敬请参阅最后一页特别声明 1 受到消费电子需求不佳、行业高库存、产能严重过剩，全球及国内半导体经历了 2022、2023 年两年剧烈的主动 去库存过 程之 后，我们 认为 从 2024 年开始半导体行业将逐步走出低谷，正式步入周期上行通道。这主要归因于：1，供给端，全球及国内半导体产业链库存已 逐步 见底，预计晶圆厂稼动率逐步走出底部（24Q2 有望环比向上）；2，需求端，AI 给电子行业带来了新的生机和活力，2023 年下 半年 华为、小米、vivo 发布的新机热销，折叠手机保持了高速成 长，电子 率先迎来需求回暖，同时 AI 服务器需求 持续 强劲（我们看到海外科技巨头 Meta、苹果 等相 继下 场布 局 AI 服务 器，英伟达 23Q4 业绩 超预 期），叠加 24Q1 开始 通用服务器 重新启动 采购（DIGITIMES 表示，2024Q1 全球 服务 器出 货 量预计环比增长 1.7%，并有望恢复同比增长），截至 2 月底，渠道端 工业 类芯片 库存 月数 已回 归至 正 常 2 个月，我 们 预计24 年年中 有望出现补库需求。综上，我们认为，2024 年 半导体 芯片整体供给调整到位，随着 需求稳步向上，芯 片价格有望见底向上，半导体产业链 即将 开启上行通道，2024 年我们持续看好 Ai 新技术创新驱动、需求转好及自主 可控受益产业链，重点关注周期上行，带动芯片公司业绩逐步向好。AI 主线重点看好算力和存储：我们 认 为 23 年是 AI 训练的元年，24 年将是 AI 推理 的元 年，主要 归因 于海 外有 望 持续推出包括 Sora 在内的 AI 应用产品，叠加国内国央企发力 AI 应用，这将有力带动 AI 推理的需求，看好 AI 推理 芯片及数据中心的建设需求。芯片 领域，我们 认为 算力 和存 储是 两个 率先 受益 的领 域，特别 是在 当前 国产 化大 趋势 下，算力和存储将决定未来十年 AI 胜负的关键，我们持续看好未来几年与 AI 相关的 GPU、HBM、DDR5 等芯 片的 强 劲需求。周期 复苏 向上，关注 格局 好、需求 有望 率先 改善 的方 向：2023 年半导体芯片在主动去库存过程中，A 股芯 片设 计 厂商库存月数从 2023Q1 的 9 个月下降到 23Q3 的 6.3 个月，预计 2024 年上半年有望回归至平均水位 4 个月，渠 道端 芯片库存已陆续回归至正常的 2 个月 左右。业绩 方面，受到 手机 拉货 带动，射频 芯片、CIS 芯片、触控/指纹 识别 等相 关芯片公司 23 年三季度业绩回暖明显；价格方面，存储芯片率先涨价，射频、CIS、利基 型存 储芯 片等 也蠢 蠢欲 动。我 们认为目前行业整体已渡过“主动去 库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，行业整体有望开 启积极备 货，周期 步入 上行 通道，重点看好 格局相对较好的 存储 模组、数字 Soc、驱动 IC、射频 及 CIS 率先出现基本面改善，同时 建议关注 MCU、模拟等芯片 见底讯号。看好 AI 相关算力与存储主线和周期向上，业绩有望转好的方向，重点看好：澜起科技、香农芯创、兆易创新、圣邦股份、晶晨股份等。消费电子复苏低于预期、AI 落地应用不达预期、半导体库存去化慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、全球半导体销售额持续改善，24 年市场规模有望超 6000 亿美元.4 1.1 全球及国内半导体销售额同环比持续向好.4 1.2 2024 年全球半导体市场规模有望实现超 6000 亿美元.5 二、供给端：库存出清，24 年行业产能利用率有望见底回升.6 2.1 库存：IC 设计公司库存回归正常，渠道端库存略显紧张.6 2.2 稼动率渐次回升：预计 24Q2 全球主流晶圆厂8 寸及 12 寸稼动率开始回升.7 2.3 芯片交期回归正常.8 2.4 2024 年半导体行业资本开支开始改善，产能利用率将明显提升.9 三、需求侧：AI 带动创新带动换机需求，需求复苏可期.10 3.1 数据驱动芯片需求：长期看好服务器拉动算力芯片高增长.10 3.2 消费电子终端需求换新周期叠加 AI+应用创新.13 四、投资建议.17 4.1 方向一：持续看好 AI 相关 GPU、HBM、DDR5 等芯片强劲需求.17 4.2 方向二：关注格局较好的存储、SoC 芯片、CIS、射频等板块.17 风险提示.18 图表目录 图表 1：全球半导体销售额及同比变化.4 图表 2：中国大陆设计公司营收及增速.4 图表 3：国内不同芯 片品类单季度营收同比向好.4 