-1-(18.90 7148 300 4882 3533 14636 13958 1.-2021.9.14 2.-2021.7.6 3.Q1 51%-2021.6.8 4.-.2021.6.7 5.-2021.3.9 SA C S1130520010001 zhengbiyu shaoguangyu SA C S1130520080004 zhaojin1 2022-2023/2022 2023 26%5%10%10%8%2022 10%2023 20%ABF 2022 10 TV 5G L2 MCU L5 MCU CPU/GPU AI CPU/GPU/PCIE Gen 5/DDR5/Infinity Fabric/Cache coherency 1 10-15%2022 10 1-2 2 2022 LCD TV 15 2022 3 LCD 4 5G 2021 2022 3-5%13%10 5G 5G 5 RF 1 700-800 2022 10%25%2022 2-3 15 ADAS/MCU,AI 2 2022 8%20%2022 3-4 12%AI Intel 7 AMD 5nm CPU PCIE Gen 5 retimer,DDR5,DDR5 Nvlink/CXL/Infinity Fabric 3 VR/AR/MR,AI 5G/6G 4 4G 1.10 1 DDR5 PCIE Gen 4/5 reimter,2.3.4.GPU 5.8“12”Wolfspeed(8“IGBT)ABF Intel Sapphire Rapids CPU Unity Weta Digital,Roblox()Chromebook/LCD TV 2021 5445582762086590697173537734201116210216210516210816国金行业 沪深300 2021 年 11 月 16 日 创 新技术与企业 服务研究 中心 半导体 行业研究 买入（维持评级）)-2-.4.5 1.5 2 TV.6 3 5G.7.10 1 L2 L5.10 2.17 3 Metaverse.23.26 1.4 2 CPU.5 3 Chromebook.6 4 Chromebook LCD.6 5.7 6 1-9.7 7 9.7 8 10.7 9 5G.8 10.9 11.9 12.9 13.10 14.11 15 L3-L5.11 16 vs.12 17.12 18 2018-2025.13 19 PCU PCU.13 20 OBC SiC BOM.13 21.14 22 SiC EV.14 23 SiC.14 24().15 25.15-3-26.16 27 2018.16 28 Wolfspeed.16 29 2,4,8 CPU.18 30 x86 CPU.18 31 AMD 7nm vs.5nm CPU.19 32 CPU GPU AI.19 33 Grace CPU+GPU AI.19 34 CXL.20 35 AI.21 36 DGX CPU A100 GPU 內 DDR/HBM.21 37 AI GPU Ponte Vecchio AI.21 38 AMD MI200 GPU AI.22 39 Retimer vs.Redriver.23 40 Retimer Form Factors.23 41 AR.24 42 VR.24 43 VR.25 44.25 45.26-4-40%Covid-19 2022/2023 Chromebook,LCD AMOLED 5G MOSFET IGBT SiC MCU CPU AI GPU/ASIC Infineon,NXP 2021 Renesas MCU 2021 1000 700-800 2022 vs.2015-2022 2 4%2022/2023 Intel 7nm Sapphire Rapids 4nm EUV Granite Rapids 5nm EUV Genoa 3nm EUV Turin CPU ARM CPU CPU 100 200-300 10 AI GPU AI ASIC CPU DDR5 PCIE G5 HBM(H igh bandwidth,memory)Socket(LGA4677,LGA 6096),ABF 3D 10%VR/AR/MR 3D 5G 5G AIOT MCU NOR,DRAM 30 15 4-5 2021 1 同比 y/y 2020 2021 2022 2023 2024 2025 半 导 体 行 业链 全球半导体 Global semi sales 11%26%5%10%16%13%全球逻辑芯片 logic IC sales 14%23%10%8%12%23%全球存储器 memory IC sales 11%34%-10%20%30%20%全 球 晶 圆 代 工营收 foundry 29%26%15%10%15%15%全球封测营收 OSAT 20%25%10%7%12%10%中国封测营收 China OSAT 15%37%19%17%19%17%全 球 半 导 体 设备营 收 equipment 21%36%10%7%15%15%全 球 大 硅 片 营收 wafer-2%20%9%1%9%8%全 球 大 载 板 营收 substrate 16%26%15%14%15%15%全球 LCD/OLED 营收 5%48%3%4%6%3%全 球 二 次 电 池营收 battery 8%53%33%16%24%20%产 品 应 用 面-5-全 球 智 能 手 机 出 货 量 Global smartphone-7%7%4%3%3%2%全球 5G 手 机 