请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研 究报 告|行业专 题 电子 2023 年 08 月 10 日 电子 优 于大 市（维持）证 券 分 析师 陈海进 资 格编号：S0120521120001 邮 箱：chenhj3 研究助理 徐巡 邮 箱：xuxun 陈妙杨 邮 箱：chenmy 谢文嘉 邮 箱：xiewj3 市场表现 相关研究 1.联 创电 子（002036.SZ）：Q2 业绩 预 告 减 亏，车 载 光 学 前 景 明 朗，2023.7.16 2.电 子周观 点：发 掘 AI 算 力硬件需 求，关 注 顺 周 期 半 导 体 机 遇，2023.7.16 3.长 电 科 技(600584.SH)：业 绩 修复 环比优 于预期，封 测龙头望 率先复苏，2023.7.14 4.智 能驾驶 之眼，视觉硬件 崛起，2023.7.13 5.电 子 月 报（台 股）2023-06：下半 年业绩 复苏可 期，2023.7.13 GPU 龙 头产 品 迭代不 断，产业链各环节 持续 催 化 Table_Summary 投 资要 点：AI 服 务 器 需 求 快 速 提升，GPU 新 品 不 断 性 能持 续 提升。Trendforce 集 邦咨询 预计23 年 AI 服 务 器出 货量 约 120 万 台，同 比+38.4%，占整 体服务 器出货 量的比 约为9%，20222026 年 AI 服 务器 出货量 CAGR 将达 22%，而 AI 芯片 2023 年出 货量将 成长 46%。GPU 作为数据 并行处 理的核 心，是 AI 服 务器的 核 心增 量。2021 英伟 达在企 业级 GPU 市 场中占 比 91.4%，AMD 占比 8.5%。目前 英伟达 产品 DGX GH200 已 发 布，互连技 术强 大，算 力进一 步升级。5 月 29 日，英伟达 在其发 布会上，正式 发布最 新的 GH200 Grace Hopper 超 级 芯片，以及拥有 256 个 GH200超 级芯片 的 NVIDIA DGX GH200 超 级 计算 机。GH200 超 级芯片 内部集 成了 Grace CPU 和 H100 GPU，晶 体管 数量达 2000 亿 个。同时，DGX GH200 的 AI 性能算力 将达到 1 exaFLOPS。与 DGX H100 相 比，DGX GH200 的 共 享内 存提升约 230倍。而 AMD 在 美国时间 2023 年 6 月 13 日，推出其 新款 AI 芯片 MI300 系 列，两款 芯片分 别为 MI300A 与 MI300X，分别 集成 1460、1530 亿 个 晶体管。MI300A内含 13 个 小芯片，总共 集成 1460 亿 个晶 体管，其内部 包含 24 个 Zen 4 CPU 核心、1 个 CDNA 3 图 形 引擎和 128GB HBM3 内 存；而 MI300X 是 针对大 预言模 型的 优 化 版 本，其 内 存 达 192GB，内 存 带 宽 为 5.2TB/s，Infinity Fabric 带 宽 为896GB/s，晶体 管达 1530 亿 个。AMD 表 示，与上 代 MI 250 相比，MI300 的 AI性 能和每 瓦性能 分别为 MI250 的 8 倍和 5 倍。MI300 由 13 个小 芯片整 合而成，其中 其计算 部分由 9 个基于 台积 电 5nm 工艺 制程的 小芯片 组成，这些小 芯片包 括了CPU 和 GPU 内 核。3D 堆叠 设计极 大提升 了 MI 300 的 性能与 数据吞 吐量。同 时，MI300 两 侧 排 列着 8 个合计 128GB 的 HBM3 芯 片，满 足其海 量且高 速的数 据存储需 求。性 能 升 级带 动 产业 革 新，各环 节 增 量不 断。AI 大模 型等 AIGC 产 业的 升级离 不开算 力的底 层支持，使 得 GPU 等 大算力 芯片性 能持续 提升，带 来产业 链各环 节增量。其 中，GPU 为产 业链最 大增 量，若以每个 NVIDIA H100 GPU 单价 4 万美 元测算，DGX H100 的 GPU 价 值 量达 32 万 美元；AI 服 务器 中 NAND/DRAM 的 数 据存储需 求提升 3 倍/8 倍，且各存储 龙头逐 渐发力 HBM，服务 高性能；而在 PCB 方 面，目 前普通 服务器 需要 6-16 层 板和封 装基板，而 AI 服务器 等高端 服务器 主板层 数则达 16 层以 上，背板 层数超过 20 层，明 确受益 AI 算 力提 升；高制 程芯片 设计成 本与 制 造 成 本 均 呈 现 指 数 型 的 增 长 趋 势，Chiplet 等 先 进 封 装 应 运 而 生。