图表 4：2017-2027E 全球半导体市场规模及增速.5 图表 5：2024 年全球半导体细分市场份额及增速.5 图表 6：2024 年全球半导体细分市场规模.5 图表 7：全球半 导体平均库存月数.6 图表 8：国内半导体设计公司平均库存月数.6 图表 9：不同应用领域全球半导体库存月数.6 图表 10：23Q1-Q3 国内不同芯片品类库存月数.6 图表 11：截至 2024 年 2 月不同品类芯片渠道端库存月数.7 图表 12：全球 8 寸晶圆代工稼动率渐次回升.7 图表 13：全球 12 寸晶圆代工稼动率渐次回升.7 图表 14：DRAM 内存颗粒涨价情况.7 图表 15：NAND Flash 闪存颗粒涨价情况.7 1ZCXuNsPoNpOrPpMqNqPoPbR8Q9PsQmMpNsOlOnNpMkPpNqQ8OnNzRwMnQqNxNsPvN行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 3 图表 16：截至 24Q1 主流芯片交期均已回归正常.8 图表 17：全球半导体资本开支情况.9 图表 18：2022-2024 半导体行业平均产能利用率.9 图表 19：SEMI 预计 26 年全球 300mm 晶圆厂设备支出有望达到 1190 亿美元.10 图表 20：国内零组件行业下游半导体设备公司合同负债持续提升（单位：亿元）.10 图表 21：机器数据量图表.11 图表 22：2024 年全球服务器预估出货量同比+2.3%.11 图表 23：202226 年全球 AI 服务器出货量 CAGR 达 31.6%.12 图表 24：英伟达数据中心业务受益 AI GPU 高速增长.12 图表 25：AMD 数据中心业务增速高于英特尔.12 图表 26：英伟达、AMD 新一代 AI 训练芯片性能较 A100 提升明显.12 图表 27：预估 2024 年全球智能手机出货量同比+2.8%.13 图表 28：预估 2024 年全 球 PC 出货量同比+8%.13 图表 29：中国折叠屏手机需求旺盛.14 图表 30：全球折叠屏手机需求持续增长.14 图表 31：AI PC 出货量蓬勃发展.15 图表 32：终端侧已有 10-100 亿参数规模的模型可落地.15 图表 33：22-25 年中国边缘 AI 芯片市场规模 CAGR 达 30.3%.15 图表 34：高通全新第三代骁龙 8 移动 平台 引 入 AI 大模型.16 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 4 1.1 全 球 及国 内 半导 体销 售额 同环 比持 续向 好 根据 WSTS 数据，截至 24 年1 月全球半导体器件销售额为 476 亿美 金，同比 增长 15%，已实现连续 3 个月同比上升。此外，我们统计国内 A 股 84 家芯片设计公司季度营收情况发现国内芯片公司在 23Q1 触底 后，已连 续 2 个季度实现环比向上：2023 Q3 公司营收 514.6亿元，同比+16%，环比+10%。图表1：全 球 半 导体 销售 额及 同比 变化 图表2：中 国 大 陆设 计公 司营 收及 增速 来源：wind，WSTS，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 从 几个重要品类单来看，国内芯片公司业绩在 23Q3 均出现不同程度的同比正增长。包括此前降价剧烈的 模拟 板块营收实现同比 10%，数字 芯片同比增长 9%，受益于存储器涨价的存储模组 单季度营收同比高增 44%，于 23Q1 库存率先见底的驱动 IC 同比+28%，受益于手机需 求复 苏，新机 发布 补库 存的 CIS 芯片和射频板块实现营收 同比+32%和+75%的更好表现。图表3：国 内 不 同芯 片品 类单 季度 营收 同比 向好 来源：wind，国金证券研究所-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01020304050602010-012010-102011-072012-042013-012013-102014-072015-042016-012016-102017-072018-042019-012019-102020-072021-042022-012022-102023-07全球半导 体销售 额（十 亿美元）yoy-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0100200300400500600国 内半导 