本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 2023 年 08 月 16 日 电子 行业专题 高通 等 IT 龙头 布局 终端生 成式 AI，终端 AI 推理 应用 有望 带动 产 业链 升级 证 券 研究报告 投资评级 领先大市-A 维持 评级 首选股票 目 标 价（元）评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅%1M 3M 12M 相对收益-8.3 1.7-7.5 绝对收益-9.6-2.1-15.6 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 相关报告 半导体设备国产化加速，生成式 AI 基建向前发展 2023-08-13 AI 服务器/EGS 平台升级拉动高速 PCB 需求，高速 PCB产业链解析 2023-08-06 顺周期品种有望景气回升，先进封装有望持续受益 AI需求 2023-08-06 政策利好叠加技术升级，智能驾驶行业迎关键窗口期 2023-07-30 存储市场前景向好，先进封装大有可为 2023-07-23 高 通、苹果、英特尔、Meta、微软、谷歌 等龙 头企 业相 继布 局终端生成式AI：随着大 模型参数规模 的迅速增大，参 数 规模 迈 入千 亿 级和 万 亿 级 时代，通用大模型性能优秀，但也带来更 大的硬 件投入 和功 耗。近期Meta、微软、谷歌、苹果、英特 尔等科技 龙头公司 均加快部署 生成式AI，并探索在手机、PC 等终端的应用。高通在 混合AI 白皮书 中提出，混合AI 是 AI 规模化发展的必然趋势，混合AI 是指终端和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配AI 计算的工作负载，模型训练在云端实现；根据模型复杂度，推理工作部分放在终端侧。能够带来 成本、能耗、性能、隐私、安全 和个 性化 优势，助力 实现 随时 随地的智能计算。混合AI 市场潜力巨大，有望在未来十年内为高通打开约 7000 亿美元市场。高通混合AI 进 展：高通深耕AI 研发15 余 年，拥有领先的边缘侧AI 布局，终端侧AI 处理器产品矩阵丰富，以 8550 为代表的 高性能产品已广泛应用于多个终端，但传 统SOC 不适合生成式AI。高通 的混 合 AI 工作致力于 推进全栈 AI 策略，助力AI 生态系统大规模快速商业化，具体工作如下：一是 算 法和 模型 开 发，在不牺牲准确度的前提下提 高效率。例如：基于 Q-SRNet 模型 的算 法、采用 INT4 量化 的软 件，以及 支持 INT4 加速的第二代骁龙8 硬件，与 INT8 相比，INT4 性能和能效提高1.5 倍至2 倍。二是提升 软件 和模 型效 率。高通 AI 软件栈 全面支持主流 AI框架，比如 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等，旨在 为开发者实现一次开发，即可 跨高 通所 有硬 件运 行AI 负载。三是硬件 加速。高通 AI 引擎采用异构计算架构，包括Hexagon 处理器、高通Adreno GPU 和高通 Kryo CPU，通过异构计算，开发者和OEM 厂商可以优化智能手机和其他边缘侧终端上的AI 用户体验。高通SoC 有望持续 推陈出新，NPU 性能提高，AI 算力 持续升维。据高通 官网 数据，骁龙 8Gen1 的 AI算力为9 INT8 TOPs，骁龙8Gen2 的AI 算力相比上一代约 提升 了4.35倍，新一代 骁龙 8Gen3 算力有望持续提升。终端有望运行100 亿及以上参数的模型。终 端 生 成式 AI 带来的硬件变化及投资机遇：混合 AI 或带来硬件终端的变化：1）在功 耗允 许情 况下，终端SoC 算力 持续提升，端侧软硬件一体框架加速优化；2）模型参数 的缓存量较大，DRAM 配置需 根据模型大小 同步递增，有望带动存储产业加速-24%-14%-4%6%16%26%36%2022-08 2022-12 2023-04 2023-08电子 沪深300 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行业专题/电子 从周期底部走出；3）未来 的 生成式AI 软件 安装包中有可能集成训练好的模型 参数，NAND 配置需相应提高；4）手机、PC 等终端的推理计算能耗增加，对产品的散热要求提高；5）数据吞吐增加，总线通信模式或带宽改变。