目 前 以CoWoS 为代表 的先 进封装技 术产能 紧缺，已成为 制约 GPU 生 产的 关键环 节。国 内 产 业链 机 遇，PCB/内存接口/封 测 深 度受 益。（1）在 PCB 领域，沪电股份为中 高端通 讯板龙 头，深 度 受益 AI 算 力 爆发；胜宏科 技产 品持续 拓展，与优质 客户共 同成长；奥士 康 产品 结构持 续优化，聚 焦 ICT 核心应 用。（2）在 服 务 器接 口 芯片领域，澜起科技内 存接口芯 片位列 全球前 三，持续拓展 新品类；聚辰 股份 则深耕EEPROM+NOR Flash，服 务 器端 SPD 稳 步培育。（3）在 封 测 领域，长电科技 已是 全球 Top3 封测龙 头，先进 封装切 入高性 能计算；通富 微电亦 为先进 封测龙 头，深 度绑定 GPU 龙头 AMD。（4）在算 力 映射 领 域，海 光 信息为 国产 CPU+DCU 龙头，产品性 能逐代 提升；龙芯 中科产 品高度 可控，构 建自 主生态；寒武纪 则聚焦 人工 智能领 域，产 品 实现 多维布 局。风 险 提 示：行业发展 不及 预期 风险；下游需 求不及 预期风 险；竞 争加剧 风险。-22%-18%-15%-11%-7%-4%0%2022-07 2022-11 2023-03沪深300 行业专题 电子 2/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内 容目 录 1.英 伟达+AMD 一 超 一强，衍生产 业链各 环节增 量机遇.5 1.1.AI 服 务 器 需求快 速提升，GPU 新品 不断性 能持续提 升.5 1.2.性 能 升级带 动产业 革新，各环节 增量不 断.7 2.国 内产 业链机 遇，PCB/内 存接口/封测 深度受 益.10 2.1.PCB 沪 电 股 份：中高 端通讯 板龙头，深度 受益 AI 算 力 爆发.10 2.2.PCB 胜 宏 科 技：产品 持续拓 展，与 优质客 户共同 成长.11 2.3.PCB 奥 士 康：产品结 构持续 优化，聚焦 ICT 核心 应用.12 2.4.服 务 器接口 芯片 澜起 科技：内存接 口芯片 位列全 球前三，持续 拓展新 品类 12 2.5.服 务 器接口 芯片 聚辰 股份：深耕 EEPROM+NOR Flash，服 务器端 SPD 稳步培育 13 2.6.封测 长 电科技：全球 Top3 封测 龙头，先进封装 切入高 性能计 算.15 2.7.封测 通 富微电：先进 封测龙 头，深 度绑定 GPU 龙头 AMD.16 2.8.算 力 映射 海光 信 息：国产 CPU+DCU 龙 头，产 品性能 逐代提 升.17 2.9.算 力 映射 龙芯 中科：产品高 度可控，构建 自主生 态.18 2.10.算 力 映射 寒 武纪：聚焦人 工智能 领域，产品多 维布局.18 3.风 险提 示.20 0YCXyRsPoNpOrPoNsPrOoP6MaO9PpNrRtRmPfQrRuMiNnMmN9PrQpRuOrRtMuOtOrR 行业专题 电子 3/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 表目 录 图 1：20222026 年 AI 服 务 器 出 货量（单位：万台）.5 图 2：2021 年 企 业级 GPU 市场份额.5 图 3：英伟达 GH200 内 部 结 构 及 互连 技 术示 意 图.5 图 4：英 伟 达各 代 产品 共 享内 存 容 量对 比.6 图 5：大内存 AI 工 作 负 载的 性 能 比较.6 图 6：AMD MI300 与 MI 250 性能对比.6 图 7：AMD MI300 结 构 渲染 图.7 图 8：英伟达 H100 宣传示意图.7 图 9：英伟达 H100 结构示意图.7 图 10：英伟达 A100 与 H100 算力性能情况.8 图 11：SK 海力士 HBM3 性 能 参 数.9 图 12：服 务 器 各结 构 PCB 使用情况.9 图 13：芯 片 设 计成 本 随制程 提 升 而快 速 升高（百万 美元）.10 图 14：芯 片 制 造成 本 随制程 提 升 而快 速 升高（百万 美元）.10 图 15：台积电 CoWoS-R 与 CoWoS-L 内 部 结 构示 意图.10 