体设计 公司营 收汇总（亿元）yoyqoq-60%-40%-20%0%20%40%60%80%22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3模拟芯片 数字Soc 存储芯片存储模组/代理商 MCU 驱动ICCIS 射频 TotalC4aahxaOkbrhxsLJv4AJ87zkDSe1RnSOm2svFrHBRVkGshSznD3pgcDJIAqq0Z/E 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 5 1.2 2024 年全球半导体市场规 模有望实现超6000 亿美元 得益于存储器价格反弹和全行业库存修正，IDC 预估 2024 年全球半导体市场规模将上涨20%，达到 6302 亿美 元，并预 估到 2027 年全球半导体市场规模将达 8045 亿美 元，超过 此前预估的 6.7%。这主要归因于 AI 手机、AIPC 等 AI 终端应用有望加速替代更新。图表4：2017-2027E 全球 半导 体市 场 规模 及增 速 来源：IDC，国金证券研究所 IDC 认为 2024 年全球半导体高增长 20%主要在数据中心、手机及 PC 终端大客户以及存储器市场恢复增长所致，归因于 5G 推动边缘设备连接并产生大量驱动 AI 推理 的数 据，随着生成式 AI 往终端落地产品有望驱动整个 ICT 和 OT 行业的数字化转型，带动包括存储器、传感器、模拟、功率、光学和射频在内的半导体的需求。图表5：2024 年全球半导体细分市场份额及 增速 图表6：2024 年全球半导体细分市场规模 来源：IDC，国金证券研究所 来源：IDC，国金证券研究所 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 6 2.1 库存：IC 设计公司库存回归 正常，渠道端库存略显紧张 库存 连续 2 个季度去化，主动去库存进入尾声。我们观察全球半导体公司库 存月数，在23Q1 达到顶峰 4.7 个月，23Q2 下降至 4.3 个月，23Q3 下降至 4.2 个月。国内半导体设计公司 平均库存下滑的更为剧烈，其 平均库存月数在 23Q1 达到最高 8.7 个月之后，23Q2 下降到 7.1 个月，23Q3 下降到 6.3 个月，整体表明 主动去库存进入尾声。我们预计全球及国内半导体公司库存最快在明年上半年回归到正常水位。图表7：全 球 半 导体 平均 库存 月数 图表8：国 内 半 导体 设计 公司 平均 库存 月数 来源：彭博社，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 消费类芯片库存率先去化，车用及工业用半导体仍需等待。从不同品类的半导 体库存看，PC、GPU、Data 及智能手机等消费类应用半导体库存调整较快，车用及工业用半导体库存仍处 于高 位。从不 同芯 片品 类来 看，我们 统计 国内 半导 体公 司发 现，其中下降比较多的是射频 和CIS，其中 射频23Q1/Q2/Q3 分别为12.9/7.6/5.7、CIS 分别为12.4/9.8/6.6 个月，也是受智能手机终端复苏影响。图表9：不 同 应 用领 域全 球半 导体 库存 月数 图表10：23Q1-Q3 国内不同芯片品类库存 月数 来源：wind，国金证券研究所 来源：wind，国金证券研究所 跟踪渠道端库存，我们看到模拟、MCU 及功率器件等主流芯片品类的库存基本回归到正常2 个月左右的库存水位，其中消费类芯片普遍在 1.5-1.8 个月（低于 2 个月），工 业用 芯片接近 2 个月，汽车用芯片略高于平均水位。011223344553Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q2301234567891001234563Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23PC,GPU,Data 车用，工 业半导 体电力功率 智能手机驱动晶片 库存月 数051015202523Q1 23Q2 23Q3行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 7 图表11：截至 2024 年 2 月不同品类芯片渠道端库存月数 来源：wind，国金证券研究所 2.2 稼 动 率渐 次 回升：预 计24Q2 全球主流晶圆厂 8 寸及12 寸稼动率开始回升 预计 2024 年晶圆代工厂稼动率逐步回升，部分芯片有望出现涨价。