我们认为，近年来消费电子 创新乏力，换 机 周期逐渐延 长，智能 手机、PC 的出货量有所放缓，终端 生成 式AI 应用有望为 消费电子产业链 注入新动能：搭载高端 SoC 的机型渗透率有望持续提升，DRAM 和 NAND 等存储芯片单机 用量增加，通信、散热 等环 节持续优化，智能手机和PC 的 换机 周期 有望缩短；生成 式 AI 在自动驾驶/智能 座舱、机器 人、XR、AIoT 等领域的应用也有望提速。建议 重点 关注 手机、PC、自动 驾驶/智能座舱、机器人、XR、AIoT 等 相关 产业链投资机会。风 险 提 示：行业 竞争 加剧；相关 技术 进展 不及 预期；商业 变现 能力 不 及 预期。1ZAZuNsPpMoPqOtQrMsNnM6MdNbRnPnNtRmPiNrRxPfQnMsNaQqRoOMYnPsQvPtOsR行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。3 内 容 目 录 1.科技龙头加快布局 AI 市场，终端侧 AI 商业化应用落地加速.5 2.高通有望引领混合 AI 发展，助力实现随时随地的智能计算.6 3.高通持续提升终端硬件 AI 性能，终端侧全栈 AI 不断优化.8 3.1.高通深耕 AI 研发 15 余年，不断突破 AI 可能性.8 3.2.高通全栈 AI 策略指引下，终端 AI 性能和能效卓越.14 4.混合 AI 有望率先给手机和 PC 端带来 AI 体验变革.15 4.1.手机硬件结构复杂，APP 的运行涉及诸多硬件交互.15 4.2.SoC：面对生成式 AI 加速落地，SoC 算力提升潜力巨大.18 4.3.DRAM：生成式 AI 模型参数递增，DRAM 配置需同步递增.22 4.4.NAND：未来生成式 AI 软件较大，NAND 配置需相应提高.25 5.AI 行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会.26 6.风险提示.29 图 表 目 录 图 1.不同领域的 AI 大模型参数规模演进.6 图 2.AI 大模型参数规模已经开始逐渐迈入千亿级和万亿级时代.6 图 3.生成式 AI 大模型走向边缘终端是必然趋势.7 图 4.为实现规模化扩展，AI 正向边缘转移.7 图 5.未来 100 亿或更高参数的混 合 AI 模型有望在终端上运行.8 图 6.高通终端侧 AI 赋能智能网联边缘.8 图 7.2016-2025 年间数字化转型有望带来超过 100 万亿美元的价值.8 图 8.混合 AI 有望在未来十年内为高通打开 约 7000 亿美元市场.8 图 9.高通深耕 AI 研发 超 过 15 年，不断 突 破 AI 可能性.9 图 10.高通 SoC 支持手机运行数十亿参数 的 AI 大模型.9 图 11.高通 SoC 支持 手 机 AI 大模 型 在 12 秒内生成图片.9 图 12.高通拥有强大且丰富的智能手机 SoC 产品组合.10 图 13.骁龙 8 Gen2 CPU 为八核心设计.10 图 14.骁龙 8 Gen2 首批搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV 等厂商.10 图 15.高通全栈 AI 研究和技术持续改进.14 图 16.高通 AI 全领域引领研发.14 图 17.高通 AI 软件 栈 将 AI 软件统一到一个软件包中.15 图 18.Snapdragon 865 在能效和性能方面有显著改善.15 图 19.智能手机的主要结构.16 图 20.智能手机的主电路板结构.16 图 21.SoC 包含一个或多个计算引擎，主、次存储器和输入/输出端口三个部分.16 图 22.SoC 集成了各种功能模块.16 图 23.存储器有内存和闪存，分属于不同的存储器层次.17 图 24.选择的内存类型取决于设计规范和应用程序.17 图 25.系统总线结构图.18 图 26.I2C 总线结构图.18 图 27.Kryo CPU 相比骁龙 8 Gen 1 性能提升 35%，同时能效提升 40%.20 图 28.骁龙 8 Gen 2 首次 支 持 INT4，提高了运算效率.20 图 29.骁龙 8 Gen 3 和天 玑 9300 在工艺制程及架构.21 行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。4 图 30.全球存储市场 DRAM 和 NAND Flash 为主.23 图 31.