出 货 量 5G smartphone 2150%133%43%33%25%12%全球手机半导体营收 Smartphone IC sales 15%30%13%9%7%6%全球电脑/笔电 出货量 Global PC 20%12%-10%-5%0%5%全 球 电 视 出 货量 Global TV 0%0%-7%2%0%0%全球车商营收 Automotive-10%14%10%7%7%5%全 球 车 用 半 导 体 营 收 Automotive semis-3%38%25%17%22%15%全 球 电 动 车 出货量 20%83%36%33%30%18%全 球 服 务 器 制造商 营收 server 7%16%8%12%12%10%全 球 服 务 器 半导体 营收 server IC 10%16%20%25%20%18%1 40%Covid-19 2022/2023 Chromebook,LCD AMOLED 2021 Chromebook CPU 70%10/22 CPU 40%14%26 CPU CPU M1 Pro M1 Max AMD CPU AMD 20%Chromebook 2 CPU 2021 CPU 26 10/20 WitsView 10 Chromebook 11.6“3 CPU OMDIA 10 2022-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 CPU y/y CPU y/y CPU y/y-6-Chromebook 15 2790 OMDIA 2022 10%10-15%10 1-2 5 11/12“LCD CPU GPU DSP I/O Wifi,Intel AMD,Rockchip,CPU/GPU Chromebook LCD DB HiTek,30%57%,Chromebook,8“LCD 25%額(13%)(9%)(10%)(4%),(3%),(14%)LG Silicon Works(13%)3 Chromebook 4 Chromebook LCD OMDIA Oct 2021 OMDIA Oct 2021 2 TV Chromebook LCD TV LCD TV OMDIA/2022 TV 1-2 2.21 LCD TV 5-10 2022 LCD TV 15 WitsView 9 LCD 32/43/55/65“LCD TV 17-20 10 20 9-10 30%2022 8.5/8.6/10.5/11 CINNO Research 8.5/8.6/10.5/11 9 86/92%10-7-5 6 1-9 OMDIA,WitsView Sep 2021 32“/43”/55”/65”LCD LCD TV LCD TV DB HiTek,29-30%57%LCD TV,8“LCD 25%(13%)(9%)(10%)(4%),(3%),(14%)LG Silicon Works(13%)7 9 8 10 WitsView Sep 2021 WitsView Oct 2021 3 5G 5G 5G 5G 5G 4G 4G SoC 5G 2023-2024 Qorvo-8-9 5G 0-8 5G 4G 2.95 5%70%Qorvo:13 18 12 1 12-14 CMOS RF360 Qorvo 6 62%6 5.7 30%43%5 136%23 7.5 43%192%-20%0%20%40%60%80%100%120%5G penetration rate in China Huawei Vivo OppoXiaomi 5G of total Apple-9-10 11 5G 4G 4G 5G 2023-2024 2022 3-5 5G 40%7.5 5G 2022 2022 2021 25-30%30-40%2022 13%4-5 10 5G LCD AMOLED,DRAM NAND/NOR Qorvo,Skyworks,Avago CMOS RF360 4G 4G 5G 8 5G 4G,20%vs.50%12-50%0%50%100%150%200%1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21MediaTek(2454 TT)Goodix 603160 CH Will Semi 603501 CH Qorvo(QRVO)Maxscend 300782 CH 02468MediaTek(2454 TT)Will Semi 韦尔 603501 CH Maxscend 卓胜微 300782 CH 0%10%20%30%40%50%60%70%y/y-10-13 1 L2 L5 2021 2020 L2 ADAS 20-30%2020 50 IDM 2020 NXP 8“Renesas L2 ADAS MCU MCU Boston Consulting Group 2021 1000 700-800 2022 10 2021/2022 14 10%2021/2022 38%25%2022 2-3 2021/2022 25%15%(2035 50%)ADAS/2035 30%15 10-15 2020-2035 20%1-2%CAGR 9-11%CAGR 8-10%CAGR 15,Tesla Lumentum Wolfspeed 8“IPO-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%,AI,IOT-11-14 AI AI Gartner 2019 2023 74.6 SAE L4-L5 20 