根据集邦咨询的预估，全球各大晶圆厂 8 寸产线稼动率于 23Q4 见底、12 寸产线于 24Q1 见底，整体稼动率有望在 24Q2 看到逐季向上。我们认为随着芯片设计公司库存去化、终端需求回暖，客户补库存将加速传导至上游晶圆厂，明年制造端稼动率回升将是可预见的。同时，我们也预计部分竞争格局较好的芯片品类有望出现涨价现象，这主要归因于在周期底部 IC 设计公司往往会对需求复苏的持续性持谨慎态度，在这个过程中，对是否补库存通常会观望一段时间，导致其库存水位会低于平均水位，而如果下游客户拉货加快，则会导致部分芯片涨价情况出现，甚至集中度更高的存储芯片，自 23 年下半年开始出现控产提价的情况。图表12：全球 8 寸晶 圆代 工 稼动 率渐 次回 升 图表13：全球 12 寸晶 圆代 工稼 动 率渐次回升 来源：Trend Force，国金证券研究所 来源 Trend Force，国金证券研究所 图表14：DRAM 内存颗粒涨价情况 图表15：NAND Flash 闪 存 颗粒 涨价 情况 0123模拟芯片MCU功率器件消费类 工业类 汽车类行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 8 来源：Trend Force，国金证券研究所 来源：Trend Force，国金证券研究所 2.3 芯 片 交期 回 归正 常 我们跟踪富昌电子数据显示，截至到 24Q1 包括 MCU、存储、模拟、分立器件、被动元器件等多种半导体元器件和芯片的交期均已回归到正常水平，甚至部分芯片的交期相对紧张、价格有上涨趋势。我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道。图表16：截至 24Q1 主流 芯片 交期 均已 回归 正常 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 9 来源：富昌电子网，国金证券研究所 2.4 2024 年半导体行业资本开 支开始改善，产能利用率将明显提升 归因于 2024 年年初半导体设备订单活动持平，产品 DAO 销售数量的下降趋势，被存储芯片销量的增加抵消。在周期性复苏和人工智能需求增强的背景下，存储行业继续改善。AI的需求已成为 DRAM(HMB 和 DDR5)的助推器，推动 DRAM 制造商能够逐步提高 利用率。TechInsights 表示，2023 年全球半导体行业资本支出约为 1600 亿美元，相比 2022 年明显下 滑，预计 2024 年资本支出将小幅回升，超过 1600 美元。并预 计行 业平 均产 能利 用率也将由 2023 年的 73.3%将增长至 2024 年的 83.3%。图表17：全 球 半 导体 资本 开支 情况 图表18：2022-2024 半导体行业平均产 能利用率 来源：TechInsights，国金证券研究所 来源：TechInsights，国金证券研究所 设备 端的 厂商 受 国产化和政策驱动，自主可控 加速进行。需求 端 设备 国产替代 的 催化：1）美国 对 国内 半导体设备出口限制持续收紧，国产设备 得以验证 导入，半导 体设 备 和零组件有望 深度 受益 国产替代；2）国家 持续加强对半导体产业的 支持 力度，我们 看 好未 来进 一步加强对 国产化率 仍处于 较低 水平 的设 备、材料 和零 部件的投资。资本 开支 源于 需求 上升预期：受 AI、高性能计算和汽车 电动化、智能化等 领域对半导体需求 的拉动，全 球新 一轮资本开支周期有望在 2024 年开启。继 2023 年设备投资额下降之后，从 2024 年开始全球前端的 300mm（12 英寸）晶圆 厂设 备支出将开始恢复增长，根据 SEMI 的预计，2026 年关 于 300mm 晶圆厂的设备投资额将达到行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 10 1,190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。预计 2023 年将下降 18%至 740 亿美元后，2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将同比增长 12%至 820 亿美元，2025 年将同比增长 24%至 1019 亿美元，2026 年将同比增长 17%至 1188 亿美元。图表19：SEMI 预计26 年全球 300mm 晶圆厂设备支出有望达到 1190 亿 美元 来源：SEMI，国金证券研究所 受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升，国产设备厂商订单持续。