h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/1/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分2 0 2 3 年 1 1 月 0 7 日 行业研究 证券研究报告半 导体 行 业动 态分 析O S A T 厂 商 Q 3 表 现 亮 眼，人 工 智 能/汽 车 电 子等 为 未 来 需 求 增 长 点投资 要点 O S A T：各 厂商 Q 3 表现 优于 Q 2，H 2 表现 有望 优于 H 1。（1）日 月光：Q 3 封测 业 务 营 收 高 于 预 期，连 续 5 个 月 环 比 增 长。公 司 第 三 季 度封 测 业 务 营 收 高 于预 期，其 中 计 划 外 订 单 高 于 预 期 为 主 要 因 素（公 司 预 期 2 0 2 3 Q 3 营 收 环 比 增 长4%-9%，实际 实现 环比 增长 9.9 5%），整 个第 三季 度公 司 关键 设备 稼动 率 仍处于相 对低位，大约为 6 5%左右。（2）安靠：Q 3 环 比增 长近 2 5%，手机&平 板领域 为主力军。2 0 2 3 Q 3 公司封测业务营收为 1 3 3.0 3 亿元，环比增长 2 4.9 7%，同比下降 1 2.5 7%；从市场终端分析，手机&平板（通信）领域环比增长 6 9%，同比增长 3%；汽车及工业领域，公司环比收入与二季度持平；计算领域，营收环比下降 1 4%；其他消费电子领域，营收环比下降 2%，该领域仍处于需求疲软及去库存阶段。（3）力成 科技：Q 3 营收 优于 Q 2，公司 预计 2 0 2 4 Q 2 有望 迎来需求 反转。根据力成科技数据，2 0 2 3 Q 3 公司营收为 4 1.9 5 亿元（符合原有预期，即 Q 3 营收优于 Q 2），环比增长 7.1 5%，同比下降 1 3.9 1%；归母净利润为 3.5 8亿 元，环 比增 长 1 7.1 3%，同比 下 降 3 4.3 2%；受益 于 产品 组 合优 化 及产 能 利用率 提 升，毛 利 率 环 比 增 长 1.0 p c t 至 1 7.8 0%。（4）长 电 科 技：Q 3 业 绩 环 比 显著提 升，加 码汽 车电子 布局。公司三季度实现 收入为 8 2.6 亿，三季度收入 环比二季度增长 3 0.8%。2 0 2 3 年 Q 1-Q 3，受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司收入及净利润均承受下行压力；但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应 用 优化 及 转 型，产 能 利用 率 逐 步回 升。（5）通 富 微 电：Q 3 环 比 改 善 显 著，深 入 布 局 先 进 封 装 夯 实 基 础。第 三 季 度，公 司 实 现 营 收 5 9.9 9 亿 元，同 比 增 长4.2 9%，环比增长 1 3.9 2%，归母净利润对比二季度扭亏为盈，为 1.2 4 亿元。基于 国 内 外 大 客 户 高 端 处 理 器 及 A I 芯 片 封 测 需 求 不 断 增 长，公 司 持 续 投 资2.5 D/3 D 等先进封装研发，积极拉通 C h i p l e t 市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯 实基。（6）华 天 科 技：Q 3 营 收 实 现 增 长，打 造 3 D M a t r i x 先 进 封 装 平 台。公 司 三 季 度 实 现 收 入 为 2 9.8 0 亿，同 比 增 长 2.5 3%，前 三 季 度 累 计 实 现 收 入 为8 0.6 8 亿，同比下降 1 1.6 0%。公司现已具备由 T S V、e S i F o、3 D S i P 构成最新先进封装技术平台 3 D M a t r i x。（7）甬矽 电子：Q 3 环比 增长超 1 5%，产线完善/客户 拓展等进 展顺利。2 0 2 3 年第三季度，得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展 及部分原有 客户份额提 升，公司实现 营业收入 6.4 8 亿元，较去 年同 期 同比 增 长 1 2.0 0%，较第 二 季度 环 比增 长 1 6.1 9%，维持 今 年以 来 营收规模逐季度增长态势。Q 4 急单 需求有望 变多，人工 智能/汽车 电子等仍 为需求 增长点。