5 3 60 150 250 1 50 4 80-100 12 8 160 L3 FSD 2 2035 30%L3-L5 15 30-35%15 L3-L5 The Boston Consulting Group(BCG)SAE 3-5,2020-2035 20%AI GPU,FPGA,ASIC,-40%-20%0%20%40%60%80%Global automotive sales y/y Global automotive semi sales y/y0%10%20%30%40%50%60%-10 20 30 40 50 60 70201520162017201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E2032E2033E2034E2035E(mn)L3-5(mn)(%)L3-5(%)-12-,MCU,5 6%,2035 30%(2021 s 10),2020 268 10 2035 2,758 16 vs.2020 人驾汽油车 2025 L5 自驾电动车 摄像头(Camera IC)2-4 单位 8-10 单位 传感器(Sensor)6 单位 10 单位 激光雷达(Lidar)无，每单位 50,000 美金 每单位 1,000 美金,4-5 个单位 毫米波雷达(mmWave Radar)2 10 单位 无线通信(Wireless)蓝牙,WiFi,4G C-V2X,5G,Space Xs Starlink 射 频 功 率放大器 IC 1 16 氮化镓 GaN/砷化镓 GaAs/硅 Silicon 有线通信 LIN,CAN,FlexRay,MOST LIN,CAN,FlexRA Y,MOST,20 以太网端芯片 人 工 智 能芯片 NXP/Mobileye MCU Nvidia Orin,MobilEYE Q5/6,Intel CPU,地平线 征程 5/6,Xilinx FPGA,黑芝麻 A1000 人 工 智 能系统 高级驾驶辅助系统 Waymo One,Tesla FSD,GM Cruise,百度 Apollo,AutoX 电 力 功 率器件(Power)二极管,低压 MOS 器件,18x Power MOSFET(US$71)250 x MOSFET(US$455),IGBT 绝缘栅双极型晶体管,碳化硅 SiC,氮化镓 GaN 多 层 陶 瓷电容器 MLCC 2.5k 13k 电源管理(PMIC)20-30 单位 100-150 单位 每 车 半 导体美元价值 300 4,000-5,000 17 264 285 268 299 332 408 469 560 669 795 984 1,121 1,333 1,651 1,882 2,238 2,485 2,758 0%5%10%15%20%25%30%35%-500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000(US$)(%)-13-18 2018-2025 Gartner,MS,BCG analysis SiC 48V MHEV Traction Inverter,DC AC OBC On-board charger 800V DC-DC 1.80%5%-10%2.PCU PCU 3.6.6kW OBC DC-AC 650V IGBT 700-H 70%650V SiC MOSFET 230 H IGBT 13%4.5.600 C IGBT 10 2.5 19 PCU PCU 20 OBC SiC BOM wolfspeed OBC Inverter,DC AC VCU-14-SiC MOSFET 2018 Model 3 SiC MOSFET 24 SiC MOS 2 SiC 650V 2020 EV SiC 1200V IGBT SiC NEDC 3%-8%EV 650V 3.9S 0100 2023 SiC IGBT 2021 OBC 20 OBC SiC“+SIC MOS”DC DC 2018 MOS SiC MOS 60KW MOSFET/IGBT 15-30kW 21 时间 企业 事件 2014 年 丰田&电装 正式发布 了基于 SiC 半导体 器件的 零部件 应用 于新能 源汽车 的功率控 制单元(PCU)2014 年 三 菱 电机 三菱电机开 发的新 型 EV 用马 达里的 逆变器，其晶 体管和 二极管 全部使 用碳化硅 2017 年 联 合 电子 联 合 电子于2017 年研 究完成 首个SIC 逆变 器样品 2018 年 特斯拉 特斯拉Model3 成为全 球首个 将 SiC MOSFET 器 件应用 于主驱 动逆变 器的车型 2019 年 德尔福 德 尔 福于法 兰克福 车展推 出 800V 碳 化硅逆 变器 2019 年 采埃孚 采 埃 孚首次 采用SiC 技术 的电驱 动系统 已经用 于法国Venturi 的电 动赛车 2020 年 意法半导体 推出从SIC 功率器 件到逆 变器系 统的完 整解决 方案 2020 年 阳 光 电源 自 主 研发的 车用全SiC 电 机控制 器成功 装车试 运行 2020 年 北汽新能源 搭 载 第三代 半导体SiC 电 机控制 器的北 汽新能 源实车 完成夏 季高温 试验 2020 年 弗 迪 动力 弗 迪 动力的 电驱动 系统研 发进行 到第四 代，国 内首家 量产SiC 动力 三合一产 品 2021 年 蔚来 蔚来 ET7 搭 载了全 新第二 代高效 电驱平 台，应 用 SiC 功率模 块 22 SiC EV 23 SiC-15-ROHM ROHM SiC 2035 