3Q23 来 看，北方 华创合同负债 94 亿元，存货 173 亿元；中微公司合同负债 14 亿元，存货 41 亿元，北方华创、中微公司以及华海清科的合同负债逐季增长，侧面印证 设备 公司在手订单充沛。图表20：国内零 组件 行业 下游 半导 体 设备公司合同负债持续提升（单位：亿 元）来源：wind，国金证券研究所 3.1 数 据 驱动 芯 片需 求：长期 看好 服务 器拉 动算 力芯 片 高增 长 根据应用材料提供的资料，机器所产生的数据量在 2018 年首次超越人类所创造的数据量，从 2019 年，每年几乎以倍数的幅度来增加，从 2020 年到 2025 年，全球数据增量将达到157 Zetabytes(1 Yotabyte=1000 Zetabytes;1 Zetabyte=1000 Exabytes;1 Exabyte=1000 Petabytes;1 Petabyte=1000 Terabytes;1 Terabyte=1000 Gigabytes)，5 年有 89%复合 增长 率。以这 样的 速度 增长，我们 很快 在2028 年就会看到超过1 Yotabyte的数 据增 量。这么 庞大 的数 据增 量，不可 能用 人工 来处 理分 析，必须 运用 各种 具备 高速 运算的人工智能芯片来过滤，处理分析，训练及推理，这将持续带动 7nm 以下高速运算 HBM 存储器，3D NAND,CPU,AI GPU,FPGA,网络芯片晶圆代工的需求，及顺势带动成熟制程-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%02004006008001000120014002020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E300mm YoY%0102030405060708090100 2020 2021 2022 1-3Q2023行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 11 的配套芯片如电源管理芯片，PCIE Gen 4/5 retimer 等的需求。图表21：机 器 数 据量 图表 来源：应用材料，国金证券研究所 来自集邦咨询的数据预估，2023 年和2024 年全球服务器出货量增速分别为-5.9%和2.3%，从结构上看，AI 服务器表现更为出色，预计 2022-2026 年全 球 AI 服务器出货量复合增速将达 31.6%，预计 2026 年 AI 服务器占年度服务器出货量将达 16%。同时，从单 季度 上看，2024 年 2 月 19 日，研究 机构 DIGITIMES 指出，2023Q4 全球服务器出货较前季增长 3.1%，2024Q1 全球服务器出货预期季增 1.7%，并可 望恢 复年 增长，美系 大型 云端 业者 2023 年下半年因竞购高价 AI 服务器导至排挤通用型服务器预算，第 1 季重启新一轮通用型服务器布建，预期淡季不淡。图表22：2024 年全球服务器预估出货量同比+2.3%来源：TrendForce，国金证券研究所 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 12 图表23：202226 年全球 AI 服务 器出 货量CAGR 达31.6%来源：TrendForce，国金证券研究所 AI 训练需求仍然旺盛，云厂商大模型持续迭代，持续保持 AI 训练 需求，另外 行业 客户 垂类模型训练，也催生 AI 训练芯片的需求。根据英伟达 24 财年四季度营收达 221 亿美元，超过此前 3 季度的指引（200 亿美 元）。供 给端：英 伟达 推出 新一 代 Hopper 架构 AI 芯片H200，具备 更大HBM 容量，更适 配大 语言 模型 训练，另外2024 年有望推出下一代Blackwell架构芯片，英伟达数据中心业务有望继续保持高速增长；AMD MI300 于 23 年四季度开始批量发货，2024 年有望在云厂商实现从无到有突破。另外 AMD 服务器 DDR5 CPU 继续放量，数据中心业务营收仍然保持高于英特尔数据中心业务营收增速。云端 AI 建议关注英伟达、AMD。