半导体 行业系列专 题（三）之先 进 封装：先进封 装大有可为，上下游产业 链 将受益 2024 01 15 S1060520070001 S1060519090004 S1060523070002 投资要点1 半 导体 封测 出现 底部 上扬，先进 封装 占比 逐年 走高：封测产业对半导体芯片进行封装、测试与检测，处在 半导 体产 业链 的下 游，属于 资本 密 集型 和人工密集型，直接 对接 下游 终端，因此 下游应用和 需求变化 直接影响封 测行业的技 术路线和 稼动率。2015 年至今，拟 合全 球半 导体 销售 同 比与A 股三 家封 测龙 头和 中国 台湾 封 测收入同比可看出：封测销售与全球半导体销售呈现较强的一致性，同时 封测环节较半导体营收一般会略微提前一个季度，因此可作为监测半导体周期属性的 重要指标。美国BIS 抵制&海外 大厂 扩产，先进 封装 重要 性不 言而 喻：23年10 月17 日，美国 商 务部 工业 和 安全 局（BIS）公布 新的 先进 计算 芯 片、半导体 制造设备出口管 制规则，意在限制中国发展高端芯片 的能力，并将于11 月16 日正式生效。11 月21日，美国宣布了国家先进 封装制造计划(NAPMP)项目，此举 将在 后道 封装 端抑 制中 国大 陆发展高端高性能芯片，尤其是先进封装领域，其中对封装设备与材料也在制裁名列。半 导体 封测 设备 与材料 国产 率偏 低，国 产化 进程 加快：封装设备分别有固晶机、键合机、曝光机、点胶机、划片机 等，2021 年划片机、贴片 机和 引线 键合 机的 国产化率不足5%，具有 广阔 的国 产 替代 空间。根据MIR DATABANK 数据表明，2021年中国 大陆各类封装测试设备 的市场规模均有高速 增长，探针台、引线键合、贴片机设备甚至接近翻倍增长，增速都在80%以上。封装材料有封装 载板、引线框架、环氧 树脂、CMP 等，如环氧树 脂领域，以华 海诚 科为 代表 的内 资企 业 在突 破中 高端 领域，加速产业升级和国产替代。投 资 建议：2024 年，在AIGC 等 创新 和下 游需 求 向好 等因 素加持下，半导 体行业 底部 基本 已过，有望 迎来 新一 轮 上涨。后 摩尔 时 代，工艺 制 程继 续缩 小遇到 瓶颈，纵 向发 展 的堆 叠封 装显 得 愈发 重要，同时 可提 升AI 算力芯 片性 能的 先进 封 装市 场前 景广 阔 且国 产化 进程 亟 待提 速，建议 关 注该 领域 龙头 厂商：1）封测 代工 端，推 荐甬 矽电 子，建议 关 注通 富微 电、长 电科 技、晶方 科 技等；封 测厂 扩 产和 下游 行情 复苏 将 推动 封装 上下 游 设备 与材 料产 业 链发 展，在先进 封装TSV/BUMPING/RDL 等领 域精 细化 要求中 显得 尤为 重要。2）设 备端，推荐 芯碁 微装，建议 关注 光力 科技等；3）材料端，推 荐鼎 龙股 份、安集 科技，建 议关注 华海诚 科、天 承科技、强力 新材等。风 险提示：1）市场 复苏 进 度不 及 预期；2）美国对 中国半 导体行 业制裁 趋严；3）国产 替 代不 及 预期。YWDWwPqNnOqRsMtQrMtMqR8OcMaQpNrRpNsOiNmMrQkPmNrP8OnNzRuOmQxPvPmPrQ目录C O N T E NT S2投资建 议及风险提示周期复 盘：封测底部 上扬，先进封 装占比逐年走 高竞争格 局：台积电等 龙头领先，国 内厂商产业链 完善驱动端：BIS抵制&海外厂 扩产 倒逼国 内先进 封装发 展国产替 代：产业链国 产化率偏低，设备&材料前 景广阔3 半导体行 业与社会经 济 发展关联性高，具有 较强 的周 期 性。根据SIA 数据和WSTS 对全球半导体销售额统计，从2021 年 底开始，由于疫情、地缘政治和通 货膨胀等 影响，半导体 进入下行 周期，直 至2023 年底，随着 消 费电 子 逐渐复苏、算 力建 设投 入加 大，工业、汽车 等 赛道有望 带来新的增长点，行业 底 部已基本 确认，将进 入 上升 复苏通 道，预计2024 年将有 超10%以上的同比 增速。资料来源：SIA，WSTS，平 安证券研究所WSTS 对全球半导体行业整体最新预测（2023.11）1990年以来全球半导体行业市场规模月度增速周期复盘 半导体 周期底部 已筑，开启新 一轮 上升通道4周期监控封测 板 块可作为监测 半导体周期属 性的重要指标 半导体封 测环节 是监测 半导体周 期属性 的重要 关口：封 测产 业处 在 半导 体 产业 链 的下 游，主要 作 用为 对 半导 体 芯片 进 行封 装、测试 与 检测，属于资 本密 集型 和 人工密 集型，直 接对 接 下游 终 端，因 此下 游 应用 和 需求 变 化 将 直 接影响封 测行业 的技术 路线和 稼动率，二者 之间 存在 强大 的 联动作用 与 配合 机 制。