电子/电子化学品 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 1/30 鼎龙股 份（300054.SZ）2022 年 12 月 23 日 投 资评 级：买入（首次）日期 2022/12/22 当前股价(元)20.93 一年最高最低(元)27.10/14.99 总市值(亿元)198.34 流通市值(亿元)154.22 总股本(亿股)9.48 流通股本(亿股)7.37 近 3 个月换手率(%)118.26 股 价走 势图 数据来源：聚源 国内 CMP 材料龙头，平台化发 展，前景可期 公 司首次覆盖报告 刘翔（分析师）罗通（分析师）证书编 号：S0790520070002 证书编 号：S0790522070002 国内 CMP 材料龙头，平 台化发展，首次覆盖 给予“买入”评级 公司是 国内 全面 掌握 抛光 垫全流 程核 心研 发和 制造 技术的 CMP 抛 光垫 的国 产 供应商，深度渗 透国 内主 流 晶圆厂，同时 公司 积极 布 局抛光 液及 清洗 液 等 CMP 材料，在 国 产 晶 圆 厂 积 极 扩 产 及 国 产 替 代 趋 势 下，公 司 成 长 动 力 充 足。我 们预计2022-2024 年 公司 可分 别实 现归母 净利 润 3.93/5.43/7.44 亿元，EPS 0.41/0.57/0.78元，当 前股 价对 应 PE 50.5/36.5/26.7 倍，首 次覆盖 给 予“买 入”评级。CMP 材料行业前景广阔，公司平台化布局，成 长动 力充足 CMP 是实 现集 成电 路制 造 必不可 少的 工艺。据 TECHCET 统 计，2021 年 CMP耗材市 场规 模达 到 30 亿 美 元，国 外厂 商垄 断，国产 替代空 间大。公 司平 台化 布局 CMP 材料，是 国内 全 面掌握 抛光 垫全 流程 核心 研发和 制造 技术 的 CMP 抛光垫的国 产供 应商，深 度渗 透国内 主流 晶圆 厂供 应链，领先 优势 明显。公司 抛 光液及清洗 液已 经获 得国 内主 流晶圆 厂的 吨级 采购 和稳 定订单，将 进入 业绩 高速 增 长期。公 司半 导体 先进 封装 材料新 品布 局也 在按 计划 推进中，前 景可 期。国内柔性面板产业上 游材 料自主化空间广阔，公司 柔性显示材料蓄势待 发 未来随 着曲 面及 折叠 手机 应用不 断扩 大，AMOLED 的市场 占有 率将 持续 增加。据 CINNO Research 的 预测，至 2025 年全 球柔 性 AMOLED 基板 PI 浆料 市场 总规模将 超过 4 亿美 元，2020-2025 年 CAGR 达 31.9%。据公 司公 告，至 2025 年PSPI/TFE-INK 的国内市 场 规模有 望达 到 35 亿元/10 亿元。公司 在柔 性 OLED 显示屏幕 制造 用的 上游 材料 中布局 相关 细分 产品，初 步取得 领先 地位，蓄 势待 发。打印复印耗材市场，保持 全产业链优势，稳健 经 营 公司是 产品 体系 最全、技 术跨度 最大 的打 印复 印通 用耗材 龙头 企业。国家 信 息安全战略 将促 进打 印机 国产 化进程，公 司综 合实 力强、具有 技术 卡位 和规 模优 势，成长动 力充 足。风险提示：下 游需 求下 滑 风险，竞争 加剧 风险、新 品研发 及验 证不 及预 期。财务摘要和估值指标 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)1,817 2,356 2,904 3,555 4,344 YOY(%)58.2 29.7 23.2 22.4 22.2 归母净利润(百万元)-160 214 393 543 744 YOY(%)-568.8-233.6 84.0 38.2 37.0 毛利率(%)32.8 33.4 38.4 40.7 42.9 净利率(%)-8.8 9.1 13.5 15.3 17.1 ROE(%)-3.5 5.8 9.6 11.8 13.9 EPS(摊薄/元)-0.17 0.23 0.41 0.57 0.78 P/E(倍)-124.1 92.9 50.5 36.5 26.7 P/B(倍)5.6 4.9 4.5 4.0 3.5 数据来源：聚源、开源证券研究所-48%-36%-24%-12%0%12%2021-12 2022-04 2022-08鼎龙股份 沪深300开源证券 证券研究报告 公司首次覆盖报告 公司研究 公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 