1182018年中国工业和信息化 发展形势展望系列 2018年中国集成电路产业发展形势展望 【内容提要】 展望2018年，在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成 电路产业增速仍将位居全球前列，技术与国际先进水平差距逐渐缩小，骨干企业实力显著 提升。国家集成电路产业投资基金的金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和 投融资环境逐步形成。但是依然面临资金需求加大、核心技术受制于人、人才供给不足、 外部竞争压力加大等问题。为此，赛迪智库提出强化顶层设计，推动解决重大关键问题； 加强产融结合，形成可持续的产业投融资机制；强化需求牵引，持续推进应用生态体系建 设；围绕产业迫切需求，加快高端人才的培养和引进；深化国际合作，营造良好外部环境 等对策建议。 【关键词】 集成电路产业 发展形势 展望 2017年，在存储器市场驱动下，全球半导体市场创下近七年最大增 幅，规模达到4000亿美元。我国集成电路产业在国际市场带动和国内产 业政策引导下，产业发展继续呈现良好发展态势，产业规模增幅达到 17.6%，投融资环境不断改善，企业技术水平不断提升，产品自给率不 断提高。展望2018年，我国集成电路技术将进一步缩小与先进水平的差 距，企业实力显著增强，投融资环境逐步完善，但也面临核心技术受制 于人、人才缺口较大、外部竞争压力增大、产业布局不合理等更加严峻 的挑战。 一、对2018年形势的基本判断11 018年中国集成电路产业发展形势展望 （一）全球半导体市场继续保持增长势头，我国增速依旧位居全球前列 2017年，全球半导体市场呈现跨越式发展势头，市场规模达到近 4050亿美元，同比增速达到17.7%，这是继2010年从金融危机中复苏且 全球半导体营收增加31%之后，增长幅度最强的一年。市场增长主要受 存储器大幅上涨影响，市场规模从2016年约760亿美元增长至2017年近 1100亿美元。不包括存储器产品的半导体市场增速仅为6%左右。我国半 导体产业在全球市场拉动和内生动力驱动下，产业规模继续保持快速增 长势头，2017年产业规模突破5000亿大关，达到近5100亿元，同比增长 17.6%。其中设计业达到近1950亿元，同比增长28%，成为增长最快的环 节；制造业达到近1400亿元，同比增长24.4%；封测业达到近1750亿元， 同比增长11.2%。102018年中国工业和信息化 发展形势展望系列 展望2018年，10纳米先进制造工艺将规模化量产，将继续推动逻辑 芯片更新换代，且存储器产能尚未有效释放，价格依旧坚挺，汽车电子 对芯片的市场需求也会带动模拟芯片等市场的发展，全球半导体市场依 旧会保持增长势头，预计全年市场规模将达到4200亿美元，增速会回落 至3.7%左右。我国一批上市设计企业在资本市场推动下将继续开疆拓 土、扩大生产规模，继续推动国产设计业的快速发展。制造方面，中芯 国际和华力28纳米工艺继续放量，三星、海力士、英特尔在国内的存储 器工厂将继续贡献发展动能，一批新建生产线的建成投产也将进一步推 动制造环节产值增长。设计和制造环节的发展也会带动封测业的发展， 预计2018年半导体产业规模将达到5900亿美元，继续保持17%以上的增速 发展。但值得关注的是，部分设计企业已开始出现增长乏力态势，制造 业也开始进入FinFET技术攻关深水区，将对我产业继续保持高速增长带 来挑战。 （二）后摩尔时代产品技术加速创新，我国高端芯片技术有望取得突破 集成电路芯片的特征尺寸仍在不断缩小，英特尔、台积电、三星等 已实现10纳米工艺量产，并开始部署7纳米和5纳米先进制造工艺。高端 芯片技术如CPU+FPGA、CPU+GPU、可重构计算技术等进步明显。超摩尔定 律加速演进，新原理、新工艺、新结构、新材料等加速CPU、存储器、 MEMS、模拟器件等产品实现创新与变革。异质器件系统集成技术受到业 内高度关注，如英特尔联合美光推出革命性的3D XPoint新技术，三星实11 018年中国集成电路产业发展形势展望 现64层3D NAND闪存，成为存储器领域的颠覆性产品，台积电的整合扇出 晶圆级封装技术（InFOWLP）应用于苹果最新的处理器中。