chinastock 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 行业深度 报告 电子 行业 2019年 3月 5日 PCB 行业投资机会贯穿 5G周期 先基站再终端需把握投资节奏 电子行业 推荐 维持 评级 核心观点 : 基站和智能终端等行业相继为 PCB 行业提供成长动力。 5G 从基站建设渗透到终端设备，基站用到的通信 PCB首先受益，量价齐升；终端设备、 AR/VR设备随后发力，量价齐升；汽车、工控需求同步爆发。 通信用 PCB 方面，根据我们的测算， 5G 宏基站建设带来的国内通信用 PCB投资总空间为 300亿元左右；借鉴 4G和 3G的建设经验，单年基站市场空间峰值将会在建设开始后大约第 3-4年出现，即 2021-2022年左右实现，单年贡献市场增量空间在 97 亿元左右。 终端用 PCB 方面， 5G 将驱动换机潮，带来智能手机出货量回暖； 5G手机和折叠屏时代， FPC和 HDI用量大幅提升。 5G 建设加速中高端 PCB 产能国产替代。 5G时代， 中国处于引领地位，相关产业链随通信设备商和终端厂商而起，且国内 PCB企业目前在技术、产能均具备转移条件，转移趋势将加速。 PCB 行业新规和环保政策提升行业竞争门槛，未来竞争格局更优，龙头受益明显。 成本端： 上 游原材料 涨价预计将 传导至 PCB行业， 但行业 龙头 因与下游关系紧密， 能够向下转移成本压力。 投资建议： 2019 年是 5G 商用元年， 5G 建设基站先行， 5G 正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端 PCB 放量， 我们测算国内 5G 宏基站建设带来的 PCB 投资总空间约为 300亿元左右 ， 通信用 PCB行业增量空间预计在 2021-2022年之间达到顶峰。 5G 建设极大扩宽下游应用场景，终端用 PCB投资机会可期。 5G 手机面世和 AR/VR产品落地将为终端用 PCB注入成长动力；车联网等关键技术落地汽车用 PCB注入成长动力。 当前阶段 ， 重点推荐 深南电路（ 002916.SZ） 、 沪电股份 （ 002463.SZ)，建议关注鹏鼎股份（ 002938.SZ）、景旺电子（ 603228.SH）、东山精密（ 002384.SZ） 。 重点公司盈利预测与估值水平情况（ 股价为 2019年 3月 5日） 股票代码 股票名称 股价 EPS PE 投资评级 2017A 2018E 2019E 2018E 2019E 002916.SZ 深南电路 118.24 2.13 2.49 3.14 47.49 37.66 推荐 002463.SZ 沪电股份 11.35 0.12 0.34 0.41 33.25 27.68 推荐 002938.SZ 鹏鼎控股 24.74 0.93 1.30 1.39 19.03 17.80 推荐 603228.SH 景旺电子 65.32 1.62 2.03 2.65 32.18 24.65 推荐 002384.SZ 东山精密 17.63 0.54 0.51 0.98 34.57 17.99 推荐 资料来源： Wind， 中国银河证券研究院 分析师 傅楚雄 ： 010-66568393 ： fuchuxiongchinastock 执业证书编号： S0130515010001 特此鸣谢 吴志强 ： 010-83574659 ： wuzhiqiang_yjchinastock 特此鸣谢实习生李俊锦 对本报告的编制提供信息 相关研究 半导体行业专题一：中国芯迎发展新机，战 略布局正当其时 2018-01-04 大基金加速投资及布局，我国集成电路发展取得一定成绩 2018-06-07 半导体行业专题二：国家支持加 码催生投资 芯机 2018-06-12 电子股持仓比例有所下滑，基金偏好配置细分领域龙头 2018-07-30 国家政策助力科技产业，国产替代进程有望加快 2018-08-13 国家加大科技产业支持力度，电子行业有望充分受益 2018-08-18 欧菲科技： 快速增长的光学龙头迎风起舞，汽车电子和 AR 打开增长空间 2018-11-14 5G 频谱分配方案落地，建议关注 PCB 行业龙头 2018-12-10 合力泰： 大客户占比提升模组业务稳健增长，转型 FPC 和 5G 材料静候行业起飞 2018-12-26 国家重视 5G 政策不断加码，建议关注 PCB 行业投资机会 2019-01-07 5G专题一： 5G 将引领产业进一步升级，寻找中国电子信息产业龙头 2019-01-28 行业 深度 研究报告 /电子 行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 投资概要： 驱动因素及主要预测： 5G 技术带来新一轮电子创新 周期，产业链孕育大量投资机会。 