全球存储市场在 2022 年小幅回落后或恢复温和增长.23 图 32.2021 年 DRAM 市场规模约 961 亿美金，以三星、SK 海力士、美光三家龙头为主.23 图 33.DDR、GDDR、LPDDR 不断迭代.24 图 34.手机与 PC 合计 占 DRAM 终端产品份额一半左右.25 图 35.2022 年第三季度全球 NAND 出货量占比.26 图 36.2020-2023 年全球 NAND 下游需求占比.26 图 37.近年来中国智能手机出货量有所放缓.26 图 38.2023 年后全球智能手机出货量有望迎来改善.26 图 39.2023Q1 全球畅销手机前 20 各价格段销量占比.27 图 40.历年全球畅销手机前 20 各价格段销量占比.27 表 1：各大科技巨头正在加速终端侧 AI 布局.5 表 2：骁龙 800 系列高性能产品已广泛应用于多个机型.10 表 3：IP 核按照设计的程度不同，可以划分为软核、固核、硬核.17 表 4：高通为智能手机、PC、智能汽车等各类终端平台打造了 SoC.18 表 5：对比高通终端算力和英伟达云端算力参数对比.21 表 6：DRAM 可以分为 DDR、LPDDR、GDDR.24 表 7：DDR5 与 DDR4 相比整体性能有较大改善.24 表 8：华为 nova 6 5G 主要硬件配置.28 表 9：OPPO Reno4 Pro 主要硬件配置.28 表 10：部分产业链上市公司.29 行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。5 1.科技 龙头加快 布局 AI 市场，终端侧AI 商业 化应用落 地加速 AI 市 场持 续火 热，科技 龙头 积极 布局 终端侧 AI。年初以来，以 ChatGPT 为代 表的 生成 式 人工智能带动了 AI 大模型的持续落地和商业化，IOS 版 ChatGPT 已于近期推出，不久的未 来OpenAl 或 为安卓手机提供相应的服务。ChatGPT 应用的推出，无疑让更多人感受到了人工 智能带来的便利，随着 AI 走进千家万户，终端 AI 算力和应用的发展是必不可少的。Meta、微软、谷歌、苹果、英特尔、联发科 等各大科技巨头正在加速布局面向消费级和企业级的终端侧 AI。表1：各 大 科 技巨 头正 在加 速终 端侧AI 布局 公 司 名称 时间 终端侧AI 布局内 容 Meta 2023 年 5 月 Meta 宣布 将针对AI 的基础 设施建 设进行 改进，如用RSC，第一 代 ASIC 来加 速研究 2023 年 7 月 Meta 和微 软发布 了新一 代 Llama，作为 下一代 开源大 型语言 模型。在此次之 前，Meta 还 发布了一系列AI 模型，如LLaMA，CM3leon 等 微软 2022 年 7 月 微 软 推出微 软云合 作伙伴 计划 2023 年 1 月 微 软 宣布与OpenAI 扩 大合作 关系 2023 年 2 月 微 软 推出全 新的人 工智能 驱动的Microsoft Bing 和 Edge 2023 年 3 月 宣 布 为整个 微软商 业应用 产品线，带来 由全新 一代人 工智能 驱动的 产品升级，并正 式推出 国际版 Dynamics 365 Copilot 2023 年 5 月 微 软 宣布正 在转向 下一代 人工智 能驱动 的 Bing 和Edge，来进 一步改 变搜索软 件功能，并推 出新的 Bing 预览 版 高 通 和微软 在 Microsoft Build 开发者 大会上 携手推 动终端 侧 AI 规模 化扩展 谷歌 2015 年 8 月 AlphaGo 进行 首场比 赛，赢 得了历 史上第 一场与 围棋职 业选手 的比赛，之后接 连推出AlphaZero 和MuZero 2017 年 5 月 宣布从mobile-first 转向AI-first 战略 2023 年 4 月 宣布 DeepMind 和 Google Brain 合并，创建Google DeepMind 2023 年 5 月 在 年 度开发 者大会I/O 上 推出了 全新的 大型语 言模型，并将 其集成 到谷歌旗 下各种 产品中 苹果 2011 年 发 布 初代人 工智能Siri 2017 年 9 月 发布 IphoneX，装备AI 仿生芯 片 A11 Bionic 2023 年 6 月 发 布 初代头 显设备Vision Pro 2023 年 8 月 iPhone 15 或在 9 月22 日上市，苹果 正将生 成式AI 引 入手机 平板 英特尔 2017 年 3 