敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2018 年 3 月 9 日 电子行业 半导体 景气周期 持续 ，大国战略推动产业发展 半导体行业专题报告 行业 深度 周期性波动向上，市场规模超 4000亿美元 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛 、 生产技 术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点， 产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导 体行业大致以 4-6 年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 2017半导体 产业 市场规模 突破 4000亿美元，存储芯片是主要动力。 供需变化 涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 半导体本轮 涨价的根本原因为供需 变化 ，并沿产业链传导 ， 涨价是否持续还是看供需， NAND 随着产能释放价格有所降低， DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、 AR VR及 AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。 提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展 国 内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。 2014年国家集成电路产业发展推进纲要将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达 5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。 大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破 经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄 并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆 12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际 28nm制程已突破， 14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导 体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待 燎原。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、 CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。 建议关注 相关标的 设计：兆易创 新 ， 紫光国芯 ， 圣邦股份 ； 制造 ：中芯国际 ； 封测 ：长电科技，华天科技 ； 分立器件 IDM：扬杰科技； 设备：北方华创，长川科技 ； 材料 ： 上海新阳，江丰电子。 风险分析 半导体行业景气度下降，下游创新应用发展不及预期，国家政策支持减弱，技术替代风险。 买入（维持 ） 分析师 杨明辉 (执业证书编号： S0930518010002) 0755- 23945524 yangmhebscn 联系人 黄浩阳 021-22169338 huanghaoyangebscn 行业与上证指数对比图 - 1 0 %5%20%35%50%0 2 - 1 7 0 5 - 1 7 0 8 - 1 7 1 1 - 1 7电子行业 沪深 300 相关研报 无线充电大势所趋，国内厂商百舸争流 无线充电行业专题报告 ···································· 2018-01-25 产品高端化 +集中度提升，四大创新带来结构性机会，布局优质电子白马 消费电子行业专题报告 ············································ 2018-01-24 2018-03-09 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 周期性波动向上，市场规模超 4000 亿美元 . 7 1.1、 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石 . 7 1.2、 集成电路工序多 、种类多、换代快、投资大 . 10 1.3、 全球半导体产业转移与产业链变迁 . 14 1.4、 4-6 年周期性波动向上，突破 4000 亿美元 . 16 2、 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 . 20 2.1、 供需变化沿产业链传导，涨价持续蔓延扩展 . 20 2.2、 硅含量提升 &创新应用驱动，半导体景气周期持续 . 30 3、 提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展 . 37 3.1、 市场虽大自给率低，芯片国产化迫在眉睫 . 37 3.2、 大国战略推动产业发展，大基金撬动千亿产业资金 . 39 4、 大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破 . 43 4.1、 产业生态逐步完善，三业发展日趋均衡 . 43 4.2、 设计：自主发展，群雄并起 . 45 4.3、 制造：产业转移， 3 代工 +3 存储 . 49 4.4、 封测：力争先进，三足鼎立 . 55 4.5、 设备：星星之火，等待燎原 . 65 4.6、 材料：先易后难，冲刺大硅片 . 71 5、 相关标的 . 73 5.1、 兆易创新： Nor Flash & DRAM 龙头 . 74 5.2、 紫光国芯：打造 NAND 龙头 . 74 5.3、 圣邦股份：模拟芯片龙头 . 75 5.4、 中芯国际：晶圆代工龙头 . 75 5.5、 长电科技：国内封测龙头 . 76 5.6、 华天科技：国内封测第二 . 76 5.7、 扬杰科技：分立器件龙头 . 77 5.8、 北方华创：设备龙头 . 77 5.9、 长川科技：封测设备龙头 . 78 5.10、 江丰电子：溅射靶材龙头 . 79 5.11、 上海新阳：材料龙头 . 79 6、 风险分析 . 80 万得资讯2018-03-09 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 图表目录 图表 1：从晶体管到集成电路 . 7 图表 2：模拟芯片和数字芯片 . 8 图表 3：半导体是电子产品的核心 . 8 图表 4：半导体分类 . 9 图表 5：半导体分类及应用 . 9 图表 6：模拟芯片和数字芯片 . 10 图表 7：电子产业链 . 10 图表 8：半导体产业链 . 10 图表 9：集成电路制造前道工程：芯片的制造 . 11 图表 10：集成电路制造前道工程：芯片的封装 . 11 图表 11：芯片种类多 . 12 图表 12：摩尔定律 . 12 图表 13：芯片制程 . 13 图表 14：台积电制程工艺节点 . 13 图表 15：硅片尺寸和芯片制程 . 14 图表 16：半导体产业转移和产业分工 . 15 图表 17：集成电路产业转移状况 . 16 图表 18：全球主要半导体厂商 . 16 图表 19：费城半导体指数（ SOX） . 17 图表 20：全球半导体销售额及增速 . 17 图表 21：全球半导体行业驱动因素 . 18 图表 22： 2017 全球半导体销售额产品结构规模及增速 . 18 图表 23：三星与英特尔营收 . 19 图表 24： 2017 全球半导体市场地区分布占比情况 . 19 图表 25：半导体设备市场规模（十亿美元） . 20 图表 26：供需反转沿产业链传导，涨价蔓延 . 20 图表 27：全球存储器产品结构（ 2015） . 21 图表 28：存储器供不应求涨价 . 21 图表 29：内存价格指数（ DXI） . 22 图表 30： DRAM 现货价格走势（元） . 22 图表 31： NAND 原厂技术时程图 . 22 图表 32： 2017 年主要新增 3D NAND 投产规划 . 23 图表 33： NAND 现货价格走势（元） . 23 图表 34： NOR Flash 竞争格局 . 24 图表 35：不同尺寸硅片市占率 . 24 2018-03-09 电子行业 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 图表 36：硅片分类及应用 . 25 图表 37： 2017 年 12 寸硅片厂商市占率 . 25 图表 38： 2016 年硅片下游客户构成 . 26 图表 39：硅片供需分析 . 26 图表 40：全球营运中的 12 寸晶圆厂数量（个） . 27 图表 41： 12 寸硅片签约价（ 120 美元 /片） . 27 图表 42： 8 寸硅片扩产情况 . 28 图表 43： MOSFET、 LCD 驱动 IC 供需分析 . 29 图表 44： MOSFET 厂交期延长（ 2018.1.7） . 29 图表 45：全球电子信息领域半导体价值量占比 . 30 图表 46：电动汽车半导体含量 大幅提升 . 31 图表 47： 2016 年半导体下游终端需求结构 . 31 图表 48：创新应用驱动半导体行业发展 . 32 图表 49：物联网 . 32 图表 50：射频前端模块市场规模测算 . 33 图表 51：人工智能芯片 . 33 图表 52：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） . 34 图表 53：无人驾驶电动互联汽车销售预测 . 34 图表 54：特斯拉 Autopilot 2.0 硬件 . 35 图表 55： 2013-2020 年中国汽车电子行业市场规模及预测（亿元） . 35 图表 56：全球半导体市场规模（十亿美元） . 36 图表 57：全球半导体市场预测（十亿美元） . 36 图表 58：集成电路四大产品年复合增速预测（ 2017-2022F） . 37 图表 59：中国半导体市场占全球的 1/3 . 37 图表 60：中国集成电路自给率水平低 . 38 图表 61：核心芯片占有率极低 . 38 图表 62： 2016 年全球 20 大半导体企业 . 39 图表 63：国内半导体发展阶段 . 39 图表 64：国家集成电路产业发展推进纲要 . 40 图表 65：大基金投资成果（截至 2017 年 11 月 30 日 ） .