球集成电路重点出口 区域。主要进口国和地区如中国大陆、马来西亚、越南、墨西哥等是全球主要的电子整机产品制造基地。,1311,1011,997,936,884,601,457,444,382,158,0,500,1000,1500,2017年全球主要国家和地区集成电路出口金额,出口金额（亿美元）,2946,1599,701,646,569,466,396,352,263,220,0,500,1000,1500,2000,2500,3000,2017年全球主要国家和地区集成电路进口金额,进口金额（亿美元）,PAGE,12,PART,中国集成电路产业发展现状,集成电路销售规模集成电路出口规模,集成电路产销量集成电路进口规模集成电路投资,在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，技术水平显著提升，产销量持 续扩大。2013年全国集成电路电路1034.82亿块，2018年增至1739.5亿块，同比增长9.7%。2018年集成电路 销量1681.23亿块。,集成电路产销量,1034.82,1087.1,1329.2,1564.9,1739.5,0,500,1000,1500,2000,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年中国集成电路产量情况,产量(亿块),1316.40,1546.83,1681.23,0,300,600,900,1200,1500,1800,2016,2017,2018,2016年-2018年中国集成电路销量情况,销量(亿块),PAGE,14,集成电路销售规模,2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额 为2519.3亿元；制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元；封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。,20.2%,19.7%,20.1%,24.8%,20.7%,0%,5%,10%,15%,20%,25%,30%,0,1000,2000,3000,4000,5000,6000,7000,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年中国集成电路产业销售收入规模及增速产业规模（亿元）增速,21.5%,25.6%,16.1%,0%,5%,10%,15%,20%,25%,30%,0,500,1000,1500,2000,2500,3000,设计业,制造业,封装测试业,2014-2018年中国集成电路各环节销售收入规模情况销售额（亿元）增速,PAGE,15,2018年中国进口集成电路4175.7亿块，同比增长10.8%；进口金额3120.6亿美元，同比增长19.8%。 从进口区域看，中国台湾和韩国依然是主要进口区域，合计占比57%。中国台湾作为全球最大的代工基地和 重要的封测基地，贡献了我国集成电路进口额的31%。,集成电路进口规模,3140,3425.5,3770.1,2856.52176.2,2300,2270.7,2601.4,3120.6,0,500,1000,1500,2000,2500,3000,3500,450040003500300025002000150010005000,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年中国集成电路产业进口情况,进口量（亿块）进口金额（亿美元） 4175.7,31%,PAGE,16,26%,8%,5%,4%,0%,10%,20%,30%,40%,台湾,韩国,马来西亚,日本,美国,2018年中国大陆集成电路进口区域分布,2018年我国出口集成电路2171亿块， 同比增长6.2%；出口金额846.4亿美元， 同比增长26.6%。 集成电路贸易逆差进一步扩大到2274亿美元，比2017年的1932.6亿增加了17.7%。从出口区域看，中国香港 作为重要的贸易中转站，是我国集成电路出口占比最大的地区，占总出口的45%。其次是韩国和中国台湾， 分别占总出口额的14%和13%。,集成电路出口规模,1535.2,1827.7,1810.1,2043.5,2171,608.6,693.2,613.8,668.8,846.4,0,100,200,300,400,500,600,900800700,0,500,1000,1500,2000,2500,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年中国集成电路产业出口情况出口量（亿块）出口金额（亿美元）,45%,PAGE,17,14%,7%,6%,4%,0%,10%,20%,30%,40%,50%,中国香港,韩国,越南,马来西亚,新加坡,2018年中国大陆集成电路出口区域分布,随着地方政府的政策和资金支持，我国集成电路 产业出现投资火爆，2018年以来，我国宣布新建及扩产 的生产线共17条，其中以新主体开建的生产线6条，这 些生产线大多集中在成熟工艺，产业出现投资过热的苗 头。此外，多个大硅片项目陆续投产建设。,集成电路投资,PAGE,18,PART,集成电路重点企业,设备与材料企业IC制造企业,集成电路企业经营模式IC设计企业IC封测企业,集成电路企业经营模式,从经营模式来看，集成电路企业主要分为IDM(垂直整合制造模式)和垂直分工模式两种。,PAGE,20,设备与材料企业晶盛机电,晶盛机电，是一家以“打造半导体材 料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造 产业”为使命的高端半导体装备和LED衬底 材料制造的高新技术企业。公司相继开发出 具有完全自主知识产权的全自动单晶炉、多 晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化 硅炉等晶体生长设备，同时开发并销售晶体 加工、光伏电池和组件等装备。2018年，公 司实现营业收入25.36亿元，同比增长30.11。归属于上市公司股东的净利润5.82亿元， 同比增长50.57。