,2018-2019中国半导体行业研究报告,半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同时推动新兴市场的快速崛起。,前言,Introduction,CONTENTS,目,录,u前言u1.半导体行业简介u1.1 半导体产业转移历程u1.2 半导体分类u2.半导体产业链分析u2.1 产业链构成u2.2 产业链上游材料及设备分析u2.3 产业链中游集成电路产业分析u2.4 产业链下游需求分析u3.半导体行业发展环境分析u3.1 政策环境分析u3.2 经济环境分析u3.3 技术环境分析,CONTENTS,目,录,u4.半导体行业发展现状,u4.1,全球半导体销售额情况,u5.行业主要企业分析u5.1 银禧科技u5.2 南风股份u5.3 银邦股份u5.4 东睦股份u5.5 先临三维u6.行业发展前景分析,u4.2u4.3u4.4,中国半导体销售额情况中国半导体进出口情况中国半导体市场规模,01,半导体行业简介,半导体产业转移历程半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。,1950年,1990年,1980年,1970年,1950年,20世纪50年代，半导体起源于美国,20世纪70年代末，半导体产业向日本转移,日本逐步确立半导体产业地位，20世纪80年代末，半导体产业向韩国、台湾转移,PC时代到来，韩国引进先进技术。21世纪，半导体产业向中国转移,伴随着移动互联网的发展，中国电子产品快速崛起，半导体销量全球第一,半导体分类,按照功能结构的不同，半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成,电路可可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。,半导体分类,02 半导体产业链分析,半导体产业链构成半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。,上游支撑产业,中游制造产业,下游应用产业,半导体材料半导,体设备,硅晶圆光刻胶溅射靶材封装材料其他单晶炉PVD,光刻机检测设备其他,分立器件光电子传感器集成电路,通信及智能手机PC/平板电脑工业/医疗消费电子,IC设计,IC制造,IC封测,其他,产业链上游材料及设备分析,半导体材料是指电导率介于金属和绝缘,体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。,1.半导体材料市场规模及构成情况,材料硅晶片光刻胶,用途生产半导体芯片和器件的基础原材料用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细图形从掩模版转移到待加工基衬底,国产化情况以6寸及以下为主，少量8寸，12寸依赖进口产品以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度80%以上,电子气体&MO源 用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺,对外依存度80%以上,CMP抛光液CMP抛光垫超纯试剂溅射靶材,用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光是大规模集成电路制造的关键性配套材料，主要用于芯片的清洗、蚀刻用于半导体溅射,国产化率低于10%国产化率低于5%国产化率30%主要依赖进口,产业链上游材料及设备分析2.不同半导体材料特性及国产化程度情况由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。不同半导体材料用途及国产化情况,产业链上游材料及设备分析,2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元，同比增长10.8，超过去年创下的566亿美元的历史新高。其中，中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元，预计2018年将达到118.1亿美元。值得一提的是，2018年中国半导体制造设备排名将上升，首次位居第二，中国将以43.5的增长率领先。,3. 半导体设备销售额情况,半导体设备作为半导体产业链的支,持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。,序列,中国半导体设备国产化程度设备,国产化程度,1234567891011,单晶炉光刻机刻蚀机离子注入设备CVD/PVD设备氧化扩散设备键合机划片机减薄机检测设备分选机,国产化程度小于20%国产化程度小于10%国产化程度约为10%国产化程度小于10%国产化程度约为10-15%国产化程度小于10%国产化程度小于20%国产化程度小于20%国产化程度小于20%国产化程度小于20%国产化程度小于20%,产业链上游材料及设备分析4.不同半导体设备国产化程度情况,产业链中游游集成电路产业分析,2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2018年中国集成电路产量将达1813.5亿块，同比增长15.9%。,2017年中国集成电路全年产业规模达到7683.1亿元，同比增长18.4%。预计2018年中国集成电路,产业规模将超9000亿元，达到9050.7亿元，同比增长17.8%。,产业链下游需求分析,随着人工智能的快速发展，以及物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。数据显示，2017年中国半导体市场需求规模为15455亿元，同比增长6%，预计2018年需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快，分立器件市场需求将持续增加。预计2018年中国半导体分立器件的需求规模将达2762亿元，同比增长12%，,03 半导体行业发展环境分析,到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增,速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。,中国政策环境分析半导体行业为资金密集型、人才密集型的产业，在半导体发展的过程中尤其是前期，政策的支持对行业的发展有着重要的影响。为鼓励半导体产业发展，当前我国政府从税收、金融等方面给予了大力支持。,时间2000年6月2006年9月,部门国务院信息产业部,文件鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策信息产业发展十一五规划纲要,相关内容软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠在未来5年-15年间，重点发展集成电路、软件技术、新型元器件等15个领域的关键技术。,2015年,国务院,中国制造2025,到2020年，中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%,2016年8月,工信部,2017年工业转型升级（中国制造 开发T级高性能交换矩阵和交换接入芯片，并实现产业化，满足网络通信要求。支持,2025）资金（部门预算）项目指南 基于安全可靠网络处理器芯片、高速以太网交换芯片的高端路由器和交换机设备的产业化和规模推广。