research.stocke 1/27 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_main 行业研究类模板 专题 半导体行业 报告日期： 2018 年 2 月 6 日 半导体行业处于上升轨道，各环节国产替代有序进行 半导体 深度报告 行业公司研究半导体行业 ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ： 021-80106039 ： sunfangfangstocke table_invest 行业评级 半导体 看好 Table_relate 相关报告 1 一 周 行 业 要 闻 及 观 点 传 递 8.21-8.27 2017.08.28 2一周行业要闻及观点传递 8.14-8.202017.08.21 3一周行业要闻及观点传递 8.7-8.132017.08.14 4一周行业要闻及观点传递 7.31-8.62017.08.07 5一周行业要闻及观点传递 7.03-7.092017.07.10 table_research 报告撰写人： 孙芳芳 数据支持人： 孙芳芳 报告导读 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 ，各环节国产替代有序进行 。 投资要点 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 中国半导体产业处于上升轨道， 2017 年中国半导体产值估计将达到 5140 亿元，年增率达到 18.6%，维持 2010 年以来连续第 8 年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。全球 2017-2018 年间将建 17 座 12 吋晶圆厂，中国大陆占 10 个。大基 金注资推动国产化加速，至 2017 年 11 月底，大基金已实际出资约人民币 794 亿元，成为 IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为 1500-2000 亿元。一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为 63%、 20%、 10%、 3%、 4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。 半导体崛起之路，存储、设备、材料 国产替代重中之重 基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测 -制造 -材料路线传导。 随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。 1）预计 IC 设计 2018年将维持约 20%的增长； 2）中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成 2018 年开始产能逐步开出，国产替代可期； 3）半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断，国内半导体材料部分材料已快速实现国产替代，如靶材标的江丰电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白；占比最大的大硅片已经实现了国产替代 0 到 1 的过程，国产化替 代逐步提上日程。 4）全球半导体设备资本支出占总体资本支出的比例平均约为三分之二，随着半导体节点技术增加以及生产建设加速，半导体设备迎来发展的黄金阶段。 2017 年晶圆厂设备投资相关支出达到 570 亿美元的历史新高，较前一年增加 41， 2018 年支出可望增加 11，达 630 亿美元。 5）国内封测弯道超车，目前中国（不含台湾省）集成电路封装已经形成了三大领军公司，分别是长电科技、华天科技、通富微电，都位居全球前十大封测公司之列。 风险提示 行业景气度下滑、行业竞争加剧 证券研究报告 table_page 半导体行业专题 research.stocke 2/27 请务必阅读正文之后的免责条款部 分 正文目 录 1. 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 . 4 1.1. 中国半导体产业发展仍处于上升轨道 . 4 1.2. 大基金注资推动国产化加速 . 6 2. 半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 . 