,2.45,5.92,10.91,19.49,25.36,0.66,1.05,2.04,3.87,5.82,0,1,2,3,4,5,6,7,0,5,10,15,20,25,30,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年晶盛机电经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,21,设备与材料企业北方华创,9.62,12.20,16.22,22.23,0.42,33.24,0.63,0.93,1.26,2.34,0,0.5,1,1.5,2,0,5,10,15,20,25,30,352.5,2014,2015,2016,2017,2018,北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成，拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及 精密元器件四个事业群。北方华创2018年实现营业收入33.24亿元，同比增长49.53%。实现净利润2.34亿 元，同比增长86.05%。2014-2018年北方华创经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,半导体装备事业群北方华创zzz为全球客户提供高端半导体装备，助 力芯片制造商实现芯梦想，引领科技走进新生活，产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧 化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质 量流量控制器等。,PAGE,22,真空装备事业群北方华创深耕真空、热工、控制三大核心技术， 为半导体、光伏、真空电子器件、磁性材料、航 空航天、智能电网等领域，提供高效、节能、环 保的真空热处理装备及工艺解决方案。,新能源锂电事业群北方华创传承六十余年电子专用设备制造经验， 经过不断创新发展，已成为一家以极片制造装备 为主，为客户提供锂离子电池整线解决方案的专 业化高科技公司。,精密元器件事业群北方华创精密电子元器件产品涵盖电阻器、电容 器、晶体器件、微波组件、二次电源模块等，以 高可靠、高精密为特点，为高速铁路、智能电 网、航空航天、医疗设备、卫星导航等领域提供 高品质产品与服务。,设备与材料企业长川科技,0.78,1.02,1.24,1.80,1.72,0.24,0.25,0.41,0.50,0.32,0,0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.0,0.5,1.0,1.5,2.0,2018年前三 季度,长川科技是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业，为集成电路电参数性能测试提供生产 平台和技术服务。下游主要客户为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业，主要产品包括集成电路后端 生产过程所需测试机、分选机和探针台等，其中明星产品为测试机和分选机，占据公司大部分营收份额。 2018年前三季 度,长川科技实现营业收入为1.72亿元，同比增加73.86%。实现净利润0.32亿元，同比增加27.32%。2014-2018年长川科技经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,23,2014201520162017数据来源：公司公告、中商产业研究院整理,IC设计企业海思半导体,海思半导体是一家半导体公司，前身 是创建于1991年的华为集成电路设计中心。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字 媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在 全球100多个国家和地区；在数字媒体领域， 已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视 电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案 和IPTV芯片及解决方案。,PAGE,24,IC设计企业紫光国微,紫光国微2005年在深交所中小企业 板上市。公司专注于集成电路芯片设计开 发业务，是领先的集成电路芯片产品和解 决方案提供商，产品及应用遍及国内外， 在智能安全芯片、高可靠特种集成电路、 高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功 率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心 业务领域已形成领先的竞争态势和市场地 位。2018年公司实现营业收入24.58亿元， 同比增长34.41%，实现净利润3.48亿元， 同比增长24.33%。,10.87,12.50,14.19,18.29,24.58,3.04,3.35,3.36,2.80,3.48,0.0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,0,5,10,15,20,25,30,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年紫光国微经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,25,IC设计企业全志科技,全志科技2015年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商，在超 高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平。2018年全志科技实现营业收入约13.65亿元，同比增长13.63%；实现净利润1.18亿元，同比增长581.62%。,12.42,12.09,12.01,1.10,1.28,12.521.49,0.17,1.18,0,0.2,0.4,0.6,0.8,1,1.2,1.4,1.6,1.8,0,3,6,9,12,15,2017,2018,2014-2018年全志科技经营情况营收（亿元）归母净利（亿元） 13.65,201420152016数据来源：公司公告、中商产业研究院整理,智能电源 管理,虚拟现实,智能家电,服务机器人,智能硬件,覆盖车联网,平板电脑,产品 应用,OTT盒子,无人机,移动互联网 设备,PAGE,26,IC设计企业汇顶科技,汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的 整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移 动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决 方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一 供应商。