1 行业报告行业深度研究 请务必阅读报告末页的重要声明 光 伏 设备 0BB 量产节点 延长 设 备 行 业 景 气度 投资看点 随着 N 型电池替代 P 型，银浆 耗量成为新的痛 点，0BB 可以有效实现 HJT和 TOPCon 的降本增效，2024 年有望在TOPCon 上迎来量产节点。0BB 对HJT 降本幅度最大，对 TOPCon 同样可观 0BB 技 术取 消电 池片 主栅，组件环 节用 焊带 导出 电流，有效 降低 银耗 且提 升功率。目 前量 产 的HJT、TOPCon 银浆 成本 约0.12 元/W、0.07 元/W，我们 预计 0BB 大规 模量 产后，HJT 银浆成 本降低约0.04 元/W，TOPCon 降低约 0.01元/W。叠加 效率 提升，胶 膜、设 备等 降本 项，我们 预计 HJT 综合 成本 可 降低 0.05 元/W，TOPCon 可 降低 约0.02 元/W。0BB 三大 工艺 方案并存，正处技术卡位关键期 0BB 技术 主 要包 括 SmartWire、点 胶-层压、焊 接-检测-点 胶三 种方 案。其中 SmartWire 通过 铜丝 复 合膜提 升焊 带与 电池 片的 结合力，但 成本 较高 且存在专 利问 题；点胶-层压 成本便 宜 且 设备 稳定 性强，但是 焊带 与电 池片 结合力不足；焊接-检测-点胶 增强了结合力，但焊带收缩过程中容易断栅。三种方 案均 有龙 头设 备厂 商布局，目 前点胶-层压、焊接-检测-点胶 两种 方案在国 内量 产优 势较 明显。2023 年0BB 在 HJT 加速渗透，2024 年在TOPCon 开始放量 0BB 对 HJT 的降 本幅 度最 大，因 此 0BB 在 HJT 组 件 厂的渗 透较 快，其中 华晟、东 方日 升等 在 2023 年 已经开 启 0BB 量 产招 标，爱康、REC 等 进入 中试。TOPCon 厂 商中，目前 晶 科、通威、正 泰等 进入 中试 阶段，我们 预 计 TOPCon厂商 在 2024 年将 实 现 0BB 量产突 破超 市场 预期。我 们预计 随 着 2024 年下半年 0BB 技术在 HJT 和TOPCon 上持 续突 破，0BB 有 望开始 规模 放量。头部 组件厂率先推广0BB，二三线组件厂择时 进入 我们认 为头 部 的 HJT 和TOPCon 组件 厂会 率先 推广 0BB，而 二三 线组 件厂 会观察头 部组 件 厂 0BB 推进 进展，择时 推 广 0BB。参 考 SMBB 渗 透速 度，从技术成熟 到成 为主 流技 术仅 用 1 年左 右，我们 认为 0BB 放量 节奏 依旧 较快，我们预 计 2025 年 0BB 将 成为主 流串 焊技 术。经过 测算，我们 预计 2024-2026 年 全球 串焊 机设 备市 场空间 约 98/122/151 亿 元，其中 0BB 的市 场空间约 13/92/151 亿元。2024 年光伏主链 竞争加剧，高性价比新技术仍 加速 推广 行业层面，市场部 分观点 认为：2024 年 光伏 行业 产 能过剩，设备 订单 下滑，0BB 市 场空 间有 限。我们认为：整 体产 能过 剩，但是 先 进产能 不足，2024 年高性价比的降本增效 新技术有望持续放量。0BB 串焊机可以帮助下游客 户降本增 效，且 单 GW 价值 量 仅 2000-3000 万 元，我们 认为 0BB 技 术会 随着 光伏 下游 竞争 激烈 而使 推广 迫切性 增加。目前 0BB 在 增量市 场的 渗透 率不 超5%，“存量 更新 替换”的 逻 辑将延 长设备 行 业景 气度。投资建议:0BB 逆势凸显阿尔法优势，设备厂 商优 先受益 0BB 平 台化 技术 有望 于2024 年下 半年 迎来 规模 招标，优先布 局 0BB 工 艺方案的设 备厂 商率 先受 益。建议关 注：（1）奥特 维：全 球串焊 机龙 头（市 占率超 70%）；（2）迈 为股 份：与华晟 达成 20GW 异 质结 0BB 串焊 机战 略合 作；（3）先导 智能：已 推出 量 产型 0BB 串 焊设 备。风险提示：行 业受 政策 波 动风险，0BB 技 术研 发进 展不及 预期。