9 2.1. IC 设计 2018 年将维持 20%增长 . 9 2.2. 中国存储产能释放在即，国产替代可期 . 10 2.3. 半导体材料国产化有序进行 . 16 2.4. 半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 . 19 2.5. 并购整合是王道，国内封测弯道超车 . 24 图表目录 图 1：现有 8 寸、 12 寸晶圆厂详细分布图 . 5 图 2： 2016-2018 年中国 IC 设计产业概况 . 9 图 3： 2020 年 NAND Flash 厂分布状况 . 12 图 4：全球集成电路存储芯片产业构成 . 12 图 5：全球 DRAM 市场规模 . 13 图 6： 2017 年 Q3 主要供应商 DRAM 全球市场份额 . 13 图 7：全球 NAND Flash 市场规模 . 13 图 8： 2017 年 Q3 主要供应商 NAND Flash 全球市场份额 . 13 图 9： DRAM 下游应用领域收入构成拆分 . 14 图 10： NAND Flash 下游应用领域收入构成拆分 . 14 图 11： 2016 年主要厂商 NOR Flash 全球市场 份额 . 15 图 12：集成电路产业链流程图以及配套材料 . 16 图 13：全球半导体材料销售额情况 . 16 图 14：中国半导体材料占比逐年提升 . 16 图 15：全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额 . 17 图 16：全球半导体与半导体材料市场销售额 . 17 图 17：全球半导体前道各材料市场比重 . 17 图 18：全球半导体设备销售额 . 19 图 19：全球半导体设备销售额 . 19 图 20：晶圆制造流程 . 20 图 21：半导体技术节点生产线投资额（亿美元） . 21 图 22：半导体设备构成比例 . 21 图 23： 2015 年 13 类进口设备的分布情况 . 23 表 1：中国在建或计划中的 12 英寸晶圆厂 . 4 表 2：大基金投资成果 . 6 table_page 半导体行业专题 research.stocke 3/27 请务必阅读正文之后的免责条款部 分 表 3：国家集成电路产业基金投资标的 . 7 表 4： 2007 年 &2017 年中国十大 IC 设计公司对比（单位：亿元） . 10 表 5：三大存储公司进展 . 11 表 6：半导体材料 A 股相关的公司 . 18 表 7：中国半导体设备投资分年度测算（亿元） . 21 表 8：国外企业占各类半导体设备市场主要份额 . 22 表 9： 2016 年中国半导体设备销售十强 . 23 表 10：国内半导体设备节点情况 . 24 表 11： 2017 年全球前十大封测 预估排名（百万美元） . 25 table_page 半导体行业专题 research.stocke 4/27 请务必阅读正文之后的免责条款部 分 1. 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 中国半导体产业处于上升轨道， 2017 年中国半导体产值估计将达到 5140 亿元，年增率达到 18.6%，维持 2010 年以来连续第 8 年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。大基金注资推动国产化加速，至2017 年 11 月底，大基金已实际出资约人民币 794 亿元，成为 IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。在大基金的带动下各地提出或已成立子基金， 合计总规模超过 3,000 亿元，相当于实现近 1:5 的放大效应。目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为 1500-2000 亿元。一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。 1.1. 中国半导体产业发展仍处于上升轨道 2017 年中国半导体产值估计将达到 5140 亿元，年增率虽由 2016 年的 20.1%略微降至 18.6%，但仍是维持 2010年以来连续第 8 年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道，主要是受惠于物联网、智慧装置、人工智能、智能电网、汽车电子、 5G 等领域的需求带动 ，加上政府推出国家集成电路产业发展推进纲要及中国制造 2025，更搭配国家集成电路产业大基金的成立。 