2/30 目 录 1、国内 打印耗 材及 CMP 材 料龙头，重视 研发，业绩高 增.4 1.1、公司产 品布局 完善，业 绩进入 高速增 长通道.4 1.2、公司 重 视研发 与知识产 权布局，核心 竞争力 强大.7 2、CMP 材料 行业前 景广阔，公司 平台化 布局，成长动 力充足.10 2.1、CMP 是 实现集 成电路制 造必不 可少的 工艺，国产替 代空间 大.10 2.2、公司平 台化布局 CMP 材料，未来有 望高速 成长.19 3、国内 柔性面 板产业 上游材 料自主 化空间 广阔，公司柔 性显示 材料蓄 势待发.21 4、打印 复印耗 材市场，保持 全产业 链优势，稳健 经营.23 5、盈利 预测与 投资建 议.26 6、风险 提示.27 附：财务 预测摘 要.28 图 表目 录 图 1：鼎 龙股份 正式成 立于 2000 年，2010 年 在创业板 上市.4 图 2：股 权结构 较为集 中.5 图 3：公 司营业 收入稳 定增长.6 图 4：2022Q1-Q3 公 司归母净 利润同 比+95.74%.6 图 5：半 导体材 料营收 占比逐 年上升.6 图 6：公 司营收 主要来 源于国 外.6 图 7：毛 利率维 持高位，近两 年净利 率显著 提升.7 图 8：2021 年管理 费用率提 升主要 系股权 激励计 划影响.7 图 9：公 司重视 技术平 台建设.7 图 10：公司 研发人 员数量占 比一直 维持 20%以上.8 图 11：2021 年 公司研 发支出 同比增 长超过 50%.8 图 12：公司 的研发 支出水平 在行业 中处于 上游（亿元）.8 图 13：公司 知识产 权布局完 善.10 图 14：CMP 化学机 械抛光用 于表面 平坦化.11 图 15：化学 机械抛 光利用化 学腐蚀 与机械 力的共 同作用 进行抛 光.11 图 16：CMP 在集成 电路产业 链中硅 片制造、前道、后道 均有应 用.11 图 17：集成 电路制 造中 CMP 作用非 常重要.12 图 18：CMP 需要抛 光多种材 料.12 图 19：抛光 材料中，抛光液 和抛光 垫占比 较高.13 图 20：抛光 材料占 晶圆制造 材料市 场 7.1%.13 图 21：全球 半导体 材料市场 规模预 计稳定 增长.13 图 22：中国 半导体 材料市场 规模增 长迅速.13 图 23：2021 年 全球 CMP 耗 材市场 规模达 到 30 亿美元.14 图 24：2019 年 Dow 在 全 球 抛光垫 市场上 的份额 达 79%.16 图 25：2019 年 Cabot 在 全球 抛光液 市场上 的份额 达 33%.18 图 26：CMP 抛 光步 骤随逻 辑技术 进步而 增加.19 图 27：CMP 抛 光步 骤随存 储芯片 技术进 步而增 加.19 图 28：预计 2027 年全 球先进 封装市 场规模 将达到 572 亿 美元.19 公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 3/30 图 29：预计 2022 年中 国先进 封装市 场规模 将达到 507.5 亿元.19 图 30：公司 2022 年前 三季度 实现收 入 3.57 亿元，同比增 长 84.97%.20 图 31：公司 抛光垫 毛利率目 前已高 于 60%.20 图 32：全球 AMOLED 显 示 面板销 售额预 计 2022 年可 达到 455 亿美 元，同 比+8%.22 图 33：预计 2025 年全 球柔性 AMOLED 基板 PI 浆 料市场 总规模 将超过 4 亿美 元.22 图 34：预计 2025 年 PSPI 的 国内市 场规模 有望达 到 35 亿元.22 图 35：预计 2025 年 TFE-INK 的 国内 市场规 模接近 10 亿元.22 图 36：打印 复印通 用耗材行 业上游 主要是 彩色聚 合碳粉、通用 耗材芯 片、显 影辊等.24 图 37：全球 打印机 销量及销 售额 2017-2020 年持 续下降.25 图 38：中国 打印机 销量及销 售额近 年来维 持稳定.25 图 39：2016-2020 年全球打 印耗材 销售额 逐年下 降.25 图 40：2016-2020 年中国打 印耗材 销售额 逐年下 降.25 图 41：2022 年 前三季 度公司 打印复 印通用 耗材板 块整体 实现营 业收入 15.65 亿元.26 图 42：公司 2022H1 打印复 印通用 耗材毛 利率开 始回升.26 表 1：公 