因此，与 前道 晶 圆端一 样，后道 封测 产业 也 是监 测 半导 体 周期 的 重要 指 标。资料来 源：Yole，平 安证券研究所半导体产业链及相关供应商5周期监控 封测板 块具有较 强周 期属性，底部 已 出现上扬 半导体周期底部已筑，封测 板块 出 现上 扬：根据WSTS 数据，2015 年至今，拟合 全球 半导 体销 售同 比与A 股三家 封测龙头和中 国台湾封测收入 同比可 看出：封 测 销售 与全 球半 导 体销 售 呈现 较 强的 一 致性，因此可 作为监 测半导体 周期属 性的 重 要指标。2023 年11 月，全球 半导 体销 售收 入 同比已出现 正增长 为5.3%，呈现 上扬趋 势，可 见当前 半导体 周期和 封测周 期底部 已筑，预计2024 年即 将开 启 新一 轮 上涨。资料来 源：Wind，WSTS，平 安证券研究所全球半导体销售季度同比 vs A 股三家封测公司营收累计同比中国台湾 封测收入当月同比 vs 全球半导体销售收入当月同比A股三家封测公司为长电科技、通富微电和华天科技6市场占比“后摩 尔时代”，先 进封装重要性 凸显，占比将 于25 年超过50%“后摩尔 时代”，随着 集成电 路工艺 制程的 越发先 进，对 技术端 和成本 端也均 提出了 巨大挑 战：技术端驱动：2015 年以后，集成电路制程的 发展进入了瓶颈期，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落 后于预期。随着 台 积电 宣布2nm制程工艺实现突破，集成 电路 制 程工 艺 已接 近 物理 尺 寸的 极 限，集 成电路 行业进 入“后 摩尔时 代”。成本端驱动：根 据国 际商务 战略公司IBS 调查数 据显示，从22nm 往后 的 工艺 制 程，每一 代的总 成本支 出的增长 率均超 过50%。7nm 工艺制程的 总成本约为3 亿 美元，5nm 则更高 将近5.5 亿美元。对产 品 开发 而 言，产 品进入 到大规 模量产 前需多 次流片 验证，因此 所 带来 的 费 用支 出呈 倍数 增 加。根据TIP 预测数据，全球先 进封装 在集成 电路封 测市场 中所占 份额将 持续增 加，预计2025 年占整 个封装 市场的 比重接 近于50%。资料来 源：IBS，TIP，平安证券研究所2020-2030 传统封装与先进封装占比预测 7市场规模 先进封 装形式多 样，越高端增 速越 快 先进封装 技术能 在不单 纯依靠 芯片制 程工艺 实现突 破的情 况下，通过 晶 圆级 封 装和 系 统级 封 装，提 高产 品 集成 度 和功 能 多样 化，满足 终端应 用对芯 片轻 薄、低 功耗、高性能 的需求，同时 大幅降 低芯片 成本。按封装形式划分，先进 封装 一般 可分 为ED、2.5D/3D、FO、WLCSP、SiP、Flip-Chip 等，根据Yole 预测，到2028 年全 球先 进封 装市 场规 模785 亿美元，其 中占 比 最大 的 是Flip-Chip，其次是2.5D/3D，整体2022-2028 年CAGR 约10%。在 高端封 装领域，主 要有HBM/3D/Co-EMIB/Si Bridge 等，根据Yole 预测，到2028 年 市场规 模最 大的是3DNAND，约67.8 亿美元，2022-2028 年CAGR 约45%。资料来 源：Yole，平 安证券研究所2022-2028 年全球高端封装占比预测 2022-2028 年全球先进封装市场规模预测目录C O N T E NT S8投资建 议及风险提示周期复 盘：封测底部 上扬，先进封 装占比逐年走 高竞争格 局：台积电等 龙头领先，国 内厂商产业链 完善驱动端：BIS抵制&海外厂 扩产 倒逼国 内先进 封装发 展国产替 代：产业链国 产化率偏低，设备&材料前 景广阔9技术发展 先进封 装形式百 花齐 放：2.5D 转向3D，高端封装前 道厂 商领先后道 半导体封 装技术 的演进，推动 着 集 成 电路的 发展，目前传 统封装 已相当 成熟，正经历 着2.5D 封装到3D 封装 的转 换。