公司将在移动终端、IoT和汽车电子领域 为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、 产品及应用解决方案。2018年汇顶科技实现营业 收入37.21亿元，同比增长1.08%；归属于上市公 司股东的净利润7.42亿元，同比减少16.29%。,8.54,11.20,30.79,36.82,3.84,3.78,8.57,8.87,7.42,0,2,4,6,8,10,0,5,10,15,20,25,30,35,40,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年汇顶科技经营情况营收（亿元）归母净利（亿元） 37.21,PAGE,27,IC设计企业盈方微,盈方微是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。盈方微电子在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平。2018年盈方微实现营业总收入1.03亿元，亏损1.78亿元。,盈方微产品应用领域,1.75,4.76,2.41,0.05,0.113.68,0.24,-3.31,-1.781.03,10.50-0.5-1-1.5-2-2.5-3-3.5,0,1,2,3,4,5,6,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年盈方微经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,28,IC设计企业兆易创新,数据来源：公司公告、中商产业研究院整理,兆易创新是一家以中国为总部的全球 化芯片设计公司，致力于各类存储器、控制,器及周边产品的设计研发。公司产品为NORFlash、NAND Flash以及MCU，广泛应用于 手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办 公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领 域。2018年公司前三季度营业收入17.21亿 元，同比增加13.45%，归属上市公司股东的 净利润3.67亿元，同比增加8.21%。,9.47,11.89,14.89,20.30,0.98,1.58,1.76,3.97,3.6717.21,10.50,1.5,2,2.5,3,3.5,4.54,0,5,10,15,20,25,2014,2015,2016,2017,2018年前三 季度,2014-2018年兆易创新经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,29,IC制造企业中芯国际,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企 业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的 集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提 供0.35微米到28纳米8寸和12寸芯片代工与技术服 务。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户 提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸 块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试 等)。中芯国际2018年营收为33.60亿美元，同比 增长8.3% ； 净利润为7720 万美元， 同比下滑 38.9%。,19.70,29.14,31.01,33.6,1.53,2.5322.36,3.77,1.80,0.77,0,1,2,3,4,0,10,20,30,40,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年中芯国际经营情况营收（亿美元）归母净利（亿美元）,PAGE,30,IC制造企业华虹半导体,华虹半导体是全球具领先地位的200mm 纯晶圆代工厂。根据IHS的资料，按2016年销 售收入总额计算，华虹半导体是全球第二大 200mm纯晶圆代工厂。透过位于上海的三座晶 圆厂，公司目前的200mm晶圆加工能力在中国 名列前茅，月産能约17万片。2018年华虹半导 体销售收入再创历史新高，达9.30亿美元，增 长15.1%。年内溢利创历史新高，由1.45亿美 元增加27.8%至1.86亿美元。,6.65,6.50,7.21,8.08,9.30,0.93,1.13,1.29,1.45,1.86,0.0,0.5,1.0,1.5,2.0,0,2,4,6,8,10,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年华虹半导体经营情况营收（亿美元）归母净利（亿美元）,PAGE,31,IC制造企业耐威科技,耐威科技2015年深交所上市，长期 从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、 生产与销售，公司于2016年7月完成对瑞 通芯源100%股权的收购并间接控股了全球 领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，进入 集成电路制造领域。