图 16：沪 电 股 份营 收 及归母 净 利 润（亿 元，%）.11 图 17：沪电 股 份利 润 率（%）.11 图 18：胜 宏 科 技营 收 及归母 净 利 润（亿 元，%）.12 图 19：胜 宏 科 技利 润 率（%）.12 图 20：奥 士 康 营收 及 归母净 利 润（亿 元，%）.12 图 21：奥 士 康 利润 率（%）.12 图 22：公 司 营 业收 入 及同比（亿 元）.13 图 23：公 司 各 类产 品 营业收 入（亿元）.13 图 24：聚 辰 股 份营 业 收入情 况（亿元）.14 图 25：聚辰股份 2022 营 收结 构 情 况.14 图 26：公司“DDR 中的 SPD 产品”项 目 在 研情 况.15 图 27：长 电 科 技营 收 及同比 增 速（亿 元）.15 图 28：长 电 科 技海 内 外营收 结 构（亿 元）.15 图 29：通 富 微 电营 业 收入情 况.16 图 30：通 富 微 电营 收 结构情 况.16 图 31：公司是 AMD 最大的封装 测 试供 应 商.17 图 32：海 光 信 息营 业 收入情 况.17 行业专题 电子 4/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 33：海 光 信 息营 收 结构情 况.17 图 34：海 光 信 息产 品 类型.18 图 35：龙 芯 中 科营 业 收入情 况.18 图 36：龙 芯 中 科营 收 结构情 况.18 图 37：寒 武 纪 营业 收 入情况.19 图 38：寒 武 纪 营收 结 构情况.19 图 39：寒 武 纪 产品 类 型.19 表 1：DDR2-DDR5 世 代 内存 接 口 芯片 竞 争格 局.13 表 2：公司 Chiplet 系 列 工艺 迭 代 进程.16 行业专题 电子 5/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.英 伟达+AMD 一 超 一 强，衍生 产业 链各 环节 增量 机遇 1.1.AI 服 务 器 需求快 速提升，GPU 新品 不断 性能 持续 提升 AI 服 务 器发展迅速，GPU 环节为英伟达与 AMD 所占据。AIGC 的发展 带 动AI 服务 器迅速 增长，TrendForce 集 邦咨询 预计 23 年 AI 服务 器出货 量 约 120 万台，同比+38.4%，占 整 体服务器 出货量 的比约 为 9%，20222026 年 AI 服务器出货量 CAGR 将达 22%，而 AI 芯片 2023 年出货 量将成长 46%。GPU 作 为数据并行处理 的核心，是 AI 服务器的 核心增 量。全 球 GPU 呈现“一 超一强”的竞争格局，根 据 IDC 数据，2021 英伟达 在企业 级 GPU 市场中占 比 91.4%，AMD 占比 8.5%。图 1：20222026 年 AI 服 务器出 货量（单 位：万 台）图 2：2021 年企 业级 GPU 市 场 份额 资料来 源：TrendForce 集邦 咨询，德邦研 究所 资料来 源：IDC，国际 电子 商情，德 邦研究 所 目前英伟达产品 DGX GH200 已发布，互连技术强大，算力进一步升级。5月 29 日，英 伟达在 其发 布会上，正式发 布 最新 的 GH200 Grace Hopper 超级 芯片，以及拥 有 256 个 GH200 超级芯 片的 NVIDIA DGX GH200 超级计 算机。GH200超级芯片 内部集 成了 Grace CPU 和 H100 GPU，晶体管数 量达 2000 亿个。其借助 NVIDIA NVLink-C2C 芯片互连，将 英 伟达 Grace CPU 与 英伟 达 H100 Tensor Core GPU 整合。与 PCIe Gen5 技 术相比，其 GPU 和 CPU 之间的带宽 将 提高 7倍，并将 互连功 耗减少 至 1/5 以下。同 时，DGX GH200 的 AI 性能 算力 将达到 1 exaFLOPS。图 3：英 伟达 GH200 内 部结 构及 互连技术 示意图 资料来 源：英伟 达，芯智 讯，德邦 研 究所 英伟达产品 DGX GH200 共享内存大幅提升，突破内存瓶颈。