1. Table_Industry 证券研究报告 /行业 专题 报告 2018 年 08 月 21 日 行业名称 激光行业 激光行业深度： 激光助力“中国智造”， 产业 加速升级 Table_Main Table_Title 评级 ： 买入 （ 首次 ） 分析师：郑震湘 执业证书编号： S074051708001 Email： zhengzxr.qlzq Table_Profit 基本状况 上市公司数 9 行业总市值 (百万元 ) 92412.451 行业流通市值 (百万元 ) 92412.450 Table_QuotePic 行业 -市场走势对比 公司持有该股票比例 Table_Report 相关报 告 Table_Finance 重点公司基本状况 简称 股价 (元 ) EPS PE PEG 评级 2017 2018E 2019E 2020E 2017 2018E 2019E 2020E 大族 激光 42.5 1.6 1.94 2.5 3.26 27 22 17 13 1 买入 锐科 激光 1433 2.89 3.53 5.03 7.11 66 40 28 20 0.86 买入 福晶科技 11.7 0.32 0.41 0.56 0.75 36 28 21 16 1 增持 备注 Tab e_Summary 投资要点 引言： 1960 年，世界出现第一束激光； 1972 年，第一台工业用激光切割机诞生； 1985 年，第一台光纤激光器研制成功； 20 世纪 90 年代，激光焊接设备功率升至 20kW； 2003 年，千瓦级碟片激光器成功应用于材料加工 。短短 50 多年，激光已悄然改变我们的世界 。当下智能制造崛起背景下中美贸易 风波 让国人认识到中国“制造基因”后天劣势， 国之大在于 器 之强，看好激光 行业 迎来成长和投资机会 。 未来产业升级最确定赛道 ， “中国制造”之重器 。 激光 被 称为 “最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”， 其主要优点如方向性强 、单色性好、高亮度和高时空相干性； 而 激光器则是 激光发生 的器件 ，其中按照 增益介质 、功率、脉冲宽度分类不一，如增益介质有固体、光纤、半导体、气体等。 激光设备是制造业未来最重要之“器”，以电子行业为例， 创新大周期刚开始启动，终端厂商创新压力趋强，处于“设备 -部件 -模组 -终端”链条最上游， 激光行业具有更高产业地位，引领行业变革 。 下游应用广泛， 激光器 近 800 亿规模 的成长盛宴 。 根据 Laser Markets Research 数据 2017 年全球激光器收入规模 123 亿 美元 约 800 亿 元 规模，应用领域主要为 42%的材料加工 、 34%的通信与光存储、医疗美容 钇铝石榴石镱; 钇铝石榴石光 红外光 连续、脉冲钛篮宝石 紫外光 红外光光纤 铒、镱、铥 光 红外光 连续、 脉冲增益介质气体放电固体来源：图解光纤激光器入门，中泰证券研究所 不同激光器性能差异较大 ， 从增益介质看， 光纤和半导体激光器是趋势 。从激光器应用范围看，根据增益介质看，固体激光器、光纤激 光器（实际为固体激光器一种，单独拿出来作为区别）、半导体激光器应用最广泛： 固体激光器： 如 YAG 晶体 固态激光器，性价比最优， 主要 在工业等 中低端 金属等加工中 价格优势 明显，但被光纤等取代趋势 ； 光纤激光器： 用特种玻璃光纤作为增益介质的激光器， 光束能量密度高， 转换效率较高，不需水冷， 但 造价较高； 半导体激光器 ： 一般采用电激励，直接实现电光转换，转换效率最高，在光通信、精密加工等应用为趋势； 气体激光器： 工业领域中低端应用，被光纤取代趋势；非金属和生物领域优势明显； 液体 激光器 ： 主要 用于有机染料做增益介质，主要应用 科学研究、医学等细分领域； 自由电子激光器 ： 可将高能电子束的动能直接转换成相干辐射能，目前正在探索中。 - 10 - 图表 4：不同增益介质 的 激光器的性能比较 性能比较 固体激光器 光纤激光器 半导体激光器 气体激光器 液体激光器代表性设备 Y A G 固态激光器 CO 气体激光器 染料激光器电光转换率Y A G 3 %红宝石1 %3 0 % 4 5 % 0.01%30% 5%20%光束质量 好 很好 较好 好 较好工作寿命氙灯寿命3 0 0 0小时1 0 万小时 1 0 万小时 体积及重量 大，且重 小，且轻 小，且轻 冷却方式 需要水冷 不需水冷 不需水冷 单位能力密度 较高 高 低 一般 运营成本 高 低 很低 高 低设备价格 低 高 较高 低 低主要应用领域 工业制造工业制造、精加工光通讯、光存储、激光测距工业制造、医疗科研、医疗来源： OFweek 激光网 ，中泰证券研究所 （填充黄色为主要优点） 激光 技术 应用广泛 ， 短期成本制约 长期技术凸显 。 激光被称为 “最快的刀 ”、 “最准的尺 ”、 “最亮的光 ”主要是具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性，因此激光在应用到下游领域中， 如下图表中 在打标、切割、焊接、 微加工、 划片 、刻蚀、光刻 等与传统工艺相比具有效 率高、速度快、精度高等优势，目前只是由于成本原因 （如高功率激光成本高于中低 30-50%） 未得到充分普及 。 随着下游电子 终端智能创新（如OLED/LED）、半导体摩尔进化 (芯片 14nm 往 0.5nm 进化 )、汽车 轻量化（脆性材料等需求） 等对技术要求趋高下，激光加工取代假以时日。