3D集成和2.5D 集成的主 要区别在于：2.5D 封装 是在 中介 层Interposer 上进 行布 线和 打 孔，而3D封装 是直 接 在芯 片 上打 孔 和布 线，连 接 上下 层 芯片 堆 叠，相对 来说，3D封装要求更高，形式 也更多 样。先进封装 技术发 展最明 显的特 征就是 更精细 化，因 此晶圆 端前道 厂商技 术领先 后道厂 商，台 积电、英特尔 和三星 等厂商 在3D 封装已有 突破，而日月光、长电科 技等传 统封装 厂商则 在2.5D 封装 布 局。资料来 源：Yole，平安证券研究所先进封装的主要技术路线：I/O Pitch 和RDL-LS传统封装与先进封装的技术演进10技术发展 细化到 关键技术 节点，TSV/BUMP/RDL 等更精细化资料来 源：Yole，平安证券研究所 进一步细分到先进 封装的关键技 术节点，不同 的封装形式 有不同的判断 标准。一般 来说 区别 各家 封装 厂3D 封装 技术 能力 的 好 差标 准之 一是TSVDiameter、I/O Pitch、RDL-LS的精度等。根据Yole 统计，目前 一 般先 进 封装Bump I/O Pitch 大约在50um 左右，3D Stack Pitch 约10um 左右，预计到2029 年将突破5um。3D 高端 封 装里TSVDiameter W2W（Wafer to Wafer）约为1.5-2um，预计26年后最细至1um；Bond Pitch W2W 约0.8-1.1um，预计26 年后最细至0.5um；WaferThickness W2W 约15-20um，预计26 年后可至10um。3D 高端先进封装主要参数更精细化常见先进封装细分指标拆解11竞争格局高性能 先进封装技术 被全球头部封 测企业掌控 高 性 能 封 装 技 术 主 要 包 括：超 高 密 度 扇 出 封 装（ultra-high density fan-out，UHD FO）、2.5D interposer、3D stacked memories、embedded Si bridge 和hybrid bonding，其关 键技 术基 本掌 握在 世界 头 部封 测企 业（OSAT）、先进的晶圆代工厂和IMD手中，如长电科技、日月光、安靠、台 积电（TSMC）、三星（Samsung）和英 特尔（Intel）等。先进半导 体封装 的参与 者非常 多，其 解决方 案涵盖（超）高密 度 扇出（有机中 介层）、3D 片芯堆叠、2.5D 硅中 介 层、2.5D 嵌入式硅桥、3D 堆叠存 储器 等几 大类。龙 头代 工厂 及其 解决 方案 当然 还是 台积 电（InFO，集成 扇出）、日月 光（FOCoS，芯片 后装 的基 板上 扇出 芯片）、三星（2.5D RDL（再分布层）、Amkor Technology（S-SWIFT，高密度 扇出线）等。资料来 源：Yole，平安证券研究所半导体封测头部大厂在先进封装领域的技术节点台积电在先进封装技术上保持领先12国产替代 我国已 具备半导 体先 进封装完 整产 业链 国内封测 企业按 照技术 储备、产品线 情况、先进 封 装收 入 占比 等 指标，一般可 分为三 个梯队：第一梯队企业已实 现第三阶段焊 球阵列封装（BGA）、栅格阵列 封装（LGA）、芯片级封装（CSP）稳定量产，且具 备全部或 部分第四阶段封 装技术量产 能力（如SiP、Bumping、FC），同 时已在 第五阶 段晶圆 级封装 领域进 行了技 术储备 或产业 布局（如TSV、Fan-Out/In）。全球半导体封装产 业链主要地区 有北美、亚洲 和欧洲等，各地 区基 本已 完成 从封 装 设计、工艺、XPU 供应、基板、系统 级设 计、封装实现等 全过程，可 形成 闭 环效 应。中国 大陆在 封装领 域，封 装设 计 以华 为、比亚 迪半导 体为代 表，封 装代 工 以长 电 科技、通富微 电、华天科技 为代表，终端用户 以阿里、腾讯、百度 为代表，已具 备完 整 的封 装 产业 链，因此 不仅在 技术上 还是在 产业链 完整度 上，均 已跻 身 国际 第一 梯队。资料来 源：甬矽电子招股说明书、Yole，平安证券研究所半导体封装领域发展的五个阶段全球半导体先进封装产业链13国产替代 国内半 导体头部 大厂 布局发力 先进 封装 长电科技 XDFOI 技术：公司XDFOI 技术为2.5D 超高 密扇 出 型封 装，可将 不 同的 弄能 器件 整合 在系 统 封装 内，对集 成度 和算 力 有 较高 要求 的 超算 领域，如FPGA、CPU、GPU、AI和5G 网络 芯片 等 方面 应 用较 多，将推 动信息 技术的 高速发 展。