证券研 究报 告 2024 年05 月 20 日 投 资建议：强于大市（维持）上 次建议：强于大市 相对大盘走势 作者 分析师：张旭 执业证书编号：S0590521050001 邮箱：分析师：刘晓旭 执业证书编号：S0590524040006 邮箱：分析师：裴婉晓 执业证书编号：S0590524030001 邮箱：相关报告 1、光 伏设 备：年 报综 述：光 伏阵 痛期 设备行 业彰显业绩 韧性 2024.05.13 2、光伏 设备：钙 钛矿 行业 深度：新 型光伏 电池，吹响产 业化 号角 2023.08.01-50%-30%-10%10%2023/5 2023/9 2024/1 2024/5光伏设备 沪深300请务必阅读报告末页的重要声明 2 行业报告行业深度 研究 投资聚 焦 核心逻 辑 0BB 对HJT 降本 幅度 最大，因此市 场 普 遍预 期0BB 为HJT 而生，0BB 的边 际 变化主要跟 随 HJT 扩产 节奏，由于目 前 TOPCon 渗 透率 高 于 HJT，因此 市场 判断 0BB 的渗透率将 保持 在一 个较 低水 平。我 们认 为，2024 年 0BB 将在 TOPCon 上 实现 量产 突破，打开 了0BB 技术 的第 二增 长极，渗透 率天 花板 具备 想象空 间，利好 龙头 设备 商。不同于 市场的观点/创新之 处（1）技术层面，市场部 分 观点认为：0BB 为 HJT 而生，因 此 0BB 渗 透率 难以 突破 30%。我们认为：0BB 属 于平台 化技 术，对 HJT 降 本幅度 最大，对 TOPCon 降 本同样可观。2024 年0BB 在 TOPCon 实现 突破 后，会 同时 受益 于 HJT 和 TOPCon 的 规模 放 量、以及存 量产 能的 更新 替换。（2）行业层面，市场部分 观点认为：光 伏 行业 产能 过剩，设 备订 单下 滑，0BB 市场空间 有限。我们认为：整体产 能过 剩，但是 先进 产能不 足，2024 年高 性价 比的降本增效 新技 术有 望持 续放 量。0BB 串焊 机可 以帮 助 下游客 户降 本增 效，且 单 GW 价值量仅 2000-3000 万元，我 们认 为 0BB 技术 会随 着光伏 下游 竞争 激烈 而使 推广 迫切性增加。目前 0BB 在增 量市 场的渗 透率 不 超 5%，“存 量 更新替 换”的逻 辑将 延长 设备 行业景气 度。投资看 点 0BB 具有 SmartWire、点 胶-层压、焊 接-检测-点胶 三 种 工艺 方案，目前 正处 技 术卡位关 键期。随 着 0BB 在 TOPCon 上实 现量 产突 破，0BB 有望 在2024 年下 半年 迎 来规模招标，优先 布 局 0BB 工 艺方案 的设 备厂 商率 先受 益。建议关注：（1）奥特维：全球串焊机 龙头（市占 率超70%）；（2）迈为股份：与 华晟 达成 20GW 异质 结0BB 串 焊 机战略合作；（3）先导智能：已推出 量产 型 0BB 串 焊设 备。ZXEVxOqNsRoPqOtQnQsNqRaQbP8OtRrRmOrNkPqQqNlOoMmN7NqQuMMYoNsPuOpMsQ请务必阅读报告末页的重要声明 3 行业报告行业深度 研究 正文目 录 1.0BB 适配HJT/TOPCon 实现降本增效.4 1.1 0BB 可 实现 电池 环节 取消 主栅降 本增 效.4 1.2 0BB 对HJT 降本 幅度 最大，对 TOPCon 同 样可 观.6 2.0BB 三大方案正处技术卡 位关键期.7 2.1 0BB 方 案一：SmartWire 焊 带不易 脱栅 但复 合膜 成本 高.8 2.2 0BB 方 案二：点胶-层压 设 备简单 但焊 带易 脱栅.11 2.3 0BB 方 案三：焊接-检测-点胶不 易脱 栅但 工艺 要求高.11 2.4 点胶-层压、焊 接-检测-点 胶两种 方案 在国 内量 产优 势较明 显.12 3.0BB 有望在2024H2 迎来量产节点.13 3.1 0BB 应 用难 度低 且经 济性 高.13 3.2 0BB 有 望在2024H2 实现 规 模招标.15 3.3 我们预 计2025 年 0BB 设 备 市场空 间 约92 亿元.16 4.投资建议:0BB 逆势凸显 阿尔法优势，设备厂 商优 先受益.17 4.1 奥特维：串 焊机 龙一 领先 布局 0BB 技术.18 4.2 迈为股 份：拓展 布 局 0BB 串焊机 推 动HJT 行业 发展.18 4.3 先导智 能：推出 量产 型无 主栅串 焊设 备.19 5.