根据封装头部企业指引，半导体存货调整已超过一年，第四季将更进一步消化调整库存，急单需投资评级 领先大市-A 维持首选 股票 评级一年 行业表现资 料 来 源：聚 源升 幅%1 M 3 M 1 2 M相 对 收 益 1 0.6 3 8.5 3-0.2绝 对 收 益 9.0 9-1.1 2-3.7 7分析师孙远峰S A C 执 业 证 书 编 号：S 0 9 1 0 5 2 2 1 2 0 0 0 1s u n y u a n f e n g h u a j i n s c.c n分析师王海维S A C 执 业 证 书 编 号：S 0 9 1 0 5 2 3 0 2 0 0 0 5w a n g h a i w e i h u a j i n s c.c n相关 报告华天科技：3 D M a t r i x 打造技术护城河，推进厂房 建 设 持 续 扩 大 产 业 规 模-华 金 证 券+电 子+华天科技+公司快报 2 0 2 3.1 1.5伟 测 科 技：单 季 营 收 创 历 史 新 高，技 术 与 产 能共 振 夯实 发 展 基 础-华 金 证券+电 子+伟 测 科技+公司快报 2 0 2 3.1 1.1甬 矽 电 子：Q 3 营 收 环 比 显 著 增 长，打 造“B u m p i n g+C P+F C+F T”一站式交付能力-华 金 证 券+电 子+甬 矽 电 子+公 司 快 报2 0 2 3.1 0.3 1长电科技：Q 3 业绩环比显著提升，先进封装推动 产 品/业 务 结 构 向 高 附 加 值 应 用 转 型-华 金 证券+电子+长电科技+公司快报 2 0 2 3.1 0.2 9通富微电：Q 3 环比改善显著，深入布局先进封装 夯 实 基 础-华 金 证 券+电 子+公 司 快 报2 0 2 3.1 0.2 6菱 电 电 控：增 程 式 电 机 控 制 器 再 获 开 发 通 知，行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/2/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分求有望变多，以满足第四季特殊节日消费需求；新终端产品陆续推出如新型手机、A I s e r v e r s、E V c a r 等皆将于 2 0 2 4 年带来新需求，预计 2 0 2 4 Q 2 将会是需求反转契机。未来人工智能技术将渗透进不同类型边缘计算设备，人工智能技术对消费者生 活的提升将 成为新的需求 增长点，推 动行业发展，其中 A I 芯片并 不是核心，而 是随着各种 生成式 A I 的增加，将创造更 多外围芯片需 求。汽车领 域，未来单车半导体含量将持续增长，其中先进的驾驶辅助系统将提升，摄像头、高性能处理器、激光雷达及各类传感器需求将持续增长。终端市场方面：（1）智能 手机：第三 季度智能 手机销 量同比 降幅收窄，市场 复苏信 号渐 近。C o u n t e r p o i n t 的手机销 量月度报告显 示，2 0 2 3 年第三季 度，中国智能手机销量同比下降 3%，同比降幅收窄，表明市场可能已经见底。华为在 8月底发售 M a t e 6 0 P r o，搭载麒麟 S o C，该产品极大推动华为在 2 0 2 3 年第三季度 智能 手 机销 量，同 比 增长 3 7%。进入 第 四季 度，手 机 品牌 厂商 都 积极 备 战，以 期 在年 底 前 实 现强 劲 的 销 售业 绩，从 而 提升 全 年 整 体表 现。（2）P C：2 0 2 4年全 球笔电市 场回温，预估 出货量年 增约 2 5%。根据 I D C 数据，2 0 2 3 年第三季度 P C 出货量继续螺旋式下降，全球出货量 6,8 2 0 万台，同比下降 7.6%。市场需求和全球经济仍然低迷，但个人电脑出货量在过去两个季度均有增加，同比下降速度趋缓，市场有望走出低谷。（3）V R/A R：V R 销量 继续下调，三季 度A R 设备 同比/环比 均增长。V R 销量继续下调，三季度 C 端 V R 销量环比出现下滑 趋 势。2 0 2 3 年 三 季 度 全 球 V R 销 量 为 1 2 3 万 台，同 比 下 降 1 2%，环 比 下 降1 5%。三季度 A R 设备同比/环比均增长，观影片类 A R 为主要增长来源。2 0 2 3年三季度全球 A R 头显销量为 1 1 万台，同比增长 1 3%，环比增长 2%。（4）汽车：前三 季度新能 源车产/销量 同比增长 均超 3 0%。今年 1 月-9 月，新能源汽车累计 产销已 经达到 6 3 1.3 万辆 和 6 2 7.8 万辆，同比 分别增 长 3 3.7 和 3 7.5，市 场 占有 率 达 2 9.8。而前 三 季 度，新能 源 汽 车 国内 销 量 5 4 5.3 万 辆，同 比 增长 3 0.5%；出口量为 8 2.5 万辆，同比增长 1.1 倍。