月 组 建 超级AI 部 门，创建新 的 AI 实 验室 2018 年 推出 AI 百佳创 新激励 计划、英特尔 创新加 速器、智慧未 来城市、FPGA 中国创 新中心 等各项 培养 计 划，以 更好地 培养AI 人 才、繁 荣 AI 生态 2023 年 8 月 有望在9 月 推出Meteor Lake 新 一代酷 睿处理 器，它 将开创 全新的AI PC 时代，联 想将首 批发布 联发科 2017 年 公 司 战略调 整，将 重心由 智能手 机逐步 转向了AI 芯片 2018 年 2 月 推出了NeuroPilot 人 工智 能平台，希望 通过整 合硬件APU 及 软件，将终端AI 带 入各种 跨平台设备；发布 了首款12nm 工艺、基于NeuroPilot 平台、集成 了多核AI 处理器的SoC Helio P60 2018 年 12 月 在 AI 领域进一 步加码，推出 了基于APU 2.0 的Helio P90 2023 年 2 月 与 英 伟达合 作，在 联发科 旗舰手 机 SoC 上 整合英 伟达AI GPU 2023 年 5 月 与 英 伟达合 作，共 同为汽 车提供 AI 智 能座舱 方案，联发科 将开发 集成英伟 达 GPU 芯 粒的汽车 SoC，搭载英伟 达 AI 和 图形 计算 IP 资 料 来源：Meta 官网，微软官网，谷歌 官网，苹果 官网，英特尔 官网，联发科官网，腾 讯新闻，搜狐 新闻，IT 之 家，安 信证券 研究中 心 AI 大 模型 参数 规模 增势 迅猛，面对 算 力的 巨大 消耗，终端算力的发展 或 成为当务之急。从2012 年的 AlexNet 的百万级参数 开始，AI 大模型 参数规模每年都以指数级的增长速度在扩大，如今 不同领域的 AI 大模型参数规模 已经开始逐渐迈入千亿级和 万亿级时代。以自然语言处理（NLP）为例，经过 十余年 的发展，模型参数已经达到了千亿级别，数据 量增 长了 数 百万倍。AI 大模型可以从海量的数据中 训练出 通用的知识和能力，从而在不同的任务和领域中表现出强大的泛化性能，而 AI 大模型参数 规模 和 训练、推理 时所 需要 的算 力呈 正比 关系，因行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。6 此可以推测未来随着大模型参数规模的增长，对算力的 消耗加大，终端算力的发展或成为当务之急。图1.不 同 领 域的 AI 大模 型 参数 规模演进 资 料 来源：智算中 心网络 架构白 皮书，安信证 券研究 中心 图2.AI 大 模 型 参 数规 模已 经开 始逐 渐迈 入千 亿级 和万 亿级 时代 资 料 来源：大模型 之家，速途元 宇宙研 究院，安信证 券研究 中心 2.高通 有望引领 混合 AI 发展，助力实现 随时随地 的智能计 算 大模型 有望 走向端 侧，混合 AI 前景广阔。2023 年5 月，高通 发布 了混 合AI 白皮书，指出混合 AI 是 AI 的未来。混合 AI 是 指终端和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配 AI 计算的工作负载。在一些场景下，计算将主要以终端为中心，在必要时向云端分流任务。而在以云为中心的场景下，终端将根据自身能力，在可能的情况下从云端分担一些 AI 工作 负载。在以终端为中心的混合 AI 架构中，许多生成式 AI 模型可以在终端上充分运行，云端仅用 于 分流处理终端无法充分执行的任务。在基于终端感知的混合 AI 场景中，在边缘 侧运行的模型将充当云端大语言模型的传感器输入端，以进一步分流计算任务并减少连接带宽，从而节省成本。终端和云端的 AI 计算也可以协同 工作来处理 AI 负载，在性能和能耗上实现双赢。行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。7 图3.生成式 AI 大模 型走 向 边缘 终端 是必 然趋 势 资 料 来源：高通混 合 AI 白皮 书，安 信证券 研究中 心 混合 AI 能够 带来 成本、能耗、性 能、隐私、安全 和个 性 化优 势。混合式 AI 能够 解决 大 型 生成式 AI 模型推理成本高的问题。仅在云端进行推理，数据中心基础设施成本会持续增加，而将一些处理从云端转移到边缘终端，云基础设施的压力能够减轻并且减少开支。边缘终端能够以很低的能耗运行生成式 AI，实现环境和可持续发展目标。在混合 AI 架构中，终端侧AI处理 稳定可 靠，可以防止云服务器和网络连接拥堵时出现大量排队等待、高时延和拒绝服务的情况。