DGX GH200系统 将 256 个 GH200 超 级芯片 与 144TB 的共享 内存 进行 连接，进一 步提 高系统0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%0501001502002502022 2023E 2024F 2025F 2026FAI 服 务器出货 量（万 台）YoY英伟达,91.40%AMD,8.50%其它,0.10%行业专题 电子 6/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 协同性。与 DGX H100 相比，DGX GH200 的 共 享内存提 升约 230 倍。凭 借强大的共 享内 存，GH200 能 够显著 改 善受 GPU 内存 大小瓶颈 影响 的 AI 和 HPC 应用程序的性 能。而在 具有 tb 级嵌入式 表的深 度学习 推荐模型（DLRM）、tb 级图神经网络训 练 模型 或大型 数 据分析工 作负载 中，使 用 DGX GH200 可 将速 度提高 4到 7 倍。图 4：英 伟达各 代产品 共享内存 容量 对比 图 5：大 内存 AI 工作 负载的性能 比较 资料来 源：英伟 达，德邦 研究 所 资料来 源：英伟 达，德邦 研究 所 而 AMD 在 美国时 间 2023 年 6 月 13 日，推出 其 新款 AI 芯片 MI300 系列，两款芯片分别为 MI300A 与 MI300X，分别 集成 1460、1530 亿个晶体管。MI300A内含 13 个小 芯片，总共 集成 1460 亿 个晶体 管，其内部包 含 24 个 Zen 4 CPU 核心、1 个 CDNA 3 图形 引 擎和 128GB HBM3 内存；而 MI300X 是 针对大 预 言模型的 优 化 版 本，其 内 存 达 192GB，内 存 带 宽 为 5.2TB/s，Infinity Fabric 带宽为896GB/s，晶体 管达 1530 亿个。AMD 表示，与 上代 MI 250 相 比，MI300 的 AI性能和每 瓦性能 分别为 MI250 的 8 倍和 5 倍。图 6：AMD MI300 与 MI 250 性 能对比 资料来 源：AMD，Forbes，德邦 研究 所 应用先进封装 Chiplet 技术与 HBM3，工艺技术驱动产品升级。在以 往 CPU、GPU 设计 中，AMD 常利用其先 进的封 装堆叠 技 术，集成 多个小 核心，从 而实现整体性能 的提升。根据 芯 智讯，MI300 由 13 个 小 芯片整合 而成，其中其 计 算部分由 9 个基于 台积 电 5nm 工艺制程 的小芯 片组成，这些小芯 片包括 了 CPU 和 GPU内核。3D 堆 叠设计 极大 提升了 MI 300 的性 能与 数据吞吐 量。同 时，MI300 两侧排列着 8 个 合计 128GB 的 HBM3 芯片，满足其 海量且高 速的数 据存储 需 求。行业专题 电子 7/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 7：AMD MI300 结 构渲染 图 资料来 源：AMD，芯智 讯，德邦 研究 所 1.2.性 能升 级带动 产业 革新，各环 节增量 不断 AI 大 模 型等 AIGC 产 业的升级离不开算力的底层支持，使得 GPU 等大算力芯 片性能持 续提升，带来产 业链各环 节 增量。以英 伟达 DGX H100 为例，其在GPU、互连技 术、智 能网 卡、内存条、硬盘 等结构 上均较普 通服务 器有较 大 提升，同时其 PCB 的面 积 需求 量 与性能 要求亦 高于 普 通 服务器。图 8：英 伟达 H100 宣 传示意图 图 9：英 伟达 H100 结 构示意图 资料来 源：英伟 达官 网，德邦 研究 所 资料来 源：英伟 达技 术文 件，德邦 研 究所（1）GPU：量 价 齐 升，产 业 链 最 大 增 量。一 般的 普通服务器 仅 会 配 备 单卡或双卡，而 AI 服务 器 由 于需要 承 担大量 的计算，一般配置 四块 或 以上 的 GPU。且 AI 大 模型在 训练与 推 理 时的计 算量巨 大，中低 端的 GPU 无法满 足其运 算需求。如在英伟 达 DGX H100 中，其配 备 8 个 NVIDIA H100 GPU，总 GPU 显 存高达640GB；每个GPU 配备 18 个 NVIDIA NVLink，GPU 之间的双向 带宽高达 900GB/s。若以每个 NVIDIA H100 GPU 单价 4 万美元 测算，DGX H100 的 GPU 价 值量 为32 万美元，为 AI 服务器 中的最大 增量。