通富微电 VISionS 技术：公司VISionS 为基于超 算的2.5D/3D 先进 封装 技术，可实 现多 层布 线技 术开 发，将不同 工艺不同 功能 的Chiplet 芯片进行高密度集成，可为 客 户提 供晶 圆级 和 基板 级封 装解 决方 案。在HBM 等存 储方 向布 局，已完成堆 叠NANDFlash 和LPDDR 封装的量 产，其3D 存储封装技术国内领 先。华天科技 3D Matrix 技术：公司3D Matrix 技术集成了TSV、eSiFo（Fan-out）、3D SIP 等三 大先 进封 装 技术，是Chiplet 高度 集成的重要 技术之一。TSV、eSiFo、3D SiP 三大基础技 术，均 为公 司特 色工 艺，其中Fan-out 技术为硅/基板上刻 蚀挖槽，将芯 片 正放 置凹 槽内，在芯片表 面与硅/基板表面 形成扇 出连接，再进 行RDL 布线与封装。长江存储 Xtacking 技术：与传统并列式架构 和CuA（CMOS under Array）架构不同，公司晶栈Xtacking 3D NAND 架构可实现的金属通道连接达数十亿根。芯片 堆叠层 数增加 的同时，能够 带来 存 储容 量 的扩 大，可大 大提 升 芯片 性 能。资料来 源：长电科技、通富微电、华天科技、长江存储等公司官网，平 安证券研究所长电科技：XDFOI 技术通富微电：VISionS 技术 华天科技：3D Matrix 技术长江存储：Xtacking 技术目录C O N T E NT S14投资建 议及风险提示周期复 盘：封测底部 上扬，先进封 装占比逐年走 高竞争格 局：台积电等 龙头领先，国 内厂商产业链 完善驱动端：BIS抵制&海外厂 扩产 倒逼国 内先进 封装发 展国产替 代：产业链国 产化率偏低，设备&材料前 景广阔15美国制裁美国BIS 制裁&华为荣耀陆续申请封装专 利，重要性不 言 而喻 美国BIS 制裁 剑指 先 进封 装：2023 年10 月17 日，美国 商 务部 工 业和 安 全局（BIS）公布 新的 先 进计 算 芯片、半导 体 制造 设 备出 口管 制规 则，意在限制 中国 发展 高 端芯 片 的能 力，并将 于11月16日正式生效。11月21日，美国 宣 布了 国 家先 进 封装 制 造计 划(NAPMP)项目，投 资方向包 括：材 料和载板，设备、工具 和流 程，电力 传输和热管理，硅光通信和 连接器，Chiplet 生态系统，测试、可靠性、安 全性方面的Chiplet 共同开发。此举将在 后道封 装端抑 制中国 大陆发 展高端 高性能 芯片，尤其 是 先进 封 装领 域。华为发布 封装专 利：2023 年10 月31 日，华为技 术有限 公司公 布“半 导体封 装”专利，专 利内容 包括：衬底、半导体 芯片、引 线框和密 封剂。荣耀发布封装专利：2023 年11 月14 日，荣耀公布该 专利，提供 一种 晶圆 结构 及芯 片，能 够避免或减轻 晶圆在后续 的封装工 序中容易受到高 应变或高应 力而导 致互连 结构损 坏或破 坏，例 如导致Low-k 坍塌或铜和Low-k 的界 面分 层 的技 术 问题。资料来 源：BIS，专利网，平 安证券研究所华为封装专利 美国BIS 制裁领域 荣耀封装专利16资本开支 美韩台 等头部封 测企 业在资本 开支 和高端封 装技 术上保 持领先 英特尔/台积 电/三星 等 头部 大 厂封 装 资本 开 支排 名 靠前：介 于下 游行 情 复苏 缓 慢，叠 加地缘 政治等 因素，2023 年各 大封 装公 司对 资本 支出 持 谨慎态 度。根据Yole 统计，2023 年全 球前 九名 封装 资 本支 出预 计 将为120亿 美元，分别 为Inter/TSMC/Samsung/ASE/Amkor/TFME/JCET/TianshuiHuatian/PTI，整体 支出较 上一年 下降17%，其中 中 国大 陆 封测 三 强通 富 微电/长电 科技/华天 科技分 别排6/7/8 名。HBM 高端先进 封装领 域三星/美光/海力 士 保持 领 先：根据Yole 预测，到2024 年底，HBM3+封装将采用 混合键 合技术 堆叠16 个芯 片，预计2025 年初铠侠将发 布采用 混合键 合技术 的3D NAND 堆栈存 储器，此后 不 久，美光、SK 海力 士 和三 星 随后 加 入进 程。