司在深 耕原有 打印复 印通用 耗材业 务的同 时，重 点聚焦 半导体 创新材 料领域 业务.5 表 2：公 司积极 推进各 项业务 的研发，各项 目目前 进展较 为顺利.9 表 3：抛 光垫根 据沟槽 结构形 式不同 分为四 个类别.14 表 4：抛 光垫的 力学性 能，如 材质硬 度、弹 性模量 等都起 到重要 作用.15 表 5：抛 光液主 要成分 有磨粒、氧化 剂、表 面活性 剂、pH 调节 剂等.17 表 6：不 同抛光 薄膜对 应不同 的抛光 液.17 表 7：CMP 材料 入选工 信部 发布的 重点 新材料 首批次 应用示 范指导 目录(2019 年版).18 表 8：公 司抛光 液及清 洗液已 经获得 国内主 流晶圆 厂的吨 级采购 和稳定 订单.21 表 9：公 司显示 材料布 局了 YPI、PSPI、INK 等.23 表 10：公司 目前围 绕柔性 OLED 显 示 屏幕 制造用 的上游 材料布 局，蓄 势待发.23 表 11：公司打 印复印 通用耗 材业务 产品体 系全.24 表 12：公司 为国内 龙头，给 予一定 估值溢 价.27 公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 4/30 1、国内打 印耗材及 CMP 材 料龙头，重视研发，业绩高增 1.1、公 司产 品布局 完善，业绩 进入 高速增 长通 道 鼎龙股 份创 立 于 2000 年，2010 年创 业板 上市，是国 内 打印 耗材 及 CMP 材料 龙头，目 前重 点聚 焦于 半导 体材料 领域 的 CMP 制程 工 艺材料、半 导体 显示 材料、半导体先进 封装 材料 三个 细分 板块业 务。图1：鼎龙股份正式成立于 2000 年，2010 年在创业板上市 资料来源：公司公告、开源证券研究所 公 司在 深耕原 有打印 复印通 用耗 材业务 的同时，重点 聚焦 半导体 创新材 料领域业务，包含 半导体 CMP 制程工艺材料、半导 体显 示材料、半导体先进 封装 材料三个细分板块。CMP 制程 工 艺材料 包 括 CMP 抛 光垫、抛光 液以 及清 洗液；半 导体显示材料 包括 OLED 柔性 显 示面板 基材 YPI、OLED 显示用 光刻胶 PSPI、面 板 封装材料 INK；先进封 装材 料包 括 临时键 合胶、封装 光刻 胶（PSPI）以及 底部 填充 剂（Underfill）产 品；打 印复 印通用 耗材业 务公司 全产 业链布 局，上 游提供 彩色 聚合碳 粉、耗 材芯片、显影 辊等 打印复 印耗材 核心原 材料，下游 销售硒 鼓、墨 盒两 大终端 耗材产 品，实现产 业上 下游 的联 动。公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 5/30 表1：公司在深耕原有打印 复印 通用耗材业务的同时，重 点聚焦半导体创新材 料领 域 业务 产 品类别 产品 用途 CMP 制程工艺材料 CMP 抛光垫 储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等 CMP 抛光液 在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的 清洗液 去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求 半导体显示材料 黄色聚酰亚胺浆料 YPI 生产柔性 OLED 显 示屏幕的主材之一，具有优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性，在 OLED 面板前段制造工艺中涂布、固化成 PI 膜（聚 酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性。光敏聚酰亚胺 PSPI 一种高分子感光复合材料，具有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能等，是 AMOLED 显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核心主材，是 AMOLED 显示屏中唯一款同时应用在三层制程的材料，在 OLED 制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层 面板封装材料 INK 在柔性 OLED 薄膜 封装工艺中，通过喷墨打印的方式沉积在柔性 OLED 器件上，起到隔绝水氧的作用 