风险提示.21 图表目 录 图表 1：电池片主栅技术 由 MBB、SMBB 向 0BB 发展.4 图表 2：0BB 技术去除主栅浆料.5 图表 3：SmartWire 技术发展历程.5 图表 4：HJT 和TOPCon 电池银浆耗量高于 PERC（单 位：mg/W）.6 图表 5：0BB 可降低TOPCon 银浆成本约0.01 元/W、降低 HJT 银浆成本约0.04 元/W.7 图表 6：SmartWire 工艺方案示意图.8 图表 7：电池片与铜丝复 合膜结合示意图.8 图表 8：层压后的电池片 成串示意图.8 图表 9：焊带的铜丝上使 用薄铟锡(InSn)涂层.9 图 表 10：层压后形成欧 姆接触完成合金化.9 图表 11：铜丝复合膜的 生产示意图.10 图表 12：铜丝复合膜可 用多种薄膜材料.10 图表 13：东方日升的点 胶方案.11 图表 14：迈为股份的焊 接-检测-点胶方案.12 图表 15：SmartWire、点 胶-层压、焊接-检测-点胶 三 种方案各有厂商布 局.13 图表 16：0BB 大规模量产 后 HJT 单 W 降本约 0.05 元.14 图表 17：0BB 大规模量产 后 TOPCon 单 W 降本约 0.02 元.14 图表 18：组件厂和设备 商的 0BB 技术进展速度较 快.16 图表 19：预测 2025 年 0BB 串焊机设备市场空间约92 亿元.17 图表 20：行业主要上市 公司估值（截至 2024.05.17 收盘价）.17 图表 21：奥特维发明的 铜丝复合膜方案.18 图表 22：迈为股份的先 焊接、后点胶设备.19 图表 23：先导智能的量 产型无主栅串焊设备.20 请务必阅读报告末页的重要声明 4 行业报告行业深度 研究 1.0BB 适配 HJT/TOPCon 实现 降 本增效 1.1 0BB 可实现 电池 环节取消 主栅 降本增 效 为节约银浆耗量，电池主 栅倾向于更细更多，其核 心 在于宽度与数量的 平衡。电池片正 背面 的金 属电 极可 分为主 栅（Busbar）和副 栅（又 称细 栅，Finger），用于导出内部 电流。其中 副栅 用 于收集 光生 载流 子，主 栅 则起到 汇集 副栅 的电 流和 串联的 作用。近 些年 来，主栅 技术 不断发 展，栅线 图形 由 4BB、5BB 发展 到 MBB（Multiple-Busbar，9-15 栅）再发展到 SMBB（Super-Multiple Busbar，16 栅 及以 上），主 栅变得更细（减 少遮 光损 失、降低银 耗）、更多（保 证导 电性能）。主 栅变 细能 够减 小表面对太阳 光的 阻挡，降低 银 浆用量；但主 栅变 细会 增 大电阻，需要 增加 主栅 的 数量保 证导电性 能，因此 主栅 设计 的核心 在于 宽度 与数 量之 间取得 平衡。0BB（无主栅）是SMBB 技术的升级，进一步降本且 增效。一方 面直 接取 消电 池片主栅，进 一步 降低 银耗；另 一方面 在组 件环 节用 铜焊 带替代 原有 主栅 导出 电流 的作用。过去 MBB 组 件焊 带直 径 在0.2-0.4mm 之间，而0BB 焊 带更细，直 径 为0.2mm，遮 光面积更小，理 论上 能够 提升 组件功 率。图表1：电 池 片 主栅 技 术由 MBB、SMBB 向 0BB 发展 资料来 源：宁夏 小牛 官网，国 联证 券 研究所 HQHQqJGrA1k4B+CNH/egaZKvZxvDHl7CnYBIQwX/6MOmQg6RfRCxLxVokG/ktWA/请务必阅读报告末页的重要声明 5 行业报告行业深度 研究 图表2：0BB 技 术 去 除主 栅 浆料 资料来 源：宁夏 小牛 官网，国 联证 券 研究所 0BB 技术最早可追溯至 国 外的SmartWire 方案。2003 年Day4 Energy technology申请了 无主 栅太 阳电 池技 术专利，该技 术不 再在 太 阳电池 上印 刷主 栅，并 采 用多根 金属丝(10 根)代替 常规 焊 带，在 实现 提升 效率 的同 时，节 省了 银浆 的用 量。2011 年Day4 Energy 将其 更名 为 DNA 技术 的电 池互 连技术，并 成 功应 用 于 Roth&Rau 的 HJT电池，取得 了 19.3%的 组件 效率；同年 梅耶 博格 收购Roth&Rau。2012 年 Day4 Energy因 经 营 不 善 退 市，将 SmartWire 技 术 转 让 给 梅 耶 博 格，后 者 将 DNA 技 术 更 名 为SmartWire 并继 续开 发，并于 2013 年向 市场 发布。