资料来 源：Yole，平 安证券研究所HBM厂商技术发展时间节点2021-2023 年全球封装资本支出排名17大厂扩产AI 带动CoWoS、HBM 及Chiplet 等先进封装扩产潮 台积电不 断增加CoWoS 产能：当前AI 芯片 异常火 爆，将 推动CoWoS 先进 封 装需 求 激增。根据 台 湾经 济 日报，此前 英 伟达 已 在23 年10 月加大订单，苹果、AMD、博通、Marvell 等国际头 部客户 同时大 幅追单。台积 电为应 对上述 五大客 户需求，不断 加快CoWoS 先进 封 装产 能 扩 充，预计24 年月产能将比 原目标 再增加 约20%达3.5 万片。三星扩HBM 产能：当前DRAM 芯片 销 量回 暖，三星 电子 为 了扩 大HBM 产能，收购三 星显示（Samsung Display）天安 厂区 内部 分 建 筑及 设备 用于HBM生产。此外 三星 预计 追 加投 资7000 亿-1 万亿韩元，可见三 星对扩 大HBM 产能的决心。SK 海力 士 投资 升 级HBM 的TSV 先进 封装 技术：据 韩国 经济 日 报及BusinessKorea 消息，全球 第二大 内存芯 片厂商SK 海力 士预 计AI 将带 动行 业需 求好转，2024 年将预留约10 万亿 韩元（约合76 亿美 元）的DRAM 设施 资本 支 出，其 用途 主 要在：一是 为 高附 加 值DRAM 芯片扩 建设 施，包括HBM3、DDR5 及LPDDR5；二是升 级HBM 的TSV（硅通孔）先进 封装技 术。资料来 源：半导体观察公众号，三星、海力士、台积电等官网，平 安证券研究所三星2.5D I-Cube E 封装Nvidia A100 SEM 截面_CoWoS 封装 台积电CoWoS 封装18TSV 供应链 TSV、RDL 等先进封装技 术均对设备和 材料提出较高 要 求 先进封装 的关键 技术TSV：TSV（Through-Silicon Via，硅 穿孔）技 术 通过 铜、钨、多晶 硅 等导 电 物质 的 填充，实现 硅 通孔 的垂 直电 气互 联。TSV 可以替代WB和FC 技术，是芯片 小型化 的必经 之路，是目前 唯一的 垂直电 互联技 术，是 实现3D 先进封 装的关 键技术 之一。制备TSV 技术的设备和材料将受 益：TSV 技术 制备 的核 心 关键 步骤 主要 为从 先把 硅通 孔形 成（即孔刻蚀），然 后沉 积绝 缘层 或 阻挡 层，接着生成铜晶种沉积，最后进行电镀，因此制备TSV 技术涉及的半导体封装设备和材料领域包括光刻机、涂胶显影、刻蚀设备、清洗设备、键合设备、CMP 等。资料来 源：半导体行业观察公众号，平 安证券研究所硅穿孔TSV 封装技术工序 硅穿孔TSV后RDL封装技术工序工艺流程 所涉及封装设备硅 刻蚀光刻机、涂胶显影设备、刻蚀设备、清洗设备、CMP 等TSV铜填充 电 镀设 备 等TSV 铜 化 学 机 械抛 光技 术CMP、清洗设备等TSV 电镀光刻机、涂胶显影设备、刻蚀设备、回流焊 设备 等正面微凸点、RDL 光刻机、刻 蚀机、CMP 等晶圆回流焊 PVD、光刻机、刻蚀 设备、回流焊 设备等临时载片键合 临 时键 合 设备 等背面减薄 CMP、薄 膜 沉 积 设 备等钝化CMP 及TSV铜曝光 CMP、薄 膜 沉 积 设 备等背 面露 孔 凸点 光刻机、刻 蚀机、CMP 等解 键合 解 键合设 备等堆 叠 芯 片 并 通 过 二 次 成型 工艺进 行封装 组装键 合设 备 等硅穿孔TSV封装所涉及的设备与材料目录C O N T E NT S19投资建 议及风险提示周期复 盘：封测底部 上扬，先进封 装占比逐年走 高竞争格 局：台积电等 龙头领先，国 内厂商产业链 完善驱动端：BIS抵制&海外厂 扩产 倒逼国 内先进 封装发 展国产替 代：产业链国 产化率偏低，设备&材料前 景广阔20封装设备 半导体 封装设备 国产 化率整体 偏低，国产替 代空 间广阔 半导体封 装设备 市场规 模稳步 增长：半 导体 封装 设 备市 场 下游 主 要为 封 装测 试 企业、部分 晶 圆制 造 企业 和 芯片 设 计企 业，其 中以 封装 测试 企 业为主。根 据SEMI 数据，除2019-2020 年受 中美 关 系摩 擦 影响 出 现短 期 波动，全球 半 导体 封 装设 备 市场 规 模整 体 呈稳 步 增长 态 势，其 中2022 年市场规模约 为78 亿美元。半导体封 装设备 种类众 多，其 中以贴 片机、引线机 和划片 及检测 设备为 多：根据SEMI 和VLSI 预测，半导体 封装设 备份额 前三 的为贴片 机、引 线机和划片 及检测 设备，分别为30%、23%和28%。