500 SiC 2020 6 vs.Wolfspeed 2020 4 2021 2022 2023 6/8.6/12.5 50%43%45%IHSMarkit 2027 100 SiC IGBT 2035 50%2020-2035 22%SiC 34%,2035 500 60%-70%40%-50%,24()25 IHS Markit Grand view SiC IGBT 2025 SiC 400 1500-2000 4-5 SiC JBS 50%20%25%5%4 6 4 1.2.3.10%-15%10%10%IGBT 5%10%8%2025-10 20 30 40 50 6020202021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E2032E2033E2034E2035E0%10%20%30%40%50%60%SiC GaN GaAs-16-26 2020 2021 2022 2023 2024 2025 400 380 361 343 326 310 9000 8100 7290 6561 5905 5314 720 810 729 656 590 531 1500 1335 1188 1057 941 838-780 663 459 401 351 306 Wolfspeed SiC Wolfspeed/Cree Rohm Wolfspeed 2019 8 2020 50 55%62%80%Wolfspeed II-VI Wolfspeed Wolfspeed 6 IDM 4-6 13 55 6 SiC 160 2020 2019 2 1.375 SiC Norstel Norstel 6 SiC Wolfspeed 27 2018 Yole 28 Wolfspeed Wolfspeed 国内一线 长晶速度（4 寸，cm/周）6-8 2-4 技术阶段 6 寸规模化供应，8 寸成功研制并投建 6 寸实现规模化供应 Wolfspeed,值 II-VI,16.00%Sicrystal,12.00%DOW,4.00%Showa Eenko,2.00%Norstel,0.50%天科合达,1.70%山东天岳,0.50%其它,1.30%-17-主要产品 车规级、MOS 工业用，二极管 良率 70-80%40-50%技术发展时间 33 年（1987）15 年 6 寸一周产出（片）37.5 6.7 Wolfspeed 2 10-20 50-100%2022 2022 CPU,AI GPU PCIE Gen5,DDR5 2021/2022 16 8%2021/2022 16%20%2022 3-4 2022 12%AI AI GPU Intel 7 AMD 5nm CPU PCIE Gen 5 retimer,DDR5,DDR5 Intel,AMD,Nvidia 10 10-15 2021-2035 20%4-5%CAGR 2-3%CAGR 12-14%CAGR Intel 7 Sapphire Rapids 2022 Intel 7 CPU Sapphire Rapids,Chiplet 372mm2(tile)14-20 CPU chiplets 56-80 1488mm2 Ice lake Ice Lake,ABF 2022 Sapphire Rapids AMD CPU 2 4 8 CPU Socket chiplet CPU 8 Tile 8 CPU 64(Tile)CPU CPU,UPI(Ultra Path Interconnect 16GT/s),UPI CPU DDR5 Tile 4 8 8 DDR5 AMD I/O CPU AMD 1 2 CPU Socket chiplet CPU 8(Tile)2 CPU 16 CPU 4 Sapphire Rapids CPU socket(224-320)AMD 2 Genoa CPU socket(192)-18-29 2,4,8 CPU INTEL TSMC 5nm Genoa:AMD 7nm Milan 5nm Genoa,8 64 592mm2 CPU 40%12 96 828mm2 CPU 8 74mm2 7%69mm2 I/O GlobalFoundries 14nm 416mm2 6nm 263mm2,(CPU I/O)8 ABF Socket 7nm LGA 4094 5nm LGA 6096,20%Sapphire Rapids Genoa x86 CPU 20%CPU 2022 30%10 30 x86 CPU Intel AMD Product name Ice Lake Sapphire Rapids Granite Rapids Milan Genoa Bergamo 平台 Whitley Eagle Stream Eagle Stream Zen 3 Zen 4 Zen 4 制程节点 10nm+Intel 7nm Intel 4nm EUV 7nm EUV 5nm EUV 5nm EUV 核心数 32-40 cores 56-80 cores 120 cores 8x8 64 cores 12x8 96 cores 16x8 128 cores 线程数 64-80 Threads 112-160 Threads 240 Threads 128 Threads 192 Threads 256 Threads 核心芯片面积 550-600mm2 372mm2 x 4 chiplets:1488mm2 74mm2x8 chiplets:592mm2 69mm2 x 12chiplets:828mm2 