公司2018年实现营业 总收入7.1亿，同比增长18.7%；实现归属 于母公司所有者的净利润9456.7万，同比 增长95.2%；,1.69,1.71,6.01,7.1,0.54,0.48,3.370.59,0.48,0.95,0.0,0.4,0.8,1.2,0,2,4,6,8,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年耐威科技经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,32,IC封测企业长电科技,64.28,108.07,191.55,238.56,180.85,1.57,1.06,3.43,2.52.01.51.00.50.0,4.03.53.0,0,50,100,150,200,250,2017,0.172018年前三 季度,长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证， 以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有 自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的 分立器件也深受客户褒奖。2014-2018年长电科技经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,0.52201420152016数据来源：公司公告、中商产业研究院整理,PAGE,33,IC封测企业华天科技,华天科技成立于2003年12月25日，2007年 深交所上市。公司主要从事半导体集成电路封装 测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有,DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、,QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM （ MCP ） 、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列， 产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及 智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车 电子等电子整机和智能化领域。华天科技2018年营收71.12亿元，比上年增长1.45%；实现净利润 为3.87亿元，比上年下滑21.91%,33.05,38.74,54.75,70.10,71.12,4.95,3.91,3.19,2.98,3.87,0,1,2,3,4,5,6,0,20,40,60,80,100,2014,2015,2016,2017,2018,2014-2018年华天科技经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,34,IC封测企业通富微电,20.91,23.22,45.92,72.23,1.21,1.47,1.8165.19,1.22,1.27,0.0,0.5,1.0,1.5,0,20,40,60,802.0,2014,2015,2016,2017,2018,通富微电从事集成电路封装测试。公司产品应用领域包括微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频 电路等。公司的主营业务为集成电路的封装与测试。2018年公司实现营业总收入72.23亿元，同比增长10.79%；归属于 上市公司股东的净利润1.27亿元，同比增长3.94%。2014-2018年通富微电经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,35,IC封测企业晶方科技,6.16,5.76,5.12,6.29,5.66,1.96,1.13,0.53,0.96,0.71,0.0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,0,1,2,3,4,5,6,7,2014,2018,晶方科技是一家为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影 像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一技术成为应用最 广泛的封装技术，现今已有近50的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各 类电子产品。2014-2018年晶方科技经营情况营收（亿元）归母净利（亿元）,PAGE,36,201520162017数据来源：公司公告、中商产业研究院整理,PART,集成电路发展趋势,器件特征尺寸减小技术和模式创新引发新一轮产业变革中国集成电路产业增速放缓,器件特征尺寸减小,随着信息技术与材料工程技术的发展，集成电 路器件的特征尺寸将逐步实现物理极限的突破，呈 现出物理尺寸逐渐减小、性能和稳定性逐渐增加的 发展趋势，未来将可能出现从微米到纳米再到亚纳 米、超纳米的尺寸等级。这种集成器件的体积减小 将使得电路的集成度更高，制造工艺更加复杂，同 时对于芯片质量的需求也越来越高，将极大地推动 便携式智能设备的发展和推广。据国际半导体技术 发展协会估计，未来特征尺寸为22mm的CMOS电路 以及实际栅长为9mm的MPU将会实现。,PAGE,38,当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。 摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展路 径正逐步向多功能融合的趋势转变，围绕新型器件结 构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点，物联 网、云计算、大数据等迅速发展，引发CPU计算架构 发生变革，由英特尔公司所构筑的X86架构垄断正逐 步被突破。加之我国在计算机、移动通信等领域具有 庞大的市场需求基础，这恰好为我国集成电路产业追 赶国际先进水平创造了难得的机遇。,技术和模式创新引发新一轮产业变革,PAGE,39,中国集成电路产业增速放缓,国内产业在全球贸易环境复杂度增大和市场增 长放缓的影响下，增长率也将同比下降，预计2019 年产业规模为7691亿元，同比增长18 %，相比前两 年20%以上高速增长逐渐放缓。其中设计业增速仍 将保持在20%以上。,0%,5%,10%,15%,20%,25%,0,2000,4000,6000,8000,10000,2018,2019E,2020E,中国集成电路产业规模预测产业规模（亿元）增速,PAGE,40,谢谢观看,