投 资建 议：C h a t G P T 依赖大 模型、大 数据、大算 力支撑，其出现标志 着通用人工 智 能 的 起 点及 强 人 工 智 能 的 拐 点，未来 算 力 将 引 领 下 一 场 数 字 革命，x P U 等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 C h i p l e t 封装概念持续推进，先进封装各产业链（封装/设备/材料/I P等）将持续受益。建议关注：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技、芯原股份、北方华创、华峰测控、华海诚科、鼎龙股份、华封科技（未上市）风险 提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；系统性风险。促 公 司 电 动 化 转 型 及 新 客 户 拓 展-华 金 证 券+电子+菱电电控+公司快报 2 0 2 3.1 0.2 3田 中 精 机：入 驻 专 业 投 资 机 构，推 进 产 业 价 值链拓展，提升公司综合竞争力-华金证券+电子+公司快报 2 0 2 3.1 0.1 9 XVCXzQnQoNnMpRtQmRqPnMbRdNbRnPrRsQnOkPnMrQlOmMxP8OmMyQxNqMoMxNrRyR行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/3/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分内容 目录1、O S A T：各 厂商 Q 3 表现 优于 Q 2，H 2 表现 有望优于 H 1.51.1 日月光：Q 3 封测业务营收高于预期，连续 5 个月环比增长.51.2 安靠：Q 3 环比增长近 2 5%，手机&平板领域为主力军.61.3 力成科技：Q 3 营收优于 Q 2，公司预计 2 0 2 4 Q 2 有望迎来需求反转.81.4 长电科技：Q 3 业绩环比显著提升，加码汽车电子布局.91.5 通富微电：Q 3 环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础.1 01.6 华天科技：Q 3 营收实现增长，打造 3 D M a t r i x 先进封装平台.1 21.7 甬矽电子：Q 3 环比增长超 1 5%，产线完善/客户拓展等进展顺利.1 32、指 引：Q 4 急单 需求有望 变多，人工智 能/汽车 电子等仍 为需求 增长点.1 43、市 场：手机/P C 出现 回暖信号，前三 季度新 能源车产/销量 同比增长 均超 3 0%.1 53.1 智能手机：第三季度智能手机销量同比降幅收窄，市场复苏信号渐近.1 53.2 P C：2 0 2 4 年全球笔电市场回暖，预估出货量年增约 2 5%.1 63.3 V R/A R：V R 销量继续下调，三季度 A R 设备同比/环比均增长.1 73.4 汽车：前三季度新能源车产/销量同比增长均超 3 0%.1 84、风 险提示.1 9图表 目录图 1：2 0 1 8-2 0 2 3 年日月光月度营收（亿人民币/%）.5图 2：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 日月光封测业务营收及环比（亿元/%）.6图 3：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 日月光封测业务毛利率（亿元/%）.6图 4：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 日月光封测业务各应用占比（%）.6图 5：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 日月光封测业务各产品占比（%）.6图 6：2 0 1 8 Q 1-2 0 2 3 Q 3 安靠营业收入（亿元）.7图 7：2 0 1 8 Q 1-2 0 2 3 Q 3 安靠业务占比（%）.7图 8：2 0 2 1 Q 4-2 0 2 3 Q 3 安靠毛利率（%）.7图 9：2 0 2 3 Q 3 安靠营收领域增长环比（%）.7图 1 0：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 力成科技营收及归母净利润（亿元/%）.8图 1 1：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 力成科技毛利率（%）.8图 1 2：2 0 2 1 Q 4-2 0 2 3 Q 3 