先进封装材料 临时键合胶 用于 2.5D/3D 晶圆减薄工艺 封装光刻胶（PSPI）用于 RDL(再布线工艺）/bumping（凸 块工艺）/TSV（硅通孔工艺）等工艺 底部填充剂（Underfill）用于倒装工艺 打印复印通用耗材 彩色聚合碳粉 用于激光打印机里的硒鼓，有黑色、红色、黄色、蓝色四种颜色，具有显影作用 通用耗材芯片 喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制，具有感应、计数、校准色彩的作用 硒鼓 激光打印机里的耗材，承担了激光打印机的主要成像功能 墨盒 喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件 资料来源：公司公告、开源证券研究所 公司股权结构较为集 中。据公司 2022 年 三季 报公 告，朱双 全持 有公 司 14.7%股权，朱顺 全持 有公 司 14.58%股权，二 人系 兄弟 关系，合计持 股 29.28%，为 该公 司的共 同 控 制 人。CMP 抛光垫 业 务 主 要 由 鼎 汇 微 电 子 运 营，鼎 泽 新 材 料 的 主 营 产 品 为CMP 抛光 液和 清洗 液，柔 显科技 主要 负责 经营 柔性 显示材 料 业 务，旗捷 科技 的主营业务为 打印 机耗 材芯 片设 计研发。图2：股权结构较为集中 资料 来源：Wind、开源证券研究所 公司营业收入稳定增 长。公司营 业收 入由 2017 年的 17 亿元 增加为 2021 年的23.56 亿元，CAGR 约 8.5%，其中 2020 年 营业 收入 显著上 升的 主要 原因 是合 并报表范围增 加北 海绩 迅、珠海 天硌收 入，如剔 除合 并报 表范围 因素 的影 响以 及本 部 CCA公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 6/30 及染料 产品 停产 等因 素影 响，营业 收入 同比 增 长 19.66%。2021 年 公司 实现 营 业收入23.56 亿元，同 比增 长 29.67%，主 要系 公 司 CMP 抛 光垫业 务 较 2020 年大 幅增 长，以及打印 复印通用 耗材业 务的稳步 增长；2022Q1-Q3 公司营 业收入稳 定增长，主要原因 是 CMP 抛 光垫 业务 营收同 比显 著增 长。2020 年公司 归母 净利 润为 负，主要受计提两 家硒 鼓厂 商誉 减值、股权 激励 费用 增加、汇 兑损失 增加 影响；2021 年 公司 归母净利润 大幅增长的主要原因 是 CMP 抛 光垫业务的利润随 营收增长而大幅增加；2022Q1-Q3 公 司归 母净 利 润同比 增长 95.74%，主要 系 CMP 抛 光垫 业务 的利 润大幅增长，叠加 耗材 板块 产品 毛利提 升和 汇率 变动 影响。图3：公司营业收入稳定增 长 图4：2022Q1-Q3 公司归母净利 润同比+95.74%数据来源：Wind、开源证券研究所 数 据来源：Wind、开源证券研究所 公 司 半导 体 材料 占比 逐渐提 升。从产品来看，公 司主营 业务收入 中半导体 材料占比 由 2018 年 的不 到 1%提高 到 2022H1 的 19.32%。从地 域来 看，2021 年 国 外收入占比 为 59.47%，销售 产品 主要为 耗材 终端 成品。图5：半导体材料营收占比 逐年 上升 图6：公司营收主要来源于 国外 数据来源：Wind、开源证券研究所 数 据来源：Wind、开源证券研究所 公司毛利率保持高位。公 司毛利 率一 直维 持 在 30%以上，近两 年毛 利率 稳步 提升，主要是因为公司抛光垫业务营收大幅增长并且抛光垫毛利率较高。2020 年公司净利 率为 负，主 要受 计 提两家 硒鼓 厂商 誉减 值、股权激 励费 用增 加、汇 兑 损失增加影响。2021 年净 利率 显 著上升 主要 系 CMP 抛光 垫 业务的 利润 随营 收增 长而 大幅1713.3811.4918.1723.5619.5530.15%-21.33%-14.11%58.15%29.67%18.42%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0510152025营 业 总收入(亿元）YOY3.362.930.34-1.62.142.9540.08%-12.85%-88.37%-568.82%233.6%95.74%-700%-600%-500%-400%-300%-200%-100%0%100%200%300%-2-101234归母净利 