请务必阅读最后特别声明与免责条款 lxsec 1 / 41 证 券 研 究报告 | 行业研究 半导体 【联 讯 电子 行 业研 究 】半 导 体 封 测： 先进 封 装影响 产业 生 态， 中 国厂 商 已 成重要力量 2017 年 12 月 14 日 投资要点 增持( 维持) 电子行业研究组 分 析 师 ：王 凤华 执业编号：S0300516060001 邮箱：wangfenghualxsec 研 究 助 理： 彭星 煜 电话：15901194401 邮箱：pengxingyu lxsec 行 业 表 现对 比图( 近 12 个月) 资料来源： 聚源 相关研究 【联讯电子行业深度】 半导体： 行业、 市 场、技术、资金、 政策五维共振 ，坚定看 好中国芯创新崛起2017-11-07 全 球 封 测市 场规 模将 稳步 增长 封装与测试 是半导体制造不可或缺的环节。 全球封测市场将 继续稳步增 长， 其中 专业代工封测市场占比逐渐扩大。 近年来随着半导体产业进入成熟 期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。 台湾是专业代工封测实力最强的区域。 中国大陆企业增速相对 更 快， 近 年来 通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长 ， 已经 成为 全球 封测 产 业重要力量 。 深 度 摩 尔、 超越 摩尔 、应 用多 元化 带动 先进封装技术 兴起 深度 摩尔 、 超越 摩尔 、 应用 多元 化带 动先 进封 装技 术兴 起 。 硅通孔技术、 倒装芯片 技术、扇 入/ 扇出 型封 装、 嵌入 式封 装、 SiP 等先进封装 技术将大有 用武之地。 先 进 封 装市 场规 模将 保持 较快 增长 全球先进封装市场规模将保持较快增长。 中国先进封装市场增速高于全 球平均水平。 就细分领域而言， 倒装芯片市场规模最大， 专 业代工封测厂 产能占比最 高， 并将进一步扩大 。 扇出 型封 装备 受关 注， 为晶圆代工厂带来机会 。 扇入 型封装主要 用 于移 动领 域， 但是 将面 临来 自 SiP 封装 的威 胁。 硅通 孔技 术是 实现异质 集成互连 的关键技术， 各大厂商 积极 布局 。 嵌入 式封 装经 过前 期的 积累，市场规模将持续 增长 。 就器件类型而言，存储器封装销售额稳步增长，硅通孔技术 逐渐渗透 。 MEMS 封装 的多样性影响着市场格局 。 先进封装 影响 产业 生 态 先进封装技术的导入 对整个产业生态造成影响 。 扇出型 封装 的发展使 封 装融入制造 环节 。 晶圆代工厂可以借此进入封测环节， 抢占原本属于封测厂 商的市场。 SiP 封装的发展使 封测厂商可以提供从封测到系统集成一整套解 决方 案， 将业 务拓 展至 下游 领域 ， 对终端组装 厂商 造成压力 。 技术变迁导致 产业链发生变化， 进而带来新的 竞争 和 商业模式 的变化 ， 厂商为了提升 竞争 力，可能发起新的兼并收购。 投资建议 半导体产业进入成熟阶段， 封测行业并购不断出现， 大者恒大的趋势越 发明 显。 一方 面在 深度 摩尔 、 超越 摩尔 、 应用 多元 化的 驱动 下， 先进 封装 技 术将发挥越来越重要的作用，拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。 -17% -6% 5% 17% 28% 16-12 17-03 17-06 17-09 17-12 沪深300 半导体 行业研究。 请务必阅读最后特别声明与免责条款 lxsec 2 / 41 技术的演进引发产业链的变化， 封测厂商面临着来自晶圆代工厂的威胁， 同 时也拥有向下游系统集成市场发展的机会。 另一方面随着先进制程的导入， 封装技术复杂度也同步提高， 资本投入 越发 庞大 ， 越来 越少 的封 测厂 能跟 进先 进封 装技 术的 研发 。 规模 较小 的封 测 厂商如果无法占据利基市场， 在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑， 由 此可能引发新的兼并收购。 因此总体来说有利于具备先进封装能力的大厂商 的发展。 