5G 通信技术特点带来PCB 下游应用 的丰富拓宽，新时期 下游市场增量主要来源于三大应用场景： eMBB（增强移动宽带）、 URLLC（超高可靠超低时延通信）、 mMTC（大连接物联网）。 eMBB 驱动智能手机升级迭代，结合轻薄化趋势带动终端 FPC、 HDI 等细分板材量价齐升。 URLLC 有望解决自动驾驶和工业控制自动化等对响应速度要求极高的市场瓶颈 ，催化工控设备自动化、 汽车智能化发展 ，对应细分 PCB 需求增加 ， 增厚 PCB 市场潜力。 mMTC 则带来存储数据的大幅增加，打开物联网和数据中心广阔市场需求 ，同样带来 PCB 细分板材投资市场。 PCB作为电子元件之母 ， 首先受益下游市场放量红利 。 我们认为 PCB 行业是 5G 建设大潮中受益较早、较为确定的投资机会， 尤其是中高端厂商能够通过较好的成本管控和技术创新增厚业绩，享受行业洗牌红利； 建议根据 5G 基站铺设情况把握投资节奏。 5G建设基站先行 ， 5G正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端 PCB 放量 。 根据我们的测算， 5G 宏基站建设带来的国内通信用 PCB 投资总空间为 300亿元左右 ， 通信用 PCB行业 增量空间预计在 2021-2022年之间达到顶 峰。 5G 建设极大扩宽下游应用场景，终端 PCB 投资机会可期 。 5G通信技术打破原有物联网、工控医疗等产业原有瓶颈，是终端应用智能化、自动化发展的发动机； 5G 技术的价值最终一定会落实到终端的应用场景上， PCB作为电子元件之母，终端市场空间潜力巨大 。 我们与市场不同的观点： 市场普遍认为 5G对 PCB行业的拉动仅仅体现在其对通信 PCB的拉动上，我们认为 PCB行业是从基站到终端 应用 ，跨越 5G 整个 周期的投资品种 ， 通信用 PCB、终端用 PCB 和汽车用 PCB将相继成为 PCB行业成长的驱动力 。 我们认为 PCB品种的投资 节奏 上 需要 把握预期的落地 ，重点关注几个重要的时间点和事件 ，比如牌照发放、 5G手机面世等 。 投资建议： 2019 年是 5G 商用元年， 5G 建设基站先行， 5G 正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端 PCB 放量，我们测算国内 5G 宏基站建设带来的 PCB投资总空间约为 300亿元左右，通信用 PCB行业增量空间预计在 2021-2022年之间达到顶峰。 5G 建设极大扩宽下游应用场景，终端用 PCB 投资机会可期。 5G 手机面世和AR/VR产品落地将为终端用 PCB注入成长动力；车联网等关键技术落地汽车用 PCB注入成长动力。 当前阶段，重点推荐深南电路（ 002916.SZ）、沪电股份（ 002463.SZ)，建议关注鹏鼎股份（ 002938.SZ）、景旺电子（ 603228.SH）、东山精密（ 002384.SZ）。 股价表现的催化剂： 5G建设加速 、 5G 手机面世、 AR/VR出现爆款应用 、车联网关键技术落地 主要风险因素： 宏观经济下行、中美贸易战加剧、 5G 建设 不达预期、政策落地不达预期 。 行业 深度 研究报告 /电子 行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 目 录 一、 PCB行 业流程管理和成本控制能力是重中之重 . 1 （一） PCB制造工艺流程繁长，流程管理和成本控制至关重要 . 2 （二） PCB应用领域广泛，针对细分领域的板材种类众多 . 3 二、两种经营模式各放异彩：大批量板市场胜在规模，小批量板毛利率取胜 . 5 （一）按照下游客户不同需求， PCB分为样板和批量板 . 5 （二）大批量板厂商胜在客户结构和成本控制，小批量板厂商胜在客户响应能力 . 