此外，用户无论身处何地 都可以 正常运行生成式 AI 应用。终端侧 AI 从本 质上 有 助于保护用户隐私，因为查询和个人信息完全保留在终端上，同时 让更加个性化的体验成为可能，能够在不牺牲隐私的情况下，根据用户的个性进行定制。图4.为 实 现 规模 化扩 展，AI 正向边缘转移 资 料 来源：高通混 合 AI 白皮 书，安 信证券 研究中 心 混合AI 将赋能生成式 AI，高通有望引领混合 AI 发展。当前 具备 AI 功能的智能手机、笔 记本电脑和 PC、汽车、XR 以及物联网等终端 产品 已达到数十亿台，混合 AI 架构 将赋 能生 成 式AI 在上述这些终端领域提供全新的增强用户体验。目前可以在终端侧运行的生成式AI 模型参数 规模 在 10 亿至 100 亿之间，随着生成式 AI 模型 不断 缩小，以及 终端 侧处 理能 力的 持 续提升，拥有 100 亿或更高参数的混合 AI 模型将能够在终端上运行。高通在 终端侧 AI 优势的核心是 其 AI 引擎，通过 开发低能耗、高性能 AI，已经形成了一个跨智能手机、汽车、XR、PC、笔记本电脑以及企业级 AI 等领域的庞大终端 AI 生态系统。目前高通部署的边缘 侧 终端行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。8 规模 已经 十分庞大，截至 2023 年 5 月，搭载骁龙和高通平 台的已上市用户终端数量已达到数十亿台，而且每年有数亿台的新终端 仍在进入市场。图5.未来 100 亿 或 更高参数的混合 AI 模型 有望 在终 端 上运行 图6.高 通 终 端侧 AI 赋能 智 能网 联边 缘 资 料 来源：高通混 合 AI 白皮 书，安 信证券 研究中 心 资 料 来源：MEET2023 智 能未来 大会，安信证 券研究 中心 混合AI 市场潜力巨大，有望 在未 来十 年 内为高通打开 约 7000 亿美元 市场。根据 IDC 预计，到 2025 年，64%的数据将在传统数据中心之外创建，这意味着 更多的数据将采用混合 AI 的架构 运行。高通 是有 能力 打造 云边 缘融 合的 公司，根据 高通 公司 官网 的预 测，混合 AI 有望 在未来十年内 扩大 公司 的 潜在市场，达到约 7000 亿美元 的市场规模。图7.2016-2025 年 间 数字化转型有望带来超过 100 万亿美元的价值 图8.混合 AI 有望 在 未来 十 年内 为高 通打 开约 7000 亿美元市场 资 料 来源：腾讯研 究院，世界经 济论坛，安信 证券研 究中心 资 料 来源：高通官网，安 信证券 研究中 心 3.高 通 持续 提升 终端硬件AI 性能，终端 侧全栈AI 不断 优化 3.1.高通深耕AI 研发15 余 年，不断突破AI 可能 性 高 通 重 视前 沿 AI 研发，拥有 领先 的边 缘侧 AI 布局。高通 由无线通信领域起家，自 2007 年启动首个 AI 研究项目，深 耕 AI 领域已 超过 15 年。高通 拥有行业领先的 AI 硬件 和软 件 解 决行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。9 方案，开发 的低 功耗、高性 能 AI，已经 形成 了一 个跨 智能 手机、汽车、XR、PC、笔记 本电 脑以及企业级 AI 等现有市场和新兴领域的庞大终端 AI 生态系统。图9.高通深耕 AI 研发超过 15 年，不断突破 AI 可 能性 资 料 来源：高通混 合 AI 白皮 书，安 信证券 研究中 心 混合 AI 在各终端陆续落地，应用场景或 将不断涌现。根据 高通 CEO 在彭博技术峰会 上 的发言，预计到 2024 年，高通 公司 将推 出最 新版 AI 处理 器，在手 机端 可支 持 10B 参数 的大 模 型，在笔记本端可支持 20B 参数的大模型，在汽车端可支持 40-60B 参数的大模型。手机端将会出现越来越丰富的 AI 内容生成场景，笔记本端 微软 Copilot 也将 在高通 SoC 上运行。图10.高通 SoC 支持 手机 运行 数十 亿参 数的 AI 大 模型 图11.高通 SoC 支持手机 AI 大 模型 在 12 秒内 生成 图片 资 料 来源：彭博技 术峰会，安信 证券研 究中心 资 料 来源：彭博技 术峰会，安信 证券研 究中心 高 通 终 端侧 AI 处理器产品矩阵丰富，高性能产 品已广泛应用于多个机型。