Table_MainInfo Table_Title 2024.03.11 AI()()021-38676779 021-38038435 S0880521020003 S0880123020064 AI Table_Summary AI HPC 1/2 CMP 碁 AI 3nm/2.5D/3D Chiplet I/O Y ole 2023 857 48.8%AI PC I/O Bump RDL WLP TSV CMP 21-25 CAGR 24.1%2025 285.4 AI AI PC Table_Invest Table_subIndustry Table_DocReport 2023.09.09 Table_industryInf o 2 of 57 1:Wind EPS EPS Wind 市值(亿元）收盘价(元）2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E688120.SH 华海清科 减薄、CMP 314.2 197.7 4.57 6.34 8.12 43.26 31.18 24.35 增持002903.SZ 宇环数控 29.6 19 0.41 0.55 0.71 46.34 34.55 26.76-002943.SZ 宇晶股份 43.8 27.9 0.77 1.53 2.04 36.23 18.24 13.68-300480.SZ 光力科技 72.2 20.5 0.29 0.38 0.5 70.69 53.95 41-002008.SZ 大族激光 208.4 19.8 0.93 1.36 1.71 21.29 14.56 11.58-688170.SH 德龙激光 30.6 29.7 0.36 0.78 1.18 82.5 38.08 25.17-603203.SH 快克智能 55.8 22.3 0.77 1.12 1.48 28.96 19.91 15.07 增持688383.SH 新益昌 70.9 69.5 1.35 2.58 3.34 51.48 26.94 20.81301338.SZ 凯格精机 33.5 31.5 2.57 3.32-12.26 9.49-688516.SH 奥特维 键合 216.5 96.3 5.34 7.85 10.26 18.03 12.27 9.39-600520.SH 文一科技 39.2 24.7 0.21 1.29 2.04 117.62 19.15 12.11-688419.SH 耐科装备 23 28 0.91 1.28 1.58 30.77 21.88 17.72-688082.SH 盛美上海 电镀、清洗 403.8 92.7 2.04 2.61 3.35 45.44 35.52 27.67-300604.SZ 长川科技 192.8 30.9 0.09 0.99 1.5 343.33 31.21 20.6-688200.SH 华峰测控 118.5 87.6 2.42 2.72 3.48 36.2 32.21 25.17-603061.SH 金海通 42.6 71 1.67 2.73 3.46 42.51 26.01 20.52-688630.SH 芯碁微装 光刻 90.9 69.2 1.53 2.2 3.03 45.23 31.45 22.84-688037.SH 芯源微 涂胶显影、清洗 160.5 116.4 2.1 2.96 4.15 55.43 39.32 28.05-002371.SZ 北方华创 刻蚀、薄膜沉积 1600.8 301.9 7.19 9.97 13.07 41.99 30.28 23.1-688012.SH 中微公司 刻蚀、量检测 922 148.9 2.72 3.2 4.07 54.74 46.53 36.58-688072.SH 拓荆科技 383.7 203.9 3.02 4.4 6 67.52 46.34 33.98-688147.SH 微导纳米 170.9 37.6 0.55 1.17 1.67 68.36 32.14 22.51-603690.SH 至纯科技 清洗 103.3 26.7 1.03 1.31 1.75 25.92 20.38 15.26-688361.SH 中科 飞测-U 198.8 62.1 0.44 0.68 1.02 141.14 91.32 60.88 增持300567.SZ 精测电子 197.1 70.9 0.6 1.11 1.55 118.17 63.87 45.74 增持603283.SH 赛腾股份 163.6 81.7 3.14 3.81 4.35 26.02 21.44 18.78-减薄切片固晶塑封/切筋测试分选薄膜沉积量检测公司代码 公司名称 工序环节 评级2024/3/10EPS（元）PEXVEVwPmRnOmNpRpMrMtMqR7NbP7NmOoOpNtPfQnNtQiNnMtR7NmMuMwMsRtONZnNsR 3 of 57 1.4 1.1.4 1.2.Chiplet.6 1.2.1.Bump RDL Wafer TSV.7 1.2.2.X/Y.9 1.2.3.Z.11 1.2.4.Sip.14 1.2.5.Chiplet.14 2.16 2.1.16 2.2.18 3.AI.20 3.1.AI 22 3.2.AI AI PC.28 3.3.33 4.36 4.1.36 4.2.41 4.2.1.41 4.2.2.50 5.55 6.56 6.1.56 6.2.56 6.3.56 6.4.56 4 of 57 1.1.1.18-24 IBS 16nm 10nm 10 23.5%5nm 3nm 4%1nm 2:16nm 10nm 7nm 5nm 3nm mm2 125 87.66 83.27 85 85 3.3 4.3 6.9 10.5 14.1 10$4.98 3.81 2.65 2.25 2.16 International Business Strategies