6 三、需求端：基站建设拉动通信用 PCB 量价齐升，联网设备数量扩充和汽车电子化升级驱动对应 PCB 行业花开两朵 . 7 （一） 5G 时代即将到来，通信用 PCB 量价齐升 . 7 （二） 5G+电子微创新驱动新一轮换机需求，单机 PCB价值量上升 . 11 （三） 5G 驱动智能终端市场发展， FPC和 HDI市场空间巨大 . 12 （四）电子化和智能化是汽车发展趋势，汽车电子 PCB量价齐升 . 16 （五）全球物联网规模快速增长， PCB下游应用市场打开 . 19 （六）工控医疗设备电子化程度上升，细分 PCB市场受益 . 21 （七）航空航天机载设备系统 PCB需求兴起，高多层板助力市场增长 . 22 四、供给端： PCB产能继续向大陆转移，中高端供应商有望受益 . 23 （一）大陆逐渐承接 PCB产能，中高端产品国产替代空间巨大 . 23 （二） 5G 时代中国扮演重要角色，内资 PCB 企业有望随设备厂商而起 . 24 （三） PCB行业集中度逐步提升，新规出台加速进程 . 27 五、成本端：原材料价格有上移趋势，龙头能够向下传导 . 28 （一）铜箔和覆铜板等为 PCB 上游主要原材料 . 28 （二） 5G 时期高频高速覆铜板基材迭代， PTFE和碳氢树脂或成主流 . 28 （三）铜价和原油价格上行，覆铜 板存在涨价基础 . 30 （四）产品结构占优的龙头厂商可将成本传导至下游客户 . 32 六、投资建议： PCB将是贯穿 5G 周期的投资品种 . 32 （一） 2019年为 5G 商用元年， PCB下游应用市场逐渐打开 . 32 （二）建议把握预期来控制 PCB行业投资节奏 . 33 附录： . 34 （一）深南电路：打造 “3 -In-One” 连接模式，南通 PCB 智慧工厂业绩空间巨大 . 34 行业 深度 研究报告 /电子 行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 （二）沪电股份： 5G通信强势卡位，汽车电子增添丰富业绩弹性 . 36 （三）鹏鼎控股：软板龙头享受全球巨大市场，高端产品产能积极扩张再添发展动力 . 37 （四）景旺电子： PCB+FPC双轮战略驱动，智能工厂逐步落地打开成长空间 . 38 （五）东山精密： PCB业务布局实现全面覆盖， 2019抛下包袱轻装上阵 . 39 插 图 目 录 . 41 表 格 目 录 . 43 行业 深度 研究报告 /电子 行业 1 一、 PCB 行业流程管理和成本控制能力 是重中之重 PCB（ 印制电路板 ， Printed Circuit Board）被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，被广泛运用于 通信 设备、汽车电子、消费电子、计算机、航空航天、网络设备、工业控制和医疗等行业。 PCB的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。 覆铜板直接影响 PCB 性能，是最重要的基材。 PCB 上游 主要 原 材料为 覆铜板、压延铜箔、半 固化片、金盐等，合计约占 PCB 成本的 60%以 上。覆铜板主要担负着 PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能好坏直接影响 PCB 整体性能，因此覆铜板是生产 PCB 最重要的基材 ，占成本的比重约为 35%左右 。 覆铜板的上游材料主要是树脂、玻纤布 /玻纤毡、填料、铜箔和铝板等。 图 1.PCB上下游产业链示意图 资料来源：中国银河证券研究院 基材和工艺决定了 PCB 板材的性能 ，工艺的精度决定 PCB 板材能否达到性能参数 。 PCB板材的性能参数主要有 六 个，包括介电常数（ Dk） 、 传 输损耗因子（ Df）、玻璃化温度（ TG） 、耐漏电起痕指数（ CTI） 、 热分解温度（ TD） 和 Z轴热膨胀系数（ CTE）。 表 1.PCB板材性能六大参数介绍 参数介绍 介电常数（ DK） 表示材料储存电能能力的大小， DK 值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。单位法 /米（ F/m）。普通 FR4 板材介电常数 5.4，通常在 3.8-4.6 之间（测试频率为 1 MHZ），测试频率越高介电常数越小。 