力成科技营收各服务占比（%）.9图 1 3：2 0 2 1 Q 4-2 0 2 3 Q 3 力成科技营收各产品占比（%）.9图 1 4：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 长电科技营收及归母净利润（亿元/%）.9图 1 5：2 0 2 3 Q 1-Q 3 长电科技营收占比组成（%）.9图 1 6：长电科技先进封装技术平台.1 0图 1 7：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 通富微电营收及环比（亿元/%）.1 1图 1 8：通富微电 F O S e r i e s 产品.1 1图 1 9：通富微电先进封装技术平台.1 2图 2 0：华天科技各厂封装品类.1 3图 2 1：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 甬矽电子营收及环比（亿元/%）.1 4图 2 2：系统级封装产品案例.1 4图 2 3：甬矽电子产品路线图.1 4图 2 4：2 0 1 1.0 1-2 0 2 3.0 8 中国智能手机出货量（百万台/%）.1 6 行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/4/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分图 2 5：中国智能手机市场销售份额，2 0 2 2 年 Q 3 v s 2 0 2 3 年 Q 3.1 6图 2 6：全球笔电出货量预估（百万台/%）.1 7图 2 7：2 0 2 2 Q 3-2 0 2 3 Q 3 全球前五大 P C 厂商市占率（%）.1 7图 2 8：2 0 2 1 Q 1-2 0 2 3 Q 3 全球 V R 季度出货量（万台）.1 8图 2 9：2 0 2 1 Q 1-2 0 2 3 Q 3 全球 A R 季度出货量（万台）.1 8图 3 0：2 0 1 5.0 1-2 0 2 3.0 9 中国新能源汽车销量（万辆）.1 9表 1：封装头部公司业绩指引.1 5表 2：全球前五大 P C 公司出货量及市场份额对比（百万台/%）.1 7 行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/5/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分1、O S A T：各 厂 商 Q 3 表 现 优 于 Q 2，H 2 表 现 有 望 优 于 H 11.1 日月光：Q 3 封测业务营收高于预期，连续 5 个月环比增长根 据 日 月 光 官 网 数 据，2 0 2 3 年 9 月 公 司 营 收 1 2 1.7 4 亿 元，同 比 下 降 1 9.6 8%（自 2 0 2 2 年1 1 月 起，连 续 1 1 个 月 同 比 下 降），环 比 增 长 2.4 0%（自 2 0 2 3 年 5 月 起，连 续 5 个 月 环 比 增 长）。根 据 日 月 光 2 0 2 3 Q 3 业 绩 发 布 会，公 司 第 三 季 度 封 测 业 务 营 收 高 于 预 期，其 中 计 划 外 订 单 高 于 预期 为 主 要 因 素（公 司 预 期 2 0 2 3 Q 3 营 收 环 比 增 长 4%-9%，实 际 实 现 环 比 增 长 9.9 5%），整 个 第 三季 度 公 司 关 键 设 备 稼 动 率 仍 处 于 相 对 低 位，大 约 为 6 5%左 右。晶 圆 库 存 方 面，新 晶 圆 开 始 进 入库 存 并 取 代 旧 晶 圆，旧 晶 圆 可 能 会 降 价 销 售。资 本 开 支 方 面，公 司 预 计 明 年 总 资 本 开 支 1 0 亿 美元，其 中 5 0%投 入 封 装，3%投 入 测 试。景 气 度 方 面，下 游 客 户 对 于 补 货 态 度 更 加 谨 慎，人 工 智能 技 术 对 消 费 者 生 活 的 提 升 将 成 为 新 的 需 求 增 长 点。手 机 通 信 新 产 品 的 推 出 引 发 需 求 小 幅 回 暖，但 当 前 半 导 体 仍 处 于 库 存 消 化 及 次 优 需 求 阶 段。图 1：2 0 1 8-2 0 2 3 年日月光月度营收（亿人民币/%）资 料 来 源：日 月 光 官 网、华 金 证 券 研 究 所Q 3 封 测 业 务 营 收 持 续 改 善，先 进 封 装 占 比 上 升。