More Moore More Than Moore 1 20 70(Dual In-line Package DIP)20 80 Quad Flat Package QFP)(Leadless Chip Carrier LCC)(Small Outline Package,SOP)(Pin Grid Array,PGA)5 of 57 20 90(Ball Grid Array BGA)(Chip Scale Package CSP)21 Flip Chip Wafer LevelPackage WLP)2.5D/3D 2 I/O bump I/O I/O Bump Pitch Bump Density IDTechEx 100 m(Flip Chip)(WLP)/2.5D Interposer 3D(TSV)Chiplet 2.5D/3DSoIC 3 6 of 57 1 2 3 I/O RDL I/O 4 5 6 3:2.5D/3D 1.2.Chiplet Bump RDL Wafer TSV Bump RDL Wafer TSV Bump Bump RDL XY Interposer 2.5D/3D Wafer RDL TSV 2.5D WLP TSV Z 2.5D/3D Bump RDL Wafer TSV 7 of 57 4 5 SiP 1.2.1.Bump RDL Wafer TSV 1 Bump 100um 5um I/O 6 7 Bump SK SiP 2 RDL RDL I/O I/O I/O I/O I/O RDL I/O 8 of 57 8 RDL SiP 3 Wafer 6 8 12 18 2.5D 9 SiP 4 TSV TSV TSV Through-Silicon Via Z 9 of 57 2.5D 3D TSV TSV CMOS HBM MEMS 10 TSV SK 1.2.2.X/Y TSV X/Y Bump RDL Wafer X/Y X/Y TSV Z TSV X/Y X/Y InFO EMIB WLP Fan-in Fan-out WLP FIWLP I/O Die IC FIWLP FOWLP RDL I/O 10 of 57 11 12 SiP InFO Integrated Fan-out InFO TSMC 2017 FOWLP FOWLP Fan-out InFO InFO_PoP InFO_oS InFO_PoP FOWLP PoP DRAM InFO_oS InFO RDL InFO_PoP PCB 5G 13 FOWLP InFO 14 InFO_PoP InFO_oS SiP EMIB Embedded Multi-Die Interconnect Bridge EMIB 2018 TSV XY EMIB 11 of 57 15 EMIB 16 EMIB Intel SiP 1.2.3.Z TSV Z 2.5D TSV 3D TSV Z TSV TSV 2.5D TSV 3D TSV 2.5D 3D 2.5D Interposer I/O 3D 2.5D 3D 2.5D 3D 2.5D 3D CoWoS Foveros Co-EMIB-SoIC X-Cube 17 2.5D 18 3D SiP SiP CoWoS Chip on Wafer on Substrate 2011 CoWoS 2.5D TSV CoWoS-S CoWoS-R CoWoS-L S R RDL L LSI CoWoS-S CoW(Chip on Wafer)CoW TSV CoWoS-R CoWoS-L RDL CoWoS-R InFO RDL HBM SoC 12 of 57 CoWoS-L CoWoS-S InFO LSI RDL 19 CoWoS 20 CoWoS SoIC System of Integrated Chips SOIC 2019 3D CoW(Chip on Wafer)WoW(Wafer on Wafer)CoW WoW SoIC CoWoS InFO SoIC 3D SoC CoWoS InFO 21 SoIC CoWoS/InFO Foveros&Co-EMIB 2018 Foveros 3D TSV Foveros 2019 Co-EMIB EMIB Foveros EMIB Foveros 2D+3D EMIB Foveros 13 of 57 22 Foveros 23 Co-EMIB SiP SiP X-Cube/I-Cube 2021 2.5D Interposer-Cube4(I-Cube4)I-CubeTM CPU GPU(HBM)I-Cube4 HBM(HPC)5G I-Cube4 2020 X-Cube 2024 X-Cube Z X-Cube u-bump Hybrid Copper Bonding 24 X-Cube()25 X-Cube()26 I-Cube 14 of 57 1.2.4.Sip Sip Sip system in package Sip Sip 2.5D/3D Sip/Sip 27 1.2.5.Chiplet Chiplet Chiplet 2.5D 3D Chiplet 2.5D Chiplet Cowos EMIB 3D DRAM SoIC Foveros X-Cube Chiplet Chiplet Hetero Structure Chiplet Hetero Material Chiplet 15 of 57 28 29 SiP SiP Chiplet IP 1 IP IP Chiplet IP 2 3 1600 35.7%100 94.2%Chiplet 30 yield Chiplet HBM AI GPU GPU HBM GPU HBM Chiplet 3D 2.5D DARM HBM DARM GPU H BM Chiplet