行业专题 电子 8/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 10：英伟 达 A100 与 H100 算 力性能情 况 资料来 源：英伟 达，德邦 研究 所（2）硬盘：AI 服 务器 NAND 数 据 存储需求提升 3 倍。AI 服 务器的 高吞吐 量及训练模 型的高 参数量 级 亦推升 NAND 数据存 储 需求。美 光估计，AI 服 务器中NAND 需 求 量 是 传 统 服 务 器 的 3 倍。一 台 DGX H100 中，SSD 的 存 储 容 量达 30TB。（3）内存：AI 服 务器 DRAM 数 据 存储需求提升 8 倍，HBM 需求快速提升。以 HBM 为主要代表的存 算一体芯 片能够 通过 2.5D/3D 堆叠，将多 个存储 芯片与处理器芯 片封装 在一起，克服单一 封装内 带宽的 限 制、增加 带宽、扩展内 存 容量、并减少数 据存储 的延迟。根据 公众 号 全球 SSD，三星 2021 年 2 月与 AMD 合作开发 HBM-PIM，将内存和 AI 处 理器合 而为一，在 CPU 和 GPU 安装 HBM-PIM，显著提高 服务器 运算速 度。2023 年开 年后，三星 高带宽存 储器（HBM）订单快速增加。SK 海力士 亦在 2021 年 10 月成功开发出 HBM3，并于 2022 年 6 月开始量产，在 2022 年 第三季 度向英伟 达进行 供货。同 时，美光估 计，AI 服务 器 中 DRAM需求量 是 传统服 务器的 8 倍。如在 一台 DGX H100 中，内存 容量达 2TB。行业专题 电子 9/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 11：SK 海 力 士 HBM3 性能参数 资 料 来 源：SK 海 力 士 公 众 号，德 邦 研 究 所（4）PCB：AI 服 务器 PCB 明确受益 AI 算 力提升。目前 普通 服务器 需要 6-16层板和封 装基板，而 AI 服务器等 高端服 务器主 板 层数则达 16 层以上，背 板层数超过 20 层。且 除 GPU 外，服务 器中主 板、电 源 背板、硬 盘背板、网卡、Riser卡等核心 部分均 需使 用 PCB 板进行数 据传输。服 务器出货 量的增 加将推动 PCB需求量的 提升。图 12：服务 器各 结构 PCB 使 用 情况 资料来 源：广合 科技 招股 说明 书，德 邦研究 所（5）先进 封装：高制程芯片设计成 本与制造成本均呈现指数 型的增长趋势，Chiplet 等先进封装应运而生。随着制 程的提 升，芯 片成本的 提升呈 现指数 型 增长。以芯片设 计为例，根据 UCIE 白皮书，28nm 制程 的芯片设 计成本 约 0.51 亿美元，但当制程 提升至 5nm 时，芯片设 计成本 则快速 升 至 5.42 亿美元，成本 提 升近十倍，先进 制程的 推进速 度 愈加缓慢。因此在 HPC 高性能计 算领域，Chiplet 的重要性持续 提升。行业专题 电子 10/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 13：芯片 设计成 本随制 程提升 而快速升 高（百 万美元）图 14：芯片 制造成 本随制 程提升 而快速升 高（百 万美元）资料来 源：UCIE 白皮书（2022 年发 布），德邦 研 究所 资料来 源：DARPA，芯榜，德 邦研 究 所 目前，以 CoWoS 为代表的高性能计算先进封装产能紧缺，制约 GPU 产品出货。英伟达 A100、H100 GPU 均采 用台积 电 CoWoS 先 进封装 工艺。而 根据科创板日报 与 台湾 电子时 报，英伟达 将原定 今年 Q4 的先进封装 CoWoS 产 能，改为 Q2-Q4 平均分 配 生产，订单 生产时 间较原 计划 大大提前。目前，台积 电 CoWoS封测产能 供不应 求，部 分 订单已外 溢日月 光、矽 品 与 Amkor、联 电等。我们 认为，以 CoWoS 为代表 的先进 封装技术 产能紧 缺，已 成 为制约 GPU 生 产 的关 键环 节。图 15：台积 电 CoWoS-R 与 CoWoS-L 内部 结构示 意图 资料来 源：台积 电官 网，德邦 研究 所 2.国 内产 业链 机遇，PCB/内存接口/封测 深度 受益 2.1.PCB 沪 电股 份：中高 端通 讯板龙 头，深度 受益 AI 算力爆发 公司以中高端企业通讯市场板、汽车板为核心产品，数通板占比 超 6 成。