资料来 源：SEMI，VLSI，平 安证券研究所半导体封装设备结构2016-2023 年全球半导体测试设备市场规模及增速21封装设备 半导体 封装设备 国产 化率整体 偏低，国产替 代空 间广阔 随着我国 集成电 路产业 规模的 不断扩 大以及 全球产 能向我 国大陆 地区转 移的加 快，集 成电路 各细分 行业对 测试设 备的需 求还 将不断增 长，国内集成 电路 测试 设 备市 场 需求 上 升空 间 较大。主流的 半导体 封装设 备主要 有探针 台、分 选机、测试机、划片 机、贴 片机、引线 键合 机等，2021 年划片机、贴片机 和引线 键合机 的国产 化率不 足5%，具有广 阔的国 产替代 空间。根据MIR DATABANK 数据，2021 年中国大陆各类封装设备的 营收 均有 高 速增 长，探针台、引线键合、贴片机设备甚至接近翻倍增长，增速都在80%以上。资料来 源：MIR DATABANK，平 安证券研究所2017-2025 年半导体封装设备国产化率预测2020-2021年国内半导体各封装设备营收增速22封装厂扩产 国内 各封测厂募投 项目及扩产情 况 国内封装 厂募投 项目：以长 电 科技、通富 微 电和 华 天科 技 为首 的 封测 厂 商近 年 来不 断 扩建 集 成电 路 封测 项 目，尤 其是 先 进封 装领 域，将拉动 半导体封装 设备和 材料需 求。资料来 源：未来半导体及各公司官网，平 安证券研究所公 司名称 募 投项 目 具 体说 明长电科技 年产60亿颗高端先进封装先进芯片长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100 亿元，将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前2、8、9、11、12、13 号楼处于装修阶段，1 号、10 号楼处于主体施工阶段。项目预计2024 年6-7 月竣工投产。盛合晶微 三维多芯片集成封装项目总投资100.9 亿元，建成后将形成月产8 万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6 万片三维多 芯片集成封装产 品加工的生产能力，满足正在蓬勃发 展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。目前生产厂房、动力厂房处于室内收尾的竣工验收前准备阶段，预计10 月底竣工验收。高层宿舍处于主体结构施工阶段。利扬芯片 东城利扬芯片集成电路测试项目 拟使用募集资金125702.60万元，主要用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。甬矽电子高密度SiP 射频模块封测项目 本项目达成后，每月将新增14500 万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装能力进一步增强。高密度及混合集成电路封测项目 总金额不超过215651 万元，预计项目建成并达产后，可新增年产87000 万颗高密度及混合集成电路封测。伟测科技无锡集成电路测试产能建设项目 本项目拟新增测试设备12 余台套，配置相关生产、测试设备及厂房装修，提高公司集成电路服务效率和交付能力集成电路测试研发中心建设项目 本项目计划总投资7366.92 万元，其中5285.52万元用于硬件设备购置汇成股份12 吋显示驱动芯片封测扩能项目本项目计划总投资97406.15万元，其中84597.15 万元用于硬件设备购置，包括引进测试机、探针 台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚结合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备研发中心建设项目 本项目计划投资8980.84 万元，其中设备购置费6892.20 万元，项目针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入存储器芯片封装测试生产线建设项目本项目计划总投资95565.00 万元，其中购置设备等投入91000.00 万元。