AI AI AI 800mm2,200 Chiplet 16 of 57 800 Chiplet SoC Chiplet 31 Chiplet DAC 2022 2.2.1.ASM Pacific K&S Disco AMD IDM OSTA 5G 32 17 of 57 2022 4:1 12325.0 2 7091.6 3 4847.7 4 3076.8 5 2752.7 6 1709.5 7 1209.5 8 822.8 9 786.6 10 HANA 690.0 Wind 2022 462.9 118.7/105.3/238.9 33 18 of 57 32.2%20.9%14.7%14%34 2.2.5G Y ole 2022 815 2026 961 2023 2807 2026 3248.4 35 36 Y ole OST A Fab 32.2%20.9%14.7%14.0%9.2%3.7%2.8%2.5%消费类通信模拟计算机功率智能卡多媒体导航等533 560 675 677 777 815 857 899 943 961 0%5%10%15%20%25%0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 2017201820192020202120222023E2024E2025E2026E全球封装测试业规模（亿美元）增长率1384 1564 1890 2194 2350 2510 2763 2995 2807 2891 3036 3248-10%-5%0%5%10%15%20%25%0500100015002000250030003500201520162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E中国封装测试业规模（亿元）增长率 19 of 57 IDM bump TSV RDL CMP Fab Fab Fab IDM AMD IDM AMD Chiplet IDM AMD Fab OSTA IDM Intel HPC 37 Fab Y ole 2023 48.8%2026 50.2%2023 39%20 of 57 38 39 Y ole 2.5D/3D Flip-Chip WLCSP 2.5D/3D 2.5D/3D stacking Fan-out ED Y ole 2022 76.7%2020-2026 CAGR 6%CAGR 25%2.5D/3D CAGR 24%CAGR 15%40 Y ole 3.AI 48.8%50.2%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2014201520162017201820192020202120222023E2024E2025E2026E先进封装 传统封装25%28%32%33%35%35%36%37%38%39%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2014201520162017201820192020202120222023E先进封装 传统封装14.1 14.8 20.0 22.1 25.6 29.0 31.6 34.7 20.7 23.7 26.9 27.0 28.2 28.2 30.3 31.3 239.9 244.9 278.6 290.9 307.1 315.3 329.1 340.3 17.6 20.6 28.6 38.3 48.2 58.2 66.8 73.7 0.5 0.5 0.6 0.8 0.9 1.2 1.5 1.9 0 100 200 300 400 500 600 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E扇出型封装 晶圆片级芯片规模封装 倒装芯片封装2.5D/3D 堆叠封装 嵌入式基板封装 21 of 57 AI HPC5G AR/VR 5:先 进 封 装被 广泛 应用 于各 个 领域 应用领域 CPU/GPU APU DPU MCU ASIC FPGA 存储 传感器 模拟 光电子 人 工 智 能 FC、2.5D/3D、FO、SiP FC、FO、ED FC、WB、QFN、WLCSP FC、FO FC、2.5D/3D、FO FC、3D、WB、QFN、WLCSP、SiP 智 能 驾 驶 FC、FO、WB、QFN、WLCSP、SiP FC、FO、WB、QFN、ED、SiP AR/VR HPC FC、FO、ED FC、2.5D/3D、FO FC、2.5D/3D、WB、SiP IoT FC、WB、QFN、WLCSP FC、FO、WB、QFN、WLCSP、SiP FC、FO、WB、QFN、ED、SiP 5G FC、2.5D/3D、FO、SiP FC、FO、ED FC、2.5D/3D、WB、SiP 手 机 通 信 FC、FO、WB、QFN、WLCSP、SiP 区块链 FC、2.5D/3D、FO FC、2.5D/3D、FO 数据来源：JW Insights，国泰君安证券研究 HPC 2023 HPC 43%Smart Phone 38%loT 8%Automotive 6%HPC HBM AI L4 L5 HPC AI 22 of 57 41 HPC 数据来源：wind、国泰君安证券研究 3.1.AI ChatGPT AI AI 1950 Open AI ChatGPT AI Deepmind to B 2022 11 30 Open AI ChatGPT 2 ChatGPT 1 ChatGPT AI AI Meta 2023 7 138 130 GPT 2020 6 GPT-3 2023 GPT-4 2024 GPT-5 2024 2 16 OpenAI Sora 1 OpenAI Altman 2024 GPT-4 10%GPT-5 15%-20%2022 