根 据 日 月 光 官 网 数 据，2 0 2 3 Q 3 公 司 封 测业 务 营 收 为 1 9 0.3 0 亿 元，环 比 增 长 9.9 5%，同 比 下 降 1 5.3 3%；封 测 业 务 毛 利 持 续 改 善，2 0 2 3 Q 3公 司 封 测 毛 利 为 4 2.2 7 亿 元，环 比 增 长 1 5.0 3%，毛 利 率 为 2 2.2 0%，环 比 增 长 0.9 7 p c t s，同 比下 降 6.9 7 p c t s；从 下 游 应 用 占 比 分 析，通 讯 仍 为 日 月 光 封 测 最 大 应 用 市 场，占 比 回 升 至 5 2%，汽 车，消 费 电 子 及 其 他 次 之，占 比 为 2 9%；从 产 品 占 比 分 析，B u m p/F C/W L P/S i P 等 先 进 封 装 仍为 日 月 光 主 要 收 入 来 源，占 比 为 4 4%，较 2 0 2 3 Q 2 上 升 3 p c t s，打 线 封 装 次 之，占 比 为 3 2%。行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/6/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分图 2：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 日月光封测业务营收及环比（亿元/%）图 3：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 日月光封测业务毛利率（亿元/%）资 料 来 源：日 月 光 官 网、华 金 证 券 研 究 所 资 料 来 源：日 月 光 官 网、华 金 证 券 研 究 所图 4：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 日月光封测业务各应用占比（%）图 5：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 日月光封测业务各产品占比（%）资 料 来 源：日 月 光 官 网、华 金 证 券 研 究 所 资 料 来 源：日 月 光 官 网、华 金 证 券 研 究 所1.2 安靠：Q 3 环比增长近 2 5%，手机&平板领域为主力军Q 3 先 进 产 品 贡 献 主 要 营 收，仅 手 机&平 板 领 域 实 现 环 比 增 长。根 据 安 靠 官 网 数 据，2 0 2 3 Q 3公 司 封 测 业 务 营 收 为 1 3 3.0 3 亿 元（先 进 产 品 1 0 6.0 1 亿 元，主 流 产 品 2 7.0 1 亿 元），环 比 增 长2 4.9 7%，同 比 下 降 1 2.5 7%；从 市 场 终 端 分 析，受 益 于 公 司 广 泛 的 先 进 封 装 技 术 产 品，使 公 司 产品 在 高 端 智 能 手 机 领 域 处 于 领 先 地 位，公 司 S i P 技 术 为 手 机 端 5 G 连 接、射 频、摄 像 头、触 摸 及显 示 控 制 器、内 存 和 传 感 器 提 供 技 术 支 持。随 着 手 机 需 求 出 现 复 苏，公 司 营 收 增 长 明 显，手 机&平 板（通 信）领 域 环 比 增 长 6 9%，同 比 增 长 3%；汽 车 及 工 业 领 域，公 司 环 比 收 入 与 二 季 度 持 平，其 中 该 领 域 先 进 封 装 产 品 自 年 初 至 今 增 长 1 5%。公 司 预 计 未 来 单 车 半 导 体 含 量 将 持 续 增 长，其中 先 进 的 驾 驶 辅 助 系 统 将 提 升，摄 像 头、高 性 能 处 理 器、激 光 雷 达 及 各 类 传 感 器 需 求 将 持 续 增 长。公 司 在 积 极 扩 大 汽 车 解 决 方 案 的 产 能 及 技 术 集 成，特 别 是 欧 洲、日 本 及 韩 国 工 厂；计 算 领 域，营收 环 比 下 降 1 4%，主 要 是 因 为 人 工 智 能 和 数 据 中 心 等 高 性 能 芯 片 对 先 进 封 装 需 求 被 更 成 熟 的 计算 领 域 产 品 周 期 转 换 及 过 量 库 存 修 正 抵 消。未 来 公 司 将 持 续 布 局 2.5 D 技 术，将 H B M 及 A S I C 行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/7/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分芯 片 集 成 到 中 阶 层 并 与 基 板 连 接。