建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44 亿颗，其中wBGA（DDR）1.08 亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗通富微电高性能计算产品封装测试产业化项目本项 目计 划总 投资95565.00万元，其中购置设备等 投入83456.00 万元。建成后，年新增 封装测试 高性能产 品32160 万块生产能力，其中FCCSP 系列30000 万块，FCBGA 系列2160 万块5G 等新一代通信用产品封装测试项目 本项目计划总投资99200.00万元，其中购置设备等投入91450.00 万元。建成后，年新增5G 等新一代通信用产品241200 万块晶圆级封装类产品扩产项目 本项目计划总投资97868.00万元，其中购置设备等投入89444.00 万元。建成后，年新增集成电路封装产能78 万块功率器件封装测试扩产项目 本项目计划总投资56715.00万元，其中购置设备等投入50900.00 万元。建成后，年新增功率器件封装测试产能144960 万块集成电路多芯片封装扩大规模项目 本项目计划总投资115800.00万元，其中厂房建设及设备购置等投入112801.15 万元。建成后，将形成年产MCM（MCP）系列集成电路封装测试产品18 亿只的生产能力华天科技高密度系统级集成电路封测扩大规模项目 本项目计划总投资115038.00万元，其中购置设备等投入111483.17 万元。建成达产后，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力TSV 及FC 集成电路封测产业化项目 本项目计划总投资98320.00万元，其中购置设备等投入96314.58 万元。建成达产后，将形成年产晶圆集成电路封测产品33.60万片、FC 类系列产品4.8 亿只生产能力存储及射频类集成电路封测产业化项目 本项目计划总投资150640.00万元，其中购置设备等投入146457.59 万元。建成达产后，将形成年产BGA、LGA 系列集成电路封装测试产品13亿只生产能力长电科技、盛合晶微等公司募投项目简介23封装设备 国内先 进封装设 备链 全面发展 封装设备分别有固 晶机、键合机、曝光机、点 胶机、划片 机、测试机、分选机、探针 台等，国际厂 商如DISCO 在划片机、减 薄机 等领 域占 据 大部分份额，K&S 在贴片机、键合 机等 领域 占据 主导 地位。随着 国内封测代工 三强进入全 球前十，推动 国内 半导 体封 装设 备的 发展，如光力科技，在划片机 领域处 于国内 龙头地 位。随 着先进 封装占 比逐渐 走高，国内 半 导体 封 装设 备 将不 断 受益。资料来 源：未来半导体及各公司官网，平 安证券研究所所属板块 公 司名称 简介固晶机（贴片机）华 封科技 公 司 贴 片 机 产品 对 先进 封 装贴 片 工艺 实 现了 全 面覆 盖，包括FOWLP(FaceUp/Down)、POP、MCM、EMCP、StackDie、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA 等。新 益昌公司LED 固 晶 机 在 国内 占 有率 第一。封测 设 备成 为 第二 增长 极。导 体 全自 动 固晶 设备 有HAD810、HAD812、HAD816-A、HAD816-B，适用于DFN/QFN系列、SOP系列。LED 显 示 领 域有丰 富多样 的固晶 设备。服务于 晶导微、灿瑞 科技、扬杰科 技、通 富微电、固锝 电子、华天 科 技等。凯 格精机公 司 固晶 机产 品有GD91M、GD80、AOI 和GD200系列，MiniLED、Micro LED、灯条、COB 等 多 种倒 装产 品的 固晶。其中GD200 系 列 半 导体 高精 度固 晶机，适用于QFN、DFN、共 晶 工 艺 等 多种晶 粒/芯片类 的产品 固晶。设备精 度为 10 m。键 合机 大 族激光（大族 封测）子 公司 大 族封 测 全面 掌 握半 导 体焊 线 机核 心 技术。曝 光机 芯 碁微装公司WLP2000 系 列直 写光 刻设 备在 封 装领 域主 要应 用 在IC载板、应 用于8 寸/12 寸 先 进封 装，引 线框 架等，在RDL、Bumping 和TSV 等 制 程 工艺 中 优势 明显。公司的WLP、PLP 封 装 设备 合作客 户包括 华天科 技等。