国外SmartWire 方案专利过期，国内 0BB 技术开始 布局。SmartWire 专 利由 梅 耶博格独 享。该 方案 存在 成 本较高 等问 题，早 期阶 段，国内并 未实 现无 主栅 技术 的大规模推广。但SmartWire 最 核心的 专利 最早 申请 于 2003 年，随 着2023 年SmartWire 核心专利 到期（美 国专 利保 护期 20 年），国 内涌 现较 多布局 0BB 无主 栅技 术的 厂商。图表3：SmartWire 技 术 发 展历 程 资料来 源：PV-Tech，梅耶 博格 专利，国联 证券 研究 所 请务必阅读报告末页的重要声明 6 行业报告行业深度 研究 1.2 0BB 对HJT 降 本幅 度最大，对 TOPCon 同 样可观 N 型电池代替P 型，银耗 成为新的痛点。随着 P 型 电池（PERC）转 换效 率逐 渐逼近其理 论极 限24.5%，市场 逐渐从P 型 电池 转向 理论 极限为28%的N 型 电池（TOPCon、HJT、XBC 等）。与 此同时，银浆耗 量 的 增大 成为 新的 痛点（银浆 是电 池片 的核 心 辅材，成本占 比仅 次于 主材 硅片），其 中银 浆成 本约 占 PERC 电池 的 8%，却占TOPCon/HJT 电池的 10%和18%，因 此 降 低 银耗成 为 N 型电 池降 本 的 关键。我们 预计：（1）PERC 银耗约0.06 元/w：PERC 电池 正面 的主 栅 和副栅 均为 银浆，背 面为 银浆和铝 浆（主栅 银浆，副 栅铝浆）。目 前量 产的PERC 单 W 银耗 约9.6mg，我们 预计 单W 银浆 成本 约0.06 元（我 们假设 高温 银浆 单价 约 5800 元/KG）。（2）TOPCon 银耗约 0.07 元/w：相比 于PERC，TOPCon 的单W 银 浆耗 量更 高。目前 我们 预 计16BB 的TOPCon 单片 银耗 约为104mg，单 W 银耗 约 12.7mg，我们 预 计 单W银浆成 本 约 为0.07 元（我 们假设 高温 银浆 单价 约 5800 元/KG）。（3）HJT 银耗约0.12 元/w：HJT 是双 面对 称结 构，电池正 面和 背面 都需 要通 过银浆实 现电 极结 构，用量 接近翻 倍。此外，HJT 电池 采用的 是低 温银 浆，而低 温银浆的导电 性能 弱于 高温 银浆，因此 需要 提高 银的 含量 来提高 导电 性，所以 HJT 银浆耗量更大 且银 浆单 价更 高。目前 20BB 的 HJT 单 片银 耗 约 210mg，单 W 银耗为 19mg，我们预计 单W 银浆 成本 为0.12 元（低温 银浆 较高 温银 浆有溢 价，我 们假 设 低 温 银浆单价约 6300 元/KG）。图表4：HJT 和 TOPCon 电 池银 浆 耗量 高 于 PERC（单 位：mg/W）资料来 源：CPIA，国 联证 券研 究所 HJT 对 0BB 需求最为迫切，TOPCon 同样有动力使用 0BB。目前 PERC 转 换效 率 已经接近 理论 极限，新增 需 求和改 造需 求均 不充 分。对比 HJT 和 TOPCon，HJT 的银浆 成本最高，OBB 对 HJT 电池 片的降 本幅 度最大，因此 HJT 厂商 对 0BB 需求 最为 迫切；请务必阅读报告末页的重要声明 7 行业报告行业深度 研究 TOPCon 的银 浆成 本相对 PERC 有所 增加，因此 TOPCon 厂商也 有动 力使 用 OBB。因此OBB 对 于这 两种 技术 路线 的电池 都有 普适 性的 改进。0BB 降低银浆比例从高到 低依次排序的技术路 线为：HJTTOPCon。当 前量 产 端的 主流 技术 中，TOPCon 多为 16BB，HJT 多为20BB。根据我 们测 算，如 果使 用0BB 技术，我 们预 计 TOPCon 可 降 银耗 约 18%，HJT 可 降银 耗 约 35%。从降银 耗的 绝对 值上 看，我 们预计 使 用0BB，TOPCon 可 降低 银 浆成 本0.01 元/W，HJT 可 降低 银浆 成本0.04 元/W。