AI 107.9 Precedence Research 2022-2032 AI CAGR 27.03%2032 AI 1180.6 HPC43%Smartphone38%IoT8%Automotive6%DCE2%Others3%23 of 57 42 数据 来源：A Survey of Large Language Models 43 AI 10 数据来源：Precedence Research、国泰君安证券研究 AI OpenAI 10 AI TrendForce 2023 AI 38.4%120 2026 AI 240 20222026 AI CAGR 22%10.7913.7117.4122.1228.135.6945.3457.673.1692.94118.060204060801001201402022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E 24 of 57 6:GPT GPT-1 1.17 5GB 8 GB 1 GPT-2 15 40GB 256 TPUv3 GPT-3 1750 45TB 0.3 tokens 355 GPU GPT-4 1.8 13 tokens 25000 A100 GPU 100 数据来源：OpenAI 官网、国泰君安证券研究 44 AI 数据来源：TrendForce、国泰君安证券研究 GPU AI AI GPU AI GPU GPU GPU AI GPU AI AI V erified Market Research 2022 GPU 448 34%2030 4473 CAGR 33.3%2022 NVIDIA AMD GPU 88%8%4%45 GPU 数据来源：V erified Market Research、国泰君安证券研究 25433544859532%34%33%31%31%32%32%33%33%34%34%35%01002003004005006007002020 2021 2022 2023E全球GPU 市场规模统计（亿美元）YOY 25 of 57 GPU HBM CoWoS 2016 NVIDIA Tesla P100 16GB HBM2 2017 NVIDIA Tesla V100 32GB HBM2 2020 NVIDIA A100 80GB 40GB HBM2e 2022 NVIDIA H100 80GB HBM3 2023 11 GH200 Grace Hopper HBM3e 141GB 4.8TB/s H100 3.35TB/s 43%HPC 2024Q2 2024 B100 2025 X100 CoWoS 7:GPU 产品型号 P100 V100 A100 H100 H200 B100 X100 推出时间 2016 2017 2020 2023 2024E 2024E 2025E HBM 类型 HBM2 HBM2 HBM2e HBM3 HBM3e-HBM 容量（GB）16 32 40 80 141-带宽 720GB/s 900GB/s 2TB/s 3.35TB/s 4.8TB/s-Tr endForce AMD MI300 HBM 2014 AMD SK AMD 2015 AMD AMD Radeon R9 FuryX 4096MB HBM1 2017 AMD RX V ega 64 8GB HBM2 2020 AMD Instinct M100 32GB HBM2 2021 AMD Instinct M200 128GB HBM2E 2023 12 7 AMD MI300 AI MI300A MI300X MI300 AMD AI H100 MI300X 8 HBM3 192GB 11 H200 NVIDIA H100 80GB 2.4 AMD MI300 2023Q4 2024 AI 20 MI300 AMD 10 46 AMD Instinct MI300 数据来源：AMD 官网 26 of 57 Instinct MI300A APU AMD CPU GPU AMD Instinct MI300A APU CPU GPU Grace Hopper Superchips Grace Hopper Superchips CPU GPU AMD Advancing AI 2023 450 2027 4000 CAGR 70%HBM GPU HBM TSV DRAM PCB DDR GPU SiP GPU I/O HBM HBM2e HBM HBM3 HBM3E DRAM 12 8:HBM HBM1 HBM2 HBM2E HBM3 HBM3E HBM4 GB/s 128 307 460 819 1225 2355 4 4/8 4/8 8/12 8/12 12/16 GB 1 4/8 8/16 16/24 24/36 36/64 I/O Gbps 1 2.4 3.6 6.4 8 12 SK AI HBM AI GPU 2 8 GPU HBM Stack 4 HBM1 6 HBM2E HBM3 HBM DRAMDie 2Gb 16Gb 4Hi 12Hi 1GB 24GB Trendforce 2025 1700 2024 AI 4%8 GPU GPU 6 80GB 100GB HBM Stack 2024 AI HBM Gartner 2022-2027 HBM 11 52 CAGR 36.3%HBM 1.23 GB 9.72 GB CAGR 51.3%9:AI HBM 2022 2023E 2024E 2025E 1430 1389 1473 1561 AI 1.0%1.5%4.0%6.0%AI 14.3 20.8 58.9 93.7 AI GPU 8 8 8 8 GPU HBM GB 80 90 110 130 27 of 57 AI HBM GB 0.9 1.5 5.2 9.7 HBM GB 