世界半导体贸易统计组织 (WSTS)上修年度展望，估计 2017 年销售额将成长 20.6%、 2018 年续增 7.0%。 SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 声明稿指出，全球半导体市场 2017 年 10 月份持续大幅扩张，销售创下单月新高。 全球 2017-2018 年间将建 17 座 12 吋 晶圆厂，中国大陆占 10 个 。 根据 SEMI 的统计， 20172020 年间全球将有 62 座新晶圆厂开始营运，其中有 26 座位于中国 ，占据 42%的比例。 2017 年 12 月 4 日，紫光集团董事长赵伟国在第四届世界互联网大会表示，近年来，紫光集团把企业发展的重点聚焦在了集成电路上。在移动领域，紫光现在每年向全球提供的手机芯片超过 7 亿部套片；在存储领域，紫光已经研发出了 32 层 64G 的完全自主知识产权的三维闪存芯片，明年将实现量产。据悉，长江存储一期于 9 月 28 日实现提前封顶，（一期）一号生产及动力厂房建筑面积达 52.4 万 ，预计将于 2018 年投入使用，达产后总产能将达到 30万片 /月，年产值将超过 100 亿美元。 总投资 300 亿美元，紫光集团 航母级项目南京启动 。 2017 年 2 月，紫光南京半导体产业基地和紫光 IC 国际城项目正式落户江北新区。 这是紫光集团继 2016 年 12 月 30 日武汉长江存储项目开工后又一 “航母级 ”项目。 12 月 4 日，江苏省环保厅对 “紫光南京集成电路基地项目（一期 )”进行环评公示。紫光集成电路产业基地项目由紫光集团投资建设，占地面积约 1500 亩，总投资超 300 亿美元。 项目一期月产芯片 10 万片，将有力地支撑中国在主流存储器领域的跨越式发展。 此外，紫光集团还将投资约 300亿元人民币建设配套 IC 国际城。项目达产后，其产值将达 150 亿美元 。在基地内，将新建 12 英寸半导体存储芯片生产厂房及辅助配套设施，项目建成后产能为 120 万片 /年（ 100K 片 /月），项目总投资约 105 亿美元。从年初签约到即将动工，紫光南京集成电路基地一期有望在明年年底前建成。半导体巨头云集南京千亿产业集群近在咫尺。 表 1：中国在建或计划中的 12 英寸晶圆厂 中国在建或计划中的 12 英寸晶圆厂（截止 2017 年 10 月） 编号 公司 地点 生产项目 技术节点 投资金额 /亿元 月产能(K/月 ) 1 紫光集团 南京 3D NAND,DRAM 659 100 2 成都 DRAM 12 寸 1449 3 深圳 图像传感器，逻辑电路 45nm 66 40 4 上海 逻辑晶片 28/14/10/7 675 70 table_page 半导体行业专题 research.stocke 5/27 请务必阅读正文之后的免责条款部 分 5 中芯国际 宁波 659 20 6 北京 逻辑晶片 28nm 231 35 7 北京 逻辑晶片 28-14nm 263 35 8 深圳 逻辑晶片 65/55nm 165 40 9 长江存储 逻辑晶片 3D NAND 527 100 10 武汉 3D NAND 527 100 11 武汉 DRAM 527 100 12 合积电 南京 逻辑晶片 16nm 198 20 13 三星 西安 3D NAND 283 100 14 美国 AOS 重庆 MOSFET 新功率半导体器件 66 70 15 联芯 厦门 逻辑芯片 55-40nm 408 50 16 力晶（晶合） 合肥 LCD 驱动芯片 65-55nm 135 40 17 华力微电子 上海 逻辑芯片 28/14nm 387 40 18 合肥长鑫 /兆易创新 合肥 DRAM 19nm 494 125 19 格芯 成都 FD-SOI 22nm 659 65 20 成都 逻辑芯片 180-130nm 659 20 21 福建晋华 泉州 DRAM 以及 NAND Flash 32-20nm 370 60 22 德科玛 淮安 CIS 芯片及封测 65nm 99 20 23 SK 海力士 无锡 扩大 NAND Flash 产能 45-25nm 237 40 24 无锡 DRAM 10nm 568 200 25 英特尔 大连 3D NAND,Xpoint 363 50 26 华虹宏力 无锡 芯片代工，功率器件 65-55nm 660 40 27 士兰微 厦门 MEMS、功率半 导体器件 90-65nm 170 30 资料来源：公司官网、浙商证券研究所整理 图 1：现有 8 寸、 12 寸晶圆厂详细分布图 资料来源：浙商证券研究所 table_page 半导体行业专题 research.stocke 6/27 请务必阅读正文之后的免责条款部 分 1.2. 