图表5：0BB 可降低 TOPCon 银 浆 成本 约 0.01 元/W、降低 HJT 银 浆成本 约 0.04 元/W 资料来 源：CPIA，国 联证 券研 究所 2.0BB 三大方案正处 技术卡 位关键期 0BB 显著提高组件良率和 产品可靠性，但仍有一 定 痛点需要解决：例如 绝缘 胶 EL黑影；传统 的 EVA 胶膜 在 层压过 程中 进入 焊带 和电 池中间，导 致焊 带和 电池 片不能完全贴 合；在 实际 场景，时 间长焊 带拉 力是 否足 够 等。根 据焊 带与 电池 片接 触 方式的不同，目前的0BB 技术可 分为 SmartWire、点胶-层 压和焊接-检测-点胶三种 方案。（1）SmartWire 方案：先 制作内 嵌圆 形铜 焊带 的 有 机薄膜（铜丝 复合 膜），将 电池 片 串接 后 再通 过 层压 实现 焊 带与 电 池片 的 合金 化，这 种方 案 与其 它 方案 最大 的 不同在于 需要 铜丝 复合 膜。（2）点胶-层压方案：先 施加胶 点体（UV 胶、热熔 胶等粘 合剂），将整 条焊 带 利用 UV 灯点 胶固 化在 电池 片 上，再 通过 层压 实现 焊带 与电池 片合 金化。（3）焊接-检测-点胶 方案：先将 焊带 焊接 在电 池片 上，再点 胶将 焊带 进一 步 粘贴 在 电池 片上，再层 压合金 化，这 种方 案 与点 胶-层压 方 案不 同在 于 需要 进行焊 接，请务必阅读报告末页的重要声明 8 行业报告行业深度 研究 焊接实 现初 步的 固定、点 胶进一 步固 定。第 二 和 第 三种 方 案 的点 胶也 可 以 通 过印 刷 胶 点的 方式 实 现：一般 的 点 胶方式 是通过针 头进 行，速 度慢、均 匀性不 好、费 胶；而印 刷点胶 的方 式均 匀性 好且 比较 省胶。2.1 0BB 方案一：SmartWire 焊带 不易脱 栅 但 复合膜 成本 高 SmartWire 的关键在于铜 丝复合膜。首 先需 要将 电 绝缘的 光学 透明 薄膜、胶 粘剂层、多条 平行 带涂 层的 铜 丝合成 铜丝 复合 膜，再 将 铜丝复 合膜 层压 在相 邻的 电池片 表面形成 串联。与常 规太 阳 电池封 装工 艺相 比，0BB 太 阳电池 是使 用新 型串 焊机 将铜丝复合膜 铺设 在两 片电 池的 正、背 面，实现 相邻 电池 的 串接，串接 后的 电池 串经 过 排布、叠层后，在一 定的 层压 温 度和压 力下 将铜 丝和 电池 细栅压 合在 一起，形成 欧 姆接触。图表6：SmartWire 工艺方案 示意图 资料来 源：梅耶 博格，国 联证 券研 究 所 图表7：电池片与 铜 丝 复合 膜 结合 示意 图 图表8：层 压 后 的电 池 片成 串 示意 图 资料来 源：梅耶 博格 专利，国 联证 券 研究所 资料来 源：梅耶 博格 专利，国 联证 券 研究所 焊 带 方 面，铜 丝 上 涂 层 铟 锡(InSn)以 提 升 焊 带 和 电 池 的 有 效 接 触。根据SmartWire solar cell interconnection technology，InSn 涂层 中含 有50.9%请务必阅读报告末页的重要声明 9 行业报告行业深度 研究 的 In 和 49.1%的 Sn，熔 点为 120，体电 阻率 低 至 14.4.cm，热膨 胀 系数接 近纯铜。经 过层 压后，焊 带表 面的涂 层轻 微软 化并 润湿 电池片，形成 欧姆 接触 完 成合金化。图表9：焊带的 铜丝 上 使用 薄 铟锡(InSn)涂层 资料来 源：SmartWire solar cell interconnection technology（Antonin Faes 等），国 联证 券研 究所 图表10：层 压 后 形成 欧 姆接 触 完成 合金 化 资料来 源：梅耶 博格 专利，国 联证 券 研究所 薄膜和胶粘剂方面，可使用 的材料范围很广。（1）薄膜 材料：需要 具备 高延 展性、良好的 绝缘 特性、光 学透 明度、热稳 定性、抗收 缩 性等，并具 有良 好的 粘接 能力，可选种类 包 括 EVA、PES、TPU、TPO 等；（2）胶粘剂：软 化温度 在 90-110 之间，对薄膜和电 池片 具有 良好 附着 力的各 种材 料都 适合 作为 粘合剂。