I/O 芯片 GF 14nm 416mm2 TSMC 6nm 263mm2 量产时点 2Q21 2Q22 2Q23 2Q21 2Q22 2Q23 存储器通道数 8x DDR 4-3.2Ghz 8x DDR 5 12x DDR 5 8x DDR 4-3.2Ghz 12x DDR 5-5.2Ghz DRAM 密度/CPU 128GBx8x2=2TB 128GBx8x2=2TB 128GBx12x2=3TB 128GBx8x2=2TB 128GBx12x2=3TB PCIE Gen 4/5 64x PCIE G4 80 x PCIE G5 PCIE 5.0 128x PCIE 4 128x PCIE 5 DDR DDR 4 3200MT/s DDR 5 4800MT/s DDR 5 DDR 4 3200MT/s DDR 5 5200MT/s TDP 250-270W 270-350W 280W 320W Socket LGA 4189 LGA 4677 LGA 4677 LGA 4094 LGA 6096-19-31 AMD 7nm vs.5nm CPU AnandTech,ExecuFix AI AI Nvidia GPU GPU 4 8 GPU Nvidia 2018 2019 10%2021 20%2021 10%AI 95%7nm A100 826mm2 400W,A100 DGX 512GB 2TB DDR4-3200 MT/s DRAM AMD CPU 320-640GB HBM()AI GPU HBM 2023 ARM CPU Grace NVlink 500GB/,CPU/GPU DDR4/5/HBM(Cache Coherency),AI Cache Coherency AI 32 CPU GPU AI 33 Grace CPU+GPU AI Nvidia Nvidia AI GPU:AI GPU Ponte Vecchio 1000,47,tsmc 5nm x16,8=128(compute tile),intel 7nm x2 640mm2(base tile),tsmc 7nm x2(link)x4 2 Sapphire Rapids CPU DDR5 DRAM HBM DRAM CXL Compute Express Link 2022 CPU/GPU Cache-20-Coherency Nvidia NVlink,AMD Infinity Fabric CPU GPU CXL CPU CPU 間 AI,smart I/O smart NIC,CPU,CXL PCIE Gen 5.0 PCIE Gen 5/CXL 64GB/s,Nvlink 500GB/s Infinity Fabric 400GB/s 6-8 PCIE Gen 6/CXL 128GB/s Nvidia AMD 2019 3 13 EMC IBM,Meta Compute Express Link(CXL)Nvlink,Infinity Fabric retimer Cache Coherency 34 CXL CXL consortium 2020 AMD MI200 AI GPU AMD 11 10 6nm MI200 AI GPU,CDNA2 2x290,580,x86 CPU AMD Infinity Fabric 2.0 CPU/GPU Cache Coherency AMD cache coherency,Infinity Fabric 5nm CPU Genoa AI GPU MI200 2020-2021 Intel CPU 2022 Nvidia AI GPU ASIC TSMC 7nm 370 S4/X4 12nm 75W T4 150W A10 GPU,290 1000 AI AI GPU ASIC AI HBM,2030 30%AI GPU ASIC-21-35 AI A100 GPU D1 ASIC Ponte V ecchio MI200 Tesla Intel CPU/GPU Nvlink 500GB/s PCIE Gen 6.0/CXL 256GB/s Infinity Fabric 3.0,400GB/s TSMC 540 7nm CoWoS,826mm2 500,7nm,645mm2 1000,47,tsmc 5nm x16,8=128(compute tile),intel 7nm x2 640mm2(base tile),tsmc 7nm x2(link)2 x CDNA2,TSMC 6nm,2x290=580,FP16 Matrix 312 TFLOPS 362 TFLOPS 383 TFLOPS FP32 V ector 19.5 TFLOPS 22.6 TFLOPS 45 TFLOPS 47.9 TFLOPS FP32 Matrix N/A 95.7 TFLOPS FP64 V ector 9.7 TFLOPS 47.9 TFLOPS FP64 Matrix 19.5 TFLOPS 95.7 TFLOPS 400W 400W 560 W 36 DGX CPU A100 GPU 內 DDR/HBM Nvidia 37 AI GPU Ponte Vecchio AI Intel-22-38 AMD MI200 GPU AI AMD PCIE Gen 5.0 Retimer:AI x86 CPU AI GPU ASIC PCI Express PCIe Gen 4.0(16 Gb/s)Gen 5.0,AI GPU ASIC PCB PCIe Gen4 PCB 8-10 PCIe