大基金注资推动国产化加速 国家集成电路基金设立于 2014 年 9 月，设立以来投资了多家集成电路行业 相关企业，主营业务未发生变化。国家集成电路基金系为促进国家集成电路产业发展而设立国家产业投资基 金，主营业务为运用多种形式投资集成电路行业内企业，充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、 封装测试、设备和材料等产业。 表 2：大基金投资成果 领域 说明 投资占比 IC 设计 紫光展锐等已开展 5G 通信核心晶片研发，先进设计水准达到 16/14nm 20% 制造 先进工艺、存储、特色工艺、化合物半导体等主要领域布局；中芯国际逻辑工艺制造技术 28 纳米工艺已实现量产，正在挑战 16/14 纳米工艺；长江存储 32 层 3D NAND 闪存芯片 2017 年底提供样品， 64 层工艺开始研发。 63% 封测 支持长电科技、通富微电开展国际并购，获得国际先进封装技术和产能，长电科技跃升为全球封测业第三大，中芯长电 14 纳 米凸块封装已经量产。先进封测产能规模占比达到 30%。 10% 设备 介质刻蚀机、薄膜设备、封装光刻机、靶材等关键设备、核心材料实现量产，部分高端产品进入工程验证。积极推动七星电子和北方微电子整合、中微半导体与拓荆整合，打造南、北两个设备企业集团 (中微半导体和北方华创 )。 3% 材料 上海硅产业的 12 寸硅片测试片已向中芯国际、华力和长江存储送样。 4% 资料来源：浙商证券研究所整理 至 2017 年 11 月底，大基金已实际出资约人民币 794 亿元，成为 IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。在大基 金的带动下各地提出或已成立子基金，合计总规模超过 3,000 亿元，相当于实现近 1:5 的放大效应。目前大基金二期已经在募资中。预计大基金二期筹资设立方案总规模为 1500-2000 亿元。其中，中央财政直接出资200-300 亿元，国开金融公司出资 300 亿元左右，中国烟草总公司出资 200 亿元左右，中国移动公司等央企出资 200亿元左右，中国保险投资基金出资 200 亿元，国家层面出资不低于 1200 亿元。一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。 截至 2017 年 12 月 31 日，国家集成电路基金对外投资 的主要上市公司及其所持股权情况为：中芯国际集成电路制造有限公司（ 0981.HK） 15.06%股份、湖南国科微电子股份有限公司（ 300672.SZ） 15.79%股份、北京北斗星通导航技术股份有限公司（ 002151.SZ） 11.45%股份、三安光电股份有限公司（ 600703.SH） 11.3%股份、北京兆易创新科技股份有限公司（ 603986.SH） 11.00%股份、国微技术控股有限公司（ 2239.HK） 9.77%股份、江苏长电科技股份有限公司 （ 600584.SH） 9.54%股份、杭州长川科技股份有限公司（ 300604.SZ） 7.50%股份、北方华创科技集团股份有限公司（ 002371.SZ） 7.50%股份、深圳市汇顶科技股份有限公司（ 603160.SH） 6.65%股份等。 2018 年 1 月 3 日消息，大基金共向华虹注资 9.22 亿美元，以助力华虹无锡 12 寸晶圆厂的建设。其中出资 4 亿美元向华虹半导体认购股份，持股 18.94%；另外向华虹半导体 (无锡 )有限公司注资 5.22 亿美，持股 29%。由此，大基金共出资达 9.22 亿美元助力华虹无锡 12 寸厂，中国晶圆代工再铸铁军。增资完成后，华虹半导体 (无锡 )有限公司将由华虹半导体持有约 51.0%权益，其中 22.2%将由华虹半导体直接持有， 28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有；大基金持有 29%的股份，无锡实体持有 20%的股份。 1 月 30 日，中芯国际公布公告，公司旗下 中芯南方 拟增资扩股，使其注册资本由 2.10 亿美元增加 32.9 亿美元至35 亿美元。其中，由中芯国际全资附属中芯控股现金出资 15.435 亿美元，国家大基金现金出资 9.465 亿美元，上海集 table_page 半导体行业专题 research.stocke 7/27 请务必阅读正文之后的免责条款部 分 成电路基金现金出资 8 亿美元。