图表24：英 伟 达 数据 中心 业务 受益AI GPU 高速增长 图表25：AMD 数据中心业务增速高于英特尔 来源：Bloomberg，国金证券研究所 来源：Bloomberg，国金证券研究所 图表26：英伟达、AMD 新一代 AI 训练 芯片 性能 较A100 提升明显 A100 H100 H200 MI300A MI300X 厂商 英伟达 AMD 封装结构 GPU+HBM2e GPU+HBM3 GPU+HBM3e CPU+GPU+HBM3 GPU+HBM3 制程 7nm 4nm 4nm 5nm CPU/GPU、6nm I/O 5nm GPU、6nm I/O 晶 体 管数 量 542 亿 800 亿 800 亿 1460 亿 1530 亿 芯片面积 826 平方毫米 814 平方毫米 未公开 约 1017 平方毫米 FP16 算力 624TFLOPS 1979 TFLOPS 1979 TFLOPS 有望超3000TFOPS 显存 HBM2E*5 HBM3*5 HBM3e*6 HBM3*8 HBM3*8 0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%05000100001500020000250003000035000FY21 FY22 FY23 13QFY24英伟达数据中心 营收（百 万美 元）YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%05000100001500020000250002020 2021 2022 13QFY23AMD 数据中心营 收（百万 美元）英特尔数据中心 营收（百 万美 元）AMD YoY 英特尔YoY行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 13 显存容量 80GB 80GB 141GB 128GB 192GB 显存带宽 2TB/s 3.35TB/s 4.8TB/s 5.2 TB/s 5.2 TB/s 来源：各公司网站，国金证券研究所 AI 推理除了云端部署以外，目前在端侧的部署持续推进当中。手机侧，高通、联发科新一代旗舰 SoC 已经在 23 年 10 月底、11 月初分别发布，支持端侧百亿参数模型的运行。高通骁龙 8gen3 可以支持端侧运行百亿级别参数模型，运行 70 亿模型参数时可以每秒生成 20 个 token。联发 科天 玑 9300 支持终端运行 10 亿、70 亿、130 亿、最高 可达 330 亿参数的 AI 大语言模型。PC 侧，2023 年 12 月，英特尔新一代 CPU Meteor Lake 发布，将搭载 VPU 提升端侧算力，支持 AI 模型的端侧运行。AMD 将 CPU 与 GPU 内核集成为 APU 产品，较传统 CPU 集成显卡具备更高算力与图像渲染能力。我们认为，端侧部署 AI 可以满足客户隐私性、个性化诉求，而云厂商为了减少推理算力的资本开支也将推动AI 端 侧部署。3.2 消 费 电子 终 端需 求换 新周 期叠 加 AI+应 用创 新 我们认为这一轮的终端需求主要来自两个方面，第一是传统终端产品的升级，包括手机、PC、IOT 等产品的自然更换，这主要归因于此前三年疫情期间居家办公带来的电子产品集中式 采购，在今 明两 年陆 续进 入的 自然 换机 周期，同时 如智 能手 机本 身产 品的 升级（包 括SoC 主控 芯片、存储 芯片、电源 管理 芯片 等升 级）；第二 是 AI 带来的创新需求，我们看好未来几年 AI 所带来的应用创新，包 括 AI 手机、AIPC、AI Pin、机器人、自动驾驶等未来有望爆发的端侧 AI，均会带动存储、算力芯片、电源管理以及驱动 IC 等增长。根据 2024 年 2 月 IDC 最新预测数据，预计 2024 年全球智能手机出货量将达 12 亿部，同比增长 2.8%；Canalys 预计 2024 年全球PC 出货 量将 达 到 2.67 亿台，相比 2023 年增长8%，这主要得益于 Windows 操作系统的更新周期、人工智能（AI）的 带动、以 及基 于 Arm架构设备的出现。手机和 PC 均结束连续 2 年的下滑周期。图表27：预估 2024 年全 球智 能手 机出 货量 同比+2.8%图表28：预估 2024 年全球 PC 出货量同比+8%来源：IDC，国金证券研究所 来源：Canalys，国金证券研究所 同时，折叠屏手机也有望刺激手机。根据 Counterpoint Research，2023 年 Q2 全球折叠屏手机出货量达 210 万部、同 增 10%；其中 中国 折叠 屏手 机出 货量 达 120 万部、同增 71%；7 月荣耀发布折叠旗舰荣耀 Magic V2（闭合状态下厚度仅 9.9 毫米，重量仅 231g，成为全球 最薄、最轻 的旗 舰横 向内 折手 机），受益 新品 周期，根 据 IDC，2023 年 Q3 中国折叠屏手机出货量达 196 万台、同 增 90%，其中 荣 耀 Magic V2 成为最畅销机型、销量占比达 13%。