20240621_银河证券_2024年电子行业中期策略：发展新质生产力聚焦科技制造业_42页.pdf
单位 2023 2024E 2025E 2026E 2027E 训练服务 器对 HBM 需求 测算 训练 AI 服务器出 货量 万台 6 12 25 37 45 每台服务 器的 GPU 数量 枚 8 8 8 8 8 每个 GPU 平 均使用 的 HBM 数目 枚 6 6 7 7 7 训练服务 器所 需 HBM 需求 万斤 277 627 1402 2123 2546 推理服务 器对 HBM 需求 测算 推理 AI 服务器出 货量 万台 14.3 27.9 50.2 81.6 102.8 每台服务 器的 GPU 数量 枚 4 4 4 4 4 每个 GPU 使 用的 HBM 数目 枚 5 5 5 5 5 推理服务 器所 需 HBM 需求 万个 286 558 1005 1632 2057 HBM 需求测 算 推理 AI 服务器 万片 286 558 1005 1632 2057 训练 AI 服务器 万片 277 627 1402 2123 2546 交换机 用 HBM 万片 141 155 170 187 206 其他需求 万片 1200 1200 1200 1200 1200 HBM 需求合 计 万片 1904 2540 3777 5143 6009 （以 A100 等 效算力 测算）2022 2023 2024E 2025E 2026E 2027E GPU 及加速卡 增量需 求（万 张）-55 75 90 120 140 GPU 和加速 卡售价（万美 元/张）-1.2 1.2 1.1 1 1 GPU 和加速卡 市场空 间增量（亿美 元）-66 86.3 99 120 140 单服务 器 GPU 和 AI 加速卡 数量（张 数）-8 8 8 8 8 AI 服务器需求增量(万台)-8.3 10.8 12.4 15 17.5 AI 服务器售价预估（万美 元）-10 10 10 10 10 AI 服务器增量市场 空间（亿美元）-82.5 107.8 123.8 150 175 AI 服务器总市场空 间（亿 美元）202 284.5 392.3 516.1 666.1 841.1 AI 服务器市场增速 40.84%37.9%31.54%29.07%26.27%AI 服务器中 CPU 市场规 模（亿 美 元）46.5 65.4 90.2 118.7 153.2 193.4 AI 服务器中 GPU 市场 规模（亿美 元）54.5 76.8 105.9 139.3 179.8 227.1 AI 服务器中内存市 场规模（亿美 元）56.6 79.7 109.8 144.5 186.5 235.5 AI 服务器中闪存市 场规模（亿美 元）12.1 17.1 23.5 31 40 50.5（以 A100 等 效算力 测算）2022 2023 2024E 2025E 2026E 2027E AI 服务器总市场空 间（亿 美元）202 284.5 392.3 516.1 656.7 831.7 AI 服务器市场增速（%）-40.8 37.9 31.5 27.2 26.6 中国占全 球市场 比重（%）33.2 34 36 37 38 40 市场增速（%）-44.2 46 35.2 30.7 33.3 市场规模（亿美 元）67.1 96.7 141.2 190.9 249.5 332.7 公司名称 设备型号 TF16 算力(TFLOPS)总算力（TOPS）芯片面积(mm)性能密度（TOPS/mm）是否受到 限制 英伟达 V100 130 2080 815 2.55 否 A100 312 4992 826 6.04 是 H100 1513 24208 814 29.72 是 A800 312 4992 826 6.04 是 H800 1513 24208 814 29.72 是 L40S 362 5792 608 9.62 是 RTX 4090 83 2656 608 4.34 是 AMD MI300 980 1961 1017 1.93 是 MI250 362 5792 1540 3.76 是 厂商 加速卡 FP32(TFLOPS)FP16(TFLOPS)INT8(TOPS)功耗(W)显存 显存带宽 英伟达 A100PCle 19.5 312 624 400 80GB 1935GB/s A800PCle 19.5 312 624 400 80GB 1935GB/s H100PCle 51 1513 3026 700 80GB 3.35TB/s H20 44 148 296 400 96GB 4TB/s 华为海思 异腾 910-256 512 350-壁仞科技 BR100 256 1024 2048 550 64GB 1.64TB/s 平头哥 含光 800-825 276-寒武纪 MLU370-X8 24 96 256 250 48GB 614.4GB/s 摩尔线程 MTTS3000 15.2-250 32GB 448GB/s 燃原 云燃 T20 32-300 32GB 1.6TB/s 苹果 联发料 高通 产品系列 Apple A series MediaTek Dimensity Qualcomm Snapdragon 产品名称 AppleA17Pro 天玑 9300 骁龙 8Gen3 发布时间 23Q3 23Q4 23Q4 CPU 6 核，hybrid 架 构，2 个 A-Core3.78GHz,4 个 B-Core 频率 2.11GHz 8 核、hybrid 架 构，1 个 A-Core3.25GHz、3 个B-Core 频率 2.85GHz、4 个 C-Core 频率2.00GHz 8 核、hybrid 架 构，1 个 A-Core3.40GHz，5 个 B-Core 频率2.96GHz,2 个 C-Core 频率 2.27GHz GPU 3nm,6 核，24 运 算单元，最大 显存6GB、频率 1.40GHz 4nm，12 运算单 元，频 率 1.00GHz 4nm,i 最大 显存 6GB，频 率 0.9OGHz NPU 16Neuralcores35TOPS MediaTekAPU79033TOPS HexagonNPU34TOPS