请务必阅读报告末页的重要声明 10 行业报告行业深度 研究 图表11：铜 丝 复 合膜 的 生产 示 意图 图表12：铜 丝 复 合膜 可 用多 种 薄膜 材料 样品种类 透光率%与 铜 丝 粘结 性 备注 EVA 90 一般-PES 80 一般-TPU 30 非 常好，无 法收卷 层 压前后 均为 乳白色 TPO 85 较好-资料来 源：梅耶 博格 专利，国 联证 券 研究所 资料来源：无主栅 太阳电池 多线串 接技术研究（张治 等），国联证券 研究所 SmartWire 的 优 点 包 括 低 温 工 艺、提 升 功 率、降 低 银 耗 等。（1）低 温 工 艺：SmartWire 加工 条件 通常 在约 140-160，对电 池 产生的 热机 械应 力较 小；（2）提升功率：细 网 栅线 和密 集的矩 阵 式连 接 不仅 降低 了电阻 损 失还 减 少了 太阳 能电池 片 表面被遮 盖的 面积，提 升组 件功率；（3）降低银耗：省去主 栅显 著降 低银 耗；（4）焊带不易脱栅：复 合膜 抽真 空 之后，膜有 一定 的弹 性，热 和冷的 状态 下始 终产 生力 量把焊带往电 池片 方向 上压 紧，不容易 脱栅，结 合力 更好。SmartWire 也存在工艺复 杂、材料成本高、膜 带来 遮挡等问题。（1）工艺复 杂：虽然取 消了 串焊 步骤，但 需要进 行膜 线复 合及 热压 成串两 个步 骤作 为替 代，并且头 尾电池片 线膜 电极 复合 单元 需要经 过特 殊制 作处 理，增加了 工艺 复杂 度，也 导 致了潜 在的量产 瓶颈；（2）材料成 本较高：虽 然 节省 了用 银，但 焊带 涂层 需要 用到 铟 这一稀有金属 元素、增 加薄 膜等 耗材；（3）光学遮挡：铜 丝 复合膜 容易 造成 较为 严重 的光学遮挡。目 前 能 够供 应 铜丝 复合 膜的 厂 商 包括 明 冠新 材、嘉兴 福 盈 等，但 未形 成批 量供应，故成本仍偏高。小牛在点胶、类 SmartWire 两种方案上均有布局，主 推铜丝复合膜（覆膜 互联）的方案，已在下游客户处 验证。小牛 针对 类SmartWire 方 案已 进行 相应 的专 利 布局。小牛公 司持 续跟 进电 池最 新技术 进展，提出 创新 的 设计思 路，积 极专 利布 局，已申请覆膜相 关专 利 18 项，独 特 创新技 术无 侵权 纷扰，梅 耶 博格工 艺路 线主 要是 将铜 丝（焊带）做到 膜里 形成 导体 板，再用导 体板 去粘 电池 片，与此流 程一 致则 进入 了梅 耶博格专利的 保护 范围。小牛 将 焊带、膜、电 池通 过一 次 性压叠 粘在 一起，从而 避 开梅耶 博格专利 方面 的问 题，小牛 的技术 路线 已做 专利 保护，树立 了技 术 壁 垒。请务必阅读报告末页的重要声明 11 行业报告行业深度 研究 2.2 0BB 方案二：点胶-层压 设备 简单但 焊带 易 脱栅 点胶方案的关键流程 主要 包括 点胶-布线-固定-层压。（1）点胶：在 每个 电池 片表面上 进行 点胶 形成 多个 点胶体；（2）布线：沿着 垂 直于每 个电 池片 表面 的细 栅线的方向均 匀间 隔布 置多 条焊 带，与 细栅 线垂 直；（3）固定：UV 灯照 射使 得焊 带 均通过对 应 点胶 体 粘结 于 对应 电池 片 上，同 时每 条 焊带 均与 对 应电 池 片表 面 的每 条细 栅 线直接接 触；（4）层压：对 电池组 件进 行加 热层 压，焊带与 细栅 形成 合金 连接。相 邻 两 片电 池 片的 串联 时，每 片 电池 片 的正 面焊 带均 与 下 一电 池 片的 背面 相连接。由 于电 池串 中任 意两 个相邻 电池 片通 过焊 带连 接，形成 了较 强机 械连 接，因此可直接将 多个 电池 串排 版，对排版 后的 多个 电池 串进 行汇流 条的 焊接，以保 证 多个电 池串形成 电池 组件。与传统串焊相比，点胶方 案在设备和材料上的 变化 主要为更换全新串焊 机&使用涂层的低温铜焊带和 绝缘 胶材料。（1）设备：传 统 的串焊 机无 法完 成 0BB 组 件的串焊，需要 更换 全新 的设 备；（2）材料：点 胶 体需 要增 加绝缘 胶，焊 带为 铅锡 合 金涂层的低温 铜焊 带，锡 的熔 点低、比 例高，即 63%为锡、37%为铅，焊 带直 径约0.1-0.3mm，技术难 度不 高。该方案的优点在于设 备简 单、稳定性强，缺点在 于 EL 检测时焊带下有阴影、焊带和电池片结合力不 足。图表13：东方日升 的 点 胶方 案 资料来 源：东方 日升 专利，国 联证 券 研究所 2.3 0BB 方案三：焊接-检测-点胶 不易 脱栅 但工艺 要求 高 焊接-检测-点胶方案的关 键步骤为 焊接-点胶-固化。