润（亿 元）YOY98.62%97.14%94.04%85.43%79.17%0.24%1.07%4.37%13.05%19.32%0%20%40%60%80%100%2018 2019 2020 2021 2022H1打 印复印 耗材 半 导体材 料 其 他业务66.01%66.37%63.25%68.57%59.47%33.99%33.63%36.75%31.43%40.53%0%20%40%60%80%100%2017 2018 2019 2020 2021国外 国内公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 7/30 增加。2022 年前 三季 度公 司净利 率达 到 17.6%，相 比 2021 年 提升 7.2pcts，主 要原因一 是 CMP 抛光 垫业 务的 利润大 幅增 长，二是 耗材 板块整 体盈 利能 力提 升。2021年管理 费用 率提 升主 要系 股权激 励计 划影 响。图7：毛利率维持高位，近 两年 净利率显著提升 图8：2021 年管理费用率提升主 要系股权激励计划影 响 数据来源：Wind、开源证券研究所 数 据来源：Wind、开源证券研究所 1.2、公司 重 视研发 与知 识产权 布局，核心 竞争 力强大 公 司 重视 技 术平 台 建设。二 十多年来 利用自身 人才团 队的稳定、技术的 积累和行 业的经 验打 造七大 技术平 台：有 机合 成技术 平台、无机非 金属 材料技 术平台、高分 子合成 技术 平台、物理化 学技术 平台、金刚 石工具 加工技 术平 台、工 程装备 设计技 术平台、材 料应用 评价技 术平台。技 术平台 将公司 成功研 发高 端材料 的技术 经验运 用到新 项目 中，构 建先进 的评价 检测 体系，解决新 产品工 程化 的设备 问题，加快了公司 新产 品的 开发 速度 和应用 进程。图9：公司重视技术平台建 设 资料 来源：公司公告 公司研发人员数量不 断增 加，研发人员数量 占比一 直维持 20%以上。公司坚持材 料技术 创新 与人才 团队培 养同步，已 建立稳 定的核 心技术 人才 团队，培养并 储备了 一批既 懂材 料又懂 应用的 专业人 才团 队。公 司也在 积极扩 充技 术人才 团队，近三37.21%38.87%35.66%32.77%33.44%38.28%20.16%20.28%1.43%-7.21%10.4%17.6%-10%0%10%20%30%40%50%毛 利率 净 利率-5%0%5%10%15%20%销 售费用 率 管 理费用 率财 务费用 率公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 8/30 年研发 人员 的数 量及 占比 逐年增 长，现已 占公 司总 人数 的 25%以上。公 司拥 有高效的“老 带新”成 长环 境、完善的 人才 培养 机制 和专 业化的 研发 平台。图10：公司研发人员数量占 比一 直维持 20%以上 数 据来源：Wind、开源证券研究所 公司重视技术创新，近几 年持续加大研发投入。2021 年公司研发支出达 到 2.84亿，同比增长超过 50%。上海新 阳主 营业 务为 电镀 液及清 洗液，安 集科 技主 营业 务为抛光 液，与公 司存 在一 定竞争 关系，公司的研发 支出水平在行业中处 于上 游。图11：2021 年公司研发支出同比 增长超过 50%图12：公司的研发支出水平 在行 业中处于上游（亿元）数据来源：Wind、开源证券研究所 数 据来源：Wind、开源证券研究所 公司积极推进各项业 务的 研发，各项目目前进展 较 为顺利。其中：CMP 抛光垫产 品持续 稳步 增长，销量和 市场占 有率 进一步 提升，国内市 场进 口替代 国产供 应商的领先 优势 进一 步巩 固；CMP 抛 光液 产品 开发 验证 全 面推进，重 点产 品进 入订 单采购阶段；CMP 铜制 程清 洗 液产品 开启 规模 化销 售，其他制 程清 洗液 产品 持续 推进客户 端验证；半 导体先 进封装 材料研 发进 度符合 公司预 期，上 游原 材料配 套开发 与产业化建 设同 步进 行；柔性 显示基 材 YPI 产品 销售 持 续增长，PSPI、INK 项目市场客户 端相关 工作 有序推 进。同 时，在 打印 复印通 用耗材 业务上，公 司持续 开展降 本增效、费用 控制、应收 存货管 理等重 点工 作，加 强耗材 板块的 专利 研发力 量，强 化全产业链 竞争 力。