高通 处理 器 通 常利用芯片的 数字命名 来 划分产品 档次，骁龙 系列 产品 为例，大致 可划 分为 四个 等级：入门 级、中级、高级和顶级。其中，骁龙 400 和 200 系列属于入门级，骁龙 600 系列 属于 中级，骁 龙700 系列属于高级，骁龙 800 系列属于顶级。在高通旗舰处理器骁龙 800 系列中，最新的 骁龙 8 Gen2 具备突破性的 AI 性能，采用 了台积电 4nm 工艺制程，CPU 为八核心设计，分 别 为一个X3 大核、两个A720 中核、两个A710 中核以及三个A510 小核，GPU 的规格为 Adreno740，首批 产品 将搭载于 小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV 等厂商。行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。10 图12.高 通 拥 有强 大且 丰富 的智 能手 机 SoC 产品组合 资 料 来源：CSDN，安信证 券研究 中心 图13.骁龙 8 Gen2 CPU 为 八核 心设 计 图14.骁龙 8 Gen2 首批搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV 等厂商 资 料 来源：快科技，安信 证券研 究中心 资 料 来源：快科技，安信 证券研 究中心 表2：骁龙 800 系列 高 性能 产品 已广 泛应 用于 多个 机型 处 理 器型号 制 造 工艺 CPU 架构 核 心 频率 GPU 内存 基带 出货时间 代 表 机型 骁龙 800(MSM8x74)28nm HPM 四核 Krait 400 2.26GHz Adreno 330 450MHz 双通道 LPDDR3-800 HSPA+、CDMA、LTE 2013 年Q2 LG G2、三星Galaxy S4 LTE-A、索尼Xperia Z Ultra、三星Galaxy Note 3(LTE 版)、Xperia Z1、宏碁Liquid S2 骁龙 801(MSM8x74AA)28nm HPM 四核 Krait 400 2.26GHz Adreno 330 450MHz 双通道 LPDDR3-800 HSPA+、CDMA、LTE 2013 年Q4 Vivo Xshoot Elite、IUNI U3、BlackBerry Passport、Oppo N3、OnePlus X 骁龙 801(MSM8x74AB)28nm HPM 四核 Krait 400 2.36GHz Adreno 330 578MHz 双通道 LPDDR3-933 HSPA+、CDMA、LTE 2013 年Q4 MSM8974AB：HTC M8、Vivo Xplay 3S、Nubia Z5S LTE、索尼Xperia Z2、OPPO Find 7 轻装版；MSM8674AB：小 米 3 电 信版；MSM8274AB：小 米 3 联 通版 骁龙801(MSM8x74AC)28nm HPM 四核 Krait 400 2.45GHz Adreno 330 578MHz 双通道 LPDDR3-933 HSPA+、CDMA、LTE 2014 年Q1/Q2 Galaxy S5、OPPO Find 7 标准 版、Nubia X6、小米 4、LG G3 行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。11 骁龙 805(APQ8084)28nm HPM 四核 Krait 450 2.7GHz Adreno 420 600MHz 双通道 LPDDR3-800 2014 年Q1 三星 Galaxy S5 LTE-A(Korea)、LG G3 Cat.6、三星Galaxy Note 4 LTE、三星 Galaxy Note Edge、Amazon Fire HDX 8.9、摩托 罗拉Droid Turbo、Nexus 6、三星Galaxy Note 4 Duos 骁龙 808(MSM8992)20nm HPM 双核 A57+四核 A53 2.0+1.44GHz Adreno 418 600MHz 双通道 LPDDR3-800 骁龙 X10 LTE Cat.9 2014 年Q3 LG G4、Moto X Style/Pure Edition、宏碁Jade Primo、三星SM-9198、联想Vibe X3、夏普Aquos Compact SH-02H、夏普Aquos Zeta SH-01H、小 米 4C、小米4S、Nexus 5X、LG V10、微软Lumia 950、黑 