（1）焊接：通 过红 外加 热 使得焊带 表面 合金 或金 属熔 化并与 电池 片表 面及 细栅 完成初 步连 接；（2）点胶：在焊接请务必阅读报告末页的重要声明 12 行业报告行业深度 研究 好的电 池片 焊 带的 指定 位 置施加 粘附 点，粘附 点的 数量过 多会 直接 导致 增加 工艺难度 以 及施 加 粘附 点 工艺 周期，然而 数 量过 少 则达 不到 加 固焊 带 和 电 池 片的 连接 强 度要求，因 此根 据遮 光面 积 和机械 性能 需要，粘附 点 数量 3 8 排；（3）固化：将 电池串正面粘 附点 固化，继续 将 电池串 搬运 至下 一工 站，将电池 串保 持一 定温 度条 件下进 行翻转，并在 电池 串背 部施 加粘附 点，同时 固化，形 成电池 串。焊接-检测-点胶 方 案 的 电池 片 成串 时，每 片 电池 片的 正 面焊 带 均与 下 一电 池片的背面相连接。将 裁切 成 所需长 度的 焊带 移动 至工 作位，之 后在 需要 的位 置 放置电 池片，再裁 切另 一段 焊带 放 置于电 池片 上，通 过固 定 工件固 定焊 带，同 时放 置 下一片 电池片，重复 裁切 焊带 以及 放置电 池片 的步 骤。图表14：迈 为 股 份的 焊接-检测-点胶方 案 资料来 源：迈为 股份 专利，国 联证 券 研究所 与点胶-层压方案相比，焊 接点胶方案最大的区 别在 于需要先焊接预固定，再 通过点胶加固。先 通过 红外 加热等 方式 焊带 和栅 线形 成连接，后 续再 进行 点胶、固化进一 步 消除 焊 带与 电 池片 连接 不 稳定 的 风险。该方 案的 优 点在 于 焊带 和 电池 片的 结 合力足，不 易脱 栅，缺点 在 于焊接 过程 中容 易导 致断 栅，对点 胶精 度要 求高 难 度大，同时 焊带 收缩 过程 中容 易断 栅。2.4 点胶-层压、焊接-检测-点胶 两种方 案在 国内量 产优 势较明 显 目前三种方案均有龙 头设 备厂商布局，其中点 胶-层 压、焊接-检测-点胶两种 方案在 国内量产优势较 明显。总结 来看，三种 方案 各 有优缺 点：SmartWire 的特 殊之处在于铜 丝复 合膜，虽然 提 升了焊 带与 电池 片的 结合 力，但带 来成 本上 升、光学 遮挡等问题；点胶-层 压方 案步 骤 简单、设 备稳 定性 强，但 EL 检测 时焊 带下 有阴 影、焊 带和电池片 结合 力不 足；焊接-检测-点胶 方案 多了 焊接 的 步骤，增 强了 结合 力，但对 设备请务必阅读报告末页的重要声明 13 行业报告行业深度 研究 的点胶 精度 要求 高难 度大，同时 焊带 收缩 过程 中容 易断栅。图表15：SmartWire、点胶-层压、焊接-检测-点胶 三 种方 案 各有厂商布局 资料来 源：各公 司专 利，国联 证券 研 究所 3.0BB 有望在 2024H2 迎来量 产节点 3.1 0BB 应用难 度低 且 经济性 高 我们预计 0BB 大规模量产 后，HJT（20BB，210 尺寸）的材料+设备成本可降 低0.05 元/W，TOPCon（16BB，182 尺寸）可降低约 0.02 元/W。相 较于 现在 大规 模量产的 SMBB 技术，0BB 技术 可 以通过 效率 提升、材 料耗 量减少、设 备配 置减 少三 方面摊薄成本。我 们假 设：（1）效率降本：SMBB 量 产的 HJT（20BB，210 尺 寸）组 件功 率 约 720W，TOPCon（16BB，182 尺寸）组 件 功率 约 600W，我们 预 计 0BB 量产后 HJT 功率 提升 约 10W，TOPCon 功 率提 升约 6W；（2）材料降本：银浆 成本 降低，基于 SMBB 量产的 TOPCon 银浆 耗量 约12.7mg/W以及 HJT 银 浆耗 量 约19mg/W，我 们预 计HJT 单 片银 耗 降低 约 30%（双 面结 构），TOPCon单片耗 量降 低 约 15%；0BB 点 胶环 节需 要绝 缘胶，目前 单 W 成本约 0.015 元，我们预计 未 来规 模化 后降 至0.01 元；胶 膜成 本降 低，目前 单 W 成本约 0.065 元，我们预计胶 膜克 重减 少 约 7%。