15 20 22 20 HBM 13.7 30.0 114.0 194.8 Trendforce SK SK HBM SK TrendForce SK 2022 HBM 50%40%10%2023 53%38%9%2014 SK AMD HBM 2023 AI HBM3E 2024 2026 HBM4 2016 HBM2 HBM GPU 2018 HMC HBM 2020 HBM2 47 HBM 数据来源：TrendForce、国泰君安证券研究 48 HBM4 TrendForce 28 of 57 HBM CoWoS 2.5/3D TSV HBM DRAM Die 3D TSV HBM 2.5D TSV HBM GPU CoWoS CoW Chip on Wafer Interposer OS On Subtrate CoW CoWoS 49 HBM 数据来源：半导体行业观察公众号、国泰君安证券研究 2024 CoWoS CoWoS 2024-2025 2024 CoWoS 2022 CoWoS CoWoS 3.2.AI AI PC 2019 86%Yo le 2028 IDC 23Q3 13.4%2021Q3 0.3%2024 5G AI 29 of 57 50 数据来源：IDC、东方财富网、国泰君安证券研究 iPhone POP 2014 Apple Watch Apple Watch S1 SiP 14 1.16mm 2016 iPhone 7 A10 Info_PoP FOWLP PoP POP InFO_PoP 2021 20 M1 Ultra UltraFusion 2.5 TB/s Info_PoP Info_LSI RDL M1 Max 3D SoIC SoIC InFO M3 Ultra 2025-2026 MacBook 346313331362314286302 300269265303 25%13%-6%-6%-9%-9%-9%-17%-14%-7%0.3%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%05010015020025030035040021Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3全球智能手机出货量（百万部）YOY 30 of 57 51 M1 Ultra 数据来源：TechInsights AI AI 2023 9 25 Mate60 AI OPPO AI AI 70 13 60 AI 130 AI 13GB 4GB APP 20GB 16GB 24GB AI 10:AI 手机 大模型 模型参数（亿）接入方式 芯片 发布时间 华为 Mate60 系列 盘古 100-1000 云侧 麒麟 9000s 2023 年 9 月 25 日 小米 14 系列 MiLM 13/60 端侧/云侧 骁龙 8 Gen3 2023 年 10 月 27 日 Vivo X100 蓝心 10/70 端侧/端云两用 天玑 9300 2023 年 11 月 13 日 OPPO Find X7 安第斯 70 端侧 天玑 9300 2024 年 1 月 8 日 荣耀 Magic6 魔法 70 端侧 骁龙 8 Gen3 2024 年 1 月 11 日 31 of 57 三星 Galaxy S24 系列 谷歌 Gemini 18-3000 端云结合 Exynos 2400 2024 年 1 月 18 日 Galaxy S24 AI Exynos 2400 FOWLP 2024 1 18 AI Galaxy S24 GPT-4 Gemini Miracle Vision AI Galaxy AI 13 Bixby FOWLP SoC Exynos 2400 FOWLP Exynos 2400 I/O FOWLP Exynos 2400 23%8%2024 Galaxy AI 1 52 Galaxy AI 数据来源：IT 之家 AI PC PC PC IDC 2023Q2 PC 2023Q3 PC 6820 8%11%Gartner PC 2023Q4 PC AI 2024 AI PC 1300 32 of 57 2025 2026 AI PC 2027 AI PC PC PC PC 53 PC 54 2023-2027 AI PC IDC AI PC 2024 CES 2024 AI PC AI PC 2024 PC Y oga Pro 9i AI PC ThinkPad X1 Carbon AI ThinkCentre neo Ultra 10 AI PC Inspiron 13Pro/14Plus/16lus LG AI PC GeForce RTX 40 SUPER GPU AI PC AMD 8000G Zen 4 CPU 16TOPS NPU CPU GPU 39TOPS i9-14900HX PC AI PC PC 图 55：ThinkPad X1 Carbon AI 示意图 数据来源：联想官网 8050713074206720569061606820-4%-15%-14%-28%-29%-14%-8%-13%-11%4%-9%-15%8%11%-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%010002000300040005000600070008000900022Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3全球PC 出货量（万台）同比 环比13531101507%28%56%79%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0204060801001201401602023E 2024E 2025E 2026E 2027EAI