公司 产品广泛 应用于通 讯设备、汽车、工 业设备、数据中 心、网通、微波射 频、半导 体芯片等 多个领域，其中又 以通讯设 备板、汽 车板为 主，办公 及工业设 备板、半导体芯 片测试 板等为 有 力补充。2022 年 公司企业 通讯板业 务营收 占比为 66%。公司 在通讯 板领域产 品涵盖电 源设备、服务器、路由器、交换机、存储等，品 类齐全，产 品以中 高端为 主，主导产 品层数 已经达 到 14-38 层，公司主要客户包括华为、中兴通讯、思科等。数据中心新一代产品持续突破，技术规格不断升级。根据 2022 年 年报，在010020030040050060065nm 40nm 28nm 22nm 16nm 10nm 7nm 5nm 行业专题 电子 11/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 具体产品 方面，公司 应用 于 EGS 级 服务器 领域的 产品已实 现规模 化量产；在 HPC领域，公 司布局 通用计 算，应用于 AI 加速、Graphics 的产品，应用 于 GPU、OAM、FPGA 等加速 模块类 的产 品以及应 用 于 UBB、BaseBoard 的产品 已批量 出 货，目前正在预 研应用 于 UBB2.0、OAM2.0 的产品；在 高阶数据 中心交 换机领 域，应用于 Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T 芯片)的 产 品已批量 生产，应用于 800G(基于 112Gbps 速率，51.2T 芯片)的 产品已 实现小 批 量的交付；基于数 据中心 加速模块的多阶 HDI Interposer 产品，已 实现 4 阶 HDI 的产品化，目前 在预研 6 阶 HDI产品，同时基 于交换、路由 的 NPO/CPO 架构 的 Interposer 产品也 同步开 始预 研；在半导体 芯片测 试线路 板 部分重点 开发 0.35mm 以上 Pitch 的高 阶产品。图 16：沪电 股份 营 收及归 母净利 润（亿元，%）图 17：沪电 股份 利 润率（%）资料来 源：Wind，沪 电股 份 公 告，德 邦研究 所 资料来 源：Wind，沪 电股 份 公 告，德 邦研究 所 2.2.PCB 胜 宏科 技：产品 持续 拓展，与优 质客户 共同 成长 公司产品 最终广 泛应用 于 亚马逊、微 软、思科、Facebook、谷歌、三 星、英特尔、英伟达、AMD 等 国内外众 多知名 品牌，应 用于 AI 服务器、GPU 卡、自动驾驶、新 能源、新型智 能 终端产品 等下游。数通产品发布通用和 AI 服务器及交换机产品。根 据 2022 年 年报，应用 于Eagle Stream 级服务 器 领域的产 品已实 现规模 化 量产,Birch Stream 级 已 小批量导入；在 HPC 领域，公司 布局通用 计算，应用 于 AI 加速、Graphics；应用于 GPU、FPGA 等 加 速 模 块 类 的 产 品 已 批 量 出 货；在 高 阶 数 据 中 心 交 换 机 领 域，应 用 于Pre800G 的产 品已小 批 量生产；基于 AI 服务 器 的加速模 块的多阶 HDI 及高多层产品，已实 现 4 阶 HDI 及高多层 的产品 化，6 阶 HDI 产品已 在加速布 局中；通讯5G 基站 类产品 已实现 了 批量性产 业化。全球电动车龙头 TOP2 供应商，更多产品导入持续进行中。针 对车载 电子产品，公司 是全球 最大电 动 车客户的 TOP2 供应 商，众多国际 Tier 1 车载企 业 的合格供应商，产 品涉及 自动 驾驶运算 模块（4 阶 HDI），三电 系统，车身 控制模 组（3阶 HDI）以及 集成 MCU；77Ghz 车载雷达 已实现 了小批量 作业。同 时加大 对细分领 域的研发，如热管 理，成功 布局散热 膏，超厚 铜，埋 嵌铜块等 产品。加 大高 端车载电子 产品的 导入及 客 户端的资 源配置。-40%0%40%80%120%160%200%0204060801002018 2019 2020 2021 2022营收 归母净利润营收YoY 归母净利YoY0%5%10%15%20%25%30%35%2018 2019 2020 2021 2022销售净利率 销售毛利率 行业专题 电子 12/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图 18：胜宏 科技 营 收及归 母净利 润（亿元，%）图 19：胜宏 科技 利 润率（%）资料来 源：Wind，胜 宏科 技 公 司公 告，德邦 研究 所 资料来 源：Wind，胜 宏科 技 公 司公 告，德邦 研究 所 2.3.PCB 奥 士康：产品结 构持 续优化，聚 焦 ICT 核 心 应用 公司 ICT 产品占比超 50%，数据中心和服务器、汽车电子是公司成长的两大核心赛道。