为 支 持 A I 及 H P C 需 求，公 司 积 优 化 扩 产 及 优 化 产 能 利 用 率，预 计 年 底 相 关 产 能 将 增 加 一 倍，2 0 2 4 Q 2 公 司 产 能 将 比 2 0 2 3 Q 2 产 能 增 加 两 倍 以 上；其 他 消 费 电子 领 域，营 收 环 比 下 降 2%，该 领 域 仍 处 于 需 求 疲 软 及 去 库 存 阶 段，公 司 正 与 多 个 客 户 在 音 频 设备、智 能 手 表 及 A R/V R 等 产 品 有 所 合 作，越 南 新 工 厂 正 对 新 一 代 S i P 消 费 产 品 进 行 资 格 验 证，这 些 产 品 将 在 2 0 2 4 H 2 实 现 批 量 生 产。预 计 公 司 Q 4 营 收 在 1 1 8.6 5-1 2 5.9 5 亿 元 之 间，毛 利 率 预计 在 1 4.0%-1 6.0%之 间。图 6：2 0 1 8 Q 1-2 0 2 3 Q 3 安靠营业收入（亿元）图 7：2 0 1 8 Q 1-2 0 2 3 Q 3 安靠业务占比（%）资 料 来 源：安 靠 官 网、华 金 证 券 研 究 所 资 料 来 源：安 靠 官 网、华 金 证 券 研 究 所图 8：2 0 2 1 Q 4-2 0 2 3 Q 3 安靠毛利率（%）图 9：2 0 2 3 Q 3 安靠营收领域增长环比（%）资 料 来 源：安 靠 官 网、华 金 证 券 研 究 所 资 料 来 源：安 靠 官 网、华 金 证 券 研 究 所注：通 讯（智 能 手 机、平 板）；消 费（智 慧 家 庭、机 顶 盒、电 视、可 穿 戴 设 备)；计 算 机（数 据 中 心、基 建、P C/笔 记 本、存 储）行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/8/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分1.3 力 成 科 技：Q 3 营 收 优 于 Q 2，公 司 预 计 2 0 2 4 Q 2 有 望 迎 来 需 求反转2 0 2 3 年 第 三 季 度 营 收 符 合 预 期，下 半 年 营 收 有 望 超 过 上 半 年。根 据 力 成 科 技 数 据，2 0 2 3 Q 3公 司 营 收 为 4 1.9 5 亿 元（符 合 原 有 预 期，即 Q 3 营 收 优 于 Q 2），环 比 增 长 7.1 5%，同 比 下 降 1 3.9 1%；归 母 净 利 润 为 3.5 8 亿 元，环 比 增 长 1 7.1 3%，同 比 下 降 3 4.3 2%；受 益 于 产 品 组 合 优 化 及 产 能 利用 率 提 升，毛 利 率 环 比 增 长 1.0 p c t 至 1 7.8 0%。力 成 科 技 在 Q 3 业 绩 说 明 会 表 明，半 导 体 存 货 调整 已 超 过 一 年，第 四 季 将 更 进 一 步 消 化 调 整 库 存，急 单 需 求 有 望 变 多，以 满 足 第 四 季 特 殊 节 日 消费 需 求；新 终 端 产 品 陆 续 推 出 如 新 型 手 机、A I s e r v e r s、E V c a r 等 皆 将 于 2 0 2 4 年 带 来 新 需 求，预 计 2 0 2 4 Q 2 将 会 是 需 求 反 转 契 机。图 1 0：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 力成科技营收及归母净利润（亿元/%）图 1 1：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 力成科技毛利率（%）资 料 来 源：力 成 科 技 官 网、华 金 证 券 研 究 所 资 料 来 源：力 成 科 技 官 网、华 金 证 券 研 究 所封 装 业 务 仍 为 主 要 收 入 贡 献 服 务，L o g i c 为 主 要 营 收 产 品。根 据 力 成 科 技 官 网 数 据，从 服 务类 别 分 析，2 0 2 3 Q 3 力 成 科 技 服 务 类 别 占 比 分 别 为:P a c k i n g（6 8%）、S I P（9%）、测 试（2 3%）；2 3 Q 1-Q 3 力 成 科 技 服 务 类 别 占 比 分 别 为：P a c k i n g（6 9%）、S I P/M o d u l e（8%）、测 试（2 3%）；从 产 品 类 别 分 析：2 3 Q 3 力 成 科 技 产 品 类 别 占 比 分 别 为 L o g i c（3 7%）、S I P/M o d u l e（9%）、N A N D（2 9%）、D R A M（2 5%）；2 3 Q 1-Q 3 力 成 科 技 产 品 类 别 占 比 分 别 为 L o g i c（3 8%）、S I P/M o d u l e（8%）、N A N D（2 9%）、D R A M（2 5%）。