我国芯片核心 技术进步明显。飞腾、龙芯、申威和兆芯等CPU的单核性能比“十二五” 初期提高了5倍；先进设计技术进入16/14纳米；中芯国际28纳米高介电常 数金属闸极（HKMG）工艺已经成功流片；39层3D NAND闪存芯片性能通过测 试；骨干封测企业加速布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术， 中高端封装占比达到30%；关键装备和材料进入国内外多条生产线。 展望2018年国内创新能力将再上新台阶，产业链各环节技术实力稳 步提升。设计方面，手机芯片仍紧跟国际先进水平，设计能力有望实现 10纳米工艺水平，5G芯片应用取得突破性进展，人工智能芯片竞争能力 进一步增强；制造方面，28纳米 HKMG先进工艺开始进入大规模量产，12018年中国工业和信息化 发展形势展望系列 16/14纳米实现小批量供货，3D NAND Flash存储器开始生产供货；封测 方面，中高端封装占比继续提升；装备材料方面，核心装备和材料关键 技术进一步实现突破。 （三）全球存储器和半导体硅片价格坚挺，我国产业欲突围仍面临严峻 挑战 2017年，受数据中心建设以及消费电子产品升级影响，存储器市场 需求持续增长，推动产品价格在过去一两年增长一倍以上，DRAM市场规 模2017年同比增长近60%，NAND闪存市场规模同比增长近40%。 由于存储器约占全球半导体市场的四分之一份额，该产品价格的暴 涨也成为2017年全球半导体市场超高速增长的重要推手。三星半导体也 依靠存储器领域的出色表现，在2017年营收超越英特尔位居全球首位。1 018年中国集成电路产业发展形势展望 在存储器市场带动下，全球半导体硅片供不应求，产品价格也开始快速 增长，部分半导体硅片企业利用垄断优势伺机逼迫制造企业签订长约。 我国在存储器领域基本处于空白，产品价格的上涨对我国电子信息产业 带来较大影响，且半导体硅片自给率严重不足，尤其是12英寸半导体硅 片基本处于空白，在当前我国大举建设芯片生产线背景下，半导体硅片 的短缺以及产品价格的上涨已严重威胁到产业安全。 展望2018年，由于存储器产能和半导体硅片新增产能尚未有效释 放，而数据中心、智能终端以及汽车电子和物联网等市场的快速发展将 进一步带动存储器市场需求，存储器产品价格预计仍将稳定在高位，也 将会对半导体硅片价格起到支撑作用，12英寸半导体硅片甚至会进一步 上涨。到2019年，存储器新增产能将会陆续释放，供需状况可能会出现 扭转，产品价格将会下降，但届时正逢我国长江存储等存储器企业以及 上海新昇等半导体硅片企业产品投产，产品价格的下降恐将对这些企业 带来较大影响。 （四）全球集成电路行业兼并重组热度不减，开放合作仍是行业发展 主基调 国际大企业加快布局新兴市场，围绕物联网、自动驾驶、数据中 心、人工智能等领域的并购日趋活跃。相比往年，2017年并购案例数量 和金额增速放缓，数量超过20起，如果不算英特尔以153亿美元收购以色 列ADAS公司Mobileye，并购总金额约为20亿美元左右。12018年中国工业和信息化 发展形势展望系列 但大企业间的兼并重组仍在酝酿，继去年高通计划以470亿美元收购 恩智浦后，2017年博通向高通发出收购要约，欲以1300亿美元收购高通， 如果获得通过，这将成为半导体行业有史以来最大的并购案例，博通也将 成为仅次于英特尔和三星的全球第三大半导体公司。美国政府针对中国背 景资本的收购审查更加严格，多起海外并购被否决，同时，证券市场新规 与形势转变导致此前几起资本运作搁浅，回归A股之路一波三折的豪威科 技，仍未有明确方向，而兆易创新已停止对芯成半导体的收购。 展望2018年，随着国际环境和产业竞争加剧，国内资本海外并购态 势趋缓，并购难度加大，但对外开放合作力度会进一步增强，国内公司 和国际公司多形式的合作将会增多。地方对集成电路产业的投资热度将 会持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给 以相关政策支持。