48851152465083021.33%26.87%21.20%21.59%25.63%0%5%10%15%20%25%30%020040060080010002017 2018 2019 2020 2021研 发人员 数量 研 发人员 数量占 比1.131.561.681.862.8433.05%37.83%7.50%10.94%52.33%0%10%20%30%40%50%60%00.511.522.532017 2018 2019 2020 2021研 发支出（亿元）YOY0.40.510.530.82.370.510.540.580.891.531.131.561.681.862.8400.511.522.532017 2018 2019 2020 2021上 海新 阳 安 集科技 鼎 龙股份公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 9/30 表2：公司积极推进各项业 务的 研发，各项目目前进 展较 为顺利 所 属领域 项 目名称 项 目目的 拟 达到的目 标 预 计对公司 未来发 展的影 响 CMP 制程工艺材料 技术节点28nm-14nm 抛光垫及制备工艺技术研究项目 解决抛光垫用材料、刻槽及表面处理、制备工艺等关键核心技术问题，开发出具有自主知识产权的技术节28nm-14nm 抛光垫及制备工艺技术 形成自主专利 该项目的研发，有助于公司在抛光垫等领域形成进一步的技术优势和壁垒，使得公司在该方面更具先发优势 集成电路 CMP 制程用抛光液和清洗液项目 为解决集成电路产业上游关键核心材料“卡脖子”问题，开发出具有自主知识产权的集成电路 CMP 制程用抛光液、清洗液及制备工艺技术 形成自主专利 完善公司半导体材料产业链，带来收入新增长，利润新贡献 抛光液纳米材料二氧化硅溶胶制备技术 突破技术路线，满足抛光液制备需求，实现芯片制程测试验证 突破技术路线，满足抛光液制备需求，实现芯片制程测试验证 抛光液纳米材料二氧化硅溶胶的研制成功，打破国外技术垄断，为集团抛光液项目的开发提供核心原材料，为公司在CMP 产业链提供战略支持 半导体显示材料 PSPI PSPI 是 OLED 显示所需的重要核心材料，攻关相关研究难点 形成自主专利 攻关相关研究难点，作 为公司重点产品开拓客户与市场 INK 封装墨水(INK)是 OLED 显示 TFE封装关键核心材料，产品开发不断满足客户新技术需求 形成自主专利 攻关相关研究难点，作为公司重点产品开拓客户与市场 OC OC 产品开发满足客户不同技术需求 形成自主专利 新产品布局 先进封装材料 芯片封装胶 芯片封装胶材料国产替代 形成自主专利 完善公司半导体材料产业链，带来收入新增长，利润新贡献 打印复印通用耗材 嵌入式 STT-MRAM 芯片在打印耗材中的应用和推广 在存储器性能满足以上嵌入式存储器的要求，在工艺制程上跟上原厂厂商的脚步 在 Bridge 移动硬盘控制器和硬盘阵列控制器的设计上增加对于国产自主的STT-MRAM 芯 片的支持，形成移动硬盘产品和硬盘阵列产品的应用解决方案 国际领先技术的国产转化应用 乳化凝集法聚合显影材料技术工艺 提高产品性能，工艺优化 提高产品性能，工艺优化 提高公司行业地位和产品占有率，并提供新的业务增长点 彩色喷墨墨水开发 提高产品性能、降低外部风险 新增墨水配方一套 提高公司行业地位和产品占有率，降低公司生产成本 硒鼓类产品研发 规避原厂专利风险自有专利 主要规避专利侵权风险 提高公司行业地位和产品占有率，并提供新的业务增长点 资料来源：公司公告、开源证券研究所 公 司坚 持材料 技术 的进步与 知识 产权建 设同 步，拥有 完善 的知识 产权 布局。截至 2022 年 6 月 30 日，公 司拥有 已获 得授 权的 专 利 740 项，其中 拥有 外观 设 计专利69 项、实 用新 型专 利 420 项、发 明专 利 251 项，拥 有软件 著作 权与 集成 电路 布图设计 103 项。另外，公 司 在 2022 年上 半年 完成 了 TFE-INK 的中国专利 不侵 权报 告、CMP 抛光 垫的 中国 台湾 专 利不侵 权报 告，并同 步开 展 YPI、PSPI、TFE-INK 的海外公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 10/30 专 利不侵 权报 告的编 写，为 公司相 关新 材料产 品的市 场推广 做好 专利预 警工作，排除 专利风 险，并为后 续的客 户导入 打下 基础。