未来数 据中 心和汽车 电子相 关产品 是 公司的发 展重心，公司 2022 年营收按下 游领域 分类，ICT 类产 品占比 超过 50%，其中数据 中心产 品占比 超 过 20%；其次是汽 车及数 字能源 大 约 25%，消费类 大约 25%。服务器相关产品和客户矩阵丰富。公 司在服 务器领 域于 2015 年开始 布局，18-19 年切入 主流 ODM/OEM 厂商，再进入品牌 服务器厂 商供应 链。当前 公司产品和客户 矩阵非 常丰富，（1）产品维度 包括：通 用服务器 主板，GPU 系 列、交换机和路由 器系列 等；（2）客户维度：品牌 厂商包 括 Intel 和 AMD，通过 HPE、富士康、纬 创等 ODM/OEM 厂商实现向英伟达、AWS、谷歌 等实现 供货。海 外布 局产 能，进一 步保证 供应。在持续开拓客户 的同时，公司在生产能力建设上也 持续推 进。公 司 目前总产 能约 76 万平/月，其中：湖南 基地月 产能 在 32万平/月，广东 基地产 能 44 万平/月。公司 配合海 外 客户为分 散风险 加强地 缘 供应链的需求，加速 泰国基 地 的建设。根据 2022 年 报，泰国 基地第 一阶段 产 能规划12 万平/月。图 20：奥士 康 营收 及归母 净利润（亿元，%）图 21：奥士 康 利润 率（%）资料来 源：Wind，奥 士康 公司 公告，德邦研 究所 资料来 源：Wind，奥 士康 公司 公告，德邦研 究所 2.4.服 务器 接口芯 片 澜起 科技：内存 接口 芯片位 列全 球前三，持 续拓展 新品 类 澜起科技 2004 年成立于上海，是全球领先的内存接口芯片企业。公司 目前0%10%20%30%40%50%0204060801002018 2019 2020 2021 2022营收 归母净利 润营收YoY 归 母 净利YoY0%5%10%15%20%25%30%2018 2019 2020 2021 2022销售净利率 销售毛利率-60%-40%-20%0%20%40%60%010203040502018 2019 2020 2021 2022营收 归母净利 润营收YoY 归 母 净利YoY0%5%10%15%20%25%30%2018 2019 2020 2021 2022销售净利率 销售毛利率 行业专题 电子 13/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 拥 有互连类 芯片产品 线和津逮 服务器平 台两大产 品线。其中，互 连类芯片 产品 主要包括内 存接口 芯片、内 存模组配 套芯片、PCIe Retimer 芯 片、MXC 芯片等，津逮服务 器平台 产品包 括 津逮 CPU 和混合 安全内 存模组（HSDIMM）。在 DDR5世代，公 司继续领 跑，可 为 DDR5 系列内存 模组 提供完整 的内存 接口及 模 组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一，并深度参与JEDEC 国际标准制 定。公司 2022 年营收及扣非归母净利实现快速增长。2016-2018 年公司 营收及扣 非归母净 利快速增 长，主要 原因系全 球服务器 市场需 求持续增 长，同时 公司 内存接口芯 片市占 率不断 提 升。2019 年公 司营收 下 降主要 受 服务器 和 DRAM 市场下滑影响，同年扣 非归母 净利逆势 上涨主 要由于 DDR4 内存接口芯 片新子 代产品销售占比 提升，内存接 口 芯片平均 售价提升。2022 年，公司 互连类 芯片及 津逮服务器平台 收入均 实现快 速 增长。图 22：公司 营业收 入及同 比（亿 元）图 23：公司 各类产 品营业 收入（亿元）资料来 源：Wind，澜 起科 技 公 司公 告，德邦 研究 所 资料来 源：Wind，澜 起科 技 公 司公 告，德邦 研究 所 DDR4 世 代以来，全球仅有 3 家企业研发和量产服务器内存接口芯片。DDR2 阶段，服 务器内 存接口 芯 片行业参 与者超 过 10 家。到 DDR3 阶 段，行业 集中度逐步提升，行业 主要参 与 者明显减 少。DDR4 阶 段，全球 研发并 量产服 务 器内存接口芯片 的企业 主要包 括 3 家，分别为 澜起科 技、IDT 和 Rambus。