受国际形势的限制，产业资本将转向国内企业的并购1 018年中国集成电路产业发展形势展望 整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转 向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整 合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。 二、需要关注的几个问题 （一）产业合理布局仍存挑战 在国家高度重视集成电路产业以及简政放权的大背景下，各地集成 电路产业发展呈现一哄而上的乱象。产业布局有待优化，各地投资建线 热情高涨，出现存储器项目以及先进生产线多地开花、多地竞相引进国 外同一外资企业的现象，重复和低端投资仍然存在，个别地方对外招商 在资金、税收和土地优惠上有“超国民”待遇，有损本土企业布局发 展。外资渗透加剧，外资企业通过合资、技术授权、投资等方式加强与12018年中国工业和信息化 发展形势展望系列 地方政府合作，扰乱我产业布局。散小乱问题依然突出，据统计，2017 年集成电路设计企业达到1380多家，数量仍继续增长，小而散的格局有 待改善。 （二）产业发展资金需求依然巨大 国家基金的设立和运行对推动集成电路产业发展发挥了重要作用， 但解决制约产业发展的深层次矛盾和问题尚需时日，也离不开大规模、 高强度、持续性的资金投入。一是国家基金在重点产品领域尚未完成布 局。CPU、FPGA、DSP、存储器等高端芯片进口依赖问题依然严重，技术 突破仍存瓶颈，产业生态尚未建立，需要大基金在以上产品领域深入布 局。二是骨干企业依然难以依靠自身力量解决资金瓶颈。中芯国际的企 业规模和技术实力与台积电等国际龙头相比仍存在较大差距，长江存储 和晋华存储尚未实现产品的量产出货，难以靠自身积累完成后续扩产投 资。三是国内资金投入与国际龙头企业相比仍存较大差距。先进工艺技 术研发和生产线建设投资门槛进一步提高，国际龙头持续投入巨额资金 巩固行业地位，国内企业的赶超压力不断加大。 （三）核心技术依然受制于人 国内企业核心技术积累薄弱，创新性技术和产品储备不足。高端芯 片方面，中央处理器（CPU）、存储器、现场可编程门阵列（FPGA）、高 速数模转换器（AD/DA）等仍高度依赖进口。国产CPU总体水平仍然落后1 018年中国集成电路产业发展形势展望 国际主流3到5年，计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架 构的授权。存储器基本完全依赖进口。先进制造工艺方面，中芯国际、 华力微电子的28纳米工艺刚开始进入量产，与国际先进水平相差2.5代以 上。特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的 制造技术依然欠缺。设备和原材料等产业配套方面，高端光刻机、高端 光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化。此外，产业链系统创新不足， 仍以“单打独斗”为主，缺乏国家级共性技术创新平台，有利于国产芯 片产业发展的生态体系建设也有待加强。 （四）产业人才仍存较大缺口 我国集成电路设计企业数量高速增长，制造生产线加速建设，人才 需求缺口仍将持续扩大。一是技术人才缺乏。国内集成电路企业实力普 遍不强，盈利能力较弱，薪资待遇普遍不及互联网等行业，致使集成电 路行业对人才吸引力不足。二是高端人才不足。我国集成电路产业发展 时间较短，高端人才积累较少，技术研发管理、产品开发管理、生产线 管理等高端人才严重不足。从海外引进高端人才又面临来自境外政府和 企业的限制。三是领军人物尚待挖掘。国内集成电路企业的并购整合和 海外布局将成为行业发展趋势，亟需具备全局视野和国际视野的行业领 军人物。182018年中国工业和信息化 发展形势展望系列 （五）产业面临的外部压力骤然加大 我国大力发展集成电路产业引起了以美国为代表的发达国家的高度 警惕。加之少数国内企业和媒体存在“少做多说”、“未做先说”的现 象，使得国外政府的顾虑进一步加深，并意图限制我国产业发展。一是 营造不利发展环境。美国总统科技顾问委员会发布持续巩固美国半导 体产业领导地位的报告，建议美国政府限制美国公司来华投资、与盟 国联合对华实施限制等措施。