在打印 复印通 用耗 材产品 的专利 布局方 面，公 司 部 分硒鼓 产品成 功在美 国海 关备案，墨盒 业务子 公司 北海绩 迅通过 了知识产权 管理 体系 认证，进 一步加 强了 公司 耗材 板块 专利实 力。图13：公司知识产权布局完 善 数据来源：公司公告、开源证券研究所 2、CMP 材料 行业 前景广阔，公司平 台化布局，成长动 力充足 2.1、CMP 是 实 现集 成电 路制 造必 不可少 的工 艺，国 产替 代空间 大 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）指 利用化学腐蚀与机械 力的 共同 作用 对硅晶 片或 者其他衬 底进 行抛光 的一 种表面平 坦化 处理的 方法。随着 芯片 尺寸不断 减小，其 面型 精度 要 求也越 来越 高，CMP 是目 前可以 提供 全局 平面 化的 技术。工 作原理 是首 先让研 磨液填 充在研 磨垫 的空隙 中，圆 片在研 磨头 带动下 高速旋 转，与研磨 垫和 研磨 液中 的研 磨颗粒 发生 作用，同 时需 要控制 研磨 头下 压力 等其 他参数，含有氧 化剂、络 合剂 的抛 光 液先与 样品 表面 产生 化学 反应，生成 一层 较软 的钝 化 层，再通过 磨粒 与抛 光垫 对钝 化层进 行机 械去 除。846723038910369251420050100150200250300350400450软件著作 权与集 成电路 布图设 计 外观设计 专利 发明专利 实用新型 专利2021年末 2022H1 末公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 11/30 图14：CMP 化学机 械抛光用于表 面平坦化 图15：化 学 机 械 抛光 利 用 化学 腐蚀 与 机 械 力的 共 同 作 用进行抛光 资料来源：安集科技招股书 资料来源：华海清科招股书 CMP 在集成电路产业链中 硅片制造、前道、后道均 有应用。在此 过程 中，CMP是 芯片制 造过 程中实 现晶圆 表面平 坦化 的关键 工艺，在硅片 制造、集成 电路制 造、封装等 三大 领域 均 有 CMP 设备应 用场 景。图16：CMP 在集成电路产业链中 硅片制造、前道、后 道均 有应用 资料来源：华海清科招股书 集成电路制造是 CMP 设备应用最主要的场景。由 于目前 的集 成电 路元 件普 遍公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 12/30 采 用多层 立体 布线，集成电 路制造 的前 道工艺 环节要 进行多 次循 环。如 果将芯 片制造 过程比 作建 造高层 楼房，每搭建 一层 楼都需 要让楼 层足够 平坦 齐整，才能在 其上方继续 搭建 另一 层，否 则 楼面就 会高 低不 平，影 响 整体性 能和 可靠 性。CMP 是在芯片 制造制 程和 工艺演 进到一 定程度、摩 尔定律 因没有 合适的 抛光 工艺无 法继续 推进之时才 诞生 的一 项新 技术。自 从 1988 年 IBM 公司 将 CMP 技 术应 用，集成 电 路制造工艺就 逐渐 对 CMP 技术 产 生了越 来越 强烈 的依 赖，主 要是由 于器 件特 征尺 寸（CD）微细化，以 及技 术升 级引 入的多 层布 线和 一些 新型 材料的 出现。图17：集成电路制 造中 CMP 作用非常重要 资料来源：华海清科招股书 按照抛光材料的分类，CMP 主要应用领域包括衬底、介质和金属抛光。具体包括 Oxide（氧化物），SiN（氮化 硅），Poly（多 晶硅），Cu（铜），Al（铝）等 CMP制程。CMP 制 程的性能评价指标主要有 抛光速率、抛光 均匀性、平坦度和表面缺 陷，影响因 素主 要包 括抛 光设 备、抛 光工 艺参 数、抛光 液和抛 光垫 等。图18：CMP 需要抛光多种材料 资料来源：华海清科招股书 公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 13/30 CMP 耗材中，抛光垫和抛 光液价值最高。据 SEMI 统计，抛 光液、抛 光垫 分 别占抛光材料成本的 49%、33%，其他抛光材料还包括钻石碟、清洗液等。抛光材料占晶圆 制造 材料 市 场 7.1%。图19：抛光材料中，抛光液 和抛 光垫占比较高 图20：抛光材料占晶圆制造 材料 市场 7.1%数据来源：SEMI、开源证券研究所 资料 来源：有研硅招股书 全 球 半 导 体 材 料 市 场 规 模 稳 定 增 长，中 国 半 导 体 材 料 市 场 增 速 高 于 全 球。