PC 整机出货量（百万台）AI PC 渗透率 33 of 57 Ultra 2023 12 Ultra Intel 4 Foveros 3D Xe-LPG Arc GPU NPU AI AI PC 图 56：Foveros 封装技术图解 数据来源：英特尔官网 3.3.2020 13.65%7879 2023 2022 11%8918 L2 L3 60 2024 2 2 L4 ICV 2027 L3 25%L4/L5 3%34 of 57 57 58 OICA ICV 图 59：SAE J3016 自动驾驶等级划分（2021 年版）数据来源：EV 视界 500-600 1000 5000 wire bond Y ole 2019 3%2028 13%Chiplet SoC91247879827681638918-13.65%5.04%-1.36%11%-15%-10%-5%0%5%10%15%7000750080008500900095002019 2020 2021 2022 2023全球汽车销量（万台）YOY16%13%10%7%4.40%38%30%22%15%9.60%42%47%52%56%58%4%10%14%20%25%0.9%1.8%3%0%20%40%60%80%100%2023E 2024E 2025E 2026E 2027EL0 L1 L2 L3 L4/L5 35 of 57 CPU GPU AI Chiplet Chiplet SoC Chiplet Chiplet Chiplet IP IP Chiplet FSD FSD Full Self-Driving 2016 10 FSD Beta V12 2023 12 21 2022 5 FSD V12 2023 8 26 X FSD V12 45 FSD V12 Troyteslike FSD 25%2023 9 12 FSD 4.45 TB 60 FSD V12 61 FSD V12 数据来源：马斯克 X 官方账号 数据来源：马斯克 X 官方账号 Dojo D1 Chiplet GPU FSD 2022 Dojo Dojo Dojo 2024 100EFlops 36 of 57 30 A100 Dojo D1 25 D1 9PFLOPS I/O 36TB InFO_SoW(Silicon on Wafer)Dojo POD 12 108PFLOPS 62 Dojo 算 力 预计 2024 年突破 100EFlops 63 特斯拉 Dojo 芯片架构采用 Chiplet 封装 特斯拉官网 千芯科技官网 4.4.1.1 DISCO OKAMOTO Camtek 45 2 Die DISCO Kulicke&Soffa ASMPT 45 ADT 3 ASMPT Besi 4 Pad Pad ASM Besi 45 5 37 of 57 TOW A ASM Besi 6 FICO Besi NDC International Samiltech 7 Besi LAM ASM 8 Trumpf IPG Photonics 9 10 64 SK 5G 2021 2023 77 38 of 57 图 65：封装设备市场规模伴随半导体行业周期性波动 数据来源：SEMI、国泰君安证券研究 CMP SEMI 6%9%6%66 6%67 SEMI SEMI 2023 9.02 2029 13.19 DISCO G&N DISCO 252920143933312321252425402938727877-50%0%50%100%150%200%0102030405060708090200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E市场规模（亿美元）增长率24%20%20%9%6%21%光刻机刻蚀设备薄膜沉积设备测试设备封装设备其他30%28%23%18%1%贴片机划片机引线键合机塑封机和电镀机切筋机 39 of 57 2022 65%68 69 YH Research WLP 2018 11.75 2023 19.1 2029 25.18 SEMI Disco 70%ADT 70 71 QY Research SEMI LED LED 2023 46.6 2029 81.17 SEMI ASMP Besi LED412 447 503 685 817 902 958 1027 1119 1199 1255 1319 0%5%10%15%20%25%30%35%40%0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E收入（百万美元）增长率65%35%日本DISCO&东京精密其他1175.37 1910.07 2518.01 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 2018 2023E 2029E 市场规模（百万美元）70%20%5%5%日本Disco东京精密ADT（光力科技子公司）其他 40 of 57 72 73 Global Info Research 2020 8.4 2023 18.7 Kulicke&Soffa ASM Pacific 80%60%74 75 2018 40.52 2022 82.92 2023 91.68 2029 175.82 2023-2029 CAGR 11.4%TOWA Y AMADA 8.319.8911.55 12.1515.0715.9617.2818.420.2121.9423.7825.7527.8516.5620.0723.8826.7835.4642.1146.651.0356.1161.6367.6274.1281.170102030405060708090LED 固晶机市场规模（亿元）半导体固晶机市场规模（亿元）31%28%6%35%ASMPBesi新益