Gen5,4-5 PCIe(Retimer),ReDriver ReDriver PCIe Switch PCB PCIe Retimer,PCIe Switch,PCB Retimer(DSP)/(SERDES)PCIe Retimer DSP PCIe Retimer x4,x8,x16 Retimer,Retimer 4/8/16 PCIe x4,x8,x16 x8 x4 1.5 x16 x8 1.5 PCIE Gen 5 CPU Sapphire Rapids Genoa 2022 PCIe Gen 4/5 retimer 2021 150 5 750(2/3 Gen 4 retimer,1/3 Gen 5 retimer)2023 1500 1/3 Gen 4 retimer,2/3 Gen 5 retimer,25 TAM Total addressable market 1.8/3.7,Astera Labs 70%(2022 DDR5 retimer)(2022 DDR5 retimer)Microchip Astera Labs intel PCIe Gen 4.0/5.0(2020 PCIe Gen4 retimer,Astera Labs 2021 Gen5 retimer,2022 Retimer AWS Dell,HP,Lenovo,PCIe Gen5 Retimer 2022 2022 2023-23-39 Retimer vs.Redriver Astera Labs(PCI-SIG Member)40 Retimer Form Factors Intel DDR5 2022 4800 MT/s DDR5 7nm CPU Sapphire Rapids,AMD EUV 5nm Zen 4 CPU Genoa,5200MT/s DDR5,DDR5 DDR4 30-50%DRAM CPU DDR5 DDR5 DDR5 1+10 Trendforce DDR5 2022 Renesas/IDT,Rambus 40%40%20%DDR5 3 Metaverse Metaverse 2003 Active Worlds 1995,There,Entropia Universe 2003 Kaneva 2004 Roblox 2006,EPIC Games Fortnite 2017 3D Unity(45-50%),Unreal,Game maker,Cry Engine 15-20-24-()VR/AR/MR PS5/xBOX Avatar 3D GPU CPU MCU DRAM/HBM NAND NOR Meta/Oculus VR 8 Nvidia Omniverse 3D Blender Adobe Substance 3D,Metaverse 41 AR 42 VR Yole Developpement 2020 Yole Developpement 2020 VR/AR/MR:Meta/Oculus 70%VR HTC VR XR2,835 XR2 CPU GPU 4 6 11 AI 7 Microsoft MR HoloLens 2 70%Suntory Whisky 20%Nox innovations 20%Sony PS5 VR AR TrendForce VR/AR/MR 1200 5 5000 500 250 50 1-2-25-43 VR Engadget GPU:Alchemist DG2(TSMC 6nm)Battlemage Xe2 HPG RTX3080 320W RTX3070 220W AMD Radeon 6800 XT 250W,6700XT 230W 70 vs.30%Alchemist DG2 60%25 15 GPU 5 2021 90%GPU DRAM 6 20-30%1-2 44 Bullsh1t_Buster-26-45 Gaming US$bn 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 Nvidia 1.491 1.339 1.654 2.271 2.495 2.760 3.061 3.275 AMD 1.163 0.863 0.820 1.000 1.176 1.050 1.125 1.199%share Nvidia 56%61%67%69%68%72%73%73%AMD 44%39%33%31%32%28%27%27%Y/Y Nvidia 56%27%26%37%67%106%85%44%AMD 47%48%25%12%1%22%37%20%T otal 52%35%26%28%38%73%69%37%AMD,Nvdia,VR 3D VR 3D IC VR/AR Delta,Delta plus 50%Delta,Delta plus EUV 2021-27-6 12 15%6 12 5%15%6 12-5%5%6 12 5%3 6 15%3 6 5%15%3 6-5%5%3 6 5%-28-C3(C3 C3(C3 021-60753903 021-61038200 201204 1088 7 010-66216979 010-66216793 100053 3 4 0755-83831378 0755-83830558 518000 1-1 T3-2402 前沿报告库是中国新经济产业咨询报告共享平台。行业范围涵盖新一代信息技术、5G、物联网、新能源、新材料、新消费、大健康、大数据、智能制造等新兴领域。为企事业单位、科研院所、投融资机构等提供研究和决策参考。扫一扫免费获取海量报告