据SEMI 统计，2021 年 全球 半 导体材 料销 售额 达 643 亿 美元，同比 增长 15.9%，2016-2021年 CAGR 达 8.5%，预 计 2022 年 全球 半导 体材 料销 售额将 达 698 亿美 元，同 比增长8.6%。据 SEMI 统计，中 国半导 体材 料市 场规 模由 2016 年的 68 亿美 元增 长 为 2021年的 119.29 亿 美元，CAGR 达 11.9%，增速 高于 全 球。图21：全球半导体材料市场 规模 预计 稳定增长 图22：中国半导体材料市场 规模 增长迅速 数据来源：SEMI、开源证券研究所 数据来源：SEMI、开源证券研究所 据 TECHCET 统计及预测，2021 年 CMP 耗材市场 规模达到 30 亿美元，增速达 13%，预计 2022 年市 场规模将进一步增 长 9%至 33 亿美元。国 内市 场方 面，据华经产 业研 究院 统计，中 国 CMP 抛 光材 料市 场规 模由 2015 年的 22.47 亿 元 增长至2021 年的 41.97 亿元，CAGR 达 11%。抛光液,49%抛光垫,33%钻石碟,9%清洗液,5%其他,4%428.2469.4527 521.45556436989.6%12.3%-1.1%6.4%15.9%8.6%-5%0%5%10%15%20%02004006008002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E全球半导体材料市场规模（亿美元）YOY68.076.385.286.997.6119.2912%12%2%12%22%0%10%20%30%0501001502016 2017 2018 2019 2020 2021中 国半导 体材料 市场规 模（亿 美元）公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 14/30 图23：2021 年全球 CMP 耗材市 场规模达到 30 亿美元 资料 来源：TECHCET 抛 光垫 是一种 具有 一定 弹性 且疏 松多孔 的材 料，一般 由含 有填充 材料 的聚 氨 酯构成。抛光 垫根 据沟 槽结 构 形式不 同分 为四 个类 别，每 种结构 的应 用领 域各 有不 同。表3：抛光垫根据沟槽结构 形式 不同分为四个类别 结 构形式 典 型应用 商 业品牌 毛毡垫和聚合物毛毡 Si 原料抛光、钨 CMP Suba,STI 711,Pelion 有孔薄膜及与衬底垂直的开放小孔 Si 最后抛光、钨 CMP、CMP 前抛光 Politex,Surfin,UR100,WWP300 微孔聚合物 Si 原料抛光、ILD、STI、金属大马士革 CMP IC1000，IC1010，IC1040,FX9 MH 无孔聚合物 ILD、STI、金属双 大马士革 OXP3000,0XP4000，NCP-1,IC2000 资料来源：华经产业研究院、开源证券研究所 在 CMP 过程中，抛光垫 起到了储存抛光液、输送 抛光液、排出废物、传递 加工 载 荷、保证 抛光 过程 平稳 进 行等 作用。抛光垫的 力学 性能，如材 质硬度、弹性 模量 等都起 到重 要作用，同时，其表 面特 征，如 微孔形 状、孔 隙率、沟槽 形状等，可通过影 响抛 光液 流动 和分 布，来 影响 抛光 效率 和平 坦性指 标。而由 于在 CMP 抛光中发 挥的作 用和 原理不 同，抛 光垫更 多是 机械摩 擦作用，同时 承载 抛光液 以便化 学反应发生，因 此相 对起 化学 反应作 用的 抛光 液品 类要 较少，产品 的通 用性 相对 更强。公司首次覆盖报告 请 务必参 阅正文 后面的 信息披 露和法 律声明 15/30 表4：抛光垫的力学性能，如材 质硬度、弹性模量等 都起 到重要作用 CMP 抛光垫 的参数 参 数影响 弹性模型和剪切模量 弹性模量高则抛光垫对所加载荷的承受能力强;剪切模量高则有利于抛光垫抵抗旋转力 表面结构 抛光垫有平整型和各种沟槽型表面结构，影响其储存、运送抛光液的能力 硬度 硬度较大的抛光垫，抛光速率高、能实现较好的平整度，但可能引起硅片表面损伤，尤其是抛光压力较大时 压缩比 抛光垫的可压缩性决定抛光过程中抛光垫与晶圆表面的贴合程度，会影响抛光速率及均匀性 表面粗糙度 粗糙度对去除速率有直接影响，高粗糙度的抛光垫与晶圆表面接触面积小，且可储存更多抛光液 资料来源：华经产业研究院、开源证券研究所 抛 光垫 上游主 要为 聚氨 酯、无纺 布、抛 光垫 沟槽 加工 机等，抛光 垫厂 商位 于 产业 链中游，通 常外购 聚氨酯 弹