行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/9/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分图 1 2：2 0 2 1 Q 4-2 0 2 3 Q 3 力成科技营收各服务占比（%）图 1 3：2 0 2 1 Q 4-2 0 2 3 Q 3 力成科技营收各产品占比（%）资 料 来 源：力 成 科 技 官 网、华 金 证 券 研 究 所 资 料 来 源：力 成 科 技 官 网、华 金 证 券 研 究 所1.4 长电科技：Q 3 业绩环比显著提升，加码汽车电子布局Q 3 业 绩 环 比 显 著 提 升，汽 车 电 子 前 三 季 度 累 计 同 比 增 长 亮 眼。公 司 三 季 度 实 现 收 入 为 8 2.6亿，三 季 度 收 入 环 比 二 季 度 增 长 3 0.8%，前 三 季 度 累 计 实 现 收 入 为 2 0 4.3 亿，其 中 前 三 季 度 累 计汽 车 电 子 收 入 同 比 增 长 8 8%。三 季 度 净 利 润 为 人 民 币 4.8 亿，三 季 度 净 利 润 环 比 二 季 度 增 长 2 4%，前 三 季 度 累 计 净 利 润 为 人 民 币 9.7 亿。2 0 2 3 年 Q 1-Q 3，受 全 球 半 导 体 市 场 下 行 周 期 所 带 来 的 终端 市 场 疲 软 和 客 户 订 单 下 降 影 响，公 司 收 入 及 净 利 润 均 承 受 下 行 压 力；但 公 司 积 极 面 对 市 场 挑 战，深 挖 市 场 潜 力，在 降 本 增 效、精 益 生 产、先 进 技 术 转 化 等 方 面 持 续 赋 能，推 动 产 品 结 构 业 务 结 构向 高 性 能 计 算、汽 车 电 子、工 业 智 能 等 高 附 加 值 应 用 优 化 及 转 型，产 能 利 用 率 逐 步 回 升。图 1 4：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 长电科技营收及归母净利润（亿元/%）图 1 5：2 0 2 3 Q 1-Q 3 长电科技营收占比组成（%）资 料 来 源：W i n d、华 金 证 券 研 究 所 资 料 来 源：长 电 科 技 公 众 号、华 金 证 券 研 究 所 行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/1 0/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分联 合 产 业 资 本 打 造 大 规 模 生 产 车 规 芯 片 成 品 先 进 封 装 旗 舰 工 厂。随 着 汽 车 电 动 化、智 能 化、网 联 化 不 断 提 速，汽 车 半 导 体 市 场 显 示 出 了 长 期 和 强 劲 的 增 长 趋 势，据 O m d i a 预 测 2 0 2 5 年 全球 汽 车 半 导 体 市 场 规 模 将 突 破 8 0 0 亿 美 元，2 0 2 1-2 0 2 5 年 复 合 增 长 率 达 1 5%。长 电 科 技 发 布 公告 宣 布，旗 下 控 股 公 司 长 电 科 技 汽 车 电 子（上 海）有 限 公 司 拟 获 国 家 集 成 电 路 产 业 投 资 基 金 二 期、上 海 国 有 资 产 经 营 有 限 公 司、上 海 集 成 电 路 产 业 投 资 基 金（二 期）的 入 股 增 资 至 4 8 亿 元，联 合包 括 上 海 临 港 当 地 产 业 资 本 在 内 的 产 业 基 金，在 上 海 临 港 新 片 区 全 力 加 速 打 造 大 规 模 专 业 生 产 车规 芯 片 成 品 的 先 进 封 装 基 地，配 套 国 内 外 大 客 户 和 行 业 主 要 合 作 伙 伴，面 向 新 能 源 汽 车 的 高 度 电动 化、智 能 化，全 面 打 造 完 整 的 本 地 芯 片 成 品 供 应 链。项 目 聚 焦 于 汽 车 A D A S 传 感 器、高 性 能计 算、互 联、电 驱 等 汽 车 应 用 领 域，将 向 客 户 提 供 包 括 Q F P/Q F N，F B G A 等 传 统 打 线 封 装，F C B G A/F C C S P 等 倒 装 类 先 进 封 装，S i P 等 高 集 成 度 封 装，S S C/D S C/T P a k/H P D 等 多 种 形 式 的功 率 模 块 封 装，以 及 与 之 相 关 的 全 方 位 系 统 级 服 务。