中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。 在多重利好因素的作用下， 中国大陆半导体产业持续快速增长， 封测产业增 速远高于全球平均水平。 中国封测企业通过内生发展和外延并购不断增强实 力， 已经 成为 全球 重要 力量 ， 因此 看好 中国 封测 企业 未 来发 展。 推荐 关注 中 国大陆具备先进封测能力、规模前三位的封测厂商：长电科技、华天科技、 通富微电。 风险提示 1 、 研发 进度 不及 预期 ；2 、 并购 整合 不及 预期 ；3 、 细分 领域 竞争 加剧 ； 4 、产业链发生变化。 行业研究。 请务必阅读最后特别声明与免责条款 lxsec 3 / 41 目 录 一、封装是半导体制造不可或缺的环节 . 6 二、全球封测产业规模稳步上升 . 8 （一）专业代工封测市场占比逐 渐扩大 . 8 （二）中国企业成为重要力量 .11 三、封装将发挥越来越重要的作用 . 13 （一）深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起 . 13 （二）封装技术不断演进 . 15 四、先进封装市场将较快增长 . 20 （一）中国先进封装市场增速高于全球水平 . 20 （二）倒装芯片：专业代工封测厂产能占比最高 . 21 （三）扇出型封装：备受关注的先进封装技术 . 22 （四）扇入型封装：面临来自 SiP 的威胁 . 23 （五）硅通孔技术：异质集成互连关键技术 . 25 （六）嵌入式封装 ：将迎来持续增长 . 26 五、存储器封装与 MEMS 封装 . 27 （一）存储器封装：销售额稳步增长，硅通孔技术逐渐渗透 . 27 （二）MEMS 封装：多样性影响市场格局 . 29 六、先进封装影响产业生态 . 31 七、全球封测行业主要公司一览 . 33 （一）台湾公司实力最强，大陆企业奋起直追 . 33 （二）长电科技（600584.SH ） ：收 购星 科金 朋， 进军 世界 一流 . 36 （三）华天科技（002185.SZ ） ：先 进封 装产 能释 放推 动公 司业 绩改 善 . 37 （四）通富微电（002156.SZ ） ：与 AMD 形成“ 合资+ 合作” 强强联合模式. 38 八、投资建议 . 39 九、风险提示 . 39 图表目录 图表 1 ： 微电子封装的四个层次 . 6 图表 2 ： 典型封装与测试工艺流程 . 7 图表 3 ： 封装技术的演进 . 7 图表 4 ： 集成电路产业链 . 8 图表 5 ： 19992016 年全球各地区半导体销售额 . 9 图表 6 ： 全球封装与测试市场规模及增长率 . 9 图表 7 ： 20162020 年全球 IDM 和专业代工封装及测试市场规模 . 9 图表 8 ： 20162020 年全球 IDM 和专业代工封装及测试市场规模占比 . 9 图表 9 ： 20162020 年全球封装和测试市场规模及增长率 . 10 图表 10 ： 20162020 年全球封装与测试市场规模占比 . 10 行业研究。 请务必阅读最后特别声明与免责条款 lxsec 4 / 41 图表 11 ： 20162020 年全球 IDM 和专业代工封测市场规模及增长率 . 10 图表 12 ： 20162020 年全球 IDM 和专业代工封测市场规模. 10 图表 13 ： 2017 年全 球十 大 IC 封测厂排名 .11 图表 14 ： 20022016 中国集成电路封测业销售额及增长率 . 12 图表 15 ： 20042016 年中国集成电路设计、制造、封测销售额占比 . 12 图表 16 ： 2016 年中国半导体封装测试十大企业. 12 图表 17 ： 主要厂商制程节点路线图 . 13 图表 18 ： 不同制成产品的性能和功耗 . 13 图表 19 ： 各制程单位晶体管成本 . 13 图表 20 ： 未来集成电路发展方向 . 14 图表 21 ： 先进封装市场驱动力 . 15 图表 22 ： 先进封装技术 . 15 图表 23 ： 传统封装向倒装芯片、晶圆级封装演进 . 16 图表 24 ： 典型的扇出型晶圆级封装工艺流程 . 