二是限制我资本的国际并购和技术转让。 美政府开始加大对我企业并购等审查力度，近两年我海外并购项目基本 被美国外国投资委员会直接否决，或是由于美方企业担心被否决而提前 终止。三是加强对我出口管制，限制产品出口或对相关企业实施惩罚， 包括限制服务器用的CPU出口以及对中兴通讯进行处罚等。四是贸易保护1 018年中国集成电路产业发展形势展望 主义愈演愈烈，如美国特朗普政府奉行贸易保护主义，目前正启动301 调查，预计在半导体领域将延续更为苛刻的政策，如限制技术和设备出 口，限制高层次人才来华等。 三、应采取的对策建议 （一）强化顶层设计，推动解决重大关键问题 一是加强国家集成电路领导小组统筹协调作用。进一步加强顶层设 计，推动资源统筹，解决产业发展中的重大问题，适时调整产业发展路 径与重点。二是整合资源推动高端核心芯片实现重大突破。集聚各方资 源，通过技术引进、战略入股、兼并重组等方式，培育高端核心芯片实 现重大破局性布局，逐步改变核心技术缺失的被动局面。三是积极引导 优化重大项目建设布局。加强集成电路领导小组咨询委员会对产业布局 的窗口指导，对集成电路重大项目进行评估，实现科学决策，推动重大 生产力向优势企业和地区集中。 （二）加强产融结合，形成可持续的产业投融资机制 一是继续支持国家集成电路产业投资基金运营。研究明确国家基金 后续融资相关方案，充分发挥财政资金的引导作用，积极创新产业投资 基金募资方式，吸引多渠道、多元化的资金投资。多元化投资模式，采 用技术授权、战略入股、合资建厂等方式，持续推进多层次国际合作。 二是统筹使用国家现有支持集成电路产业发展的各类资金。积极利用中 央基建投资、专项建设基金、国有资本金预算内投资等现有资金渠道，102018年中国工业和信息化 发展形势展望系列 加大对集成电路产业的支持力度。继续支持电子信息板块三个科技重大 专项，多元化投入方式，聚焦重点专项研发任务，加强统筹规划，避免 资金安排分散重复。 （三）强化需求牵引，持续推进应用生态体系建设 一是推动安全可靠关键软硬件应用。在关键部门、关键基础设施领 域，继续抓好安全可靠软硬件产品应用推广，研发制定鼓励推广应用的 政策措施。二是加强国内产业生态体系建设。加快产业链布局，依托大 企业、大平台，推动产业链各环节加快整合，尽快扭转企业小、散、弱 局面。引导设计企业加大国内流片比例，推动制造、封测与装备、材料 协同发展，抓住生产线大规模建设的时机，加大自主产品采购。11 018年中国集成电路产业发展形势展望 （四）围绕产业迫切需求，加快高端人才的培养和引进 一是加强集成电路人才吸引力度。进一步完善集成电路产业发展环 境，降低企业用人成本，鼓励企业提高薪资水平，吸引更多集成电路人 才进入集成电路行业，真正形成聚天下英才为我所用。二是加强国内高 端专业人才培育。鼓励高校与企业、科研院所协同建设集教育、培训、 研究为一体的区域共享型集成电路产学研融合协同育人实践平台。统筹 资源推进示范性微电子学院建设，合理确定人才培育规模和类型。三是 加大海外高层次人才引进力度。优化产业发展环境，为半导体等相关领 域人才回国（来华）创新创业提供良好条件。进一步研究加大政策支持力 度，制定集成电路人才引进与培养专项行动计划，完善人才政策环境。12018年中国工业和信息化 发展形势展望系列 （五）深化国际合作，营造良好外部环境 一是加强境外先进企业和技术引进。进一步优化环境，鼓励引进境 外高质量资本和先进技术，鼓励国际领先企业以合资合作等形式在国内 建设研发、生产和运营中心。二是鼓励境内企业国际合作和对外开放。 鼓励境内集成电路企业通过参股、并购等多种方式整合国际资源，拓展 国际市场。以资本为纽带，支持骨干企业加强战略合作。对财务性投资 基金海外并购项目，引导其与产业资本合作。三是营造国际合作良好环 境。通过各国际组织、双边对话机制等渠道，加强与国外政府、产业界 的沟通对话，做好“释疑解惑”工作，维护我国产业利益，针对美国政 府等拟现状我国集成电路产业发展的措施，及时做好应对，营造良好的 国际环境。 本文作者：集成电路产业形势分析课题组 18601011848 wangshijiangccidthinktank