预 计 于 2 0 2 5 年 初 建 成，项 目 将 依 托 临 港 新片 区 的 新 能 源 汽 车 产 业 和 车 载 芯 片 晶 圆 制 造 产 业 的 双 重 优 势，提 升 集 成 电 路 芯 片 成 品 制 造 对 于 产业 链 的 价 值 贡 献。图 1 6：长电科技先进封装技术平台资 料 来 源：集 微 咨 询、华 金 证 券 研 究 所1.5 通富微电：Q 3 环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础公 司 持 续 优 化 传 统 封 测 市 场 和 产 品 策 略，营 收 实 现 逐 季 增 长。2 0 2 3 Q 1-Q 3 累 计 营 收 实 现1 5 9.0 7 亿 元，同 比 增 长 3.8 4%，归 母 净 利 润 为-0.6 4 亿 元。其 中 第 三 季 度，公 司 实 现 营 收 5 9.9 9亿 元，同 比 增 长 4.2 9%，环 比 增 长 1 3.9 2%，归 母 净 利 润 对 比 二 季 度 扭 亏 为 盈，为 1.2 4 亿 元。主 要 受 益 于 以 下 几 点：（1）紧 跟 手 机 等 消 费 类 市 场 变 化，积 极 调 整 市 场 策 略，稳 定 并 提 升 市 场 占有 率；（2）抓 住 5 G 高 端 手 机 对 R F F E M 等 产 品 需 求 增 长 机 遇，借 助 成 熟 的 系 统 级（S i P）封 装技 术 和 高 性 能 引 线 互 联 封 装 技 术 等，快 速 实 现 射 频 模 组、通 讯 S O C 芯 片 等 产 品 大 批 量 国 产 化 行业动态分析h t t p:/w w w.h u a j i n s c.c n/1 1/2 1 请务必阅读正文之后的免责条款部分生 产，增 加 营 收 的 同 时 获 得 来 自 M T K、紫 光 展 锐、卓 胜 微 等 重 要 头 部 企 业 认 可。（3）在 高 性 能计 算、新 能 源、汽 车 电 子、存 储、显 示 驱 动 等 领 域 立 足 长 远，大 力 开 发 扇 出 型、圆 片 级、倒 装 焊等 封 装 技 术 并 扩 充 其 产 能；此 外，积 极 布 局 C h i p l e t、2.5 D/3 D 等 顶 尖 封 装 技 术。截 至 2 0 2 3 H 1，公 司 大 尺 寸 F O 及 2.5 D 产 品 开 发 顺 利 推 进，已 进 入 产 品 考 核 阶 段；3 D 低 成 本 技 术 方 案 稳 步推 进，完 成 工 程 验 证；面 向 8 K 高 清 显 示 的 双 面 散 热 C O F 产 品 完 成 开 发，进 入 批 量 量 产 阶 段；持 续 推 进 5 n m、4 n m、3 n m 新 品 研 发，凭 借 F C B G A、C h i p l e t 等 先 进 封 装 技 术 优 势，不 断 强化 与 客 户 的 深 度 合 作，满 足 其 A I 算 力 等 方 面 需 求。图 1 7：2 0 2 2 Q 1-2 0 2 3 Q 3 通富微电营收及环比（亿元/%）图 1 8：通富微电 F O S e r i e s 产品资 料 来 源：W i n d、华 金 证 券 研 究 所 资 料 来 源：通 富 微 电 官 网、华 金 证 券 研 究 所公 司 是 集 成 电 路 封 装 测 试 服 务 提 供 商，为 全 球 客 户 提 供 设 计 仿 真 和 封 装 测 试 一 站 式 服 务。公 司 产 品、技 术、服 务 全 方 位 涵 盖 人 工 智 能、高 性 能 计 算、大 数 据 存 储、显 示 驱 动、5 G 等 网 络通 讯、信 息 终 端、消 费 终 端、物 联 网、汽 车 电 子、工 业 控 制 等 领 域。通 过 并 购，公 司 与 A M D 形成 了“合 资+合 作”的 强 强 联 合 模 式，建 立 了 紧 密 的 战 略 合 作 伙 伴 关 系，双 方 在 客 户 资 源、I P 和技 术 组 合 上 具 有 高 度 互 补 性，有 利 于 A M D 在 5 G、数 据 中 心 和 汽 车 市 场 上 进 一 步 迈 进。公 司 是A M D 最 大 封 装 测 试 供 应 商，占 其 订 单 总 数 8 0%以 上，未 来 随 着 大 客 户 资 源 整 合 渐 入 佳 境，产 生协 同 效 应 将 带 动 整 个 产 业 链 持 续 受 益。随 着 C h a t G P T 等 生 成 式 A I 应 用 出 现，人 工 智 能 产 业 化进 入 新 阶 段，根 据 A M D 预 测，相 关 产 业 有 望 激 发 数 据 中 心 和 A I 加 速 器 市 场 由 今 年 3 0