根据 Counterpoint Research，中国消费价格在 400 美元以上的智能手机用户用有 64%的人正在考虑下次购机选择折叠屏手机，其中 20%的人已明确购买折叠屏手机，2022 年全球400 美元以上的智能手机占比达 27%；预计 2023、2024 年全球折叠屏手机出货量达 1670、3060 万台，渗透率为 1.5%、2.6%，同增 28%、83%。行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 14 图表29：中 国 折 叠屏 手机 需求 旺盛 图表30：全 球 折 叠屏 手机 需求 持续 增长 来源：Counterpoint Research，国金证券研究所 来源：Counterpoint Research、国金证券研究所 AI 应用涵盖智能助手、文档撰写、会议纪要、文生图、图生文等功能，未来 AI PC、AI 手机既可以作为公共大模型的入口、又能独立运行个性化的个人大模型，更加注重安全、隐私保护。AI 手机：多家企业发布 AI 手机，有望带动新一波换机潮 从芯片和终端品牌来看：1）智能 手机 SoC 以高 通、苹果、三星、联发 科、紫光 展锐 为主。2）23 年 10 月 4 日，谷歌 发 布 Pixel8，搭载全新 Tenso G3，AI 能力大幅提升，可实现AI P 图、AI 录音等功能；3）23 年 10 月 25 日，高 通发 布新 款骁 龙 8Gen3，次日搭载骁龙8Gen3 的小米 14 系列 首次 发布；4）23 年 11 月 6 日，联发 科发 布天玑 9300，11 月 13 日，搭载 天玑 9300 的 vivo 发布 x100 系列 首次 发布，该手 机率 先跑 通 130 亿大 模型、端侧 支持 70 亿大模型，功能涵盖文档总结、思维导图、关键词搜图、AI P 图等功能；5）2024年 1 月，三星推出 Galaxy AI，将 端 侧 AI 大模 型带 到新 的 Galaxy S24 旗舰手机中，韩国本土首月销量超 100 万部。AI PC：2024 年是 AI PC 元年，预计 2027 年渗透率近 80%，行业快速发展。从芯片来看：1）根据 Counterpoint Research，2022 年 Intel、AMD、ARM 芯片在笔记本电脑的份额为 70%、17.6%、12.8%。目前 Arm 架构 SoC 的笔电超 90%都来自苹果，未来伴随高通开发出与 Windows 兼容且具有竞争力的 Arm，2027 年 ARM 份额 有望 提升 至 25%。2）高通：23 年 10 月 25 日，高通 发布 骁 龙 X Elite SOC，这是一款专为个人电脑设计的基于ARM 的处理器，首批合作厂商涵盖九家厂商（联想、惠普、戴尔、宏碁、华硕、微软、荣耀、三星、小米），预估首款 AI PC 将于年中发布上市。3）英特尔：12 月 14 日英特尔发布 Meteor Lake 处理器，是公司首款内置 NPU 的消费级芯片。从操作系统来看：Windows 系统仍占据主导地位、市场份额约 70%，苹果的 mac 系统份额持续 提升、市场 份 额约 15%。11 月微 软 发布 Windows11 重大 更新 版，其 中包 含了 名为copilotAI 的人工智能助手；2024 年秋季微软有望发布 Windows12。从终端品牌来看：我们预计 2024 年 CES 展上多家品牌将展示自家 AI PC 产品。分品牌来看：联想 AI PC 全球量产时间为 2024 年年 中、中国 市场 时间 更早；惠普 预计 于 2024 年下半年将推出 AI PC；宏碁、华硕等品牌亦计划将于 2024 年推 出自 己 的 AI PC。苹果计划积极促进 5G 芯片在 Macbook Pro 产品线上的落地，以促进 AI PC 时刻在线的需求，发布时间预计落在 2025 年。从出 货量 来看：根据 群智 咨询，能够 提供 具备 集成 软硬 件混 合式 智能 学习、推理 能力 的计算机可以称为 AI PC。如 14 代 Meteor Lake 和 Windows 12 的组合的 PC 产品就具备一定的典型性。预计 2027 年 AI PC 出货量达 1.5 亿台、渗透率达 79%、三年 CAGR 达126%。