17 图表 25 ： 智能手机中采用扇出型晶圆级封装的芯片 . 17 图表 26 ： SiP 封装类型 . 18 图表 27 ： 2D IC/SiP 封装 . 18 图表 28 ： 2.5D IC/SiP 封装 . 18 图表 29 ： 3D IC/SiP 封装 . 19 图表 30 ： 复杂度更高的 3D IC/SiP 封装 . 19 图表 31 ： SoC 与 SiP 芯片 . 19 图表 32 ： 嵌入式芯片封装技术分类 . 20 图表 33 ： 嵌入式芯片封装 chip-first face-up 工艺流程 . 20 图表 34 ： 20172022 年全球先进封装各技术类型销售额 . 21 图表 35 ： 20172020 年各行业年复合增长率 . 21 图表 36 ： 2016 年先进封装市场各厂商占比. 21 图表 37 ： 20152020 年中国先进封装市场规模及增速 . 21 图表 38 ： 20142020 年全球倒装芯片凸块产能 . 22 图表 39 ： 2014 、2020 年各类型厂商倒装芯片凸块产能占比 . 22 图表 40 ： 20152022 年扇出型封装各市场销售额 . 23 图表 41 ： 各厂商扇出型封装市场份额占比 . 23 图表 42 ： 各大厂商关注的扇出型封装市场 . 23 图表 43 ： 20102022 年晶圆片、平板扇出型封装产量占比 . 23 图表 44 ： 20142021 年全球扇入型封装芯片数量 . 24 图表 45 ： 20142021 年全球采用扇入型封装的晶圆片数量 . 24 图表 46 ： 2015 年各厂商扇入型封装市场份额占比 . 25 图表 47 ： 2015 年扇入型晶圆级封装各类型器件占比. 25 图表 48 ： 3D IC 市场驱动力 . 25 行业研究。 请务必阅读最后特别声明与免责条款 lxsec 5 / 41 图表 49 ： 硅通孔技术应用领域 . 26 图表 50 ： 2.5D/3D TSV 产品晶圆片出货量 . 26 图表 51 ： 不同封装技术耐压程度 . 27 图表 52 ： 20152021 年全球嵌入式封装销售额 . 27 图表 53 ： 存储器封装技术 . 27 图表 54 ： 20162021 年全球存储器封装销售额 . 29 图表 55 ： 20162022 年全球 DRAM 封装销售额 . 29 图表 56 ： 20162022 年全球 NAND 封装销售额 . 29 图表 57 ： 20162022 年全球 NOR flash 封装单位量 . 29 图表 58 ： MEMS 封装技术路线图 . 30 图表 59 ： 20162022 年各类型 MEMS 封装市场规模. 30 图表 60 ： 2016 年 MEMS 各细分市场销售额占比 . 30 图表 61 ： IDM 和封测厂商涉足各领域 MEMS 封测情况 . 31 图表 62 ： IDM 、OSAT 在 MEMS 封测市场份额占比. 31 图表 63 ： 全球 MEMS 封装 OSAT 市场各厂商占比. 31 图表 64 ： 2016 年各层次封装技术. 32 图表 65 ： 2020 年各层次封装技术. 32 图表 66 ： WLCSP 和 SiP 在产业链间交叉拓展 . 33 图表 67 ： 封测业技术、市场、供应链变化 . 33 图表 68 ： 全球部分集成电路封测公司经营业绩 . 33 图表 69 ： 中国部分集成电路封测公司 2016 年经营业绩 . 34 图表 70 ： 20122016 全球主要封测公司营业收入 . 36 图表 71 ： 20122016 全球主要封测公司毛利率 . 36 图表 72 ： 20122017-3Q 长电科技营业收入及增长率 . 37 图表 73 ： 20122017-3Q 长电科技归母净利润及增长率 . 37 图表 74 ： 20122017-3Q 华天科技营业收入、归母净利润及增长率 . 38 图表 75 ： 20122017-3Q 华天科技毛利率、净利率、ROE （加权） . 38 图表 76 ： 20122017-3Q 通富微电营业收入、归母净利润及增长率 . 39 图表 77 ： 20122017-3Q 通富微电毛利率、净利率、ROE （加权） .