各方应在 2018 年 6 月 30 日前完成各自待出资额的 30%，在 2018 年 12 月 31 日前完成各自待出资额的 30%，在 2019 年 6 月 30 日前完成各自待出资额剩余的 40%。 注资后，中芯国际通过中芯控股和中芯上海在中芯南方的股权比例由从 100%减至 50.1%；及国家大基金和上海集成电路基金分别拥有中芯南方 27.04%和22.86%的股权，分别成为第二和第三大股东。 表 3：国家集成电路产业基金投资标的 环节 标的 投资时间 投资额（亿 元） 备注 设计 紫光集团 2015.02 100 纳斯达（艾派克） 2015.05 5 目前持股 4.01% 国科微 2015.06 4 参股国科微，目前持股 15.79% 北斗星通 2015.09 15 私募形式认购 7500 万股，目前持股 11.45% 中兴微电子 2015.11 24 增资中兴微，持股 24% 硅谷数模 2016.09 不详 参与收购硅谷数模 盛科网络 2016.09 2.5 领投 3.1 亿元支持以太网交换芯片开发 国微技术 2016 承诺投资 视密卡设计公司，持 股 9.77% 兆易创新 2017.08 14.5 受让解禁股份，持股 11% 景嘉微 2017.10 不超过 13 亿元 承诺参与定增 汇顶科技 2017.11 28.3 持股 6.65% 制造 中芯国际 2015.02 27 增发股份持股 11.5% 2018.1 待定 计划优先认购配售新股，目前持股 15.06% 三安光电 2015.06 48.4 受让大股东 9.07%股权 2015.12 16 持股比例达到 11.3% 士兰微 2016.03 6 支持建设 8 寸线 长江存储 2016.03 承诺投资 与紫光集团联合分两期投资 189 亿 中芯北方集成 2016.05 43 增资入股，建设中芯国际北方二期 耐威科技 2017.05 14 参与定增，支持 8 寸 MEMS 产线建设 华虹半导体 2018.01 9.22 亿美元 助力华虹无锡 12 寸晶圆厂的建设 封测 长电科技 2014.12 20.31 收购星科金朋 2017.09 不超过 29 亿元 非公开发行 华天科技（西安） 2015.01 5 增资 中芯长电 2015.09 10.8 与中芯国际、高通联合增资长电 通富微电 2015.10 18 投资 2.7 亿美金助力收购 AMD 工厂 晶方科技 2017.12 6.8 接收 EIPAT 转让 9.32%股份 设备 中微半导体 2014.12 4.8 持股 7.14% 长川科技 2015.07 0.06 参股长川科技 7.5% 沈阳拓荆 2015.12 1.65 投资化学气相沉积设备公司 七星华创 2015.12 6 参与七星电子收购北方微 材料 江苏鑫华半导体材料 2015.12 5 计划年产 5000 吨半导体用多晶硅 table_page 半导体行业专题 research.stocke 8/27 请务必阅读正文之后的免责条款部 分 新 昇 半导体 2016.05 3.085 继续参与大硅片项目 安集微电子 2016.07 0.05 投资材料公司 雅克科技 2017.10 5.5 参与收购科美特、江苏先科 产业基金 北京集成电路制造和装备子基金 2015.03 10 设立并参股制造和装备投资基金 巽鑫投资有限公司 2015.05 100 设立并参股产业投资基金 北京集成电路产业投资基金 2015.06 10 参与北京地方产业基金 北京芯动能产业投资基金 2015.08 15 与京东方合作成立产业基金 芯鑫融资租赁 2015.10 20 参与成立产业融资租 赁公司 上海硅产业投资有限公司 2015.11 7 参与大硅片项目 安芯产业投资基金 2016.02 25 设立子基金安芯投资 资料来源：浙商证券研究所整理 table_page 半导体行业专题 research.stocke 9/27 请务必阅读正文之后的免责条款部 分 2. 半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 中国半导体行业协会统计， 2017 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为 3646.1 亿元，同比增长 22.4%。其中，设计业同比增长 25%，销售额为 1468.4 亿元；制造业在存储器需求旺盛和国内 8 英寸线满产的拉动下，保持高速增长， 1-9月同比增长 27.1%，销售额为 899.1 亿元；封装测试业销 售额 1278.6 亿元，同比增长 16.5%。 从产业环节来看，国内集成电路制造、设计、封测、装备