莓Priv 骁龙 810(MSM8994)20nm HPM 四核 A57+四核 A53 2.0+1.55GHz Adreno 430 650MHz 双通道(LPDDR4-1600)骁龙 X10 LTE Cat.9 2014 年Q3 LG G Flex 2、小米Note 高配版、HTC One M9/Butterfly 3/Bolt、乐视乐 Max、乐 视乐1 Pro、努 比亚Z9/Z9 Max、索 尼 Xperia Z4 Tablet、一 加 2、中 兴 Axon、摩 托罗拉 Droid Turbo 2、Vertu Signature Touch、索尼Xperia Z3+/Z4/Z5/Z5 Compact/Z5 Premium、Nexus 6P、微软 Lumia 950 XL 骁龙 820 降频版(MSM8996)14nm FinFET 双核 Kryo 双核 Kryo 1.8+1.36GHz Adreno 530 510MHz 双通道 LPDDR4-1333 骁龙 X12 LTE Cat.12 600Mbps/Cat.13 150Mbps 2015 年Q4 小米 5 标准 版、联 想 Moto Z 骁龙 820(MSM8996)14nm FinFET 双核 Kryo 双核 Kryo 2.15+1.59GHz Adreno 530 624MHz 双通道 LPDDR4-1866 骁龙 X12 LTE Cat.12 600Mbps/Cat.13 150Mbps 2015 年Q4 乐视乐Max Pro、LG G5、三星Galaxy S7/S7 Edge/Note 7、小米 5高配版/尊享版、HTC 10(国际版)、索尼 Xperia X Performance/Xperia XZ、惠普Elite X3、Vivo Xplay5 旗舰 版、乐视 乐 Max 2、联想ZUK Z2 Pro/Z2/Z2 里 约版/Moto Z Force、努比亚 Z11/Z11 黑金 版、中 兴天机Axon 7、360 Q5 Plus、vivo Xplay6 骁龙 821(MSM8996 Pro)14nm FinFET 双核 Kryo 双核 Kryo 2.34+2.19GHz Adreno 530 653MHz 双通道 LPDDR4-1866 骁龙 X12 LTE Cat.12 600Mbps/Cat.13 150Mbps 2016 年Q3 华硕 ZenFone 3 Deluxe、乐视 乐 Pro 3、小米 5S(2.15+2.0GHz 降频版)/5S Plus/Note 2/MIX、Google Pixel/Pixel XL(2.15+1.65GHz 降频版)、锤子 M1/M1L、一加3T、ZUK Edge、华硕ZenFone AR、LG G6/G7 Fit/Q9 骁龙 835(MSM8998)10nm FinFET 四核 Kryo 280+四核Kryo 280 2.45+1.9GHz Adreno 540 670/710MHz 双通道 LPDDR4X-1866 骁龙 X16 LTE Cat.16 1Gbps/Cat.13 150Mbps 2017 年Q1 三星 Galaxy S8/S8+/Galaxy Note 8/W2018/Galaxy Tab S4、小 米 6/小米 MIX 2、索尼 XZ Premium、一 加 5/一加 5T、努比亚Z17/红魔电 竞、Essential Phone、HTC U11、联 想Moto Z2/Z2 Force/Moto Z 2018、诺基亚 8/8 Sirocco、华硕ZenFone 4 Pro、LG V30/V30S ThinQ、Google Pixel 2/Pixel 2 XL、雷蛇 Razer Phone、8848 M5、Moto Z3 骁龙 845 10nm FinFET 八核 Kryo 385 2.8GHz Adreno 630 710MHz LPDDR4X-1866 骁龙 X20 LTE Cat.18 1.2Gbps/Cat.13 150Mbps 2018 年Q1 三星 Galaxy S9/S9+/Note 9/W2019、小米 8/MIX 2S/MIX 3、索尼Xperia XZ2/Xperia XZ3、黑鲨游 戏手机/黑鲨 游 戏手机Helo、一加6/一加 6T、锤 子 坚果R1、夏 普 Aquos R2/Aquos zero/Aquos R2 Compact、LG G7 ThinQ、OPPO Find X、华硕 ROG 游戏手 机、雷蛇Razer Phone 2、Google Pixel 3/Pixel 3 XL、努比亚Z18/X、中兴AXON 9 Pro、AGM X3/X3极 客 版、魅 族 16th/16th Plus/zero、HTC Exodus 1、美图V7、vivo NEX 高 配版/NEX 双 屏版、红魔 Mars、诺基 亚 9 PureView、行业专题/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。