（3）设备降本：丝印 设 备价值 量 由 4000 万/GW 下 降至2000 万/GW（过去SMBB技术需 要 4 台丝 印设 备，正背面 的主 副 栅 各需 要 一 台丝印 设备，由 于 0BB 不 需要印主栅，因此 0BB 的 丝印 环 节只需 要 2 台 设备；但 目 前 0BB 设 备未 完全 去掉 主 栅，假设 2024 年 依旧 需要 4 台设 备，2025 年 后需要 2 台设 备）；串 焊环 节需 要购 置 新的请务必阅读报告末页的重要声明 14 行业报告行业深度 研究 0BB 串 焊机，传 统的 SMBB 串焊机 价值 量为 2000 万/GW，0BB 串 焊机 目前为 3000 万/GW，未来 有望 下降 至2000 万/GW。图表16：0BB 大 规 模 量产 后 HJT 单 W 降本约 0.05 元 资料来 源：CPIA，国 联证 券研 究所 图表17：0BB 大 规 模 量产 后 TOPCon 单 W 降 本约 0.02 元 资料来 源：CPIA，国 联证 券研 究所 请务必阅读报告末页的重要声明 15 行业报告行业深度 研究 3.2 0BB 有望 在 2024H2 实现 规模 招标（1）0BB 在HJT 中渗透速度 较快 目前华晟、东方日升 进展 较快。（1）量产：华晟 2023 年 9 月 16 日 与迈 为签 署战略合 作框 架协 议，将在 3 年内向 迈为 分期 释放 不 低于 20GW 高效 异质 结太 阳 能 0BB组件串 焊设 备需 求订 单，首期 5.4GW 的 0BB 串 焊设 备合同 已签 订；东 方日 升2023 年上半年 有望 招标 量产 订单，8 月量 产0BB 组 件。（2）中 试：正 在中 试的 厂商 包括 爱 康、REC 等。（2）0BB 在 TOPCon 端实现 量产突破 过去，市场 认为 0BB 为“HJT”而生，TOPCon 对 0BB 技术 的需 求不 强烈，但是2023 年HJT 因 电池 初始 投 资及生 产成 本较 高而 扩产 不及 TOPCon，市 场过 去担 忧，若0BB 仅在 HJT 中量 产，那 么 HJT 渗 透率 不高 将限 制 0BB 在全市 场的 渗透 率。但 2024年，0BB 在TOPCon 龙 头组 件厂商 实现 量产 突破，打 造 了 第二 增长 极。TOPCon 厂 商中，晶科、通威、正 泰等 进入 中试阶 段，我们 预计 TOPCon 厂商在 2024 年 将实 现 0BB 量产突破，超市 场预 期。除 此之外，2024 年3 月，奥 特维（设 备商）发布 了TOPCon 的0BB 焊 接量 产工 艺，降低 单片银 耗超 10%，组 件功 率超 5W，进 一步 助力 0BB 实现量产。（3）0BB 有望复制SMBB 放量节奏 SMBB 放量节奏快，仅需 1 年时间成为主流。从 SMBB 的切入 速度 来看，2022 年初行业 开始 试 用 SMBB，2023 年 便成 为市场 主流。考虑到SMBB 刚完成一轮更 新替换，0BB 放量节奏 会 稍缓于SMBB，约 1.5 年。我们判断 2024 年 隆基、天 合、晶 科、晶 澳、阿 特斯 等组 件大厂 的 0BB 技 术将 量产 突破，但由 于 2023 年组 件大厂 新 扩 TOPCon 产 能中 有 250-300GW 均为 SMBB 串 焊机 新 产能，如果快 速推 动 0BB 会 导致 组件厂 利益 受损。因 此组 件大厂 会把 握自 身 0BB 试 样和量产的节 奏，我们 认 为0BB 放量节 奏会 稍缓 于 SMBB，约 1.5 年。综上所述，0BB 渗透率天花 板打开想象空间，2024 年TOPCon 厂商有望开始 规模招标。请务必阅读报告末页的重要声明 16 行业报告行业深度 研究 图表18：组件厂 和设备商 的 0BB 技术进展速度 较 快 资料来 源：各公 司公 告，国联 证券 研 究所 3.3 我 们预 计 2025 年 0BB 设 备市 场空间 约 92 亿元 我们预计 2024-2026 年全球 串焊机设备市场空 间约98/122/151 亿元，其中 0BB的市场空间约 13/92/151 亿元。关键假设如下：（1）光伏全球装机规模：根据标 普全 球(S&P Global Commodity Insights)，预计 2024 年中 国光 伏装 机 将达 到 226GW，全 球装 机 量或将 超 过 500GW。按 照 光伏装 机的稳步 增长 态势，我 们预 测 2025-2026 年 全球 装机 量约 650GW/800GW，同比 增长约30%/23%；（2）产 销