的通知,2009年4月2011年1月2011年12月2012年7月2014年6月,国务院国务院工信部国务院国务院,电子信息产业调整和振兴计划 规划期为2009年至2011年，今后三年，电子信息产业围绕九个重点领域。进一步鼓励软件产业和集成电路 进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展和水平，培育一批有产业发展的若干政策 实力和影响力的行业领先企业。集成电路产业十二五发展规 产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性发展，结构调整取得明显划 成效，产业链进一步完善。大力发展先进封装和测试技术。十二五国家战略性新兴产业发展 提高集成电路自主开发能力、突破先进芯片制造工艺，先进封装测试技术及关键设规划 备、材料、仪器核心技术。国家集成电路产业发展推荐纲要,中国经济环境分析,2018上半年GDP总量418961亿元，同比增长6.8%，比上年同期小幅回落0.1个百分点。尽管2013-2017年我国GDP增速有所放缓，但总量仍然表现为增长趋势。2018年我国经济继续稳定增长，经济结构继续优化升级，总体继续保持稳中向好的态势。另外，上半年全国居民人均可支配收入14063元，同比名义增长8.7%，扣除价格因素实际增长6.6%。,中国技术环境分析,1.智能制造推动半导体产业,近年来，电子信息制造领域快速发展，智能化、自动化水平仅次于汽车产业，其中，半导体产业中，,晶圆制造和IC封装产业的自动化、智能化水平最高。,智能制造和工业4.0是半导体产业的重要议题，通过有效的引进各类制造业智能生产流程，智能制,造在半导体产业中的广泛应用，提高生产效率，降低制造成本。,2.半导体接近工艺极限，第三代半导体材料步入快车道,随着半导体产业的快速发展，遵循了半个世纪的摩尔定律逐渐出现了失灵的迹象，已达到目前硅材,料制造工业的技术迹象，芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。,半导体技术的逐步成熟，不断提升生产效益，降低生产成本，第三代半导体材料正以其优良的性能突破传统材料的瓶颈，成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，未来，第三代半导体器件将在新能源汽车、消费类电子领域实现大规模应用。,04 中国半导体行业发展现状,全球半导体销售额情况,随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，半导体的市场需求也不断扩大。数据显示，2018年第一季度全球半导体销售额为1111亿美元，同比增长20%。全球各区域半导体销售额结构情况中，亚太地区地区占比最高，2017年销售额占比60.3%；美洲排名全球半导体第二，2017年市场份额为21.6；欧洲地区和日本市场份额，分别为9.4%、8.8。,中国半导体销售额情况目前，中国半导体产业仍处于初级,发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显示，2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长13.7%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为12.9%。,金融安防：基于深度信息进行目标检测、利用深度相机还原三维场景，获取多个目标的完整轨迹。,半导体市场规模情况,随着半导体行业的快速发展，应用,场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。,数据显示，2017年中国半导体市场,规模为16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元，增长率为12.4%,中国半导体进出口情况,2017年，中国半导体销售额占全球市场销售额比重约为30%，其中集成电路销售额达 5411.3亿元，中国已然成为全世界最大的半导体下游市场。数据显示，2018年上半年我国集成电路进口金额为146705百万美元，同比增长13%。 在出口方面，中国出口集成电路金额达38541.2百万美元，同比增长31.1%。,05,行业相关企业分析,1.至纯科技,至纯科技，成立于2000年，是一家在,上交所上市的高新技术企业，证券代码为603690.SH。至纯科技的系统解决方案涵盖了提供整个系统的设计、选型、制造、安装、测试、调试和系统托管服务，广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED 等领域。,在2018上半年主营收入稳步增长，司,营业收入达18836.5万元，同比增加19.13%；净利润1907.6万元，同比降低 23.71%。,2.中环股份,天津中环半导体股份有限公司，简称,“中环股份”，是深交所上市公司，股票代码002129。,是生产半导体分立器件的专业厂家,是,天津市高新技术企业.公司主要产品有高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器等,广泛应用于行输出变压器、彩色电视机、显示器、微波炉、空气清新机等其它电子设备。,数据显示，2018上半年中环股份总营收为64.6亿元，净利润为3.0亿元。,3.晶盛机电,浙江晶盛机电股份有限公司创建于,2006 年 12 月，是一家高新技术企业。公司以“新材料、新装备”为战略发展目标。,公司共有3大业务领域：晶体硅生长设,备、LED 智能化材料和蓝宝石材料，其中晶体硅生长设备的占比最大，2017 年达到总营收的80.68%。,2018年1-6月，公司实现营业收入,12.44亿元，同比增长53.79%,实现利润总额3.17亿元，同比增长115.00%。,4.康强电子,宁波康强电子股份有限公司是一家,专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。公司已于2007年3月2日在深交所上市，股票代码为002119。,数据显示，2018上半年康强电子实,现营业总收入7.43元，比上年同期增长26.47%;净利润为3955.1万元。,5.长川科技,杭州长川科技股份有限公司于 2008,年成立，专注于集成电路专用设备的研发、生产和销售。目前拥有 57 项专利权，29项软件著作权。,公司主要为集成电路封装测试企业、,晶圆制造企业和芯片设计企业等提供测试设备，主营集成电路测试设备中的测试机和分选机。,数据显示，2018上半年长川科技总,营收为11554.7万元，净利润为2500.7万元。,06,行业发展前景分析,0103,行业监管加强，行业规范化发展随着行业的快速发展，行业发展进入新阶段，监管力度持续提升。未来促进行业规范发展以及维护市场秩序，出台多项重磅政策。04行业发展有望提速中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场，随着应用场景的拓展，中国半导体产业规模将进一步发展。,下游领域兴起，半导体需求增加伴随着人工智能、汽车电子等下游领域的兴起，对半导体的需求将持续攀升，推动着中国半导体行业的快速发展。02实现产业技术自主近年来，政府大力推动半导体产业发展，推动着半导体行业并购潮，随着中国半导体产业链布局的加深，将实现技术自主，完善半导体产业链。,发展前景,THANKS,