传输损耗因子（ Df） 又称损耗因子、阻尼因子或内耗 (internal dissipation)或损耗角正切 (loss tangent)，是材料在交变力场作用下应变与应力周期相位差角的正切，也等于该材料的损耗模量与储能模量之比。 Df 越小，信号传输损耗越低。 TG（玻璃化温度） Tg 是基材保持“刚性”的最高温度 ( )。环境温度大于 Tg 时，普通 PCB 基板材料产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现出机械、电气特性的急剧下降。 通常 TG 值分行业 深度 研究报告 /电子 行业 2 为普通 TG（ 130 -150），中 TG（ 150），高 TG（ 170）。当 TG 210时 ,各工序工艺参数与普通 TG 不同 ,需由研发评审制作。 TG 值越高 ，板材的耐温度性能越好，耐化学性、耐稳定性也相应提高。 CTI(耐漏电起痕指数 ) 表示绝缘性的好坏。 CTI 值越大，绝缘性越好。 TD(热分解温度 ) 衡量板材耐热性的一个重要指标。 Td 越大，板材耐热性能越好。 CTE（ Z-axis） -（ Z-轴热膨胀系数） 反映板材受热膨胀分解的一个性能指标， CTE 值越小板材性能越好。 资料来源： 印制电路板信息， 中国银河证券研究院 （一） PCB制造工艺流程繁长，流程管理和成本控制至关重要 PCB 制作工艺流程繁长，流程管理能力至关重要。 PCB的制作工艺流程繁长，主 要包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符和镀金手指及锡板、成型、测试和终检。每一道工序都涉及 “ 人、机、法、料、环 ” 等几个因素的配合，并影响产线的产能利用率和成本，因此找到对应的最合适的工艺流程和提高人均产值，在保证产品质量的前提下最大化每条产线的产出并降低成本至关重要，这也是 PCB企业的核心竞争力之一。 PCB 厂商成本管控可 通过自动化改造和 工序设备 调整优化实现 ， 优秀企业能够将成功经验复制推广 下去 。 PCB厂商的成本控制路线 可以 通过自动化改造和工序调整优化 实现 ，自动化改造可以减少 PCB 制造中的成本支出，同时减少员工手与产品可能的接触，提高产品良率 。管理优秀的 厂商 能够将流程管控和成本控制的成功经验在 收购标的和 新建产能 上复制推广 下去，扩大产能的同时保证经营效率 。 图 2.胜宏科技智慧工厂助力毛利爬升 图 3.景旺江西二期电镀线实现自动化 资料来源：国际电子电路展，中国银河证券研究院 资料来源： PCB 信息网，中国银河证券研究院 PCB 行业成本控制和流程管理方面较为代表性的公司有 胜宏科技、景旺电子等 ，智慧工厂提升人均产值 。 根据 PCB 信息网新闻报导， 胜宏科技二期智慧工厂按照工业 4.0 概念规划，实现“生产自动化、物流无人化、调度智能化、管理数字化”，将人均产能提升至其一期智能工厂的两倍以上，交期从同行业 5-7 天缩短至 36小时。 行业 深度 研究报告 /电子 行业 3 根据 PCB 信息网新闻报导， 景旺电子江西二期智能化工厂规划产能多层线路板 240万 -300万平方米每年，预计可新增产值近 20-30 亿元， 目标毛利率为 45-50%，人均产值提升到 150-200万，二期智能化工厂的生产规模比一期工厂增长了近一倍，而生产工人 数量 却 仅为 一期工厂用工的 2/3，人均产值为同业前列。 设备调整能力及订单饱满程度常常影响 PCB 企业的经营效率，进而影响盈利能力。 调整设备以适应实际生产 需要，从而达到更高产出， 也是 PCB 厂商提升经营效率的有力途径。 PCB企业 的 生产设备大部分需要外购， 每道工序对应的设备在使用过程中基本都需要调整磨合，甚至针对实际情况对设备进行相应改造 ，优秀的 PCB 企业基本都 由 经验丰富的资深技术团队进行设备调试。同时，新建产线 需要 在运行 过程中不断根据实际生产情况调试 ，订单 越多 ， 产线效率提升 越快 。因此，订单饱满的 PCB 企业新设产能的实际产能往往能够超过设计产能，产能爬坡的进度也常超过预期。 优秀的公司吸收管理经验并推广的路线也有成功案例。 东山精密收购 MFLX、 Multek 后 ，将 MFLX 在挠性板领域 积累的 丰富经验 推广到自身业务 ， 快速提升经营效率。 （二） PCB应用领域广泛，针对细分领域的板材种类众多 PCB的原型诞生于 20世纪 30 年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，分割成一定尺寸，其上附有导电图形和多个孔位（组件孔、紧固孔、金属化孔等） ，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起到中继传输的作用。 近年来 PCB的材料、层数、制程出现了结构性的变化；随着下游应用场景的多样化发展和高精尖、小规模模组化等应用要求， PCB 的细分板块增多。 以基材材质的柔软性分类可分为刚性板、柔性板和刚挠结合板三类： 表 2.PCB 按照基材柔软性分类 产品类型 基材材质与特性 主要应用 刚性板 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的 PCB，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑 广泛应用 于计算机、网络设备、通信设备、工业控制、汽车、军事航空等电子设备 柔性板 是由柔性基材制成的 PCB，主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装、适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品使用 应用广泛，目前主要应用领域为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、其他触控设备等 刚挠结合板 又称软硬结合板，指将不同的柔性板和刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚性 PCB 和柔性 PCB 的电路相互连通，柔性板部分可以弯曲，刚性板部分可以承接重的器件，形成三维结构的电路板 主 要用于医疗设备、导航系统、消费电子等产品 资料来源：中国银河证券研究院 以导电图形层数分类可将其细分为单面板、双面板和多层板： 行业 深度 研究报告 /电子 行业 4 表 3.PCB 按照导电图形层数分类 产品类型 结构特点 单面板 单面板仅在绝缘基板一侧表面上形成导电图形，导线则集中在另一面，是 PCB 中最基本的结构。 双面板 双面板是上、下两层线路结构式的电路板，经由导通孔将两面线路连接。与单面板相比，双面板的应用与单面板基本相同，主要特点是增加了单位面积的布线密度，其结构比单面板复杂。双面板加工工艺 增加了孔金属化过程，工艺控制难度较高。 多层板 多层板是四层或四层以上的 PCB，将多层的单面板或双面板热压在一起，通过二次钻孔，孔金属化，在不同层间形成了导电的通路。多层板的层数越多，技术要求也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强 资料来源：中国银河证券研究院 以应用领域 可以细分为 通信 用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、航天航空用板、工控医疗用板等。 通信用 PCB和工控医疗 PCB位于黄金赛道，细分领域增速靠前。 根据 Prismark 预测，全球 PCB 产值 2018-2022 年复合增速约为 2.95%。 5G将在 2019年开始大规模建设，将带动通信PCB需求增长，根据 Prismark 预测，通信板需求在 2018-2022 年的复合增速将达到 3.5%，医疗、半导体和工控需求 2018-2022年复合增速分别为 3.0%/2.6%/2.5%。 5G建设进展顺利 ， 根据我们的测算，新建 5G基站数量将在 2022年左右达到顶峰 。 5G基站 PCB用量远高于 4G 基站，且对 高频高速 PCB的需求 增加， 通信 用 PCB 将在 5G时代迎来量价齐升的发展机会 。 医疗行业用 PCB 将随医疗供给增长而发展。 我国人口老龄化程度逐渐加深， 当前 老龄人口占比 超 过 10.50%，医疗资源供给 大幅 增加，拉动医疗设备需求 释放 ， 搭载人工智能的医疗设备将为医疗设备带来更多 PCB 需求。 美国 FDA已批准首款使用人工智能的医疗设备进入市场，人工智能技术的发展及医疗资源供给增加也使得医疗设备用 PCB 需求高速增长。 图 4. 2017年 PCB下游各应用规模占比 图 5.