点 胶机 安 达智能国 内点 胶机 龙头，产 品有 可 应用 于3C 领 域的iJet-7H 高 速 点胶 机/7C系列，可 实现 高精 度、高速 度和 高 稳定 性的 点胶 工艺；针对 异形 曲面 工艺 点胶 的ADG-5DI 五轴点胶机，双Y 平台，可 实现360 点 胶；专为 半 导体 领 域定 制 的iJet-S10 点 胶 系 列及VP-10S/60L 等 离 子 清洗机 系列。划 片机光力科技公 司是 全球 排名 前三 的半 导 体切 割划 片装 备企 业，并 同时 拥有 切割 划片 量产 设 备、核心 零部 件 空气 主轴 和刀 片等 耗 材的 企业，可 以为 客 户提 供个 性化 的划 切整 体解 决 方案。公司 的 高端 切 割划 片 设备 与 耗材 可 以用 于 先进 封 装中 的 切割 工 艺。三 超新材 公 司 布 局 先 进封 装 耗 材：背减 砂 轮、倒 角砂 轮、树脂 软刀/金属 软刀/电镀 软刀/硬刀、CMP-Disk 等 半 导体 材 料布 局，有效 助力 晶 圆平 坦 化。测 试机、分选机、探针台华 峰测 控 公 司 专 注 于 半导体 自动化 测试系 统领域，产品 主要应 用于模 拟及混 合信号 类集成 电路测 试，目 前公 司 测试 机 约占 国 内市 场 的50%的 份额。长 川科技公 司主要 产品 为测试机、分 选机、探针台，基 本覆盖 后道检 测设备 全品 类，于2019年 收 购了 集 成电 路检 测 设备 全 球知 名 供应 商 新加 坡STI，开拓AOI 光 学检 测设 备产 品线，布局 前 道晶 圆 检测 领 域。金 海通公 司产 品 主要 有 平移 式 测试 分 选机、系统 级 测试 分 选机 以 及工 程 测试 分 选机 等，产 品 主要 技 术指 标 及功 能 达国 际 先进 水 平，可 精准 模 拟芯 片 真实 使 用环 境 并实 现多 工位并 行测试。半导体封装设备供应商及简介24封装材料 封装材 料种类繁 多，市场规模 稳步 增长资料来 源：半导体行业观察，SEMI，平 安证券研究所 半导体制 造过程 繁琐且 复杂，涉及诸 多材料，行业 细分市 场众多，具有 技术壁 垒高、研发 能 力要 求 高、资 金投入 门槛高 等特 点。产品 不仅需 要经历长时 间、高 难度的 研发阶 段，研 发过程 中还需 要大量 的研发 投入，甚至部 分关键 材料直 接决定 了芯片 性能和 工艺发 展方 向。因此 产品在 上线使 用前 需要 长 周期 的 测试 论 证工 作，并且 上线使 用后也 需通过 较长周 期逐步 上量。根据SEMI 的最新 统计数 据，2022 年全 球半 导 体材 料 市场 整 体规 模 增长8.9%，触达727 亿美元，创 下新高。其中，晶圆 材料 市 场 增长10.5%，达到447 亿美元；封装材 料市场 增长6.3%，达到280 亿美元。封装材料 封装工艺承担功能或实现技术封 装基板 保 护芯片、物理 支撑，连接 芯 片与 电 路板，散热引 线框架 保 护芯片，物理 支撑，连接 芯 片与 电 路板键 合线 芯 片和 引 线框 架，基板 间连 接 线陶 瓷封 装 体 绝 缘打 包氟 气体 硅 刻蚀电 镀液 TSV铜填充，晶 圆 回流焊CMP抛光液/抛光垫TSV 铜 化 学 机 械 抛 光技术、背面 露孔凸 点技术临 时键合 胶 临 时载片 键合PSPI 正面微凸点、RDL环 氧塑封 料保 护 半 导 体芯 片 不 受外 界 环境 的 影 响，并 实现 导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑 等复 合 功能半导体封装材料细分及功能 2022 年全球半导体封装材料市场结构 2013-2022 年全球半导体材料市场规模（亿美元）25封装材料 以华海 诚科为代 表的 材料企业 正向 中高端领 域突 破资料来 源：半导体行业观察，SEMI，平 安证券研究所 鉴于 环氧 塑 封料 的关 键性，芯 片设计 公司会与 封装厂商 会选用具 有较长 供应历史、优良 市 场口 碑、相关产 品已经过 市场验证 的供应商，进入门槛较高，国内市 场的竞 争格局 集中，呈现 出 头部 化 效应。根据 2021 年专 用封 装材 料 产业 数据 统计 报告，我国 环氧模 塑料在TO、DIP 等中低端封装产 品已实现 规模量 产，由内 资厂商 主导;在QFP、QFN、模组类封装 领域已实 现小批量 供货,以华海 诚科为代 表的国内 公司产品 质量已与 外资厂商 相当；应用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP 等先进封装的 产品 成 熟度 较低,外资 厂商处于 市场