01002003004005006007002022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2全 球 折 叠 屏 手 机 出 货 量（万 台）中 国折叠 屏手机 出货量（万台）0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%05001000150020002500300035002021 2022 2023E 2024E全 球 折 叠 屏 手 机 出 货 量（万 台）渗 透率（右）行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 15 图表31：AI PC 出 货量 蓬勃 发展 来源：群智咨询，国金证券研究所 端侧 AI 成为 SoC 行业未来重要发展方向之一。全球 手机、PC 和其他便携终端数量已达到数十亿台，大模型及端侧 AI 在终端的落地具有极其 广阔 的 前景。随着大模型的持续优化，原本 参数 规模 庞大 的 生成式 AI 模型 正在 变小，同时 端侧 SoC 处理能力正在持续提升。根据高通的数据，如 Stable Diffusion 等参数超过 10 亿的模型已经能够在手机上运行，且性能和精确度达到与云端处理类似的水平。SoC 芯片通过集成 AI 推理引擎和其他必要的硬件 组件，为 AI 应用任务提供了高效的计算能力和低功耗的解决方案，在 AI 应用中发挥了极其重要的作用，是端侧 AI 算力的承载者。随着端侧 AI 在各 类移动 终端的快速渗透，我们看好端侧 SoC 芯片未来发展前景。根据 Gartner 的数据，2026 年全球边缘 AI 芯片市场规模 有望达 688 亿美元，22-26 年 CAGR 达 16.9%。2025 年中国边缘 AI 芯片市场规模 有望达 110.3 亿美元，22-25 年 CAGR 达 30.3%，行业增速高于全球平均增速。图表32：终 端 侧 已有 10-100 亿参数规模的模型可落地 图表33：22-25 年中国边缘 AI 芯片 市场 规模CAGR 达30.3%来源：高通白皮书 混合 AI 是 AI 的未来，国金证券研究所 来源：Gartner，国金证券研究所 海外 SoC 硬件厂商引领行业发展。2023 年 10 月 24 日，高通 在骁 龙峰 会期 间发 布全 新的旗舰移动平台 第三代骁龙 8，这是 高通 首款 以生 成 式 AI 为核心而设计的移动平台。与前代产品最大不同的地方在于，高通升级了 AI 引擎架构，使用 Hexagon NPU 取代原本的 Hexagon DSP，使得 计算 性能 提高 98%，每瓦 性能 提高 40%。第三 代骁 龙 8 移动平台支持在终端侧运行高达 100 亿参数的模型，面向 70 亿参数大语言模型每秒生成高达 20个 token。目前已有小米 14、iQOO 12 等新机搭载第三代骁龙 8 上市，并取得不错的销售成绩。0%20%40%60%80%100%051015202024E 2025E 2026E 2027EAI PC 出货量（千万台）渗透率（右）01002003004005006007002020 2021 2022 2023E 2024E 2025E中国边缘AI芯片市场规模（亿美元）全球边缘AI芯片市场规模行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 16 图表34：高 通 全 新第 三代 骁龙 8 移动平台引入 AI 大模型 来源：高通，国金证券研究所 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 17 4.1 方 向 一：持 续看 好 AI 相关 GPU、HBM、DDR5 等芯片强劲需求 我们持续看好 AI 驱动算力+存储主线机会，我们认为 23 年是 AI 训练的元年，24 年将是AI 推理的元年，这主要归因于海外有望持续推出包括 Sora 在内的AI 应用产品，叠加国内国央企发力 AI 应用，这将有力带动 AI 推理的需求，看好 AI 推理芯片及数据中心的建设需求。HBM 方向重点标的：香农芯创、联瑞新材、深科技、华海诚科、通富微电等 DDR5 方向：澜起科技、聚辰股份等；国产算力芯片：昇腾、寒武纪、海光信息、景嘉微、源杰科技、盛科通信等。重点公司介绍 1，香农芯创：公司是 SK 海力士在国内授权的企业级存储产品核心代理商，客 户涵盖阿里、腾讯、字节、百度、新华三、浪潮等互联网大厂及服务器厂商，公司最新股权激励 考核目标，24-26 年合 并报 告 收入 目标 值 为 152/174/198 亿元，其中 半导 体 分销150/170/190 亿元，企业级存储模组 产品 2/4/8 亿元（23 年底正式出货）。我们持续看好服务器市场对存储产品的需求，香农是国内最大的企业级存储产品代理商，