通信用 PCB2018-2022年复合增长率靠前 27%27%14%9%7%4% 12%计算机 通信设备 消费电子 汽车电子 工控医疗 军工航空 封装3.50%3.00% 2.95%2.60% 2.50% 2.40%2.10%1.80%0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%3.5%4.0%资料来源：中国产业信息网，中国银河证券研究院 资料来源： Prismark，中国银河证券研究院 行业 深度 研究报告 /电子 行业 5 二、两种经营模式各放异彩：大批量板市场 胜在规模 ，小批量板毛利率取胜 （一） 按照下游 客户 不同 需求 ， PCB分为样板和批量板 按照下游客户的不同需求， PCB 分为样板和批量板，按照单个订单面积的大小，批量板又可细分为小批量板和大批量板。 根据 Prismark 统计， 2016 年全球 PCB市场中大批量板、小批量板、样板的产值规模占比分别为 80-85%、 10-15%、 5%。 图 6.客户不同需求阶段 PCB分类 资料来源：中国银河证券研究院 大批量板 面向个人消费者，订单规模大； 小批量板 面向企业客户， 定制 化程度 高。 大批量板 一般 面向个人消费者， 主要 应用于计算机、移动终端 等 消费电子领域 。 PCB产品品种较少，订单规模大 。小批量板 一般 面向企业级用户， 主要 应用于通信设备、工控医疗、航空航天、国防等领域，产品类型多， 单 种类型产品的 需求量 相对较小， 但 产品的 定制 化程度较高。 表 4.小批量板和大批量板主要区别 项目 小批量板 大批量板 下游行业 通信设备、工控医疗、航空航天等领域 计算机、移动终端、消费电子领域 平均订单面积 10 平方米左右 50 平方米以上 订单量 品种多、订单量多 品种少、订单量少 生产管理 管理要求高、生产柔性化要求高 大批量生产、柔性化要求相对要低 交货周期 一般 10-20 天 一般 20 天以上 物流配送 快递 一般物流方式 毛利率 较高 相对要低 资料来源：崇达技术招股说明书、中国银河证券研究院 行业 深度 研究报告 /电子 行业 6 （二）大批量板 厂商 胜 在 客户结构 和成本控制 ，小批量板 厂商 胜在客户响应能力 大批量板和小批量板都呈现出定制化特点。 因为需要满足客户对最后产品的应用场景、材料、面积、性能参数要求， PCB 厂商一般在客户产品设计初期就参与研发， 并 安排 生产环节中所需要用到的基材和元件种类、布线方案等。 由于 PCB 具有 定制化特点，为了保证上游的稳定性，客户不会轻易更换 PCB 供应商，但是会根据报价在不同供应商之间分配订单份额。 对于 大批量板企业 来说， 在保证自身产品质量过硬的前提下， 如果主要客户的订单数量不断增加，公司和主 要客户 之间 关系 紧密，能够获得更多的订单份额 ，那么大批量板企业就能通过不断扩大产能规模降低成本和提升效率，随下游客户而起，进入良性循环之中 。 在定价 策略上 ，为了巩固和下游客户的关系以获得更多的市场份额，大批量板企业一般只保证一个较为合理的毛利率，报价不会过高。 大批量板企业的盈利模式在于满足产品要求下，获得更多的订单份额以扩大规模降低成本和提升效率，核心客户结构 与 成本控制。 小批量 PCB 定制化程度更高，对 下游议价能力强， 胜在快速响应能力 。 小批量 PCB 订单数量多， 定制程度更高 。向客户 交货期限短， 因此要求小批量 PCB厂商能在客户下达订单之后快速反应，组织生 产；且小批量板应用领域多为新兴中高端领域，对 PCB 产品品质要求更为严格，对厂家技术和良率要求较高。 由于小批量板众多特点带来的生产工艺和流程管理复杂性和较高技术难度，国内中高端小批量 PCB 厂商较少 。 从需求端而言，小批量 PCB定制程度高，下游应用广泛，订单分散，下游集中度较低，导致下游议价能力不强，小批量 PCB厂商在同等技术生产条件下 毛利率相对更高 。 小批量板的厂商兴森科技、崇达技术等相比大批量板厂商深南电路 （ 002916.SZ） 、沪电股份 （ 002463.SZ)和景旺电子 （ 603228.SH） 等毛利率平均高出近 10 个百分点。 图 7.PCB相关上市公司近年毛利率对比 0%5%10%15%20%25%30%35%40%2014A 2015A 2016A 2017A 2018Q3深南电路 兴森科技 沪电股份 崇达技术 景旺电子资料来源：公司公告，中国银河证券研究院