DDR5 阶段的竞争格 局和 DDR4 阶 段类似，全球 只有澜 起科 技、IDT 和 Rambus 三家 企业 可提供第一 子代量产 产品。表 1：DDR2-DDR5 世 代内 存接 口芯片竞 争格局 内存接口芯片世代 研发时间 主要厂商 行业参与者数量 DDR2 2004-2008 TI、英特尔、西门子、Inphi、澜起 科技、IDT 等 10 家 DDR3 2008-2014 Inphi、IDT、澜起 科技、Rambus、TI 等 5 家 DDR4 2013-2017 澜起科技、IDT、Rambus 3 家 DDR5 2017 年至今 澜起科技、瑞萨 电子（原 IDT）、Rambus 3 家 资料来源：公司 公告，德邦研 究所 澜起 为国 内领先的 内存接口 芯片企 业，行业 内新进入 者难度 大。公司研发 实力突出，LRDIMM 在 DDR4 世代的“1+9”架 构 由公司开 发，并 被 JEDEC 国际标准采纳，该架 构在 DDR5 世代演化 为“1+10”框架，继 续作 为 LRDIMM 的国际 标准。此 外，澜起 作为国内 领先的内 存接口芯 片企业，有望受 益于国产 替代。公 司高管及 核心骨干 团队稳定。新竞争 者方面，内存接 口芯片行 业门槛较 高，新进 入者难度 大。内存 接口芯片 是模拟和 数字混合 产品，具备 高速 率 特点，产品 研发需要具 备技术 实力且 不 侵犯他人 专利。此外，还 需要及时 获得 JEDEC 的最新标 准进展，一般要在 标准发出 前就进行 研发，否 则产品 无法及时 上市。研 发早 期需要与主 流 CPU 厂商和 内存厂商 密切交 流，研发 后需要经 过主流 CPU 厂 及模组厂严格的 测试验 证。因 此 门槛很高，新进 入者难 度 大。2.5.服 务器 接口芯 片 聚辰 股份：深耕 EEPROM+NOR Flash，服务器8.5 12.3 17.6 17.4 18.2 25.6 36.7-10%0%10%20%30%40%50%05101520253035402016 2017 2018 2019 2020 2021 2022营业收入 YOY17.5 17.2 17.9 17.2 27.4 0.1 0.2 0.3 8.5 9.4 0510152025302018 2019 2020 2021 2022互连类芯 片收入 津逮服务 器平台 收入 行业专题 电子 14/21 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 端 SPD 稳步培 育 公司 目前拥有 非易失性 存储芯 片、音圈 马达驱动 芯片 和 智能卡芯 片三条主 要产品线，产品广泛应用于智能 手机、液 晶面板、计算机 及周边、汽车电子、工 业控 制、白色 家电、蓝 牙模块、通讯、医 疗仪器等 众多领 域。其中，公司的 非易 失性存储芯 片 22 年占 比 87%，为公 司主要 业务。（1）在 EEPROM 领域，公司 产 品 线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主 要应用 于计算 机 和服务器 内存条的 SPD 产品。公司的 EEPROM 产品具有高可 靠性、宽电压、高兼容性、低功 耗等特 点，适应的温度范 围达-40-125，常 温条件 下的耐 擦写 次数最高 可达 400 万 次，数据存储时间最 长可达 200 年。（2）而在 NOR Flash 领域，公司 基于 NORD 工 艺平台开 发了一 系列具 有 自主知识产 权的 NOR Flash 产品，并 于 22 年 内实 现向部分 应用市 场和客 户 群体批量供货。相较 于市场 同类 产品，公司研 发的 NOR Flash 产品系全 面依照 车 规标准设计，具有更 可靠的 性能 和更强的 温度适 应能力，产品的耐 擦写次 数达 20 万次以上，数据 保持时 间超过 50 年，适应 的温度 范围为-40-125，并 在功耗、数据传 输 速 度、ESD 及 LU 等 关 键 性 能 指 标 方 面 达 到 业 界 领 先 水 平，其 中 首 批512Kb-4Mb 容量的 NOR Flash 产品已 于 2022 年 第四季度 通过第 三方权 威 机构的AEC-Q100 Grade 1 车 规 电子可靠 性试验 验证。图 24：聚辰 股份营 业收入 情况（亿元）图 25：聚辰 股份 2022 营收结构 情况 资料来 源：Wind，聚 辰股 份 公