12 iQOO Neo 骁龙 855 7nm 一大核Kryo 485(A76)+三中核 Kryo 485(A76)+四小核 Kryo 485(A55)2.84+2.42+1.8GHz Adreno 640 585MHz LPDDR4X-2133 外挂骁龙 X50 LTE Cat.20 2Gbps/Cat.13 316Mbps 2019 年Q1 联想 Z5 Pro GT 855/Z6 Pro/Z6 Pro 5G 探 索版、小米9/小米 9 透 明尊享版/小米 MIX3 5G、红米K20/K20 Pro、vivo APEX 2019、魅族16s/16T、黑鲨2、努比 亚红魔3、LG V50 ThinQ/G8 ThinQ/G8X ThinQ/V50S ThinQ、OPPO Reno 10 倍变焦版/Neo 855、IQOO、三星Galaxy S10/S10e/S10+/S10 5G/Fold/A90 5G/Galaxy Fold/S10 Lite、索尼Xperia 1/Xperia 5、中兴Axon 10 Pro、华硕 ZenFone 6、一加7/一加7 Pro/一加7T/一加7T Pro、坚果Pro 3、Google Pixel 4/Pixel 4 XL、微软 Surface Duo 骁龙 855+7nm 一大核Kryo 485(A76)+三中核 Kryo 485(A76)+四小核 Kryo 485(A55)2.96+2.42+1.8GHz Adreno 640 672MHz LPDDR4X-2133 12GB 集成骁龙 X24、外外挂骁龙 X50 LTE Cat.20 2Gbps/Cat.13 316Mbps 2019 年Q3 ROG 2、黑鲨2 Pro、努 比亚Z20、iQOO Pro/iQOO Pro 5G/Neo 855 竞速版、魅族16s Pro、努比亚 红魔3S、一加 7T、三星W20/Galaxy Z Flip、OPPO Reno Ace、realme X2 Pro/X3/X3 SuperZoom 骁龙 860 7nm 一大核Kryo 485(A76)+三中核 Kryo 485(A76)+四小核 Kryo 485(A55)2.96+2.42+1.8GHz Adreno 640 672MHz LPDDR4X-2133 16GB 集成骁龙 X24、外挂骁龙 X50 LTE Cat.20 2Gbps/Cat.13 316Mbps 2021 年Q1 POCO X3 Pro 骁龙 865 7nm 一大核Kryo 585(A77)+三中核 Kryo 585(A77)+四小核 Kryo 585(A55)2.84+2.42+1.8GHz Adreno 650 LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750 外挂骁龙 X55 5G 7.5Gbps/3Gbps 2019 年Q4 小米 10/小米10 Pro/小米POCO F2 Pro/小米10T/小米 10T Pro/小米10至 尊 纪念版、Redmi K30S 至尊 纪念版、realme 真我X50 Pro/X50 Pro 玩家 版、魅族17/魅族17 Pro、红 魔5G、黑鲨3/黑鲨3 Pro、一加8/一加8 Pro/一加8T、8848 M6/超跑 限量款5G、三星Galaxy S20/S20 Plus/S20 Ultra/S20 战 术版/S20 FE、Redmi K30 Pro、柔宇 柔派2、vivo NEX 3S 5G/X50 Pro+、OPPO Find X2/Find X2 Pro/Ace2/Reno5 Pro+、iQOO Neo 3/iQOO 5、LG V60 ThinQ、索尼Xperia 1 II/Xperia 5 II、腾讯黑鲨 3S、红 魔 5S、华硕ZenFone 7、坚果 R2 骁龙 865+7nm 一大核Kryo 585(A77)+三中核 Kryo 585(A77)+四小核 Kryo 585(A55)3.1+2.42+1.8GHz Adreno 650 LPDDR4X-2133 LPDD